TW202244505A

TW202244505A - 導電觸點接腳

Info

Publication number: TW202244505A
Application number: TW111102657A
Authority: TW
Inventors: 安範模; 朴勝浩; 洪昌熙
Original assignee: 南韓商普因特工程有限公司
Priority date: 2021-02-05
Filing date: 2022-01-21
Publication date: 2022-11-16
Also published as: US20240094248A1; KR102509528B1; KR20220112940A; CN116806315A; WO2022169196A1

Abstract

本發明提供一種藉由將孔隙部的應力集中進行分散來防止孔隙部處的疲勞破壞的導電觸點接腳。

Description

導電觸點接腳

本發明是有關於一種導電觸點接腳。

半導體元件的電特性試驗是藉由使測試對象（半導體晶圓或半導體封裝）接近具有多個導電觸點接腳的測試裝置並使導電觸點接腳接觸測試對象上的對應的電極墊（或焊料球或凸塊）來執行。在使導電觸點接腳與測試對象上的電極墊接觸時，在達到兩者開始接觸的狀態以後，進行進一步接近測試對象的處理。將此種處理稱為過驅動（over drive）。過驅動是使導電觸點接腳彈性變形的處理，藉由進行過驅動，即使電極墊的高度或導電觸點接腳的高度存在偏差亦可使所有的導電觸點接腳確實與電極墊接觸。另外，導電觸點接腳在過驅動時彈性變形且其前端在電極墊上移動，藉此進行刮擦（scrub）。藉由此刮擦，可移除電極墊表面的氧化膜且降低接觸電阻。

最近要求開發如可傳遞具有比1 GHz大的頻率的訊號的探針卡般的測試裝置。此處，若將傳遞具有比1 GHz大的頻率的訊號的導電觸點接腳的長度變短至10 mm以下，則可使其電感（inductance）下降並改善檢測訊號的高頻特性。然而，在將導電觸點接腳的長度變短至10 mm以下時，若要確保足夠的過驅動量，則在進行過驅動時存在導電觸點接腳塑性變形的問題。另外，存在引起對電極墊造成永久損傷的損壞的問題。

另一方面，藉由使導電觸點接腳的厚度減少，可考慮抑制在進行過驅動時的應力。但，若減少導電觸點接腳的厚度，由於其剖面面積亦減少，因此產生在進行過驅動時針壓下降且內容許時間電流特性劣化的問題。

為了解決此種問題點，開發於導電觸點接腳的內部配備孔隙部的技術。例如，於以下所揭示的導電觸點接腳中包括孔隙部：美國公開專利公報第2006-0170440號、德國公開專利公報第10-2008-023761號、日本公開專利公報第2012-173263號、日本公開專利公報第2013-007700號、美國註冊專利公報第9702904號、日本公開專利公報第6457814號、德國公開專利公報第10-2017-209510號。

圖1是示出根據先前技術的具有孔隙部（H）的導電觸點接腳（P）的圖。參照圖1，於用以傳遞高頻訊號的導電觸點接腳（P）中，藉由孔隙部（H）的構成使導電觸點接腳的彈性變形變得更容易，從而達成防止對電極墊過度的針壓的效果。

現存的導電觸點接腳（P）將光阻用作模具，藉由電解鍍覆製作接腳。使在進行電解鍍覆時稍後成為孔隙部（H）的區域中存在光阻，於進行電解鍍覆後移除光阻，從而形成孔隙部（H）。此時，若光阻的寬度為10 μm以下，則由於無法照原樣形成或難以具有均勻的形狀，因此成為孔隙部（H）的光阻的寬度應為10 μm以上，且最終孔隙部（H）的寬度為10 μm以上。如此，由於可製作的孔隙部（H）的寬度受到限制，因此葉片（leaf）的寬度設計尺寸亦受到限制，從而在解決由葉片變形引起的應力集中方面存在限制。另外，由於可製作的孔隙部（H）的寬度受到限制，根據包括多個葉片構成的導電觸點接腳（P）的根據力-位移關係的導電觸點接腳（10）的變形率亦受到限制。

孔隙部（H）的端部具有磨圓形狀。此情形與孔隙部（H）端部為直角形狀相比，欲對孔隙部端部進行磨圓處理，從而使應力集中現象得到緩和。但，若向導電觸點接腳施加反覆的壓縮力，則會產生應力集中至磨圓的孔隙部（H）端部而誘發疲勞破壞的問題。因此，僅簡單地使孔隙部（H）的端部形狀由磨圓的形狀形成在解決應力集中現象方面存在限制。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]美國公開專利公報第2006-0170440號 [專利文獻2]美國註冊專利公報第9702904號 [專利文獻3]日本公開專利公報第2012-173263號 [專利文獻4]日本公開專利公報第2013-007700號 [專利文獻5]日本公開專利公報第6457814號 [專利文獻6]德國公開專利公報第10-2008-023761號 [專利文獻7]德國公開專利公報第10-2017-209510號

本發明是為了解決上述問題點而提出，目的在於提供一種將孔隙部的應力集中進行分散以防止孔隙部處的疲勞破壞的導電觸點接腳。

為了達成此種本發明的目的，根據本發明的導電觸點接腳是具有第一面、與所述第一面相對的第二面、連接所述第一面及所述第二面的側面的導電觸點接腳，包括沿所述導電觸點接腳的長度方向貫通所述第一面及所述第二面並形成於所述導電觸點接腳的內部的孔隙部，所述孔隙部包括中央孔隙部、以及與所述中央孔隙部連通並向所述導電觸點接腳的端部側延伸的端部孔隙部，所述端部孔隙部具有較所述中央孔隙部的寬度小的寬度。

另外，所述端部孔隙部包括越向所述導電觸點接腳的端部側其寬度慢慢減小的孔隙寬度減小部。

另外，包括與所述孔隙寬度減小部連通並向所述導電觸點接腳的端部側延伸且其寬度為固定的孔隙寬度固定部。

另外，所述端部孔隙部的端部具有磨圓形狀。

另外，所述端部孔隙部的寬度為1 μm以上且10 μm以下。

另一方面，根據本發明的導電觸點接腳是具有第一面、與所述第一面相對的第二面、連接所述第一面及所述第二面的側面的導電觸點接腳，包括沿所述導電觸點接腳的長度方向貫通所述第一面及所述第二面並形成於所述觸點接腳的內部的多個孔隙部，而配備於所述兩個孔隙部之間的內部葉片包括中央柱部與自所述中央柱部向所述導電觸點接腳的端部側延伸的根部，所述根部具有較所述中央柱部的寬度大的寬度。

另外，所述根部包括越向所述導電觸點接腳的端部側其寬度慢慢增加的葉片寬度增加部。

另外，包括自所述葉片寬度增加部向所述導電觸點接腳的端部側延伸形成且其寬度是固定的葉片寬度固定部。

另外，包括微細溝槽，所述微細溝槽於所述內部葉片的側面沿所述觸點接腳的厚度方向長長地形成。

另外，所述微細溝槽的深度為20 nm以上且1 μm以下。

另外，所述根部的寬度為1 μm以上且30 μm以下。

另一方面，根據本發明的導電觸點接腳是具有第一面、與所述第一面相對的第二面、連接所述第一面及所述第二面的側面的導電觸點接腳，包括沿所述導電觸點接腳的長度方向將孔隙部置於其間形成的多個葉片，所述葉片包括配備於所述孔隙部外側的外部葉片與配備於所述孔隙部之間的內部葉片，所述內部葉片包括中央柱部、與自所述中央柱部向所述導電觸點接腳的端部側延伸的根部，所述根部具有較所述中央柱部的寬度大的寬度。

另外，包括於所述外部葉片與所述內部葉片的側面沿所述觸點接腳的厚度方向長長地形成的微細溝槽。

本發明提供一種將孔隙部的應力集中進行分散以防止孔隙部處的疲勞破壞的導電觸點接腳。

以下的內容僅例示發明的原理。因此即便未在本說明書中明確地進行說明或圖示，相應領域的技術人員亦可實現發明的原理並發明包含於發明的概念與範圍內的各種裝置。另外，本說明書所列舉的所有條件部用語及實施例在原則上應理解為僅是作為明確地用於理解發明的概念的目的，並不限制於如上所述特別列舉的實施例及狀態。

所述的目的、特徵及優點藉由與附圖相關的下文的詳細說明而進一步變明了，因此在發明所屬的技術領域內的具有通常知識者可容易地實施發明的技術思想。

將參考作為本發明的理想例示圖的剖面圖及/或立體圖來說明本說明書中記述的實施例。為了有效地說明技術內容，對該些附圖所示的膜及區域的厚度等進行誇張表現。例示圖的形態可因製造技術及/或公差等變形。另外，附圖所示的成形物的個數僅例示性地在附圖中表示一部分。因此，本發明的實施例並不限於所示的特定形態，亦包括根據製造製程生成的形態的變化。

在對各種實施例進行說明時，即使實施例不同，為了方便起見亦對執行相同功能的構成要素賦予相同的名稱及相同的參考編號。另外，為了方便起見，將省略已經在其他實施例中說明的構成及操作。

本發明的較佳一實施例的導電觸點接腳（100）配備於測試裝置並用於與測試對象電性接觸、物理接觸以傳遞電訊號。測試裝置包括與測試對象接觸的導電觸點接腳（100）。測試裝置可為用於半導體製造製程的測試裝置，且作為一例可為探針卡，且可為檢測插座。本發明的較佳實施例的測試裝置並不限定於此，包括任何用以施加電來確認測試對象是否不良的裝置。

本發明的較佳實施例的導電觸點接腳可為可傳遞具有較1 GHz大的頻率的訊號的導電觸點接腳，且導電觸點接腳的整體長度可形成為10 mm以下。

導電觸點接腳（100）的主體部可由導電材料形成。此處，導電材料可自鉑（Pt）、銠（Rh）、鈀（Pd）、銅（Cu）、銀（Ag）、金（Au）、銥（Ir）或其等的合金、或者鎳-鈷（NiCo）合金、鈀-鈷（PdCo）合金、鈀-鎳（PdNi）合金或鎳-磷（NiP）合金中選擇至少一種。導電觸點接腳（100）的主體部可具有多種導電材料積層的多層結構。由彼此不同材質形成的各導電層可自鉑（Pt）、銠（Rh）、鈀（Pd）、銅（Cu）、銀（Ag）、金（Au）、銥（Ir）或其等的合金、或者鈀-鈷（PdCo）合金、鈀-鎳（PdNi）合金或鎳-磷（NiP）合金中選擇。作為一實施例，導電觸點接腳（100）的主體部可具有第一導電層至第四導電層積層的多層結構。此處，第一導電層為鉑（Pt）材質而第二導電層為銠（Rh）材質，第三導電層為鈀（Pd）材質而第四導電層可由鎳-鈷（NiCo）合金材質形成。

另一方面，導電觸點接腳（100）的主體部可更具有外部塗佈層。外部塗佈層可由硬度較內部導電材料高的材質形成。作為一實施例，外部塗佈層可自銠（Rh）、鉑（Pt）、銥（Ir）或其等的合金、或者鎳-鈷（NiCo）合金、鈀-鈷（PdCo）合金、鈀-鎳（PdNi）合金或鎳-磷（NiP）合金中選擇至少一種。

導電觸點接腳（100）的主體部的剖面由矩形剖面形成。此情況，上部導引板及下部導引板的導引孔洞可與主體部的剖面形狀對應地由矩形剖面形成。藉由矩形剖面的主體部與矩形剖面的導引孔洞的構成，防止導電觸點接腳（100）在導引孔洞內旋轉並防止觸點接腳（100）間的干涉，從而可實現窄節距。

導電觸點接腳（100）具有第一面（110）、與第一面（110）相對的第二面（未圖示）、連接第一面（110）及第二面（未圖示）的側面（130）。導電觸點接腳（100）包括沿其長度方向貫通第一面（100）及第二面（未圖示）且由在觸點接腳（100）的內部空出的空間形態形成的孔隙部（200）。

藉由包括形成於導電觸點接腳（100）的內部的孔隙部（200），即便使導電觸點接腳（100）的厚度變薄，亦可確保導電觸點接腳（100）的剖面面積。因此，可確保期望的過驅動量，並且在確保期望的針壓或內容許時間電流特性的同時使整體長度變短。由於可使導電觸點接腳（100）的整體長度變短，因此導電觸點接腳（100）的電感下降，從而可提高高頻特性。

另外，藉由孔隙部（200）具有具有較中央孔隙部（210）的寬度小的寬度的端部孔隙部（230），且葉片（L）具有具有較中央柱部（310）的寬度大的寬度的根部（330），從而發揮解決自先前孔隙部（H）端部產生的應力集中的效果。

以下，參照圖2至圖4的（a）、圖4的（b），對本發明的較佳第一實施例的導電觸點接腳進行說明。

參照圖2，示出孔隙部（200）形成有兩個，但孔隙部（200）的個數並不限定於此，可形成為一個或三個以上。

孔隙部（200）包括中央孔隙部（210）、以及與中央孔隙部（210）連通並向導電觸點接腳（100）的端部側延伸的端部孔隙部（230）。

中央孔隙部（210）以導電觸點接腳（100）的長度方向中心為基準向上、下長長地延伸形成。中央孔隙部（210）的寬度的長度具有沿導電觸點接腳的長度方向跨越整體長度且實際上相同的長度。

端部孔隙部（230）與中央孔隙部（210）連通形成，且具有較中央孔隙部（210）的寬度小的寬度。端部孔隙部（230）的端部具有磨圓的形狀。

端部孔隙部（230）可於中央孔隙部（210）的上部側或下部側形成至少一個。較佳為端部孔隙部（230）包括配備於中央孔隙部（210）的上部側的第一端部孔隙部（230a）、與配備於中央孔隙部（210）的下部側的第二端部孔隙部（230b）。第一端部孔隙部（230a）與第二端部孔隙部（230b）具有較中央孔隙部（210）的寬度小的寬度。

參照圖2及圖3，端部孔隙部（230）包括：孔隙寬度減小部（231），越向導電觸點接腳（100）的端部側其寬度慢慢減小；以及孔隙寬度固定部（235），與孔隙寬度減小部（231）連通並向導電觸點接腳（100）的端部側延伸且其寬度為固定的。

孔隙寬度減小部（231）越向導電觸點接腳（100）的端部側其寬度與長度方向成比例地減小。孔隙寬度固定部（235）的一端與孔隙寬度減小部（231）連通形成，且其寬度在長度方向上固定地形成。孔隙寬度減小部（231）形成於中央孔隙部（210）與孔隙寬度固定部（235）之間，並執行將中央孔隙部（210）的端部處的應力集中分散至孔隙寬度固定部（235）側的功能。

第一端部孔隙部（230a）包括：第一孔隙寬度減小部（231a），越向導電觸點接腳（100）的端部側其寬度慢慢減小；以及第一孔隙寬度固定部（235a），與第一孔隙寬度減小部（231a）連通並向導電觸點接腳（100）的端部側延伸且其寬度為固定的。第一孔隙寬度固定部（235a）的端部具有磨圓形狀且被密閉。

另外，第二端部孔隙部（230b）包括：第二孔隙寬度減小部（231b），越向導電觸點接腳（100）的端部側其寬度慢慢減小；以及第二孔隙寬度固定部（235b），與第二孔隙寬度減小部（231b）連通並向導電觸點接腳（100）的端部側延伸且其寬度為固定的。第二孔隙寬度固定部（235b）的端部具有磨圓形狀且被密封。

由於導電觸點接腳（100）包括孔隙部（200）而形成，因此導電觸點接腳（100）包括將孔隙部（200）置於其間形成的多個葉片（L）。

孔隙部（200）於導電觸點接腳（100）可形成有至少兩個以上，此情況多個孔隙部（200）可以相同形狀在導電觸點接腳（100）的寬度方向上平行地配備。葉片（L）形成為較孔隙部（200）的個數多一個的個數，如圖2及圖3所示，於孔隙部（200）形成有兩個的情況下葉片（L）形成有三個。於葉片（L）形成有三個以上的情況，葉片（L）包括外部葉片（400）與內部葉片（300）。外部葉片（400）其側面的至少一個是成為導電觸點接腳（100）的側面的葉片。內部葉片（300）是在兩個側面方向上定位有孔隙部（200）的葉片。

導電觸點接腳（100）的葉片（L）包括配備於孔隙部（200）外側的外部葉片（400）、與配備於孔隙部之間的內部葉片（300）。參照圖2及圖3，導電觸點接腳（100）包括兩個外部葉片（400）、與配備於兩個外部葉片（400）之間的內部葉片（300）。

配備於兩個孔隙部之間的內部葉片（300）包括中央柱部（310）、與自中央柱部（310）向導電觸點接腳（100）的端部側延伸的根部（330）。中央柱部（310）以導電觸點接腳（100）的長度方向中心為基準向上、下長長地延伸形成。中央柱部（310）的寬度的長度具有沿導電觸點接腳的長度方向跨越整體長度且實際上相同的長度。

根部（330）與中央柱部（310）連接形成，且具有比中央柱部（310）的寬度大的寬度。

根部（330）包括：葉片寬度增加部（331），越向導電觸點接腳（100）的端部側其寬度慢慢增加；以及葉片寬度固定部（335），自葉片寬度增加部（331）向導電觸點接腳（100）的端部側延伸形成且其寬度為固定的。

根部（330）的寬度可形成為1 μm以上且30 μm以下。葉片寬度增加部（331）越向導電觸點接腳（100）的端部側其寬度慢慢增加，最大可形成為30 μm，且葉片寬度固定部（335）可形成為與葉片寬度增加部（331）的最大寬度相同的寬度（例如30 μm）。

根部（330）於中央柱部（310）的上部側或下部側可形成至少一個。較佳為根部（330）包括配備於中央柱部（310）的上部側的第一根部（330a）、與配備於中央柱部（310）的下部側的第二根部（230b）。第一根部（330a）與第二根部（330b）具有較中央柱部（210）的寬度大的寬度。

參照圖2及圖3，根部（330）包括：葉片寬度增加部（331），越向導電觸點接腳（100）的端部側其寬度慢慢減少；以及葉片寬度固定部（335），與葉片寬度增加部（331）連接並向導電觸點接腳（100）的端部側延伸且其寬度為固定的。

葉片寬度增加部（331）越向導電觸點接腳（100）的端部側其寬度與長度方向成比例地增加。葉片寬度固定部（335）一端與葉片寬度增加部（331）連接形成，且其寬度在長度方向上固定地形成。葉片寬度增加部（331）形成於中央柱部（310）與葉片寬度固定部（335）之間，並執行將中央柱部（310）的端部處的應力集中分散至葉片寬度固定部（335）側的功能。

第一根部（330a）包括：第一葉片寬度增加部（331a），越向導電觸點接腳（100）的端部側其寬度慢慢增加；以及第一葉片寬度固定部（335a），與第一葉片寬度增加部（331a）連接並向導電觸點接腳（100）的端部側延伸且其寬度為固定的。

另外，第二根部（330b）包括：第二葉片寬度增加部（331b），越向導電觸點接腳（100）的端部側其寬度慢慢增加；以及第二葉片寬度固定部（335b），與第二葉片寬度增加部（331b）連接並向導電觸點接腳（100）的端部側延伸且其寬度為固定的。

參照圖4的（a）、圖4的（b），圖4的（a）為具有根據先前技術的孔隙部（11）的導電觸點接腳（10）的應力解除結果，圖4的（a）為具有根據本發明的較佳第一實施例的孔隙部（200）的導電觸點接腳（10）的應力解析結果。

圖4的（a）所示的先前技術的導電觸點接腳（P）在孔隙部（H）的端部處葉片（L）的寬度的變化急劇產生，且孔隙部（H）的端部區域成為機械應力集中的區域。因此，在孔隙部（H）的端部區域處使葉片（L）斷裂的可能性變高。反之，如圖4的（b）所示的本發明的較佳第一實施例的導電觸點接腳（100）在孔隙部（200）的端部處慢慢產生葉片（L）的寬度變化並使應力集中現象得到緩和，從而可明顯降低葉片（L）的斷裂可能性。

以下，參照圖5及圖6，對本發明的較佳第二實施例的導電觸點接腳進行說明。但，以下說明的實施例與所述第一實施例進行比較並以特征性構成要素為中心進行說明，且省略對與第一實施例相同或類似的構成要素的說明。

參照圖5、圖6，孔隙部（200）包括中央孔隙部（210）、以及與中央孔隙部（210）連通並向導電觸點接腳（100）的端部側延伸的端部孔隙部（230）。

端部孔隙部（230）與中央孔隙部（210）連通形成，且具有較中央孔隙部（210）的寬度小的寬度。

端部孔隙部（230）於中央孔隙部（210）的上部側或下部側可形成有至少一個。較佳為端部孔隙部（230）包括配備於中央孔隙部（210）的上部側的第一端部孔隙部（230a）、與配備於中央孔隙部（210）的下部側的第二端部孔隙部（230b）。第一端部孔隙部（230a）與第二端部孔隙部（230b）具有較中央孔隙部（210）的寬度小的寬度。

端部孔隙部（230）包括越向導電觸點接腳（100）的端部側其寬度慢慢減小的孔隙寬度減小部（231）。孔隙寬度減小部（231）越向導電觸點接腳（100）的端部側其寬度與長度方向成比例地減小。

第一端部孔隙部（230a）包括越向導電觸點接腳（100）的端部側其寬度慢慢減小的第一孔隙寬度減小部（231a），第二端部孔隙部（230b）包括越向導電觸點接腳（100）的端部側其寬度慢慢減小的第二孔隙寬度減小部（231b）。

由於導電觸點接腳（100）包括孔隙部（200）形成，因此導電觸點接腳（100）包括將孔隙部（200）置於其間形成的多個葉片（L）。配備於兩個孔隙部之間的內部葉片（300）包括中央柱部（310）、與自中央柱部（310）向導電觸點接腳（100）的端部側延伸的根部（330）。中央柱部（310）以導電觸點接腳（100）的長度方向中心為基準向上、下長長地延伸形成。中央柱部（310）的寬度的長度具有沿導電觸點接腳的長度方向跨越整體長度且實際上相同的長度。

根部（330）與中央柱部（310）連接形成，且具有較中央柱部（310）的寬度大的寬度。根部（330）包括越向導電觸點接腳（100）的端部側其寬度慢慢地增加的葉片寬度增加部（331）。根部（330）的寬度可形成為1 μm以上且30 μm以下。葉片寬度增加部（331）越向導電觸點接腳（100）的端部側其寬度慢慢增加，最大可形成為30 μm。

根部（330）可於中央柱部（310）的上部側或下部側形成有至少一個。較佳為根部（330）包括配備於中央柱部（310）的上部側的第一根部（330a）、與配備於中央柱部（310）的下部側的第二根部（230b）。第一根部（330a）與第二根部（330b）具有較中央柱部（210）的寬度大的寬度。

第一根部（330a）包括越向導電觸點接腳（100）的端部側其寬度慢慢增加的第一葉片寬度增加部（331a），第二根部（330b）包括越向導電觸點接腳（100）的端部側其寬度慢慢增加的第二葉片寬度增加部（331b）。

以下參照圖7的（a）-圖7的（c）至圖9的（a）-圖9的（c），對本發明的較佳第一實施例、第二實施例的導電觸點接腳的製造方法進行說明。但，在圖中為了方便示出，省略孔隙部（200）的端部孔隙部（230）及根部（330）而示出。

首先，參照圖7的（a）至圖7的（c），圖7的（a）為陽極氧化膜圓盤（20）的平面圖，圖7的（b）為將圖7的（a）的一部分放大的圖，且圖7的（c）為在圖7的（b）的第一端部（111）、中間部（112）、第二端部（113）處各自的剖面圖。

如圖7的（a）至圖7的（c）所示，執行於陽極氧化膜材質的陽極氧化膜圓盤（10）的一面配備晶種層（20）的步驟。陽極氧化膜圓盤（10）可由陽極氧化膜材質形成。陽極氧化膜意指對作為母材的金屬進行陽極氧化形成的膜，氣孔意指於對金屬進行陽極氧化形成陽極氧化膜的過程中形成的孔洞。例如，於作為母材的金屬為鋁（Al）或鋁合金的情況，若對母材進行陽極氧化，則於母材的表面形成鋁氧化物（Al ₂O ₃）材質的陽極氧化膜。如上所述形成的陽極氧化膜在垂直方向上區分為在內部未形成氣孔的阻擋層、與在內部形成有氣孔的多孔層。在具有阻擋層與多孔層的陽極氧化膜形成於表面的母材中，若移除母材，則僅保留鋁氧化物（Al ₂O ₃）材質的陽極氧化膜。

陽極氧化膜可由移除在進行陽極氧化時形成的阻擋層且氣孔沿上、下貫通的結構形成，或者由在進行陽極氧化時形成的阻擋層照原樣保留並將氣孔的上、下中的一端部密閉的結構形成。

陽極氧化膜具有2 ppm/℃至3 ppm/℃的熱膨脹係數。因此，於在高溫的環境下暴露出的情況，由溫度引起的熱變形少。因此，於導電觸點接腳（100）的製作環境即使為高溫環境，亦可製作精密的導電觸點接腳（100）而無熱變形。

於不使用矽材質的晶圓而使用陽極氧化膜材質的陽極氧化膜圓盤（10）的方面，可提高鍍覆層（A）的形狀的精密度，且可更容易達成利用蝕刻劑（etchant）進行的陽極氧化膜的選擇性蝕刻。

於陽極氧化膜圓盤（20）的一面配備晶種層（20）。晶種層（20）可由銅（Cu）材質形成，且可藉由沈積方法形成。晶種層（20）在使用電解鍍覆法形成鍍覆層（A）時，用以提高鍍覆層（A）的鍍覆品質。

接下來，參照圖8的（a）至圖8的（c），圖8的（a）為陽極氧化膜圓盤（20）的平面圖，圖8的（b）為將圖8的（a）的一部分放大的圖，且圖8的（c）為在圖8的（b）的第一端部（111）、中間部（112）、第二端部（113）處各自的剖面圖。

如圖8的（a）至圖8的（c）所示，執行對陽極氧化膜圓盤（10）的至少一部分區域進行蝕刻而形成開口部（11）的步驟。開口部（11）的整體的形狀具有與導電觸點接腳模組的形狀對應的形狀。開口部（11）形成於與觸點接腳模組的支撐框對應的區域及與觸點接腳（100）對應的區域。

於與觸點接腳（100）對應的區域的開口部（11）的內部具有由陽極氧化膜材質形成的島（15）。島（15）是在對陽極氧化膜圓盤（10）的一部分進行蝕刻形成開口部（11）時不移除陽極氧化膜並將其保留的區域，且周圍是被開口部（11）包圍的陽極氧化膜區域。陽極氧化膜圓盤（10）的厚度可具有50 μm以上且100 μm以下的厚度。

開口部（11）可對陽極氧化膜圓盤（11）進行蝕刻來形成。為此，可在陽極氧化膜圓盤（10）的上表面配備光阻並對其進行圖案化，然後經圖案化而被開口的區域的陽極氧化膜與蝕刻溶液進行反應從而形成開口部（11）。具體地進行說明，可在形成開口部（11）之前的陽極氧化膜圓盤（10）的上表面配備感光性材料，然後執行曝光製程及顯影製程。感光性材料可藉由曝光製程及顯影製程形成開口區域，且至少一部分被圖案化並移除。此時，在稍後成為島（15）的部分的上表面光阻並未被移除而是保留。陽極氧化膜圓盤（10）藉由利用圖案化過程移除感光性材料的開口區域執行蝕刻製程，並藉由蝕刻溶液移除除了稍後成為島（15）的區域之外周圍的陽極氧化膜，從而形成開口部（11）。

陽極氧化膜圓盤（10）可根據由配備於上表面的感光性材料的圖案化過程生成的圖案的模樣來確定開口部（11）及島（15）的外形。對感光性材料被圖案化的區域的尺寸及形狀不進行限制。因此，對感光性材料進行圖案化並藉由利用圖案化過程移除的區域對陽極氧化膜圓盤（10）執行蝕刻製程，從而形成開口部（11）及島（15），因此對開口部（11）及島（15）的尺寸及形狀不進行限制。開口部（11）稍後構成觸點接腳（100）的接腳主體（110），由於藉由如上所述的陽極氧化膜的蝕刻製程形成開口部（11）及島（15），因此接腳主體（110）的寬度包括孔隙部（115）的寬度且可具有20 μm以上且100 μm以下的尺寸範圍，且孔隙部（115）的寬度在接腳主體（110）的寬度範圍內可具有1 μm以上且50 μm以下的尺寸範圍，且觸點接腳（100）的整體長度可具有1 mm以上且10 mm以下的尺寸範圍。

藉由使用雷射或鑽孔的加工方法形成的開口部主要具有圓形剖面或形成為不包括面與面交匯的拐角的形狀。另外，使用雷射或鑽孔的加工方法難以形成微小尺寸的孔，且應該以考慮到機械誤差的節距間隔（P）來形成，因此其尺寸及形狀受到制約。然而，根據本發明的較佳實施例，開口部（11）可具有帶角的拐角，且可沒有形狀限制地形成開口部（11）。

另外，若利用蝕刻溶液對陽極氧化膜圓盤（10）進行濕式蝕刻，則形成具有垂直內壁的開口部（11）。因此，觸點接腳（100）的接腳主體（110）的垂直剖面可具有矩形形狀。

陽極氧化膜圓盤（10）的厚度可形成為10 μm以上且150 μm以下。在使用光阻模具代替陽極氧化膜圓盤（10）的情況下，由於應在製作得厚的光阻藉由曝光製程形成開口部，因此存在難以精密且快速地製作具有垂直側面的開口部的缺點。因此，在使光阻模具的厚度變厚至70 μm以上時存在限制。反之，在使用陽極氧化膜圓盤（10）形成開口部（11）的情況下，即使陽極氧化膜圓盤（10）的厚度具有70 μm以上的尺寸範圍亦可精密且快速地製作垂直側面。

如此，與將光阻用作模具的結構相比，若將陽極氧化膜用作模具形成鍍覆層（A），則鍍覆層（A）的形狀的精密度得到提高，從而可製作具有精密的微細結構的接腳主體（110）。

接著，參照圖9的（a）至圖9的（c），圖9的（a）為陽極氧化膜圓盤（20）的平面圖，圖9的（b）為將圖9的（a）的一部分放大的圖，且圖9的（c）為在圖9的（b）的第一端部（111）、中間部（112）、第二端部（113）處各自的剖面圖。

如圖9的（a）至圖9的（c）所示，執行對開口部（11）進行鍍覆以形成鍍覆層（A）的步驟。在進行電解鍍覆時可利用晶種層（20）形成鍍覆層（A）。在鍍覆製程完成時，可執行平坦化製程。藉由化學機械研磨（chemical mechanical polishing，CMP）製程移除自陽極氧化膜圓盤（10）的上表面突出的鍍覆層（A）並使其平坦化。

之後，藉由移除陽極氧化膜圓盤（10）與晶種層（20），從而獲得根據本發明的較佳實施例的導電觸點接腳（100）。此時，陽極氧化膜圓盤（10）的陽極氧化膜材質的島（15）一同被移除並形成孔隙部（200）。

由於以上所說明的本發明的較佳第一實施例、第二實施例的導電觸點接腳（100）以陽極氧化膜圓盤（10）為模具進行製作，因此包括形成於觸點接腳（100）的至少一面的多個微細溝槽（88）。

參照圖10，微細溝槽（88）在導電觸點接腳（100）的側面（130）中沿導電觸點接腳（100）的厚度方向長長地延伸形成，且具有長長地凹入的槽的形態。此處，導電觸點接腳（100）的厚度方向意指在進行電解鍍覆時鍍覆層（A）生長的方向。微細溝槽（88）雖跨設於導電觸點接腳（100）的側面（110）整體而整體地形成，但於除側面（110）之外的上表面與下表面中並不形成。

微細溝槽（88）的深度具有20 nm以上且1 μm以下的範圍，且微細溝槽（88）的寬度亦具有20 nm以上且1 μm以下的範圍。此處，由於微細溝槽（88）源於在製造陽極氧化膜圓盤（10）時形成的氣孔，因此微細溝槽（88）的寬度與深度具有陽極氧化膜圓盤（10）的氣孔的直徑範圍以下的值。另一方面，於在陽極氧化膜圓盤（10）形成開口部（11）的過程中，可藉由蝕刻溶液使陽極氧化膜圓盤（10）的氣孔的一部分彼此破碎而至少部分形成微細溝槽（88），所述微細溝槽（88）具有較在進行陽極氧化時形成的氣孔的直徑的範圍更大的範圍的深度。

由於陽極氧化膜圓盤（10）包括大量氣孔，對此種陽極氧化膜圓盤（10）的至少一部分進行蝕刻形成開口部（11），並在開口部（11）內部利用電解鍍覆形成金屬層，因此於導電觸點接腳（100）的側面（130）配備有在與陽極氧化膜圓盤（10）的氣孔接觸時形成的微細溝槽（88）。

導電觸點接腳（100）包括以貫通第一面（110）及第二面（未圖示）的方式形成於觸點接腳（100）的內部的孔隙部（200）。孔隙部（200）的構成可為與前面說明的實施例的構成相同的構成。此情況，於構成孔隙部（200）的側面（130）亦具有沿導電觸點接腳（100）的厚度方向長長地形成的微細溝槽（88）。微細溝槽（88）是由在製造陽極氧化膜模具時形成的島（15）引起的。

如此，導電觸點接腳（100）藉由孔隙部（200）的構成包括外部葉片（400）與內部葉片（300），於外部葉片（400）與內部葉片（300）的側面（130）包括沿導電觸點接腳（100）的厚度方向長長地形成的微細溝槽（88）。

導電觸點接腳（100）的側面（130）的粗糙度範圍與第一面（110）及第二面（未圖示）的粗糙度範圍存在差異。根據形成有具有數十奈米大小的寬度與深度的大量微細溝槽（88）的構成，導電觸點接腳（100）的側面（130）的粗糙度範圍較導電觸點接腳（100）的第一面（110）及第二面（未圖示）的粗糙度範圍大。

如上所述的微細溝槽（88）具有可於導電觸點接腳（100）的側面（130）使表面積變大的效果。換言之，即便本發明的較佳一實施例的導電觸點接腳（100）具有與先前的導電觸點接腳相同的形狀尺寸，亦可使導電觸點接腳（100）的側面（130）的表面積變得更大。

另外，藉由於導電觸點接腳（100）的側面（130）形成的微細溝槽（88）的構成，在導電觸點接腳（100）變形時可使抗扭曲能力得到提高。於進行過驅動時，導電觸點接腳（100）在彎曲方向或相反方向上與導引板的導引孔洞的內表面接觸的同時滑動。此時，導電觸點接腳（100）可能受到扭曲負載，於導電觸點接腳（100）的側面（130）與加壓面平行配備的微細溝槽（88）的構成會抵抗導電觸點接腳（100）扭曲。藉此，可於導電觸點接腳（100）不產生扭曲，且防止滑動時的接觸面變小，因此可將側面處切削異物的產生最小化。

另外，藉由形成於導電觸點接腳（100）的側面（130）的微細溝槽（88）的構成，可提高在導電觸點接腳（100）變形時的彈性恢復能力。

另外，藉由形成於導電觸點接腳（100）的側面（130）的微細溝槽（88）的構成，可快速釋放在導電觸點接腳（100）中產生的熱，因此可抑制導電觸點接腳（100）的溫度上升。

另外，藉由於與接觸對象進行接觸的兩端部的側面配備微細溝槽（88）的構成，具有在與接觸對象進行接觸時減少觸點接腳（100）的接觸電阻的效果。另外，導電觸點接腳（100）在導引板的導引孔洞中接觸的同時上下滑動，可藉由配備於導電觸點接腳（100）的側面的微細溝槽（88）的構成減少與導引孔洞的摩擦阻力，以使滑動更順暢。

現存的導電觸點接腳（P）將光阻用作模具，藉由電解鍍覆製作接腳。於進行電解鍍覆時使在稍後成為孔隙部（H）的區域中存在光阻，在進行電解鍍覆後移除光阻從而形成孔隙部（H）。此時，若光阻的寬度為10 μm以下，則無法照原樣形成或者難以具有均勻的形狀。因此，成為孔隙部（H）的光阻的寬度為10 μm以上，最終孔隙部（H）的寬度為10 μm以上。

反之，根據本發明的較佳實施例，於陽極氧化膜圓盤（10）形成開口部（11），由於將此用作模具來製作導電觸點接腳（100），因此在成為孔隙部（200）的區域存在陽極氧化膜圓盤（10）。因此，藉由可將孔隙部（200）的寬度製成10 μm以下，從而減少對葉片（L）的寬度設計尺寸的制約。基於此，孔隙部（200）可製作具有較中央孔隙部（210）的寬度更小的寬度的端部孔隙部（230），且內部葉片（300）可製作具有較中央柱部（310）的寬度大的寬度的根部（330）。因此，藉由使可解決於孔隙部（200）的端部區域中發生的應力集中現象的葉片（L）的設計成為可能，從而可提高導電觸點接腳（100）的耐久性。

如上所述，儘管參照本發明的較佳實施例進行了說明，但相應技術領域的普通技術人員可在不脫離下述申請專利範圍所記載的本發明的思想及領域的範圍內對本發明實施各種修改或變形。

10:陽極氧化膜圓盤 11:開口部 15:島 20:晶種層 88:微細溝槽 100:導電觸點接腳/觸點接腳 110:第一面/接腳主體 130:側面 200、H:孔隙部 210:中央孔隙部 230:端部孔隙部 230a:第一端部孔隙部 230b:第二端部孔隙部 231:孔隙寬度減小部 231a:第一孔隙寬度減小部 231b:第二孔隙寬度減小部 235:孔隙寬度固定部 235a:第一孔隙寬度固定部 235b:第二孔隙寬度固定部 300:內部葉片 310:中央柱部 330:根部 330a:第一根部 330b:第二根部 331:葉片寬度增加部 331a:第一葉片寬度增加部 331b:第二葉片寬度增加部 335:葉片寬度固定部 335a:第一葉片寬度固定部 335b:第二葉片寬度固定部 400:外部葉片 A:鍍覆層 L:葉片 P:導電觸點接腳

圖1是示出具有根據先前技術的孔隙部的導電觸點接腳的圖。圖2及圖3是示出具有本發明的較佳第一實施例的孔隙部的導電觸點接腳的圖。圖4的（a）、圖4的（b）是示出根據先前技術的導電觸點接腳與根據本發明的較佳第一實施例的導電觸點接腳的應力解析結果的圖。圖5及圖6是示出具有本發明的較佳第二實施例的孔隙部的導電觸點接腳的圖。圖7的（a）-圖7的（c）至圖9的（a）-圖9的（c）是示出本發明的較佳實施例的導電觸點接腳的製造方法的圖。圖10是對本發明的較佳實施例的導電觸點接腳的側面進行拍攝的照片。

110:第一面/接腳主體

210:中央孔隙部

230:端部孔隙部

230a:第一端部孔隙部

230b:第二端部孔隙部

231:孔隙寬度減小部

231a:第一孔隙寬度減小部

231b:第二孔隙寬度減小部

235:孔隙寬度固定部

235a:第一孔隙寬度固定部

235b:第二孔隙寬度固定部

300:內部葉片

310:中央柱部

330:根部

330a:第一根部

330b:第二根部

331:葉片寬度增加部

331a:第一葉片寬度增加部

331b:第二葉片寬度增加部

335:葉片寬度固定部

335a:第一葉片寬度固定部

335b:第二葉片寬度固定部

400:外部葉片

Claims

一種導電觸點接腳，具有第一面、與所述第一面相對的第二面、連接所述第一面及所述第二面的側面，所述導電觸點接腳包括：孔隙部，沿所述導電觸點接腳的長度方向貫通所述第一面及所述第二面並形成於所述導電觸點接腳的內部，所述孔隙部包括中央孔隙部、以及與所述中央孔隙部連通並沿所述導電觸點接腳的端部側延伸的端部孔隙部，所述端部孔隙部具有較所述中央孔隙部的寬度小的寬度。
如請求項1所述的導電觸點接腳，其中所述端部孔隙部包括越向所述導電觸點接腳的端部側其寬度慢慢減小的孔隙寬度減小部。
如請求項2所述的導電觸點接腳，包括：孔隙寬度固定部，與所述孔隙寬度減小部連通並向所述導電觸點接腳的端部側延伸且其寬度為固定的。
如請求項1所述的導電觸點接腳，其中所述端部孔隙部的端部具有磨圓形狀。
如請求項1所述的導電觸點接腳，其中所述端部孔隙部的寬度為1 μm以上且10 μm以下。
一種導電觸點接腳，具有第一面、與所述第一面相對的第二面、連接所述第一面及所述第二面的側面，所述導電觸點接腳包括：多個孔隙部，沿所述導電觸點接腳的長度方向貫通所述第一面及所述第二面並形成於所述導電觸點接腳的內部，配備於所述兩個孔隙部之間的內部葉片包括中央柱部與自所述中央柱部向所述導電觸點接腳的端部側延伸的根部，所述根部具有較所述中央柱部的寬度大的寬度。
如請求項6所述的導電觸點接腳，其中所述根部包括越向所述導電觸點接腳的端部側其寬度慢慢增加的葉片寬度增加部。
如請求項7所述的導電觸點接腳，包括：葉片寬度固定部，自所述葉片寬度增加部向所述導電觸點接腳的端部側延伸形成，且其寬度是固定的。
如請求項6所述的導電觸點接腳，包括：微細溝槽，於所述內部葉片的側面沿所述導電觸點接腳的厚度方向長長地形成。
如請求項6所述的導電觸點接腳，其中所述微細溝槽的深度為20 nm以上且1 μm以下。
如請求項6所述的導電觸點接腳，其中所述根部的寬度為1 μm以上且30 μm以下。
一種導電觸點接腳，具有第一面、與所述第一面相對的第二面、連接所述第一面及所述第二面的側面，所述導電觸點接腳包括：多個葉片，沿所述導電觸點接腳的長度方向將孔隙部置於其間形成，所述葉片包括配備於所述孔隙部外側的外部葉片與配備於所述孔隙部之間的內部葉片，所述內部葉片包括中央柱部、與自所述中央柱部向所述導電觸點接腳的端部側延伸的根部，所述根部具有較所述中央柱部的寬度大的寬度。
如請求項12所述的導電觸點接腳，包括：微細溝槽，於所述外部葉片與所述內部葉片的側面沿所述導電觸點接腳的厚度方向長長地形成。