TW202414443A - 金屬產品 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種間隙的距離（d）、線寬的距離（t）、開口孔的半徑（r）中的至少任一者具有高縱橫比的金屬產品。

Description

金屬產品

本發明是有關於一種金屬產品。

金屬產品可藉由微機電系統（micro electro mechanical system，MEMS）技術與鍍覆技術來製作，且根據其用途應用領域可不同。

在製造金屬產品時，可使用MEMS製程來製作。對使用MEMS製程製作金屬產品的過程進行闡述，首先，於將光阻膜塗佈於導電基材表面後，對光阻膜進行圖案化。之後，將光阻膜用作模具，利用電鍍法於開口內使金屬材料在導電基材表面的暴露面析出，移除光阻膜與導電基材，從而得到金屬產品。藉由此種過程製作的金屬產品的形狀具有與形成於光阻膜模具的開口的形狀相同的形狀。於此情況，金屬產品的厚度受到光阻膜的模具的高度的影響。

於將光阻膜用作電鍍法的模具的情況下，難以使光阻膜的模具的高度變得足夠高。因此，金屬產品的厚度亦無法變得足夠厚。考慮到導電性、復原力及脆性破壞等，需要將金屬產品製作成規定的厚度以上。為了使金屬產品的厚度變厚，可考慮以多步驟積層光阻膜的模具。但於此情況下，會產生以下問題點：光阻膜各層出現微細的階差，使金屬產品的側面並未垂直形成，且微細地保留階差區域。另外，於以多步驟積層光阻膜的情況下，會產生難以精確地重現具有數十微米以下的尺寸範圍的金屬產品的形狀的問題點。

如上所述在使用現有的光阻膜模具來製作金屬產品的情況下，在製作高縱橫比的金屬產品的方面存在限制。

作為一例，金屬產品可為用於對檢測對象進行檢測的導電接觸針。

半導體元件的電特性試驗是藉由使配置有多個導電接觸針的檢測裝置接近檢測對象（半導體晶圓或半導體封裝）並使導電接觸針接觸檢測對象上對應的外部端子（焊料球或凸塊等）來執行。作為檢測裝置的一例，包括探針卡或測試插座，但不限定於此。

導電接觸針執行在檢測裝置與個別檢測對象間可彼此交換測試訊號（Signal）的中間媒介的作用。然而，由於先前的導電接觸針縱橫比小，因此常常產生因施加至兩端的壓力而使其主體在水平方向上凸出的同時拐彎或彎曲的問題。另外，由於縱橫比小，因此在進行多層鍍覆時電導率高的金屬的含有量小，從而在提高電流運載容量（Current Carrying Capacity，CCC）方面存在限制。 [現有技術文獻] [專利文獻]

（專利文獻1）韓國公開編號第10-2018-0004753號 公開專利公報

[發明所欲解決之課題]

本發明是為了解決上述先前技術的問題點而提出，本發明的目的在於提供一種間隙的距離（d）、線寬的距離（t）、開口孔的半徑（r）中的至少任一者具有高縱橫比的金屬產品。 [解決課題之手段]

為達成上述目的，根據本發明的金屬產品是使用陽極氧化膜材質的模具製作的金屬產品，其中所述金屬產品在長度方向（±y方向）上具有整體長度尺寸（L），在垂直於所述長度方向的厚度方向（±z方向）上具有整體厚度尺寸（H），且在垂直於所述長度方向的寬度方向（±x方向）上具有整體寬度尺寸（W），在彼此隔開相對的兩個部分之間形成間隙，且以所述間隙中距離最小的間隙為基準，整體厚度尺寸（H）與所述間隙的距離（d）的縱橫比（H:d）具有13:1以上且80:1以下的範圍。

另一方面，根據本發明的金屬產品是使用陽極氧化膜材質的模具製作的金屬產品，其中所述金屬產品在長度方向（±y方向）上具有整體長度尺寸（L），在垂直於所述長度方向的厚度方向（±z方向）上具有整體厚度尺寸（H），且在垂直於所述長度方向的寬度方向（±x方向）上具有整體寬度尺寸（W），所述金屬產品具有線寬，且以所述線寬中最小的線寬為基準，整體厚度尺寸（H）與所述線寬的距離（t）的縱橫比（H:t）具有13:1以上且80:1以下的範圍。

另一方面，根據本發明的金屬產品是使用陽極氧化膜材質的模具製作的金屬產品，其中所述金屬產品在長度方向（±y方向）上具有整體長度尺寸（L），在垂直於所述長度方向的厚度方向（±z方向）上具有整體厚度尺寸（H），且在垂直於所述長度方向的寬度方向（±x方向）上具有整體寬度尺寸（W），以x-y平面為基準，所述金屬產品具有兩個部分交叉的交叉部，所述交叉部具有開口孔，且以所述開口孔中半徑最小的開口孔為基準，整體厚度尺寸（H）與所述開口孔的半徑（r）的縱橫比（H:r）具有26:1以上且160:1以下的範圍。

另外，所述整體厚度尺寸為80微米以上且160微米以下。

另外，所述間隙中距離最小的間隙的距離為2微米以上且6微米以下。

另外，所述線寬中距離最小的線寬的距離為2微米以上且6微米以下。

另外，所述開口孔中半徑最小的開口孔的半徑為1微米以上且3微米以下。

另外，彼此隔開相對的所述兩個部分中的任一者為在一個方向上滑動移動的部分。

另外，所述金屬產品包括：支撐框；以及本體，可自所述支撐框分離，所述支撐框與所述本體連結的截取部的線寬的距離為2微米以上且6微米以下。

另外，所述金屬產品藉由沿所述金屬產品的厚度方向積層多個金屬層來構成。

另外，所述金屬產品為配置於檢測對象與電路基板之間的導電接觸針。 [發明的效果]

本發明提供一種間隙的距離（d）、線寬的距離（t）、開口孔的半徑（r）中的至少任一者具有高縱橫比的金屬產品。

以下的內容僅例示發明的原理。因此即便未在本說明書中明確地進行說明或圖示，相應領域的技術人員亦可實現發明的原理並發明包含於發明的概念與範圍內的各種裝置。另外，本說明書所列舉的所有條件部用語及實施例在原則上應理解為僅是作為明確地用於理解發明的概念的目的，並不限制於如上所述特別列舉的實施例及狀態。

所述的目的、特徵及優點藉由與附圖相關的下文的詳細說明而進一步變明瞭，因此在發明所屬的技術領域內的具有通常知識者可容易地實施發明的技術思想。

將參考作為本發明的理想例示圖的剖面圖及/或立體圖來說明本說明書中記述的實施例。為了有效地說明技術內容，對該些附圖所示的膜及區域的厚度等進行誇張表現。例示圖的形態可因製造技術及/或公差等變形。另外，附圖所示的產品的個數僅例示性地在附圖中表示一部分。因此，本發明的實施例並不限於所示的特定形態，亦包括根據製造製程生成的形態的變化。

根據本發明較佳實施例的金屬產品意指具有規定的厚度、高度及長度的金屬材質的物品。根據本發明較佳實施例的金屬產品可藉由MEMS技術與鍍覆技術來製作，且根據其用途應用領域可不同。

根據本發明較佳實施例的金屬產品可為用於對檢測對象進行檢測的導電接觸針。金屬產品配置於檢測裝置並用於與檢測對象進行電接觸、物理接觸以傳遞電訊號。檢測裝置可為用於半導體製造製程的檢測裝置，且作為一例根據檢測對象可為探針卡，且可為測試插座。根據本發明較佳實施例的檢測裝置並不限定於此，包括任何施加電以確認檢測對象是否不良的裝置。

以下說明的金屬產品的寬度方向為圖中所標記的±x方向，金屬產品的長度方向為圖中所標記的±y方向，且金屬產品的厚度方向為圖中所標記的±z方向。金屬產品在長度方向（±y方向）上具有整體長度尺寸（L），在垂直於長度方向的厚度方向（±z方向）上具有整體厚度尺寸（H），且在垂直於長度方向的寬度方向（±x方向）上具有整體寬度尺寸（W）。

與現有不同，由於使用陽極氧化膜模具，因此金屬產品的整體厚度尺寸（H）可具有80微米以上且160微米以下的範圍。另外，即使當在陽極氧化膜模具中形成內部空間時，由於剛性高的陽極氧化膜作為壁體保留下來，因此亦可製作具有高縱橫比的間隙（d）、線寬（t）、開口孔的半徑（r）的金屬產品。

使用光阻的光阻模具重複進行噴灑液體成分的感光液並使其凝固的過程來製作模具，以30微米為單位生成層。即便在完成鍍覆之後，每個層更替的部分亦如竹子般生成節，從而容易產生變形。在將模具堆積得高的方面亦存在限制，且亦難以進行精密的圖案化。因此，在使用現有的光阻的情況下，金屬產品難以具有60微米以上的整體厚度尺寸（H）。但是，若根據本發明的較佳實施例使用陽極氧化膜材質的模具，則可解決如上所述的問題點。首先，由於對已經呈固體狀態的陽極氧化膜進行蝕刻來形成內部空間，因此可進行精密的圖案化。另外，可具有固體的特定的80微米以上且160微米以下的整體厚度尺寸（H）同時以無層的方式形成模具。因此，在已完成的金屬產品中，與使用光阻模具的情況不同，不存在節，在使用後亦不會帶來變形。如此，根據本發明較佳實施例的金屬產品在使用利用陽極氧化膜的陽極氧化膜模具來製造的方面發揮出可實現使用光阻的光阻模具實現時曾存在限制的高縱橫比的形狀的效果。

根據本發明較佳實施例的金屬產品在彼此隔開相對的兩個部分之間形成間隙。彼此隔開相對的兩個部分中的任一者可為在一個方向上滑動移動的部分。在兩個部分彼此相對形成的多個間隙中，以距離最小的間隙為基準，整體厚度尺寸（H）與間隙的距離（d）的縱橫比（H:d）具有13:1以上且80:1以下的範圍。此處，間隙距離最小的間隙的距離（d）可為2微米以上且6微米以下。因此，金屬產品可具有實現高縱橫比的間隙。

另外，金屬產品具有線寬，以線寬中最小的線寬為基準，整體厚度尺寸（H）與所述線寬的距離（t）的縱橫比（H:t）具有13:1以上且80:1以下的範圍。此處，線寬中距離最小的線寬的距離（t）可為2微米以上且6微米以下。因此，金屬產品可具有實現高縱橫比的線寬。

另外，金屬產品以x-y平面為基準，金屬產品具有兩個部分交叉的交叉部，交叉部具有開口孔，且以開口孔中半徑最小的開口孔為基準，整體厚度尺寸（H）與所述開口孔的半徑（r）的縱橫比（H:r）具有26:1以上且160:1以下的範圍。此處，開口孔中半徑最小的開口孔的半徑（r）可為1微米以上且3微米以下。因此，金屬產品可具有實現高縱橫比的開口孔。

另一方面，為了有效地對應檢測對象的高頻率特性檢測，金屬產品的整體長度（L）應短。因此，彈性部的長度亦應變短。但是，若使彈性部的長度變短，則會產生接觸壓變大的問題。若要使彈性部的長度變短且接觸壓亦不變大，則應使構成彈性部的板狀板的線寬的距離（t）變小。然而，若使構成彈性部的板狀板的線寬的距離（t）變小，則會產生彈性部容易損壞的問題。為了使彈性部的長度變短且接觸壓亦不變大且防止彈性部的損壞，應將構成彈性部的板狀板的整體厚度尺寸（H）形成得大。

根據本發明較佳實施例的金屬產品以如下方式形成：使板狀板的線寬的距離（t）變小同時使板狀板的整體厚度尺寸（H）大。即，整體厚度尺寸（H）相較於板狀板的線寬的距離（t）形成得大，從而使彈性部具有高縱橫比的線寬。較佳為構成彈性部的板狀板的線寬的距離（t）在2微米以上且15微米以下的範圍內配置，整體厚度尺寸（H）在80微米以上且160微米以下的範圍內配置，且板狀板的線寬的距離（t）與整體厚度尺寸（H）的比率可實現為1:5至1:60的範圍。例如，板狀板的線寬的距離（t）實質上形成為4微米，整體厚度尺寸（H）形成為100微米，從而板狀板的線寬的距離（t）與整體厚度尺寸（H）可以1:25的比率形成。

藉此，可防止彈性部的損壞同時使彈性部的長度變短，且即便使彈性部的長度變短亦可具有適當的接觸壓。進而，由於可使構成彈性部的板狀板的整體厚度尺寸（H）比實質寬度（t）大，因此對在彈性部的前、後方向上作用的力矩的阻力變大，因此接觸穩定性得到提高。如此，可使金屬產品的整體長度尺寸（L）變短，從而易於與高頻率特性對應，且由於縮短彈性部的彈性復原時間，因此可發揮出亦縮短測試時間的效果。另外，由於構成金屬產品的板狀板的線寬（t）以較厚度（H）小的大小形成，因此提高在前、後方向上的彎曲阻力。

另外，由於金屬產品的整體厚度尺寸（H）在80微米以上且160微米以下的範圍內形成，因此可提高電流運載容量（Current Carrying Capacity）。換言之，在利用第一金屬層、第二金屬層對金屬產品執行多步驟鍍覆的情況，由於可使電導率高的第二金屬層的含量變大，因此與現有的金屬產品相比，可提高電流運載容量。

以下，參照附圖對本發明的較佳實施例進行詳細說明。以下在對各種實施例進行說明時，即使實施例不同，為了方便起見亦對執行相同功能的構成要素賦予相同的名稱及相同的參考編號。另外，為了方便起見，將省略已經在其他實施例中說明的構成及作動。 根據第一實施例的金屬產品（ 100a ）

圖1的（a）是根據本發明較佳第一實施例的金屬產品（100a）的平面圖，圖1的（b）是根據本發明較佳第一實施例的金屬產品（100a）的立體圖，圖2是將圖1的（a）的一部分放大的放大圖一同示出的圖，圖3的（a）及圖3的（b）是示出根據本發明較佳第一實施例的金屬產品（100a）的製造方法的圖，圖3的（a）是示出陽極氧化膜模具（1000）的圖，圖3的（b）是圖3的（a）的A-A'剖面圖，圖4的（a）及圖4的（b）是示出根據本發明較佳第一實施例的金屬產品（100a）的製造方法的圖，圖4的（a）是示出使用陽極氧化膜模具（1000）進行鍍覆來形成金屬產品（100a）的過程的圖，圖4的（b）是圖4的（a）的A-A'剖面圖，且圖5是示出在移除陽極氧化膜模具（100）之後本體自支撐框（SP）分離之前的平面圖。

金屬產品（100a）包括：第一連接部（110a）；第二連接部（120a）；支撐部（130a），在長度方向上延伸；彈性部（150a），連結至第一連接部（110a）與第二連接部（120a）且可沿長度方向彈性變形；以及連結部（140a），將彈性部（150a）連結至支撐部（130a）。

第一連接部（110a）、第二連接部（120a）、支撐部（130a）、連結部（140a）及彈性部（150a）配置成一體型。第一連接部（110a）、第二連接部（120a）、支撐部（130a）、連結部（140a）及彈性部（150a）利用鍍覆製程一次性製作而成。如下所述，金屬產品（100a）利用具有內部空間（1100）的模具（1000）藉由電鍍對內部空間（1100）填充金屬物質來形成，因此第一連接部（110a）、第二連接部（120a）、支撐部（130a）、連結部（140a）及彈性部（150a）被製作成彼此連結的一體型。

金屬產品（100a）在厚度方向（±z方向）上的各剖面中的形狀是相同的。換言之，x-y平面上的相同的形狀在厚度方向（±z方向）上延伸形成。

金屬產品（100a）在金屬產品（100a）的厚度方向（±z方向）上積層多個金屬層來構成。多個金屬層包括第一金屬層（101a）與第二金屬層（102a）。

第一金屬層（101a）作為與第二金屬層（102a）相比耐磨性相對高的金屬，較佳為可由選自以下中的金屬形成：銠（Rd）、鉑（Pt）、銥（Ir）、鈀（Pd）、鎳（Ni）、錳（Mn）、鎢（W）、磷（Ph）或其等的合金、或鈀鈷（PdCo）合金、鈀鎳（PdNi）合金、或鎳磷（NiPh）合金、鎳錳（NiMn）、鎳鈷（NiCo）或鎳鎢（NiW）合金。第二金屬層（102a）作為與第一金屬層（101a）相比電導率相對高的金屬，較佳為可由選自銅（Cu）、銀（Ag）、金（Au）或其等的合金中的金屬形成。但不限定於此。

第一金屬層（101a）在金屬產品（100a）的厚度方向（±z方向）上配置於下表面與上表面，且第二金屬層（102a）配置於第一金屬層（101a）之間。例如，金屬產品（100a）藉由按照第一金屬層（101a）、第二金屬層（102a）、第一金屬層（101a）的順序在金屬產品（100a）的厚度方向（±z方向）上交替積層第一金屬層（101a）、第二金屬層（102a）來配置，且積層的層數可由三層以上組成。

第一連接部（110a）包括與連接對象（更佳為檢測對象）接觸的接觸部（111a）以及自接觸部（111a）向下側延伸並覆蓋彈性部（150a）的至少一部分的凸緣（113a）。在彈性部（150a）彈性變形時，接觸部（111a）與凸緣（113a）一體活動。

接觸部（111a）是與檢測對象的連接端子接觸的部分。

接觸部（111a）具有空洞部（112a）以使得接觸面藉由檢測對象的加壓可更容易變形。以空洞部（112a）為基準，接觸部（111a）的上部面為與檢測對象的連接端子接觸的部位，且以空洞部（112a）為基準，接觸部（111a）的下部面連結至彈性部（150a）。空洞部（122a）形成為左、右彎曲的空的空間，從而使得接觸部（111a）的上部面更容易變形。

接觸部（111a）在其上表面包括至少一個以上突起（114a）以與連接端子實現多觸點（multi-contact）。突起（114a）沿接觸部（111a）的厚度方向（±z方向）較其周邊部突出且長長地延伸形成。

第一連接部（110a）連結至彈性部（130a），從而可藉由接觸壓力彈性地垂直移動。

在對檢測對象進行檢測時，檢測對象的連接端子與第一連接部（110a）的上表面接觸並向下移動。因此，與第一連接部（110a）連結的彈性部（150a）被壓縮變形。在第一連接部（110a）向下移動的同時第一連接部（110a）與支撐部（130a）接觸。

第一連接部（110a）的凸緣（113a）以自接觸部（111a）向下側延伸並覆蓋彈性部（150a）的至少一部分的方式構成。此處，凸緣（113a）自接觸部（111a）的寬度方向端部連續向下側延伸。因此，接觸部（111a）在寬度方向（±x方向）上不比凸緣（113a）突出，且凸緣（113a）與接觸部（111a）相比不向長度方向上側（+y方向）突出。

凸緣（113a）自接觸部（111a）向下側方向（-y方向）延伸，且凸緣（113a）的至少一部分配置於彈性部（150a）與支撐部（130a）之間。

在彈性部（150a）被壓縮時，凸緣（113a）在彈性部（150a）與支撐部（130a）之間的空間中向下側方向（-y方向）下降。相反，在彈性部（150a）復原時，凸緣（113a）在彈性部（150a）與支撐部（130a）之間的空間中向上側方向（+y方向）上升。

支撐部（130a）包括：第一支撐部（130aa），位於金屬產品（100a）的一側；以及第二支撐部（130ba），位於金屬產品（100a）的另一側。另外，凸緣（113a）包括：第一凸緣（113aa），位於彈性部（150a）的一側；以及第二凸緣（113ba），與第一凸緣（113aa）相對，且位於彈性部（150a）的另一側。第一凸緣（113aa）與第二凸緣（113ba）分別連結至接觸部（111a）。

在寬度方向上，第一凸緣（113aa）的至少一部分位於第一支撐部（130aa）與彈性部（150a）之間，且第二凸緣（113ba）的至少一部分位於彈性部（150a）與第二支撐部（130ba）之間。在彈性部（150a）被壓縮時，第一凸緣（113aa）在彈性部（150a）與第一支撐部（130aa）之間的空間中向下側方向（-y方向）下降，且第二凸緣（113ba）在彈性部（150a）與第二支撐部（130ba）之間的空間中向下側方向（-y方向）下降。相反，在彈性部（150a）復原時，第一凸緣（113aa）在彈性部（150a）與第一支撐部（130aa）之間的空間中向上側方向（+y方向）上升，且第二凸緣（113ba）在彈性部（150a）與第二支撐部（130ba）之間的空間中向上升方向（+y方向）上升。

第一連接部（110a）的凸緣（113a）以與支撐部（130a）在寬度方向上重疊的方式定位。具體而言，凸緣（113a）自接觸部（111a）延伸以使得在支撐部（130a）與彈性部（150a）之間的空間具有凸緣（113a）的至少一部分。若藉由與第一連接部（110a）接觸的接觸端子（410）使偏心加壓力起作用而向左側方向傾斜，則第二凸緣（113ba）與第二支撐部（130ba）接觸，從而防止向左側方向的過度的挫曲。另外，若藉由與第一連接部（110a）接觸的接觸端子（410）使偏心加壓力起作用而向右側方向傾斜，則第一凸緣（113aa）與第一支撐部（130aa）接觸，從而防止向右側方向的過度的挫曲。如此，在偏心加壓力起作用時，凸緣（113a）與支撐部（130a）接觸，從而防止金屬產品（100a）過度地向左、右方向挫曲變形。

在凸緣（113a）的自由端部具有向支撐部（130a）側突出的凸起部（115a）。與此對應，支撐部（130a）具有越向下側方向（-y方向）寬度越變厚且向內側方向傾斜的內表面傾斜部（137a）。藉由凸起部（115a）與內表面傾斜部（137a）的構成，凸緣（113a）下降時與支撐部（130a）的內表面柔和地接觸，且在保持接觸狀態的同時進一步下降。

在彈性部（150a）不被壓縮的狀態下，凸緣（113a）與支撐部（130a）彼此隔開。凸緣（113a）與支撐部（130a）之間的間隙在多個間隙中可為最小的間隙。另外，凸緣（113a）為相對於支撐部（130a）在一個方向上滑動移動的部分。此處，凸緣（113a）與支撐部（130a）之間的間隙的距離（d）可為2微米以上且6微米以下。間隙的高度（H）可為80微米以上且160微米以下。

在彈性部（150a）被壓縮且凸緣（113a）向下側方向（-y方向）移動時，凸緣（113a）與支撐部（130a）的內表面接觸並形成電流路徑。更具體而言，在凸緣（113a）向下側方向（-y方向）移動時，凸緣（113a）的凸起部（115a）與支撐部（130a）的內表面傾斜部（137a）接觸並形成電流路徑。在壓縮初期，凸緣（113a）與支撐部（130a）彼此隔開且不妨礙彈性部（150a）的變形，之後凸緣（113a）的外表面與支撐部（130a）的內表面彼此接觸並產生摩擦阻力來防止彈性部（150a）的過度的變形，且在進行檢測時使得在支撐部（130a）與凸緣（113a）之間形成電流路徑。

連結部（140a）將彈性部（150a）與支撐部（130a）彼此連結。

連結部（140a）包括：第一連結部（140aa），連結彈性部（150a）與第一支撐部（130aa）；以及第二連結部（140ba），連結彈性部（150a）與第二支撐部（130ba）。

第一連結部（140aa）連結彈性部（150a）與第一支撐部（130aa），且第二連結部（140ba）連結彈性部（150a）與第二支撐部（130ba）。

第一連結部（140aa）與第二連結部（140ba）可在長度方向上處於彼此相同的位置或者處於彼此不同的位置。根據本發明的較佳實施例，第一連結部（140aa）與第二連結部（140ba）在長度方向上配置於彼此不同的位置以使應力分散。以圖1的（a）及圖1的（b）為基準，第一連結部（140aa）以較第二連結部（140ba）靠近第二連接部（120a）側定位的方式配置，且第二連結部（140ba）以較第一連結部（140aa）靠近第二連接部（110a）側定位的方式配置。

藉由連結部（140a）自上部流入的異物不會流入至第二連接部（120a）側，且自下部流入的異物亦不會流入至第一連接部（110a）側。藉由對流入至內側的異物的移動進行限制，從而可防止第一連接部（110a）、第二連接部（120a）的作動被異物妨礙。

隨著凸緣（113a）下降，凸緣（113a）的自由端可與連結部（140a）接觸。藉此，連結部（140a）可執行限制凸緣（113a）進一步下降的止擋件（stopper）作用。

第一凸緣（113aa）與第二凸緣（113ba）的長度可彼此不同。更具體而言，第一凸緣（113aa）的長度可較第二凸緣（113ba）的長度形成得長。此是考慮到第一連結部（140aa）及第二連結部（140ba）的位置，由於第一連結部（140aa）與第二連結部（140ba）相比位於更下方，因此第一凸緣（113a）的長度較第二凸緣（113ba）的長度形成得長，以可執行止擋件作用。

連結部（140a）的上表面以凹陷的方式配置，以與連結部（140a）的上表面形狀對應，凸緣（113a）的自由端以凸起的方式配置。藉由凸緣（113a）的凸起的自由端被收容至連結部（140a）的凹陷的部分，從而可牢固地支持下降的凸緣（113a）的下降位置而不發生搖晃。

第二連接部（120a）與連接對象（更佳為電路基板的接墊）接觸。

第二連接部（120a）具有空洞部（122a），以使得接觸面可藉由電路基板的接墊的加壓更容易變形。

另外，第二連接部（120a）具有至少一個以上突起（123a）以與接墊實現多觸點。

第二連接部（120a）連結至彈性部（130a），從而可藉由接觸壓力彈性地垂直移動。

在第二連接部（120a）與電路基板的接墊接觸並被加壓時，彈性部（150a）壓縮變形且使第二連接部（120a）向上移動。在第二連接部（120a）向上移動規定距離時，電路基板的接墊亦與支撐部（130a）接觸。因此，電路基板的接墊與第二連接部（120a）及支撐部（130a）二者連接並形成電流路徑。

第一支撐部（130aa）與第二支撐部（130ba）沿金屬產品（100a）的長度方向形成，且第一支撐部（130aa）與第二支撐部（130ba）一體地連結至沿金屬產品（100a）的寬度方向延伸形成的連結部（140a）。在彈性部（150a）的上部連結第一連接部（110a），在彈性部（150a）的下部連結第二連接部（120a），且彈性部（150a）藉由連結部（140a）與第一支撐部（130aa）、第二支撐部（130a）連結成一體，同時金屬產品（100a）在整體上構成為一個主體。

彈性部（150a）在金屬產品（100a）的厚度方向上的各剖面形狀在所有的厚度剖面中是相同的。此可由於藉由鍍覆製程來製作金屬產品（100a）來達成。

彈性部（150a）具有具有實質寬度（t）的板狀板以S字模樣反復彎折的形態，且板狀板的實質寬度（t）整體上是固定的。

彈性部（150a）藉由多個直線部（153a）與多個彎曲部（154a）交替連接形成。直線部（153a）連結左、右相鄰的彎曲部（154a），且彎曲部（154a）連結上、下相鄰的直線部（153a）。彎曲部（154a）配置成圓弧形狀。

於彈性部（150a）的中央部位佈置直線部（153a），且於彈性部（150a）的外側部位佈置彎曲部（154a）。直線部（153a）與寬度方向平行地配置，使得彎曲部（154a）更容易根據接觸壓進行變形。

為使設置於檢測裝置的金屬產品（100a）不會自導引板脫落，在支撐部（130a）的一端部配置第一止擋部（131a），且在另一端部配置第二止擋部（132a）。

第一止擋部（131a）防止金屬產品（100a）自導引板向下方方向脫落，且第二止擋部（132a）防止金屬產品（100a）自導引板向上方方向脫落。

第一止擋部（131a）以向寬度方向外側突出的形態形成。藉此，對金屬產品（100a）向上方方向的移動進行限制。

第二止擋部（132a）配置成鉤形態。第二止擋部（132a）包括：第一傾斜部（132aa），與支撐部（130a）連結且向寬度方向內側傾斜；以及第二傾斜部（132ba），一端與第一傾斜部（132aa）連結，另一端形成為自由端，且沿第一傾斜部（132aa）的傾斜方向傾斜。藉由第一傾斜部（132aa）與第二傾斜部（132ba）的構成，第二止擋部（132a）呈鉤形態，從而第二傾斜部（132ba）的另一端支撐在導引板的下表面。另外，由於藉由第一傾斜部（132aa）與第二傾斜部（132ba）的構成，第二止擋部（132a）在寬度方向上更容易彈性變形，因此將金屬產品（100a）插入至導引板的貫通孔（210）變得容易。

以下，對上述根據本發明較佳實施例的金屬產品（100a）的製造方法進行說明。

圖3的（a）是形成有內部空間（1100）的模具（1000）的平面圖，且圖3的（b）是圖3的（a）的A-A'剖面圖。

模具（1000）可由陽極氧化膜、光阻、矽晶圓或與其相似的材質形成。但，較佳為模具（1000）可由陽極氧化膜材質形成。陽極氧化膜意指對作為母材的金屬進行陽極氧化形成的膜，氣孔意指於對金屬進行陽極氧化形成陽極氧化膜的過程中形成的孔洞。例如，於作為母材的金屬為鋁（Al）或鋁合金的情況，若對母材進行陽極氧化，則於母材的表面形成氧化鋁（Al ₂O ₃）材質的陽極氧化膜。但母材金屬並非限定於此，包括Ta、Nb、Ti、Zr、Hf、Zn、W、Sb或其等的合金。如上所述形成的陽極氧化膜在垂直方向上區分為在內部未形成氣孔的阻擋層、與在內部形成有氣孔的多孔層。在具有阻擋層與多孔層的陽極氧化膜形成於表面的母材中，若移除母材，則僅保留氧化鋁（Al ₂O ₃）材質的陽極氧化膜。陽極氧化膜可由移除在進行陽極氧化時形成的阻擋層且氣孔沿上、下貫通的結構形成，或者由在進行陽極氧化時形成的阻擋層照原樣保留並將氣孔的上、下中的一端部密閉的結構形成。

陽極氧化膜具有2 ppm/℃至3 ppm/℃的熱膨脹係數。因此，於在高溫的環境下暴露出的情況，由溫度引起的熱變形小。因此，於金屬產品（100a）的製作環境即使為高溫環境，亦可製作精密的金屬產品（100a）而無熱變形。

在根據本發明的較佳實施例的金屬產品（100a）利用陽極氧化膜材質的模具（1000）代替光阻模具來製造的方面，可發揮出實現作為光阻模具實現時曾存在限制的形狀的精密度、微細形狀的效果。另外，於現有的光阻模具的情況下，可製作60微米厚度水準的導電接觸針，但於利用陽極氧化膜材質的模具（1000）的情況下，可製作具有80微米以上且160微米以下的厚度的金屬產品（100a）。

於模具（1000）的下表面配置晶種層（1200）。晶種層（1200）可於在模具（1000）形成內部空間（1100）之前配置於模具（1000）的下表面。另一方面，在模具（1000）的下部形成支撐基板（未圖示），從而可提高模具（1000）的可操作性。另外，於此情況，亦可在支撐基板的上表面形成晶種層（1200）並將形成有內部空間（1100）的模具（1000）結合至支撐基板來使用。晶種層（1200）可由銅（Cu）材質形成，且可利用沈積方法形成。

內部空間（1100）可藉由對陽極氧化膜材質的模具（1000）進行濕式蝕刻來形成。為此，可在模具（1000）的上表面配置光阻並對其進行圖案化，然後經圖案化而被開口的區域的陽極氧化膜與蝕刻溶液進行反應，從而形成內部空間（1100）。

接著，對模具（1000）的內部空間（1100）執行電鍍製程來形成金屬產品（100a）。圖4的（a）是示出對內部空間（1100）執行電鍍製程的情形的平面圖，且圖4的（b）是圖4的（a）的A-A'剖面圖。

由於金屬層在模具（1000）的厚度方向（±z方向）上生長並形成，因此金屬產品（100a）在厚度方向（±z方向）上的各剖面中的形狀是相同的，且在金屬產品（100a）的厚度方向（±z方向）上積層多個金屬層來構成。多個金屬層包括第一金屬層（101a）與第二金屬層（102a）。第一金屬層（101a）作為與第二金屬層（102a）相比耐磨性相對高的金屬，包含銠（rhodium，Rd）、鉑（platinum，Pt）、銥（iridium，Ir）、鈀（palladium）或其等的合金、或鈀鈷（palladium-cobalt，PdCo）合金、鈀鎳（palladium-nickel，PdNi）合金或鎳磷（nickel-phosphor，NiPh）合金、鎳錳（nickel-manganese，NiMn）、鎳鈷（nickel-cobalt，NiCo）或鎳鎢（nickel-tungsten，NiW）合金。第二金屬層（102a）作為與第一金屬層（101a）相比電導率相對高的金屬，包含銅（Cu）、銀（Ag）、金（Au）或其等的合金。

第一金屬層（101a）在金屬產品（100a）的厚度方向（±z方向）上配置於下表面與上表面，且第二金屬層（102a）配置於第一金屬層（101a）之間。例如，金屬產品（100a）藉由按照第一金屬層（101a）、第二金屬層（102a）、第一金屬層（101a）的順序交替積層第一金屬層（101a）、第二金屬層（102a）來配置，且積層的層數可由三層以上組成。

支撐框（SP）亦利用鍍覆製程一同製作而成。換言之，藉由鍍覆製程，金屬產品（100a）將支撐框（SP）與金屬產品（100a）的本體製作成一體。

另一方面，在完成鍍覆製程之後，藉由在升溫至高溫後施加壓力對完成鍍覆製程的金屬層進行按壓，從而可使第一金屬層（101a）及第二金屬層（102a）更高密度化。於將光阻材質用作模具的情況，由於在完成鍍覆製程之後的金屬層周邊存在光阻，因此不能執行升溫至高溫並施加壓力的製程。與此不同，根據本發明的較佳實施例，由於在完成鍍覆製程的金屬層的周邊配置有陽極氧化膜材質的模具（1000），因此即便升溫至高溫，亦因陽極氧化膜的低熱膨脹係數而可將變形最小化且使第一金屬層（101a）及第二金屬層（102a）高密度化。因此，與將光阻用作模具的技術相比，可獲得更加高密度化的第一金屬層（101a）及第二金屬層（102a）。

在電鍍製程完成時，執行移除模具（1000）與晶種層（1200）的製程。於模具（1000）為陽極氧化膜材質的情況下，利用與陽極氧化膜材質選擇性地反應的溶液移除模具（1000）。另外，於晶種層（1200）為銅（Cu）材質的情況下，利用與銅（Cu）選擇性地反應的溶液來移除晶種層（1200）。

金屬產品（100a）的本體以可藉由截取部（135a）分離的方式結合至支撐框（SP）。金屬產品（100a）藉由利用晶圓大小的陽極氧化膜模具（1000）統一製作出數萬個至數十萬個。大量金屬產品（100a）的本體在製作過程中統一製作成連結至支撐框（SP）的狀態，將製作完成的金屬產品（100a）的本體自支撐框（SP）逐個摘下並插入至導引板的貫通孔來進行設置。截取部（135a）以可容易將金屬產品（100a）的本體自支撐框（SP）摘下的方式構成。在製作金屬產品（100a）時截取部（135a）執行將金屬產品（100a）的本體固定至支撐框（SP）的功能，且在將金屬產品（100a）的本體自支撐框（SP）分離時執行使其易於分離的功能。截取部（135a）的線寬的距離（t）可具有2微米以上且6微米以下的範圍，以使金屬產品（100a）的本體容易自支撐框（SP）分離。截取部（135a）的線寬的距離在多個線寬中可為最小的線寬。此處，多個線寬的範圍中不包括端部的線寬。 根據第二實施例的金屬產品（ 100b ）

圖6的（a）是根據本發明較佳第二實施例的金屬產品的平面圖，圖6的（b）是根據本發明較佳第二實施例的金屬產品的立體圖，且圖7是將圖6的（a）的一部分放大的放大圖一同示出的圖。

金屬產品（100b）包括：第一連接部（110b）；第二連接部（120b）；支撐部（130b），在長度方向上延伸；彈性部（150b），連結至第一連接部（110b）與第二連接部（120b）且可沿長度方向彈性變形；以及連結部（140b），將彈性部（150b）連結至支撐部（130b）。

第一連接部（110b）、第二連接部（120b）、支撐部（130b）、連結部（140b）及彈性部（150b）配置成一體型。第一連接部（110b）、第二連接部（120b）、支撐部（130b）、連結部（140b）及彈性部（150b）利用鍍覆製程一次性製作而成。金屬產品（100b）藉由在金屬產品（100b）的厚度方向（±z方向）上積層多個不同金屬層來構成。多個不同金屬層包括第一金屬層（101）與第二金屬層（102）。

第一連接部（110b）包括：第一接觸部（111b），與檢測對象的端子接觸；以及第一凸緣（113b），自第一接觸部（111b）向下側延伸。第一凸緣（113b）配置於彈性部（150b）與支撐部（130b）之間，且以在彈性部（150b）的外側覆蓋彈性部（150b）的至少一部分的方式構成。在彈性部（150b）彈性變形時，第一接觸部（111b）與第一凸緣（113b）一體活動。

第一接觸部（111b）具有第一中空部（112b）以使得第一接觸部（111b）的接觸面藉由檢測對象的加壓可更容易變形。以第一中空部（112b）為基準，第一接觸部（111b）的上部面為與檢測對象的端子接觸的部位，且以第一中空部（112b）為基準，第一接觸部（111b）的下部面連結至彈性部（150b）。第一中空部（112b）在厚度方向（±z方向）上貫通形成，且形成為左、右部分彎曲的空的空間，從而使得第一接觸部（111b）的上部面更容易變形。

由於第一接觸部（110b）連結至彈性部（150b），因此第一連接部（110b）可藉由接觸壓力彈性地垂直移動。在對檢測對象進行檢測時，檢測對象的端子與第一連接部（110b）的上表面接觸並向下移動。因此，與第一連接部（110b）連結的彈性部（150b）被壓縮變形。

第一連接部（110b）的第一凸緣（113b）以自第一接觸部（111b）向下側延伸並覆蓋彈性部（150b）側面的至少一部分的方式構成。此處，第一凸緣（113b）自第一接觸部（111b）的寬度方向端部連續向下側延伸。第一凸緣（113b）自第一接觸部（111b）向下側方向（-y方向）延伸，且第一凸緣（113b）的至少一部分配置於彈性部（150b）與支撐部（130b）之間。

彈性部（150b）以使第一連接部（110b）與第二連接部（120b）相對於彼此相對位移的方式彈性變形。連結部（140b）將彈性部（150b）與支撐部（130b）彼此連結。換言之，連結部（140b）將彈性部（150b）連結至支撐部（130b）。彈性部（150b）被區分成以連結部（140b）為基準位於上部的上部彈性部（150ba）及以連結部（140b）為基準位於下部的下部彈性部（150bb）。

在彈性部（150b）被壓縮時（更具體而言上部彈性部（150ba）被壓縮時），第一凸緣（113b）在彈性部（150b）與支撐部（130b）之間的空間中向下側方向（-y方向）下降。相反，在彈性部（150b）復原時，第一凸緣（113b）在彈性部（150b）與支撐部（130b）之間的空間中向上側方向（+y方向）上升。

支撐部（130b）與導引板的內壁相對且在長度方向（±y方向）上延伸。

支撐部（130b）包括：第一支撐部（130ab），位於金屬產品（100b）的一側；以及第二支撐部（130bb），位於金屬產品（100b）的另一側。第一接觸部（111b）的寬度方向尺寸小於第一支撐部（130ab）與第二支撐部（130bb）之間的尺寸，且第一凸緣（113b）位於第一支撐部（130ab）與第二支撐部（130bb）之間的區域內。

第一支撐部（130ab）與第二支撐部（130bb）沿金屬產品（100b）的長度方向形成，且第一支撐部（141b）與第二支撐部（145）一體地連結至沿金屬產品（100b）的寬度方向延伸形成的連結部（140b）。在彈性部（150b）的上部連結第一連接部（110b），在彈性部（150b）的下部連結第二連接部（120b），且彈性部（150b）藉由連結部（140b）與第一支撐部（130ba）、第二支撐部（130bb）連結成一體，同時金屬產品（100b）在整體上構成為一個主體。

第一凸緣（113b）包括：第一左側凸緣（113ab），位於彈性部（150b）的一側；以及第一右側凸緣（113bb），與第一左側凸緣（113ab）相對，且位於彈性部（150b）的另一側。第一左側凸緣（113ab）與第一右側凸緣（113bb）分別連結至第一接觸部（111b）。

第一連接部（110b）的第一凸緣（113b）以與支撐部（130b）在寬度方向上重疊的方式定位。具體而言，第一凸緣（113b）自第一接觸部（111b）延伸以在支撐部（130b）與彈性部（150b）之間的空間具有第一凸緣（113b）的至少一部分。更具體而言，第一左側凸緣（113ab）的至少一部分位於第一支撐部（130ab）與彈性部（150b）之間，且第一右側凸緣（113bb）的至少一部分位於彈性部（150b）與第二支撐部（130bb）之間。

在彈性部（150b）被壓縮時，第一左側凸緣（113ab）在彈性部（150b）與第一支撐部（130ab）之間的空間中向下側方向（-y方向）下降，且第一右側凸緣（113bb）在彈性部（150b）與第二支撐部（130bb）之間的空間中向下側方向（-y方向）下降。相反，在彈性部（150b）復原時，第一左側凸緣（113ab）在彈性部（150b）與第一支撐部（130ab）之間的空間中向上側方向（+y方向）上升，且第一右側凸緣（113bb）在彈性部（150b）與第二支撐部（130bb）之間的空間中向上側方向（+y方向）上升。

若藉由與第一連接部（110b）接觸的端子使偏心加壓力起作用而第一連接部（110b）向左側方向傾斜，則第一左側凸緣（113ab）與第一支撐部（130ab）接觸，且第一右側凸緣（113bb）與第二支撐部（130bb）接觸。因此，第一支撐部（130ab）的上端支持第一左側凸緣（113ab），且第二支撐部（130bb）支持第一右側凸緣（113bb）的下端。藉此防止第一連接部（110b）向左側方向過度傾斜。另外，若藉由與第一連接部（110b）接觸的接觸端子使偏心加壓力起作用而第一連接部（110b）向右側方向傾斜，則第一左側凸緣（113ab）與第一支撐部（130ab）接觸，且第一右側凸緣（113bb）與第二支撐部（130bb）接觸。因此，第二支撐部（130bb）的上端支持第二左側凸緣（113bb），且第一支撐部（130ab）支持第一左側凸緣（113ab）的下端。藉此防止第一連接部（110b）向右側方向過度傾斜。

在金屬產品（100b）插入至導引板的狀態下，第一凸緣（113b）的端部側的至少一部分位於導引板的導引孔洞的內部。由於第一凸緣（113b）呈平板板形態，且在金屬產品（100b）在前、後方向上受到偏心加壓力時第一凸緣（113b）為可與導引孔洞的內壁接觸的結構，因此第一凸緣（113b）可抵抗在前、後方向上的過度彎曲變形。

如此，根據本發明較佳實施例，即便左、右方向上的偏心加壓力起作用，藉由第一凸緣（113b）與支撐部（130b）的構成，亦防止金屬產品（100b）在左、右方向上過度傾斜並變形。另外，即便前、後方向上的偏心加壓力起作用，藉由第一凸緣（113b）與貫通孔（31）的內壁接觸的構成，亦防止金屬產品（100b）在前、後方向上過度傾斜並變形。

在第一凸緣（113b）的自由端部具有向支撐部（130b）側突出的第一凸起部（114b）。與第一凸起部（114b）的位置對應，在支撐部（130b）具有第一凹陷部（133b）。藉由第一凸起部（114b）與第一凹陷部（133b）的構成，在第一凸緣（113b）下降之前第一凸緣（113b）保持與支撐部（130b）彼此隔開的狀態，在第一凸緣（113b）下降時第一凸緣（113b）與支撐部（130b）的內表面柔和地接觸，且在保持接觸狀態的同時進一步下降。此處，第一凸起部（114b）與第一凹陷部（133b）彼此隔開相對且在第一凸起部（114b）與第一凹陷部（133b）之間形成間隙。整體厚度尺寸（H）與間隙的距離（d）的縱橫比（H:d）具有13:1以上且80:1以下的範圍。例如，間隙的距離（d）為4微米且間隙的高度（H）可為100微米。藉由使第一凸起部（114b）與第一凹陷部（133b）的隔開空間的縱橫比變高，可使金屬產品（100b）的整體厚度尺寸（H）變大且在寬度方向（±x方向）上具有緊湊的結構。

在彈性部（150b）不被壓縮的狀態下，第一凸緣（113b）與支撐部（130b）彼此隔開。隨著彈性部（150b）被壓縮，第一凸緣（113b）向下側方向（-y方向）移動時，第一凸緣（113b）與支撐部（130b）的內表面接觸並形成電流路徑。更具體而言，在第一凸緣（113b）向下側方向（-y方向）移動時，第一凸緣（113b）的第一凸起部（114b）脫離第一凹陷部（133b）的對應位置與支撐部（130b）的內表面接觸並形成電流路徑。在彈性部（150b）被壓縮之前，第一凸緣（113b）與支撐部（130b）彼此隔開且不妨礙彈性部（150b）的變形，之後由於彈性部（150b）被壓縮，第一凸緣（113b）的外表面與支撐部（130b）的內表面彼此接觸，且在支撐部（130b）與第一凸緣（113b）之間形成電流路徑。

連結部（140b）包括：第一連結部（141b），連結彈性部（150b）與第一支撐部（130ab）；以及第二連結部（142b），連結彈性部（150b）與第二支撐部（130bb）。第一連結部（141b）將彈性部（150b）與第一支撐部（130ab）連結，且第二連結部（142b）將彈性部（150b）與第二支撐部（130bb）連結。

第一連結部（141b）與第二連結部（142b）可在長度方向上處於彼此相同的位置或者處於彼此不同的位置。根據本發明的較佳實施例，第一連結部（141b）與第二連結部（142b）在長度方向上配置於彼此相同的位置。

藉由連結部（140b）自上部流入的異物不會流入至第二連接部（120b）側，且自下部流入的異物亦不會流入至第一連接部（110b）側。藉由對流入至內側的異物的移動進行限制，從而可防止第一連接部（110b）、第二連接部（120b）的作動被異物妨礙。

根據本發明的較佳實施例，包括在第一連接部（110b）下降移動時可接觸第一凸緣（113b）的下端部的止擋件，在彈性部（150b）的最大壓縮狀態之前第一凸緣（113b）與止擋件抵接。更具體而言，隨著第一凸緣（113b）下降，第一凸緣（113b）的自由端可與連結部（140b）接觸。藉由第一凸緣（113b）進行下降位移使第一凸緣（113b）的下端部與連結部（140b）抵接，從而第一接觸部（111b）停止進一步下降。藉此，連結部（140b）執行限制第一凸緣（113b）進一步下降的止擋件作用。在第一凸緣（113b）與止擋件（連結部（140b））抵接的狀態下，上、下相鄰的直線部（153b）彼此不接觸。以上對連結部（140b）成為止擋件的情形進行了說明，但連結部（140b）之外的構成亦可成為限制第一凸緣（113b）下降的止擋件。

第二連接部（120b）與連接對象（更佳為電路基板的接墊）接觸。

第二連接部（120b）包括：第二接觸部（121b），與電路基板的接墊接觸；以及第二凸緣（123b），自第二接觸部（121b）向上側延伸且覆蓋彈性部（150b）的至少一部分。在彈性部（150b）彈性變形時，第二接觸部（121b）與第二凸緣（123b）一體活動。

第二接觸部（121b）具有第二中空部（122b）以使得接觸面藉由檢測對象的加壓可更容易變形。以第二中空部（122b）為基準，第二接觸部（121b）的下部面為與電路基板的接墊接觸的部位，且以第二中空部（122b）為基準，第二接觸部（111b）的上部面連結至彈性部（150b）。第二中空部（122b）在厚度方向（±z方向）上貫通形成，且形成為左、右部分彎曲的空的空間，從而使得第二接觸部（121b）的上部面更容易變形。

第二連接部（120b）連結至彈性部（150b），從而可藉由接觸壓力彈性地垂直移動。

在對檢測對象進行檢測時，電路基板的接墊與第二連接部（120b）的下表面接觸且彈性部（150b）壓縮變形。在第二連接部（120b）向上移動時第二連接部（120b）與支撐部（130b）接觸。

第二連接部（120b）的第二凸緣（123b）以自第二接觸部（121b）向上側延伸並覆蓋彈性部（150b）的至少一部分的方式構成。第二凸緣（123b）自第二接觸部（121b）向上側方向（+y方向）延伸，且第二凸緣（123b）的至少一部分配置於彈性部（150b）與支撐部（130b）之間。

在彈性部（150b）被壓縮時（更具體而言下部彈性部（150bb）被壓縮時），第二凸緣（123b）在彈性部（150b）與支撐部（130b）之間的空間中向上側方向（+y方向）上升。相反，在彈性部（150b）復原時，第二凸緣（123b）在彈性部（150b）與支撐部（130b）之間的空間中向下側方向（-y方向）下降。

第二凸緣（123b）包括：第二左側凸緣（123ba），位於彈性部（150b）的一側；以及第二右側凸緣（123bb），與第二左側凸緣（123ba）相對，且位於彈性部（150b）的另一側。第二左側凸緣（123ba）與第二右側凸緣（123bb）分別連結至第二接觸部（111b）。

第二連接部（120b）的第二凸緣（123b）以與支撐部（130b）在寬度方向上重疊的方式定位。具體而言，第二凸緣（123b）自第二接觸部（121b）延伸以在支撐部（130b）與彈性部（150b）之間的空間具有第二凸緣（123b）的至少一部分。更具體而言，第二左側凸緣（123ba）的至少一部分位於第一支撐部（130ab）與彈性部（150b）之間，且第二右側凸緣（123bb）的至少一部分位於彈性部（150b）與第二支撐部（130bb）之間。

在彈性部（150b）被壓縮時，第二左側凸緣（123ba）在彈性部（150b）與第一支撐部（130ab）之間的空間中向上側方向（+y方向）上升，且第二右側凸緣（123bb）在彈性部（150b）與第二支撐部（130bb）之間的空間中向上側方向（+y方向）上升。相反，在彈性部（150b）復原時，第二左側凸緣（123ba）在彈性部（150b）與第一支撐部（130ab）之間的空間中向下側方向（-y方向）下降，且第二右側凸緣（123bb）在彈性部（150b）與第二支撐部（130bb）之間的空間中向下側方向（-y方向）下降。

在第二凸緣（123b）的自由端部具有向支撐部（130b）側突出的第二凸起部（124b）。與第二凸起部（124b）的位置對應，在支撐部（130b）具有第二凹陷部（134b）。藉由第二凸起部（124b）與第二凹陷部（134b）的構成，在第二凸緣（123b）上升之前第二凸緣（123b）保持與支撐部（130b）彼此隔開的狀態，在第二凸緣（123b）上升時第二凸緣（123b）與支撐部（130b）的內表面柔和地接觸，且在保持接觸狀態的同時進一步上升。此處，第二凸起部（124b）與第二凹陷部（134b）彼此隔開相對且在第二凸起部（124b）與第二凹陷部（134b）之間形成間隙。整體厚度尺寸（H）與間隙的距離（d）的縱橫比（H:d）具有13:1以上且80:1以下的範圍。例如，間隙的距離（d）為4微米且間隙的高度（H）可為100微米。藉由使第二凸起部（124b）與第二凹陷部（134b）的隔開空間的縱橫比變高，可使金屬產品（100b）的整體厚度尺寸（H）變大且在寬度方向（±x方向）上具有緊湊的結構。

在彈性部（150b）不被壓縮的狀態下，第二凸緣（123b）與支撐部（130b）彼此隔開。在彈性部（150b）被壓縮且第二凸緣（123b）向上側方向（+y方向）移動時，第二凸緣（123b）與支撐部（130b）的內表面接觸並形成電流路徑。更具體而言，在第二凸緣（123b）向上側方向（+y方向）移動時，第二凸緣（123b）的第二凸起部（124b）與支撐部（130b）的內表面接觸並形成電流路徑。在彈性部（150b）被壓縮之前，第二凸緣（123b）與支撐部（130b）彼此隔開且不妨礙彈性部（150b）的變形，之後隨著彈性部（150b）被壓縮，第二凸緣（123b）的外表面與支撐部（130b）的內表面彼此接觸，進而在支撐部（130b）與第二凸緣（123b）之間形成電流路徑。

彈性部（150b）在金屬產品（100b）的厚度方向上的各剖面形狀在所有的厚度剖面中是相同的。此可由於藉由鍍覆製程製作金屬產品（100b）來達成。彈性部（150b）連結至第一連接部（110b）與第二連接部（120b）中的至少任一者且可沿長度方向（±y方向）彈性變形。彈性部（150b）藉由多個直線部（153b）與多個彎曲部（154b）交替連接形成。直線部（153b）連結左、右相鄰的彎曲部（154b），且彎曲部（154b）連結上、下相鄰的直線部（153b）。彎曲部（154b）配置成圓弧形狀。於彈性部（150b）的中央部位佈置直線部（153b），且於彈性部（150b）的外側部位佈置彎曲部（154b）。直線部（153b）與寬度方向平行地配置，使得彎曲部（154b）更容易根據接觸壓進行變形。

此處，彈性部（150b）的彎曲部（154b）與第一凸緣（113b）彼此隔開相對且在彎曲部（154b）與第一凸緣（113b）之間形成間隙。整體厚度尺寸（H）與間隙的距離（d）的縱橫比（H:d）具有13:1以上且80:1以下的範圍。例如，間隙的距離（d）為4微米且間隙的高度（H）可為100微米。藉由使彎曲部（154b）與第一凸緣（113b）的隔開空間的縱橫比變高，可使金屬產品（100b）的整體厚度尺寸（H）變大且在寬度方向（±x方向）上具有緊湊的結構。另外，可防止彈性部（150b）在寬度方向（±x方向）上過度傾斜。

另一方面，（i）第一凸起部（114b）與第一凹陷部（133b）之間的間隙、（ii）第二凸起部（124b）與第二凹陷部（134b）之間的間隙及（iii）彈性部（150b）的彎曲部（154b）與第一凸緣（113b）之間的間隙中的任一者在多個間隙中可為最小的間隙。

為使設置於檢測裝置的金屬產品（100b）不會自導引板脫落，在支撐部（130b）的一端部配置第一止擋部（131b），且在另一端部配置第二止擋部（132b）。第一止擋部（131b）與第二止擋部（132b）以向寬度方向外側突出的形態形成。藉此，使得金屬產品（100b）在插入至導引板之後不會自導引板脫落。

第一止擋部（131b）防止金屬產品（100b）自導引板向下方方向脫落，且第二止擋部（132b）防止金屬產品（100b）自導引板向上方方向脫落。

以x-y平面為基準，金屬產品（100b）具有兩個部分交叉的交叉部。第二止擋部（132b）與支撐部（130b）以x-y平面為基準，在兩個部分交叉時形成交叉部。交叉部具有開口孔。藉由形成開口孔，在交叉部不會形成圓的拐角部。開口孔的半徑（r）可具有1微米以上且3微米以下的範圍。在第二止擋部（132b）與支撐部（130b）交叉的交叉部處的開口孔可為多個開口孔中半徑最小的開口孔。整體厚度尺寸（H）與開口孔的半徑（r）的縱橫比（H:r）具有26:1以上且160:1以下的範圍。藉此，可將金屬產品（100b）的損失最小化且使金屬產品（100b）與導引板的導引孔洞的內壁密接。 根據第三實施例的金屬產品（ 100c ）

圖8的（a）是根據本發明較佳第三實施例的金屬產品的平面圖，圖8的（b）是根據本發明較佳第三實施例的金屬產品的立體圖，且圖9是將圖8的（a）的一部分放大的放大圖一同示出的圖。

金屬產品（100c）包括：第一連接部（110c）；第二連接部（120c）；支撐部（130c），在長度方向上延伸；連結部（140c），在寬度方向上延伸且在兩側連結至支撐部（130c）；第一彈性部（150c），連結第一連接部（110c）與連結部（140c）；以及第二彈性部（160c），連結第二連接部（120c）與連結部（140c）。

第一彈性部（150c）的一端連結至第一連接部（110c）且另一端連結至連結部（140c）。第二彈性部（160c）的一端連結至第二連接部（120c）且另一端連結至連結部（140c）。

第一連接部（110c）、第二連接部（120c）、支撐部（130c）、連結部（140c）、第一彈性部（150c）及第二彈性部（160c）配置成一體型。第一連接部（110c）、第二連接部（120c）、支撐部（130c）、連結部（140c）、第一彈性部（150c）及第二彈性部（160c）利用鍍覆製程一次性製作而成。

藉由在金屬產品（100c）的厚度方向上積層多個金屬層來構成。多個金屬層包括第一金屬層（101）與第二金屬層（102）。

第一連接部（110c）的一端為自由端，且另一端連結至第一彈性部（150c），從而可藉由接觸壓力彈性地垂直移動。

在對檢測對象進行檢測時，檢測對象的連接端子與第一連接部（110c）的上表面接觸並向下移動。因此，與第一連接部（110c）連結的第一彈性部（150c）被壓縮變形。在第一連接部（110c）向下移動的同時第一連接部（110c）與支撐部（130c）接觸。

在第一連接部（110c）的側面具有向寬度方向內側凹陷進去的加寬部（114c）。藉由加寬部（114c）的構成，在檢測對象的連接端子與第一連接部（110c）接觸之前，第一連接部（110c）與支撐部（130c）呈彼此隔開的狀態。由於第一連接部（110c）與支撐部（130c）為彼此隔開的狀態，因此在連接端子的加壓力起作用時，第一彈性部（150c）可更容易地被壓縮變形。此處，第一連接部（110c）與支撐部（130c）彼此隔開相對且在第一連接部（110c）與支撐部（130c）之間形成間隙。整體厚度尺寸（H）與間隙的距離（d）的縱橫比（H:d）具有13:1以上且80:1以下的範圍。例如，間隙的距離（d）為4微米且間隙的高度（H）可為100微米。藉由使第一連接部（110c）與支撐部（130c）的隔開空間的縱橫比變高，可使金屬產品（100c）的整體厚度尺寸（H）變大且在寬度方向（±x方向）上具有緊湊的結構。另外，在偏心加壓力作用於第一連接部（110c）時，可防止第一連接部（110c）在寬度方向（±x方向）上過度傾斜。

在檢測對象的連接端子與第一連接部（110c）接觸並向下移動規定距離時，第一連接部（110c）與支撐部（130c）之間的間隔逐漸減小且第一連接部（110c）的側面與支撐部（130c）接觸。如此，藉由連接端子的加壓力第一彈性部（150c）被壓縮，因此第一連接部（110c）與支撐部（130c）接觸從而形成電流路徑。

第一連接部（110c）包括：基部（111c），與第一彈性部（150c）連結；以及突出部（112c），自基部（111c）向上方方向延伸。突出部（112c）可配置有至少兩個以上。藉由多個突出部（112c），第一連接部（110c）與連接端子（410）實現多觸點。突出部（112c）的上表面與檢測對象的連接端子的下表面密接。檢測對象的連接端子可配置成焊料球的形態，且於此種情況，突出部（112c）的上表面以至少一部分具有曲率的方式形成，如同包圍連接端子的下表面般進行密接。

在兩個突出部（112c）之間具有槽部（113c）。若經過執行多次第一連接部（110c）與外部端子彼此密接的過程，則自外部端子產生的顆粒可能安裝在突出部（112c）的表面。但是，由於在兩個突出部（112c）之間構成槽部（113c），且以朝向槽部（113c）側傾斜的形態構成突出部（112c）的上表面，因此顆粒自然地被引導至槽部（113c）側。因此，可將顆粒堆積在突出部（112c）的上表面並將妨礙電性連接的現象最小化。

另外，在第一連接部（110c）下降並與支撐部（130c）密接之後，藉由槽部（113c）的構成可使兩個突出部（112c）的端部向彼此靠近的方向收縮，從而使得突出部（112c）可與連接端子進一步密接。槽部（114c）可包括位於上側的第一槽部（113ac）、以及在第一槽部（113ac）的下部具有較第一槽部（113ac）的內部寬度小的寬度的第二槽部（113bc）來構成。藉此，以第二槽部（113bc）的底面為基準可使得兩個突出部（112c）更容易收縮。另外，藉由第一槽部（113ac）及第二槽部（113bc）的雙重槽的結構，防止兩個突出部（112c）的剛性下降。

第二連接部（120c）的一端為自由端且另一端連結至第二彈性部（160c），從而可藉由接觸壓力彈性地垂直移動。

第二連接部（120c）包括：主體部（121c），與第二彈性部（160c）連結；以及凸緣（123c），自主體部（121c）延伸且位於支撐部（130c）的內側。凸緣（123c）隨著第二彈性部（160c）被壓縮可與支撐部（130c）的內側面接觸。

在主體部（121c）中具有凹陷部（122c）。凹陷部（122c）的兩側形成向下部突出的接點，從而使第二連接部（120c）與連接接墊形成多觸點。

凸緣（123c）在與支撐部（130c）彼此隔開的狀態下在與支撐部（130c）平行的方向上自主體部（121c）的側部向上側延伸形成。

此處，凸緣（123c）與支撐部（130c）彼此隔開相對且在凸緣（123c）與支撐部（130c）之間形成間隙。整體厚度尺寸（H）與間隙的距離（d）的縱橫比（H:d）具有13:1以上且80:1以下的範圍。例如，間隙的距離（d）為4微米且間隙的高度（H）可為100微米。藉由使凸緣（123c）與支撐部（130c）的隔開空間的縱橫比變高，可使金屬產品（100c）的整體厚度尺寸（H）變大且在寬度方向（±x方向）上具有緊湊的結構。另外，在偏心加壓力作用於第二連接部（120c）時，可防止第二連接部（120c）在寬度方向（±x方向）上過度傾斜。

凸緣（123c）以寬度方向為基準位於支撐部（130c）與第二彈性部（160c）之間。

支撐部（130c）包括：薄壁部（134c），形成於與凸緣（123c）的位置對應的位置；厚壁部（133c），在薄壁部（134c）的上部具有較薄壁部（134c）的寬度大的寬度。由於支撐部（130c）的外側與導引板的導引孔洞的內壁密接，因此配置成垂直的形態，相比之下，支撐部（130c）的內側具有寬度彼此不同的薄壁部（134c）與厚壁部（133c）。薄壁部（134c）為與厚壁部（133c）相比寬度相對小的部分。支撐部（130c）的內側藉由薄壁部（134c）與厚壁部（133c）的構成而使支撐部（130c）的線寬自下部越向上部越大。若凸緣（123c）向上移動，則在薄壁部（134c）位置處凸緣（123c）與支撐部（130c）隔開，而在厚壁部（133c）位置處凸緣（123c）與支撐部（130c）接觸。

在第二連接部（120c）與電路基板的連接接墊接觸而被加壓時，第二彈性部（160c）被壓縮變形且第二連接部（120c）向上移動。由於在第二連接部（120c）向上移動之前第二連接部（120c）為與支撐部（130c）彼此隔開的狀態，因此更容易達成第二彈性部（160c）的壓縮變形。在第二連接部（120c）向上移動規定距離時，第二連接部（120c）與支撐部（130c）接觸。更具體而言，在第二彈性部（160c）被壓縮變形之前，第二連接部（120c）的凸緣（123c）為與支撐部（130c）的薄壁部（134c）彼此隔開的狀態。在第二彈性部（160c）被壓縮變形時，第二連接部（120c）上升且第二連接部（120c）的凸緣（123c）與厚壁部（133c）接觸。如此，隨著第二彈性部（160c）被壓縮，第二連接部（120c）與支撐部（130c）接觸並形成電流路徑。

支撐部（130c）包括配置於左側的第一支撐部（130ac）、以及配置於右側的第二支撐部（130bc）。連結部（140c）在金屬產品（100c）的寬度方向上延伸形成，且連結第一支撐部（130ac）與第二支撐部（130bc）。

以連結部（140c）為基準，支撐部（130c）的上部側與下部側可相對於彼此在寬度方向上收縮或張開。藉由支撐部（130c）的上部側與下部側在寬度方向上收縮或張開的構成，可更容易達成將金屬產品（100c）插入至導引板的導引孔洞來進行設置的過程及替換的過程。

第一彈性部（150c）以連結部（140c）為基準配置於其上部，且第二彈性部（160c）以連結部（140c）為基準配置於其下部。第一彈性部（150c）及第二彈性部（160c）以連結部（140c）為基準進行壓縮或伸長變形。連結部（140c）固定於第一支撐部（130ac）、第二支撐部（130bc），從而在第一彈性部（150c）、第二彈性部（160c）壓縮變形時執行限制第一彈性部（150c）、第二彈性部（160c）的位置移動的功能。

藉由連結部（140c）將配置第一彈性部（150c）的區域與配置第二彈性部（160c）的區域彼此進行區分。因此，自上部流入的異物不會流入至第二彈性部（160c）側，且自下部流入的異物亦不會流入至第一彈性部（150c）側。藉此，藉由對流入至支撐部（130c）內側的異物的移動進行限制，從而可防止第一彈性部（150c）、第二彈性部（160c）的作動被異物妨礙。

第一支撐部（130ac）與第二支撐部（130bc）沿金屬產品（100c）的長度方向形成，且第一支撐部（130ac）與第二支撐部（130bc）一體地連結至沿金屬產品（100c）的寬度方向延伸形成的連結部（140c）。第一彈性部（150c）、第二彈性部（160c）藉由連結部（140c）連結成一體，同時金屬產品（100c）在整體上構成為一個主體。

第一彈性部（150c）、第二彈性部（160c）藉由多個直線部（153c）與多個彎曲部（154c）交替連接形成。直線部（153c）連結左、右相鄰的彎曲部（154c），且彎曲部（154c）連結上、下相鄰的直線部（153c）。彎曲部（154c）配置成圓弧形狀。

於第一彈性部（150c）、第二彈性部（160c）的中央部位佈置直線部（153c），且於第一彈性部（150c）、第二彈性部（160c）的外側部位佈置彎曲部（154c）。直線部（153c）與寬度方向平行地配置，使得彎曲部（154c）更容易根據接觸壓進行變形。

此處，第一彈性部（150c）、第二彈性部（160c）的彎曲部（154c）與支撐部（130c）彼此隔開相對且在彎曲部（154c）與支撐部（130c）之間形成間隙。整體厚度尺寸（H）與間隙的距離（d）的縱橫比（H:d）具有13:1以上且80:1以下的範圍。例如，間隙的距離（d）為4微米且間隙的高度（H）可為100微米。藉由使彎曲部（154c）與支撐部（130c）的隔開空間的縱橫比變高，可使金屬產品（100c）的整體厚度尺寸（H）變大且在寬度方向（±x方向）上具有緊湊的結構。另外，可防止第一彈性部（150c）、第二彈性部（160c）在寬度方向（±x方向）上過度傾斜。

另一方面，（i）第一連接部（110c）與支撐部（130c）之間的間隙、（ii）凸緣（123c）與支撐部（130c）之間的間隙及（iii）第一彈性部（150c）、第二彈性部（160c）的彎曲部（154c）與支撐部（130c）之間的間隙中的任一者在多個間隙中可為最小的間隙。

與連結部（140c）連結的第一彈性部（150c）、第二彈性部（160c）的部分為第一彈性部（150c）、第二彈性部（160c）的彎曲部（154c）。藉此，第一彈性部（131c）、第二彈性部（135）相對於連結部（140c）保持彈力。

第一彈性部（150c）需要使金屬產品（100c）的第一連接部（110c）可穩定地與檢測對象的連接端子接觸的程度的壓縮量，相比之下，第二彈性部（160c）需要使金屬產品（100c）的第二連接部（120c）可穩定地與電路基板的連接接墊接觸的程度的壓縮量。因此，第一彈性部（150c）的彈性係數與第二彈性部（160c）的彈性係數可彼此不同。例如，第一彈性部（150c）的長度與第二彈性部（160c）的長度可彼此不同地配置。或者，第一彈性部（150c）的寬度方向尺寸與第二彈性部（160c）的寬度方向尺寸可彼此不同地配置。

再者，第二彈性部（160c）可配置有一個且第一彈性部（150c）配置有至少兩個以上。如圖所示，第二彈性部（160c）構成為一個，另一方面，第一彈性部（150c）包括以下來構成：第1-1彈性部（151c），一端部連結至第一連接部（110c），且另一端部連結至連結部（140c）；以及第1-2彈性部（152c），與第1-1彈性部（151c）隔開佈置，且一端部連結至第一連接部（110c），另一端部連結至連結部（140c）。於此種情況，第1-1彈性部（151c）與第1-2彈性部（152c）的寬度方向尺寸可較第二彈性部（160c）的寬度方向尺寸形成得小。

第1-1彈性部（151c）與第1-2彈性部（152c）配置成左右對稱的形狀。換言之，第1-1彈性部（151c）與第1-2彈性部（152c）以第一彈性部（151c）與第1-2彈性部（152c）之間的軸為基準對稱。藉此，使得第一連接部（110c）可更穩定地在垂直方向上進行位移。

為使設置於檢測裝置的金屬產品（100c）不自導引板脫落，在支撐部（130c）的一端部配置第一止擋部（131c），且在另一端部配置第二止擋部（132c）。

第一止擋部（131c）防止金屬產品（100c）向下方方向脫落，且第二止擋部（132c）防止金屬產品（100c）向上方方向脫落。

第一止擋部（131c）由向寬度方向內側向上傾斜的傾斜部（131ac）、以及向寬度方向外側突出的突出棱（131bc）形成。藉由傾斜部（131ac）的構成，將金屬產品（100c）插入至導引板的導引孔洞變得容易。另外，藉由突出棱（131bc）的構成，防止金屬產品（100c）設置於導引孔洞之後向導引孔洞的下部掉落。

第二止擋部（132c）以向寬度方向外側突出的形態形成。藉此，對金屬產品（100c）向上方方向的移動進行限制。 根據第四實施例的金屬產品（ 100d ）

圖10的（a）是根據本發明較佳第四實施例的金屬產品的平面圖，圖10的（b）是根據本發明較佳第四實施例的金屬產品的立體圖，且圖11及圖12是將圖10的（a）的一部分放大的放大圖一同示出的圖。

金屬產品（100d）包括第一連接部（110d）、第二連接部（120d）、連結至第一連接部（110d）及/或第二連接部（120d）且可沿長度方向（±y方向）彈性變形的彈性部（130d）。第一連接部（110d）的第一接點與電路配線部側連接，且第二連接部（120d）與檢測對象側連接。彈性部（130d）使第一連接部（110d）及第二連接部（120d）在金屬產品（100d）的長度方向上彈性位移。藉由彈性部（130d），第一連接部（110d）可相對於第二連接部（120d）在長度方向（±y方向）上彈性地相對位移。

第一連接部（110d）、第二連接部（120d）及彈性部（130d）配置成一體型。第一連接部（110d）、第二連接部（120d）及彈性部（130d）利用鍍覆製程一次性製作而成。

彈性部（130d）藉由多個直線部（130ad）與多個彎曲部（130bd）交替連接形成。直線部（130ad）連結左、右相鄰的彎曲部（130bd），且彎曲部（130bd）連結上、下相鄰的直線部（130ad）。彎曲部（130bd）配置成圓弧形狀。

在彈性部（130d）的中央部位佈置直線部（130ad），且在彈性部（130d）的外側部位佈置彎曲部（130bd）。直線部（130ad）與寬度方向平行地配置，使得彎曲部（130bd）更容易根據接觸壓進行變形。

彈性部（130d）包括連結至第一連接部（110d）的上部彈性部（131d）、以及連結至第二連接部（120d）的下部彈性部（133d）。

在上部彈性部（131d）與下部彈性部（133d）之間形成非彈性部（140d）。非彈性部（140d）與上部彈性部（131d）及下部彈性部（133d）連結且與支撐部（150d）連結。

在金屬產品（100d）對檢測對象進行檢測之前，第一連接部（110d）與電路配線部側接觸，從而使上部彈性部（131d）可在金屬產品（100d）的長度方向上壓縮變形，第二連接部（120d）為不與檢測對象接觸的狀態，且在金屬產品（100d）對檢測對象進行檢測的過程中，第二連接部（120d）與檢測對象接觸，從而可使下部彈性部（133d）被壓縮變形。

第一連接部（110d）的一端為自由端且另一端連結至上部彈性部（131d），從而可利用接觸壓力彈性地垂直移動。第二連接部（120d）的一端為自由端且另一端連結至下部彈性部（133d），從而可利用接觸壓力彈性地垂直移動。

上部彈性部（131d）需要使多個金屬產品（100d）的第一連接部（110d）可分別穩定地與電路配線部接觸的程度的壓縮量，相比之下，下部彈性部（133d）需要使多個金屬產品（100d）的第二連接部（120d）可分別穩定地與檢測對象接觸的程度的壓縮量。因此，上部彈性部（131d）的彈性係數與下部彈性部（133d）的彈性係數彼此不同。例如，上部彈性部（131d）的長度與下部彈性部（133d）的長度彼此不同地配置。另外，下部彈性部（133d）的長度方向的長度與上部彈性部（131d）的長度方向的長度相比可形成得長。

上部彈性部（131d）的一端連結至第一連接部（110d），且另一端連結至非彈性部（140d）。下部彈性部（133d）的一端連結至第二連接部（120d），且另一端連結至非彈性部（140d）。與非彈性部（140d）連結的彈性部（130d）為彈性部（130d）的彎曲部（130bd）。藉此，上部彈性部（131d）與下部彈性部（133d）相對於非彈性部（140d）保持彈力。

上部彈性部（131d）以非彈性部（140d）為基準配置於其上部，且下部彈性部（133d）以非彈性部（140d）為基準配置於其下部。藉由非彈性部（140d）將配置上部彈性部（131d）的區域與配置下部彈性部（133d）的區域彼此區分開。上部彈性部（131d）及下部彈性部（133d）以非彈性部（140d）為基準進行壓縮或伸長變形。藉由配置於上部彈性部（131d）與下部彈性部（133d）之間的非彈性部（140d）的構成，即便使金屬產品（100d）的長度變長，亦可確保金屬產品（100d）的機械剛性。

非彈性部（140d）包括中空部（145d）。中空部（145d）在厚度方向（±z方向）上貫通非彈性部（140d）來形成。中空部（145d）可彼此隔開且配置多個。藉由中空部（145d）的構成可增大非彈性部（140d）的表面積。藉此，可快速釋放在非彈性部（140d）中產生的熱，因此可抑制非彈性部（140d）的溫度上升。中空部（145d）的形狀以三角形為例進行示出，但不限定於此。

金屬產品（100d）包括支撐部（150d），所述支撐部（150d）沿金屬產品（100d）的長度方向配置於彈性部（130d）的外側，引導彈性部（130d）在金屬產品（100d）的長度方向上進行壓縮及伸長，且防止彈性部（130d）在壓縮時在水平方向上拐彎或彎曲從而挫曲。

支撐部（150d）包括：上部支撐部（151d），配置於上部彈性部（131d）的外側；以及下部支撐部（153d），配置於下部彈性部（133d）的外側。

此處，上部彈性部（131d）的彎曲部（130bd）與上部支撐部（151d）彼此隔開相對且在彎曲部（130bd）與上部支撐部（151d）之間形成間隙。整體厚度尺寸（H）與間隙的距離（d）的縱橫比（H:d）具有13:1以上且80:1以下的範圍。例如，間隙的距離（d）為4微米且間隙的高度（H）可為100微米。藉由使彎曲部（130bd）與上部支撐部（151d）的隔開空間的縱橫比變高，可使金屬產品（100d）的整體厚度尺寸（H）變大且在寬度方向（±x方向）上具有緊湊的結構。另外，可防止上部彈性部（131d）在寬度方向（±x方向）上過度傾斜。

另外，下部彈性部（133d）的彎曲部（130bd）與下部支撐部（153d）彼此隔開相對且在彎曲部（130bd）與下部支撐部（153d）之間形成間隙。整體厚度尺寸（H）與間隙的距離（d）的縱橫比（H:d）具有13:1以上且80:1以下的範圍。例如，間隙的距離（d）為4微米且間隙的高度（H）可為100微米。藉由使彎曲部（130bd）與下部支撐部（153d）的隔開空間的縱橫比變高，可使金屬產品（100d）的整體厚度尺寸（H）變大且在寬度方向（±x方向）上具有緊湊的結構。另外，可防止下部彈性部（133d）在寬度方向（±x方向）上過度傾斜。

第一連接部（110d）在上部支撐部（151d）內部垂直下降且在第一連接部（110d）與上部支撐部（151d）之間形成額外的接觸點。第二連接部（120d）在下部支撐部（153d）內部垂直上升且在第二接點處執行擦拭動作。在金屬產品（100d）對檢測對象進行檢測的過程中，金屬產品（100d）保持垂直的狀態，且第二連接部（120d）在與檢測對象保持接觸壓力的同時傾斜，並對檢測對象執行擦拭動作。

上部支撐部（151d）與下部支撐部（153d）沿金屬產品（100d）的長度方向形成，且上部支撐部（151d）與下部支撐部（153d）一體地連結至非彈性部（140d）。另外，上部彈性部（131d）與下部彈性部（133d）一體地連結至非彈性部（140d），同時金屬產品（100d）在整體上構成為一個主體。

在上部支撐部（151d）的外壁配置有止擋部（152d），以使金屬產品（100d）可止擋固定於導引板。即，上部支撐部（151d）包括突出配置的止擋部（152d）以使金屬產品（100d）不會自導引板脫落。止擋部（152d）可以卡在導引板中的至少任一者的方式構成。較佳為止擋部（152d）可以卡在上部導引板的方式構成。於此情況，止擋部（152d）包括卡在上部導引板的第一表面的上部止擋部（152ad）、以及卡在上部導引板的第二表面的下部止擋部（152bd）。藉由使上部導引板卡在上部止擋部（152ad）與下部止擋部（152bd）之間，從而使金屬產品（100d）不會自上部導引板脫落。另一方面，與此不同，止擋部（152d）可包括卡在下部導引板的第一表面的上部止擋部（152ad）、以及卡在下部導引板的第二表面的下部止擋部（152bd）。

以x-y平面為基準，金屬產品（100d）具有兩個部分垂直正交的交叉部。以x-y平面為基準，上部止擋部（152ad）與上部支撐部（151d）在兩個部分交叉時形成交叉部。交叉部具有開口孔。開口孔的半徑（r）可具有1微米以上且3微米以下的範圍。以開口孔中半徑最小的開口孔為基準，整體厚度尺寸（H）與所述開口孔的半徑（r）的縱橫比（H:r）具有40:1以上且60:1以下的範圍。藉此，可將金屬產品（100d）的損失最小化且使金屬產品（100d）與導引板的導引孔洞的內壁密接。

上部支撐部（151d）包括：第一上部支撐部（151ad），配置於上部彈性部（131d）的一側；以及第二上部支撐部（151bd），配置於上部彈性部（131d）的另一側。第一上部支撐部（151ad）與第二上部支撐部（151bd）在其兩端部彼此接近但彼此隔開並形成上部開口部（153ad）。

下部支撐部（153d）包括：第一下部支撐部（153ad），配置於下部彈性部（133d）的一側；以及第二下部支撐部（153bd），配置於下部彈性部（133d）的另一側。第一下部支撐部（153ad）與第二下部支撐部（153bd）在其兩端部彼此接近但彼此隔開並形成下部開口部（153bd）。

上部開口部（153ad）與下部開口部（153bd）執行以下功能：藉由上部彈性部（131d）與下部彈性部（133d）的復原力防止第一連接部（110d）、第二連接部（120d）分別向上部支撐部（151d）與下部支撐部（153d）的外部突出得過多。

第一上部支撐部（151ad）具有向上部開口部（153ad）側延伸的第一門戶部（154ad），且第二上部支撐部（151bd）具有向上部開口部（153ad）側延伸的第二門戶部（154bd）。第一門戶部（154ad）與第二門戶部（154bd）彼此相對而隔開的空間成為上部開口部（153ad）。上部開口部（153ad）的開口寬度較上部彈性部（131d）的直線部（130ad）的左、右長度形成得小。

此處，第一門戶部（154ad）與第一連接部（110d）彼此隔開相對且在第一門戶部（154ad）與第一連接部（110d）之間形成間隙。另外，第二門戶部（154bd）與第一連接部（110d）彼此隔開相對且在第二門戶部（154bd）與第一連接部（110d）之間形成間隙。整體厚度尺寸（H）與間隙的距離（d）的縱橫比（H:d）具有13:1以上且80:1以下的範圍。例如，間隙的距離（d）為4微米且間隙的高度（H）可為100微米。藉由使第一門戶部（154ad）與第一連接部（110d）之間的間隙的距離（d）以及第二門戶部（154bd）與第一連接部（110d）之間的間隙的距離（d）的縱橫比變高，可使金屬產品（100d）的整體厚度尺寸（H）變大且在寬度方向（±x方向）上具有緊湊的結構。另外，在偏心加壓力作用於第一連接部（110d）時，可防止第一連接部（110d）在寬度方向（±x方向）上過度傾斜。

第一連接部（110d）與上部彈性部（131d）的直線部（130ad）連結，且配置成在金屬產品（100d）的長度方向上長長地形成的桿（rod）形狀。第一連接部（110d）可在垂直方向上通過由第一上部支撐部（151ad）與第二上部支撐部（151bd）形成的上部開口部（153ad）。另外，由於上部彈性部（131d）的直線部（130ad）的左、右長度較上部開口部（153ad）的寬度形成得大，因此上部彈性部（131d）的直線部（130ad）無法通過上部開口部（153ad）。藉此，限制了第一連接部（110d）的上升衝程。

上部支撐部（151d）與下部支撐部（153d）在其兩端部彼此接近但彼此隔開並形成供第一連接部（110d）在垂直方向上可通過的上部開口部（153ad），若第一連接部（110d）在上部支撐部（151d）內部垂直下降，則上部開口部（153ad）的開口寬度減小，且第一連接部（110d）與上部支撐部（151d）接觸，從而形成額外的接觸點。

第一上部支撐部（151ad）具有向內側空間延伸的第一延伸部（155ad），且第二上部支撐部（151bd）具有向內側空間延伸的第二延伸部（155bd）。

更具體而言，第一延伸部（155ad）連結至第一門戶部（154ad）。第一延伸部（155ad）的一端連結至第一門戶部（154ad），且其另一端向上部支撐部（151d）的內側空間延伸並形成為自由端。第二延伸部（155bd）連結至第二門戶部（154bd）。第二延伸部（155bd）的一端連結至第二門戶部（154bd），且其另一端向上部支撐部（150d）的內側空間延伸並形成為自由端。

在第一連接部（110d）配置有向第一延伸部（155ad）方向延伸的第一突出片（110ad）、以及向第二延伸部（155bd）方向延伸的第二突出片（110bd）。若第一連接部（110d）藉由加壓力下降，則第一突出片（110ad）與第二突出片（110bd）可能分別與第一延伸部（155ad）及第二延伸部（155bd）接觸。

若第一連接部（110d）下降，則第一突出片（110ad）及第二突出片（110bd）可能分別與第一延伸部（155ad）及第二延伸部（155bd）接觸，從而形成額外的接觸點。

由於第一延伸部（155ad）與第二延伸部（155bd）傾斜地形成，因此若第一連接部（110d）垂直下降，則第一突出片（110ad）與第二突出片（110bd）分別對第一延伸部（155ad）與第二延伸部（155bd）加壓，從而減小第一門戶部（154ad）與第二門戶部（154bd）的隔開空間。換言之，隨著第一連接部（110d）下降，第一門戶部（154ad）與第二門戶部（154bd）以彼此更加接近的方式變形，從而減小上部開口部（153ad）的開口寬度。如此，若第一連接部（110d）在上部支撐部（151d）內部垂直下降，則上部開口部（153ad）的開口寬度減小，且第一連接部（110d）與上部支撐部（151d）接觸，從而形成額外的接觸點。

首先在第一連接部（110d）下降時，第一突出片（110ad）、第二突出片（110bd）與第一延伸部（155ad）、第二延伸部（155bd）彼此接觸而形成額外的接觸點，其次藉由進一步的下降，第一門戶部（154ad）、第二門戶部（154bd）與第一連接部（110d）彼此接觸而額外地形成接觸點。如此，由於第一連接部（110d）垂直下降，而在第一連接部（110d）與上部支撐部（151d）間形成額外的電流路徑。此種額外的電流路徑不通過彈性部（130d）而在上部支撐部（151d）中藉由第一連接部（110d）直接形成。由於形成額外的電流路徑，因此可實現更穩定的電性連接。

上部開口部（153ad）的開口寬度與第一連接部（110d）的垂直下降距離成比例地減小。另外，於在第一門戶部（154ad）、第二門戶部（154bd）與第一連接部（110d）接觸之後還對第一連接部（110d）施加下降壓力的情況，第一門戶部（154ad）、第二門戶部（154bd）與第一連接部（110d）間的摩擦力進一步變大。增大的摩擦力防止第一連接部（110d）下降得過多。藉此，可防止彈性部（更具體而言上部彈性部（131d））被過度地壓縮變形。

第二連接部（120d）在上部連結至下部彈性部（133d），且其端部通過下部開口部（153bd）。

第二連接部（120d）包括：內側主體（121d），與下部彈性部（133d）連結；延伸主體（123d），向下部支撐部（153d）的外側突出；以及突出部（188d），配置於延伸主體（123d）的端部。

第二連接部（120d）重複執行上升及下降動作，內側主體（121d）的下表面的左、右長度較下部開口部（153bd）的開口寬度形成得大，以使得內側主體（121d）不會自支撐部（150d）脫落。

在內側主體（121d）形成有中空部（122d）。中空部（122d）在厚度方向（±z方向）上貫通內側主體（121d）來形成。藉由中空部（122d）的構成，內側主體（121d）可藉由加壓力壓縮變形，且在內側主體（121d）壓縮變形的同時更順暢地執行突出部（188d）的擦拭動作。

延伸主體（123d）自內側主體（121d）延伸且至少一部分貫通下部開口部（153bd）而位於下部支撐部（153d）的外部。

在延伸主體（123d）的端部具有突出部（188d）。突出部（188d）以較延伸主體（123d）的厚度小的厚度形成。

此處，第二連接部（120d）與下部支撐部（153d）彼此隔開相對且在第二連接部（120d）與下部支撐部（153d）之間形成間隙。整體厚度尺寸（H）與間隙的距離（d）的縱橫比（H:d）具有13:1以上且80:1以下的範圍。例如，間隙的距離（d）為4微米且間隙的高度（H）可為100微米。藉由使第二連接部（120d）與下部支撐部（153d）之間的間隙的距離（d）的縱橫比變高，可使金屬產品（100d）的整體厚度尺寸（H）變大且在寬度方向（±x方向）上具有緊湊的結構。另外，在偏心加壓力作用於第二連接部（120d）時，可防止第二連接部（120d）在寬度方向（±x方向）上過度傾斜。

另一方面，（i）上部彈性部（131d）的彎曲部（130bd）與上部支撐部（151d）之間的間隙、（ii）下部彈性部（133d）的彎曲部（130bd）與下部支撐部（153d）之間的間隙、（iii）第一門戶部（154ad）與第一連接部（110d）之間的間隙、（iv）第二門戶部（154bd）與第一連接部（110d）之間的間隙及（v）第二連接部（120d）與下部支撐部（153d）之間的間隙中的任一者可為最小的間隙。

在執行突出部（188d）的擦拭動作的過程中產生在檢測對象的表面形成的氧化膜層的碎屑。碎屑彼此黏附並結塊，且表現出持續生長的傾向。但是，此種碎屑卡在突出部（188d）的根部、即延伸主體（123d）的端部不再生長，並被誘導自然地下落。如此，藉由在延伸主體（123d）的端部以較延伸主體（123d）小的厚度形成的突出部（188d）的構成，防止在擦拭過程中產生的氧化膜層的碎屑持續地生長。

以上說明的根據本發明較佳實施例的金屬產品（100a至100d）可為導電接觸針。導電接觸針配置於檢測裝置並用於與檢測對象進行電接觸、物理接觸以傳遞電性訊號。檢測裝置包括插入至至少一個導引板的導引孔洞並設置於導引板的導電接觸針。檢測裝置可為用於半導體製造製程的檢測裝置，且作為一例可為探針卡，且可為測試插座。導電接觸針可為配置於探針卡以對半導體晶片進行檢測的導電接觸針，且可為配置於對經封裝的半導體封裝進行檢測的測試插座以對半導體封裝進行檢測的插座針。可使用根據本發明較佳實施例的導電接觸針的檢測裝置並不限定於此，包括任何施加電以確認檢測對象是否不良的檢測裝置。檢測裝置的檢測對象可包括半導體元件、記憶體晶片、微處理器晶片、邏輯晶片、發光元件或其等的組合。例如，檢測對象包括：邏輯大型積體電路（large scale integration，LSI）（如應用專用積體電路（application specific integrated circuit，ASIC）、場可程式化閘陣列（field programmable gate array，FPGA）及應用專用標準產品（Application Specific Standard Product，ASSP）般）、微處理器（如中央處理單元（central processing unit，CPU）及圖形處理單元（graphic processing unit，GPU）般）、記憶體（動態隨機存取記憶體（dynamic random access memory，DRAM）、混合記憶體立方體（Hybrid Memory Cube，HMC）、磁性隨機存取記憶體（磁性RAM（Magnetic Random Access Memory，MRAM））、相變記憶體（Phase-Change Memory，PCM）、電阻式隨機存取記憶體（Resistive RAM，ReRAM）、鐵電隨機存取記憶體（Ferroelectric RAM，FeRAM）（鐵電RAM）及快閃記憶體（反及快閃（NAND flash））、半導體發光元件（包括發光二極體（light emitting diode，LED）、迷你LED、微型LED等）、電力裝置、類比積體電路（integrated circuit，IC）（如直交流（DC-AC）轉換器及絕緣閘雙極電晶體（insulated gate bipolar transistor，IGBT）般）、MEMS（如加速感測器、壓力感測器、振動器及陀螺儀（Gyro）感測器般）、無線裝置（如全球定位系統（global positioning system，GPS）、調頻（frequency modulation，FM）、近場通訊（Near Field Communication，NFC）、射頻電磁（Radio Frequency Electro-Magnetic，RFEM）、微波單片積體電路（Microwave Monolithic Integrated Circuit，MMIC）及無線區域網路（Wireless Local Area Network，WLAN）般）、獨立裝置、背照式（Back-side illuminated，BSI）、互補金屬氧化物半導體（complementary metal oxide semiconductor，CMOS）影像感測器（CMOS image sensor，CIS）、照相機模組、CMOS、手動裝置、GAW濾波器、射頻（radio frequency，RF）濾波器、RF積體被動裝置（integrated passive device，IPD）、自適應預測編碼（adaptive predictive encoding，APE）及基帶（Baseband，BB）。

如上所述，雖然參照本發明的較佳實施例進行說明，但相應技術領域的普通技術人員可在不脫離下述申請專利範圍所記載的本發明的思想及領域的範圍內對本發明實施各種修改或變形。

100a、100b、100c、100d:金屬產品 101a、101b、101c:第一金屬層 102a、102b、102c:第二金屬層 110a、110b、110c、110d:第一連接部 110ad:第一突出片 110bd:第二突出片 111a:接觸部 111b:第一接觸部 111c:基部 112a、122a:空洞部 112b:第一中空部 112c、188d:突出部 113a、123c:凸緣 113aa、113b:第一凸緣 113ab:第一左側凸緣 113ac:第一槽部 113ba、123b:第二凸緣 113bb:第一右側凸緣 113bc:第二槽部 113c:槽部 114a、123a:突起 114b:第一凸起部 114c:加寬部 115a:凸起部 120a、120b、120c、120d:第二連接部 121b:第二接觸部 121c:主體部 121d:內側主體 122b:第二中空部 122c:凹陷部 122d、145d:中空部 123ba:第二左側凸緣 123bb:第二右側凸緣 123d:延伸主體 124b:第二凸起部 130a、130b、130c、150d:支撐部 130aa、130ab、130ac:第一支撐部 130ad、153a、153b、153c:直線部 130ba、130bb、130bc:第二支撐部 130bd、154a、154b、154c:彎曲部 130d、150a、150b:彈性部 131a、131b、131c:第一止擋部 131ac:傾斜部 131bc:突出棱 131d、150ba:上部彈性部 132a、132b、132c:第二止擋部 132aa:第一傾斜部 132ba:第二傾斜部 133b:第一凹陷部 133c:厚壁部 133d、150bb:下部彈性部 134b:第二凹陷部 134c:薄壁部 135a:截取部 137a:內表面傾斜部 140a、140b、140c:連結部 140aa、141b:第一連結部 140ba、142b:第二連結部 140d:非彈性部 150c:第一彈性部 151ad:第一上部支撐部 151bd:第二上部支撐部 151c:第1-1彈性部 151d:上部支撐部 152ad:上部止擋部 152bd:下部止擋部 152c:第1-2彈性部 152d:止擋部 153ad:第一下部支撐部/上部開口部 153bd:第二下部支撐部/下部開口部 153d:下部支撐部 154ad:第一門戶部 154bd:第二門戶部 155ad:第一延伸部 155bd:第二延伸部 160c:第二彈性部 1000:陽極氧化膜模具/模具 1100:內部空間 1200:晶種層 d:距離/間隙的距離/間隙 H:間隙的高度/整體厚度尺寸 L:整體長度/整體長度尺寸 r:開口孔的半徑 SP:支撐框 t:線寬的距離/實質寬度/線寬 W:整體寬度尺寸 x、y、z:方向

圖1的（a）是根據本發明較佳第一實施例的金屬產品的平面圖，且圖1的（b）是根據本發明較佳第一實施例的金屬產品的立體圖。 圖2是將圖1的（a）的一部分放大的放大圖一同示出的圖。 圖3的（a）及圖3的（b）是示出根據本發明較佳第一實施例的金屬產品的製造方法的圖，圖3的（a）是示出陽極氧化膜模具的圖，且圖3的（b）是圖3的（a）的A-A'剖面圖。 圖4的（a）及圖4的（b）是示出根據本發明較佳第一實施例的金屬產品的製造方法的圖，圖4的（a）是示出使用陽極氧化膜模具進行鍍覆來形成金屬產品的過程的圖，且圖4的（b）是圖4的（a）的A-A'剖面圖。 圖5是示出在移除陽極氧化膜模具之後本體自支撐框分離之前的平面圖。 圖6的（a）是根據本發明較佳第二實施例的金屬產品的平面圖，且圖6的（b）是根據本發明較佳第二實施例的金屬產品的立體圖。 圖7是將圖6的（a）的一部分放大的放大圖一同示出的圖。 圖8的（a）是根據本發明較佳第三實施例的金屬產品的平面圖，且圖8的（b）是根據本發明較佳第三實施例的金屬產品的立體圖。 圖9是將圖8的（a）的一部分放大的放大圖一同示出的圖。 圖10的（a）是根據本發明較佳第四實施例的金屬產品的平面圖，且圖10的（b）是根據本發明較佳第四實施例的金屬產品的立體圖。 圖11及圖12是將圖10的（a）的一部分放大的放大圖一同示出的圖。

100a:金屬產品

110a:第一連接部

111a:接觸部

112a、122a:空洞部

113a:凸緣

113aa:第一凸緣

113ba:第二凸緣

114a、123a:突起

115a:凸起部

120a:第二連接部

130a:支撐部

130aa:第一支撐部

130ba:第二支撐部

131a:第一止擋部

132a:第二止擋部

132aa:第一傾斜部

132ba:第二傾斜部

135a:截取部

137a:內表面傾斜部

140a:連結部

140aa:第一連結部

140ba:第二連結部

150a:彈性部

153a:直線部

154a:彎曲部

d:距離/間隙的距離/間隙

L:整體長度/整體長度尺寸

t:線寬的距離/實質寬度/線寬

W:整體寬度尺寸

x、y:方向

Claims (11)

1. 一種金屬產品，是使用陽極氧化膜材質的模具製作的金屬產品，其中 所述金屬產品在長度方向（±y方向）上具有整體長度尺寸（L），在垂直於所述長度方向的厚度方向（±z方向）上具有整體厚度尺寸（H），且在垂直於所述長度方向的寬度方向（±x方向）上具有整體寬度尺寸（W）， 在彼此隔開相對的兩個部分之間形成間隙，且 以所述間隙中距離最小的間隙為基準，整體厚度尺寸（H）與所述間隙的距離（d）的縱橫比（H:d）具有13:1以上且80:1以下的範圍。
2. 一種金屬產品，是使用陽極氧化膜材質的模具製作的金屬產品，其中 所述金屬產品在長度方向（±y方向）上具有整體長度尺寸（L），在垂直於所述長度方向的厚度方向（±z方向）上具有整體厚度尺寸（H），且在垂直於所述長度方向的寬度方向（±x方向）上具有整體寬度尺寸（W）， 所述金屬產品具有線寬，且 以所述線寬中最小的線寬為基準，整體厚度尺寸（H）與所述線寬的距離（t）的縱橫比（H:t）具有13:1以上且80:1以下的範圍。
3. 一種金屬產品，是使用陽極氧化膜材質的模具製作的金屬產品，其中 所述金屬產品在長度方向（±y方向）上具有整體長度尺寸（L），在垂直於所述長度方向的厚度方向（±z方向）上具有整體厚度尺寸（H），且在垂直於所述長度方向的寬度方向（±x方向）上具有整體寬度尺寸（W）， 以x-y平面為基準，所述金屬產品具有兩個部分交叉的交叉部， 所述交叉部具有開口孔，且 以所述開口孔中半徑最小的開口孔為基準，整體厚度尺寸（H）與所述開口孔的半徑（r）的縱橫比（H:r）具有26:1以上且160:1以下的範圍。
4. 如請求項1至3中任一項所述的金屬產品，其中 所述整體厚度尺寸為80微米以上且160微米以下。
5. 如請求項1所述的金屬產品，其中 所述間隙中距離最小的間隙的距離為2微米以上且6微米以下。
6. 如請求項2所述的金屬產品，其中 所述線寬中距離最小的線寬的距離為2微米以上且6微米以下。
7. 如請求項3所述的金屬產品，其中 所述開口孔中半徑最小的開口孔的半徑為1微米以上且3微米以下。
8. 如請求項1所述的金屬產品，其中 彼此隔開相對的所述兩個部分中的任一者為在一個方向上滑動移動的部分。
9. 如請求項1所述的金屬產品，其中 所述金屬產品包括： 支撐框；以及 本體，能夠自所述支撐框分離， 所述支撐框與所述本體連結的截取部的線寬的距離為2微米以上且6微米以下。
10. 如請求項1所述的金屬產品，其中 所述金屬產品藉由沿所述金屬產品的厚度方向積層多個金屬層來構成。
11. 如請求項1所述的金屬產品，其中 所述金屬產品為配置於檢測對象與電路基板之間的導電接觸針。

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