KR20220122212A - 전기 전도성 접촉핀 어셈블리 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전기 전도성 접촉핀과 하우징으로 멤스(MEMS)공정을 이용하여 한꺼번에 제작함으로써 전기 전도성과 하우징간의 미세한 틈새를 정밀하게 관리할 수 있는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리 및 그 제조방법을 제공한다.

Description

전기 전도성 접촉핀 어셈블리 및 그 제조방법{The Electro-conductive Contact Pin Assembly and Method for Manufacturing Thereof}
본 발명은 전기 전도성 접촉핀 어셈블리 및 그 제조방법에 관한 것이다.
반도체 패키지 또는 집적 회로를 위한 웨이퍼의 시험 장치에는 테스트를 위한 반도체 패키지나 웨이퍼의 접속 단자와 테스트 회로 기판 측의 접속 단자 사이에 복수의 전기 전도성 접촉핀을 구비한 시험용 장치 및 검사용 소켓이 사용되고 있다. 반도체 소자의 전기적 특성 시험은 다수의 전기 전도성 접촉핀을 구비한 검사장치에 검사 대상물(반도체 웨이퍼 또는 반도체 패키지)을 접근시켜 전기 전도성 접촉핀을 검사 대상물상의 대응하는 전극 패드(또는 솔더볼 또는 범프)에 접촉시킴으로써 수행된다. 전기 전도성 접촉핀과 검사 대상물 상의 전극 패드를 접촉시킬 때, 양자가 접촉하기 시작하는 상태에 도달한 이후, 검사 대상물을 추가로 접근하는 처리가 이루어진다.
도 11은 종래기술에 따른 전기 전도성 접촉핀을 도시한다. 도 11에 도시된 전기 전도성 접촉핀은 양단의 팁부(11) 사이에 스프링 부재(12)를 설치함으로써 필요한 접촉압 부여 및 접촉 위치의 충격 흡수가 가능하게 하는 슬라이드형 전기 전도성 접촉핀이다.
전기 전도성 접촉핀이 하우징(13) 내에서 슬라이드 이동하기 위해서는 전기 전도성 접촉핀의 외면과 하우징(13) 내면 사이에는 틈새가 존재해야 한다. 하지만, 종래 슬라이드형 전기 전도성 접촉핀은 하우징(13)과 전기 전도성 접촉핀을 별도로 제작한 후 이들을 결합하여 사용하기 때문에, 필요 이상으로 전기 전도성 접촉핀의 외면이 하우징(13)의 내면과 이격되는 등 틈새 관리를 정밀하게 수행할 수 없다.
따라서 전기 신호가 팁부(11)를 경유하여 하우징으로 전달되는 과정에서 전기 신호의 손실 및 왜곡이 발생되므로 검사 신뢰도가 감소하는 문제가 발생하게 된다.
대한민국 등록특허공보 등록번호 제10-0659944호 대한민국 등록특허공보 등록번호 제10-0647131호
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 전기 전도성 접촉핀과 하우징을 멤스(MEMS)공정을 이용하여 한꺼번에 제작함으로써 전기 전도성과 하우징간의 미세한 틈새를 정밀하게 관리할 수 있는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리 및 그 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 제조방법은, 양극산화막 재질의 제1몰드를 이용하여 전기 전도성 접촉핀과 하우징의 측벽부를 제작하는 단계; 패터닝 가능한 재질의 제2몰드를 이용하여 상기 측벽부와 연결되고 상기 전기 전도성 접촉핀의 제1면과는 이격되도록 상기 하우징의 상면부를 제작하는 단계; 패터닝 가능한 재질의 제3몰드를 이용하여 상기 측벽부와 연결되고 상기 전기 전도성 접촉핀의 제2면과는 이격되도록 상기 하우징의 하면부를 제작하는 단계; 및 상기 제1몰드, 제2몰드 및 제3몰드를 제거하는 단계;를 포함한다.
또한, 상기 전기 전도성 접촉핀과 상기 하우징의 측벽부를 제작하는 단계는, 상기 양극산화막 재질의 제1몰드에 제1개구 패턴 및 제2개구 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 제1개구 패턴 및 상기 제2개구 패턴에 금속을 충진하여 상기 전기 전도성 접촉핀과 상기 하우징의 측벽부를 제작하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 하우징의 상면부를 제작하는 단계는, 패터닝 가능 재질을 형성하고 이를 패터닝하여 제3개구 패턴을 구비하는 제2몰드를 형성하는 단계; 및 상기 제2몰드의 제3개구 패턴에 금속을 충진하여 상기 하우징의 상면부를 제작하는 단계;를 포함한다.
또한, 상기 하우징의 하면부를 제작하는 단계는, 패터닝 가능 재질을 형성하고 이를 패터닝하여 제4개구 패턴을 구비하는 제3몰드를 형성하는 단계; 및 상기 제3몰드의 제4개구 패턴에 금속을 충진하여 상기 하우징의 하면부를 제작하는 단계를 포함한다.
한편, 본 발명의 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는, 제1면, 상기 제1면에 대향되는 제2면 및 상기 제1면 및 제2면을 연결하는 측면을 구비하는 전기 전도성 접촉핀; 및 상기 전기 전도성 접촉핀이 내부에서 슬라이딩 가능하고 상기 제1면에 대향하는 상면부, 상기 제2면에 대향하는 하면부 및 상기 측면에 대향하는 측벽부를 구비하는 하우징;을 포함하고, 상기 전기 전도성 접촉핀의 측면에서 상기 제1면 및 상기 제2면 방향으로 길게 파인 홈으로 형성되되 복수 개가 나란하게 형성된 제1미세 트렌치를 포함한다.
또한, 상기 제1미세 트렌치는 상기 제1면과 상기 제2면에는 형성되지 않는다.
또한, 상기 제1미세 트렌치와 동일 방향으로 상기 하우징의 측벽부에 형성된 제2미세 트렌치를 포함한다.
또한, 상기 제2미세 트렌치의 상, 하부에는 제2미세 트렌치가 형성되지 않는다.
또한, 상기 제2미세 트렌치는 상기 상면부 및 상기 하면부에는 형성되지 않는다.
한편, 본 발명의 전기 전도성 접촉핀은, 제1면, 상기 제1면에 대향되는 제2면 및 상기 제1면 및 제2면을 연결하는 측면을 구비하는 전기 전도성 접촉핀; 및 상기 전기 전도성 접촉핀이 내부에서 슬라이딩 가능하고 상기 제1면에 대향하는 상면부, 상기 제2면에 대향하는 하면부 및 상기 측면에 대향하는 측벽부를 구비하는 하우징;을 포함하고, 상기 하우징의 측벽부의 측면에서 상기 제1면 및 상기 제2면 방향으로 길게 파인 홈으로 형성되되 복수 개가 나란하게 형성된 제2미세 트렌치를 포함한다.
본 발명은 전기 전도성 접촉핀과 하우징으로 멤스(MEMS)공정을 이용하여 한꺼번에 제작함으로써 전기 전도성과 하우징간의 미세한 틈새를 정밀하게 관리할 수 있는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리 및 그 제조방법을 제공한다.
도 1a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 평면도.
도 1b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 수평 단면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 수직 단면도.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 제조방법을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 단부 사시도.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 단부를 촬영한 사진.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 측면을 도시한 도면.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 하우징의 측벽부의 측면을 도시한 도면.
도 11은 종래기술에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리를 도시한 도면.
이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 이러한 도면들에 도시된 막 및 영역들의 두께 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다.
다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 실시예가 다르더라도 편의상 동일한 명칭 및 동일한 참조번호를 부여하기로 한다. 또한, 이미 다른 실시예에서 설명된 구성 및 작동에 대해서는 편의상 생략하기로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀은 MEMS 기술에 의해 제작되며 그 용도에 따라 적용분야가 달라질 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀은, 검사장치에 구비되어 검사 대상물과 전기적, 물리적으로 접촉하여 전기적 신호를 전달하는데 사용된다. 검사장치는 반도체 제조공정에 사용되는 검사장치일 수 있으며, 그 일례로 검사 대상물에 따라 프로브 카드일 수 있고, 테스트 소켓일 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사장치는 이에 한정되는 것은 아니며, 전기를 인가하여 검사 대상물의 불량 여부를 확인하기 위한 장치라면 모두 포함된다.
이하, 첨부된 도면에 기초하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(100)를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(100)는 전기 전도성 접촉핀(200)과 전기 전도성 접촉핀(200)이 수용되는 하우징(300)을 포함하여 구성된다. 전기 전도성 접촉핀(200)은 제1면(201), 제1면(201)에 대향되는 제2면(202)와, 제1면(201)과 제2면(202)을 연결하는 측면(203)을 구비한다. 전기 전도성 접촉핀(200)은 하우징(300) 내부에서 슬라이딩 가능하고 제1면(201)에 대향하는 상면부(301), 제2면(202)에 대향하는 하면부(302)와, 측면(203)에 대향하는 측벽부(303)를 구비한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(200)은 제1접촉 팁부(210), 제2접촉 팁부(230)와, 제1접촉 팁부(210)와 제2접촉 팁부(230)를 연결하는 바디부(250)를 포함한다. 제1접촉 팁부(210) 및 제2접촉 팁부(230) 중 적어도 어느 하나에는 탄성 접촉부(270)가 형성된다.
전기 전도성 접촉핀(200)은 제1접촉 팁부(210), 제2접촉 팁부(230) 및 바디부(250)가 멤스(MEMS) 기술에 의해 일체형으로 제작된다.
바디부(250)는 지그재그 상으로 형성되어 전기 전도성 접촉핀(200)의 길이 방향으로 탄력적으로 신축 가능하게 제작될 수 있다. 바디부(250)의 형상은 지그재그 형상 이외에 탄성 변형 가능한 형상이라면 다른 형상으로 제작될 수 있다.
전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)은 전도성 재료로 형성될 수 있다. 여기서 전도성 재료는 백금(Pt), 로듐(Ph), 팔라듐(Pd), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 이리듐(Ir), 니켈(Ni), 코발트(Co)나 이들의 합금, 또는 니켈-코발트(NiCo)합금, 팔라듐-코발트(PdCo)합금, 팔라듐-니켈(PdNi)합금 또는 니켈-인(NiP)합금 중에서 적어도 하나 선택될 수 있다.
전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)의 측벽부(303)는 복수 개의 전도성 재료가 적층된 다층 구조를 가질 수 있다. 서로 다른 재질로 구성되는 각각의 전도층은, 백금(Pt), 로듐(Ph), 팔라듐(Pd), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 이리듐(Ir), 니켈(Ni), 코발트(Co)나 이들의 합금, 또는 팔라듐-코발트(PdCo)합금, 팔라듐-니켈(PdNi)합금 또는 니켈-인(NiP)합금 중에서 선택될 수 있다.
제1접촉 팁부(210)는 검사 장치의 패드 또는 검사 대상물에 실질적으로 접촉하는 부위이고, 제2접촉 팁부(230)는 검사 대상물 또는 검사 장치의 패드에 실질적으로 접촉하는 부위로서 전기 전도성 접촉핀(200)의 양단에 가해지는 압축력에 의해 바디부(250)는 길이 방향으로 탄력적으로 압축되고 양단에 가해지는 압축력이 해제되면 바디부(250)는 다시 원래 상태로 복원된다.
탄성 접촉부(270)는 제1접촉 팁부(210) 및 제2접촉 팁부(230) 중 적어도 어느 하나에 형성된다. 도 1에는 탄성 접촉부(270)가 제1접촉 팁부(210)에 구비된 구성이 도시되어 있다.
탄성 접촉부(270)의 일단은 제1접촉 팁부(400)에 연결되고, 탄성 접촉부(270)의 타단은 자유단이다. 이를 통해 탄성 접촉부(270)는 제1접촉 팁부(400)에 의해 지지 및 고정되면서 탄성 변형가능하다.
전기 전도성 접촉핀(200)의 좌측에 구비된 탄성 접촉부(270)는 영어 알파벳 "C"자 형상과 같은 형상으로 만곡되어 형성되고, 전기 전도성 접촉핀(200)의 우측에 구비된 탄성 접촉부(270)는 "역 C"자 형성과 같은 형상으로 만곡되어 형성된다.
탄성 접촉부(270)의 일단은 제1접촉 팁부(400)에 연결되는 근부로서, 타단에서 근부로 갈수록 전기 전도성 접촉핀(200)의 두께는 두껍게 형성된다. 이를 통해 변형시 전기 전도성 접촉핀(200)의 근부로 응력이 집중되어 파손되는 것을 방지하는 효과를 가진다.
탄성 접촉부(270)의 타단은 자유단으로 구성된다. 탄성 접촉부(270)의 타단이 자유단으로 구성되지 않고 전기 전도성 접촉핀(200)의 어딘가에 연결되는 구성을 채택할 경우에는, 제1접촉 팁부(210)의 슬라이드 이동시 탄성 접촉부(270)가 변형량이 크지 않아 오히려 마찰저항이 크게 작용할 수 있게 된다. 이와는 다르게 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 탄성 접촉부(270)는 그 타단이 자유단으로 구성됨에 따라 제1접촉 팁부(210)의 슬라이드 이동시 탄성 접촉부(270)의 변형이 쉽게 일어나게 함으로써 마찰저항을 상대적으로 줄일 수 있는 효과를 가지게 된다.
탄성 접촉부(270)는 제1접촉 팁부(210)의 양측에 구비된다. 제1접촉 팁부(210)의 양측에 구비되는 탄성 접촉부(270)의 변형 전 폭의 길이는 하우징(500)의 내면간의 길이보다 작게 형성된다. 이를 통해 제1접촉 팁부(210)는 하우징(500)의 내면과 항시 접촉 상태를 유지할 수 있게 된다.
또한 탄성 접촉부(270)는 만곡진 형상을 가지므로, 제1접촉 팁부(210)가 하우징(500)의 내면을 따라 슬라이드 이동시에도 탄성 접촉부(270)에 작용하는 마찰력의 수직항력이 제1접촉 팁부(210) 방향으로 작용한다. 그 결과 제1접촉 팁부(210)은 슬라이드 이동시에도 하우징(500)의 내면과 항시 접촉 상태를 유지할 수 있게 한다.
탄성 접촉부(270)가 전기 전도성 재질의 하우징(500) 내면에 접촉함에 따라 제1접촉 팁부(210), 하우징(500) 및 제2접촉 팁부(230)를 지나는 전류 경로가 형성된다. 따라서 전기 전도성 접촉핀(200)의 탄성 변형은 바디부(250)가 담당하고, 전기 전도성 접촉핀(200)의 전류 경로는 제1접촉 팁부(210), 하우징(500) 및 제2접촉 팁부(230)가 담당함으로써, 전기 전도성 접촉핀(200)을 흐르는 전류의 경로를 보다 짧게 형성하는 것이 가능하게 된다.
하우징(500)의 양단부에는 걸림턱(310)이 구비된다. 걸림턱(310)에 의해 형성되는 구멍의 크기는 전기 전도성 접촉핀(200)이 손쉽게 빠져나오지 못할 정도의 크기를 가진다. 걸림턱(310)에 의해 형성되는 구멍의 크기는 제1접촉 팁부(210)의 폭보다 크고 2개의 탄성 접촉부(270)간의 최장 거리보다 작다. 바디부(250)가 최대 길이로 신장되었을 때, 걸림턱(310)은 탄성 접촉부(270)의 근부를 지지한다. 이를 통해 제작과정에서 하우징(500)과 걸림턱(310) 사이의 틈새를 여유있게 하는 것이 가능하고, 제1접촉 팁부(210)의 원활한 슬라이드 이동을 보장할 수 있다.
또한 탄성 접촉부(270)는 하우징(500)의 내면과 항시 접촉 상태를 유지하므로 이물질이 하우징(500) 내부로 침투하는 것을 방지한다. 더욱이, 탄성 접촉부(270)의 근부 측에서는 걸림턱(310)와 제1접촉 팁부(210) 사이에 충분한 이격 공간이 존재하므로 슬라이딩 과정에서 발생한 이물질을 외부로 용이하게 배출할 수 있게 된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(100)는 멤스(MEMS) 공정을 이용하여 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)을 한꺼번에 제작하게 된다. 이하에서는 도 3 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(100)의 제조방법에 대해 설명한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(100)의 제조방법은, (i)양극산화막 재질의 제1몰드(10)를 이용하여 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)의 측벽부(303)를 제작하는 단계; (ii)패터닝 가능한 재질의 제2몰드(20)를 이용하여 측벽부(303)와 연결되고 전기 전도성 접촉핀(200)의 제1면(201)과는 이격되도록 하우징(300)의 상면부(301)를 제작하는 단계; (iii)패터닝 가능한 재질의 제3몰드(30)를 이용하여 측벽부(303)와 연결되고 전기 전도성 접촉핀(200)의 제2면(202)과는 이격되도록 하우징(300)의 하면부(302)를 제작하는 단계; 및 (iv)제1몰드(10), 제2몰드(20) 및 제3몰드(30)를 제거하는 단계;를 포함한다.
먼저, (i) 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)의 측벽부(303)를 제작하는 단계는, 양극산화막 재질의 제1몰드(10)에 제1개구 패턴(11) 및 제2개구 패턴(12)을 형성하는 단계; 및 제1개구 패턴(11) 및 제2개구 패턴(12)에 금속을 충진하여 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)의 측벽부(303)를 제작하는 단계를 포함한다.
도 3a를 참조하면, 먼저 양극산화막 재질의 제1몰드(10)를 준비한다. 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 하부에는 제1 시드층(15)이 구비된다. 제1 시드층(15)은 추후 전기 도금을 위해 제1몰드(10)의 하부에 미리 형성된다. 제1 시드층(15)은 구리(Cu), 백금(Pt), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 또는 이들의 합금 재질인 것이 바람직하나, 전기 도금을 위한 시드층으로 기능하는 재질이라면 이에 대한 한정은 없다. 바람직하게는 제1시드층(15)은 구리(Cu)일 수 있다. 제1시드층(15)은 스퍼터링 공정에 의해 10㎚이상 1㎛이하의 두께로 형성될 수 있다.
양극산화막 재질의 제1몰드(10)는, 모재인 금속을 양극산화하여 형성된 막을 의미하고, 포어는 금속을 양극산화하여 양극산화막을 형성하는 과정에서 형성되는 구멍을 의미한다. 예컨대, 모재인 금속이 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금인 경우, 모재를 양극산화하면 모재의 표면에 알루미늄 산화물(Al203) 재질의 양극산화막이 형성된다. 위와 같이 형성된 양극산화막은 수직적으로 내부에 포어(pore)가 형성되지 않은 배리어층과, 내부에 포어가 형성된 다공층으로 구분된다. 배리어층과 다공층을 갖는 양극산화막이 표면에 형성된 모재에서, 모재를 제거하게 되면, 알루미늄 산화물(Al203) 재질의 양극산화막만이 남게 된다. 양극산화막은 양극산화시 형성된 배리어층이 제거되어 포어의 상, 하로 관통되는 구조로 형성되거나 양극산화시 형성된 배리어층이 그대로 남아 포어의 상, 하 중 일단부를 밀폐하는 구조로 형성될 수 있다. 양극산화막은 2~3ppm/℃의 열팽창 계수를 갖는다. 이로 인해 고온의 환경에 노출될 경우, 온도에 의한 열변형이 적다. 따라서 전기 전도성 접촉핀(200)의 제작 환경에 비록 고온 환경이라 하더라도 열 변형없이 정밀한 전기 전도성 접촉핀(200)을 제작할 수 있다.
다음으로 도 3b를 참조하면, 양극산화막 재질의 제1몰드(10)에 제1개구 패턴(11)과 제2개구 패턴(12)을 형성한다. 제1개구 패턴(11)과 제2개구 패턴(12)은 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 적어도 일부를 제거함으로써 형성될 수 있다. 제1개구 패턴(11)과 제2개구 패턴(12)은 양극산화막 재질의 제1몰드(10)를 에칭하여 형성될 수 있다. 이를 위해 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 상면에 포토 레지스트를 구비하고 이를 패터닝한 다음, 패터닝되어 오픈된 영역의 양극산화막이 에칭 용액과 반응하여 제1개구 패턴(11)과 제2개구 패턴(12)이 형성될 수 있다.
구체적으로 설명하면, 제1개구 패턴(11)과 제2개구 패턴(12)을 형성하기 전의 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 상면에 감광성 재료를 구비한 다음 노광 및 현상 공정이 수행될 수 있다. 감광성 재료는 노광 및 현상 공정에 의해 오픈영역을 형성하면서 적어도 일부가 패터닝되어 제거될 수 있다. 양극산화막 재질의 제1몰드(10)는 패터닝 과정에 의해 감광성 재료가 제거된 오픈영역을 통해 에칭 공정이 수행되어 제1개구 패턴(11)과 제2개구 패턴(12)을 형성하게 된다. 또한, 양극산화막 재질의 제1몰드(10)를 에칭 용액으로 습식 에칭하면 수직한 내벽을 가지는 제1개구 패턴(11)과 제2개구 패턴(12)이 형성된다.
포토 레지스트를 몰드로 이용하는 구성에 비해, 양극산화막을 몰드로 이용하여 도금층을 형성하게 되면, 도금층의 형상 정밀도가 향상되어 정밀한 미세 구조를 가지는 전기 전도성 접촉핀(200) 및 하우징(300)의 측벽부(303)의 제작이 가능하게 된다. 또한 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면에서는 제1면(201) 및 제2면(202) 방향으로 길게 파인 홈으로 형성되되 복수 개가 나란하게 형성된 제1미세 트렌치(250)가 형성되고, 제1미세 트렌치(250)와 동일 방향으로 하우징(300)의 측벽부(303)에 제2미세 트렌치(350)가 형성된다. 제1미세 트렌치(250)와 제2미세 트렌치(350)의 구체적 구성은 후술한다.
다음으로 도 3c를 참조하면, 제1시드층(15)을 이용하여 전기 도금 공정을 수행한다. 제1개구 패턴(11)의 내부에는 도금층이 형성되어 전기 전도성 접촉핀(200)이 형성을 하고, 제2개구 패턴(12)의 내부에는 도금층이 형성되어 하우징(300)의 측벽부(303)를 형성한다. 도금 공정이 완료되면 평탄화 공정이 수행될 수 있다. 화학적 기계적 연마(CMP) 공정을 통해 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 상면으로 돌출된 도금층을 제거하면서 평탄화시킨다.
다음으로 (ii)패터닝 가능한 재질의 제2몰드(20)를 이용하여 측벽부(303)와 연결되고 전기 전도성 접촉핀(200)의 제1면(201)과는 이격되도록 하우징(300)의 상면부(301)를 제작하는 단계를 수행한다. 여기서, 하우징(300)의 상면부(301)를 제작하는 단계는, 제2시드층(17)을 패터닝하는 단계; 패터닝 가능 재질을 형성하고 이를 패터닝하여 제3개구 패턴(21)을 구비하는 제2몰드(20)를 형성하는 단계; 및 제2몰드(20)의 제3개구 패턴(21)에 금속을 충진하는 단계를 포함한다.
도 4a를 참조하면, 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 상부에는 제2 시드층(17)이 구비된다. 제2 시드층(17)은 구리(Cu), 백금(Pt), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 또는 이들의 합금 재질인 것이 바람직하나, 전기 도금을 위한 시드층으로 기능하는 재질이라면 이에 대한 한정은 없다. 바람직하게는 제2시드층(17)은 구리(Cu)일 수 있다. 제2시드층(17)은 스퍼터링 공정에 의해 10㎚이상 1㎛이하의 두께로 형성될 수 있다.
다음으로 도 4b를 참조하면 제2시드층(17)을 패터닝한다. 패터닝된 제2시드층(17)은 전기 전도성 접촉핀(200)의 제1면(201)의 상면과, 하우징(300)의 측벽부(303)와 전기 전도성 접촉핀(200) 사이의 제1몰드(10)의 상면에 형성된다. 제2시드층(17)은 하우징(300)의 측벽부(303)의 상면에는 형성되지 않는다.
다음으로 도 4c를 참조하면, 제1몰드(10)의 상면에 패터닝 가능한 재질을 형성한다. 여기서 패터닝 가능한 재질은 노광 및 현상 공정이 가능한 재질로서 바람직하게는 포토 레지스트 재질일 수 있다. 제1몰드(10)의 상면에 패터닝 가능한 재질을 형성한 이후에 패터닝 가능한 재질을 노광 및 현상하여 제3개구 패턴(21)을 형성한다. 이를 통해 제3개구 패턴(21)를 구비하는 제2몰드(20)를 형성한다. 제3개구 패턴(21)의 내부에는 제2시드층(17)과 하우징(300)의 측벽부(303)의 상면이 노출되어 구비된다.
다음으로 도 5a를 참조하면, 제1시드층(15), 제2시드층(17) 및 이미 형성된 도금층을 이용하여 전기 도금을 수행하여 기존에 제작된 측벽부(303)와 연결되고 전기 전도성 접촉핀(200)의 제1면(201)과는 이격되는 하우징(300)의 상면부(301)를 제작한다. 하우징(300)의 상면부(301)는 제2시드층(17)의 두께만큼 전기 전도성 접촉핀(200)의 제1면(201)과 이격되게 된다. 제2시드층(17)의 두께는 10㎚이상 1㎛이하의 두께로 형성되므로, 하우징(300)의 상면부(301)는 10㎚이상 1㎛이하의 거리만큼 전기 전도성 접촉핀(200)의 제1면(201)과 이격된다.
다음으로, (iii)패터닝 가능한 재질의 제3몰드(30)를 이용하여 측벽부(303)와 연결되고 전기 전도성 접촉핀(200)의 제2면(202)과는 이격되도록 하우징(300)의 하면부(302)를 제작하는 단계를 수행한다. 여기서 하우징(300)의 하면부(302)를 제작하는 단계는, 제1시드층(17)을 패터닝하는 단계; 패터닝 가능 재질을 형성하고 이를 패터닝하여 제4개구 패턴(31)을 구비하는 제3몰드(30)를 형성하는 단계; 및 제3몰드(30)의 제4개구 패턴(31)에 금속을 충진하는 단계를 포함한다.
도 5b를 참조하면, 도 5a단계에서 제작된 것을 180°반전시킨다. 다음으로 도 5c를 참조하면, 제1시드층(15)을 패터닝한다. 패터닝된 제1시드층(15)은 전기 전도성 접촉핀(200)의 제2면(202)의 상면(도면 기준)과, 하우징(300)의 측벽부(303)와 전기 전도성 접촉핀(200) 사이의 제1몰드(10)의 상면(도면 기준)에 형성된다. 제1시드층(15)은 하우징(300)의 측벽부(303)의 상면(도면 기준)에는 형성되지 않는다.
다음으로 6a를 참조하면, 제1몰드(10)의 상면(도면 기준)에 패터닝 가능한 재질을 형성한다. 여기서 패터닝 가능한 재질은 노광 및 현상 공정이 가능한 재질로서 바람직하게는 포토 레지스트 재질일 수 있다. 제1몰드(10)의 상면에 패터닝 가능한 재질을 형성한 이후에 패터닝 가능한 재질을 노광 및 현상하여 제4개구 패턴(31)을 형성한다. 이를 통해 제4개구 패턴(31)를 구비하는 제3몰드(30)를 형성한다. 제4개구 패턴(31)의 내부에는 제1시드층(15)과 하우징(300)의 측벽부(303)의 상면(도면 기준)이 노출되어 구비된다.
다음으로 도 6b를 참조하면, 제1시드층(15), 제2시드층(17) 및 이미 형성된 도금층을 이용하여 전기 도금을 수행하여 기존에 제작된 측벽부(303)와 연결되고 전기 전도성 접촉핀(200)의 제2면(202)과는 이격되도록 하우징(300)의 하면부(302)를 제작한다. 하우징(300)의 하면부(302)는 제1시드층(15)의 두께만큼 전기 전도성 접촉핀(200)의 제2면(202)과 이격되게 된다. 제1시드층(17)의 두께는 10㎚이상 1㎛이하의 두께로 형성되므로, 하우징(300)의 하면부(302)는 10㎚이상 1㎛이하의 거리만큼 전기 전도성 접촉핀(200)의 제2면(202)과 이격된다.
다음으로 (iv)제1몰드(10), 제2몰드(20) 및 제3몰드(30)를 제거하는 단계를 수행한다. 제1몰드(10)가 양극산화막 재질로 구성되는 경우 양극산화막에만 선택적으로 반응하는 에칭용액을 이용하여 제1몰드(10)가 제거된다. 제2몰드(20) 및 제3몰드(30)가 포토 레지스트 재질로 구성되는 경우 포토 레지스트에만 선택적으로 반응하는 에칭용액을 이용하여 제2몰드(20) 및 제3몰드(30)가 제거된다. 이를 통해 도 6c에 도시된 바와 같은 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(100)를 제작하게 된다.
이처럼 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(100)의 제조방법은 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)을 한꺼번에 제작하기 때문에 하우징(300)과 전기 전도성 접촉핀(200)을 별도로 제작한 후 이들을 결합해야 하는 종래 기술의 번거로움이 해소된다.
또한, 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)간의 틈새는 제조 과정에서 그 사이에 존재하는 양극산화막과 제1,2시드층(15,17)의 두께에 의해 결정되므로 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)간의 틈새를 미세하게 하는 것이 가능하게 된다. 그 결과 전기 전도성 접촉핀(200)이 하우징(300) 내에서 크게 유동하는 것을 최소화함으로써, 전기 전도성 접촉핀(200)이 하우징(300)내에서 큰 유동을 하게 되는 종래 기술의 문제점을 해소하게 된다.
특히 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)의 측벽부(303) 사이 간격은 양극산화막 재질의 폭에 의해 결정되는데, 그 사이에 위치하는 양극산화막 재질은 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)의 측벽부(303)를 제조하기 전부터 존재하는 것이고 별도로 사이 공간에 채워넣은 구성이 아니기 때문에 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)의 측벽부(303) 사이 간격을 미세화하는 것이 가능하다. 이를 통해 제1접촉팁부(210)와 제2접촉팁부(230)가 접촉 대상물과의 설계상의 접촉 위치를 실질적으로 만족시키는 수직 활강이 가능하다.
또한, 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)의 측벽부(303)을 제조하는 과정에서 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)의 측벽부(303)사이에는 양극산화막 재질이 존재하므로, 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면에서 제1면(201) 및 제2면(202) 방향으로 제1미세 트렌치(250)가 형성되고, 제1미세 트렌치(250)와 동일 방향으로 하우징(300)의 측벽부(303)에는 제2미세 트렌치(350)가 형성된다
이하에서는 도 7 내지 도 10을 참조하여 제1미세 트렌치(250)와 제2미세 트렌치(350)의 구성에 대해 구체적으로 설명한다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(200)은, 전기 전도성 접촉핀(200)의 적어도 일면에 형성된 복수 개의 제1미세 트렌치(250)를 포함한다. 보다 자세하게는 제1미세 트렌치(250)는 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면(203)에 형성된다. 제1미세 트렌치(250)는 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면(203)에서 전기 전도성 접촉핀(200)의 두께 방향으로 길게 연장되어 형성된다. 여기서 전기 전도성 접촉핀(200)의 두께 방향은 전기 도금 시 도금층이 성장하는 방향을 의미한다.
제1미세 트렌치(250)는 그 깊이가 20㎚ 이상 3㎛이하의 범위를 가지며, 그 폭 역시 20㎚ 이상 3㎛이하의 범위를 가진다. 여기서 제1미세 트렌치(250)는 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 제조시 형성된 포어에 기인한 것이기 때문에 제1미세 트렌치(250)의 폭과 깊이는 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 포어의 직경의 범위 이하의 값을 가진다. 한편, 양극산화막 재질의 제1몰드(10)에 제1개구 패턴(11)을 형성하는 과정에서 에칭용액에 의해 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 포어의 일부가 서로 뭉개지면서 양극산화시 형성된 포어의 직경의 범위보다 보다 큰 범위의 깊이를 가지는 제1미세 트렌치(250)가 적어도 일부 형성될 수 있다.
양극산화막 재질의 제1몰드(10)는 수 많은 포어들을 포함하고 이러한 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 적어도 일부를 에칭하여 제1개구 패턴(11)을 형성하고, 제1개구 패턴(11) 내부로 전기 도금으로 도금층을 형성하므로, 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면에는 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 포어과 접촉하면서 형성되는 제1미세 트렌치(250)가 구비되는 것이다.
이처럼 전기 전도성 접촉핀(200)은 제1면(201), 제1면(201)에 대향되는 제2면(202), 제1면(201) 및 제2면(202)을 연결하는 측면(203)을 구비하며, 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면(203)에서 제1면(201) 및 제2면(202) 방향으로 길게 파인 홈으로 형성되되 복수 개가 나란하게 형성된 제1미세 트렌치(250)를 포함한다. 제1미세 트렌치(250)는 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면(203) 전체에 걸쳐 전체적으로 형성되지만 측면(203)을 제외한 제1면(201)과 제2면(202)에는 형성되지 않는다.
위와 같은 제1미세 트렌치(250)는, 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면에 있어서 표면적으로 크게 할 수 있는 효과를 가진다. 다시 말해 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(200)이 종래의 전기 전도성 접촉핀(200)과 동일한 형상 치수를 가지더라도 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면(203)에서의 표면적을 더욱 크게 할 수 있게 된다.
또한, 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면(203)에 형성되는 제1미세 트렌치(250)의 구성을 통해, 전기 전도성 접촉핀(200)의 변형 시 탄성 복원 능력을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면(203)에 형성되는 제1미세 트렌치(250)의 구성을 통해, 전기 전도성 접촉핀(200)에서 발생한 열을 빠르게 방출할 수 있으므로 전기 전도성 접촉핀(200)의 온도 상승을 억제할 수 있게 된다.
또한, 접촉 대상물과 접촉하는 양단부의 측면(203)에 제1미세 트렌치(250)가 구비되는 구성에 의하여, 접촉 대상물과의 접촉 시 전기 전도성 접촉핀(200)의 접촉저항이 감소하는 효과를 가진다.
한편, 제1미세 트렌치(250)의 적어도 일단부는 인접하는 제1면(201) 또는 제2면(202)으로부터 10nmm 이상 500nm이하의 거리로 이격되어 구비될 수 있다. 양극산화막 재질의 제1몰드(10)는 양극산화막의 제조 과정에서 형성되는 배리어층과 포어층을 포함할 수 있다. 이 경우 배리어층의 두께는 10nmm 이상 500nm 이하의 두께로 형성될 수 있다. 배리어층이 포어층의 상부에 위치하도록 양극산화막 재질의 제1몰드(10)를 배치하고, 배리어층의 상면에 패터닝된 포토 레지스트를 구비하여 에칭하여 개구부(210)를 형성하는 구성에 따르면, 도 9에 도시된 바와 같이, 배리어층의 존재로 인해 제1미세 트렌치(250)는 상면으로부터 10nmm 이상 500nm 이하의 거리로 이격되어 형성될 수 있다.
전기 전도성 접촉핀(200)은 그 측면(203)의 조도 범위가 제1면(201) 및 제2면(202)의 조도 범위와 차이가 있다. 수십 나노 크기의 폭과 깊이를 가지는 수많은 제1미세 트렌치(250)가 형성되는 구성에 따르면, 전기 전도성 접촉핀(200)의 측면(203)의 조도 범위는 전기 전도성 접촉핀(200)의 제1면(201) 및 제2면(202)의 조도 범위보다 크다.
전기 전도성 접촉핀(200)은, 전기 전도성 접촉핀(200)의 두께 방향으로 복수 개의 층이 적층되어 형성되되 동일 층은 동일의 금속 재질로 형성될 수 있다. 도 8을 참조하면, 전기 전도성 접촉핀(200)은 총 3개의 금속 재질의 층이 적층되는 형태로 구비될 수 있다. 제1층(291) 및 제3층(293)은 경도 특성이 우수하여 전기 전도성 접촉핀(200)에 우수한 기계적 탄성을 제공하며 제2층(292)은 우수한 전기 전도도의 전기적 특성을 제공한다. 제1층(291) 및 제3층(293)은 니켈(Ni) 또는 니켈(Ni) 합금 재질로 구성될 수 있고 제2층(292)은 구리(Cu) 또는 구리(Cu) 합금 재질로 구성될 수 있다. 이를 통해 기계적 특성이 우수하면서, 이와 동시에 전기적 특성이 우수한 접촉핀을 제공할 수 있다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 하우징(300)의 측벽부(303)는, 제1미세 트렌치(250)와 동일 방향으로 하우징(300)의 측벽부(303)에 형성된 제2미세 트렌치(350)를 포함한다. 보다 자세하게는 제2미세 트렌치(350)는 측벽부(303)의 측면에 형성된다. 제2미세 트렌치(350)는 하우징(300)의 측벽부(303)의 측면에서 측벽부(303)의 두께 방향으로 길게 연장되어 형성된다. 여기서 측벽부(303)의 두께 방향은 전기 도금 시 도금층이 성장하는 방향을 의미한다.
제2미세 트렌치(350)는 그 깊이가 20㎚ 이상 3㎛이하의 범위를 가지며, 그 폭 역시 20㎚ 이상 3㎛이하의 범위를 가진다. 여기서 제2미세 트렌치(350)는 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 제조시 형성된 포어에 기인한 것이기 때문에 제2미세 트렌치(350)의 폭과 깊이는 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 포어의 직경의 범위 이하의 값을 가진다. 한편, 양극산화막 재질의 제1몰드(10)에 제2개구 패턴(12)을 형성하는 과정에서 에칭용액에 의해 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 포어의 일부가 서로 뭉개지면서 양극산화시 형성된 포어의 직경의 범위보다 보다 큰 범위의 깊이를 가지는 제2미세 트렌치(350)가 적어도 일부 형성될 수 있다.
양극산화막 재질의 제1몰드(10)는 수많은 포어들을 포함하고 이러한 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 적어도 일부를 에칭하여 제2개구 패턴(12)을 형성하고, 제2개구 패턴(11) 내부로 전기 도금으로 도금층을 형성하므로, 측벽부(303)의 측면에는 양극산화막 재질의 제1몰드(10)의 포어과 접촉하면서 형성되는 제2미세 트렌치(350)가 구비되는 것이다. 제2미세 트렌치(350)는 하우징(300)의 측벽부(303)의 측면에서 제1면(201)에서 제2면(202) 방향으로 길게 파인 홈으로 형성되되 복수 개가 나란하게 형성된다.
제2미세 트렌치(350)는 측벽부(350)의 측면(203)에 형성되지만 측벽부(303)을 제외한 상면부(301)와 하면부(3022)에는 형성되지 않는다. 또한 측벽부(350)의 측면 중에서도 제2미세 트렌치(350)의 상부에는 제2미세 트렌치(350)가 형성되지 않고 제2미세 트렌치(350)가 형성되지 않는다. 즉 측벽부(350)의 측면을 기준으로 제2미세 트렌치(350)는 상부에서 소정거리만큼 이격되고 하부에서 소정거리 만큼 이격된다. 제2미세 트렌치(350)가 측벽부(350)의 측면의 상부에서 이격된 거리는 제2시드층(17)의 두께만큼의 거리이고, 제2미세 트렌치(350)가 측벽부(350)의 측면의 하부에서 이격된 거리는 제1시드층(15)의 두께만큼의 거리이다.
위와 같은 제2미세 트렌치(350)는, 하우징(300)의 측벽부(303)에 있어서 표면적으로 크게 할 수 있는 효과를 가진다. 다시 말해 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 하우징(300)의 측벽부(303)가 종래의 하우징과 동일한 형상 치수를 가지더라도 하우징(300)의 측벽부(303)에서의 표면적을 더욱 크게 할 수 있게 된다.
또한, 하우징(300)의 측벽부(303)에 형성되는 제2미세 트렌치(350)의 구성을 통해, 하우징(300)의 측벽부(303)에서 발생한 열을 빠르게 방출할 수 있으므로 하우징(300)의 온도 상승을 억제할 수 있게 된다.
한편, 앞선 설명에서는 전기 전도성 접촉핀(200)과 하우징(300)이 서로 분리되는 분리형 구조만을 예시하여 설명하였으나, 전기 전도성 접촉핀(200)의 적어도 일부는 하우징(300)과 일체형으로 구성될 수 있다. 이 경우 전기 전도성 접촉핀(200)의 제1접촉팁부(210) 또는 제2접촉팁부(230)가 하우징(300)과 일체형으로 구성될 수 있고 보다 바람직하게는 탄성 접촉부(270)가 구비되지 않은 제2접촉팁부(230)가 하우징(300)과 일체형으로 구성될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.
10: 제1몰드 20: 제2몰드
30: 제3몰드 100: 전기 전도성 접촉핀 어셈블리
200: 전기 전도성 접촉핀 300: 하우징

Claims (10)

  1. 양극산화막 재질의 제1몰드를 이용하여 전기 전도성 접촉핀과 하우징의 측벽부를 제작하는 단계;
    패터닝 가능한 재질의 제2몰드를 이용하여 상기 측벽부와 연결되고 상기 전기 전도성 접촉핀의 제1면과는 이격되도록 상기 하우징의 상면부를 제작하는 단계;
    패터닝 가능한 재질의 제3몰드를 이용하여 상기 측벽부와 연결되고 상기 전기 전도성 접촉핀의 제2면과는 이격되도록 상기 하우징의 하면부를 제작하는 단계; 및
    상기 제1몰드, 제2몰드 및 제3몰드를 제거하는 단계;를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전기 전도성 접촉핀과 상기 하우징의 측벽부를 제작하는 단계는,
    상기 양극산화막 재질의 제1몰드에 제1개구 패턴 및 제2개구 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 제1개구 패턴 및 상기 제2개구 패턴에 금속을 충진하여 상기 전기 전도성 접촉핀과 상기 하우징의 측벽부를 제작하는 단계를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 상면부를 제작하는 단계는,
    패터닝 가능 재질을 형성하고 이를 패터닝하여 제3개구 패턴을 구비하는 제2몰드를 형성하는 단계; 및
    상기 제2몰드의 제3개구 패턴에 금속을 충진하여 상기 하우징의 상면부를 제작하는 단계;를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 하면부를 제작하는 단계는,
    패터닝 가능 재질을 형성하고 이를 패터닝하여 제4개구 패턴을 구비하는 제3몰드를 형성하는 단계; 및
    상기 제3몰드의 제4개구 패턴에 금속을 충진하여 상기 하우징의 하면부를 제작하는 단계를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 제조방법.
  5. 제1면, 상기 제1면에 대향되는 제2면 및 상기 제1면 및 제2면을 연결하는 측면을 구비하는 전기 전도성 접촉핀; 및
    상기 전기 전도성 접촉핀이 내부에서 슬라이딩 가능하고 상기 제1면에 대향하는 상면부, 상기 제2면에 대향하는 하면부 및 상기 측면에 대향하는 측벽부를 구비하는 하우징;을 포함하고,
    상기 전기 전도성 접촉핀의 측면에서 상기 제1면 및 상기 제2면 방향으로 길게 파인 홈으로 형성되되 복수 개가 나란하게 형성된 제1미세 트렌치를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1미세 트렌치는 상기 제1면과 상기 제2면에는 형성되지 않은, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1미세 트렌치와 동일 방향으로 상기 하우징의 측벽부에 형성된 제2미세 트렌치를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2미세 트렌치의 상, 하부에는 제2미세 트렌치가 형성되지 않은, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제2미세 트렌치는 상기 상면부 및 상기 하면부에는 형성되지 않은, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
  10. 제1면, 상기 제1면에 대향되는 제2면 및 상기 제1면 및 제2면을 연결하는 측면을 구비하는 전기 전도성 접촉핀; 및
    상기 전기 전도성 접촉핀이 내부에서 슬라이딩 가능하고 상기 제1면에 대향하는 상면부, 상기 제2면에 대향하는 하면부 및 상기 측면에 대향하는 측벽부를 구비하는 하우징;을 포함하고,
    상기 하우징의 측벽부의 측면에서 상기 제1면에서 상기 제2면 방향으로 길게 파인 홈으로 형성되되 복수 개가 나란하게 형성된 제2미세 트렌치를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.

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