TW202342992A - 導電接觸針 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種提高對檢測對象的檢測可靠性且防止自導引板脫落的導電接觸針。

Description

導電接觸針

本發明是有關於一種導電接觸針。

半導體元件的電特性試驗是藉由使配置有多個導電接觸針的檢測裝置接近檢測對象（半導體晶圓或半導體封裝）並使導電接觸針接觸檢測對象上對應的外部端子（焊料骨或凸塊等）來執行。作為檢測裝置的一例，包括探針卡或測試插座，但不限定於此。

先前測試插座中存在彈簧（pogo）型測試插座與橡膠（rubber）型測試插座。

用於彈簧型測試插座的導電接觸針（以下被稱為「彈簧型插座針」）包括針部與收容其的筒體來構成。針部藉由在其兩端的柱塞之間設置彈簧部件從而可賦予需要的接觸壓及吸收接觸位置的衝擊。為了使針部在筒體內進行滑動移動，在針部的外表面與筒體的內表面之間應存在縫隙。但是，由於此種彈簧型插座針在單獨製作筒體與針部後將其等結合來使用，因此不能精密地執行針部的外表面與筒體的內表面超過所需隔開等的縫隙管理。因此，由於在電訊號經由兩端的柱塞傳遞至筒體的過程中產生電訊號的損失及失真，因此會產生接觸不穩定的問題。另外，為了提高與檢測對象的外部端子的接觸效果，針部具有尖銳的尖部。尖銳形狀的尖部在檢測後在檢測對象的外部端子產生壓入的痕跡或槽。因損害外部端子的接觸形狀，產生視覺檢測的錯誤，且產生使焊接等之後製程中的外部端子的可靠性下降的問題。

另一方面，用於橡膠型測試插座的導電接觸針（以下被稱為「橡膠型插座針」）作為將導電微型球佈置於為橡膠素材的矽橡膠內部的結構，其為如下結構：若將檢測對象（例如半導體封裝）放上並關閉插座施加應力，則金成分的導電微型球強力地按壓彼此且傳導變高，從而實現電性連結。但是，此種橡膠型插座針在只有以過大的加壓力進行按壓才能確保接觸穩定性的方面存在問題。

另一方面，近來，由於半導體技術的提升及高積體化，因此存在檢測對象的外部端子的節距進一步窄節距化的趨勢。然而，由於現有橡膠型插座針藉由在準備使導電粒子分佈於流動性的彈性物質內的成型用材料並將該成型用材料插入至特定的模具內後，在厚度方向上施加磁場以使導電粒子在厚度方向上排列來製作，因此若磁場之間的間隔變窄，則導電粒子不規則地配向，從而使訊號在面方向上流動。因此，作為現有橡膠型插座針，在與窄節距技術趨勢對應的方面存在限制。

另外，由於彈簧型插座針在單獨製作筒體與針部後將其等結合來使用，因此難以製作成小的大小。因此，現有彈簧型插座針亦在與窄節距技術趨勢對應的方面存在限制。

因此，事實上需要開發一種符合最近的技術趨勢且可提高對檢測對象的檢測可靠性的新型導電接觸針以及具有其之檢測裝置。 [現有技術文獻] [專利文獻]

（專利文獻1）韓國註冊編號第10-0659944號 註冊專利公報

（專利文獻2）韓國註冊編號第10-0952712號 註冊專利公報

[發明所欲解決之課題]

本發明是為了解決上述先前技術的問題點而提出，本發明的目的在於提供一種提高對檢測對象的檢測可靠性的導電接觸針。

另外，本發明的目的在於防止導電接觸針自導引板脫落。 [解決課題之手段]

為解決上述課題且達成目的，根據本發明的導電接觸針包括：邊界部，在寬度方向上延伸；支撐部，在所述邊界部的兩側在長度方向上延伸；第一連接部，配置於所述邊界部的上部；第二連接部，配置於所述邊界部的下部；以及彈性部，將所述第一連接部、所述第二連接部連結至所述邊界部，當所述彈性部被壓縮時，所述第一連接部、所述第二連接部中的至少一者與所述支撐部接觸，且將所述支撐部向外側方向推出，進而使所述支撐部與導引板的導引孔的內側面密接。

另外，所述彈性部包括將所述邊界部與所述第一連接部連結的第一彈性部以及將所述邊界部與所述第二連接部連結的第二彈性部，由於所述第一彈性部壓縮，所述第一連接部與所述支撐部接觸並將所述支撐部向外側方向推出，使所述支撐部與所述導引板的所述導引孔的內側面密接，由於所述第二彈性部壓縮，所述第二連接部與所述支撐部接觸並將所述支撐部向外側方向推出，使所述支撐部與所述導引板的所述導引孔的內側面密接。

另外，所述第一連接部、所述第二連接部中的至少一者包括位於所述支撐部的內側的薄壁部及與所述薄壁部連結的厚壁部，由於所述彈性部被壓縮，所述厚壁部以與所述支撐部接觸的狀態位於所述支撐部的內側並將所述支撐部向外側方向推出，使所述支撐部與所述導引孔的內側面密接。

另外，所述第一連接部包括位於所述支撐部的內側的第一薄壁部及配置於第一薄壁部的上部的第一厚壁部，由於所述彈性部被壓縮，所述第一厚壁部以與所述支撐部接觸的狀態位於所述支撐部的內側並將所述支撐部向外側方向推出，使所述支撐部與所述導引孔的內側密接。

另外，所述第二連接部包括位於所述支撐部的內側的第二薄壁部及配置於所述第二薄壁部的下部的第二厚壁部，由於所述彈性部被壓縮，所述第二厚壁部以與所述支撐部接觸的狀態位於所述支撐部的內側並將所述支撐部向外側方向推出，使所述支撐部與所述導引孔的內側面密接。

另外，所述第一連接部包括：基部，與所述彈性部連結；至少兩個突出部，自所述基部向一方向延伸；以及槽部，配置於所述兩個突出部之間。

另外，所述彈性部包括將所述邊界部與所述第一連接部連結的第一彈性部以及將所述邊界部與所述第二連接部連結的第二彈性部，所述第一彈性部在一端部配置第1-1彈性突出部並藉由所述第1-1彈性突出部連結至所述第一連接部，且在另一端部配置第1-2彈性突出部並藉由所述第1-2彈性突出部連結至所述邊界部。

另外，所述彈性部包括將所述邊界部與所述第一連接部連結的第一彈性部以及將所述邊界部與所述第二連接部連結的第二彈性部，所述第二彈性部在一端部配置第2-1彈性突出部並藉由所述第2-1彈性突出部連結至所述第二連接部，且在另一端部配置第2-2彈性突出部並藉由所述第2-2彈性突出部連結至所述邊界部。

另外，所述支撐部包括：第一卡合部，配置於一端部；以及第二卡合部，配置於另一端部。

另外，藉由在所述導電接觸針的厚度方向上積層多個金屬層來形成。

另外，所述導電接觸針包括配置於側面的微細溝槽。 [發明的效果]

本發明的導電接觸針可防止在執行檢測對象的檢測時導電接觸針自導引板脫落的問題，且可提高對檢測對象的檢測可靠性。

以下的內容僅例示發明的原理。因此即便未在本說明書中明確地進行說明或圖示，相應領域的技術人員亦可實現發明的原理並發明包含於發明的概念與範圍內的各種裝置。另外，本說明書所列舉的所有條件部用語及實施例在原則上應理解為僅是作為明確地用於理解發明的概念的目的，並不限制於如上所述特別列舉的實施例及狀態。

所述的目的、特徵及優點藉由與附圖相關的下文的詳細說明而進一步變明瞭，因此在發明所屬的技術領域內具有通常知識者可容易地實施發明的技術思想。

將參考作為本發明的理想例示圖的剖面圖及/或立體圖來說明本說明書中記述的實施例。為了有效地說明技術內容，對該些附圖所示的膜及區域的厚度等進行誇張表現。例示圖的形態可因製造技術及/或公差等變形。因此，本發明的實施例並不限於所示的特定形態，亦包括根據製造製程生成的形態的變化。在本說明書中使用的技術用語僅用於說明特定的實施例，不旨在限定本發明。除非上下文另有明確規定，否則單數的表達包括複數的表達。在本說明書中，應理解的是，「包括」或「具有」等用語欲指定存在本說明書所記載的特徵、數字、步驟、動作、構成要素、零部件或對其等進行組合，不預先排除一個或一個以上的其他特徵或數字、步驟、動作、構成要素、零部件或對其等進行組合的存在或附加可能性。

以下參照附圖對本發明的較佳實施例具體地進行說明。以下在對各種實施例進行說明時，即使實施例不同，為了方便起見亦對執行相同功能的構成要素賦予相同的名稱及相同的參考編號。另外，為了方便起見，將省略已經在其他實施例中說明的構成及操作。

根據本發明較佳一實施例的導電接觸針（100a、100b、100c、100d）配置於檢測裝置（10）並用於與檢測對象（400）進行電接觸、物理接觸以傳遞電性訊號。檢測裝置（10）可為用於半導體製造製程的檢測裝置，且作為一例可為探針卡，且可為測試插座。檢測裝置（10）包括導電接觸針（100a、100b、100c、100d）、以及具有收容導電接觸針（100a、100b、100c、100d）的貫通孔（210）的設置部件（200）。設置部件（200）包括具有導引孔（GH）的導引板（GP）。

根據本發明一實施例的導電接觸針（100a、100b、100c、100d）可為配置於探針卡的探針，且可為配置於測試插座的插座針。以下作為導電接觸針（100a、100b、100c、100d）的一例，對插座針進行例示說明，但根據本發明較佳實施例的導電接觸針（100a、100b、100c、100d）並不限定於此，包括任何施加電以確認檢測對象（400）是否不良的針。

另一方面，以下對第一實施例至第四實施例區分進行說明，但本發明的較佳實施例亦包括將各個實施例的構成組合的實施例。

以下說明的導電接觸針（100a、100b、100c、100d）的寬度方向為圖中所標記的±x方向，導電接觸針（100a、100b、100c、100d）的長度方向為圖中所標記的±y方向，且導電接觸針（100a、100b、100c、100d）的厚度方向為圖中所標記的±z方向。

導電接觸針（100a、100b、100c、100d）在長度方向（±y方向）上具有整體長度尺寸（L），在垂直於所述長度方向的厚度方向（±z方向）上具有整體厚度尺寸（H），且在垂直於所述長度方向的寬度方向（±x方向）上具有整體寬度尺寸（W）。 第一實施例

以下，參照圖1至圖8對根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針（100a）進行說明。圖1是根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針（100a）的平面圖，圖2是根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針（100a）的立體圖，圖3是根據本發明較佳實施例的設置部件（200）的立體圖，圖4是根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針（100a）設置於設置部件（200）的狀態，圖5是示出使用根據本發明較佳實施例的檢測裝置（10）對檢測對象（400）進行檢測的圖，圖6是表示根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針（100a）的電流通路的圖，圖7a至圖7d是對根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針（100a）的製造方法進行說明的圖，且圖8是示出根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針（100a）的側面的圖。

參照圖1，根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針（以下，稱為「第一實施例的導電接觸針（100a）」包括：邊界部（140），在寬度方向上延伸；支撐部（130），在邊界部（140）的兩側在長度方向上延伸；第一連接部（110），配置於邊界部（140）的上部；第二連接部（120），配置於邊界部（140）的下部；以及彈性部（SP），將第一連接部（110）、第二連接部（120）連結至邊界部（140）。

邊界部（140）在寬度方向（±x方向）上延伸。

支撐部（130）在邊界部（140）的兩側在長度方向（±y方向）上延伸。因此，支撐部（130）包括配置於邊界部（140）的一側（具體而言，左側）的第一支撐部（134）以及配置於邊界部（140）的另一側（具體而言，右側）的第二支撐部（135）。

第一支撐部（134）、第二支撐部（135）將在寬度方向上延伸的邊界部（140）置於其間並藉由邊界部（140）彼此連結。

第一支撐部（134）、第二支撐部（135）沿著第一實施例的導電接觸針（100a）的長度方向形成，且第一支撐部（134）、第二支撐部（135）一體地連結至沿著第一實施例的導電接觸針（100a）的寬度方向延伸形成的邊界部（140）。

以邊界部（140）為基準，支撐部（130）的上部側與下部側可相對於彼此在寬度方向上縮進或展開。藉此，第一實施例的導電接觸針（100a）可更容易地進行插入設置於導引板（GP）的導引孔（GH）的過程及更換過程。

第一實施例的導電接觸針（100a）藉由邊界部（140）及配置於邊界部（140）的兩側的支撐部（130）而以邊界部（140）為基準在上部及下部具有空間。

第一連接部（110）配置於上側空間（US），且配置於邊界部（140）的上部。第二連接部（120）配置於下側空間（LS）且配置於邊界部（140）的下部。

彈性部（SP）包括將邊界部（140）與第一連接部（110）連結的第一彈性部（150）及將邊界部（140）與第二連接部（120）連結的第二彈性部（160）。

第一彈性部（150）配置於上側空間（US）且將與邊界部（140）隔開的第一連接部（110）與邊界部（140）之間連結。第一彈性部（150）在一端部配置第1-1彈性突出部（151），並藉由第1-1彈性突出部（151）連結至第一連接部（110），且在另一端部配置第1-2彈性突出部（152），並藉由第1-2彈性突出部（152）連結至邊界部（140）。

第1-1彈性突出部（151）配置於第一彈性部（150）的上部，且以長度方向為基準配置於基部（111）與第一彈性部（150）之間，且形成於第一實施例的導電接觸針（100a）的長度方向中心軸上。第1-2彈性突出部（152）配置於第一彈性部（150）的下部，且以長度方向為基準配置於邊界部（140）與第一彈性部（150）之間，且相對於第一實施例的導電接觸針（100a）的長度方向中心軸而偏向一側（具體而言左側）配置。

第一彈性部（150）以邊界部（140）為基準進行壓縮或伸長變形。第一彈性部（150）在壓縮變形時藉由固定在支撐部（130）的邊界部（140）限制位置移動。

第二彈性部（160）配置於下側空間（LS），且將與邊界部（140）隔開的第二連接部（120）與邊界部（140）之間連結。第二彈性部（160）在一端部配置第2-1彈性突出部（161），並藉由第2-1彈性突出部（161）連結至第二連接部（120），且在另一端部配置第2-2彈性突出部（162），並藉由第2-2彈性突出部（162）連結至邊界部（140）。

第2-1彈性突出部（161）配置於第二彈性部（160）的下部，且以長度方向為基準配置於接觸主體部（121）與第二彈性部（160）之間，且形成於第一實施例的導電接觸針（100a）的長度方向中心軸上。第2-2彈性突出部（162）配置於第二彈性部（160）的上部，且以長度方向為基準配置於邊界部（140）與第二彈性部（160）之間。第2-2彈性突出部（162）在第二彈性部（160）的上部相對於第一實施例的導電接觸針（100a）的長度方向中心軸而偏向一側（具體而言右側）配置，且配置於與第1-2彈性突出部（152）相反的方向。

第二彈性部（160）以邊界部（140）為基準進行壓縮或伸長變形。第二彈性部（160）在壓縮變形時，藉由固定在支撐部（130）的邊界部（140）限制位置移動。

第一實施例的導電接觸針（100a）以邊界部（140）為基準，將和配置有第一彈性部（150）的上側空間（US）對應的區域與配置有第二彈性部（160）的下側空間（LS）對應的區域彼此區分。因此，自第一彈性部（150）側流入的異物不能流入至第二彈性部（160）側，而自第二彈性部（160）側流入的異物不能流入至第一彈性部（150）側。第一實施例的導電接觸針（100a）可藉由邊界部（140）對流入至支撐部（130）的內側的異物向其他區域移動進行限制來防止第一彈性部（150）、第二彈性部（160）的操作被異物干擾。

邊界部（140）、支撐部（130）第一連接部（110）、第二連接部（120）、第一彈性部（150）及第二彈性部（160）配置成一體型。邊界部（140）、支撐部（130）第一連接部（110）、第二連接部（120）、第一彈性部（150）及第二彈性部（160）利用鍍覆製程一次性製作而成。

參照圖7a至圖7d，第一實施例的導電接觸針（100a）是藉由使用具有內部空間（1100）的模具（1000）利用電鍍將金屬物質填充至內部空間（1100）來形成。因此，邊界部（140）、支撐部（130）第一連接部（110）、第二連接部（120）、第一彈性部（150）及第二彈性部（160）被製作成彼此連結的一體型。

以往的導電接觸針是在單獨製作筒體與針部後將其等組裝或結合來配置，反之，第一實施例的導電接觸針（100a）則利用鍍覆製程將邊界部（140）、支撐部（130）第一連接部（110）、第二連接部（120）、第一彈性部（150）及第二彈性部（160）一次性製作而成。因此，第一實施例的導電接觸針（100a）在配置成一體型的方面存在構成上的差異。

參照圖2，第一實施例的導電接觸針（100a）在厚度方向上的各剖面中的形狀是相同的。第一實施例的導電接觸針（100a）以相同的剖面形狀在厚度方向上延伸形成。

第一實施例的導電接觸針（100a）藉由在厚度方向上積層多個金屬層來配置。多個金屬層包括第一金屬層（101）與第二金屬層（102）。

第一金屬層（101）作為與第二金屬層（102）相比耐磨性相對高的金屬，較佳為可由選自以下中的金屬形成：銠（Rd）、鉑（Pt）、銥（Ir）、鈀（Pd）、鎳（Ni）、錳（Mn）、鎢（W）、磷（Ph）或其等的合金、或鈀鈷（PdCo）合金、鈀鎳（PdNi）合金或鎳磷（NiPh）合金、鎳錳（NiMn）、鎳鈷（NiCo）或鎳鎢（NiW）合金。第二金屬層（102）作為與第一金屬層（101）相比電導率相對高的金屬，較佳為可由選自銅（Cu）、銀（Ag）、金（Au）或其等的合金中的金屬形成。但並非限定於此。

第一金屬層（101）在第一實施例的導電接觸針（100a）的厚度方向上配置於下表面與上表面，且第二金屬層（102）配置於第一金屬層（1）之間。例如，第一實施例的導電接觸針（100a）藉由按照第一金屬層（101）、第二金屬層（102）、第一金屬層（101）的順序交替積層第一金屬層（101）、第二金屬層（102）來配置。積層的層數可由三層以上組成。

第一連接部（110）的一端為自由端且另一端連結至第一彈性部（150），從而可藉由接觸壓力彈性地垂直（±y方向）移動。

參照圖5及圖6，在對檢測對象（400）進行檢測的情況下，檢測對象（400）的連接端子（410）與第一連接部（110）的上表面接觸並向下（-y方向）移動。在此情況下，彈性部（SP）壓縮變形。第一實施例的導電接觸針（100a）由於彈性部（SP）的壓縮變形，第一連接部（110）、第二連接部（120）中的至少一者與支撐部（130）接觸並將支撐部（130）向外側方向推出，使支撐部（130）與導引板（GP）的導引孔（GH）的內側面密接。被固定地配置於支撐部（130）且當以邊界部（140）為基準配置於上側空間（US）及下側空間（LS）的彈性部（SP）被壓縮變形時，邊界部（140）執行對配置於上側空間（US）及下側空間（LS）的彈性部（SP）的位置移動進行限制的功能。

當檢測對象（400）的連接端子（410）向下移動並與第一連接部（110）接觸時，與第一連接部（110）連結的第一彈性部（150）壓縮變形。由於邊界部（140）的固定狀態，以邊界部（140）為基準配置於上側空間（US）的第一彈性部（150）被連接端子（410）壓縮變形。第一連接部（110）向下移動並與支撐部（130）接觸。第一連接部（110）與支撐部（130）接觸並將支撐部（130）向外側方向推出，使支撐部（130）與導引板（GP）的導引孔（GH）的內側面密接。

第一連接部（110）包括：基部（111），與第1-1彈性突出部（151）連結；至少兩個突出部（112），向基部（111）的一方向（+y方向）延伸；以及槽部（113），配置於兩個突出部（112）之間。

第一連接部（110）藉由多個突出部（112）實現與連接端子（410）的多觸點（multi-contact）。

突出部（112）的上表面與檢測對象（400）的連接端子（410）的下表面接觸。檢測對象（400）的連接端子（410）可配置成焊料球的形態。在此情況下，突出部（112）的上表面以至少一部分具有曲率的方式形成且與連接端子（410）的曲率對應並接觸。

槽部（113）配置於兩個突出部（112）之間，當突出部（112）與連接端子（410）的下表面接觸時，在長度方向上與連接端子（410）的下表面形成規定長度隔開距離。槽部（113）的底面可形成為平坦的面或者可形成為向中央部側傾斜的形態。第一實施例的導電接觸針（100a）包括具有向中央部側傾斜的底面的槽部（113）。當執行多次第一連接部（110）與連接端子（410）彼此接觸的過程時，自連接端子（410）產生的顆粒可能附著於第一連接部（110）的上部表面側。第一實施例的導電接觸針（100a）在包括與連接端子（410）直接接觸的接觸表面的突出部（112）之間構成槽部（113）可使得顆粒在槽部（113）側堆積。此時，槽部（113）的底面形成為向中央部側傾斜的形態，進而可更有效地聚集並收容顆粒。換言之，槽部（113）可作為臨時收容在接觸過程中產生的顆粒的空間發揮作用。第一實施例的導電接觸針（100a）藉由槽部（113）收容顆粒，進而可使在顆粒堆積於突出部（112）的接觸表面時干擾電性連接的現象最小化。

另外，在第一連接部（110）向下移動並與支撐部（130）接觸之後，兩個突出部（112）的端部藉由槽部（113）的構成可在彼此接近的方向上縮進，進而可與焊料球形態的連接端子（410）的曲率對應以更有效地進行接觸。

第一連接部（110）、第二連接部（120）中的至少一者包括位於支撐部（130）的內側的薄壁部（TP）及與薄壁部（TP）連結的厚壁部（HP）。第一實施例的導電接觸針（100a）在第一連接部（110）配置第一薄壁部（116）及第一厚壁部（115），在第二連接部（120）配置第二薄壁部（126）及第二厚壁部（125）。

第一連接部（110）包括向基部（111）的另一方向（-y方向）延伸的延伸部，且延伸部包括第一厚壁部（115）及第一薄壁部（116）。

第一連接部（110）的延伸部的至少一部分位於支撐部（130）與第一彈性部（150）之間，因此第一連接部（110）的延伸部的至少一部分在寬度方向上與支撐部（130）重疊地定位。具體而言，延伸部以以下方式定位：在支撐部（130）的內側至少一部分與包括第一卡合部（131）的支撐部（130）的上端部在寬度方向上重疊。當藉由與第一連接部（110）接觸的接觸端子（410）對第一連接部（110）施加偏心加壓力時，第一連接部（110）的延伸部與支撐部（130）接觸並被支撐部（130）支持，以防止第一彈性部（150）過度地向左、右方向挫曲變形。

第一連接部（110）藉由自基部（111）的兩側向另一方向延伸長度的部位、即延伸部配置第一厚壁部（115）及第二薄壁部（126）。第一連接部（110）包括自基部（111）的兩側向另一方向延伸長度的部位，且配置成越向邊界部（140）側寬度越小的形態。藉此，第一連接部（110）包括寬度彼此不同的第一厚壁部（115）及第一薄壁部（116）。

第一連接部（110）藉由其一端直接連結至基部（111）的兩側且與第一薄壁部（116）相比具有相對大的寬度的部分配置第一厚壁部（115）。第一連接部（110）在第一厚壁部（115）的另一端配置與第一厚壁部（115）相比具有相對小的寬度的第一薄壁部（116）。第一薄壁部（116）具有固定寬度且呈垂直形態，並與支撐部（130）的內側面隔開，位於支撐部（130）的內側。第一連接部（110）在側面具有向寬度方向內側凹陷的第一寬度變形部（114）。第一連接部（110）藉由第一寬度變形部（114）配置具有彼此不同寬度的第一厚壁部（115）及第一薄壁部（116）。

第一連接部（110）藉由第一寬度變形部（114）的構成，在檢測對象（400）的連接端子（410）與第一連接部（110）接觸之前處於與支撐部（130）隔開的狀態。由於第一連接部（110）與支撐部（130）處於彼此隔開的狀態，因此當連接端子（410）的加壓力起作用時，第一彈性部（150）可更容易被壓縮變形。

當第一連接部（110）由於第一彈性部（150）的壓縮變形向下（-y方向）移動時，支撐部（130）與第一連接部（110）之間的間隔逐漸減小，同時第一厚壁部（115）位於支撐部（130）的內側。位於支撐部（130）的內側的第一厚壁部（115）以與支撐部（130）接觸的狀態將支撐部（130）向外側方向推出，並使支撐部（130）與導引板（GP）的導引孔（GH）的內側面密接。

參照圖4，在被連接端子（410）加壓之前的第一實施例的導電接觸針（100a）中，第一連接部（110）與支撐部（130）處於隔開狀態。支撐部（130）處於以下狀態：在寬度方向內側與第一連接部（110）隔開並在寬度方向外側與導引孔（GH）的內側面隔開著，向寬度方向內側微縮。因此，支撐部（130）與導引孔（GH）的內側面之間存在細微的隔開距離。參照圖5及圖6，第一實施例的導電接觸針（100a）被連接端子（410）加壓，第一彈性部（150）壓縮變形，進而第一連接部（110）向下移動。在第一連接部（110）逐漸向下移動時，第一厚壁部（115）位於支撐部（130）的內側的同時與支撐部（130）的內側面接觸。在第一厚壁部（115）接觸在被連接端子（410）加壓之前呈向寬度方向內側微縮的狀態的支撐部（130）時，支撐部（130）藉由向外側方向將支撐部（130）推出的力而向寬度方向外側展開並與導引孔（GH）的內側面密接。因此，與邊界部（140）連結以形成上側空間（US）的支撐部（130）的上部側形成與導引孔（GH）的內側密接固定的結構。

當第二連接部（120）與電路基板（300）的連接墊（310）接觸並被加壓時，第二彈性部（160）壓縮變形且第二連接部（120）向上（+y方向）移動。由於邊界部（140）的固定狀態，以邊界部（140）為基準配置於下側空間（LS）的第二彈性部（160）被連接墊（310）壓縮變形，從而第二連接部（120）向上移動。

在第二連接部（120）向上移動之前，第二連接部（120）與支撐部（130）處於彼此隔開的狀態，因此更容易達成第二彈性部（160）的壓縮變形。當第二連接部（120）向上移動規定距離時，第二連接部（120）與支撐部（130）接觸。第二連接部（120）與支撐部（130）接觸並將支撐部（130）向外側方向推出，使支撐部（130）與導引板（GP）的導引孔（GH）的內側面密接。

第二連接部（120）包括與第2-1彈性突出部（161）連結的接觸主體部（121）及向接觸主體部（121）的一方向（-y方向）延伸的至少兩個接觸部（122）。第二連接部（120）的一端是自由端且另一端與第二彈性部（160）連結，且因此可藉由連接墊（310）的接觸壓力彈性地垂直（±y方向）移動。

第二連接部（120）在兩個接觸部（122）之間配置凹部（C）。第二連接部（120）可藉由接觸部（122）與連接墊（310）達成多觸點。

第二連接部（120）包括向接觸主體部（121）的另一方向（+y方向）延伸的延伸部，且延伸部包括第二厚壁部（125）及第二薄壁部（126）。

第二連接部（120）的延伸部的至少一部分位於支撐部（130）與第二彈性部（160）之間，因此第二連接部（120）的延伸部的至少一部分在寬度方向上與支撐部（130）重疊地定位。具體而言，延伸部以以下方式定位：在支撐部（130）的內側至少一部分與包括第二卡合部（132）的支撐部（130）的下端部在寬度方向上重疊。當藉由與第二連接部（110）接觸的連接墊（310）對第二連接部（110）施加偏心加壓力時，第二連接部（120）的延伸部與支撐部（130）接觸並被支撐部（130）支持，以防止第二彈性部（160）過度地向左、右方向挫曲變形。

第二連接部（120）藉由自接觸主體部（121）的兩側向另一方向延伸長度的部位配置第二厚壁部（125）及第二薄壁部（126）。第二連接部（120）包括自接觸主體部（121）的兩側向另一方向延伸長度的部位，且配置成越向邊界部（140）側寬度越小的形態。藉此，第二連接部（120）包括寬度彼此不同的第二厚壁部（125）及第二薄壁部（126）。

第二連接部（120）在一端自接觸主體部（121）的兩側向寬度方向外側傾斜並向上方向延伸的部位處配置較第二薄壁部（126）具有相對大的寬度的第二厚壁部（125）。第二連接部（120）在第二厚壁部（125）的另一端配置較第二厚壁部（125）具有相對小的寬度的第二薄壁部（126）。第二薄壁部（126）以具有固定寬度的垂直形態與支撐部（130）隔開，並位於支撐部（130）的內側。第二連接部（120）在與第二卡合部（132）對應的位置的側面配置向寬度方向內側凹陷的第二寬度變形部（124）。第二連接部（120）藉由第二寬度變形部（124）配置寬度彼此不同的第二厚壁部（125）與第二薄壁部（126）。

第二連接部（120）藉由第二寬度變形部（124）的構成在接觸部（122）與電路基板（300）的連接墊（310）接觸之前處於與支撐部（130）隔開的狀態。由於第二連接部（120）與支撐部（130）處於彼此隔開的狀態，因此當加壓力作用於接觸部（122）時，第二彈性部（160）可更容易被壓縮變形。

當第二連接部（120）由於第二彈性部（160）的壓縮變形向上移動時，支撐部（130）與第二連接部（120）之間的間隔逐漸減小，且第二厚壁部（125）位於支撐部（130）的內側。位於支撐部（130）的內側的第二厚壁部（125）以與支撐部（130）的內側面接觸的狀態將支撐部（130）向外側方向推出，使支撐部（130）與導引板（GP）的導引孔（GH）的內側面密接。

參照圖4，在被連接墊（310）加壓之前的第一實施例的導電接觸針（100a）中，第二連接部（120）與支撐部（130）處於隔開狀態。支撐部（130）處於以下狀態：除了藉由第二卡合部（132）與導引孔（GH）的下表面接觸的部分之外其餘部分在寬度方向內側與第二連接部（120）隔開且在寬度方向外側與導引孔（GH）的內側面隔開著，並向寬度方向內側微縮。因此，支撐部（130）與導引孔（GH）的內側面之間存在細微的隔開距離。支撐部（130）被配置成向寬度方向外側微開的形態，以藉由使第二卡合部（132）與導引孔（GH）的下表面密接來容易地形成卡在導引孔的下側開口的結構。具體而言，形成下側空間（LS）的支撐部（130）的下部側以向寬度方向外側微開的方式配置。因此，形成下側空間（LS）的支撐部（130）的內側面具有傾斜的形態。

另一方面，參照圖5及圖6，第一實施例的導電接觸針（100a）被連接墊（210）加壓，第二彈性部（160）壓縮變形，進而第二連接部（120）向上移動。在第二連接部（120）逐漸向上移動時，第二厚壁部（125）位於支撐部（130）的內側的同時與支撐部（130）的內側面接觸。在第二厚壁部（125）接觸在被連接墊（310）加壓之前呈向寬度方向內側微縮狀態的支撐部（130）時，支撐部（130）藉由向外側方向將支撐部（130）推出的力而向寬度方向外側展開並與導引孔（GH）的內側面密接。因此，與邊界部（140）連結以形成下側空間（LS）的支撐部（130）的下部側形成與導引孔（GH）的內側密接固定的結構。

如參照圖5及圖6所述，第一實施例的導電接觸針（100a）在對檢測對象（400）進行檢測時，藉由第一連接部（110）、第二連接部（120）的構成將支撐部（130）向外側方向推出。藉此，可防止第一實施例的導電接觸針（100a）與導引孔）的導引孔（GH）密接進而在執行檢測時自導引孔（GH）脫落的問題。

參照圖4，在執行檢測對象（400）的檢測之前，第一彈性部（150）未受到連接端子（410）的加壓力，且第二彈性部（160）未受到連接墊（310）的加壓力。因此，支撐部（130）處於與導引孔（GH）的內側面隔開的狀態。

參照圖5及圖6，當執行檢測對象（400）的檢測時，第一彈性部（150）、第二彈性部（160）分別與連接端子（410）及連接墊（310）接觸並受到加壓力。此時，第一實施例的導電接觸針（100a）由於彈性部（SP）的壓縮變形，使得厚壁部（HP）位於支撐部（130）的內側，並藉由厚壁部（HP）的構成將支撐部（130）向外側方向推出，形成將支撐部（130）與導引孔（GH）的內側面密接的結構。藉此，可防止在執行檢測對象（400）的檢測時，第一實施例的導電接觸針（100a）自導引孔（GH）脫落的問題。進而可提高檢測對象（400）的檢測效率。

第一實施例的導電接觸針（100a）包括配置於支撐部（130）的一端部的第一卡合部（131）及配置於支撐部（130）的另一端部的第二卡合部（132）。由於支撐部（130）被配置成第一支撐部（134）、第二支撐部（135），因此第一卡合部（131）、第二卡合部（132）分別配置於第一支撐部（134）、第二支撐部（135）的一端部及另一端部。

第一實施例的導電接觸針（100a）藉由第一卡合部（131）、第二卡合部（132）即使在第一彈性部（150）、第二彈性部（160）壓縮變形之前的狀態下亦可防止導電接觸針自導引孔（GH）脫落。

第一卡合部（131）、第二卡合部（132）形成在第一實施例的導電接觸針（100a）插入至導引孔（GH）的狀態下卡合以使導電接觸針不會自導引孔（GH）脫落的結構。

第一卡合部（131）形成在導引孔（GH）的上側開口卡住以防止第一實施例的導電接觸針（100a）向下方向脫落的結構。第一卡合部（131）由向寬度方向內側傾斜的傾斜部（131a）及向寬度方向外側突出的突出棱（131b）形成。第一實施例的導電接觸針（100a）藉由第一卡合部（131）的傾斜部（131a）的構成而容易插入至導引孔（GH）。另外，第一實施例的導電接觸針（100a）藉由突出棱（131b）的構成防止在設置於導引孔（GH）之後向導引孔（GH）的下部脫落。

第二卡合部（132）以向寬度方向外側突出的形態形成。藉此限制第一實施例的導電接觸針（100a）的上向移動。

第一實施例的導電接觸針（100a）在插入至導引孔（GH）時，可將包括第一卡合部（131）的導電接觸針（100a）的上端部向寬度方向內側壓縮，使第一連接部（110）側首先插入至導引孔（GH），或者將包括第二卡合部（132）的支撐部（130）的下端部側向寬度方向內側壓縮，使第二連接部（120）側首先插入至導引孔（GH）。較佳為，可在寬度方向上對包括具有傾斜部（131a）及突出棱（131b）的第一卡合部（131）的端部（具體而言，第一實施例的導電接觸針（100a）的上端部）壓縮以首先插入至導引孔（GH）。

參照圖4，第一實施例的導電接觸針（100a）可在寬度方向上壓縮上端部，以使其寬度長度小於導引孔（GH）的內部寬度，然後藉由導引孔（GH）的下側開口插入至導引孔（GH）。

然後，自下部向上部方向對第一實施例的導電接觸針（100a）進行加壓，並強行推入放至導引孔（GH）內部。第一實施例的導電接觸針（100a）在寬度方向上被壓縮並移動至導引孔（GH）的上部。此時，第一實施例的導電接觸針（100a）藉由第一卡合部（131）的傾斜部（131a）沿著導引孔（GH）的內側面滑動，且更容易地自導引孔（GH）的下部移動至上部。

參照圖4，當第一實施例的導電接觸針（100a）的第一卡合部（131）通過導引孔（GH）的上側開口時，向上推動使其上升直至第二卡合部（132）被導引孔（GH）的下表面支撐。藉此，包括第一卡合部（131）的支撐部（130）的一部分（具體而言，上部側）配置成自導引板（GP）的上表面突出的狀態。支撐部（130）形成得較導引孔（GH）的長度長，且至少一部分突出至導引孔（GH）的外側。

支撐部（130）可藉由較導引孔（GH）向外側突出的長度（h）確保檢測對象（400）的接觸衝程。支撐部（130）藉由較導引孔（GH）向外側突出的長度（h）確保與形成於導引孔（GH）周邊的板（GP）的上表面保留突出長度（h）的餘裕空間。因此，當第一實施例的導電接觸針（100a）被接觸端子（410）加壓並向下移動時，第一實施例的導電接觸針（100a）可在藉由突出長度（h）提供的餘裕空間內整體向下移動。

當接觸端子（410）向下移動以接觸第一實施例的導電接觸針（100a）時，衝程可能不是固定的。因此，當不能確保提供支撐部（130）與導引板（GP）之間的餘裕空間的支撐部（130）自導引孔（GH）突出的長度（h）時，第一實施例的導電接觸針（100a）可能被過度加壓。此可能引起第一實施例的導電接觸針（100a）的損壞問題。

但是，第一實施例的導電接觸針（100a）使支撐部（130）的上部端較導引孔（GH）突出，藉由突出的長度（h）確保接觸衝程。因此，在第一實施例的導電接觸針（100a）與接觸端子（410）最初接觸後，可藉由支撐部（130）的突出長度（h）整體向下移動以防止損壞。然後，第一實施例的導電接觸針（100a）可以在某個位置藉由厚壁部（HP）密接固定以防止脫落的狀態執行檢測。第一實施例的導電接觸針（100a）防止損壞及脫落，進而更有效地執行檢測，從而可提高檢測效率及檢測可靠性。

突出的長度（h）可形成為5 μm以上且50 μm以下。在突出的長度（h）小於5 μm的情況下，難以確保檢測對象的接觸衝程，而在超過50 μm的情況下，存在引起接觸針（100a）的過度變形或使支撐部（130）損壞的擔憂，因此是不佳的。

第一實施例的導電接觸針（100a）即使在執行檢測之前插入至導引孔（GH）的狀態下支撐部（130）與導引孔（GH）的內側面處於隔開的狀態，亦可藉由第一卡合部（131）、第二卡合部（132）防止自導引孔（GH）脫落。

參照圖2，第一彈性部（150）、第二彈性部（160）在第一實施例的導電接觸針（100a）的厚度方向上的各剖面形狀在所有厚度剖面中是相同的。此可藉由利用鍍覆製程製作第一實施例的導電接觸針（100a）來達成。

第一彈性部（150）、第二彈性部（160）具有實質寬度（t）的板狀板以S字模樣反復彎折的形態，且板狀板的實質寬度（t）整體上是固定的。

第一彈性部（150）、第二彈性部（160）藉由多個直線部（154）與多個彎曲部（153）交替連接形成。直線部（154）連結左、右相鄰的彎曲部（153），且彎曲部（153）連結上、下相鄰的直線部（154）。彎曲部（153）配置成圓弧形狀。

於第一彈性部（150）、第二彈性部（160）的中央部位佈置直線部（154），且於第一彈性部（150）、第二彈性部（160）的外側部位佈置彎曲部（153）。直線部（154）與第一實施例的導電接觸針（100a）的寬度方向平行地配置，使得彎曲部（153）更容易根據接觸壓進行變形。

第一彈性部（150）需要使第一實施例的導電接觸針（100a）的第一連接部（110）可穩定地與檢測對象（400）的連接端子（410）接觸的程度的壓縮量，相比之下，第二彈性部（160）需要使第一實施例的導電接觸針（100a）的第二連接部（120）可穩定地與電路基板（300）的連接墊（310）接觸的程度的壓縮量。因此，第一彈性部（150）的彈性係數與第二彈性部（160）的彈性係數可彼此不同。例如，第一彈性部（150）的長度與第二彈性部（160）的長度可彼此不同地配置。或者，第一彈性部（150）的寬度方向尺寸與第二彈性部（160）的寬度方向尺寸可彼此不同地配置。或者，第一彈性部（150）及第二彈性部（160）中的至少一者可配置有一個，且其餘一者可配置有至少兩個以上。

參照圖5及圖6，當第一彈性部（150）、第二彈性部（160）進行壓縮變形時，第一連接部（110）及第二連接部（120）與支撐部（130）接觸並形成電流通路。參照圖6，形成由第一連接部（110）、支撐部（130）及第二連接部（120）形成的電流通路。

另外，當第一彈性部（150）及第二彈性部（160）藉由加壓力進行壓縮變形時，第一連接部（110）與第二連接部（120）藉由厚壁部（HP）與支撐部（130）的內側面密接，且使摩擦力增大。第一實施例的導電接觸針（100a）藉由將施加至第一彈性部（150）、第二彈性部（160）的應力分散成與支撐部（130）的摩擦力，防止第一彈性部（150）、第二彈性部（160）過度變形。因此，第一實施例的導電接觸針（100a）的耐久性得到提高。

為有效地應對檢測對象（400）的高頻特性檢測，應使導電接觸針（100a）的整體長度（L）變短。但是，若第一彈性部（150）、第二彈性部（160）的長度變短，則會產生接觸壓增大的問題。為了使第一彈性部（150）、第二彈性部（160）的長度變短同時亦防止接觸壓增大，應使構成第一彈性部（150）、第二彈性部（160）的板狀板的實質寬度（t）變小。然而，若使構成第一彈性部（150）、第二彈性部（160）的板狀板的實質寬度（t）變小，則會產生第一彈性部（150）、第二彈性部（160）容易損壞的問題。為了使第一彈性部（150）、第二彈性部（160）的長度變短同時亦不增大接觸壓且防止第一彈性部（150）、第二彈性部（160）的損壞，應使構成第一彈性部（150）、第二彈性部（160）的板狀板的整體厚度尺寸（H）形成得大。

第一實施例的導電接觸針（100a）以使板狀板的實質寬度（t）變薄且板狀板的整體厚度尺寸（H）亦大的方式形成。即，板狀板的整體厚度尺寸（H）相較於實質寬度（t）形成得大。較佳為構成第一實施例的導電接觸針（100a）的板狀板的實質寬度（t）在5 μm以上且15 μm以下的範圍內配置，整體厚度尺寸（H）在70 μm以上且200 μm以下的範圍內配置，且板狀板的實質寬度（t）與整體厚度尺寸（H）在1:5至1:30的範圍內配置。例如，板狀板的實質寬度實質上形成為10 μm，整體厚度尺寸（H）形成為100 μm，從而板狀板的實質寬度（t）與整體厚度尺寸（H）可以1:10的比率形成。

藉此，可防止第一彈性部（150）、第二彈性部（160）的損壞同時使第一彈性部（150）、第二彈性部（160）的長度變短，且即便使第一彈性部（150）、第二彈性部（160）的長度變短亦可具有適當的接觸壓。進而，由於與構成第一彈性部（150）、第二彈性部（160）的板狀板的實質寬度（t）相比可使整體厚度尺寸（H）變大，因此對在第一彈性部（150）、第二彈性部（160）的前、後方向上作用的力矩的阻力變大，因此接觸穩定性得到提高。

由於可使第一彈性部（150）、第二彈性部（160）的長度變短，因此第一實施例的導電接觸針（100a）的整體厚度尺寸（H）與整體長度尺寸（L）在1:3至1:9的範圍內配置。較佳為第一實施例的導電接觸針（100a）的整體長度尺寸（L）可在300 μm以上且2 mm以下的範圍內配置，更佳為可在450 μm以上且600 μm以下的範圍內配置。如此，可使第一實施例的導電接觸針（100a）的整體長度尺寸（L）變短以容易地達成與高頻率特性對應，且由於第一彈性部（150）、第二彈性部（160）的彈性復原時間縮短，可發揮出亦縮短測試時間的效果。

另外，由於構成第一實施例的導電接觸針（100a）的板狀板的實質寬度（t）形成為較厚度（H）小的大小，因此在前、後方向上的彎曲阻力得到提高。

第一實施例的導電接觸針（100a）的整體厚度尺寸（H）與整體寬度尺寸（W）在1:1至1:5的範圍內配置。較佳為第一實施例的導電接觸針（100a）的整體厚度尺寸（H）可在70 μm以上且200 μm以下的範圍內配置，導電接觸針（100a）的整體寬度尺寸（W）在100 μm以上且500 μm以下的範圍內配置，更佳為導電接觸針（100a）的整體寬度尺寸（W）可在150 μm以上且400 μm以下的範圍內配置。如此，藉由使第一實施例的導電接觸針（100a）的整體寬度尺寸（W）變短，從而可達成窄節距化。

另一方面，第一實施例的導電接觸針（100a）的整體厚度尺寸（H）與整體寬度尺寸（W）可以實質上相同的長度形成。因此，不需要在厚度方向上多個接合多個導電接觸針（100a）以使整體厚度尺寸（H）與整體寬度尺寸（W）具有實質上相同的長度。另外，由於導電接觸針（100a）的整體厚度尺寸（H）與整體寬度尺寸（W）可以實質上相同的長度形成，因此對在導電接觸針（100a）的前、後方向上作用的力矩的阻力變大。因此提高導電接觸針（100a）的接觸穩定性。進而，根據導電接觸針（100a）的整體厚度尺寸（H）為70 μm以上且整體厚度尺寸（H）與整體寬度尺寸（W）在1:1至1:5的範圍內配置的構成，導電接觸針（100a）的整體的耐久性及變形穩定性得到提高，且與連接端子（410）的接觸穩定性得到提高。另外，由於導電接觸針（100a）的整體厚度尺寸（H）形成為70 μm以上，因此可提高電流運載容量（Current Carrying Capacity）。

對於利用先前光阻模具製作的導電接觸針，整體厚度尺寸（H）與整體寬度尺寸（W）相比是小的。例如，先前導電接觸針的整體厚度尺寸（H）小於70 μm且整體厚度尺寸（H）與整體寬度尺寸（W）在1:2至1:10的範圍內構成。因此對藉由接觸壓使導電接觸針在前、後方向上變形的力矩的阻力弱。先前為了防止產生因彈性部在導電接觸針的前面、後面的過度變形引起的問題，應考慮在導電接觸針的前面、後面額外形成殼體，但根據本發明的較佳實施例不需要額外的殼體構成。

以下，對第一實施例的導電接觸針（100a）的製造方法進行說明。

圖7a是形成有內部空間（1100）的模具（1000）的平面圖，且圖7b是沿著圖7a的A-A'切割的剖面圖。

模具（1000）可由陽極氧化膜、光阻、矽晶圓或與其相似的材質形成。但，較佳為模具（1000）可由陽極氧化膜材質形成。陽極氧化膜意指對作為母材的金屬進行陽極氧化形成的膜，氣孔意指於對金屬進行陽極氧化形成陽極氧化膜的過程中形成的孔洞。例如，於作為母材的金屬為鋁（Al）或鋁合金的情況，若對母材進行陽極氧化，則於母材的表面形成氧化鋁（Al ₂O ₃）材質的陽極氧化膜。但母材金屬並非限定於此，包括Ta、Nb、Ti、Zr、Hf、Zn、W、Sb或其等的合金。如上所述形成的陽極氧化膜在垂直方向上區分為在內部未形成氣孔的阻擋層、與在內部形成有氣孔的多孔層。在具有阻擋層與多孔層的陽極氧化膜形成於表面的母材中，若移除母材，則僅保留氧化鋁（Al ₂O ₃）材質的陽極氧化膜。陽極氧化膜可由移除在進行陽極氧化時形成的阻擋層且氣孔沿上、下貫通的結構形成，或者由在進行陽極氧化時形成的阻擋層照原樣保留並將氣孔的上、下中的一端部密閉的結構形成。

陽極氧化膜具有2 ppm/E至3 ppm/E的熱膨脹係數。因此，於在高溫的環境下暴露出的情況，由溫度引起的熱變形小。因此，於第一實施例的導電接觸針（100a）的製作環境即使為高溫環境，亦可製作精密的導電接觸針（100a）而無熱變形。

第一實施例的導電接觸針（100a）利用陽極氧化膜材質的模具（1000）代替光阻模具來製造。因此，可發揮出實現作為光阻模具實現時曾存在限制的形狀的精密度、微細形狀的效果。另外，於現有的光阻模具的情況下，可製作40 μm厚度水準的導電接觸針，但於利用陽極氧化膜材質的模具（1000）的情況下，可製作具有100 μm以上且200 μm以下的厚度的導電接觸針（100a）。

於模具（1000）的下表面配置晶種層（1200）。晶種層（1200）可於在模具（1000）形成內部空間（1100）之前配置於模具（1000）的下表面。另一方面，在模具（1000）的下部形成支撐基板（未圖示），從而可提高模具（1000）的可操作性。另外，於此情況，亦可在支撐基板的上表面形成晶種層（1200）並將形成有內部空間（1100）的模具（1000）結合至支撐基板來使用。晶種層（1200）可由銅（Cu）材質形成，且可利用沈積方法形成。

內部空間（1100）可藉由對陽極氧化膜材質的模具（1000）進行濕式蝕刻來形成。為此，可在模具（1000）的上表面配置光阻並對其進行圖案化，然後經圖案化而被開口的區域的陽極氧化膜與蝕刻溶液進行反應，從而形成內部空間（1100）。

接著，對模具（1000）的內部空間（1100）執行電鍍製程來形成第一實施例的導電接觸針（100a）。圖7c是示出對內部空間（1100）執行電鍍製程的狀態的平面圖，且圖7d是沿著圖7c的A-A'切割的剖面圖。

金屬層在模具（1000）的厚度方向上生長並形成。因此在第一實施例的導電接觸針（100a）的厚度方向上的各剖面中的形狀是相同的，且在厚度方向上積層多個金屬層來配置。多個金屬層包括第一金屬層（101）與第二金屬層（102）。第一金屬層（101）作為與第二金屬層（102）相比耐磨性相對高的金屬，包含銠（rhodium，Rd）、鉑（platinum，Pt）、銥（iridium，Ir）、鈀（palladium）或其等的合金、或鈀鈷（palladium-cobalt，PdCo）合金、鈀鎳（palladiumnickel，PdNi）合金或鎳磷（nickel-phosphor，NiPh）合金、鎳錳（nickel-manganese，NiMn）、鎳鈷（nickel-cobalt，NiCo）或鎳鎢（nickel-tungsten，NiW）合金。第二金屬層（102）作為與第一金屬層（101）相比電導率相對高的金屬，包含銅（Cu）、銀（Ag）、金（Au）或其等的合金。

第一金屬層（101）在第一實施例的導電接觸針（100a）的厚度方向上配置於下表面與上表面，且第二金屬層（102）配置於第一金屬層（101）之間。例如，第一實施例的導電接觸針（100a）藉由按照第一金屬層（101）、第二金屬層（102）、第一金屬層（101）的順序交替積層第一金屬層（101）、第二金屬層（102）來配置，且積層的層數可由三層以上組成。

另一方面，在完成鍍覆製程之後，藉由在升溫至高溫後施加壓力對完成鍍覆製程的金屬層進行按壓，從而可使第一金屬層（101）及第二金屬層（102）更高密度化。於將光阻材質用作模具的情況，在完成鍍覆製程之後的金屬層周邊存在光阻。因此不能執行升溫至高溫並施加壓力的製程。

與此不同，根據本發明的較佳實施例，在完成鍍覆製程的金屬層的周邊配置有陽極氧化膜材質的模具（1000）。因此，即便升溫至高溫，亦因陽極氧化膜的低熱膨脹係數而可將變形最小化且使第一金屬層（101）及第二金屬層（102）高密度化。根據本發明的較佳實施例，與將光阻用作模具的技術相比，可獲得更加高密度化的第一金屬層（101）及第二金屬層（102）。

在電鍍製程完成時，執行移除模具（1000）與晶種層（1200）的製程。於模具（1000）為陽極氧化膜材質的情況下，利用與陽極氧化膜材質選擇性地反應的溶液移除模具（1000）。另外，於晶種層（1200）為銅（Cu）材質的情況下，利用與銅（Cu）選擇性地反應的溶液來移除晶種層（1200）。

參照圖8，第一實施例的導電接觸針（100a）於其側面包括多個微細溝槽（88）。微細溝槽（88）在導電接觸針（100a）的側面中在導電接觸針（100a）的厚度方向上延伸長度形成。此處，導電接觸針（100a）的厚度方向意指在進行電鍍時金屬填充物生長的方向。

導電接觸針（100a）藉由第一金屬層（101）與第二金屬層（102）彼此交替積層來形成，且微細溝槽（88）在第一金屬層（101）與第二金屬層（102）的介面處亦不間斷地連續地在導電接觸針（100a）的厚度方向上長長地延伸形成。

微細溝槽（88）的深度具有20 nm以上且1 μm以下的範圍，其寬度亦具有20 nm以上且1 μm以下的範圍。此處，由於微細溝槽（88）源於在製造陽極氧化膜模具（1000）時形成的氣孔，因此微細溝槽（88）的寬度與深度具有陽極氧化膜模具（1000）的氣孔的直徑範圍以下的值。另一方面，於在陽極氧化膜模具（1000）形成內部空間（1100）的過程中，可至少部分形成微細溝槽（88），所述微細溝槽（88）藉由蝕刻溶液使陽極氧化膜模具（1000）的氣孔的一部分彼此破碎，且具有較在進行陽極氧化時形成的氣孔的直徑範圍更大範圍的深度。

由於陽極氧化膜模具（1000）包括大量氣孔，對此種陽極氧化膜模具（1000）的至少一部分進行蝕刻形成內部空間（1100），且利用電鍍在內部空間（1100）形成金屬填充物。因此可在第一實施例的導電接觸針（100a）的側面配置與陽極氧化膜模具（1000）的氣孔接觸的同時形成的微細溝槽（88）。

微細溝槽（88）對於第一實施例的導電接觸針（100a）的側面而言具有可使表面積變大的效果。藉由在導電接觸針（100a）的側面形成的微細溝槽（88）的構成，可快速釋放在導電接觸針（100a）中產生的熱。因此可抑制導電接觸針（100a）的溫度上升。另外，藉由在導電接觸針（100a）的側面形成的微細溝槽（88）的構成，可提高在導電接觸針（100a）變形時抗扭曲的能力。

以上說明的第一實施例的導電接觸針（100a）配置於檢測裝置（10），並用於與檢測對象（400）進行電接觸、物理接觸以傳遞電性訊號。

檢測裝置（10）包括第一實施例的導電接觸針（100a），所述導電接觸針（100a）設置於作為設置部件（200）的一例的導引板（GP）的導引孔（GH）。

檢測裝置（10）可為用於半導體製造製程的檢測裝置，且作為一例可為探針卡，且可為測試插座。第一實施例的導電接觸針（100a）可為配置於探針卡以對半導體晶片進行檢測的導電接觸針，且可為配置於對經封裝的半導體封裝進行檢測的測試插座以對半導體封裝進行檢測的插座針。可使用第一實施例的導電接觸針（100a）的檢測裝置（10）並不限定於此，包括任何施加電以確認檢測對象是否不良的檢測裝置。

檢測裝置（10）的檢測對象（400）可包括半導體元件、記憶體晶片、微處理器晶片、邏輯晶片、發光元件或其等的組合。例如，檢測對象包括：邏輯大型積體電路（large scale integration，LSI）（如應用專用積體電路（application specified integrated circuit，ASIC）、場可程式化閘陣列（field programmable gate array，FPGA）及應用專用標準產品（Application Specific Standard Product，ASSP）般）、微處理器（如中央處理單元（Central Processing Unit，CPU）及圖形處理單元（graphic processing unit，GPU）般）、記憶體（動態隨機存取記憶體（Dynamic Random Access Memory，DRAM）、混合記憶體立方體（Hybrid Memory Cube，HMC）、磁性隨機存取記憶體（磁性RAM（Magnetic Random Access Memory，MRAM））、相變記憶體（Phase-Change Memory，PCM）、電阻式隨機存取記憶體（Resistive RAM，ReRAM）、鐵電隨機存取記憶體（Ferroelectric RAM，FeRAM）（鐵電RAM）及快閃記憶體（反及快閃（NAND flash））、半導體發光元件（包括發光二極體（light emitting diode，LED）、迷你LED、微型LED等）、電力裝置、類比積體電路（integrated circuit，IC）（如直交流（DC-AC）轉換器及絕緣閘雙極電晶體（insulated gate bipolar transistor，IGBT）般）、微機電系統（Micro Electro Mechanical System，MEMS）（如加速感測器、壓力感測器、振動器及陀螺儀（Gyro）感測器般）、無線裝置（如全球定位系統（global positioning system，GPS）、調頻（frequency modulation，FM）、近場通訊（Near Field Communication，NFC）、射頻電磁（Radio Frequency Electro-Magnetic，RFEM）、微波單片積體電路（Microwave Monolithic Integrated Circuit，MMIC）及無線區域網路（Wireless Local Area Network，WLAN）般）、獨立裝置、背照式（Back-side illuminated，BSI）、互補金屬氧化物半導體（complementary metal oxide semiconductor，CMOS）影像感測器（CMOS image sensor，CIS）、照相機模組、CMOS、手動裝置、GAW濾波器、射頻（radio frequency，RF）濾波器、RF積體被動裝置（Integrated Passive Device，IPD）、自適應預測編碼（adaptive predictive encoding，APE）及基帶（Baseband，BB）。 第二實施例

接著，對根據本發明的第二實施例進行闡述。但，以下說明的實施例將與所述第一實施例相比以特徵性構成要素為中心進行說明，且盡可能省略對與第一實施例相同或相似的構成要素的說明。

以下，參照圖9對根據本發明較佳第二實施例的導電接觸針（以下，稱為「第二實施例的導電接觸針（100b）」）進行說明。圖9是設置於導引板（GP）的第二實施例的導電接觸針的平面圖。

第二實施例的導電接觸針（100b）僅第一連接部（110）的構成與第一實施例的導電接觸針（100b）存在差異，且其餘構成均相同。

第二實施例的導電接觸針（100b）包括第一連接部（110），所述第一連接部（110）包括：基部（111），與第1-1彈性突出部（151）連結；兩個突出部（112），自基部（111）向一方向（+y方向）延伸；槽部（113），配置於突出部（112）之間；凸緣（118），自基部（111）向另一方向（-y方向）延伸；以及側傾斜部（117），配置於凸緣（118）與基部（111）之間。

第一連接部（110）藉由兩個突出部（112）與連接端子（410）達成多觸點，且藉由突出部（112）之間的槽部（113）收容藉由第一連接部（110）與連接端子（410）的重複接觸產生的顆粒。第二實施例的導電接觸針（100b）平坦地配置槽部（113）的底面。

第一連接部（110）包括自基部（111）的兩側向另一方向延伸且向寬度方向外側傾斜地延伸的側傾斜部（117）。第一連接部（110）藉由使突出部（112）的側面傾斜地形成並與側傾斜部（117）連結，從而具有自突出部（112）的側部開始形成側傾斜部（117）的形態。

側傾斜部（117）以寬度方向為基準具有大於外側傾斜的內側傾斜大小。基部（111）的底面與側傾斜部（117）的內側面之間的夾角大於基部（111）的底面與側傾斜部（117）的外側面之間的夾角。第一連接部（110）可藉由側傾斜部（117）的構成擴大在第一連接部（110）的內側配置第一彈性部（150）的區域的寬度。因此，當第一彈性部（150）在第一連接部（110）的內側壓縮變形時，第一彈性部（150）與側傾斜部（117）的內側面不存在干涉，且可更容易地進行第一彈性部（150）的壓縮變形。

第一連接部（110）包括自側傾斜部（117）的一端在長度方向上延伸並位於支撐部（130）內側的凸緣（118）。凸緣（118）自側傾斜部（117）的一端以垂直形態延伸且處於與支撐部（130）的內側面隔開的狀態。凸緣（118）以寬度方向為基準位於支撐部（130）與第一彈性部（150）之間。

由於第一彈性部（150）壓縮變形，在第一連接部（110）向下（-y方向）移動時，凸緣（118）的下表面與邊界部（140）的上表面接觸。藉由固定狀態的邊界部（140）限制凸緣（118）的下降。由於凸緣（1180）的下表面與邊界部（140）的上表面接觸，因此在支撐部（130）的上部側位置形成電流通路。

凸緣（118）在寬度方向上與包括第一卡合部（131）的支撐部（130）的上端部重疊地定位。凸緣（118）在被與第一連接部（110）接觸的接觸端子（410）施加偏心加壓力時，與支撐部（130）接觸並支持支撐部（130），以防止支撐部（130）過度地向左、右方向挫曲變形。

第二實施例的導電接觸針（100b）在第二連接部（120）配置第二厚壁部（125）及第二薄壁部（126）。第二實施例的導電接觸針（100b）藉由第二連接部（120）的第二厚壁部（125）以寬度方向為基準將支撐部（130）向外側方向推出，使其與導引孔（GH）的內側面密接，進而防止第二實施例的導電接觸針（100b）向上方向脫落。

藉由支撐部（130）的第一卡合部（131）來達成防止第二實施例的導電接觸針（100b）向下方向脫落。 第三實施例

接著，對根據本發明的第三實施例進行闡述。但，以下說明的實施例將與所述第一實施例相比以特徵性構成要素為中心進行說明，且盡可能省略對與第一實施例相同或相似的構成要素的說明。

以下，參照圖10，對根據本發明較佳第三實施例的導電接觸針（以下，稱為「第三實施例的導電接觸針（100c）」）進行說明。圖10是設置於導引板（GP）的第三實施例的導電接觸針（100c）的平面圖。

第三實施例的導電接觸針（100c）包括邊界部（140）、支撐部（130）、第一彈性部（150）、第二彈性部（160）、第一連接部（110）及第二連接部（120）。

第一連接部（110）包括：基部（111）；自基部（111）向一方向延伸的兩個突出部（112）；配置於突出部（112）之間的槽部（113）；配置於自基部（111）向另一方向延伸的第一厚壁部（115）及第一薄壁部（116）；以及配置於第一厚壁部（115）與基部（111）之間的側傾斜部（117）。

第一連接部（110）藉由自基部（111）的兩側向下方向延伸且向寬度方向外側傾斜地延伸的側傾斜部（117）的構成使用於在第一連接部（110）的內側配置第一彈性部（150）的區域的寬度擴大。側傾斜部（117）以寬度方向為基準以使外側傾斜與內側傾斜的大小相同的方式進行配置。

第一厚壁部（115）自側傾斜部（117）的一端向下方向延伸形成。第一厚壁部（115）形成為自側傾斜部（117）的一端越向下方向寬度越大的形態。

第一薄壁部（116）配置於第一厚壁部（115）的下部。在第一薄壁部（116）與第一厚壁部（115）之間配置第一寬度變形部（114）。第一連接部（110）藉由第一寬度變形部（114）在檢測對象（400）的連接端子（410）與第一連接部（110）接觸之前，達成第一連接部（110）與支撐部（130）之間的隔開狀態。

第1-1彈性突出部（151）配置於第一彈性部（150）的上部，且在偏離第三實施例的導電接觸針（100c）的長度方向中心軸的一側（具體而言左側）向寬度方向外側傾斜地配置，且位於側傾斜部（117）與第一彈性部（150）之間。第1-1彈性突出部（151）為一端連結至第一彈性部（150）的一端且另一端連結至側傾斜部（117）的內側面的形態。

第1-2彈性突出部（152）配置於第一彈性部（150）的下部，且以長度方向為基準配置於邊界部（140）與第一彈性部（150）之間，且配置於偏離第三實施例的導電接觸針（100c）的長度方向中心軸的一側（具體而言左側）。

第一連接部（110）受到連接端子（410）的加壓力並藉由壓縮變形的第一彈性部（150）向下（-y方向）移動。因此，第一厚壁部（115）位於支撐部（130）的內側且以與支撐部（130）接觸的狀態將支撐部（130）向外側方向推出。支撐部（130）藉由第一厚壁部（115）與導引孔（GH）的內側面密接。因此，第三實施例的導電接觸針（100c）在導引孔（GH）的內側被更緊密地固定，進而有效地防止向上方向的脫落。

第三實施例的導電接觸針（100c）在支撐部（130）配置突起部。突起部包括第一突起部（133a）及第二突起部（133b）。

第三實施例的導電接觸針（100c）在與第一寬度變形部（114）對應的位置處配置第二卡合部（132），且在第二卡合部（132）的下部配置第一突起部（133a）。第一突起部（133a）配置於支撐部（130），且自支撐部（130）的側面向外側方向凸出地形成。

第一突起部（133a）藉由凸出的形態在導引孔（GH）的內側面與支撐部（130）之間產生摩擦，進而可防止第三實施例的導電接觸針（100c）在完成設置於導引孔（GH）後在導引孔（GH）的內部自由地移動。

當第一彈性部（150）被連接端子（410）的加壓力壓縮變形且第一連接部（110）向下移動時，第一厚壁部（115）將支撐部（130）向外側方向推出，且包括第一突起部（133a）的支撐部（130）在導引孔（GH）的內側面以不移動的固定狀態與導引孔（GH）的內側面進一步密接。因此，更有效地防止第三實施例的導電接觸針（100c）向上方向上的脫落。

第三實施例的導電接觸針（100c）以邊界部（140）為基準配置上下對稱的形態的第一連接部（110）、第二連接部（120）。

第二連接部（120）以邊界部（140）為基準配置成與第一連接部（110）對稱的形狀，且包括第二厚壁部（125）及第二薄壁部（126）。當第二連接部（120）藉由連接墊（310）受到加壓力且由於第二彈性部（160）壓縮變形而向上（+y方向）移動時，第二厚壁部（125）位於支撐部（130）的內側並與支撐部（130）接觸。第二連接部（120）藉由第二厚壁部（125）以寬度方向為基準將支撐部（130）向外側方向推出，使支撐部（130）與導引孔（GH）的內側面密接。

第三實施例的導電接觸針（100c）在與第二寬度變形部（124）對應的位置處配置第一卡合部（131）。在第一卡合部（131）的上部配置第二突起部（133b）。換言之，第三實施例的導電接觸針（100c）在第一卡合部（131）的上部配置第二突起部（133b），且在第二卡合部（132）的下部配置第一突起部（133a）。

突起部可配置至少一個以上，且較佳為可分別配置於第一卡合部（131）及第二卡合部（132）的周邊。因此，可更有效地防止第三實施例的導電接觸針（100c）向上方向及下方向的脫落。

在第一卡合部（131）與第二突起部（133b）之間配置第一干涉防止部（136）。第一干涉防止部（136）配置為具有弧形狀剖面的槽的形態。第一干涉防止部（136）的形態並不限定於此。第一干涉防止部（136）在將第三實施例的導電接觸針（100c）插入設置於導引孔（GH）的過程中防止第一卡合部（131）在向寬度方向內側壓縮變形時與第二突起部（133b）發生干涉。因此，第三實施例的導電接觸針（100c）可更容易地插入至導引孔（GH）。

另外，第一干涉防止部（136）防止在使第一卡合部（131）的突出棱（131b）與導引孔（GH）的下表面接觸來執行第一卡合部（131）的卡合功能時，突出棱（131b）由於第二突起部（133b）在長度方向上微開而使卡合功能下降的問題。更具體而言，當不包括第一干涉防止部（136）時，突出棱（131b）的寬度方向長度相對變小。因此，當第一卡合部（131）與導引孔（GH）的下表面接觸並執行卡合功能時，與導引孔（GH）接觸的突出棱（131b）的寬度方向長度小，因此可能比較容易引起第三實施例的導電接觸針（100c）向下方向脫落的問題。

但是，第三實施例的導電接觸針（100c）在第一卡合部（131）與第二突起部（133b）之間配置第一干涉防止部（136），從而確保第二突起部（133b）與第一卡合部（131）的突出棱（131b）之間的寬度方向長度相對大。因此，當執行第一卡合部（131）的卡合功能時，使與導引孔（GH）的下表面接觸的突出棱（131b）的寬度方向長度相對增大，進而更有效地執行卡合功能。因此，藉由第一卡合部（131）提高了防止脫落的功能。

在第二卡合部（132）與第一突起部（133a）之間配置第二干涉防止部（137）。第二干涉防止部（137）形成為與第一干涉防止部（136）相同的形態，且其形態不限定於此。第二干涉防止部（137）確保第二卡合部（132）的向寬度方向外側突出的長度大於不包括第二干涉防止部（137）的情況。因此，可防止由於與第一突起部（133a）的干涉而導致第二卡合部（132）的卡合功能下降的問題。

以下，對將第三實施例的導電接觸針（100c）設置於導引板（GP）的導引孔（GH）的過程進行說明。

第三實施例的導電接觸針（100c）在與第一寬度變形部（114）對應的位置處配置第二卡合部（132），且在與第二寬度變形部（124）對應的位置處配置第一卡合部（131）。

第一卡合部（131）由傾斜部（131a）及突出棱（131b）形成，使得在導引孔（GH）設置第三實施例的導電接觸針（100c）的過程更容易達成。

第三實施例的導電接觸針（100c）將包括第一卡合部（131）的下端部向寬度方向內側壓縮，以使其寬度長度小於導引孔（GH）的內部寬度，然後藉由導引孔（GH）的上側開口插入導電接觸針（100c）。此時，第一卡合部（131）藉由第一干涉防止部（136）而易於被壓縮而不會與第二突起部（133b）發生干涉地插入至導引孔（GH）。

然後，自上部向下部方向對第三實施例的導電接觸針（100c）進行加壓，並將其強行推入放至導引孔（GH）的內部。第三實施例的導電接觸針（100c）在寬度方向上被壓縮並移動至導引孔（GH）的下部。第三實施例的導電接觸針（100c）可藉由第一卡合部（131）的傾斜部（131a）更容易地自導引孔（GH）的上部移動至下部。

當第一卡合部（131）通過導引孔（GH）的下側開口時，向寬度方向內側壓縮的第一卡合部（131）的突出棱（131b）由於支撐部（130）的彈性復原力而向寬度方向外側展開並復原。配置於第一卡合部（131）的上部的第二突起部（133b）與導引孔（GH）的內側面接觸且產生摩擦。第三實施例的導電接觸針（100c）藉由第二突起部（133b）在導引孔（GH）的內側面處達成臨時固定狀態。

然後，將第三實施例的導電接觸針（100c）強行向上推動，使得第一卡合部（131）的突出棱（131b）與導引孔（GH）的下表面接觸。因此，第一卡合部（131）的突出棱與導引孔（GH）的下表面接觸，且藉由配置於第二卡合部（132）的下部的突起部（133）在導引孔（GH）的內側面與支撐部（130）之間產生摩擦，且可使第三實施例的導電接觸針（100c）緊密固定於導引孔（GH）。此時，第一卡合部（131）的突出棱（131b）藉由第一干涉防止部（136）而不會受到第二突起部（133b）的干涉，並與導引孔（GH）的下表面接觸。

在不與連接端子（410）及連接墊（310）接觸的狀態下，第三實施例的導電接觸針（100c）藉由突起部（133）將支撐部（130）首先緊密固定於導引孔（GH）的內側面，以使第二實施例的導電接觸針（100c）固定而不會移動。

在與連接端子（410）及連接墊（310）接觸的狀態下，第三實施例的導電接觸針（100c）為藉由突起部將支撐部（130）首先緊密固定於導引孔（GH）的內側面的狀態，且第一厚壁部（115）及第二厚壁部（125）可藉由推動支撐部（130）的力使支撐部（130）與導引孔（GH）的內側面進一步密接。因此，可更有效地防止第三實施例的導電接觸針（100c）自導引孔（GH）向上方向或下方向脫落的問題。 第四實施例

接著，對根據本發明的第四實施例進行闡述。但是，以下說明的實施例與所述第一實施例至第三實施例相比以特徵性構成要素為中心進行說明，且盡可能省略對與第一實施例至第三實施例相同或相似的構成要素的說明。

以下，參照圖11對根據本發明較佳第四實施例的導電接觸針（以下，稱為「第四實施例的導電接觸針（100d）」）進行說明。圖11是示出第四實施例的導電接觸針（100d）設置於導引板（GP）的狀態的平面圖。

第四實施例的導電接觸針（100d）包括邊界部（140）、包括第一支撐部（134）及第二支撐部（135）的支撐部（130）、包括第一彈性部（150）及第二彈性部（160）的彈性部（SP）、以及第一連接部（110）及第二連接部（120）。

邊界部（140）配置成藉由構成彈性部（SP）的直線部（154）在寬度方向上延伸的形態。因此，在第四實施例的導電接觸針（100d）中，邊界部（140）由直線部（154）形成，同時執行邊界部（140）及直線部（154）的功能。當彈性部（SP）進行壓縮變形時，直線部（154）處於固定狀態，且彎曲部（153）變形，從而達成彈性部（SP）的壓縮變形。因此，直線部（154）可執行邊界部（140）的功能。

邊界部（140）藉由自在邊界部（140）的左側向上方向延伸的傾斜曲面與在邊界部（140）的左側延伸長度的第一支撐部（134）連結。邊界部（140）藉由在邊界部（140）的右側向上方向延伸並將第一彈性部（150）與邊界部（140）連結的彎曲部（153）與第二支撐部（135）連結。更具體而言，在將第一彈性部（150）與邊界部（140）連結的彎曲部（153）的一側，藉由包括自彎曲部（153）向外側方向向上方向延伸的傾斜曲面的連結部（170）與第二支撐部（135）連結。在第四實施例的導電接觸針（100d）中，將第一彈性部（150）與邊界部（140）連結的彎曲部（153）作為第1-2彈性突出部（152）發揮作用。

支撐部（130）在上端部配置第二卡合部（132），且在下端部配置第一卡合部（131）。

第一卡合部（131）包括向寬度方向外側傾斜的傾斜部（131a）、向寬度方向外側突出的突出棱（131b）、以及配置於傾斜部（131a）與突出棱（131b）之間的切口部（131c）。

突出棱（131b）將切口部（131c）置於其間且至少形成兩個以上。

藉由切口部（131c）的構成，第一卡合部（131）使得傾斜部（131a）可在寬度方向上彈性變形，從而可使第一卡合部（13）本身進行彈性變形。

第四實施例的導電接觸針（100d）在設置於導引孔（GH）時使包括第一卡合部（131）的下端部向寬度方向內側壓縮，並藉由導引孔（GH）的下側開口插入。此時，第四實施例的導電接觸針（100d）藉由切口部（131c）更容易達成下端部的壓縮變形，進而可提高向導引孔（GH）的插入效率。

第一連接部（110）包括：基部（111），包括貫通部（111c）；兩個突出部（112），自基部（111）向上方向延伸；槽部（113），配置於兩個突出部（112）之間；第一薄壁部（116），自基部（111）的一側向下方向延伸並位於支撐部（130）的內側；以及第一厚壁部（115），配置於第一薄壁部（116）的上部。

第一連接部（110）在基部（111）的中央部配置貫通部（111c）。第一連接部（110）在基部（111）的側面配置向外側方向傾斜的傾斜面，且在與第二卡合部（132）對應的位置處配置第一寬度變形部（114）。

第一連接部（110）藉由形成於基部（111）的左側面的第一寬度變形部（114）將具有彼此不同寬度的第一厚壁部（115）及第一薄壁部（116）區分配置於基部（111）的左側。第一連接部（110）包括基部（111），所述基部（111）包括以貫通部（111c）為基準配置於貫通部（111c）的上部的第一基部（111a）及配置於貫通部（111c）的下部的第二基部（111b）。第一薄壁部（116）自第二基部（111b）向下方向延伸，配置於支撐部（130）的內側。第一厚壁部（115）以以下方式配置：自第一基部（111a）向下方向延伸，且以第一基部（111a）為基準自上部越向下部越向寬度方向內側傾斜。此時，構成第一薄壁部（116）的左側部在第一薄壁部（116）的長度方向軸上延伸，並與第一厚壁部（115）的下端部連結。

由於第一彈性部（150）藉由連接端子（410）的加壓力被壓縮變形，因此第一連接部（110）向下（-y方向）移動。此時，第四實施例的導電接觸針（100d）藉由貫通部（111c）使第一厚壁部（115）更容易向寬度方向內側壓縮變形且位於支撐部（130）的內側。第一厚壁部（115）位於支撐部（130）的內側並以與支撐部（130）的內側面接觸的狀態將支撐部（130）向外側方向推出。因此，支撐部（130）被固定成與導引孔（GH）的內側面密接的狀態，且防止第四實施例的導電接觸針（100d）向上方向脫落。

第一連接部（110）包括在第一基部（111a）的兩側向上方向延伸的兩個突出部（112）。突出部（112）以寬度方向為基準較第一基部（111a）向外側突出的方式形成。突出部（112）傾斜地配置上部表面。突出部（112）的上部表面以寬度方向為基準自外側越向內側越向下傾斜的方式形成。因此，在連接端子（410）與第四實施例的導電接觸針（100d）之間的重複接觸過程中產生的顆粒可沿著突出部（112）的上部表面容易地移動至槽部（113）側。

第二連接部（120）包括自接觸主體部（121）向下方向延伸的三個接觸部（122）。在此種情況下，接觸部（122）包括在接觸主體部（121）的左側向下方向延伸的第一接觸部（122a）、在接觸主體部（121）的右側向下方向延伸的第二接觸部（122b）以及配置於第一接觸部（122a）、第二接觸部（122b）之間的第三接觸部（122c）。三個接觸部（122）之間配置有凹部（C）。

接觸主體部（121）的側面以自上部越向下部越向寬度方向內側傾斜的方式形成。自接觸主體部（121）的下表面向下方向延伸的第一接觸部（122a）、第二接觸部（122b）以自上部越向下部越向寬度方向外側傾斜的方式形成。第二連接部（120）包括以寬度方向為基準傾斜方向相反的接觸主體部（121）以及藉由第一接觸部（122a）、第二接觸部（122b）的第二寬度變形部（124）。第二寬度變形部（124）配置於接觸主體部（121）的左側面與第一接觸部（122a）的左側面上端部之間以及接觸主體部（121）的右側面與第二接觸部（122b）的右側面上端部之間。

第二連接部（120）根據連接墊（310）的加壓力向上（+y方向）移動，使第一接觸部（122a）、第二接觸部（122b）與支撐部（130）的內側面接觸。因此，在第四實施例的導電接觸針（100d）的下端部側形成電流通路。

以下，對將第四實施例的導電接觸針（100d）設置於導引板（GP）的導引孔（GH）的過程進行說明。

第四實施例的導電接觸針（100d）將包括第一卡合部（131）的第四實施例的導電接觸針（100d）的下端部向寬度方向內側壓縮，使其寬度長度小於導引孔（GH）的內部寬度，然後藉由導引孔（GH）的上側開口插入導電接觸針（100d）。第四實施例的導電接觸針（100d）藉由配置於第一卡合部（131）的切口部（131c）更容易達成下端部向寬度方向內側的壓縮變形。

然後，自上部向下部方向對第四實施例的導電接觸針（100d）進行加壓，並將其強行推入放至導引孔（GH）的內部。將第四實施例的導電接觸針（100d）在寬度方向上壓縮並移動至導引孔（GH）的下部。第四實施例的導電接觸針（100d）可藉由第一卡合部（131）的傾斜部（131a）更容易地自導引孔（GH）的上部移動至下部。當第一卡合部（131）自導引孔（GH）的內部向下部移動時，藉由切口部（131c）使傾斜部（131a）容易向寬度方向內側壓縮變形。

當第一卡合部（131）通過導引孔（GH）的下側開口時，第一卡合部（131）的突出棱（131b）藉由支撐部（130）的彈性復原力與導引孔（GH）的下表面接觸。

如上所述，雖然參照本發明的較佳實施例進行說明，但相應技術領域的普通技術人員可在不脫離下述申請專利範圍所記載的本發明的思想及領域的範圍內對本發明實施各種修改或變形。

10:檢測裝置 88:微細溝槽 100a、100b、100c、100d:導電接觸針 101:第一金屬層 102:第二金屬層 110:第一連接部 111:基部 111a:第一基部 111b:第二基部 111c:貫通部 112:突出部 113:槽部 114:第一寬度變形部 115:第一厚壁部 116:第一薄壁部 117:側傾斜部 118:凸緣 120:第二連接部 121:接觸主體部 122:接觸部 122a:第一接觸部 122b:第二接觸部 122c:第三接觸部 124:第二寬度變形部 125:第二厚壁部 126:第二薄壁部 130:支撐部 131:第一卡合部 131a:傾斜部 131b:突出棱 131c:切口部 132:第二卡合部 133a:第一突起部 133b:第二突起部 134:第一支撐部 135:第二支撐部 136:第一干涉防止部 137:第二干涉防止部 140:邊界部 150:第一彈性部 151:第1-1彈性突出部 152:第1-2彈性突出部 153:彎曲部 154:直線部 160:第二彈性部 161:第2-1彈性突出部 162:第2-2彈性突出部 170:連結部 200:設置部件 210:貫通孔 300:電路基板 310:連接墊 400:檢測對象 410:連接端子/接觸端子 1000:模具 1100:內部空間 1200:晶種層 C:凹部 GH:導引孔 GP:導引板 H:整體厚度尺寸/厚度 h:突出的長度 HP:厚壁部 L:整體長度尺寸/整體長度 LS:下側空間 SP:彈性部 TP:薄壁部 t:實質寬度 US:上側空間 W:整體寬度尺寸 x、y、z:方向

圖1是根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針的平面圖。 圖2是根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針的立體圖。 圖3是根據本發明較佳實施例的設置部件的立體圖。 圖4是示出根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針設置於設置部件的圖。 圖5是示出使用根據本發明較佳實施例的檢測裝置對檢測對象進行檢測的圖。 圖6是表示根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針的電流通路的圖。 圖7a至圖7d是對根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針的製造方法進行說明的圖。 圖8是示出根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針的側面的圖。 圖9是根據本發明較佳第二實施例的導電接觸針的平面圖。 圖10是根據本發明較佳第三實施例的導電接觸針的平面圖。 圖11是根據本發明較佳第四實施例的導電接觸針的平面圖。

100a:導電接觸針

110:第一連接部

111:基部

112:突出部

113:槽部

114:第一寬度變形部

115:第一厚壁部

116:第一薄壁部

120:第二連接部

121:接觸主體部

122:接觸部

124:第二寬度變形部

125:第二厚壁部

126:第二薄壁部

130:支撐部

131:第一卡合部

131a:傾斜部

131b:突出棱

132:第二卡合部

134:第一支撐部

135:第二支撐部

140:邊界部

150:第一彈性部

151:第1-1彈性突出部

152:第1-2彈性突出部

153:彎曲部

154:直線部

160:第二彈性部

161:第2-1彈性突出部

162:第2-2彈性突出部

C:凹部

HP:厚壁部

L:整體長度尺寸/整體長度

LS:下側空間

SP:彈性部

TP:薄壁部

t:實質寬度

US:上側空間

W:整體寬度尺寸

x、y:方向

Claims (11)

1. 一種導電接觸針，包括： 邊界部，在寬度方向上延伸； 支撐部，在所述邊界部的兩側在長度方向上延伸； 第一連接部，配置於所述邊界部的上部； 第二連接部，配置於所述邊界部的下部；以及 彈性部，將所述第一連接部、所述第二連接部連結至所述邊界部， 當所述彈性部被壓縮時，所述第一連接部、所述第二連接部中的至少一者與所述支撐部接觸且將所述支撐部向外側方向推出，進而使所述支撐部與導引板的導引孔的內側面密接。
2. 如請求項1所述的導電接觸針，其中 所述彈性部包括將所述邊界部與所述第一連接部連結的第一彈性部以及將所述邊界部與所述第二連接部連結的第二彈性部， 由於所述第一彈性部壓縮，所述第一連接部與所述支撐部接觸並將所述支撐部向外側方向推出，使所述支撐部與所述導引板的所述導引孔的內側面密接， 由於所述第二彈性部壓縮，所述第二連接部與所述支撐部接觸並將所述支撐部向外側方向推出，使所述支撐部與所述導引板的所述導引孔的內側面密接。
3. 如請求項1所述的導電接觸針，其中 所述第一連接部、所述第二連接部中的至少一者包括位於所述支撐部的內側的薄壁部及與所述薄壁部連結的厚壁部， 由於所述彈性部被壓縮，所述厚壁部以與所述支撐部接觸的狀態位於所述支撐部的內側並將所述支撐部向外側方向推出，使所述支撐部與所述導引孔的內側面密接。
4. 如請求項1所述的導電接觸針，其中 所述第一連接部包括位於所述支撐部的內側的第一薄壁部及配置於所述第一薄壁部的上部的第一厚壁部， 由於所述彈性部被壓縮，所述第一厚壁部以與所述支撐部接觸的狀態位於所述支撐部的內側並將所述支撐部向外側方向推出，使所述支撐部與所述導引孔的內側面密接。
5. 如請求項1所述的導電接觸針，其中 所述第二連接部包括位於所述支撐部的內側的第二薄壁部及配置於所述第二薄壁部的下部的第二厚壁部， 由於所述彈性部被壓縮，所述第二厚壁部以與所述支撐部接觸的狀態位於所述支撐部的內側並將所述支撐部向外側方向推出，使所述支撐部與所述導引孔的內側面密接。
6. 如請求項1所述的導電接觸針，其中 所述第一連接部包括： 基部，與所述彈性部連結； 至少兩個突出部，自所述基部向一方向延伸；以及 槽部，配置於所述兩個突出部之間。
7. 如請求項1所述的導電接觸針，其中 所述彈性部包括將所述邊界部與所述第一連接部連結的第一彈性部以及將所述邊界部與所述第二連接部連結的第二彈性部， 所述第一彈性部在一端部配置第1-1彈性突出部並藉由所述第1-1彈性突出部連結至所述第一連接部，且在另一端部配置第1-2彈性突出部並藉由所述第1-2彈性突出部連結至所述邊界部。
8. 如請求項1所述的導電接觸針，其中 所述彈性部包括將所述邊界部與所述第一連接部連結的第一彈性部以及將所述邊界部與所述第二連接部連結的第二彈性部， 所述第二彈性部在一端部配置所述第2-1彈性突出部並藉由所述第2-1彈性突出部連結至所述第二連接部，且在另一端部配置第2-2彈性突出部並藉由所述第2-2彈性突出部連結至所述邊界部。
9. 如請求項1所述的導電接觸針，其中 所述支撐部包括： 第一卡合部，配置於一端部；以及 第二卡合部，配置於另一端部。
10. 如請求項1所述的導電接觸針，其中 藉由在所述導電接觸針的厚度方向上積層多個金屬層來形成。
11. 如請求項1所述的導電接觸針，包括： 微細溝槽，配置於側面。

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