TW202309530A - 導電接觸針以及具有其之垂直型探針卡 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種導電接觸針以及具有其之垂直型探針卡,所述導電接觸針可有效地對檢測對象的電特性進行檢測而不會在主體藉由施加至兩端的壓力在水平方向上凸出的同時彈性拐彎或彎曲。
Description
本發明是有關於一種導電接觸針以及具有其之垂直型探針卡。
圖1是概略性地示出根據先前技術的探針卡(1)的圖,且圖2及圖3是將圖1的探針頭(4)放大示出的圖。
一般而言,探針卡(1)包括以下來構成:電路基板(2)、配置於電路基板(2)的下側的空間轉換器(3)以及配置於空間轉換器(3)的下側的探針頭(4)。
探針頭(4)包括多個探針(probe pin)(7)、以及配置有供探針(7)插入的導引孔洞的導引板(5、6)。探針頭(4)包括上部導引板(5)及下部導引板(6),且上部導引板(5)及下部導引板(6)藉由間隔件固定設置。探針(7)為在上部導引板(5)及下部導引板(6)之間進行彈性變形的結構,且採用此種探針(7)來構成垂直型探針卡(1)。
參照圖2及圖3,半導體元件的電特性試驗是藉由使形成有多個探針(7)的探針卡(1)接近半導體晶圓(W)並使各探針(7)接觸半導體晶圓(W)上的對應的電極墊(WP)來執行。在探針(7)到達與電極墊(WP)接觸的位置以後,執行使晶圓(W)向探針卡(1)側進一步上升規定高度的過驅動(over drive)過程。由於多個探針(7)因製造製程上的誤差而存在長度差異,導引板(5、6)及空間轉換器(3)的平坦度存在微細的差異,且在電極墊(WP)間亦存在高度差異,因此必然需要過驅動過程。
在過驅動過程中,藉由移除形成在電極墊(WP)的氧化膜層(8),並將探針(7)與電極墊(WP)的導電物質層彼此電性連接,從而對半導體元件的電特性進行試驗。
為了對所有探針(7)保障良好的電性接觸及機械接觸,需要具有足夠的上升衝程的過驅動。由於需要對多個探針(7)足夠的過驅動,因此需要特定水準以上的加壓力,且在該過程中,探針(7)會對導引板(5、6)的導引孔洞內壁施加過大的壓力。因此種過大的壓力,存在導引孔洞的內壁受到磨損並引起異物,且異物下落至電極墊(WP)而導致難以進行電特性檢測的問題。另外,由於以過大的壓力執行持續的過驅動過程,因此探針(7)在短時間內會產生疲勞破壞的問題。
另一方面,參照圖4,利用探針(7)移除的氧化膜層(8)引起碎屑(shavings)。在探針(7)因對探針(7)的兩端施加的壓力而產生拐彎或彎曲的挫曲變形時,探針(7)的接點在高的接觸壓力狀態下將氧化膜層(8)移除,此時因過大的接觸壓力在電極墊(WP)的表面上形成大的凹陷部。此種大的凹陷部在半導體元件的接合製程中引起連接不良,且產生的過多碎屑(shavings)貼附在探針(7)的端部,從而引起增大接觸電阻的問題。
另一方面,先前用於垂直型探針卡(1)的探針(7)插入至上部導引板(5)及下部導引板(6)以藉由導引板(5、6)進行支撐,且因在兩端施加的壓力使得形成在一個方向上彎曲的挫曲變形。由於近來半導體元件是一個元件執行多種功能,且處理速度亦逐漸變快,同時必然輸入輸出端子數目增加,因此存在半導體元件的電極墊(WP)間的節距(pitch)逐漸變小的趨勢。為了應對此種窄節距趨勢,探針(7)亦應以窄節距排列。但經常產生以窄節距排列的探針(7)在挫曲變形時與相鄰的探針(7)接觸而短路的問題。另外,為了以窄節距排列探針(7),亦應以窄節距排列導引孔洞。因此,相鄰的導引孔洞間的餘裕寬度減小,從而產生更加難以對導引孔洞進行加工且導引板(5、6)的剛性亦變小的問題。特別是由於探針(7)在挫曲變形時持續地對導引板(5、6)施加壓力,因此會產生導引板(5、6)的疲勞破壞率變高的問題。
至今為止用於垂直型探針卡(1)的探針(7)僅使用以下結構:(i)自製造時開始預變形的(pre-deformed)結構(在業界中將此種探針(7)稱為「蛇形(cobra)針」),或者(ii)在製造時為一字型但使導引板在水平方向上移動以使探針(7)變形而成的結構(在業界中將此種探針(7)稱為「一字針」)。
但如上所述的一系列問題是由於將蛇形針或一字針用於垂直型探針卡(1)而產生的。換言之,由於多個探針(7)為藉由施加至兩端的壓力而使其主體在水平方向上凸出的同時彈性拐彎或彎曲的結構,因此產生如上所述的問題。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]註冊編號第10-1913355號 註冊專利公報
[發明所欲解決之課題]
本發明是為了解決上述先前技術的問題點而提出,本發明的目的在於提供一種導電接觸針以及具有其之垂直型探針卡,所述導電接觸針可有效地對檢測對象的電特性進行檢測而不會在主體藉由施加至兩端的壓力在水平方向上凸出的同時彈性拐彎或彎曲。
另外,本發明的目的在於提供一種可將檢測對象的損傷最小化的導電接觸針以及具有其之垂直型探針卡。
[解決課題之手段]
為了達成本發明的目的,根據本發明的垂直型探針卡是在半導體製造製程中用於對在晶圓上製作的晶片進行檢測的檢測製程且可對應微細節距的垂直型探針卡,包括:空間轉換器,配置有連接墊;導引板,在所述空間轉換器下部與所述空間轉換器隔開配置;以及導電接觸針,插入所述導引板的孔洞進行設置,所述導電接觸針包括:第一柱塞,位於所述導電接觸針的第一端部側且其端部為第一接點;第二柱塞,位於所述導電接觸針的第二端部側且其端部為第二接點;彈性部,使所述第一柱塞與所述第二柱塞在所述導電接觸針的長度方向上進行彈性位移;以及支撐部,引導所述彈性部在所述導電接觸針的長度方向上進行壓縮及伸長,且沿所述導電接觸針的長度方向配置於所述彈性部的外側以防止所述彈性部在壓縮時挫曲,所述第二柱塞在所述支撐部內部垂直上升且在所述第二接點執行擦拭動作。
另外,在所述導電接觸針對所述晶片進行檢測的過驅動過程中,所述支撐部保持垂直的狀態,且所述第二柱塞在與所述晶片保持接觸壓力的同時傾斜,並對所述晶片執行擦拭動作。
另外,所述導電接觸針的節距間隔為50 μm以上且150 μm以下。
另一方面,為了達成本發明的目的,根據本發明的導電接觸針在導電接觸針中包括:第一柱塞,位於所述導電接觸針的第一端部側且其端部為第一接點;第二柱塞,位於所述導電接觸針的第二端部側且其端部為第二接點;彈性部,使所述第一柱塞與所述第二柱塞在所述導電接觸針的長度方向上進行彈性位移;以及支撐部,引導所述彈性部在所述導電接觸針的長度方向上進行壓縮及伸長,且沿所述導電接觸針的長度方向配置於所述彈性部的外側以防止所述彈性部在壓縮時挫曲,所述第二柱塞在所述支撐部內部垂直上升且在所述第二接點執行擦拭動作。
另外,所述彈性部在所述導電接觸針的厚度方向上的各剖面形狀在所有厚度剖面中是相同的,且所述彈性部的厚度在整體上相同。
另外,所述彈性部相對於所述第二柱塞的軸線方向偏心地連接至所述第二柱塞。
另外,所述導電接觸針包括在所述彈性部與所述第二柱塞之間自所述支撐部延伸形成的接觸部,且所述第二柱塞在垂直上升時與所述接觸部接觸,以在所述第二接點執行擦拭動作。
另外,所述支撐部包括配置於所述彈性部的一側的第一支撐部、以及配置於所述彈性部的另一側的第二支撐部,且所述接觸部包括自所述第一支撐部延伸的第一接觸部、以及自所述第二支撐部延伸的第二接觸部。
另外,所述第一支撐部與所述第二支撐部在所述第二柱塞垂直上升時依序與所述第二柱塞接觸。
另外,在所述第二柱塞垂直上升時對所述第二柱塞的擦拭動作進行導引的導引部配置於所述支撐部的內壁。
另外,所述第二柱塞配置有藉由加壓力在第二接點執行擦拭動作的切口部。
另外,所述第二柱塞包括在所述導電接觸針的寬度方向上挫曲變形的柱(beam)部。
另外,所述導電接觸針包括:凸輪(cam)部,配置於所述第二柱塞及所述支撐部中的任一者;以及對應凸輪部,配置於所述第二柱塞及所述支撐部中的另一者且與所述凸輪部對應,且在所述第二柱塞垂直上升時所述凸輪部被所述對應凸輪部導引,以在所述第二接點執行擦拭動作。
另外,所述凸輪部及所述對應凸輪部中的至少一者具有彈力。
另外,所述第一柱塞、所述第二柱塞、所述彈性部及所述支撐部彼此連接並配置成一體。
另外,所述導電接觸針包括配置於所述第一柱塞、所述第二柱塞、所述彈性部及所述支撐部的側面的微細溝槽。
另外,所述導電接觸針藉由在所述導電接觸針的厚度方向上積層多個金屬層來形成。
另外,所述彈性部包括:第一彈性部,連接至所述第一柱塞;第二彈性部,連接至所述第二柱塞;以及中間固定部,在所述第一彈性部與所述第二彈性部之間與所述第一彈性部及所述第二彈性部連接,且與所述支撐部配置成一體。
[發明的效果]
本發明提供一種導電接觸針,所述導電接觸針可有效地對檢測對象的電特性進行檢測而不會在主體藉由施加至兩端的壓力在水平方向上凸出的同時彈性拐彎或彎曲。
另外,本發明提供一種可將檢測對象的損傷最小化的導電接觸針。
以下的內容僅例示發明的原理。因此即便未在本說明書中明確地進行說明或圖示,相應領域的技術人員亦可實現發明的原理並發明包含於發明的概念與範圍內的各種裝置。另外,本說明書所列舉的所有條件部用語及實施例在原則上應理解為僅是作為明確地用於理解發明的概念的目的,並不限制於如上所述特別列舉的實施例及狀態。
所述的目的、特徵及優點藉由與附圖相關的下文的詳細說明而進一步變明瞭,因此在發明所屬的技術領域內具有通常知識者可容易地實施發明的技術思想。
將參考作為本發明的理想例示圖的剖面圖及/或立體圖來說明本說明書中記述的實施例。為了有效地說明技術內容,對該些附圖所示的膜及區域的厚度等進行誇張表現。例示圖的形態可因製造技術及/或公差等變形。因此,本發明的實施例並不限於所示的特定形態,亦包括根據製造製程生成的形態的變化。在本說明書中使用的技術用語僅用於說明特定的實施例,不旨在限定本發明。除非上下文另有明確規定,否則單數的表達包括複數的表達。在本說明書中,應理解的是,「包括」或「具有」等用語欲指定存在本說明書所記載的特徵、數字、步驟、動作、構成要素、零部件或對其等進行組合,不預先排除一個或一個以上的其他特徵或數字、步驟、動作、構成要素、零部件或對其等進行組合的存在或附加可能性。
以下參照附圖對根據本發明的較佳實施例具體地進行說明。以下在對各種實施例進行說明時,即使實施例不同,為了方便起見亦對執行相同功能的構成要素賦予相同的名稱及相同的參考編號。另外,為了方便起見,將省略已經在其他實施例中說明的構成及操作。
以下對第一實施例至第九實施例進行區分說明,但對各實施例的構成進行組合的實施例亦包含於本發明的較佳實施例中。
以下說明的導電接觸針的寬度方向為圖中所標記的±x方向,導電接觸針的長度方向為圖中所標記的±y方向,且導電接觸針的厚度方向為圖中所標記的±z方向。導電接觸針在長度方向(±y方向)上具有整體長度尺寸(L),在垂直於所述長度方向的厚度方向(±z方向)上具有整體厚度尺寸(H),且在垂直於所述長度方向的寬度方向(±x方向)上具有整體寬度尺寸(W)。
第一實施例
以下,參照圖5至圖8a-圖8c對根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)進行說明。
圖5是示出根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)設置於上部導引板(GP1)與下部導引板(GP2)的狀態的圖,圖6a是示出根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)的平面圖,圖6b是示出根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)的立體圖,圖7a是示出根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)的上部的平面圖,圖7b是示出根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)的上部的立體圖,圖8a是示出根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)的下部的平面圖,且圖8b是示出根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)的下部的立體圖。
根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)包括:第一柱塞(110),位於導電接觸針(100)的第一端部側且其端部為第一接點;第二柱塞(120),位於導電接觸針(100)的第二端部側且其端部為第二接點;彈性部(130),使第一柱塞(110)與第二柱塞(120)在導電接觸針(100)的長度方向上進行彈性位移;以及支撐部(140),引導彈性部(130)在導電接觸針(100)的長度方向上進行壓縮及伸長,且沿導電接觸針(100)的長度方向配置於彈性部(130)的外側以防止彈性部(130)在壓縮時在水平方向上拐彎或彎曲從而挫曲。
導電接觸針(100)插入至上部導引板(GP1)的導引孔洞與下部導引板(GP2)的導引孔洞。
第一柱塞(110)的第一接點連接至空間轉換器(ST)的連接墊(CP),且第二柱塞(120)連接至檢測對象的連接墊。此處檢測對象可為半導體元件。
彈性部(130)包括:第一彈性部(131),連接至第一柱塞(110);第二彈性部(135),連接至第二柱塞(120);以及中間固定部(137),在第一彈性部(131)和第二彈性部(135)之間與第一彈性部(131)及第二彈性部(135)連接,且與支撐部(140)配置成一體。彈性部(130)在導電接觸針(100)的厚度方向上的各剖面形狀在所有厚度剖面中是相同的。另外,彈性部(130)的厚度整體上相同。第一彈性部(131)、第二彈性部(135)具有具有實質寬度(t)的板狀板以S字模樣反復彎折的形態,且板狀板的實質寬度(t)整體上是固定的。
第一柱塞(110)的一端為自由端且另一端連接至第一彈性部(131),從而可藉由接觸壓力彈性地垂直移動。第二柱塞(120)的一端為自由端且另一端連接至第二彈性部(135),從而可藉由接觸壓力彈性地垂直移動。
第一彈性部(131)的一端連接至第一柱塞(110),且另一端連接至中間固定部(137)。第二彈性部(135)的一端連接至第二柱塞(120),且另一端連接至中間固定部(137)。
支撐部(140)包括:第一支撐部(141),配置於彈性部(130)的左側;以及第二支撐部(145),配置於彈性部(130)的右側。
在支撐部(140)的外壁配置有卡合部(149),以使支撐部(140)可卡合固定在上部導引板(GP1)。卡合部(149)包括卡在上部導引板(GP1)的上表面的上部卡合部(149a)、以及卡在上部導引板(GP1)的下表面的下部卡合部(149b)。
中間固定部(137)在導電接觸針(100)的寬度方向上延伸形成,且連接第一支撐部(141)與第二支撐部(145)。
第一彈性部(131)以中間固定部(137)為基準配置於其上部,且第二彈性部(135)以中間固定部(137)為基準配置於其下部。第一彈性部(131)及第二彈性部(135)以中間固定部(137)為基準進行壓縮或伸長變形。中間固定部(137)固定在第一支撐部(141)、第二支撐部(145),從而在第一彈性部(131)、第二彈性部(135)壓縮變形時執行限制第一彈性部(141)、第二彈性部(145)的位置移動的功能。
藉由中間固定部(137)將配置第一彈性部(131)的區域與配置第二彈性部(135)的區域彼此進行區分。因此,流入至上部開口部(143a)的異物無法流入至第二彈性部(135)側,且流入至下部開口部(143b)的異物亦無法流入至第一彈性部(131)側。藉此,藉由對流入至支撐部(140)內側的異物的移動進行限制,從而可防止第一彈性部(131)、第二彈性部(135)的作動被異物妨礙。
第一支撐部(141)與第二支撐部(145)沿導電接觸針(100)的長度方向形成,且第一支撐部(141)與第二支撐部(145)一體地連接至沿導電接觸針(100)的寬度方向延伸形成的中間固定部(137)。第一彈性部(131)、第二彈性部(135)藉由中間固定部(137)連接成一體,同時導電接觸針(100)在整體上構成為一個主體。
第一彈性部(131)、第二彈性部(135)藉由多個直線部(130a)與多個彎曲部(130b)交替連接形成。直線部(130a)連接左、右相鄰的彎曲部(130b),且彎曲部(130b)連接上、下相鄰的直線部(130a)。彎曲部(130b)配置成圓弧形狀。
於第一彈性部(131)、第二彈性部(135)的中央部位佈置直線部(130a),且於第一彈性部(131)、第二彈性部(135)的外側部位佈置彎曲部(130b)。直線部(130a)與寬度方向平行地配置,使得彎曲部(130b)更容易根據接觸壓進行變形。
與中間固定部(137)連接的第一彈性部(131)、第二彈性部(135)的部分為第一彈性部(131)、第二彈性部(135)的彎曲部(130b)。藉此,第一彈性部(131)、第二彈性部(135)相對於中間固定部(137)保持彈力。
對於第一彈性部(131),需要使多個導電接觸針(100)的第一柱塞(110)可分別穩定地與空間轉換器(ST)的連接墊(CP)接觸的程度的壓縮量,相比之下,第二彈性部(135)需要使多個導電接觸針(100)的第二柱塞(120)可分別穩定地與晶片接觸的程度的壓縮量。因此,第一彈性部(131)的彈性係數與第二彈性部(135)的彈性係數彼此不同。例如,第一彈性部(131)的長度與第二彈性部(135)的長度彼此不同地配置。另外,第二彈性部(135)的長度與第一彈性部(131)的長度相比可長地形成。
在彎曲部(130b)的上部、下部配置有平面部(130c)。平面部(130c)以扁平的平面形態形成,且在第一彈性部(131)、第二彈性部(135)變形時,上、下相鄰的平面部(130c)彼此進行面接觸。在進行檢測時,第一彈性部(131)、第二彈性部(135)被壓縮,使上、下相鄰的平面部(130c)彼此進行面接觸。藉此,藉由配置於第一彈性部(131)、第二彈性部(135)的外側部位的彎曲部(130b)迅速且穩定地實現電性訊號傳遞。
在各彎曲部(130b)處連接形成兩個直線部(130a),且在不超過各彎曲部(130b)的長度方向的距離的範圍內定位有兩個直線部(130a)。藉由在自各彎曲部(130b)的上部向下部彎折的位置處連接有一個直線部(130a),且在自各彎曲部(130b)的下部向上部彎折的位置處連接有另一個直線部(130a),藉此連接至一個彎曲部(130b)的兩個直線部(130a)的長度方向的隔開距離不超過一個彎曲部(130b)的長度方向的隔開距離。藉此,由於可在彈性部(130)的相同長度範圍內配置更多的彎曲部(130b)與直線部(130a),因此可向第一彈性部(131)、第二彈性部(135)提供足夠的彈力。因此,可使彈性部(130)的長度變短。
另一方面,上、下相鄰的彎曲部(130b)間的隔開距離以較上、下相鄰的直線部(130a)間的隔開距離短的方式形成。藉此,在第一彈性部(131)、第二彈性部(135)被壓縮時,上、下相鄰的彎曲部(130b)首先接觸並藉由彎曲部(130b)形成電流通路,若施加額外的過驅動,則第一彈性部(131)、第二彈性部(135)可藉由上、下隔開的直線部(130a)進一步變形。
第一支撐部(141)與第二支撐部(145)在其兩端部彼此接近但彼此隔開並形成開口部。開口部包括供第一柱塞(110)在垂直方向上可通過的上部開口部(143a)、以及供第二柱塞(120)在垂直方向上可通過的下部開口部(143b)。上部開口部(143a)與下部開口部(143b)執行以下功能:藉由第一彈性部(131)、第二彈性部(135)的復原力防止第一柱塞(110)、第二柱塞(120)向支撐部(140)突出得過多。
第一支撐部(141)具有向上部開口部(143a)側延伸的第一門戶部(144a),且第二支撐部(145)具有向上部開口部(143a)側延伸的第二門戶部(144b)。第一門戶部(144a)與第二門戶部(144b)彼此相對而隔開的空間為上部開口部(143a)。上部開口部(143a)的開口寬度較第一彈性部(131)的直線部(130a)的左、右長度形成得小。
第一柱塞(110)與第一彈性部(131)的直線部(130a)連接,且配置成在導電接觸針(100)的長度方向上長長地形成的桿(rod)形狀。第一柱塞(110)可在垂直方向上通過由第一支撐部(141)與第二支撐部(145)形成的上部開口部(143a)。另外,由於第一彈性部(131)的直線部(130a)的左、右長度較上部開口部(143a)的寬度形成得大,因此第一彈性部(131)的直線部(130a)無法通過上部開口部(143a)。藉此,限制了第一柱塞(110)的上升衝程。
第一支撐部(141)與第二支撐部(145)在其兩端部彼此接近但彼此隔開並形成供第一柱塞(110)在垂直方向上可通過的上部開口部(143a),若第一柱塞(110)在支撐部(140)內部垂直下降,則上部開口部(143a)的開口寬度減小,且第一支撐部(141)、第二支撐部(145)與第一柱塞(110)彼此接觸,從而形成額外的接觸點。
第一支撐部(141)具有向支撐部(140)的內側空間延伸的第一延伸部(145a),且第二支撐部(145)具有向支撐部(140)的內側空間延伸的第二延伸部(145b)。
第一延伸部(145a)連接至第一門戶部(144a)。第一延伸部(145a)的一端連接至第一門戶部(144a),且其另一端向支撐部(140)的內側空間延伸並形成為自由端。
第二延伸部(145b)連接至第二門戶部(144b)。第二延伸部(145b)的一端連接至第二門戶部(144b),且其另一端向支撐部(140)的內側空間延伸並形成為自由端。
在第一柱塞(110)配置有向第一延伸部(145a)方向延伸的第一突出片(110a)、以及向第二延伸部(145b)方向延伸的第二突出片(110b)。若第一柱塞(110)藉由加壓力下降,則第一突出片(110a)及第二突出片(110b)可能分別與第一延伸部(145a)及第二延伸部(145b)接觸。
若第一柱塞(110)下降,則第一突出片(110a)及第二突出片(110b)可能分別與第一延伸部(145a)及第二延伸部(145b)接觸,從而形成額外的接觸點。
由於第一延伸部(145a)與第二延伸部(145b)傾斜地形成,因此若第一柱塞(110)垂直下降,則第一突出片(110a)與第二突出片(110b)分別對第一延伸部(145a)與第二延伸部(145b)加壓,從而減小第一門戶部(144a)與第二門戶部(144b)的隔開空間。換言之,隨著第一柱塞(110)下降,第一門戶部(144a)與第二門戶部(144b)以彼此更加接近的方式變形,從而減小上部開口部(143a)的開口寬度。如此,若第一柱塞(110)在支撐部(140)的內部垂直下降,則上部開口部(143a)的開口寬度減小,且第一支撐部(141)、第二支撐部(145)與第一柱塞(110)彼此接觸,從而形成額外的接觸點。
在第一柱塞(110)下降時首先第一突出片(110a)、第二突出片(110b)與第一延伸部(145a)、第二延伸部(145b)彼此接觸而形成額外的接觸點,並且藉由進一步的下降其次第一門戶部(144a)、第二門戶部(144b)與第一柱塞(110)彼此接觸而額外地形成接觸點。如此,由於第一柱塞(110)垂直下降,在第一柱塞(110)與支撐部(140)間形成額外的電流通道。此種額外的電流通道不通過彈性部(130)而在支撐部(140)中由第一柱塞(110)直接形成。由於形成額外的電流通道,因此可實現更穩定的電性連接。
上部開口部(143a)的開口寬度與第一柱塞(110)的垂直下降距離成比例地減小。另外,於在第一門戶部(144a)、第二門戶部(144b)與第一柱塞(110)接觸之後亦對第一柱塞(110)施加下降壓力的情況,第一門戶部(144a)、第二門戶部(144b)與第一柱塞(110)間的摩擦力進一步變大。增大的摩擦力防止第一柱塞(110)下降得過多。藉此,可防止彈性部(更具體而言第一彈性部(131))被過度地壓縮變形。
第二柱塞(120)在上部連接至第二彈性部(135),且其端部通過下部開口部(143b)。
第二柱塞(120)包括:內側主體(121),位於支撐部(140)的內側且與第二彈性部(135)連接;以及突出尖(125),與內側主體(121)連接且可通過下部開口部(143b)。內側主體(121)是位於支撐部(140)的內側的部位,內側主體(121)的下表面的左、右長度較下部開口部(143b)的開口寬度形成得大,以使得內側主體(121)不會自支撐部(140)脫離。
在第二柱塞(120)的突出尖(125)處配置有階梯部(127)。階梯部(127)在第二柱塞(120)自支撐部(140)突出的部位處在自第二接點向下部開口部(143b)的方向上在第二柱塞(120)的寬度增加時形成。
在執行第二柱塞(120)的擦拭動作的過程中產生產生的氧化膜層(8)的碎屑。碎屑彼此黏附並結塊,此種碎屑被卡在階梯部(127)並被誘導自然地下落,且防止持續地生長。另外,階梯部(127)執行防止碎屑向支撐部(140)內側移動的功能。
第二柱塞(120)重複執行上升及下降動作,此時位於左側、右側的支撐部(140)與第二柱塞(120)彼此進行滑動接觸。為了將第二柱塞(120)與支撐部(140)間的滑動摩擦力最小化,在與支撐部(140)相對的內側主體(121)的側面形成凹陷部(123)。藉由配置於內側主體(121)的凹陷部(123)的構成,第二柱塞(120)可更順暢地升降。
第二柱塞(120)在支撐部(140)內部垂直上升且在第二接點處執行擦拭動作。彈性部(130)相對於第二柱塞(120)的軸線方向偏心地連接至第二柱塞(120),以使得第二彈性部(135)在第二柱塞(120)上升時在第二柱塞(120)的第二接點可執行擦拭動作。
第二彈性部(135)在第二柱塞(120)的上面在以第二柱塞(120)的中心軸線為基準向一側傾斜的位置處連接至第二柱塞(120)的上表面。更具體而言,第二彈性部(135)的彎曲部(130b)與第二柱塞(120)的上表面連接。第二柱塞(120)的上表面中的一側與第二彈性部(135)連接,而第二柱塞(120)的上表面中的另一側不與第二彈性部(135)連接且以與第二彈性部(135)隔開的方式形成。
若第二柱塞(120)上升,則第二柱塞(120)藉由連接至第二柱塞(120)的上表面一側的第二彈性部(135)受到推斥力,但第二柱塞(120)的上表面另一側由於與第二彈性部(135)隔開而未受到推斥力。藉由此種構成,在第二柱塞(120)藉由加壓力在垂直方向上上升時,偏心阻力作用於第二柱塞(120)。第二柱塞(120)在上側受到偏心阻力並對第二柱塞(120)產生旋轉力矩,因此如圖8c所示,第二柱塞(120)的突出尖(125)在保持與檢測對象(半導體元件)的適當的接觸壓力的同時傾斜,並對檢測對象執行擦拭動作。第二柱塞(120)的突出尖(125)在保持適當的接觸壓力的同時傾斜,並在氧化膜層(8)誘發龜裂,且電極墊(WP)的導電物質層藉由龜裂暴露出從而與突出尖(125)接觸。藉此實現電性連接。另外,藉由此種擦拭動作,可將電極墊(WP)的損傷最小化,且不會引起過多量的氧化膜層(8)的碎屑,從而發揮出增加導電接觸針(100)的使用時間的效果。
在第二接點對檢測對象的電極墊(WP)擦拭的程度的大小可藉由下部開口部(143b)與突出尖(125)間的縫隙的大小來控制。下部開口部(143b)與突出尖(125)之間的縫隙是決定容許傾斜角度的因素,若下部開口部(143b)與突出尖(125)之間的縫隙大,縫隙越大則突出尖(125)在第二接點的傾斜角度變得越大,若下部開口部(143b)與突出尖(125)之間的縫隙小,縫隙越小則突出尖(125)在第二接點的傾斜角度變得越小。
先前,探針(7)藉由施加至兩端的壓力產生拐彎或挫曲的變形因而在探針(7)的接點進行滑動動作,並且將作為檢測對象的電極墊(WP)上的氧化膜層(8)移除。但因使探針(7)在寬度方向上彎曲的過大的壓力,雖然可容易移除氧化膜層(8),但電極墊(WP)的損傷亦變大的問題不斷地被提出。特別是由於電極墊(WP)與窄節距趨勢對應而進一步變更小,因此由過大的接觸壓力導致探針(7)給電極墊(WP)帶來的損傷變得更加頻繁。
與此不同,由於根據本發明較佳實施例的導電接觸針(100)為在第二柱塞(120)受到接觸壓力時第二彈性部(135)的板狀板在被預先反復彎折的彈簧結構中壓縮變形並進行擦拭的結構,因此可防止對電極墊(WP)施加過大的壓力,從而將電極墊(WP)受到損傷的情形最小化。
如此,在以下方面在擦拭動作的基本作動原理上存在差異:先前技術中探針(7)自身是彈性變形並執行擦拭動作的結構,相比之下,根據本發明較佳實施例的導電接觸針(100)是以支撐部(140)保持垂直的狀態、第二柱塞(120)傾斜並執行擦拭動作的結構。
與對氧化膜層(8)施加過大的接觸壓力並利用過大的接觸壓力移除氧化膜層(8)的先前的擦拭動作(現存的垂直型探針卡)、或將氧化膜層(8)刮掉以移除氧化膜層(8)的先前的擦拭動作(現存的懸臂型探針卡)不同,根據本發明較佳第一實施例的第二柱塞(120)在第二接點保持適當的接觸壓力並傾斜的同時移除氧化膜層(8),因此可將電極墊(WP)受到損傷的情形最小化。
根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)在導電接觸針(100)的厚度方向上積層多個金屬層來配置。多個金屬層包括第一金屬層(160)與第二金屬層(180)。第一金屬層(160)作為與第二金屬層(180)相比耐磨性相對高的金屬,較佳為可由選自以下中的金屬形成:銠(Rd)、鉑(Pt)、銥(Ir)、鈀(Pd)、鎳(Ni)、錳(Mn)、鎢(W)、磷(Ph)或其等的合金、或鈀鈷(PdCo)合金、鈀鎳(PdNi)合金或鎳磷(NiPh)合金、鎳錳(NiMn)、鎳鈷(NiCo)或鎳鎢(NiW)合金。第二金屬層(180)作為與第一金屬層(160)相比電導率相對高的金屬,較佳為可由選自銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)或其等的合金中的金屬形成。
第一金屬層(160)在導電接觸針(100)的厚度方向上配置於下表面與上表面,且第二金屬層(180)配置於第一金屬層(160)之間。例如,導電接觸針(100)藉由按照第一金屬層(160)、第二金屬層(180)、第一金屬層(160)的順序交替積層第一金屬層(160)、第二金屬層(180)來配置,且積層的層數可由三層以上組成。在圖中示出五層。
由於第一柱塞(110)、第二柱塞(120)、彈性部(130)及支撐部(140)利用鍍覆製程一次性製作,因此配置成一體型。導電接觸針(100)的板狀板在整體上連接成一體來構成第一柱塞(110)、第二柱塞(120)、彈性部(130)及支撐部(140)。
構成導電接觸針(100)的板狀板具有寬度。此處,寬度意指板狀板的一面與和一面相對的另一面間的距離。構成導電接觸針(100)的板狀板具有其寬度最小的最小寬度與其寬度最大的最大寬度。板狀板的實質寬度(t)可為以整體的板狀板為基準的寬度的平均值,或者為以整體的板狀板為基準的寬度的中間值,或者為以構成導電接觸針(100)的至少一部分構成為基準的板狀板寬度的平均值或中間值,或者為以彈性部(130)及支撐部(140)的至少一者的板狀板為基準的平均值或中間值,或者為在板狀板的寬度以相同的寬度連續5 μm以上時的寬度的值。
板狀板的實質寬度(t)較板狀板的整體厚度尺寸(H)形成得小,從而薄的板模樣的板為在厚度方向上立起的形態的結構。
導電接觸針(100)作為一個主體配置成一體,且包括:支撐部(140),以在長度方向上延伸的板狀板形態形成;中間固定部(137),配置於支撐部(140)的內側以橫跨支撐部(140)並在寬度方向上延伸的板狀板形態形成;第一彈性部(131),在中間固定部(137)的上側以彎折的板狀板形態形成;第二彈性部(135),在中間固定部(137)的下側以彎折的板狀板形態形成;第一柱塞(110),在第一彈性部(131)的上端以板狀板形態形成;第二柱塞(120),在第二彈性部(135)的下端以板狀板形態形成。如此,導電接觸針(100)的整體藉由將板狀板彼此連接而一體地配置成一個主體。
構成第一柱塞(110)、第二柱塞(120)、彈性部(130)及支撐部(140)的板狀板在其實質寬度(t)方面彼此可能存在差異,但板狀板的厚度可彼此相同。
根據本發明較佳實施例的導電接觸針(100)以使板狀板的實質寬度(t)變薄且板狀板的整體厚度尺寸(H)大的方式形成。即,板狀板的整體厚度尺寸(H)相較於實質寬度(t)形成得大。較佳為構成導電接觸針(100)的板狀板的實質寬度(t)在5 μm以上且15 μm以下的範圍內配置,整體厚度尺寸(H)在40 μm以上且200 μm以下的範圍內配置,且板狀板的實質寬度(t)與整體厚度尺寸(H)在1:5至1:30的範圍內配置。例如,板狀板的實質寬度(t)實質上形成為5 μm,整體厚度尺寸(H)形成為50 μm,從而板狀板的實質寬度(t)與整體厚度尺寸(H)可形成為1:10的比率。
依據下述根據本發明較佳實施例的導電接觸針(100)的製造方法,可將構成彈性部(130)的板狀板的實質寬度(t)設為10 μm以下、更佳為5 μm。由於可將實質寬度(t)為5 μm的板狀板形成為彎折形態來形成彈性部(130),因此可使導電接觸針(100)的整體寬度尺寸(W)變小。因此,可實現對應窄節距。另外,由於可在40 μm以上且200 μm以下的範圍形成整體厚度尺寸(H),因此可既防止彈性部(130)的損壞同時使彈性部(130)的長度變短,且即便使彈性部(130)的長度變短亦可藉由板狀板的構成具有適當的接觸壓。進而,由於與構成彈性部(130)的板狀板的實質寬度(t)相比可使整體厚度尺寸(H)變大,因此對在彈性部(130)的前、後方向上作用的力矩的阻力變大,因此接觸穩定性得到提高。
由於可使彈性部(130)的長度方向的長度變短,因此導電接觸針(100)的整體厚度尺寸(H)與整體長度尺寸(L)在1:3至1:9的範圍內配置。較佳為導電接觸針(100)的整體長度尺寸(L)可在300 μm以上且3 mm以下的範圍內配置,更佳為可在450 μm以上且600 μm以下的範圍內配置。如此,可使導電接觸針(100)的整體長度尺寸(L)變短以容易地與高頻率特性對應,且隨著彈性部(130)的彈性復原時間縮短,可發揮出亦縮短測試時間的效果。
導電接觸針(100)的整體厚度尺寸(H)與整體寬度尺寸(W)在1:1至1:5的範圍內配置。較佳為導電接觸針(100)的整體厚度尺寸(H)可在40 μm以上且200 μm以下的範圍內配置,導電接觸針(100)的整體寬度尺寸(W)在40 μm以上且200 μm以下的範圍內配置。如此,藉由使導電接觸針(100)的整體寬度尺寸(W)變短,從而可達成窄節距化。
導電接觸針(100)的整體厚度尺寸(H)與整體寬度尺寸(W)可以實質上相同的長度形成。因此,不需要在厚度方向上多個接合多個導電接觸針(100)以使整體厚度尺寸(H)與整體寬度尺寸(W)具有實質上相同的長度。另外,由於導電接觸針(100)的整體厚度尺寸(H)與整體寬度尺寸(W)可以實質上相同的長度形成,因此對在導電接觸針(100)的前、後方向上作用的力矩的阻力變大,因此提高接觸穩定性。進而,根據導電接觸針(100)的整體厚度尺寸(H)為70 μm以上且整體厚度尺寸(H)與整體寬度尺寸(W)在1:1至1:5的範圍內配置的構成,導電接觸針(100)的整體的耐久性及變形穩定性得到提高,且與外部端子(25)的接觸穩定性得到提高。另外,由於導電接觸針(100)的整體厚度尺寸(H)形成為70 μm以上,因此可提高電流運載容量(Current Carrying Capacity)。
對於利用光阻模具製作的導電接觸針(100),整體厚度尺寸(H)與整體寬度尺寸(W)相比只能是小的。例如,由於導電接觸針(100)的整體厚度尺寸(H)小於40 μm且整體厚度尺寸(H)與整體寬度尺寸(W)在1:2至1:10的範圍內構成,因此對藉由接觸壓使導電接觸針(100)在前、後方向上變形的力矩的阻力弱。為了防止產生因彈性部在導電接觸針(100)的前面、後面的過度變形引起的問題,應考慮在導電接觸針(100)的前面、後面額外形成殼體,但根據本發明的較佳實施例不需要額外的殼體構成。
參照圖9的(a)-圖9的(d),對根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)的製造方法進行闡述。
圖9的(a)是形成有內部空間(IH)的模具(M)的平面圖,且圖9的(b)是圖9的(a)的A-A'剖面圖。模具(M)可由陽極氧化膜、光阻、矽晶圓或與其相似的材質形成。但,根據本發明更佳的實施例的模具(M)可由陽極氧化膜材質形成。因此,根據本發明較佳實施例的導電接觸針(100)除了藉由結構上的優點發揮出的效果之外,亦具有由於利用陽極氧化膜材質的模具(M)來製作而發揮出的效果。以下,作為較佳的模具(M),以陽極氧化膜材質的模具(M)為基準進行說明。
陽極氧化膜意指對作為母材的金屬進行陽極氧化形成的膜,氣孔意指於對金屬進行陽極氧化形成陽極氧化膜的過程中形成的孔洞。例如,於作為母材的金屬為鋁(Al)或鋁合金的情況,若對母材進行陽極氧化,則於母材的表面形成氧化鋁(Al2O3)材質的陽極氧化膜。但母材金屬並非限定於此,包括Ta、Nb、Ti、Zr、Hf、Zn、W、Sb或其等的合金。如上所述形成的陽極氧化膜在垂直方向上區分為在內部未形成氣孔的阻擋層、與在內部形成有氣孔的多孔層。在具有阻擋層與多孔層的陽極氧化膜形成於表面的母材中,若移除母材,則僅保留氧化鋁(Al2O3)材質的陽極氧化膜。陽極氧化膜可由移除在進行陽極氧化時形成的阻擋層且氣孔沿上、下貫通的結構形成,或者由在進行陽極氧化時形成的阻擋層照原樣保留並將氣孔的上、下中的一端部密閉的結構形成。
陽極氧化膜具有2 ppm/℃至3 ppm/℃的熱膨脹係數。因此,於在高溫的環境下暴露出的情況,由溫度引起的熱變形小。因此,於導電接觸針(100)的製作環境即使為高溫環境,亦可製作精密的導電接觸針(100)而無熱變形。
在根據本發明的較佳實施例的導電接觸針(100)利用陽極氧化膜材質的模具(M)代替光阻材質的模具(M)來製造的方面,可發揮出實現作為光阻材質的模具(M)實現時曾存在限制的形狀的精密度、微細形狀的效果。另外,於現存的光阻材質的模具(M)的情況下,可製作40 μm厚度水準的導電接觸針,但於利用陽極氧化膜材質的模具(M)的情況下,可製作具有40 μm以上且200 μm以下的厚度的導電接觸針(100)。
於模具(M)的下表面配置晶種層(SL)。晶種層(SL)可於在模具(M)形成內部空間(IH)之前配置於模具(M)的下表面。另一方面,在模具(M)的下部形成支撐基板(未圖示),從而可提高模具(M)的可操作性。另外,於此情況,亦可在支撐基板的上表面形成晶種層(SL)並將形成有內部空間(IH)的模具(M)結合至支撐基板來使用。晶種層(SL)可由銅(Cu)材質形成,且可利用沈積方法形成。
內部空間(IH)可藉由對陽極氧化膜材質的模具(M)的一部分區域進行濕式蝕刻來形成。為此,可在模具(M)的上表面配置光阻並對其進行圖案化,然後經圖案化而被開口的區域的陽極氧化膜與蝕刻溶液進行反應,從而形成內部空間(IH)。
接著,對模具(M)的內部空間(IH)執行電鍍製程來形成導電接觸針(100)。圖9的(c)是示出對內部空間(IH)執行電鍍製程的情形的平面圖,且圖9的(d)是圖9的(c)的A-A'剖面圖。
由於金屬層在模具(M)的厚度方向上生長並形成,因此在導電接觸針(100)的厚度方向上的各剖面中的形狀是相同的。另外,在導電接觸針(100)的厚度方向上積層多個金屬層來配置。多個金屬層包括第一金屬層(160)與第二金屬層(180)。第一金屬層(160)作為與第二金屬層(180)相比耐磨性相對高的金屬,較佳為可由選自以下中的金屬形成:銠(Rd)、鉑(Pt)、銥(Ir)、鈀(Pd)、鎳(Ni)、錳(Mn)、鎢(W)、磷(Ph)或其等的合金、或鈀鈷(PdCo)合金、鈀鎳(PdNi)合金或鎳磷(NiPh)合金、鎳錳(NiMn)、鎳鈷(NiCo)或鎳鎢(NiW)合金。第二金屬層(180)作為與第一金屬層(160)相比電導率相對高的金屬,較佳為可由選自銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)或其等的合金中的金屬形成。
第一金屬層(160)在導電接觸針(100)的厚度方向上配置於下表面與上表面,且第二金屬層(180)配置於第一金屬層(160)之間。例如,導電接觸針(100)藉由按照第一金屬層(160)、第二金屬層(180)、第一金屬層(160)的順序交替積層第一金屬層(160)、第二金屬層(180)來配置,且積層的層數可由三層以上組成。
另一方面,在完成鍍覆製程之後,藉由在升溫至高溫後施加壓力對完成鍍覆製程的金屬層進行按壓,從而可使第一金屬層(160)及第二金屬層(180)更高密度化。於將光阻材質用作模具(M)的情況,由於在完成鍍覆製程之後的金屬層周邊存在光阻,因此不能執行升溫至高溫並施加壓力的製程。與此不同,根據本發明的較佳實施例,由於在完成鍍覆製程的金屬層的周邊配置有陽極氧化膜材質的模具(M),因此即便升溫至高溫,亦因陽極氧化膜的低熱膨脹係數而可將變形最小化且使第一金屬層(160)及第二金屬層(180)高密度化。因此,與將光阻用作模具(M)的技術相比,可獲得更加高密度化的第一金屬層(160)及第二金屬層(180)。
在電鍍製程完成時,執行移除模具(M)與晶種層(SL)的製程。於模具(M)為陽極氧化膜材質的情況下,利用與陽極氧化膜材質選擇性地反應的溶液移除模具(M)。另外,於晶種層(SL)為銅(Cu)材質的情況下,利用與銅(Cu)選擇性地反應的溶液來移除晶種層(SL)。
根據將光阻用作模具(M)進行電鍍來製造針的技術,僅利用單層的光阻難以將模具(M)的高度變得足夠高。因此,導電接觸針(100)的厚度亦無法變得足夠厚。考慮到導電性、復原力及脆性破壞等,需要將導電接觸針(100)製作成規定的厚度以上。為了使導電接觸針(100)的厚度變厚,可使用以多步驟積層光阻的模具(M)。但於此情況下,會產生以下問題點:光阻各層出現微細的階差,使導電接觸針(100)的側面並未垂直形成而微細地保留有階差區域。另外,於以多步驟積層光阻的情況下,會產生難以精確地重現具有數微米至數十微米以下的尺寸範圍的導電接觸針(100)的形狀的問題點。特別是光阻材質的模具(M)在其內部空間與內部空間之間具有光阻時,在配置於內部空間之間的光阻的寬度為15 μm以下的情況下,光阻不能順利地形成,特別是在寬度相對於高度大的情況下,會產生相應位置的光阻無法順利地保持立起狀態的問題。
因此,於將光阻用作模具(M)的情況下,可能難以使構成導電接觸針(100)的板狀板的實質寬度與整體厚度尺寸(H)在1:5至1:30的範圍內配置。
但,利用陽極氧化膜材質的模具(M)的根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)具有以下優點:容易使構成導電接觸針(100)的板狀板的實質寬度與整體厚度尺寸(H)在1:5至1:30的範圍內配置。由於陽極氧化膜材質的模具(M)在內部空間(IH)與內部空間(IH)之間配置有陽極氧化膜,因此即便內部空間(IH)之間的隔開距離為5 μm以上且15 μm以下,陽極氧化膜亦可保持其立起狀態。如此,若利用陽極氧化膜材質的模具(M),則不僅可在40 μm以上且200 μm以下的範圍內配置導電接觸針(100)的整體厚度尺寸(H),而且可在5 μm以上15 μm以下的範圍內小小地形成板狀板的寬度(t)。藉此,可提供可與高頻率特性對應的導電接觸針(100)。
參照圖10,根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)包括形成於其側面的微細溝槽(88)。在導電接觸針(100)的側面形成有微細溝槽(88),所述微細溝槽(88)呈在垂直於導電接觸針(100)的厚度方向的方向上沿導電接觸針(100)的側面山與谷重複的褶皺形態,所述微細溝槽(88)的深度為20 nm以上且1 μm以下。
微細溝槽(88)在導電接觸針(100)的側面中在導電接觸針(100)的厚度方向上長長地延伸形成。換言之,微細溝槽(88)的山與谷的延伸方向為導電接觸針(100)的厚度方向。此處,導電接觸針(100)的厚度方向意指在進行電鍍時金屬填充物生長的方向。
在構成導電接觸針(100)的板狀板的側面中,微細溝槽(88)以在垂直於板狀板的厚度方向的方向上山與谷重複的褶皺形態形成。
微細溝槽(88)的深度具有20 nm以上且1 μm以下的範圍,其寬度亦具有20 nm以上且1 μm以下的範圍。此處,由於微細溝槽(88)源於在製造陽極氧化膜模具(M)時形成的氣孔,因此微細溝槽(88)的寬度與深度具有陽極氧化膜模具(M)的氣孔的直徑範圍以下的值。另一方面,於在陽極氧化膜模具(M)形成內部空間(IH)的過程中,可藉由蝕刻溶液使陽極氧化膜模具(M)的氣孔的一部分彼此破碎,且至少部分形成具有較在進行陽極氧化時形成的氣孔的直徑範圍更大範圍的深度的微細溝槽(88)。
由於陽極氧化膜模具(M)包括大量氣孔,對此種陽極氧化膜模具(M)的至少一部分進行蝕刻形成內部空間(IH),且利用電鍍在內部空間(IH)內部製作導電接觸針(100),因此在導電接觸針(100)的側面配置有與陽極氧化膜模具(M)的氣孔接觸的同時形成的微細溝槽(88)。
由於如上所述般的微細溝槽(88)呈在垂直於厚度方向的方向上深度為20 nm以上且1 μm以下的山與谷重複的褶皺形態,因此對於導電接觸針(100)的側面而言具有可使表面積變大的效果。藉由在導電接觸針(100)的側面形成的微細溝槽(88)的構成,增大藉由集膚效應(skin effect)使電流流通的表面積,從而可增大沿導電接觸針(100)流動的電流的密度並提高導電接觸針(100)的電特性(特別是高頻率特性)。另外,藉由微細溝槽(88)的構成,可快速釋放在導電接觸針(100)中產生的熱,因此可抑制導電接觸針(100)的溫度上升。
第二實施例
接著,對根據本發明的第二實施例進行闡述。但,以下說明的實施例與所述第一實施例相比以特徵性的構成要素為中心進行說明,且盡可能省略對與第一實施例相同或相似的構成要素的說明。
以下,參照圖11a及圖11b對根據本發明較佳第二實施例的導電接觸針(200)進行說明。圖11a是示出根據本發明較佳第二實施例的導電接觸針(200)的下部側的平面圖,且圖11b是示出根據本發明較佳第二實施例的導電接觸針(200)的下部側的立體圖。根據本發明較佳第二實施例的導電接觸針(200)僅下部側的構成與根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)存在差異,且其餘構成均相同。
根據本發明較佳第二實施例的導電接觸針(200)的第二柱塞(220)包括:連接部(210),與彈性部(130)連接;突出尖(225),提供第二接點;以及內側主體(221),配置於連接部(210)與突出尖(225)之間且並未脫離至支撐部(140)的外側。
連接部(210)的一端連接至第二彈性部(135)的直線部(130a),且連接部(210)的另一端連接至內側主體(221)。內側主體(221)以平面圖為基準形成為四邊形狀。
在第二彈性部(135)與內側主體(221)之間配置有接觸部(250)。接觸部(250)包括自第一支撐部(141)向內側方向延伸的第一接觸部(251)、以及自第二支撐部(145)向內側方向延伸的第二接觸部(253)。在第一接觸部(251)的上側定位第二彈性部(135),且在第一接觸部(251)的下側定位內側主體(221)。在第二接觸部(253)的上側定位第二彈性部(135),且在第二接觸部(253)的下側定位內側主體(221)。第一接觸部(251)與第二接觸部(253)彼此面對,且在兩者之間存在隔開空間,且連接部(210)可在隔開空間中垂直移動。
根據本發明較佳第二實施例的導電接觸針(200)中,第二柱塞(220)在支撐部(140)內部垂直移動且在第二接點執行擦拭動作。所述導電接觸針包括在彈性部(130)、更具體而言第二彈性部(135)與第二柱塞(120)之間自支撐部(140)延伸形成的接觸部(250),以使得第二柱塞(220)在上升時可在第二柱塞(220)的第二接點執行擦拭動作,且第二柱塞(220)垂直上升時與接觸部(250)接觸從而在第二接點執行擦拭動作。
第一接觸部(251)與第二接觸部(253)在長度方向上的位置方面存在差異。換言之,以在第二柱塞(220)垂直上升時,第二柱塞(220)的內側主體(221)與第一接觸部(215)及第二接觸部(253)依序接觸的方式構成。在第二柱塞(220)垂直上升時,第二柱塞(220)的內側主體(221)的上表面首先與第一接觸部(251)接觸,然後與第二接觸部(253)接觸。
由於第一接觸部(251)、第二接觸部(253)依序接觸到第二柱塞(220)的上表面,會對內側主體(221)產生旋轉力矩,因此第二柱塞(220)的突出尖(225)在保持與檢測對象(半導體元件)的適當的接觸壓力的同時傾斜,並對檢測對象執行擦拭動作。
另一方面,與此不同,第一接觸部(251)與第二接觸部(253)在長度方向上的位置可彼此相同,但內側主體(221)的上表面以在長度方向上的位置處並非同一平面的結構構成。例如,內側主體(221)的上表面中的一側在長度方向上可處於較另一側更低的位置。或者,內側主體(221)的上表面可以在長度方向上傾斜的形態配置。
藉此,對於在長度方向上彼此處於相同位置的第一接觸部(251)、第二接觸部(253),在內側主體(221)的上表面中的一側處首先與第一接觸部(215)接觸,然後在內側主體(221)的上表面中的另一側處與第二接觸部(253)依序接觸。藉由此種構成,第二柱塞(220)在垂直上升時會對內側主體(221)產生旋轉力矩,且因此第二柱塞(220)的突出尖(225)在保持與檢測對象的適當的接觸壓力的同時傾斜,並對檢測對象執行擦拭動作。
第三實施例
接著,對根據本發明的第三實施例進行闡述。但,以下說明的實施例與所述第一實施例相比以特徵性的構成要素為中心進行說明,且盡可能省略對與第一實施例相同或相似的構成要素的說明。
以下,參照圖12a及圖12b對根據本發明較佳第三實施例的導電接觸針(300)進行說明。圖12a是示出根據本發明較佳第三實施例的導電接觸針(300)的下部側的平面圖,且圖12b是示出根據本發明較佳第三實施例的導電接觸針(300)的下部側的立體圖。根據本發明較佳第三實施例的導電接觸針(300)僅下部側的構成與根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)存在差異,且其餘構成均相同。
根據本發明較佳第三實施例的導電接觸針(300)的第二柱塞(320)包括:連接部(310),與彈性部(130)連接;突出尖(325),提供第二接點;以及內側主體(321),配置於連接部(310)與突出尖(325)之間且並未自支撐部(140)脫離。
連接部(310)的一端連接至彈性部(130)、更具體而言第二彈性部(135),且連接部(310)的另一端連接至內側主體(321)。
內側主體(321)以平面圖為基準以半球形狀構成。內側主體(321)以半球形狀構成,從而將與支撐部(140)的摩擦阻力最小化。
連接部(310)具有傾斜角度且連接至第二彈性部(135)及內側主體(321)的球面。
在第二柱塞(320)垂直上升時對第二柱塞(320)的擦拭動作進行導引的導引部(350)配置於支撐部(140)的內壁。
導引部(350)相對於導電接觸針(300)的軸線方向偏向地引導內側主體(321),以使得內側主體(321)可進行升降。
導引部(350)包括配置於第一支撐部(141)的內壁的第一導引部(351)、以及配置於第二支撐部(145)的內壁的第二導引部(353)。第一導引部(351)與第二導引部(353)由相對於導電接觸針(300)的軸線方向具有規定的角度並傾斜的傾斜面形成。藉此,內側主體(321)在垂直上升時,被第一導引部(351)的傾斜面與第二導引部(353)的傾斜面引導進行傾斜移動。換言之,內側主體(321)被第一導引部(351)的傾斜面與第二導引部(353)的傾斜面引導向左側及向上方向上移動。
另外,若第二柱塞(320)上升,則內側主體(321)藉由在內側主體(321)的上表面傾斜地連接的連接部(310)受到推斥力。藉由此種構成,在第二柱塞(320)藉由加壓力在垂直方向上上升時,內側主體(321)受到偏心阻力。內側主體(321)在上側受到偏心阻力並對內側主體(321)產生旋轉力矩,因此第二柱塞(320)的突出尖(325)在保持與檢測對象的適當的接觸壓力的同時傾斜,並對檢測對象執行擦拭動作。
第四實施例
接著,對根據本發明的第四實施例進行闡述。但,以下說明的實施例與所述第一實施例相比以特徵性的構成要素為中心進行說明,且盡可能省略對與第一實施例相同或相似的構成要素的說明。
以下,參照圖13a及圖13b對根據本發明較佳第四實施例的導電接觸針(400)進行說明。圖13a是示出根據本發明較佳第四實施例的導電接觸針(400)的下部側的平面圖,且圖13b是示出根據本發明較佳第四實施例的導電接觸針(400)的下部側的立體圖。根據本發明較佳第四實施例的導電接觸針(400)僅下部側的構成與根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)存在差異,且其餘構成均相同。
根據本發明較佳第四實施例的導電接觸針(400)的第二柱塞(420)包括:連接部(410),與彈性部(130)連接;突出尖(425),提供第二接點;以及內側主體(421),配置於連接部(410)與突出尖(425)之間且並未脫離至支撐部(140)的外側。
連接部(410)的一端連接至彈性部(130)、更具體而言第二彈性部(135),且連接部(410)的另一端連接至內側主體(421)。
內側主體(421)以平面圖為基準以半球形狀構成。內側主體(421)以半球形狀構成,從而將與支撐部(140)的摩擦阻力最小化。
連接部(410)具有傾斜角度且連接至第二彈性部(135)及內側主體(421)的球面。連接部(410)的一端在第二柱塞(420)的軸線位置或靠近軸線的位置處連接至內側主體(421)的球面,且連接部(410)的另一端在與一端相比距軸線更遠的位置處連接至第二彈性部(135)。較佳為連接部(410)的一端在內側主體(421)的軸線位置處連接至內側主體(421),且連接部(410)的另一端在第二彈性部(135)的彎曲部(130b)位置處連接至第二彈性部(135)。
若第二柱塞(420)上升,則內側主體(421)藉由在內側主體(421)的上表面傾斜地連接至第二彈性部(135)的連接部(410)受到推斥力。藉由此種構成,在第二柱塞(420)藉由加壓力在垂直方向上上升時,內側主體(421)受到偏心阻力。內側主體(421)在上側受到偏心阻力並對內側主體(421)產生旋轉力矩,因此第二柱塞(420)的突出尖(425)在保持與檢測對象的適當的接觸壓力的同時傾斜,並對檢測對象執行擦拭動作。
第五實施例
接著,對根據本發明的第五實施例進行闡述。但,以下說明的實施例與所述第一實施例相比以特徵性的構成要素為中心進行說明,且盡可能省略對與第一實施例相同或相似的構成要素的說明。
以下,參照圖14a及圖14b對根據本發明較佳第五實施例的導電接觸針(500)進行說明。圖14a是示出根據本發明較佳第五實施例的導電接觸針(500)的下部側的平面圖,且圖14b是示出根據本發明較佳第五實施例的導電接觸針(500)的下部側的立體圖。根據本發明較佳第五實施例的導電接觸針(500)僅下部側的構成與根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)存在差異,且其餘構成均相同。
根據本發明較佳第五實施例的導電接觸針(500)的第二柱塞(520)包括:內側主體(521),與彈性部(130)連接;突出尖(525),與內側主體(521)連接並自支撐部(140)突出;以及切口部(550),移除內側主體(521)的一部分以對內側主體(521)提供彈力。
切口部(550)是使內側主體(521)的側面一側開口的結構。藉由切口部(550)的構成,內側主體(521)包括以下來構成:第一水平部(521a),連接至彈性部(130)(更具體而言第二彈性部(135));第二水平部(521c),將切口部(550)置於其間而隔開;以及垂直部(521b),連接第一水平部(521a)與第二水平部(521c)。第一水平部(521a)與第二水平部(521c)在切口部(550)的位置處將切口部(550)置於其間而在長度方向上彼此隔開,且藉由垂直部(521b)彼此連接。
第一水平部(521a)連接至第二彈性部(135)的彎曲部(130b),且垂直部(521b)在第一水平部(521a)的左側及第二水平部(521c)的左側彼此連接,且於第二水平部(521c)延伸配置突出尖(525)。
第一水平部(521a)、垂直部(521b)及第二水平部(521c)具有在與第二彈性部(135)的板狀板的彎折方向相同的方向上彎折的形態。
若第二柱塞(520)上升,則第二水平部(521c)藉由切口部(550)的構成而受到偏心阻力。第二水平部(521c)在上側受到偏心阻力並對第二水平部(521c)產生旋轉力矩,因此第二柱塞(520)的突出尖(525)在保持與檢測對象的適當的接觸壓力的同時傾斜,並對檢測對象執行擦拭動作。
第六實施例
接著,對根據本發明的第六實施例進行闡述。但,以下說明的實施例與所述第一實施例相比以特徵性的構成要素為中心進行說明,且盡可能省略對與第一實施例相同或相似的構成要素的說明。
以下,參照圖15a及圖15b對根據本發明較佳第六實施例的導電接觸針(600)進行說明。圖15a是示出根據本發明較佳第六實施例的導電接觸針(600)的下部側的平面圖,且圖15b是示出根據本發明較佳第六實施例的導電接觸針(600)的下部側的立體圖。根據本發明較佳第六實施例的導電接觸針(600)僅下部側的構成與根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)存在差異,且其餘構成均相同。
根據本發明較佳第六實施例的導電接觸針(600)的第二柱塞(620)包括:內側主體(621),與彈性部(130)連接;突出尖(625),與內側主體(621)連接並自支撐部(140)突出;以及切口部(650),移除內側主體(621)的一部分以對內側主體(621)提供彈力。
切口部(650)是使內側主體(621)的側面一側開口的結構。藉由切口部(650)的構成,內側主體(621)包括以下來構成:第一水平部(621a),連接至彈性部(130)(更具體而言第二彈性部(135));第二水平部(621c),將切口部(650)置於其間而隔開;以及垂直部(621b),連接第一水平部(621a)與第二水平部(621c)。第一水平部(621a)與第二水平部(621c)在切口部(650)的位置處彼此隔開,且藉由垂直部(621b)彼此連接。
第一水平部(621a)連接至第二彈性部(135)的彎曲部(130b),且垂直部(621b)在第一水平部(621a)的左側及第二水平部(621c)的左側彼此連接,且於第二水平部(621c)延伸配置突出尖(625)。
第一水平部(621a)、垂直部(621b)及第二水平部(621c)具有在與第二彈性部(135)的板狀板的彎折方向相同的方向上彎折的形態。
若第二柱塞(620)上升,則第二水平部(621c)藉由切口部(650)的構成而受到偏心阻力。第二水平部(621c)在上側受到偏心阻力並產生旋轉力矩,因此第二柱塞(620)的突出尖(625)在保持與檢測對象的適當的接觸壓力的同時傾斜,並對檢測對象執行擦拭動作。
在以下方面存在構成上的差異:根據第五實施例的第二柱塞(520)為垂直部(521b)以與支撐部(140)平行的方式佈置的構成,相比之下,根據第六實施例的第二柱塞(620)為垂直部(621b)以相對於支撐部(140)傾斜的方式佈置的構成。另外,在以下方面存在構成上的差異:根據第五實施例的第二柱塞(520)為第二水平部(521c)的板狀板的左側的實質寬度與右側的實質寬度相同的構成,相比之下,根據第六實施例的第二柱塞(620)為第二水平部(621c)的板狀板的左側的實質寬度較右側的實質寬度形成得大的構成。因此種構成上的差異,在根據第六實施例的第二柱塞(620)垂直上升並旋轉時,可進一步減小摩擦阻力。
第七實施例
接著,對根據本發明的第七實施例進行闡述。但,以下說明的實施例與所述第一實施例相比以特徵性的構成要素為中心進行說明,且盡可能省略對與第一實施例相同或相似的構成要素的說明。
以下,參照圖16a及圖16b對根據本發明較佳第七實施例的導電接觸針(700)進行說明。圖16a是示出根據本發明較佳第七實施例的導電接觸針(700)的下部側的平面圖,且圖16b是示出根據本發明較佳第七實施例的導電接觸針(700)的下部側的立體圖。根據本發明較佳第七實施例的導電接觸針(700)僅下部側的構成與根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)存在差異,且其餘構成均相同。
根據本發明較佳第七實施例的導電接觸針(700)的第二柱塞(720)包括在導電接觸針(700)的寬度方向上彎曲或挫曲變形的柱部(750)。
第二柱塞(720)包括:第一內側主體(721a),與彈性部(130)(更具體而言第二彈性部(135))連接;第二內側主體(721b),連接至突出尖(725);以及柱部(750),連接第一內側主體(721a)與第二內側主體(721b)。
柱部(750)由長的可撓性板狀板形成,以可在支撐部(140)的內側範圍內在導電接觸針(700)的寬度方向上彎曲或挫曲變形。
柱部(750)可配置有多個,且多個柱部(750)在寬度方向上彼此隔開配置。藉由柱部(750)的構成對第一內側主體(721a)與第二內側主體(721b)進行彈性支撐。柱部(750)作為預先變形的結構而以在任何一個方向上彎曲的形態配置。
第二彈性部(135)在第一內側主體(721a)的上表面偏向一側的位置處連接至第一內側主體(721a)的上表面。更具體而言,第二彈性部(135)的彎曲部(130b)與第一內側主體(721a)的上表面連接。第一內側主體(721a)的上表面中的一側與第二彈性部(135)連接,而第一內側主體(721a)的上表面中的另一側以不與第二彈性部(135)連接且與第二彈性部(135)隔開的方式形成。
若第二柱塞(720)上升,則第一內側主體(721a)受到偏心阻力。另外,第二內側主體(721b)藉由柱部(750)額外受到與由偏心阻力產生力矩方向相同方向的力矩。因此,第二柱塞(720)的突出尖(725)在保持與檢測對象的適當的接觸壓力的同時傾斜,並對檢測對象執行擦拭動作。
第八實施例
接著,對根據本發明的第八實施例進行闡述。但,以下說明的實施例與所述第一實施例相比以特徵性的構成要素為中心進行說明,且盡可能省略對與第一實施例相同或相似的構成要素的說明。
以下,參照圖17a及圖17b對根據本發明較佳第八實施例的導電接觸針(800)進行說明。圖17a是示出根據本發明較佳第八實施例的導電接觸針(800)的下部側的平面圖,且圖17b是示出根據本發明較佳第八實施例的導電接觸針(800)的下部側的立體圖。根據本發明較佳第八實施例的導電接觸針(800)僅下部側的構成與根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)存在差異,且其餘構成均相同。
根據本發明較佳第八實施例的第二柱塞(820)包括:第一內側主體(821a),與彈性部(130)(更具體而言第二彈性部(135))連接;第二內側主體(821b),連接至突出尖(825);以及主體連接部(821c),連接第一內側主體(821a)與第二內側主體(821b)。
在第一內側主體(821a)與第二內側主體(821b)之間配置接觸部(850)。接觸部(850)包括自第一支撐部(141)向內側方向延伸的第一接觸部(851)、以及自第二支撐部(145)向內側方向延伸的第二接觸部(853)。
在第一接觸部(851)與第二接觸部(853)的上側定位第一內側主體(821a),且在第一接觸部(851)與第二接觸部(853)的下側定位第二內側主體(821b)。第一接觸部(851)與第二接觸部(853)彼此面對但存在隔開空間,且主體連接部(821c)可在隔開空間中垂直移動。
根據本發明較佳第八實施例的導電接觸針(800)中,第二柱塞(820)在支撐部(140)內部垂直上升且在第二接點執行擦拭動作。所述導電接觸針(800)包括在第一內側主體(821a)與第二內側主體(821b)之間自支撐部(140)延伸形成的接觸部(850),以使得第二柱塞(820)在上升時可在第二柱塞(820)的第二接點執行擦拭動作,且第二柱塞(820)垂直上升時第二內側主體(821b)的上表面與接觸部(850)接觸從而在第二接點執行擦拭動作。
第一接觸部(851)與第二接觸部(853)在長度方向上的位置方面存在差異。換言之,在第二柱塞(820)垂直上升時,第二柱塞(820)的第二內側主體(821b)以依序與第一接觸部(815)及第二接觸部(853)接觸的方式構成。
在第二柱塞(820)垂直上升時,第二柱塞(820)的第二內側主體(821b)的上表面首先與第一接觸部(851)接觸,然後與第二接觸部(853)接觸。由於在第二內側主體(821b)的上表面與第一接觸部(851)、第二接觸部(853)依序接觸,因此第二內側主體(821b)產生旋轉力矩,因此第二柱塞(820)的突出尖(825)在保持與檢測對象的適當的接觸壓力的同時傾斜,並對檢測對象執行擦拭動作。
另一方面,與此不同,第一接觸部(851)與第二接觸部(853)在長度方向上的位置可彼此相同,但第二內側主體(821b)的上表面以並非同一平面的結構構成。藉此,亦可為以下構成:在第二內側主體(821b)的上表面中的一側首先與第一接觸部(815)接觸,然後在第二內側主體(821b)的上表面中的另一側與第二接觸部(853)依序接觸。藉由此種構成,第二柱塞(820)在垂直上升時會對第二內側主體(821b)產生旋轉力矩,且因此第二柱塞(820)的突出尖(825)在保持與檢測對象的接觸壓力的同時對檢測對象執行擦拭動作。
另一方面,第二柱塞(820)重複執行上升及下降動作,此時與位於左側、右側的支撐部(140)進行滑動接觸。為了將第二柱塞(820)與支撐部(140)的滑動摩擦力最小化,在與支撐部(140)相對的第二內側主體(821b)的側面形成凹陷部(823)。
第九實施例
接著,對根據本發明的第九實施例進行闡述。但,以下說明的實施例與所述第一實施例相比以特徵性的構成要素為中心進行說明,且盡可能省略對與第一實施例相同或相似的構成要素的說明。
以下,參照圖18a及圖18b對根據本發明較佳第九實施例的導電接觸針(900)進行說明。圖18a是示出根據本發明較佳第九實施例的導電接觸針(900)的下部側的平面圖,且圖18b是示出根據本發明較佳第九實施例的導電接觸針(900)的下部側的立體圖。根據本發明較佳第九實施例的導電接觸針(900)僅下部側的構成與根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針(100)存在差異,且其餘構成均相同。
根據本發明較佳第九實施例的導電接觸針(900)包括:凸輪部(950),配置於第二柱塞(920)及支撐部(140)中的任一者;以及對應凸輪部(955),配置於第二柱塞(920)及支撐部(140)中的另一者且與凸輪部(950)對應。凸輪部(950)及對應凸輪部(955)引導相對於彼此的移動。作為一例,凸輪部(950)配置於第二柱塞(950),且對應凸輪部(955)可配置於支撐部(140)。
第二柱塞(920)包括:內側主體(921),與彈性部(130)(更具體而言第二彈性部(135))連接;以及突出尖(925),自內側主體(921)延伸並第二接點自支撐部(140)突出。配置於第二柱塞(920)的凸輪部(950)較佳為配置於內側主體(921)。
凸輪部(950)在至少一部分中包括傾斜面,且對應凸輪部(955)具有與凸輪部(950)所具有的傾斜面對應的傾斜面,從而可彼此相對地定位。藉此,在第二柱塞(920)垂直上升時凸輪部(950)被對應凸輪部(955)導引,從而在第二接點執行擦拭動作。
另一方面,凸輪部(950)及對應凸輪部(955)中的至少一者可由具有彈力的結構形成。此處,具有彈力的結構為具有與外部的力對抗並回到本來的形態的力的結構,包括彈簧結構或懸臂柱的結構。
若凸輪部(950)具有非彈力結構則凸輪部(950)為非彈性凸輪部(950a),若凸輪部(950)具有彈力結構則凸輪部(950)為彈性凸輪部(未圖示)。若對應凸輪部(955)具有非彈力結構則對應凸輪部(955)為非彈性對應凸輪部(955a),若對應凸輪部(955)具有彈力結構則對應凸輪部(955)為彈性對應凸輪部(955b)。
非彈性凸輪部(950a)、彈性凸輪部(未圖示)、非彈性對應凸輪部(955a)、彈性對應凸輪部(955b)形成於第二柱塞(920)及支撐部(140)中的至少任一者,以在第二接點執行擦拭動作。
參照圖18a及圖18b,以第二柱塞(920)的軸線為基準在左側及右側分別配置凸輪部(950)與對應凸輪部(955)。
以軸線的左側為基準,在第二柱塞(920)配置凸輪部(950),且在第一支撐部(141)的內壁配置對應凸輪部(955)。由於配置於第二柱塞(920)的凸輪部(950)為非彈力結構,因此為非彈性凸輪部(950a),由於配置於第一支撐部(141)的內壁的對應凸輪部(955)亦為非彈力結構,因此為非彈性對應凸輪部(955a)。非彈性凸輪部(950a)的形狀與非彈性對應凸輪部(955a)的形狀形成為彼此形狀囓合的關係。
配置於第二柱塞(920)的非彈性凸輪部(950a)以平面圖為基準具有向右上的傾斜面,且配置於第一支撐部(141)的非彈性對應凸輪部(955a)以平面圖為基準亦具有向右上的傾斜面。
配置有非彈性凸輪部(950a)的第二柱塞(920)沿第一支撐部(141)的非彈性對應凸輪部(955a)的表面被引導且第二柱塞(920)上升。
以軸線的右側為基準,在第二柱塞(920)配置凸輪部(950),且在第二支撐部(145)的內壁配置對應凸輪部(955)。由於配置於第二柱塞(920)的凸輪部(950)為非彈力結構,因此為非彈性凸輪部(950a),由於配置於第二支撐部(145)的內壁的對應凸輪部(955)為彈力結構,因此為彈性對應凸輪部(955b)。
配置於第二支撐部(145)的內壁的彈性對應凸輪部(955b)可以一端連接至第二支撐部(145)且另一端構成為自由端的懸臂柱的形態配置。
配置有非彈性凸輪部(950a)的第二柱塞(920)在被第二支撐部(145)的彈性對應凸輪部(955b)彈性支撐的同時沿彈性對應凸輪部(955b)的表面被引導且第二柱塞(920)上升。
藉由如上所述的凸輪部(950)與對應凸輪部(955)的構成,第二柱塞(920)的突出尖(925)在對檢測對象保持適當的接觸壓力的同時傾斜,並對檢測對象執行擦拭動作。
圖19的(a)至圖19的(d)是示出第二柱塞(920)藉由加壓力上升並執行擦拭動作的過程的圖。參照圖19的(a)至圖19的(d),利用位於第二柱塞(920)的左側的非彈性凸輪部(950a)與非彈性對應凸輪部(955a)的關係,使第二柱塞(920)向右側移動。此時,利用位於第二柱塞(920)的右側的非彈性凸輪部(950a)與彈性對應凸輪部(955b)的關係,使彈性對應凸輪部(955b)壓縮變形並產生使柱塞(920)旋轉的力矩。因此,藉由在第二柱塞(920)的第二接點傾斜,從而更容易達成移除形成在檢測對象的表面的氧化膜層(8)。
圖20的(a)至圖20的(d)是示出如圖18a及圖18b所示的第二柱塞(920)的變形例的圖。參照圖20的(a),以導電接觸針(900)的軸線為基準,配置於左側的凸輪部(950)與對應凸輪部(955)由非彈性凸輪部(950a)與非彈性對應凸輪部(955a)形成。以導電接觸針(900)的軸線為基準,配置於右側的凸輪部(950)與對應凸輪部(955)亦由非彈性凸輪部(950a)與非彈性對應凸輪部(955a)形成。
參照圖20的(b),以導電接觸針(900)的軸線為基準,配置於左側的凸輪部(950)與對應凸輪部(955)由非彈性凸輪部(950a)與彈性對應凸輪部(955b)形成。以導電接觸針(900)的軸線為基準,配置於右側的凸輪部(950)與對應凸輪部(955)亦由非彈性凸輪部(950a)與彈性對應凸輪部(955b)形成。
參照圖20的(c),以導電接觸針(900)的軸線為基準,僅在一側配置凸輪部(950)與對應凸輪部(955)。以導電接觸針(900)的軸線為基準,配置於左側的凸輪部(950)與對應凸輪部(955)由非彈性凸輪部(950a)與非彈性對應凸輪部(955a)形成。
參照圖20的(d),以導電接觸針(900)的軸線為基準,僅在一側配置凸輪部(950)與對應凸輪部(955)。以導電接觸針(900)的軸線為基準,配置於左側的凸輪部(950)與對應凸輪部(955)由非彈性凸輪部(950a)與彈性對應凸輪部(955b)形成。
作為圖18a及圖18b所示結構的變形例,雖然未在圖20的(a)至圖20的(d)中示出,但(i)可與非彈性凸輪部(950a)結合的非彈性對應凸輪部(955a)或彈性對應凸輪部(955b)的構成、(ii)可與彈性凸輪部(未圖示)結合的非彈性對應凸輪部(955a)或彈性對應凸輪部(955b)的構成只要是在第二柱塞(920)上升時可對檢測對象保持適當的接觸壓力的同時傾斜並對檢測對象執行擦拭動作的構成,則作為變形例均可包括。
以上說明的根據本發明較佳各實施例的導電接觸針(100、200、300、400、500、600、700、800、900)配置於檢測裝置並用於與檢測對象進行電接觸、物理接觸以傳遞電性訊號。檢測裝置可為用於半導體製造製程的檢測裝置,且作為一例可為探針卡,且可為測試插座。導電接觸針可為配置於探針卡以對半導體晶片進行檢測的探針,且可為配置於對經封裝的半導體封裝進行檢測的測試插座以對半導體封裝進行檢測的插座針。
根據本發明較佳各實施例的導電接觸針(100、200、300、400、500、600、700、800、900)可用於垂直型探針卡。根據本發明較佳實施例的垂直型探針卡在半導體製造製程中用於對在晶圓上製作的晶片進行檢測的檢測製程且可對應微細節距。
根據本發明較佳實施例的垂直型探針卡包括:空間轉換器(ST),配置有連接墊;導引板(GP1、GP2),在空間轉換器(ST)下部與空間轉換器(ST)隔開配置;以及導電接觸針(100、200、300、400、500、600、700、800、900),插入導引板(GP1、GP2)的孔洞進行設置。
在導電接觸針(100、200、300、400、500、600、700、800、900)對晶片進行檢測的過驅動過程中,導電接觸針(100、200、300、400、500、600、700、800、900)的支撐部(140)保持垂直的狀態,且第二柱塞(120)在與晶片保持接觸壓力的同時傾斜,並對晶片執行擦拭動作。
在垂直型探針卡的導引板(GP1、GP2)設置的佈置的導電接觸針(100、200、300、400、500、600、700、800、900)間的節距間隔為50 μm以上且150 μm以下。
在原封不動地包括以上說明的根據本發明較佳實施例的技術性特徵時亦可應用於插座針。在將對探針進行例示來說明的構成應用於插座針時,可對尺寸及/或接點的形狀進行變更以可對半導體封裝進行檢測,但亦可將根據本發明較佳實施例的技術性特徵應用於插座針以達成相同的技術效果。
以上作為檢測裝置的一例,對垂直型探針卡進行例示說明,但可使用根據本發明較佳實施例的導電接觸針的檢測裝置並不限定於此,包括任何施加電以確認檢測對象是否不良的檢測裝置。檢測裝置的接觸對象可包括半導體元件、記憶體晶片、微處理器晶片、邏輯晶片、發光元件或其等的組合。例如,檢測對象包括:邏輯大型積體電路(large scale integration,LSI)(如應用專用積體電路(application specified integrated circuit,ASIC)、場可程式化閘陣列(field programmable gate array,FPGA)及應用專用標準產品(Application Specific Standard Product,ASSP)般)、微處理器(如中央處理單元(Central Processing Unit,CPU)及圖形處理單元(graphic processing unit,GPU)般)、記憶體(動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory,DRAM)、混合記憶體立方體(Hybrid Memory Cube,HMC)、磁性隨機存取記憶體(磁性RAM(Magnetic Random Access Memory,MRAM))、相變記憶體(Phase-Change Memory,PCM)、電阻式隨機存取記憶體(Resistive RAM,ReRAM)、鐵電隨機存取記憶體(Ferroelectric RAM,FeRAM)(鐵電RAM)及快閃記憶體(反及快閃(NAND flash))、半導體發光元件(包括發光二極體(light emitting diode,LED)、迷你LED、微型LED等)、電力裝置、類比積體電路(integrated circuit,IC)(如直交流(DC-AC)轉換器及絕緣閘雙極電晶體(insulated gate bipolar transistor,IGBT)般)、微機電系統(Micro Electro Mechanical System,MEMS)(如加速感測器、壓力感測器、振動器及吉羅(Giro)感測器般)、無線裝置(如全球定位系統(global positioning system,GPS)、調頻(frequency modulation,FM)、近場通訊(Near Field Communication,NFC)、射頻電磁(Radio Frequency Electro-Magnetic,RFEM)、微波單片積體電路(Microwave Monolithic Integrated Circuit,MMIC)及無線區域網路(Wireless Local Area Network,WLAN)般)、獨立裝置、背照式(Back-side illuminated,BSI)、互補金屬氧化物半導體(complementary metal oxide semiconductor,CMOS)影像感測器(CMOS image sensor,CIS)、照相機模組、CMOS、手動裝置、GAW濾波器、射頻(radio frequency,RF)濾波器、RF積體被動裝置(Integrated Passive Device,IPD)、自適應預測編碼(adaptive prencdictive encoding,APE)及基帶(Baseband,BB)。
如上所述,雖然參照本發明的較佳實施例進行說明,但相應技術領域的普通技術人員可在不脫離下述申請專利範圍所記載的本發明的思想及領域的範圍內對本發明實施各種修改或變形。
1:垂直型探針卡/探針卡
2:電路基板
3、ST:空間轉換器
4:探針頭
5、GP1:上部導引板/導引板
6、GP2:下部導引板/導引板
7:探針
8:氧化膜層
88:微細溝槽
100、200、300、400、500、600、700、800、900:導電接觸針
110:第一柱塞
110a:第一突出片
110b:第二突出片
120、220、320、420、520、620、720、820、920:第二柱塞
121、221、321、421、521、621、921:內側主體
123、823:凹陷部
125、225、325、425、525、625、725、825、925:突出尖
127:階梯部
130:彈性部
130a:直線部
130b:彎曲部
130c:平面部
131:第一彈性部
135:第二彈性部
137:中間固定部
140:支撐部
141:第一支撐部
143a:上部開口部
143b:下部開口部
144a:第一門戶部
144b:第二門戶部
145:第二支撐部
145a:第一延伸部
145b:第二延伸部
149:卡合部
149a:上部卡合部
149b:下部卡合部
160:第一金屬層
180:第二金屬層
210、310、410:連接部
250、850:接觸部
251、851:第一接觸部
253、853:第二接觸部
350:導引部
351:第一導引部
353:第二導引部
521a、621a:第一水平部
521b、621b:垂直部
521c、621c:第二水平部
550、650:切口部
721a、821a:第一內側主體
721b、821b:第二內側主體
750:柱部
821c:主體連接部
950:凸輪部
950a:非彈性凸輪部
955:對應凸輪部
955a:非彈性對應凸輪部
955b:彈性對應凸輪部
CP:連接墊
H:整體厚度尺寸
IH:內部空間
L:整體長度尺寸
M:模具/陽極氧化膜模具/光阻模具
SL:晶種層
t:實質寬度/寬度
W:半導體晶圓/晶圓/整體寬度尺寸
WP:電極墊
x、y、z:方向
圖1是概略性地示出根據先前技術的探針卡的圖。
圖2及圖3是將圖1的探針頭放大示出的圖。
圖4是示出根據先前技術的探針的擦拭過程的圖。
圖5是示出根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針設置於上部導引板與下部導引板的狀態的圖。
圖6a是示出根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針的平面圖。
圖6b是示出根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針的立體圖。
圖7a是示出根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針的上部側的平面圖。
圖7b是示出根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針的上部側的立體圖。
圖8a是示出根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針的下部側的平面圖。
圖8b是示出根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針的下部側的立體圖。
圖8c是示出根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針的擦拭動作的圖。
圖9的(a)至圖9的(d)是對根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針的製造方法進行說明的圖。
圖10是示出根據本發明較佳第一實施例的導電接觸針的側面的圖。
圖11a是示出根據本發明較佳第二實施例的導電接觸針的下部側的平面圖。
圖11b是示出根據本發明較佳第二實施例的導電接觸針的下部側的立體圖。
圖12a是示出根據本發明較佳第三實施例的導電接觸針的下部側的平面圖。
圖12b是示出根據本發明較佳第三實施例的導電接觸針的下部側的立體圖。
圖13a是示出根據本發明較佳第四實施例的導電接觸針的下部側的平面圖。
圖13b是示出根據本發明較佳第四實施例的導電接觸針的下部側的立體圖。
圖14a是示出根據本發明較佳第五實施例的導電接觸針的下部側的平面圖。
圖14b是示出根據本發明較佳第五實施例的導電接觸針的下部側的立體圖。
圖15a是示出根據本發明較佳第六實施例的導電接觸針的下部側的平面圖。
圖15b是示出根據本發明較佳第六實施例的導電接觸針的下部側的立體圖。
圖16a是示出根據本發明較佳第七實施例的導電接觸針的下部側的平面圖。
圖16b是示出根據本發明較佳第七實施例的導電接觸針的下部側的立體圖。
圖17a是示出根據本發明較佳第八實施例的導電接觸針的下部側的平面圖。
圖17b是示出根據本發明較佳第八實施例的導電接觸針的下部側的立體圖。
圖18a是示出根據本發明較佳第九實施例的導電接觸針的下部側的平面圖。
圖18b是示出根據本發明較佳第九實施例的導電接觸針的下部側的立體圖。
圖19的(a)至圖19的(d)是示出根據本發明較佳第九實施例的第二柱塞藉由加壓力上升並執行擦拭動作的過程的圖。
圖20的(a)至圖20的(d)是示出如圖18a及圖18b所示的第二柱塞的變形例的圖。
100:導電接觸針
CP:連接墊
GP1:上部導引板/導引板
GP2:下部導引板/導引板
ST:空間轉換器
x、y:方向
Claims (18)
- 一種垂直型探針卡,是在半導體製造製程中用於對在晶圓上製作的晶片進行檢測的檢測製程且能夠對應微細節距的垂直型探針卡,包括: 空間轉換器,配置有連接墊; 導引板,在所述空間轉換器的下部與所述空間轉換器隔開配置;以及 導電接觸針,插入所述導引板的孔洞進行設置, 所述導電接觸針包括: 第一柱塞,位於所述導電接觸針的第一端部側且其端部為第一接點; 第二柱塞,位於所述導電接觸針的第二端部側且其端部為第二接點; 彈性部,使所述第一柱塞與所述第二柱塞在所述導電接觸針的長度方向上進行彈性位移;以及 支撐部,引導所述彈性部在所述導電接觸針的長度方向上進行壓縮及伸長,且沿所述導電接觸針的長度方向配置於所述彈性部的外側以防止所述彈性部在壓縮時挫曲, 所述第二柱塞在所述支撐部內部垂直上升且在所述第二接點執行擦拭動作。
- 如請求項1所述的垂直型探針卡,其中 在所述導電接觸針對所述晶片進行檢測的過驅動過程中, 所述支撐部保持垂直的狀態,且所述第二柱塞在與所述晶片保持接觸壓力的同時傾斜,並對所述晶片執行擦拭動作。
- 如請求項1所述的垂直型探針卡,其中 所述導電接觸針的節距間隔為50 μm以上且150 μm以下。
- 一種導電接觸針,在導電接觸針中,包括: 第一柱塞,位於所述導電接觸針的第一端部側且其端部為第一接點; 第二柱塞,位於所述導電接觸針的第二端部側且其端部為第二接點; 彈性部,使所述第一柱塞與所述第二柱塞在所述導電接觸針的長度方向上進行彈性位移;以及 支撐部,引導所述彈性部在所述導電接觸針的長度方向上進行壓縮及伸長,且沿所述導電接觸針的長度方向配置於所述彈性部的外側以防止所述彈性部在壓縮時挫曲, 所述第二柱塞在所述支撐部內部垂直上升且在所述第二接點執行擦拭動作。
- 如請求項4所述的導電接觸針,其中 所述彈性部在所述導電接觸針的厚度方向上的各剖面形狀在所有厚度剖面中是相同的, 所述彈性部的厚度在整體上相同。
- 如請求項4所述的導電接觸針,其中 所述彈性部相對於所述第二柱塞的軸線方向偏心地連接至所述第二柱塞。
- 如請求項4所述的導電接觸針,包括: 在所述彈性部與所述第二柱塞之間自所述支撐部延伸形成的接觸部, 所述第二柱塞在垂直上升時與所述接觸部接觸,以在所述第二接點執行擦拭動作。
- 如請求項7所述的導電接觸針,其中 所述支撐部包括配置於所述彈性部的一側的第一支撐部、以及配置於所述彈性部的另一側的第二支撐部, 所述接觸部包括自所述第一支撐部延伸的第一接觸部、以及自所述第二支撐部延伸的第二接觸部。
- 如請求項8所述的導電接觸針,其中 所述第一支撐部與所述第二支撐部在所述第二柱塞垂直上升時依序與所述第二柱塞接觸。
- 如請求項4所述的導電接觸針,其中 在所述第二柱塞垂直上升時對所述第二柱塞的擦拭動作進行導引的導引部配置於所述支撐部的內壁。
- 如請求項4所述的導電接觸針,其中 所述第二柱塞配置有藉由加壓力在第二接點執行擦拭動作的切口部。
- 如請求項4所述的導電接觸針,其中 所述第二柱塞包括在所述導電接觸針的寬度方向上挫曲變形的柱部。
- 如請求項4所述的導電接觸針,包括: 凸輪部,配置於所述第二柱塞及所述支撐部中的任一者;以及 對應凸輪部,配置於所述第二柱塞及所述支撐部中的另一者且與所述凸輪部對應, 在所述第二柱塞垂直上升時所述凸輪部被所述對應凸輪部導引,以在所述第二接點執行擦拭動作。
- 如請求項13所述的導電接觸針,其中 所述凸輪部及所述對應凸輪部中的至少一者具有彈力。
- 如請求項4所述的導電接觸針,其中 所述第一柱塞、所述第二柱塞、所述彈性部及所述支撐部彼此連接並配置成一體。
- 如請求項4所述的導電接觸針,包括: 微細溝槽,配置於所述第一柱塞、所述第二柱塞、所述彈性部及所述支撐部的側面。
- 如請求項4所述的導電接觸針,其中 所述導電接觸針藉由在所述導電接觸針的厚度方向上積層多個金屬層來形成。
- 如請求項4所述的導電接觸針,其中 所述彈性部包括: 第一彈性部,連接至所述第一柱塞; 第二彈性部,連接至所述第二柱塞;以及 中間固定部,在所述第一彈性部與所述第二彈性部之間與所述第一彈性部及所述第二彈性部連接,且與所述支撐部配置成一體。
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