TWI401439B - 探針測試卡之探針頭結構 - Google Patents

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TWI401439B
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Description

探針測試卡之探針頭結構
本發明有關於一種使用於積體電路(integrated circuit，IC)之探針測試卡(probe test card)。
傳統上，在半導體積體電路製造過程中，於產品出貨前，會測試積體電路以確保電路能正常運作。晶圓(wafer)測試泛指對晶圓上的半導體IC進行產品測試的一種眾所周知之測試技術，其中，一個暫時電氣連接係建立在一自動測試設備(automatic test equipment，ATE)及形成於晶圓上的各IC之間，該暫時電氣連接係用以驗證各IC正常的電氣特性。晶圓測試時，可能會使用到一些元件，例如：一ATE測試板，為一個多層印刷電路板(printed circuit board)，用來連接至一ATE，並在該ATE及探針卡組件(probe card assembly)之間傳遞訊號。習知探針卡組件包含一印刷電路板、一探針頭組件(probe head assembly)及一中介基板(interposer)。其中，該探針頭組件有多數個彈性測試探針附於其上，而該中介基板則用以將該些測試探針電氣連接至該印刷電路板。一般而言，該些測試探針係透過焊接(solder attach)、打線(wire bonding)及楔接合(wedge bonding)技術，固定於一基板(substrate)之導電的(通常是金屬的)焊墊(bonding pad)上。
運作時，一受測元件(device under test)係被移至一個定點，使得該些測試探針可以和該受測元件上的相對應接觸點(contact point)接觸。當該接觸形成時，該些測試探針彎曲，造成該些測試探針的針尖橫向移動並「刮磨(scrub)」受測元件上的該些接觸點。這個「刮磨」的動作是有帶來好處的，因為它可以除掉接觸點上方的氧化物或其他物質，提供品質更佳的電氣接觸。
探針卡組件目前面對一個挑戰是如何降低「加壓(overdrive)」的量並確保所有測試探針都能接觸到受測元件。在探針測試卡的領域中，「加壓(overdrive)」一詞通常泛指第一根測試探針接觸受測元件後所移動的距離。在大部份探針卡組件中，由於並非所有測試探針針尖都共面(coplanar)，所以一旦第一根測試探針接觸到受測元件後，需要額外的移動以確保所有測試探針都能接觸到受測元件。在平面性(planarity)要求較低的應用中，所需的加壓量可能會很大，例如：當針尖至針尖的平面性係落在大約30~50微米的範圍內時，大約需要加壓100微米的距離來確保所有測試探針都能接觸到受測元件。高的加壓量是要避免的，因為它會縮短測試探針的壽命(一般以「接觸受測元件的次數」(touchdown)來當作計算單位)、損害測試探針，及/或造成探針間的短路。有鑒於上述問題，因此提出本發明。
本發明之目的之一係提出一種探針頭組件，以解決上述問題。
為達成上述目的，本發明探針頭組件，包含：複數根測試探針及一探針頭結構。其中，在該些測試探針之至少其一根測試探針中，各該至少其一根測試探針包含一針尖部、一彎曲順應主體部及一針尾部，該針尖部具有一尖端用以和一受測元件進行電氣接觸，而該針尾部具有一尾端用以和一空間轉換器進行電氣接觸。該探針頭結構包含一導板及一模板，而該導板上設有複數個第一孔洞且該模板上設有複數個第二孔洞。其中，該至少其一根測試探針的針尖部係設置為通過該導板之該些第一孔洞，該至少其一根測試探針的針尾部係設置為通過該模板之該些第二孔洞，及該至少其一根測試探針的彎曲順應主體部係設置於該導板及該模板之間；以及，其中，該至少其一根測試探針的彎曲順應主體部被塑形，以致於在各該至少其一根測試探針中，針尾部係偏移針尖部。
本發明的其他目的和優點可以從本發明所揭露的技術特徵中得到進一步的了解。為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例並配合所附圖式，作詳細說明如下。
以下之說明將舉出本發明之數個較佳的示範實施例，例如：各種電子電路、元件以及相關方法。熟悉本領域者應可理解，本發明可採用各種可能的方式實施，並不限於下列示範之實施例或實施例中的特徵。另外，眾所知悉之細節不再重覆顯示或贅述，以避免模糊本發明之重點。
探針頭組件，適用於測試一受測元件，包含複數根測試探針及一探針頭結構，而在該些測試探針之至少其一測試探針中，各該至少其一測試探針包含一針尖部、一彎曲順應主體部及一針尾部。該針尖部具有一尖端用以和該受測元件進行電氣接觸，而該針尾部具有一尾端用以和探針頭組件的另一元件進行電氣接觸，例如：一空間轉換器(space transformer)。
前述探針頭結構包含一導板(guide plate)及一模板(template)，其中，該導板上及該模板上分別形成複數個孔洞(aperture)。該至少其一測試探針之彎曲順應主體部係設置於該導板及該模板之間，而該至少其一測試探針之針尖部係裝設為通過導板上的該些孔洞，而該至少其一測試探針之針尾部係裝設為通過模板上的該些孔洞。該導板及該模板將該至少其一測試探針的位置對齊並匹配該受測元件上所需測試點的圖案。
本發明的實施例包含塑造該至少其一測試探針之彎曲順應主體部的形狀，使各該至少其一測試探針之針尾部相對於針尖部產生偏移(offset)，造成針尖部在導板的該些孔洞之其一孔洞中產生偏向(bias)。測試探針這種方式的偏向有助於改善針尖部抵住受測元件時的容許移動距離及對應的「刮磨」動作。根據本發明一實施例，前述偏移係用以對模板內之測試探針之針尾部提供少量或甚至零的橫向力，這有助於尾端和空間轉換器上相對應接觸點保持接觸而減少尾端「刮磨」空間轉換器(或其他元件)表面的程度。本發明的實施例亦包含利用硬停特徵(hard stop feature)來幫助維持測試探針相對於導板的位置，以及利用探針斜面(ramp)特徵來改善「刮磨」的動作。探針頭組件有更容易組裝的探針頭結構、縮小的測試探針間距、更多的測試探針設計彈性、更佳的測試探針之針尖至針尖平面性、於測試探針和受測元件接觸期間，對於接觸空間轉換器或其他元件之探針尾端有更好的控制，以及改善測試探針針尖的「刮磨」動作。
第1圖顯示探針卡組件100的一個例子。參考第1圖，探針卡組件100係用以測試一受測元件，包含一印刷電路板(PCB)102、一空間轉換器(space transformer)104及一探針頭結構(probe head structure)106。PCB 102提供電氣連接至測試設備，而空間轉換器104在PCB 102及探針頭結構106之間提供電氣連接。製作空間轉換器104的材料可以是單層物質或多層物質，例如，空間轉換器104可以一多層陶瓷(multi-layer ceramic，MLC)來製作。另一個例子是，空間轉換器104可以是一個利用矽晶圓製造技術製造的多層矽(multi-layer silicon，MLS)空間轉換器。相較於MLC空間轉換器，MLS空間轉換器可以提供更小的接觸間距。PCB 102及空間轉換器104並非本說明書討論的主題，在第1圖中僅用以說明探針頭結構106與PCB 102及空間轉換器104之間的關係。
探針頭結構106支撐複數根測試探針108，該些測試探針係與一受測元件產生接觸。探針頭結構106包含一導板112及一模板110，導板112及模板110係透過一間隔元件(spacer element)114來定位。測試探針108上下延展穿過導板112上的孔洞及模板110上的孔洞，進而和空間轉換器104上的接觸點接觸。接觸點的例子有，但不限於，焊墊(pad)及柱狀凸塊(stud bump)。模板110和導板112將該複數根測試探針108的位置對齊並匹配受測元件上所需測試點的圖案。就探針頭結構106而言，組裝單一導板112與模板110會比組裝二片導板的設計更為簡單，並且可以降低組裝時損壞該些測試探針108的可能性。再者，使用單一導板112與模板110還能容許使用較多種測試探針，並在該些測試探針之間提供良好的平面性。間隔元件114在導板112與模板110之間提供一預期間隔，且可以用來將探針頭結構106附著於探針卡組件100。取決於不同之應用，模板110也能，例如以接合(bonding)方式，直接附著於空間轉換器104，或者模板110與空間轉換器104之間也可留有一點間隔，如第1圖所示。其他結構，例如更緊密的結構，可用來固定探針頭結構106相對於空間轉換器104之位置(圖未示)。
取決於不同之應用，模板110、導板112和間隔元件(spacer element)114可以有不同的形狀與尺寸。例如，模板110、導板112和間隔元件114可以是矩形、或圓形、或不規則形狀。一般來說，模板110的厚度範圍大約在50至125微米之間，而導板112的厚度範圍大約在250至675微米之間。根據本發明之一實施例，模板110的厚度大約75微米，而導板112的厚度大約500微米。取決於不同之應用，導板112可以由單層物質或多層物質來實施，例如，MLS，且導板112可以包含多層相同物質或多層不同物質。
模板110、導板112和間隔元件114可以由各種不同的物質來製得。舉例而言，製造導板112的物質包含，但不限於，矽、氮化矽(silicon nitride)、塑膠及石英(quartz)，而製造模板110的物質為，但不限於，聚亞醯胺(polyimide)。空間轉換器104可由矽製成，以提供接觸該些測試探針尾端的多個接觸墊之精確定位。由矽製造為導板112的製程包含，但不限於，微機電系統(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)及深反應式離子蝕刻法(Deep Reactive Ion Etching，DRIE)微加工(micromachining)製程。採用MEMS及DRIE製程會帶來的一項好處是容許矩形孔洞或溝槽(slot)形成於導板112上，例如，當前述矩形測試探針係由半導體製造技術製作時，該些矩形孔洞或溝槽以及該些矩形測試探針之間的形狀會更加相容。另外，該些矩形孔洞或溝槽還能對該些測試探針的偏斜與彎曲提供更佳的方向性控制。若使用氮化矽來製造，則可以採用雷射製造製程。當然，取決於不同之應用，可以採用不同物質來製造。
根據本發明之一實施例，模板110或/及導板112係利用一剛性(rigid)物質來製造，以提供該些測試探針足夠的對準與熱穩定性(thermal stability)，進而確保與一受測元件之間適當的接觸。模板110或/及導板112的局部或整體可以塗上(coated)，例如，一層非導電物質。非導電物質的例子包含，但不限於，絕緣塗佈物質，例如：二氧化矽(silicon dioxide)、橡膠(rubber)及其他非導電物質。若製作導板112的材料不足以絕緣，在導板112的孔洞塗上非導電物質可以防止該些測試探針108間的短路。製作間隔元件114之材料的例子包含，但不限於，金屬，例如：鋼、或其他具有極佳的平坦度且對模板110及導板112能提供穩定性的剛性物質。
取決於不同之應用，測試探針108可以利用各種不同技術來製造，例如，測試探針108可以利用沖壓(stamped)、電鑄(electro-formed)、或半導體製造技術來製造。使用電子微影術(electro-lithography)製作的測試探針有細緻的特色，是利用沖壓技術難以達成的。測試探針108可以是各種形態的測試探針，例如：懸臂式(cantilever)測試探針或垂直式(vertical)測試探針。取決於不同之應用，測試探針108可以利用各種材料來製作，本發明並未限定製作測試探針108的材料，例如：鎳合金(nickel alloys)、銅合金(copper alloys)、鋁(aluminum)、銅或其他金屬或合金。取決於不同之應用，測試探針108可以有各種不同形狀，例如：測試探針108可以是圓形、矩形，也可以是直的或彎曲的(bent、curved)。若測試探針108用線材(wire)製作，則測試探針108通常是圓形；若是透過半導體製造技術製作，則測試探針108通常是矩形。測試探針108可以透過局部或整體的塗佈來改變本身的物理或導電特性。製造測試探針108時，可以在探針本身的結構中順便製造出一些特徵，例如：凹槽(notch)、脊部(ridge)、口承(lip)及鼓出部(protrusion)等等，以便於測試探針108在模板110及導板112中能自動定位。
根據本發明之一實施例，測試探針108會被預先彎曲，以致於測試探針108在和一受測元件接觸時，測試探針108會往一特定方向偏斜。當測試探針108在和一受測元件接觸時，前述測試探針108之預先彎曲方式不但可降低測試探針108往不同方向偏斜或/及彎曲、及探針108間互相接觸而短路的可能性，更能增加測試探針108針尖在該受測元件表面所在位置的可預測性。
第2A圖顯示第1圖中探針卡組件100之一局部放大圖。參考第2A圖，為方便說明，只顯示模板110、導板112及一根測試探針200。測試探針200包含一針尖部202、一彎曲(curved compliant)順應主體部206及一針尾部208。該針尖部202具有一尖端204，而該針尾部208具有一尾端210。針尖部202延伸穿過導板112上的孔洞，而針尾部208延伸穿過模板110上的孔洞。
彎曲順應主體部206係設置於模板110及導板112之間，並對測試探針200提供一向下彈力(spring force)。取決於不同之應用，彎曲順應主體部206的尺寸可以和測試探針200的其他部分一般大小，也可以是不相同的尺寸。例如：相較於測試探針200的其他部分，彎曲順應主體部206可以有較大或較小的橫切面積，以提供所要的彈力大小。彎曲順應主體部206的橫切面積可以隨著彎曲順應主體部206的長度而改變。取決於不同之應用，彎曲順應主體部206可以有不同形狀。雖然本發明所有圖式所顯示的彎曲順應主體部206均具單一且連續之曲線，但彎曲順應主體部206可以有不同形狀，例如，S型曲線或混合型曲線。
取決於不同之應用，彎曲順應主體部206可以有不同的尺寸，例如，當測試探針200的總長度之範圍大約在2000至3000微米之間時，彎曲順應主體部206的長度212之範圍大約在1000至2000微米之間。從對齊針尖部202的經度軸(longitudinal axis)216開始測量，寬度214的範圍大約在200至500微米之間。根據本發明之一實施例，彎曲順應主體部206的長度212大約是1500微米，而寬度214大約是300微米。
如第2A圖所示，針尾部208係與針尖部202有偏移，更明確來說，針尾部208的經度軸218相對於針尖部202的經度軸216有一個偏移220的寬度，取決於不同之應用，偏移220的量也會不同。例如：偏移220的寬度範圍大約在50至150微米之間。根據本發明之一實施例，偏移220的量大約是100微米。
將針尾部208偏移針尖部202會造成測試探針200在導板112的孔洞中偏向(bias)，因而使得容許移動量最大化，並對尖端204抵到一受測元件時的「刮磨」動作，提供更佳的控制。第2B圖顯示第2A圖中測試探針200的一近視圖。參考第2B圖，測試探針200係偏向、斜靠著孔洞222的內壁。具體而言，由彎曲順應主體部206產生的彈力及針尾部208相對於針尖部202的偏移造成測試探針200在鄰近於導板112上表面112a之第一位置224a接觸到導板112，亦在鄰近於導板112下表面112b之第二位置224b接觸到導板112。根據本發明之一實施例，第二位置224b通常在第一位置224a的對面(opposite)。請注意，本說明書中提到的孔洞222是屬於微小孔(micro hole)的一種。
將針尾部208偏移針尖部202會造成測試探針200在模板110的孔洞中偏向，而當測試探針200接觸一受測元件時，將使得針尾部208減少移動量並容許尾端210和空間轉換器104之一相對應接觸點保持接觸。根據本發明之一實施例，彎曲順應主體部206被塑造成(configured)對針尾部208產生很小或零的橫向力，進而降低損害針尾部208的可能性。為方便解釋，第2B圖中的尖端204係繪成角錐狀。取決於不同之應用，尖端204可以是其他各種形狀和大小，本發明並不限定測試探針尖端的形狀。
如上所述，彎曲順應主體部206係施一彈力於測試探針200，因而造成針尖部202被往下推向導板112。根據本發明之一實施例，測試探針200具有的至少一個硬停特徵係有助於維持測試探針相對於導板之位置。藉由確保所有測試探針尖在垂直方向上的緊密接近程度，該些硬停特徵提供更佳之針尖至針尖的平面性。例如，採用本發明之探針頭結構，將使針尖至針尖平面性落在數微米之範圍內，此明顯有效地降低「加壓」量，該「加壓(overdrive)」係用以確保所有測試探針都能接觸到該受測元件。
第2C圖顯示一測試探針200包含一硬停特徵226，該硬停特徵226係附於針尖部202且鄰近導板112。第2C圖只顯示一部分的彎曲順應主體部206，彎曲順應主體部206對測試探針200施一個向下的力。如第2C圖所示，當硬停特徵226接觸到導板112的上表面112a時，硬停特徵226限制了測試探針200往下的移動量。第2D圖顯示當測試探針200接觸到一受測元件時的情況。參考第2D圖，測試探針200剛和一受測元件接觸時，會將測試探針200往上移動以致於硬停特徵226無法和導板112的上表面112a接觸，並壓縮彎曲順應主體部206。當測試探針200不再接觸受測元件時，彎曲順應主體部206產生的彈力迫使測試探針200往下，直到硬停特徵226接觸導板112的上表面112a為止，如第2C圖所示。
硬停特徵226可以製作為測試探針200的一部分，例如，利用各種微影術(lithography)製造測試探針200時，硬停特徵226可以製作成測試探針200的一部分。因此，硬停特徵226和測試探針200可以被製作在一起成一單一元件。或者，硬停特徵226和測試探針200可以分別單獨製作，之後，再將硬停特徵226與測試探針200接合。硬停特徵226可以各種形狀實施，例如，圓形、矩形、或甚至奇特形狀均可，並不限於本案圖式中的例子。硬停特徵226的寬度228之範圍大約在5至25微米之間，取決於不同之應用，寬度228的變化差異可以很大。由於硬停特徵226的寬度228必須夠大以防止測試探針200進一步向下移動，因此，寬度228大小會根據許多因素而改變，例如，但不限於，位於導板112中針尖部202的橫切面積及孔洞222的橫切面積。
為方便說明，圖式中顯示測試探針200上僅設有單一硬停特徵226。在另一實施例中，測試探針200上可以設有多個硬停特徵，該些硬停特徵係設在位置高於導板112的測試探針200之單一側。或者，該些硬停特徵也可設在位置高於導板112的測試探針200之二側。硬停特徵226可以利用各種材料製作，取決於不同之應用，硬停特徵226可利用和測試探針200相同或不同的材料來製作。製作硬停特徵226材料的例子包含，但不限於，鎳合金、銅合金、鋁、銅或其他金屬或合金。此外，硬停特徵226也可以利用一非導電材料製作且該非導電材料不能嚴重地干擾測試探針200的導電性。
根據本發明之一實施例，係利用探針斜面(ramp)特徵來改善「刮磨」的特性動作。在本說明書中，「探針斜面特徵」指的是一測試探針的一部分，其橫切面積係沿著測試探針的長度而改變。例如，第2E圖顯示一探針斜面特徵230，係設在針尖部202上且位於導板112及尖端204之間。在第2E圖的例子中，位置低於導板112之測試探針200的針尖部202，其橫切面積沿著針尖部202的長度而增加直到鄰近尖端204時才減少。當測試探針200和一受測元件接觸時，探針斜面特徵230接觸到導板112，而導板112提供一個受控制的「刮磨」動作。第2F圖顯示在測試探針200接觸到一受測元件的初期，因為接觸的關係，測試探針200在孔洞222中往上移動，但孔洞222尚未碰到探針斜面特徵230。第2G圖顯示在測試探針200往上移動至孔洞222接觸到探針斜面特徵230的細尖部(tapered portion)時，造成測試探針200往左移動並「刮磨」受測元件，如標號232所示。取決於不同的加壓量，探針斜面特徵230的平坦部(flat portion)可能接觸到導板112。
相較於沒有探針斜面特徵230的測試探針，具有探針斜面特徵230的測試探針200展現一更受控制及一致的「刮磨」動作，並且，具有降低測試探針之間短路及損壞測試探針的可能性。使用探針斜面特徵230時還提供更一致的接觸電阻(contact resistance)值，舉例而言，探針斜面特徵230所產生的測試探針力(test probe force)，範圍在0.02至0.1克/微米。根據本發明之一實施例，測試探針力的範圍在0.04至0.08克/微米。
取決於不同的應用，探針斜面特徵230可以有不同的形狀與尺寸，並不限於本案圖式所示。例如，第3A圖顯示一測試探針的針尖部300包含一探針斜面特徵302。在第3A圖的例子中，探針斜面特徵302包含一頂部(top portion)304，比探針斜面特徵230更圓滑。第3B圖顯示探針斜面特徵302包含一更圓滑的頂部304及一更圓滑的底部(bottom portion)306。第3C圖顯示探針斜面特徵302尺寸的一個例子。在第3C圖的例子中，探針斜面特徵302的長度308大約在25至50微米之間，而寬度310大約在2至10微米之間。根據本發明之一實施例，探針斜面特徵302的長度308大約45微米，而寬度310大約6微米。若探針斜面特徵的寬度較寬，會增加測試探針針尖的橫向移動量，進而增加「刮磨」的量。另外，增加探針斜面特徵的陡峭程度或坡度則會增加測試探針針尖移動的速率。例如，當一受測元件以一預設速率向一探針頭組件移動時，或者反之亦然，一個較陡峭的探針斜面特徵會使得測試探針針尖「刮磨」得較快速，而較平緩的探針斜面特徵會使得測試探針針尖「刮磨」得較慢。
須注意的是，取決於不同的應用，前述測試探針針尾偏移、硬停特徵及探針斜面特徵皆能被單獨使用或任何組合使用，本發明並不限定前述三項特徵之任何特定組合。例如，在一些實施例中，可以僅包含測試探針針尾偏移、或硬停特徵、或探針斜面特徵，而在其他實施例中，可以包含測試探針針尾偏移、硬停特徵及探針斜面特徵之各種組合。
以上雖以實施例說明本發明，但並不因此限定本發明之範圍，只要不脫離本發明之要旨，該行業者可進行各種變形或變更。
100．．．探針頭組件
102．．．印刷電路板
104．．．空間轉換器
106．．．探針頭結構
108、200．．．測試探針
110．．．模板
112．．．導板
112a．．．上表面
112b．．．下表面
114．．．間隔元件
202、300．．．針尖部
204．．．尖端
206．．．彎曲順應主體部
208．．．針尾部
210．．．尾端
212、308．．．長度
214、228、310．．．寬度
216、218．．．經度軸
220．．．偏移
222．．．孔洞
224a．．．第一位置
224b．．．第二位置
226．．．硬停特徵
230、302．．．探針斜面特徵
232．．．受測元件
304．．．頂部
306．．．底部
第1圖顯示一探針頭組件之一架構圖。
第2A圖顯示第1圖中探針頭組件之一局部放大圖。
第2B圖顯示第2A圖中測試探針的一近視圖。
第2C圖顯示一測試探針包含一硬停特徵，該硬停特徵係附於針尖部且鄰近一導板。
第2D圖顯示一測試探針接觸到一受測元件。
第2E圖顯示一探針斜面特徵係設在針尖部上且位於導板及尖端之間。
第2F圖顯示在一測試探針接觸到一受測元件的初期，因為接觸的關係，測試探針在一孔洞中往上移動，但該孔洞尚未碰到探針斜面特徵。
第2G圖顯示一孔洞接觸到一探針斜面特徵的細尖部。
第3A圖顯示一測試探針的針尖部包含一探針斜面特徵。
第3B圖顯示一探針斜面特徵包含一圓胖的頂部及一圓胖的底部。
第3C圖顯示一探針斜面特徵之尺寸的一個例子。
200．．．測試探針
110．．．模板
112．．．導板
202．．．針尖部
204．．．尖端
206．．．彎曲順應主體部
208．．．針尾部
210．．．尾端
212．．．長度
214．．．寬度
216、218．．．經度軸
220．．．偏移

Claims (21)

  1. 一種探針頭組件，包含：複數根測試探針，其中在該些測試探針之至少其一根測試探針中，各該至少其一根測試探針包含：一針尖部，具有一尖端，用以和一受測元件進行電氣接觸；一彎曲順應主體部；以及一針尾部，具有一尾端，用以和一空間轉換器進行電氣接觸；以及一探針頭結構，包含：一導板，該導板上設有複數個第一孔洞；以及一模板，該模板上設有複數個第二孔洞；其中，該些第一孔洞係塗覆一層非導電物質；其中，該至少其一根測試探針的針尖部被設置為通過該導板之該些第一孔洞，該至少其一根測試探針的針尾部被設置為通過該模板之該些第二孔洞，及該至少其一根測試探針的彎曲順應主體部係設置於該導板及該模板之間；以及其中，該至少其一根測試探針的彎曲順應主體部被塑形，以致於在各該至少其一根測試探針中，該針尾部係偏移該針尖部。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之探針頭組件，其中各該至少其一根測試探針的針尾部偏移針尖部的方式，對該至少其一根測試探針的針尾部提供大約零的橫向力。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之探針頭組件，其中在各該至少其一根測試探針中，該針尾部的經度軸係偏移該針尖部的經度軸。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載之探針頭組件，其中：該導板具有一上表面及一下表面，該些第一孔洞係從該上表面延伸至該下表面，以及在各該至少其一根測試探針中，該針尾部偏移該針尖部導致該針尖部在該導板之一第一孔洞中偏向，使得：鄰近於該導板之上表面，該針尖部在該導板之該第一孔洞中之第一位置接觸到該導板，以及鄰近於該導板之下表面，該針尖部在該導板之該第一孔洞中之第二位置接觸到該導板，其中該第一位置大體上係相對於該第二位置。
  5. 如申請專利範圍第1項所記載之探針頭組件，其中：該導板具有一上表面及一下表面，該些第一孔洞係從該上表面延伸至該下表面，以及各該至少其一根測試探針之針尖部分別包含一硬停特徵，該硬停特徵用以接觸該導板之上表面並限制該些測試探針在該些第一孔洞中的縱向移動。
  6. 如申請專利範圍第1項所記載之探針頭組件，其中：各該至少其一根測試探針的針尖部分別包含一第一部份及一第二部分，其中，該第一部份係位於該導板的該些第一孔洞中，而該第二部份係設置於該導板及該尖端之間，以及 該第二部份的橫切面積大於該第一部份的橫切面積，以致於當該尖端接觸到該受測元件及該第二部份接觸到該導板時，該尖端刮磨(scrub)該受測元件。
  7. 如申請專利範圍第1項所記載之探針頭組件，其中該導板或該模板之至少其一包含矽。
  8. 如申請專利範圍第1項所記載之探針頭組件，其中該模板包含一聚合(polymeric)物質。
  9. 一種探針頭組件，包含：複數根測試探針，其中在該些測試探針之至少其一根測試探針中，各該至少其一根測試探針包含：一針尖部，具有一尖端，用以和一受測元件進行電氣接觸；一彎曲順應主體部；以及一針尾部，具有一尾端，用以和一空間轉換器進行電氣接觸；以及一探針頭結構，包含：一導板，具有一上表面、一下表面及複數個第一孔洞，該些第一孔洞形成於該導板上，並從該上表面延伸至該下表面；以及一模板，該模板上設有複數個第二孔洞；其中，該導板或該模板之至少其一包含矽；其中，該至少其一根測試探針的針尖部被設置為通過該導板之該些第一孔洞，該至少其一根測試探針的針尾部被設置為通過該模板之該些第二孔洞，及該至少其一根測試探針的彎曲順應主體部係設置於該導板及該模板之間；以及 其中，各該至少其一根測試探針分別包含一硬停特徵，該硬停特徵用以接觸該導板之上表面並限制該些測試探針在該些第一孔洞中的縱向移動。
  10. 如申請專利範圍第9項所記載之探針頭組件，其中在各該至少其一根測試探針中，該針尾部的經度軸係偏移該針尖部的經度軸。
  11. 如申請專利範圍第9項所記載之探針頭組件，其中：該導板具有一上表面及一下表面，該些第一孔洞係從該上表面延伸至該下表面，以及在各該至少其一根測試探針中，該針尾部偏移該針尖部導致該針尖部在該導板之一第一孔洞中偏向，使得：鄰近於該導板之上表面，該針尖部在該導板之該第一孔洞中之第一位置接觸到該導板，以及鄰近於該導板之下表面，該針尖部在該導板之該第一孔洞中之第二位置接觸到該導板，其中該第一位置大體上係相對於(opposite)該第二位置。
  12. 如申請專利範圍第9項所記載之探針頭組件，其中：各該至少其一根測試探針的針尖部分別包含一第一部份及一第二部分，其中，該第一部份係位於該導板的該些第一孔洞中，而該第二部份係設置於該導板及該尖端之間，以及該第二部份的橫切面積大於該第一部份的橫切面積，以致於當該尖端接觸到該受測元件及該第二部份接觸到該導板時，該尖端刮磨(scrub)該受測元件。
  13. 如申請專利範圍第9項所記載之探針頭組件，其中該模板包含一聚合(polymeric)物質。
  14. 如申請專利範圍第9項所記載之探針頭組件，其中該些第一孔洞係塗覆一層非導電物質。
  15. 一種探針頭組件，包含：複數根測試探針，其中在該些測試探針之至少其一根測試探針中，各該至少其一根測試探針包含：一針尖部，具有一尖端，用以和一受測元件進行電氣接觸；一彎曲順應主體部；以及一針尾部，具有一尾端，用以和一空間轉換器進行電氣接觸；以及一探針頭結構，包含：一導板，具有一上表面、一下表面及複數個第一孔洞，該些第一孔洞形成於該導板上，並從該上表面延伸至該下表面；以及一模板，該模板上設有複數個第二孔洞；其中，該導板或該模板之至少其一包含矽；其中，該至少其一根測試探針的針尖部被設置為通過該導板之該些第一孔洞，該至少其一根測試探針的針尾部被設置為通過該模板之該些第二孔洞，及該至少其一根測試探針的彎曲順應主體部係設置於該導板及該模板之間；以及其中，各該至少其一根測試探針的針尖部分別包含一第一部份及一第二部分，其中，該第一部份係位於該導板的該些第一孔洞中，而該第二部份係設置於該導板及該尖端之間， 以及，該第二部份的橫切面積大於該第一部份的橫切面積，以致於當該尖端接觸到該受測元件時，該第二部份接觸到該導板並導致該尖端相對於該導板及該受測元件而往側向移動且刮磨(scrub)該受測元件。
  16. 如申請專利範圍第15項所記載之探針頭組件，其中在各該至少其一根測試探針中，該針尾部的經度軸係偏移該針尖部的經度軸。
  17. 如申請專利範圍第15項所記載之探針頭組件，其中：該導板具有一上表面及一下表面，該些第一孔洞係從該上表面延伸至該下表面，以及在各該至少其一根測試探針中，該針尾部偏移該針尖部導致該針尖部在該導板之一第一孔洞中偏向，使得：鄰近於該導板之上表面，該針尖部在該導板之該第一孔洞中之第一位置接觸到該導板，以及鄰近於該導板之下表面，該針尖部在該導板之該第一孔洞中之第二位置接觸到該導板，其中該第一位置大體上係相對於(opposite)該第二位置。
  18. 如申請專利範圍第15項所記載之探針頭組件，其中.該導板具有一上表面及一下表面，該些第一孔洞係從該上表面延伸至該下表面，以及各該至少其一根測試探針分別包含一硬停特徵，該硬停特徵用以接觸該導板之上表面並限制該些測試探針在該些第一孔洞中的縱向移動。
  19. 如申請專利範圍第15項所記載之探針頭組件，其中該模板包含一聚合(polymeric)物質。
  20. 如申請專利範圍第15項所記載之探針頭組件，其中該些第一孔洞係塗覆一層非導電物質。
  21. 一種探針頭組件，包含：複數根測試探針，其中在該些測試探針之至少其一根測試探針中，各該至少其一根測試探針包含：一針尖部，具有一尖端，用以和一受測元件進行電氣接觸；一彎曲順應主體部；以及一針尾部，具有一尾端，用以和一空間轉換器進行電氣接觸；以及一探針頭結構，包含：一導板，該導板上設有複數個第一孔洞；以及一模板，該模板上設有複數個第二孔洞；其中，該導板或該模板之至少其一包含矽；其中，該至少其一根測試探針的針尖部被設置為通過該導板之該些第一孔洞，該至少其一根測試探針的針尾部被設置為通過該模板之該些第二孔洞，及該至少其一根測試探針的彎曲順應主體部係設置於該導板及該模板之間；其中，各該至少其一根測試探針分別包含一硬停特徵，該硬停特徵用以接觸該導板之一上表面並限制該些測試探針在該些第一孔洞中的縱向移動；其中，該至少其一根測試探針的彎曲順應主體部被塑形，以致於在各該至少其一根測試探針中，該針尾部係偏移該針 尖部；以及其中，各該至少其一根測試探針的針尖部分別包含一第一部份及一第二部分，其中，該第一部份係位於該導板的該些第一孔洞中，而該第二部份係設置於該導板及該尖端之間，以及，該第二部份的橫切面積大於該第一部份的橫切面積，以致於當該尖端接觸到該受測元件時，該第二部份接觸到該導板並導致該尖端相對於該導板及該受測元件而往側向移動且刮磨(scrub)該受測元件。
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