TWI818449B - 導電接觸針組合與其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種藉由利用微電機系統（MEMS）製程一次性製作導電接觸針與殼體從而可精密地管理導電接觸針與殼體間的微細縫隙的導電接觸針組合與其製造方法。

Description

導電接觸針組合與其製造方法
本發明是有關於一種導電接觸針組合與其製造方法。
在用於半導體封裝或積體電路的晶圓的試驗裝置中使用在用於進行測試的半導體封裝或晶圓的連接端子與測試電路基板側的連接端子之間具有多個導電接觸針的試驗用裝置及檢測用插座。半導體元件的電特性試驗藉由在具有多個導電接觸針的檢測裝置中接近檢測對象(半導體晶圓或半導體封裝)並使導電接觸針與檢測對象上對應的電極墊(或焊球或凸塊)接觸來執行。於導電接觸針與檢測對象上的電極墊接觸時，到達兩者開始接觸的狀態後，進行進一步接近檢測對象的處理。
圖11示出根據先前技術的導電接觸針。如圖11所示的導電接觸針是藉由於兩端的尖部11之間設置彈簧部件12從而可賦予需要的接觸壓及吸收接觸位置的衝擊的滑動型導電接觸針。
為了導電接觸針於殼體13內進行滑動移動，於導電接觸針的外表面與殼體13內表面之間應存在縫隙。但由於先前滑動型導電接觸針在單獨製作殼體13與導電接觸針後將其等結合使用， 因此無法精密地執行導電接觸針的外表面與殼體13的內表面超過必要隔開等縫隙管理。
因此，由於在電訊號經由尖部11傳遞至殼體的過程中產生電訊號的損失及失真，因而會產生檢測可靠性下降的問題。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]韓國註冊專利公報 註冊編號第10-0659944號
[專利文獻2]韓國註冊專利公報 註冊編號第10-0647131號
本發明為了解決上述先前技術的問題點而提出，目的在於提供藉由利用微電機系統(micro electro mechanical system，MEMS)製程一次性製作導電接觸針與殼體從而可精密地管理導電接觸針與殼體間的微細縫隙的導電接觸針組合與其製造方法。
為了達成此種本發明的目的，本發明的導電接觸針組合的製造方法包括以下步驟：利用陽極氧化膜材質的第一模具製作導電接觸針與殼體的側壁部；利用可進行圖案化的材質的第二模具、以與所述側壁部連接並與所述導電接觸針的第一面隔開的方式製作所述殼體的上面部；利用可進行圖案化的材質的第三模具、以與所述側壁部連接並與所述導電接觸針的第二面隔開的方 式製作所述殼體的下面部；以及移除所述第一模具、所述第二模具及所述第三模具。
另外，製作所述導電接觸針與所述殼體的側壁部的步驟包括以下步驟：於所述陽極氧化膜材質的第一模具形成第一開口圖案及第二開口圖案；以及向所述第一開口圖案及所述第二開口圖案填充金屬來製作所述導電接觸針與所述殼體的側壁部。
另外，製作所述殼體的上面部的步驟包括以下步驟：形成可圖案化的材質並對其進行圖案化來形成具有第三開口圖案的第二模具；以及向所述第二模具的第三開口圖案填充金屬來製作所述殼體的上面部。
另外，製作所述殼體的下面部的步驟包括以下步驟：形成可圖案化的材質並對其進行圖案化來形成具有第四開口圖案的第三模具；以及向所述第三模具的第四開口圖案填充金屬來製作所述殼體的下面部。
另一方面，本發明的導電接觸針組合包括：導電接觸針，具有第一面、與所述第一面相對的第二面以及連接所述第一面及所述第二面的側面；以及殼體，可供所述導電接觸針在內部滑動，並具有與所述第一面相對的上面部、與所述第二面相對的下面部以及與所述側面相對的側壁部，於所述導電接觸針的側面中包括第一微細溝槽，所述第一微細溝槽由向所述第一面及所述第二面方向長長地凹入的槽形成且並列形成有多個。
另外，所述第一微細溝槽不在所述第一面與所述第二面 中形成。
另外，包括沿與所述第一微細溝槽相同方向形成於所述殼體的側壁部的第二微細溝槽。
另外，於所述第二微細溝槽的上部、下部中不形成第二微細溝槽。
另外，所述第二微細溝槽不在所述上面部及所述下面部中形成。
另一方面，本發明的導電接觸針組合包括：導電接觸針，具有第一面、與所述第一面相對的第二面以及連接所述第一面及所述第二面的側面；以及殼體，可供所述導電接觸針在內部滑動，並具有與所述第一面相對的上面部、與所述第二面相對的下面部以及與所述側面相對的側壁部，於所述殼體的側壁部的側面中包括第二微細溝槽，所述第二微細溝槽由向所述第一面及所述第二面方向長長地凹入的槽形成且並列形成有多個。
本發明提供一種藉由利用微電機系統(MEMS)製程一次性製作導電接觸針與殼體從而可精密地管理導電接觸針與殼體間的微細縫隙的導電接觸針組合與其製造方法。
10:第一模具
11:尖部/第一開口圖案
12:彈簧部件/第二開口圖案
13、300:殼體
15:第一晶種層
17:第二晶種層
20:第二模具
21:第三開口圖案
30:第三模具
31:第四開口圖案
100:導電接觸針組合
200:導電接觸針
201:第一面
202:第二面
203:側面
210:第一接觸尖部/開口部
230:第二接觸尖部
250:主體部/第一微細溝槽
270:彈性接觸部
291:第一層
292:第二層
293:第三層
301:上面部
302:下面部
303:側壁部
310:止擋棱
350:第二微細溝槽
圖1的(a)是根據本發明較佳實施例的導電接觸針組合的平面圖。
圖1的(b)是根據本發明較佳實施例的導電接觸針組合的水平剖面圖。
圖2是根據本發明較佳實施例的導電接觸針組合的垂直剖面圖。
圖3的(a)-圖3的(c)至圖6的(a)-圖6的(c)是示出根據本發明較佳實施例的導電接觸針組合的製造方法的圖。
圖7是根據本發明較佳實施例的導電接觸針的端部立體圖。
圖8是對根據本發明較佳實施例的導電接觸針的端部進行拍攝的照片。
圖9是示出根據本發明較佳實施例的導電接觸針的側面的圖。
圖10是示出根據本發明較佳實施例的殼體的側壁部的側面的圖。
圖11是示出根據先前技術的導電接觸針組合的圖。
以下的內容僅例示發明的原理。因此即便未在本說明書中明確地進行說明或圖示，相應領域的技術人員亦可實現發明的原理並發明包含於發明的概念與範圍內的各種裝置。另外，本說明書所列舉的所有條件部用語及實施例在原則上應理解為僅是作為明確地用於理解發明的概念的目的，並不限制於如上所述特別列舉的實施例及狀態。
所述的目的、特徵及優點藉由與附圖相關的下文的詳細 說明而進一步變明瞭，因此在發明所屬的技術領域內的具有通常知識者可容易地實施發明的技術思想。
將參考作為本發明的理想例示圖的剖面圖及/或立體圖來說明本說明書中記述的實施例。為了有效地說明技術內容，對該些附圖所示的膜及區域的厚度等進行誇張表現。例示圖的形態可因製造技術及/或公差等變形。因此，本發明的實施例並不限於所示的特定形態，亦包括根據製造製程生成的形態的變化。
在對各種實施例進行說明時，即使實施例不同，為了方便起見亦對執行相同功能的構成要素賦予相同的名稱及相同的參考編號。另外，為了方便起見，將省略已經在其他實施例中說明的構成及操作。
根據本發明較佳實施例的導電接觸針藉由MEMS技術來製作，且根據其用途應用領域可不同。根據本發明的較佳實施例的導電接觸針配置於檢測裝置並用於與檢測對象進行電接觸、物理接觸以傳遞電訊號。檢測裝置可為用於半導體製造製程的檢測裝置，且作為一例根據檢測對象可為探針卡，且可為測試插座。根據本發明較佳實施例的檢測裝置並不限定於此，包括任何施加電以確認檢測對象是否不良的裝置。
以下，基於附圖對本發明的較佳實施例進行說明。
圖1的(a)、圖1的(b)及圖2是用於說明根據本發明較佳實施例的導電接觸針組合100的圖。
根據本發明較佳實施例的導電接觸針組合100包括導電 接觸針200與收容導電接觸針200的殼體300而構成。導電接觸針200具有第一面201、與第一面201相對的第二面202、以及連接第一面201與第二面202的側面203。導電接觸針200可在殼體300內部滑動且殼體300具有與第一面201相對的上面部301、與第二面202相對的下面部302、以及與側面203相對的側壁部303。
參照圖1的(a)、圖1的(b)及圖2，根據本發明較佳實施例的導電接觸針200包括第一接觸尖部210、第二接觸尖部230、以及連接第一接觸尖部210與第二接觸尖部230的主體部250。於第一接觸尖部210及第二接觸尖部230中的至少任一者中形成彈性接觸部270。
導電接觸針200藉由MEMS技術將第一接觸尖部210、第二接觸尖部230及主體部250製作成一體型。
主體部250可形成為鋸齒狀，且可以在導電接觸針200的長度方向上進行彈性伸縮的方式製作。主體部250的形狀可製作成除鋸齒形狀之外可進行彈性變形的任何其他形狀。
導電接觸針200與殼體300可由導電材料形成。此處，導電材料可選自鉑(Pt)、銠(Rh)、鈀(Pd)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、銥(Ir)、鎳(Ni)、鈷(Co)或其等的合金、或者鎳-鈷(NiCo)合金、鈀-鈷(PdCo)合金、鈀-鎳(PdNi)合金或鎳-磷(NiP)合金中的至少一種。
導電接觸針200與殼體300的側壁部303可具有多個導電材料積層的多層結構。由彼此不同材質形成的各導電層可自鉑 (Pt)、銠(Rh)、鈀(Pd)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、銥(Ir)、鎳(Ni)、鈷(Co)或其等的合金、或者鈀-鈷(PdCo)合金、鈀-鎳(PdNi)合金或鎳-磷(NiP)合金中選擇。
第一接觸尖部210是與檢測裝置的接墊或檢測對象實質接觸的部位，第二接觸尖部230是與檢測對象或檢測裝置的接墊實質接觸的部位，藉由對導電接觸針200的兩端施加的壓縮力，使主體部250在長度方向上進行彈性壓縮，若解除對兩端施加的壓縮力，則主體部250重新恢復至原來的狀態。
彈性接觸部270形成於第一接觸尖部210及第二接觸尖部230中的至少任一者。於圖1的(a)、圖1的(b)中示出彈性接觸部270配置於第一接觸尖部210的構成。
彈性接觸部270的一端連接至第一接觸尖部210，彈性接觸部270的另一端為自由端。藉此，彈性接觸部270可藉由第一接觸尖部210進行支撐及固定並進行彈性變形。
配置於導電接觸針200的左側的彈性接觸部270以如英語字母表「C」字形狀般的形狀彎曲形成，配置於導電接觸針200的右側的彈性接觸部270以如「反C」字形狀般的形狀彎曲形成。
彈性接觸部270的一端是連接至第一接觸尖部210的根部，導電接觸針200的厚度自另一端越向根部靠近形成地越厚。藉此，具有防止在進行變形時應力集中至導電接觸針200的根部而損壞的效果。
彈性接觸部270的另一端構成自由端。於彈性接觸部270 的另一端不構成自由端且採用連接至導電接觸針200的某處的構成的情況下，在第一接觸尖部210進行滑動移動時彈性接觸部270的變形量不大，反而摩擦阻力可起到大的作用。與此不同，由於根據本發明較佳實施例的彈性接觸部270的另一端構成自由端，因此在第一接觸尖部210進行滑動移動時容易產生彈性接觸部270的變形，從而具有可相對減少摩擦阻力的效果。
彈性接觸部270配置於第一接觸尖部210的兩側。配置於第一接觸尖部210的兩側的彈性接觸部270的變形前寬度的長度較殼體300的內表面間的長度小地形成。藉此，第一接觸尖部210可保持與殼體300的內表面總是接觸的狀態。
另外，由於彈性接觸部270具有彎曲的形狀，因此即使在第一接觸尖部210沿殼體300的內表面進行滑動移動時，作用於彈性接觸部270的摩擦力的正向力亦沿第一接觸尖部210方向發揮作用。因此，即使在第一接觸尖部210進行滑動移動時，亦可保持與殼體300的內表面總是接觸的狀態。
由於彈性接觸部270與導電材質的殼體300的內表面接觸，因此形成經過第一接觸尖部210、殼體300及第二接觸尖部230的電流路徑。因此，藉由主體部250負責導電接觸針200的彈性變形，第一接觸尖部210、殼體300及第二接觸尖部230負責導電接觸針200的電流路徑，從而可更短地形成流經導電接觸針200的電流的路徑。
於殼體200的兩端部配置止擋棱310。藉由止擋棱310 形成的孔洞的大小具有使導電接觸針200不容易脫出的程度的大小。藉由止擋棱310形成的孔洞的大小較第一接觸尖部210的寬度大且較兩個彈性接觸部270間的最長距離小。在主體部250伸長至最大長度時，止擋棱310支撐彈性接觸部270的根部。藉此，於製作過程中可使殼體300與止擋棱310之間的縫隙寬裕，且可保障第一接觸尖部210的順暢的滑動移動。
另外，由於彈性接觸部270保持與殼體300的內表面總是接觸的狀態，因此防止異物浸透至殼體300內部。而且，由於在彈性接觸部270的根部側在止擋棱310與第一接觸尖部210之間存在足夠的隔開空間，因此可容易將在滑動過程中產生的異物排出至外部。
根據本發明較佳實施例的導電接觸針組合100利用MEMS製程一次性製作導電接觸針200與殼體300。以下，參照圖3的(a)-圖3的(c)至圖6的(a)-圖6的(c)，對根據本發明較佳實施例的導電接觸針組合100的製造方法進行說明。
根據本發明較佳實施例的導電接觸針組合100的製造方法包括以下步驟：(i)利用陽極氧化膜材質的第一模具10來製作導電接觸針200與殼體300的側壁部303；(ii)利用可進行圖案化的材質的第二模具20、以與側壁部303連接並與導電接觸針200的第一面201隔開的方式製作殼體300的上面部301；(iii)利用可進行圖案化的材質的第三模具30、以與側壁部303連接並與導電接觸針200的第二面202隔開的方式製作殼體300的下面部 302；以及(iv)移除第一模具10、第二模具20及第三模具30。
首先，(i)製作導電接觸針200與殼體300的側壁部303的步驟包括以下步驟：於陽極氧化膜材質的第一模具10形成第一開口圖案11及第二開口圖案12；以及向第一開口圖案11及第二開口圖案12填充金屬來製作導電接觸針200與殼體300的側壁部303。
參照圖3的(a)，首先製備陽極氧化膜材質的第一模具10。於陽極氧化膜材質的第一模具10的下部配置第一晶種層15。為了之後進行電鍍，第一晶種層15預先形成於第一模具10的下部。第一晶種層15較佳為銅(Cu)、鉑(Pt)、鉭(Ta)、鈦(Ti)或其等的合金材質，但只要是作為用於進行電鍍的晶種層發揮作用的材質則對此沒有限定。較佳為第一晶種層15可為銅(Cu)。第一晶種層15可藉由濺射(sputtering)製程形成10nm以上1μm以下的厚度。
陽極氧化膜材質的第一模具10意指對作為母材的金屬進行陽極氧化形成的膜，氣孔意指於對金屬進行陽極氧化形成陽極氧化膜的過程中形成的孔洞。例如，於作為母材的金屬為鋁(Al)或鋁合金的情況，若對母材進行陽極氧化，則於母材的表面形成鋁氧化物(Al2O3)材質的陽極氧化膜。如上所述形成的陽極氧化膜在垂直方向上區分為在內部未形成氣孔(pore)的阻擋層，與在內部形成有氣孔的多孔層。在具有阻擋層與多孔層的陽極氧化膜形成於表面的母材中，若移除母材，則僅保留鋁氧化物(Al2O3) 材質的陽極氧化膜。陽極氧化膜可由移除在進行陽極氧化時形成的阻擋層且氣孔沿上、下貫通的結構形成，或者由在進行陽極氧化時形成的阻擋層照原樣保留並將氣孔的上、下中的一端部密閉的結構形成。陽極氧化膜具有2ppm/℃至3ppm/℃的熱膨脹係數。因此，於在高溫的環境下暴露出的情況，由溫度引起的熱變形小。因此，於導電接觸針200的製作環境即使為高溫環境，亦可製作精密的導電接觸針200而無熱變形。
接著參照圖3的(b)，於陽極氧化膜材質的第一模具10形成第一開口圖案11與第二開口圖案12。第一開口圖案11與第二開口圖案12可藉由移除陽極氧化膜材質的第一模具10的至少一部分形成。第一開口圖案11與第二開口圖案12可對陽極氧化膜材質的第一模具10進行蝕刻來形成。為此，可在陽極氧化膜材質的第一模具10的上表面配置光阻並對其進行圖案化，然後經圖案化而被開口的區域的陽極氧化膜與蝕刻溶液進行反應從而形成第一開口圖案11與第二開口圖案12。
具體地進行說明，可在形成第一開口圖案11與第二開口圖案12之前的陽極氧化膜材質的第一模具10的上表面配置感光性材料，然後執行曝光製程及顯影製程。感光性材料可藉由曝光製程及顯影製程形成開口區域，且至少一部分被圖案化並移除。陽極氧化膜材質的第一模具10藉由利用圖案化過程移除感光性材料的開口區域執行蝕刻製程，從而形成第一開口圖案11與第二開口圖案12。另外，若利用蝕刻溶液對陽極氧化膜材質的第一模具 10進行濕式蝕刻，則形成具有垂直內壁的第一開口圖案11與第二開口圖案12。
與將光阻用作模具的構成相比，若將陽極氧化膜用作模具形成鍍覆層，則鍍覆層的形狀精密度得到提高，從而可製作具有精密的微細結構的導電接觸針200及殼體300的側壁部303。另外，於導電接觸針200的側面中形成第一微細溝槽250，且沿與第一微細溝槽250相同的方向在殼體300的側壁部303形成第二微細溝槽350，所述第一微細溝槽250由向第一面201及第二面202方向長長地凹入的槽形成且並列形成有多個。第一微細溝槽250與第二微細溝槽350的具體構成如下所述。
接著參照圖3的(c)，利用第一晶種層15執行電鍍製程。於第一開口圖案11的內部形成鍍覆層以形成導電接觸針200，於第二開口圖案12的內部形成鍍覆層以形成殼體300的側壁部303。在鍍覆製程完成時，可執行平坦化製程。藉由化學機械研磨(chemical mechanical polishing，CMP)製程移除向陽極氧化膜材質的第一模具10的上表面突出的鍍覆層並使其平坦化。
接著(ii)執行以下步驟：利用可進行圖案化的材質的第二模具20、以與側壁部303連接並與導電接觸針200的第一面201隔開的方式製作殼體300的上面部301。此處，製作殼體300的上面部301的步驟包括以下步驟：對第二晶種層17進行圖案化；形成可圖案化的材質並對其進行圖案化來形成具有第三開口圖案21的第二模具20；以及向第二模具20的第三開口圖案21填充金屬。
參照圖4的(a)，於陽極氧化膜材質的第一模具10的上部配置第二晶種層17。第二晶種層17較佳為銅(Cu)、鉑(Pt)、鉭(Ta)、鈦(Ti)或其等的合金材質，但只要是作為用於進行電鍍的晶種層發揮作用的材質則對此沒有限定。較佳為第二晶種層17可為銅(Cu)。第二晶種層17可藉由濺射製程形成10nm以上1μm以下的厚度。
接著參照圖4的(b)，對第二晶種層17進行圖案化。經圖案化的第二晶種層17形成於導電接觸針200的第一面201的上表面、以及殼體300的側壁部303與導電接觸針200之間的第一模具10的上表面。第二晶種層17不在殼體300的側壁部303的上表面形成。
接著參照圖4的(c)，於第一模具10的上表面形成可進行圖案化的材質。此處，可進行圖案化的材質作為可進行曝光製程及顯影製程的材質，較佳可為光阻材質。於第一模具10的上表面形成可進行圖案化的材質之後，對可進行圖案化的材質進行曝光及顯影，從而形成第三開口圖案21。藉此，形成具有第三開口圖案21的第二模具20。於第三開口圖案21的內部，第二晶種層17與殼體300的側壁部303的上表面暴露出配置。
接著參照圖5的(a)，利用第一晶種層15、第二晶種層17及已經形成的鍍覆層執行電鍍，從而製作與現存製作的側壁部303連接並與導電接觸針200的第一面201隔開的殼體300的上面部301。殼體300的上面部301按照第二晶種層17的厚度與導電 接觸針200的第一面201隔開。由於第二晶種層17的厚度形成為10nm以上1μm以下的厚度，因此殼體300的上面部301按照10nm以上1μm以下的距離與導電接觸針200的第一面201隔開。
接著，(iii)執行以下步驟：利用可進行圖案化的材質的第三模具30、以與側壁部303連接並與導電接觸針200的第二面202隔開的方式製作殼體300的下面部302。此處，製作殼體300的下面部302的步驟包括以下步驟：對第一晶種層15進行圖案化；形成可圖案化的材質並對其進行圖案化來形成具有第四開口圖案31的第三模具30；以及向第三模具30的第四開口圖案31填充金屬。
參照圖5的(b)，將圖5的(a)步驟中製作的裝置倒置180°。接著參照圖5的(c)，對第一晶種層15進行圖案化。經圖案化的第一晶種層15形成於導電接觸針200的第二面202的上表面(以圖為基準)、以及殼體300的側壁部303與導電接觸針200之間的第一模具10的上表面(以圖為基準)。第一晶種層15不在殼體300的側壁部303的上表面(以圖為基準)形成。
接著參照圖6的(a)，於第一模具10的上表面(以圖為基準)形成可進行圖案化的材質。此處，可進行圖案化的材質作為可進行曝光製程及顯影製程的材質，較佳可為光阻材質。於第一模具10的上表面形成可進行圖案化的材質之後，對可進行圖案化的材質進行曝光及顯影，從而形成第四開口圖案31。藉此，形成具有第四開口圖案31的第三模具30。於第四開口圖案31的內 部，第一晶種層15與殼體300的側壁部303的上表面(以圖為基準)暴露出配置。
接著參照圖6的(b)，利用第一晶種層15、第二晶種層17及已經形成的鍍覆層執行電鍍，從而以與現存製作的側壁部303連接並與導電接觸針200的第二面202隔開的方式製作殼體300的下面部302。殼體300的下面部302按照第一晶種層15的厚度與導電接觸針200的第二面202隔開。由於第一晶種層15的厚度形成為10nm以上1μm以下的厚度，因此殼體300的下面部302按照10nm以上1μm以下的距離與導電接觸針200的第二面202隔開。
接著(iv)執行移除第一模具10、第二模具20及第三模具30的步驟。於第一模具10由陽極氧化膜材質形成的情況，利用僅與陽極氧化膜選擇性地反應的蝕刻溶液移除第一模具10。於第二模具20及第三模具30由光阻材質形成的情況，利用僅與光阻選擇性地反應的蝕刻溶液移除第二模具20及第三模具30。藉此製作如圖6c所示般的導電接觸針組合100。
如此，由於根據本發明較佳實施例的導電接觸針組合100的製造方法一次性製作導電接觸針200與殼體300，因此解決了在單獨製作殼體300與導電接觸針200後應將其等結合的先前技術的繁瑣。
另外，由於導電接觸針200與殼體300間的縫隙由在製造過程中存在於其間的陽極氧化膜與第一晶種層15、第二晶種層 17的厚度決定，因此可將導電接觸針200與殼體300間的縫隙變得微細。因此，藉由將導電接觸針200在殼體300內大的移動最小化，從而解決了導電接觸針200在殼體300內進行大的移動的先前技術的問題。
特別是導電接觸針200與殼體300的側壁部303的間隔由陽極氧化膜材質的寬度決定，由於位於其間的陽極氧化膜材質自製造導電接觸針200與殼體300的側壁部303之前存在且並非單獨填充至間隔空間的構成，因此可將導電接觸針200與殼體300的側壁部303的間隔微細化。藉此，第一接觸尖部210與第二接觸尖部230可進行實質上滿足與接觸對象設計上的接觸位置的垂直滑降。
另外，由於在製造導電接觸針200與殼體300的側壁部303的過程中，在導電接觸針200與殼體300的側壁部303之間存在陽極氧化膜材質，因此在導電接觸針200的側面中向第一面201及第二面202方向形成第一微細溝槽250，且沿與第一微細溝槽250相同的方向在殼體300的側壁部303形成第二微細溝槽350。
以下，參照圖7至圖10，對第一微細溝槽250與第二微細溝槽350的構成進行具體說明。
根據本發明較佳一實施例的導電接觸針200包括形成於導電接觸針200的至少一面的多個第一微細溝槽250。更詳細而言，第一微細溝槽250形成於導電接觸針200的側面203。第一微細溝槽250在導電接觸針200的側面203中在導電接觸針200的 厚度方向上長長地延伸形成。此處，導電接觸針200的厚度方向意指在進行電鍍時鍍覆層生長的方向。
第一微細溝槽250的深度具有20nm以上3μm以下的範圍，且其寬度亦具有20nm以上3μm以下的範圍。此處，由於第一微細溝槽250源於在製造陽極氧化膜材質的第一模具10時形成的氣孔，因此第一微細溝槽250的寬度與深度具有陽極氧化膜材質的第一模具10的氣孔的直徑範圍以下的值。另一方面，於在陽極氧化膜材質的第一模具10形成第一開口圖案11的過程中，藉由蝕刻溶液使陽極氧化膜材質的第一模具10的氣孔的一部分彼此破碎，且可能至少部分形成具有較在進行陽極氧化時形成的氣孔的直徑範圍更大範圍的深度的第一微細溝槽250。
由於陽極氧化膜材質的第一模具10包括大量氣孔且對此種陽極氧化膜材質的第一模具10的至少一部分進行蝕刻形成第一開口圖案11，利用電鍍在第一開口圖案11內部形成鍍覆層，因此在導電接觸針200的側面具有與陽極氧化膜材質的第一模具10的氣孔接觸時形成的第一微細溝槽250。
如此，導電接觸針200具有第一面201、與第一面201相對的第二面202、連接第一面201及第二面202的側面203，且在導電接觸針200的側面203中包括由向第一面201及第二面202方向長長地凹入的槽形成且並列形成有多個的第一微細溝槽250。第一微細溝槽250跨越導電接觸針200的側面203整體而整體地形成，但不在除側面203之外的第一面201與第二面202中 形成。
如上所述的第一微細溝槽250對於導電接觸針200的側面而言具有可增大表面積的效果。換言之，即使根據本發明較佳一實施例的導電接觸針200具有與先前的導電接觸針200相同的形狀尺寸，亦可使導電接觸針200的側面203的表面積變得更大。
另外，藉由於導電接觸針200的側面203形成的第一微細溝槽250的構成，可提高在導電接觸針200變形時的彈性恢復能力。
另外，由於藉由在導電接觸針200的側面203中形成的第一微細溝槽250的構成，可快速釋放在導電接觸針200中產生的熱，因此可抑制導電接觸針200的溫度上升。
另外，藉由在與接觸對象進行接觸的兩端部的側面203具有第一微細溝槽250的構成，從而具有在與接觸對象接觸時減小導電接觸針200的接觸阻力的效果。
另一方面，第一微細溝槽250的至少一端部可與鄰接的第一面201或第二面202隔開10nm以上500nm以下的距離配置。陽極氧化膜材質的第一模具10可包括在陽極氧化膜的製造過程中形成的阻擋層與氣孔層。於此情況，阻擋層的厚度可形成為10nm以上500nm以下的厚度。根據以使阻擋層位於氣孔層的上部的方式配置陽極氧化膜材質的第一模具10，且於阻擋層的上表面配置經圖案化的光阻並進行蝕刻從而形成開口部210的構成，如圖9所示，因阻擋層的存在，第一微細溝槽250可與上表面隔 開10nm以上500nm以下的距離形成。
導電接觸針200的側面203的粗糙度範圍與第一面201及第二面202的粗糙度範圍存在差異。根據形成有具有數十奈米大小的寬度與深度的大量第一微細溝槽250的構成，導電接觸針200的側面203的粗糙度範圍較導電接觸針200的第一面201及第二面202的粗糙度範圍大。
導電接觸針200中，在導電接觸針200的厚度方向上多個層積層形成且同一層可由同一金屬材質形成。參照圖8，導電接觸針200可配置為共三個金屬材質的層積層的形態。第一層291及第三層293的硬度特性優異並對導電接觸針200提供優異的機械彈性，且第二層292提供優異的電導率的電特性。第一層291及第三層293可由鎳(Ni)或鎳(Ni)合金材質形成，第二層292可由銅(Cu)或銅(Cu)合金材質形成。藉此，可提供機械特性優異、與此同時電特性優異的接觸針。
參照圖10，根據本發明較佳一實施例的殼體300的側壁部303包括沿與第一微細溝槽250相同的方向形成於殼體300的側壁部303的第二微細溝槽350。更詳細而言，第二微細溝槽350形成於側壁部303的側面。第二微細溝槽350在殼體300的側壁部303的側面中在側壁部303的厚度方向上長長地延伸形成。此處，側壁部303的厚度方向意指在進行電鍍時鍍覆層生長的方向。
第二微細溝槽350的深度具有20nm以上3μm以下的範圍，其寬度亦具有20nm以上3μm以下的範圍。此處，由於第二 微細溝槽350源於在製造陽極氧化膜材質的第一模具10時形成的氣孔，因此第二微細溝槽350的寬度與深度具有陽極氧化膜材質的第一模具10的氣孔的直徑範圍以下的值。另一方面，於在陽極氧化膜材質的第一模具10形成第二開口圖案12的過程中，藉由蝕刻溶液使陽極氧化膜材質的第一模具10的氣孔的一部分彼此破碎，且可能至少部分形成具有較在進行陽極氧化時形成的氣孔的直徑範圍更大範圍的深度的第二微細溝槽350。
由於陽極氧化膜材質的第一模具10包括大量氣孔且對此種陽極氧化膜材質的第一模具10的至少一部分進行蝕刻形成第二開口圖案12，利用電鍍在第二開口圖案12內部形成鍍覆層，因此在側壁部303的側面具有與陽極氧化膜材質的第一模具10的氣孔接觸時形成的第二微細溝槽350。第二微細溝槽350由在殼體300的側壁部303的側面中自第一面201向第二面202方向長長地凹入的槽形成且並列形成有多個。
第二微細溝槽350形成於側壁部303的側面203但不在除側壁部303之外的上面部301與下面部302中形成。另外，即便在側壁部303的側面中在第二微細溝槽350的上部亦不形成第二微細溝槽350。即，以側壁部303的側面為基準，第二微細溝槽350在上部中按照特定距離隔開，且在下部中按照特定距離隔開。第二微細溝槽350在側壁部303的側面的上部中隔開的距離為第二晶種層17的厚度的距離，第二微細溝槽350在側壁部303的側面的下部中隔開的距離為第一晶種層15的厚度的距離。
如上所述的第二微細溝槽350對於殼體300的側壁部303而言具有可增大表面積的效果。換言之，即使根據本發明較佳一實施例的殼體300的側壁部303具有與先前的殼體相同的形狀尺寸，亦可使殼體300的側壁部303的表面積變得更大。
另外，由於藉由在殼體300的側壁部303中形成的第二微細溝槽350的構成，可快速釋放在殼體300的側壁部303中產生的熱，因此可抑制殼體300的溫度上升。
另一方面，在前文說明中僅例示導電接觸針200與殼體300彼此分離的分離型結構進行說明，但導電接觸針200的至少一部分可與殼體300構成一體型。於此情況，導電接觸針200的第一接觸尖部210或第二接觸尖部230可與殼體300構成一體型，更佳為不具有彈性接觸部270的第二接觸尖部230可與殼體300構成一體型。
如上所述，儘管參照本發明的較佳實施例進行說明，但相應技術領域的普通技術人員可在不脫離下述申請專利範圍所記載的本發明的思想及領域的範圍內對本發明實施各種修改或變形。
100:導電接觸針組合
200:導電接觸針
201:第一面
202:第二面
203:側面
300:殼體
301:上面部
302:下面部
303:側壁部

Claims (10)

  1. 一種導電接觸針組合的製造方法，包括以下步驟：第一步驟：利用陽極氧化膜材質的第一模具製作導電接觸針與殼體的側壁部；在所述第一步驟之後，第二步驟：利用能夠進行圖案化的材質的第二模具、以與所述側壁部連接並與所述導電接觸針的第一面隔開的方式製作所述殼體的上面部；在所述第二步驟之後，第三步驟：利用能夠進行圖案化的材質的第三模具、以與所述側壁部連接並與所述導電接觸針的第二面隔開的方式製作所述殼體的下面部；以及第四步驟：移除所述第一模具、所述第二模具及所述第三模具。
  2. 如請求項1所述的導電接觸針組合的製造方法，其中製作所述導電接觸針與所述殼體的所述側壁部的所述第一步驟包括以下步驟：於所述陽極氧化膜材質的所述第一模具形成第一開口圖案及第二開口圖案；以及向所述第一開口圖案及所述第二開口圖案填充金屬來製作所述導電接觸針與所述殼體的所述側壁部。
  3. 如請求項1所述的導電接觸針組合的製造方法，其中 製作所述殼體的所述上面部的所述第二步驟包括以下步驟：形成能夠圖案化的材質並對其進行圖案化來形成具有第三開口圖案的所述第二模具；以及向所述第二模具的所述第三開口圖案填充金屬來製作所述殼體的所述上面部。
  4. 如請求項1所述的導電接觸針組合的製造方法，其中製作所述殼體的所述下面部的所述第三步驟包括以下步驟：形成能夠圖案化的材質並對其進行圖案化來形成具有第四開口圖案的所述第三模具；以及向所述第三模具的所述第四開口圖案填充金屬來製作所述殼體的所述下面部。
  5. 一種導電接觸針組合，包括：導電接觸針，具有第一面、與所述第一面相對的第二面以及連接所述第一面及所述第二面的側面；以及殼體，能夠供所述導電接觸針在內部滑動，並具有與所述第一面相對的上面部、與所述第二面相對的下面部以及與所述側面相對的側壁部，於所述導電接觸針的所述側面中包括第一微細溝槽，所述第一微細溝槽由向所述第一面及所述第二面的方向長長地凹入的槽形成且並列形成有多個，所述第一微細溝槽由與所述導電接觸針相同的材料一體形 成。
  6. 如請求項5所述的導電接觸針組合，其中所述第一微細溝槽不在所述第一面與所述第二面中形成。
  7. 如請求項5所述的導電接觸針組合，包括：第二微細溝槽，沿與所述第一微細溝槽相同方向形成於所述殼體的所述側壁部。
  8. 如請求項7所述的導電接觸針組合，其中所述第二微細溝槽不在所述上面部及所述下面部中形成。
  9. 一種導電接觸針組合，包括：導電接觸針，具有第一面、與所述第一面相對的第二面以及連接所述第一面及所述第二面的側面；以及殼體，能夠供所述導電接觸針在內部滑動，並具有與所述第一面相對的上面部、與所述第二面相對的下面部以及與所述側面相對的側壁部，於所述殼體的所述側壁部的側面中包括第二微細溝槽，所述第二微細溝槽由自所述第一面向所述第二面的方向長長地凹入的槽形成且並列形成有多個，其中所述第二微細溝槽與所述殼體的所述側面的上部和下部間隔開預定距離並形成在所述側壁部中。
  10. 一種導電接觸針的製造方法，包括：在由陽極氧化膜材質製成的第一模具中形成藉由蝕刻所述陽極氧化膜的多個氣孔而形成的第一開口圖案；以及 藉由利用金屬填充所述第一開口圖案以形成為垂直長槽並且具有在側面上形成的多個平行的第一微細溝槽的導電接觸針。
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