JP6004897B2 - 記録装置および記録方法 - Google Patents

Description

本発明はインクジェット記録装置に関する。特に、電気熱変換素子を配列した記録素子基板を備えたインクジェット記録ヘッドを用い、記録素子基板の温度を検出しながら画像を記録するインクジェット記録装置に関する。

電気熱変換素子を備えたインクジェット記録ヘッドは、小液滴なインクを高周波に吐出可能であり、このような記録ヘッドを用いる記録装置は、高速且つ高解像に画像を出力することが出来る。電気熱変換素子を備えたインクジェット記録ヘッドでは、吐出信号に応じて電気熱変換素子（ヒータ）に電圧パルスを印加し、これを発熱させる。すると、これに接触するインク中に膜沸騰が起こり、発生した気泡の成長エネルギーによって吐出口からインクが滴として吐出される仕組みになっている。

このようなインクジェット記録ヘッドにおいて、複数の電気熱変換素子が配列する記録素子基板の温度は、個々の電気熱変換素子の駆動回数すなわち吐出回数に応じて変化する。また、電気熱変換素子における発泡の大きさ即ち吐出口から吐出されるインク量（吐出量）は、上記記録素子基板の温度に依存する。一方、電気熱変換素子からの吐出量は、電気熱変換素子に印加する電圧パルスのパルス形状によっても変化する。以上のことから、電気熱変換素子を備えたインクジェット記録ヘッドの多くでは、検出した記録素子基板の温度に応じて電気熱変換素子に印加するパルス形状を調整し、記録素子基板の温度によらず安定した吐出量を維持するようにしている。

例えば、特許文献１には、１つの記録素子基板に複数の温度センサを備え、これら複数の温度センサからの出力結果に基づいて記録素子基板全体の温度を予測する方法が開示されている。温度センサからの出力値は、当該温度センサの近傍に位置する電気熱変換素子の駆動回数に大きく影響を受けるので、記録素子基板全体の平均的な温度を1つの温度センサの検出結果から得ることは難しい。特許文献１のように、複数の温度センサの検出温度のみならず、これら温度センサの位置や所定時間内の駆動回数や駆動された電気熱変換素子の密度に応じて、温度センサの検出温度に補正をかけることにより、より正確な記録素子基板の温度を取得することが出来る。

ところで、１回の記録走査の距離が長いシリアル型のインクジェット記録装置では、その走査中に記録素子基板の温度が上昇する幅が大きく、１回の走査の中で上述したような吐出量制御が必要となる。この場合、記録素子基板の温度を検出し、その検出温度を個々の電気熱変換素子にフィードバックするという制御を、記録ヘッドの一走査中に行わなくてはならない。

また、インクジェット記録ヘッドに用いられる記録素子基板は、フレキシブル配線基板を介して外部と電気的に接続されている。そのため、フレキシブル配線基板には、記録素子基板の電気熱変換素子に駆動電圧を印加するための駆動電圧用配線や、駆動信号を送るロジック配線や、温度センサからの出力を行うための配線が互いに近接するように設けられている。

インクジェット記録ヘッドの走査中は、駆動信号のＯＮ／ＯＦＦによって記録素子基板の電気熱変換素子に通電が行われ、フレキシブル配線基板に設けられた駆動電圧用配線に電流が流れる。駆動電圧用配線に流れる大電流が流れると、近接したフレキシブル配線基板上の温度センサ出力信号線に電磁誘導ノイズが重畳することになる。その結果、温度検出したアナログ信号にはノイズが重畳されて正確な温度検出が出来ず、吐出量制御が不安定になり、画像に濃度むらなどの弊害が招致される。

このような問題を解決するため、例えば特許文献２には、電気熱変換素子への駆動信号がディスイネーブル（ＯＦＦ）状態にあるタイミングに合わせて、記録素子基板に備えられた温度センサをモニタリングする方法が開示されている。特許文献２の方法によれば、温度情報であるアナログ信号を送信する時に駆動信号は送信されないので、これらの間で干渉は生じず、アナログ信号にノイズが付加されることもない。

特開２０００−８５１２８号公報 特開２００２−２６４３０５号公報

しかしながら、近年のように、更なる高速化および高解像度化が求められる中、特許文献２を用いても、記録素子基板の温度を効果的に取得することは難しかった。例えば、高速化および高画質化が求められる状況においては高分解能な吐出タイミングで記録が実施されるため記録素子基板上の電気熱交換素子に印加する全駆動信号がディスイネーブル（ＯＦＦ）状態となるタイミングを確保することが難しくなる。特に、高密度に吐出を行う場合には、記録素子基板の温度上昇は激しく温度センサのモニタリングがより頻繁に必要となるが、それにもかかわらず、駆動パルスがディスイネーブル（ＯＦＦ）となるタイミングは更に限られてくる。

また、特許文献１のように１つの記録素子基板に複数の温度センサを設けた場合、個々の温度センサから記録素子基板に設けられた記録装置本体への接続部分までの配線距離は、温度センサごとに異なってくる。つまり、接続部分までの配線経路において重畳されるノイズの量が温度センサによって異なり、配線距離が長い温度センサの情報が、配線距離が短い温度センサのそれよりも不正確になる。そして、ノイズを除去するための適切な温度補正処理が温度センサごとに必要となり、温度を取得するためにより多くの処理時間がかかってしまう。

このように、高速化および高解像度化が求められる中、記録走査中において記録素子基板の温度を高精度に取得し、取得した温度に基づいて適切な吐出量制御を行うことは、未だ困難な状況であった。

本発明は上記問題点を解決するためになされたものである。よってその目的とするところは、記録素子基板の温度を正確に取得し、高品位な画像を高解像且つ高速に出力可能なインクジェット記録装置を提供することである。

そのために本発明は、インクを吐出して記録を行う記録装置であって、（ｉ）熱エネルギーを生成するための複数の記録素子が所定方向に配列された記録素子列と、前記記録素子列内の前記所定方向における第１の位置の前記記録素子の近傍の温度を検出するための第１の温度センサと、前記記録素子列内の前記所定方向における前記第１の位置と異なる第２の位置の前記記録素子の近傍の温度を検出するための第２の温度センサと、が設けられた記録素子基板と、（ｉｉ）前記複数の記録素子に印加する駆動パルスを供給するための駆動ラインと、前記第１の温度センサからの信号を前記記録装置に伝達するための第１の出力ラインと、前記第１の出力ラインよりも長く、前記第２の温度センサからの信号を前記記録装置に伝達するための第２の出力ラインと、が設けられ、且つ、前記記録素子基板と電気的に接続された配線基板と、を少なくとも有する記録ヘッドと、前記記録ヘッドからの単位時間当たりのインクの吐出量に関する代表値を取得する第１の取得手段と、前記第１の出力ラインを介して前記第１の温度センサから伝達された信号と、前記第２の出力ラインを介して前記第２の温度センサから伝達された信号と、の少なくとも一方を用い、前記記録素子基板の温度に関する温度情報を取得する第２の取得手段と、前記第２の取得手段によって取得された前記温度情報に基づいて、前記複数の記録素子に印加する駆動パルスを決定する決定手段と、前記決定手段によって決定された前記駆動パルスを前記複数の記録素子に印加することによりインクを吐出するように制御する制御手段と、を有し、前記第２の取得手段は、（ｉ）前記第１の取得手段によって取得された前記代表値が所定の閾値よりも小さい場合、前記第１の出力ラインを介して前記第１の温度センサから伝達された信号と、前記第２の出力ラインを介して前記第２の温度センサから伝達された信号と、の両方を用い、前記温度情報を取得し、（ｉｉ）前記第１の取得手段によって取得された前記代表値が前記所定の閾値よりも大きい場合、前記第２の出力ラインを介して前記第２の温度センサから伝達された信号を用いず、且つ、前記第１の出力ラインを介して前記第１の温度センサから伝達された信号を用い、前記温度情報を取得することを特徴とする。

本発明によれば、ノイズ除去のための大掛かりな補正処理を行うことなく、記録素子基板の温度を正確に取得することが出来、高品位な画像を高解像且つ高速に出力可能となる。

記録装置の内部の構成を説明するための斜視図である。 記録ヘッドＨの外観斜視図である。 記録素子基板における駆動回路図である。 メイン基板と記録素子基板間の送信経路および回路構成を示す図である。 １回の吐出動作に対応するヒータ駆動信号（ＨＥＮＢ）の例を示した図である。 記録素子基板を吐出口面から観察した図である。 （ａ）および（ｂ）は、２つの温度センサの温度検出値を比較した図である。 記録デューティが５０％のドット配置を示した図である。 （ａ）および（ｂ）は、２つの温度センサの温度検出値を比較した図である。 実施形態１の記録素子基板の温度検出シーケンスのフローチャートである。 （ａ）および（ｂ）は、検出温度補正シーケンスのフローチャートである。 実施形態２の記録素子基板の温度検出シーケンスのフローチャートである。 （ａ）〜（ｃ）は、給紙時温度更新シーケンス、記録走査中温度取得シーケンス、記録走査間温度取得シーケンスをそれぞれ示すフローチャートである。 温度検出値の変化の様子を示した図である。 （ａ）および（ｂ）は、並列した複数の記録素子基板の配線例を示した図である。 実施形態３の記録素子基板の温度検出シーケンスのフローチャートである。 （ａ）および（ｂ）は、検出温度補正シーケンスのフローチャートである。

（第１の実施形態）
図１は、本実施形態で使用するインクジェット記録装置の内部の構成を説明するための斜視図である。キャリッジＭ４００１に着脱可能な記録ヘッドＨ（図１では不図示）は、ヘッドセットレバーＭ４００７によって、キャリッジカバーＭ４００２と係合した状態でキャリッジＭ４００１内に装着される。キャリッジＭ４００１は、キャリッジ軸Ｍ４０２１に案内支持されながら、キャリッジモータＥ００１を駆動原として図のＸ方向に往復移動が可能であり、その移動中記録ヘッドＨは駆動信号に従ってインクを吐出する。記録ヘッドＨが吐出を行うための記録データや記録素子基板の温度情報は、ケーブル３０５およびキャリッジＭ４００１に固定されたキャリッジ基板３０４を介して送受信される。ケーブル３０５は、キャリッジＭ４００１の往復移動に追従しながら、キャリッジＭ４００１とシャーシＭ３０１９に固定されたメイン基板３０６とを電気的に接続するケーブルである。

給紙トレイＭ３０２２に積載されている記録媒体（不図示）は、装置内に給紙された後、搬送ローラＭ３００６とピンチローラＭ３０２９のローラ対に挟持されながら、これらの回転に伴って図のＹ方向に搬送される。キャリッジＭ４００１に搭載された記録ヘッドＨによるＸ方向の記録走査と、記録ヘッドＨの記録幅に対応した分の記録媒体の搬送動作とを交互に繰り返すことにより、記録媒体には段階的に画像が記録され、その後排出口Ｍ３０３０から排出される。

図２は、記録ヘッドＨの外観斜視図である。複数の記録素子が形成された記録素子基板８０１は支持基板８０２上に形成され、駆動パルスの印加に伴って、インク供給ユニット８０５から供給されたインクを−Ｚ方向に滴として吐出する。記録素子基板８０１において、駆動パルスは、個々の記録素子に対応付けて用意された複数の電気熱変換素子（ヒータ）に印加される。この駆動パルスを生成するための駆動信号は、コンタクト端子配線基板８０４およびフレキシブル配線基板８０３等を介して記録素子基板８０１に入力される。コンタクト端子配線基板８０４は、記録ヘッドＨがキャリッジＭ４００１に装着された際に、キャリッジ基板３０４に電気的に接続する仕組みになっている。

記録素子基板について詳しく説明する。記録素子基板８０１には、Ｓｉ基板の片面に、複数の電気熱変換素子（ヒータ）と各電気熱変換素子に電力を供給するためのＡｌ等の配線が成膜技術によって形成されている。更に、これら電気熱変換素子のそれぞれに対応づけられた複数の吐出口、電気熱変換素子および吐出口までインクを導くためのインク路が、フォトリソグラフィ技術によって形成されている。

支持基板８０２は、アルミニウム、アルミニウム合金、セラミックス等の材料から成り、記録素子基板８０１を支持すると共に、ヒートに伴う発熱を効率良く放熱させるための放熱部材としての役割も担っている。支持基板８０２には、インク供給ユニット８０５からインクを受容するためのインク供給口と、このインクを複数のインク路に共通して誘導するための共通液室とが形成されている。そして、共通液室は記録素子基板８０１との接合面から開口し、インク供給口は支持基板８０２の接合面と反対側の面から開口するように形成されている。記録素子基板８０１が支持基板８０２の接合面に接合されると、記録素子基板８０１のインク液室と支持基板８０２の共通液室が連通される仕組みになっている。

フレキシブル配線基板８０３は、記録素子基板８０１に対して電気的に接続されるように接合保持されている。フレキシブル配線基板８０３とコンタクト端子配線基板８０４とはＡＣＦ、リードボンディング、ワイヤボンディング、パターンニング、コネクタ等の手段によって接続されている。

なお、本実施形態において、記録素子基板８０１には、１０２４個の記録素子がＹ方向に配列してなる記録素子列７００が、Ｘ方向に４列並列配置されているものとする。

図３は、記録素子基板８０１における１列の記録素子列の電気熱変換素子を駆動制御するための駆動回路図である。記録素子基板８０１上に配備されたヒータ１１９は、電気的に分断されて１０２４個の電気熱変換素子を画成している。１０２４個の電気熱変換素子には１６ブロックにグループ分けされ、夫々のブロックにはトランジスタ１２０〜１３５およびＡＮＤ回路１０３〜１１８が対応付けられている。

２値の画像データ（ＶＤＯ）は、転送クロック（ＣＬＫ）に同期しながら、画素ごとにシフトレジスタ１０１に入力され、シリアル−パラレル変換される。そして、記録素子の数に対応する１０２４ビットの画像データが蓄積されると、ラッチ信号となってラッチ回路１０２にラッチされる。

ヒータ駆動信号（ＨＥＮＢ）はブロック毎に用意されたＡＮＤ回路１０３〜１１８に等しく入力されるが、ブロック信号（ＢＥＮＢ０〜１５）は、ブロック間で異なるタイミングでＡＮＤ回路１０３〜１１８に入力される。このように、画像データ（ＶＤＯ）、ヒータ駆動信号（ＨＥＮＢ）、ブロック信号（ＢＥＮＢ０〜１５）がＡＮＤ回路１０３〜１１８に入力することにより、個々の記録素子は、対応するブロックのヒータ駆動信号のタイミングで画像データに従ってインクを吐出する。本実施形態において、以上説明したような駆動回路が、記録素子列分（４つ）用意されている。個々のヒータ駆動信号（ＨＥＮＢ）のパルス形状は、記録素子基板８０４の検出温度に応じて変更される。

図４は、メイン基板３０６から記録素子基板８０１までの駆動信号の送信経路および回路構成を示す図である。記録装置本体のメイン基板３０６で生成されたパラメータ信号は、ケーブル３０５を介してキャリッジ基板３０４に入力される。その後、コンタクト端子配線基板８０４およびフレキシブル配線基板８０３等を介して記録素子基板８０１まで送信される。

記録素子基板８０１には、図３で説明した制御回路３０１のほか、記録素子基板８０１の温度を測定するための複数の温度センサ３０３が配備されている。温度センサ３０３が検出したアナログデータは、フレキシブル配線基板８０３とコンタクト配線基板８０４とを介しキャリッジ基板３０４に入力される。ここで、アナログデータは、増幅器３０７によって増幅処理された後Ａ／Ｄ変換器３０９でデジタルデータに変換され、その後ケーブル３０５を介して、メイン基板３０６に送信される。

記録装置全体の制御を司るＡＳＩＣ３０８は、デジタル変換された複数の温度データに基づいて記録素子基板８０２の温度を推定し、ヘッド駆動信号制御部３１０に対し駆動パルスを適切な形状に調整する様に指示する。ヘッド駆動信号制御部３１０は、取得した温度データに対応したパルスのパラメータを設定し、ケーブル３０５を介してキャリッジ基板３０４にパラメータを送信する。キャリッジ基板３０４に配され、Ｄ／Ａコンバータを含んだ駆動電圧設定回路３１１は、ヘッド駆動信号制御部３１０から受信したパラメータに従ってヒータ駆動信号（ＨＥＮＢ）を生成し、制御回路８０１に向けてこれを発信する。尚、ヒータ駆動信号（ＨＥＮＢ）は、制御回路３０１にＤＣ／ＤＣコンバータを設けることによって調整してもよい。

なお、従来では、増幅器３０７やＡ／Ｄ変換器３０９はメイン基板３０６上に設けられることが多かったが、この場合、制御回路３０１からメイン基板３０６までの長い配線経路をアナログ信号の状態でデータが伝達され、ノイズの影響が大きかった。本実施形態のように、増幅器３０７やＡ／Ｄ変換器３０９をキャリッジ基板３０４上に設ければ、温度センサ３０３からアナログデータの状態で送信される配線距離を短くすることが可能となり、ノイズの影響を低減させることが出来る。但し、本実施形態はこのような形態に限定されるものではない。増幅器３０７とＡ／Ｄ変換器３０９の両方、あるいはＡ／Ｄ変換器３０９のみがメイン基板３０６に配備される構成であっても構わない。

図５は、１回の吐出動作に対応するヒータ駆動信号（ＨＥＮＢ）の例を示した図である。横軸は時間、縦軸は電圧を示している。上段はシングルパルスの例、下段はダブルパルスの例を示している。このような所定のパルスが印加されることにより、個々の電気熱変換素子で熱エネルギーが発生し、インク路内に膜沸騰が生じ、発生した泡の成長エネルギーによって吐出口からインクが滴として吐出される。

シングルパルスの場合、そのパルス幅や電圧を変化させることによって吐出量を変調することが出来る。例えば、記録素子基板の検出温度が高い場合には、標準よりも吐出量が多くなる傾向がある。よってこの場合、標準よりも駆動電圧が高くパルス幅の小さい駆動パルスを印加し、電気熱変換素子からインクに熱が伝わる時間を短く抑え、吐出量を少なくする。反対に、記録素子基板の検出温度が低い場合には、標準よりも吐出量が少なくなる傾向がある。よってこの場合、標準よりも駆動電圧が低くパルス幅の大きい駆動パルスを印加し、電気熱変換素子からインクに熱が伝わる時間を長くして、吐出量を多くする。

一方、ダブルパルスの場合、実際の吐出に寄与するメインパルス（Ｓ４−Ｓ３）の前に予備的に印加するプレパルス（Ｓ２−Ｓ１）やインターバル（Ｓ３−Ｓ２）の幅を変化させることによって吐出量を変調することが出来る。例えば、記録素子基板の検出温度が高い場合には、プレパルス（Ｓ２−Ｓ１）を小さく、インターバル（Ｓ３−Ｓ２）を大きくすることにより、電気熱変換素子に接するインクの温度上昇を抑え吐出量を少なくすることが出来る。反対に、記録素子基板の検出温度が低い場合には、プレパルス（Ｓ２−Ｓ１）を大きく、インターバル（Ｓ３−Ｓ２）を小さくすることにより、電気熱変換素子に接するインクの温度を上昇させ吐出量を多くすることが出来る。

図６は、記録素子基板８０１とフレキシブル配線基板８０３とを吐出口面から観察した図である。本実施形態の記録素子基板８０１には、１０２４個の記録素子が１２００ｄｐｉのピッチでＹ方向に配列してなる記録素子列７００が、Ｘ方向に４列並列配置されている。そして、これら４列の記録素子列が設けられた記録素子基板８０１を取り囲むように、フレキシブル配線基板８０３（接続基板）が形成されている。

本実施形態の記録素子基板８０１には、第１の温度センサ７０１および第２の温度センサ７０２が配備され、これら２つの温度センサの検出値に基づいて、記録素子基板８０１全体の温度を推定する。記録素子列７００に対しコンタクト配線基板８０４に近い側に温度センサ７０１が、コンタクト配線基板８０４とは反対側に温度センサ７０２が夫々配置されている。よって、温度センサ７０１とコンタクト配線基板８０４を繋ぐ配線１１０４（第１の出力ライン）は比較的短いが、温度センサ７０２とコンタクト配線基板８０４を繋ぐ配線１１０２（第２の出力ライン）は制御回路３０１の領域を取り囲むように配される。その結果、配線１１０２は、配線１１０４に比べて１０倍程度長くなっている。なお、本実施形態において、温度センサ７０１および７０２はダイオードセンサ（ＤｉＡ０、ＤｉＡ１）であり、温度に応じて順方向電圧が変化する性質を利用している。但し、ダイオード以外の温度検出デバイスを活用することも出来る。

このようなフレキシブル配線基板８０３の配線は細密化構造となっている。そして、電気熱変換素子を駆動するためのロジック信号線８０６、駆動電圧（Ｖｈ）を印加するための配線８０７と駆動電圧用グランド（Ｖｈ＿ＧＮＤ）を印加するための配線８０７と、ダイオードセンサに接続する配線１１０２および１１０４が配されている。このような駆動電圧を印加するための配線８０７（駆動ライン）には電気熱変換素子の駆動により電流が流れることになる。このような配線８０７に電流が流れると、配線１１０２および１１０４は、これら信号線からの電流の流入および流出を伴う干渉を受けやすい。そして、重畳される電磁誘導ノイズの大きさは配線８０７，８０６と並行に配置される距離および配線８０７，８０６に流れる電流の量に比例して増大する。従って、図６に示した配線の場合、配線１１０４を介して受信する温度センサ７０１の検出信号よりも配線１１０２を介して受信する温度センサ７０２の検出信号の方が、ノイズが多く検出精度が劣ることになる。

図７（ａ）および（ｂ）は、温度センサ７０１の温度検出値と温度センサ７０２の温度検出値を比較した図である。ここでは、４列のノズル列のうち、中央の２列で図８のように５０％の記録デューティの吐出を行いながら、キャリッジＭ４００１を７回走査させたときの温度検出値を示している。横軸は時間、縦軸は時々の温度検出値を示し、サンプリング周期は１０ｍｓｅｃとしている。また、両図において、矢印Ａは記録走査を行っている記録期間、矢印Ｂは記録走査を行っていない非記録期間を夫々示している。

いずれの図においても、記録期間で検出温度が上昇し非記録期間で温度が下降しているのが分かる。但し、温度センサ７０２の温度検出値（図７（ｂ））の方が温度センサ７０１の温度検出値（図７（ａ））よりも、配線の引き回される距離が長い分ノイズが多く、且つ記録期間のほうが非記録期間よりもノイズ重畳の度合いが大きい。本例の場合、記録期間中における温度センサ７０２の温度検出誤差は平均で約１．５℃、最大で約２．５℃となっており、温度センサ７０２の温度検出値を吐出量制御に利用するためには、大掛かりな補正処理が必要となる。

ここでもし、記録期間での検出温度が然程上昇しなければ、特許文献２のように非記録期間（インターバル）での検出温度を利用することも出来るが、本例のように記録期間中の温度上昇が大きい場合には、やはり記録期間で正確な温度を取得することが求められる。但し、本発明者らの鋭意検討によれば、図７（ｂ）のような大きなノイズが現れるのは、ある程度記録デューティが高い場合、即ち記録素子の同時駆動数が多い場合のことであった。そして、多くの画像のように記録素子基板内の電気熱交換素子の同時駆動数が３２発より少ないような低い記録デューティでは、さほど大きなノイズは現れないことが確認された。上記同時駆動数が３２より少ない時に、記録素子基板の駆動電圧配線部に流れる単位時間あたり電流変化量の最大値はおよそ１．６Ａであり、温度センサ出力値に対して電磁誘導ノイズによる誤差を±１．０℃以下に抑えられるため画像に影響を与えない。参考までに同時駆動数が２５６発の時には単位時間あたりの電流変化量は１０Ａ近くまでなる。

図９（ａ）および（ｂ）は、同時駆動数３２発よりも少ないような低い記録デューティの場合の、温度センサ７０１の温度検出値と温度センサ７０２の温度検出値を比較した図である。図７（ａ）および（ｂ）の場合と同様、温度センサ７０２の温度検出値の方が温度センサ７０１の温度検出値よりもノイズが重畳されているが、その程度は図７（ｂ）の場合より十分に小さい。そして、図９（ｂ）程度のノイズであれば、大掛かりな補正処理を行わなくても、温度センサ７０２の温度検出値を吐出量制御に利用することが可能である。

以上のことを踏まえ、本実施形態では、所定時間内の駆動回数をカウントし、駆動回数に応じて温度検出値を利用する温度センサを切り替える。以下、本実施形態の記録素子基板の温度検出方法を具体的に説明する。

図１０は、本実施形態のＡＳＩＣ３０８が実行する記録素子基板８０１の温度検出シーケンスを説明するためのフローチャートである。本シーケンスは、記録装置が記録開始ジョブを受信してから当該ジョブが終了するまでの間、１０ｍｓｅｃ間隔で割り込み処理されるものとする。但し、この１０ｍｓｅｃという時間間隔は、状況によって調整可能である。

本シーケンスが開始されると、ＡＳＩＣ３０８は、まずステップＳ１１０において、１０ｍｓｅｃにおける、ノズル群ＮＧｒ０の駆動回数ＮＵＭ（ＮＧｒ０）と、ノズル群ＮＧｒ１における駆動回数ＮＵＭ（ＮＧｒ１）を取得する。ここで、ノズル群ＮＧｒ０とは、再度図６を参照するに、Ｙ方向に配列する１０２４ノズル（記録素子）のうち搬送方向の上流側（−Ｙ方向側）に位置する５１２個の記録素子の４列分を指す。同様に、ノズル群ＮＧｒ１とはＹ方向に配列する１０２４ノズル（記録素子）のうち、搬送方向の下流側（＋Ｙ方向側）に位置する５１２個の記録素子の４列分を指す。すなわち、ノズル群ＮＧｒ０は温度センサ７０１近傍のノズル群であり、ノズル群ＮＧｒ１は温度センサ７０２近傍のノズル群である。

ステップＳ１２０において、ＡＳＩＣ３０８は、駆動回数ＮＵＭ（ＮＧｒ０）に対する重み付け補正を行い、換算駆動回数Ｋ（ＮＧｒ０）を算出する。また、ステップＳ１３０において駆動回数ＮＵＭ（ＮＧｒ１）に対する重み付け補正を行い、換算駆動回数Ｋ（ＮＧｒ１）を算出する。重み付け補正は、駆動回数ＮＵＭ（ＮＧｒ０）およびＮＵＭ（ＮＧｒ１）に対し、それぞれの重み付け係数αおよびβ（＜α）を乗算するものである。

ステップＳ１４０では、ステップＳ１２０およびＳ１３０で求めた換算駆動回数Ｋ（ＮＧｒ０）および換算駆動回数Ｋ（ＮＧｒ１）を加算し、換算総和駆動回数Ｋ（ＳＵＭ）＝Ｋ（ＮＧｒ０）＋Ｋ（ＮＧｒ１）を求める。

その後、ステップＳ１５０では、換算総和駆動回数Ｋ（ＳＵＭ）を予め用意した閾値Ｔｈ１と比較する。Ｋ（ＳＵＭ）≦Ｔｈ１ならば、駆動回数は十分少なく、配線距離の長い温度センサ７０２であっても、その検出値に対するノイズの影響は少ないと判断し、ステップＳ１６０へ進む。一方、Ｋ（ＳＵＭ）＞Ｔｈ１ならば、駆動回数が多く温度センサ７０２の検出値に対するノイズの影響が大きいと判断し、ステップＳ１９０へ進む。

ステップＳ１６０では、温度センサ７０１（ＤｉＡ０）および７０２（ＤｉＡ１）の両方の温度検出値を取得する。その後、ステップＳ１７０では温度センサ７０１（ＤｉＡ０）からの温度検出値に対するＤｉＡ０補正シーケンスを行い、ステップＳ１８０では温度センサ７０２（ＤｉＡ１）からの温度検出値に対するＤｉＡ１補正シーケンスを行う。そして、ここから得られた２つの温度補正値ＴｅｍｐＣ（ＤｉＡ０）およびＴｅｍｐＣ（ＤｉＡ１）が、吐出量制御を行うための記録素子基板温度として使用される。

一方、ステップＳ１９０では、温度センサ７０１（ＤｉＡ０）のみの温度検出値を取得し、ステップＳ２００にて、温度センサ７０１（ＤｉＡ０）からの温度検出値に対するＤｉＡ０補正シーケンスを行う。そして、ここから得られた１つの温度補正値ＴｅｍｐＣ（ＤｉＡ０）が、吐出量制御を行うための記録素子基板温度として使用される。

図１１（ａ）は、ステップＳ１７０あるいはステップＳ２００で実行するＤｉＡ０補正シーケンスのフローチャートであり、図１１（ｂ）は、ステップＳ１８０で実行する温度センサ７０２の温度検出値に対するＤｉＡ１補正シーケンスのフローチャートである。

図１１（ａ）のステップＳ３１０において、ＡＳＩＣ３０８はステップＳ１６０で取得した温度センサ７０１の温度検出値の他、１０ｍｓｅｃ間隔で取得された温度センサ７０１のｍ回分の温度検出値をＴｅｍｐ_DiA0（１）〜Ｔｅｍｐ_DiA0（ｍ）に格納する。その後、ステップＳ３２０において、Ｔｅｍｐ_DiA0（１）〜Ｔｅｍｐ_DiA0（ｍ）について移動平均化処理を行い、温度補正値ＴｅｍｐＣ（ＤｉＡ０）を得る。

一方、ＤｉＡ１補正シーケンスにおいて、ＡＳＩＣ３０８はステップＳ１６０で取得した温度センサ７０２の温度検出値の他、１０ｍｓｅｃ間隔で取得された温度センサ７０１のｎ回分の温度検出値をＴｅｍｐ_DiA0（１）〜Ｔｅｍｐ_DiA0（ｎ）に格納する。その後、ステップＳ３２０において、Ｔｅｍｐ_DiA1（１）〜Ｔｅｍｐ_DiA1（ｎ）について移動平均化処理を行い、温度補正値ＴｅｍｐＣ（ＤｉＡ０）を得る。このとき、温度センサ７０２（ＤｉＡ１）の温度補正値のために利用するデータ数ｎは、温度センサ７０１（ＤｉＡ０）の温度補正値のために利用するデータ数ｍよりも多くしている。これは、より多くのノイズが重畳されやすい温度センサ７０２からの温度検出値に対し、移動平均を行う領域を広くすることにより、温度算出におけるスムージング効果を高めるためである。

本実施形態のＡＳＩＣ３０８は、以上の工程によって取得した温度補正値ＴｅｍｐＣ（ＤｉＡ０）および温度補正値ＴｅｍｐＣ（ＤｉＡ１）の両方、あるいは温度補正値ＴｅｍｐＣ（ＤｉＡ０）のみ、に基づいてその後の吐出量制御を実行する。例えば、ステップＳ１７０及びステップＳ１８０で温度補正値ＴｅｍｐＣ（ＤｉＡ０）及び温度補正値ＴｅｍｐＣ（ＤｉＡ１）が取得されると、ＡＳＩＣ ３０８はこれら２つの値に基づいて、吐出量制御のための駆動パルスをヘッド駆動信号制御部３１０に指示する。一方、ステップＳ２００において温度補正値ＴｅｍｐＣ（ＤｉＡ０）が取得されると、ＡＳＩＣ３０８はこの値に基づいて、吐出量制御のための駆動パルスをヘッド駆動信号制御部３１０に指示する。

以上説明したように本実施形態によれば、所定時間内の駆動回数が少なく（記録デューティが低い）、即ち記録素子の同時駆動数が少ないと見なせる場合は、相対的に配線距離が長い温度センサ７０２であってもその検出値に対するノイズの影響は少ないと判断する。そして、記録素子基板の温度検出のためにその検出値を利用する（第１の算出制御）。一方、所定時間内の駆動回数が多い（記録デューティが高い）、即ち記録素子の同時駆動数が多いと見なせる場合は、相対的に配線距離が長い温度センサ７０２の検出値に対するノイズの影響は大きいと判断する。そして、この場合、記録素子基板の温度検出のためにその値を利用しない（第２の算出制御）。

本実施形態によれば、ノイズの影響が許容範囲であると判断された温度センサの情報のみを用いて、記録素子基板の全体温度を算出する。このようにすることにより、ディスイネーブル（ＯＦＦ）の状態でなくても、極力ノイズの影響を受けない様にしながら、記録素子基板の全体的な温度を高精度に取得することが可能となる。また、記録素子の記録デューティが高い場合は、記録デューティが低い場合に比べて記録素子基板表面の温度が一様になりやすいため片側の温度センサの検出値の信頼性は高いと言える。

（第２の実施形態）
本実施形態も、図１〜図６で説明したインクジェット記録装置および記録ヘッドを用いるものとする。但し、第１の実施形態では、複数の温度センサのうち、記録素子基板の温度を取得するために利用する温度センサを記録デューティに応じて切り替えたが、本実施形態では、記録装置の動作状態に応じて切り替えるものとする。

図１２は、本実施形態のＡＳＩＣ３０８が実行する記録素子基板８０１の温度検出シーケンスを説明するためのフローチャートである。本シーケンスは、記録装置の電源がＯＮされている場合において、常に１０ｍｓｅｃ間隔で割り込み処理されるものとする。

本シーケンスが開始されると、ＡＳＩＣ３０８は、まずステップＳ１１０において、記録装置が印刷ジョブを受信しているか否かを判断する。印刷ジョブを受信していない場合、そのまま終了する。印刷ジョブを受信している場合、ＡＳＩＣ３０８はステップＳ４０８にて給紙動作を開始し、ステップＳ４３０において給紙時温度更新シーケンスを実行する。最初の記録走査の最初の１０ｍｓｅｃで使用する駆動パルスは、給紙時温度更新シーケンスで取得された温度に基づいて設定される。

次にステップＳ４４０へ進み、ＡＳＩＣ３０８は受信したジョブに従って記録走査を開始し、ステップＳ４５０において記録走査中温度取得シーケンスを実行する。記録走査中、次の１０ｍｓｅｃで使用する駆動パルスは、直前の記録走査中温度取得シーケンスで取得された温度に基づいて設定される。

ステップＳ４６０では、１回の記録走査が終了しキャリッジＭ４００１が停止したか否かを判断する。キャリッジＭ４００１が未だ停止していない場合はステップＳ４５０へ戻り、次の１０ｍｓｅｃで使用する駆動パルスのために、再び記録走査中温度取得シーケンスを実行する。

ステップＳ４６０でキャリッジＭ４００１が停止したと判断した場合は、ステップＳ４７０へ進み、記録走査間温度取得シーケンスを実行する。次の記録走査において、最初の１０ｍｓｅｃで使用する駆動パルスは、記録走査間温度取得シーケンスで取得された温度に基づいて設定される。

ステップＳ４８０では、全ての記録走査が終了したか否かを判断する。まだ記録走査が残っていると判断した場合はステップＳ４４０へ戻り、次の記録動作を実行する。一方、ステップＳ４８０で、全ての記録走査が終了したと判断した場合は、ステップＳ４９０にて記録媒体を排紙し本処理を終了する。

図１３（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態における給紙時温度更新シーケンス、記録走査中温度取得シーケンス、記録走査間温度取得シーケンスをそれぞれ示すフローチャートである。

図１３（ａ）において、給紙時温度更新シーケンスが開始されると、ＡＳＩＣ３０８は１０ｍｓｅｃごとに割り込み処理を行い、ステップＳ５１０にて温度センサ７０１（ＤｉＡ０）および温度センサ７０２（ＤｉＡ１）の温度検出値を取得する。そして、ステップＳ５２０にて図１１Ａで説明したＤｉＡ０温度検出補正シーケンスを行い、ステップＳ５２５にて図１１Ｂで説明したＤｉＡ１温度検出補正シーケンスを行う。給紙時においては、記録素子の駆動は行っておらず、温度センサ７０１および７０２の両方でノイズの影響は少ないと判断されることから、このように両方の温度センサの温度検出値を利用するのである。

図１３（ｂ）において、記録走査中温度取得シーケンスが開始されると、ＡＳＩＣ３０８は１０ｍｓｅｃごとに割り込み処理を行い、ステップＳ５３０にて温度センサ７０１（ＤｉＡ０）の温度検出値を取得する。そして、ステップＳ５３５にて図１１（ａ）で説明したＤｉＡ０温度検出補正シーケンスを行う。記録走査中においては、温度センサ７０２（ＤｉＡ１）のノイズが温度センサ７０１（ＤｉＡ０）に比べて大きく、ノイズの影響が許容範囲外であると判断されることから、温度センサ７０１（ＤｉＡ０）のみの温度検出値を利用するのである。

図１３（ｃ）において、記録走査間温度取得シーケンスが開始されると、ＡＳＩＣ３０８は１０ｍｓｅｃごとに割り込み処理を行い、ステップＳ５４０にて温度センサ７０１（ＤｉＡ０）および温度センサ７０２（ＤｉＡ１）の温度検出値を取得する。そして、ステップＳ５５０にて図１１Ａで説明したＤｉＡ０温度検出補正シーケンスを行い、ステップＳ５５５にて図１１（ｂ）で説明したＤｉＡ１温度検出補正シーケンスを行う。記録走査間においては、給紙時と同様に記録素子の駆動は行っておらず、温度センサ７０１および７０２の両方でノイズの影響は少ないと判断されることから、このように両方の温度センサの温度検出値を利用するのである。

図１４は、図１２で示したフローチャートに従って記録素子基板の温度検出を実行した場合の、温度検出値の変化の様子を示した図である。ノイズが多い記録走査中には温度センサ７０１（ＤｉＡ０）からのみの温度検出値とし、ノイズが少ない給紙時および記録走査間では温度センサ７０１（ＤｉＡ０）および温度センサ７０２（ＤｉＡ１）の平均値をプロットしている。安定してノイズの少ない温度検出値が得られていることが分かる。

以上説明したように本実施形態によれば、非記録時の様にノイズの影響が少ない動作状態においてのみ、温度センサ７０１（ＤｉＡ０）および温度センサ７０２（ＤｉＡ１）の両方の情報を用いて、記録素子基板の全体温度を算出する。そして、記録時の様にノイズの影響が大きいタイミングについては、相対的に配線距離の短い温度センサ７０１（ＤｉＡ０）のみの情報を用いて、記録素子基板の全体温度を算出する。このようにすることにより、極力ノイズの影響を受けない様にしながら、記録素子基板の全体的な温度を高精度に取得することが可能となる。

（第３の実施形態）
本実施形態も、図１〜図６で説明したインクジェット記録装置および記録ヘッドを用いるものとする。但し、上記実施形態では、１つの記録素子基板における温度検出を行う場合について説明したが、本実施形態では、複数並列する記録素子基板の温度検出を行う場合について説明する。

図１５（ａ）および（ｂ）は、複数の記録素子基板の並列および配線例を示した図である。図１５（ａ）は図６で示した記録素子基板と同形の２つの記録素子基板９００Ａおよび９００Ｂを並列配置した構成を示している。このような構成の場合、コンタクト配線基板８０４から遠い側の温度センサ２００２および２００４からコンタクト基板８０４までのフレキシブル配線基板に設けられた配線は、図のように、互いの記録素子基板とは反対側の側部を回るようにする。このようにすれば、上記実施形態と同様の温度検出を行うことにより、ほぼ同様の精度で夫々の記録素子基板の温度を検出することが出来る。

一方、図１５（ｂ）は、図６で示した記録素子基板と同形の３つの記録素子基板９１０Ａ、９１０Ｂおよび９１０Ｃを並列配置した構成を示している。このような構成の場合、両側の記録素子基板９１０Ａおよび９１０Ｃについては、図１５（ａ）のように互いの記録素子基板とは反対側の側部を回るようにすれば、上記実施形態と同等の精度で温度検出を行うことが出来る。しかし、中央の記録素子基板９１０Ｂにおいては、コンタクト配線基板８０４から遠い側の温度センサ２１０４の配線を左右どちら側に回しても、その配線経路は隣接する記録素子基板の信号線からの電流干渉を受けてしまう。すなわち、配線２１１０に重畳されるノイズの量は、配線２１０８や配線２１１２よりも多くなる。よって、本実施形態では、中央の記録素子基板９１０Ｂにおける温度検出シーケンスを両側の記録素子基板９１０Ａおよび９１０Ｃの温度検出シーケンスとは別に用意する。

ここで、記録素子基板９１０Ａおよび記録素子基板９１０Ｃの温度検出シーケンスは図１０および図１１Ａおよび１１Ｂで示した温度検出シーケンスと同等とする。

図１６は、本実施形態のＡＳＩＣ３０８が実行する記録素子基板９１０Ｂの温度検出シーケンスを説明するためのフローチャートである。本フローチャートにおいて第１の実施形態で説明した図１０のフローチャートと異なる点は、ステップＳ６５０と、Ｓ６８０における温度検出値補正シーケンスの内容である。以下、これら異なる点を順に説明する。

ステップＳ６５０において、記録素子基板９１０Ｂの換算総和駆動数Ｋ（ＳＵＭ_B）と比較するための閾値Ｔ２は、図１０で説明した閾値Ｔ１よりも小さな値になっている。すなわち、２つの温度センサ２１０３（ＤｉＡ２）および２１０４（ＤｉＡ３）の両方の温度検出値が利用できるための条件が他の記録素子基板よりも厳しくなっている。これは、記録素子基板９１０Ｂに配置された温度センサ２１０４（ＤｉＡ３）へのノイズの影響が、他の２つの基板の温度センサ２１０２（ＤｉＡ１）および２１０６（ＤｉＡ５）よりも大きいことが予想されるからである。

一方、図１７（ａ）は、ステップＳ６７０あるいはステップＳ７００で実行するＤｉＡ２補正シーケンスのフローチャートである。また、図１７（ｂ）は、ステップＳ６８０で実行する温度センサ２１０４（ＤｉＡ３）の温度検出値に対するＤｉＡ３補正シーケンスのフローチャートである。図１７（ａ）すなわち配線距離の短い温度センサ２１０３（ＤｉＡ２）については、図１１（ａ）で説明した第１の実施形態の温度センサ７０１（ＤｉＡ０）と同様である。

図１７（ｂ）において本処理が開始されると、ＡＳＩＣ３０８はまずステップＳ８３０において、温度センサ２１０４の配線に隣接する記録素子基板９１０Ｃの駆動回数ＮＵＭｃを取得し、これを閾値Ｔ３と比較する。そして、ＮＵＭｃ＞Ｔｈ３であった場合は、隣接する記録素子基板９１０Ｃからのノイズの影響が比較的大きいと判断し、ステップＳ８４０に進む。一方、ＮＵＭｃ≦Ｔｈ３であった場合は、隣接する記録素子基板９１０Ｃからのノイズの影響が比較的小さいと判断し、ステップＳ８６０へ進む。

ＡＳＩＣ３０８は、ステップＳ８４０においては、ステップＳ６６０で取得した温度センサ２１０４の温度検出値のほか、１０ｍｓｅｃ間隔で取得された温度センサ２１０４のｐ個分の温度検出値を、Ｔｅｍｐ_DiA3（１）〜Ｔｅｍ_DiA3（ｐ）に格納する。一方、ステップＳ８６０においては、ステップＳ６６０で取得した温度センサ２１０４の温度検出値のほか、１０ｍｓｅｃ間隔で取得された温度センサ２１０４のｎ回分の温度検出値を、Ｔｅｍｐ_DiA3（１）〜Ｔｅｍｐ_DiA3（ｎ）に格納する。このとき、ステップＳ８４０で格納する検出値の個数ｐはステップＳ８６０で格納する検出値の個数ｎよりも大きい。そして、ステップＳ８５０およびステップＳ８７０では、それぞれ格納した数の検出値の移動平均を求め、温度補正値ＴｅｍｐＣ（ＤｉＡ３）を得る。以上で本処理は終了する。

以上の処理によれば、ＮＵＭｃ＞Ｔｈ３であった場合、すなわち隣接する記録素子基板の駆動回数が閾値以上であった場合は、隣接の配線からのノイズが大きいと判断し、温度補正値のために利用するデータ数ｐを比較的大きく設定してスムージング効果を高める。一方、ＮＵＭｃ≦Ｔｈ３であった場合、すなわち隣接する記録素子基板の駆動回数が閾値以上であった場合は、隣接の配線からのノイズは小さいと判断し、温度補正値のために利用するデータ数ｎを比較的小さく設定して、補正処理にかかる時間を短縮する。

以上説明した本実施形態によれば、複数の記録素子を配列した記録ヘッドにおいて、記録素子間に電気的な配線干渉が生じる場合であっても、極力ノイズの影響を受けない様にしながら、記録素子基板の全体温度を高精度に取得することが可能となる。

３０１ 制御回路
３０３ 温度センサ
３０４ キャリッジ基板
３０５ ケーブル
３０６ メイン基板
３０７ 増幅器
３０８ ＡＳＩＣ
３０９ Ａ／Ｄ変換器
３１０ ヘッド駆動信号制御部
３１１ 駆動電圧設定回路
７００ 記録素子列
７０１、７０２ 温度センサ
８０１ 記録素子基板
８０３ フレキシブル配線基板
８０４ コンタクト端子配線基板
１１０２、１１０４ 配線

Claims (13)

1. インクを吐出して記録を行う記録装置であって、
   （ｉ）熱エネルギーを生成するための複数の記録素子が所定方向に配列された記録素子列と、前記記録素子列内の前記所定方向における第１の位置の前記記録素子の近傍の温度を検出するための第１の温度センサと、前記記録素子列内の前記所定方向における前記第１の位置と異なる第２の位置の前記記録素子の近傍の温度を検出するための第２の温度センサと、が設けられた記録素子基板と、（ｉｉ）前記複数の記録素子に印加する駆動パルスを供給するための駆動ラインと、前記第１の温度センサからの信号を前記記録装置に伝達するための第１の出力ラインと、前記第１の出力ラインよりも長く、前記第２の温度センサからの信号を前記記録装置に伝達するための第２の出力ラインと、が設けられ、且つ、前記記録素子基板と電気的に接続された配線基板と、
   を少なくとも有する記録ヘッドと、
   前記記録ヘッドからの単位時間当たりのインクの吐出量に関する代表値を取得する第１の取得手段と、
   前記第１の出力ラインを介して前記第１の温度センサから伝達された信号と、前記第２の出力ラインを介して前記第２の温度センサから伝達された信号と、の少なくとも一方を用い、前記記録素子基板の温度に関する温度情報を取得する第２の取得手段と、
   前記第２の取得手段によって取得された前記温度情報に基づいて、前記複数の記録素子に印加する駆動パルスを決定する決定手段と、
   前記決定手段によって決定された前記駆動パルスを前記複数の記録素子に印加することによりインクを吐出するように制御する制御手段と、
   を有し、
   前記第２の取得手段は、
   （ｉ）前記第１の取得手段によって取得された前記代表値が所定の閾値よりも小さい場合、前記第１の出力ラインを介して前記第１の温度センサから伝達された信号と、前記第２の出力ラインを介して前記第２の温度センサから伝達された信号と、の両方を用い、前記温度情報を取得し、
   （ｉｉ）前記第１の取得手段によって取得された前記代表値が前記所定の閾値よりも大きい場合、前記第２の出力ラインを介して前記第２の温度センサから伝達された信号を用いず、且つ、前記第１の出力ラインを介して前記第１の温度センサから伝達された信号を用い、前記温度情報を取得することを特徴とする記録装置。
2. 前記駆動ラインと前記第２の出力ラインが互いに平行となるように設けられた領域の長さは、前記駆動ラインと前記第１の出力ラインが互いに平行となるように設けられた領域の長さよりも長いことを特徴とする請求項１に記載の記録装置。
3. 前記第１の位置は、前記所定方向における前記記録素子列内の一方の端部に対応する位置であって、前記第２の位置は、前記所定方向における前記記録素子列内の他方の端部に対応する位置であることを特徴とする請求項１または２に記載の記録装置。
4. 前記複数の記録素子は、前記所定方向における前記一方の端部に位置する前記記録素子を含む所定数の記録素子であって、前記所定方向に連続して配列された前記所定数の記録素子から構成される第１の記録素子群と、前記所定方向における前記他方の端部に位置する前記記録素子を含む所定数の記録素子であって、前記所定方向に連続して配列された前記所定数の記録素子から構成される第２の記録素子群と、に分割され、
   前記第１の取得手段は、
   （ｉ）前記第１の記録素子群からのインクの吐出量に関する値に第１の係数を乗じることで第１の値を算出し、
   （ｉｉ）前記第２の記録素子群からのインクの吐出量に関する値に第２の係数を乗じることで第２の値を算出し、
   （ｉｉｉ）前記第１の値と前記第２の値の和を前記代表値として取得する
   ことを特徴とする請求項３に記載の記録装置。
5. 前記第２の係数は、前記第１の係数よりも大きいことを特徴とする請求項４に記載の記録装置。
6. 前記第１の記録素子群からのインクの吐出量に関する値は、所定時間内における前記第１の記録素子群の駆動回数であって、前記第２の記録素子群からのインクの吐出量に関する値は、前記所定時間内における前記第２の記録素子群の駆動回数であることを特徴とする請求項４または５に記載の記録装置。
7. 前記第１の記録素子群からのインクの吐出量に関する値は、前記第１の記録素子群の記録デューティであって、前記第２の記録素子群からのインクの吐出量に関する値は、前記第２の記録素子群の記録デューティであることを特徴とする請求項４または５に記載の記録装置。
8. 前記第２の取得手段は、前記第１の取得手段によって取得された前記代表値が前記所定の閾値よりも少ない場合、
   （ｉ）所定時間内に前記第１の出力ラインを介して前記第１の温度センサから伝達されたｍ個の前記信号が示すｍ個の値を移動平均処理することにより、前記第１の温度センサの検出温度を取得し、
   （ｉｉ）所定時間内に前記第２の出力ラインを介して前記第２の温度センサから伝達されたｎ個の前記信号が示すｎ個の値を移動平均処理することにより、前記第２の温度センサの検出温度を取得し、
   （ｉｉｉ）前記第１の温度センサの検出温度と前記第２の温度センサの検出温度に基づいて前記温度情報を取得する
   ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の記録装置。
9. ｎ＞ｍであることを特徴とする請求項８に記載の記録装置。
10. 前記第２の取得手段は、前記第１の取得手段によって取得された前記代表値が前記所定の閾値よりも多い場合、
    （ｉ）所定時間内に前記第１の出力ラインを介して前記第１の温度センサから伝達されたｍ個の前記信号が示すｍ個の値を移動平均処理することにより、前記第１の温度センサの検出温度を取得し、
    （ｉｉ）前記第１の温度センサの検出温度のみに基づいて前記温度情報を取得する
    ことを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の記録装置。
11. 前記第１、第２の温度センサは、それぞれダイオードセンサであることを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の記録装置。
12. 前記配線基板は、複数の前記記録素子基板と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の記録装置。
13. （ｉ）熱エネルギーを生成するための複数の記録素子が所定方向に配列された記録素子列と、前記記録素子列内の前記所定方向における第１の位置の前記記録素子の近傍の温度を検出するための第１の温度センサと、前記記録素子列内の前記所定方向における前記第１の位置と異なる第２の位置の前記記録素子の近傍の温度を検出するための第２の温度センサと、が設けられた記録素子基板と、（ｉｉ）前記複数の記録素子に印加する駆動パルスを供給するための駆動ラインと、前記第１の温度センサからの信号を記録装置に伝達するための第１の出力ラインと、前記第１の出力ラインよりも長く、前記第２の温度センサからの信号を前記記録装置に伝達するための第２の出力ラインと、が設けられ、且つ、前記記録素子基板と電気的に接続された配線基板と、を少なくとも有する記録ヘッドを用いて記録を行う記録方法であって、
    前記記録ヘッドからの単位時間当たりのインクの吐出量に関する代表値を取得する第１の取得工程と、
    前記第１の出力ラインを介して前記第１の温度センサから伝達された信号と、前記第２の出力ラインを介して前記第２の温度センサから伝達された信号と、の少なくとも一方を用い、前記記録素子基板の温度に関する温度情報を取得する第２の取得工程と、
    前記第２の取得工程によって取得された前記温度情報に基づいて、前記複数の記録素子に印加する駆動パルスを決定する決定工程と、
    前記決定工程によって決定された前記駆動パルスを前記複数の記録素子に印加することによりインクを吐出する吐出工程と、
    を有し、
    前記第２の取得工程は、
    （ｉ）前記第１の取得工程によって取得された前記代表値が所定の閾値よりも小さい場合、前記第１の出力ラインを介して前記第１の温度センサから伝達された信号と、前記第２の出力ラインを介して前記第２の温度センサから伝達された信号と、の両方を用い、前記温度情報を取得し、
    （ｉｉ）前記第１の取得工程によって取得された前記代表値が前記所定の閾値よりも大きい場合、前記第２の出力ラインを介して前記第２の温度センサから伝達された信号を用いず、且つ、前記第１の出力ラインを介して前記第１の温度センサから伝達された信号を用い、前記温度情報を取得することを特徴とする記録方法。

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