JP6602048B2 - 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置 - Google Patents

Description

本発明は、液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置に関する。

液体吐出ヘッドにおいて、液体吐出装置本体の接点と電気的に接続するための端子を複数設ける構成が知られている。複数の端子と液体吐出ヘッドの液体吐出素子基板とを配線によって接続し、液体吐出素子基板へ本体からの制御信号を伝送する際におけるノイズ対策として、特許文献１には、配線となる導体パターンの面積を可能な限り大きくする構成等が開示されている。

特開２００２−７９６５５号公報

近年、高速処理や高精細な画像の記録などのために、液体吐出ヘッドに設けられる液体吐出素子の個数は増加傾向にある。液体吐出素子の数が増加すると、液体吐出素子を駆動するための駆動用の配線に流れる電流量も増加する。この電流量が増加すると、液体吐出素子の制御信号へのノイズの影響も大きくなり、ノイズの影響によって所望の液体吐出動作が実行されないことがある。

導体パターンを形成可能な領域の面積には限りがあるため、特許文献１のように導体パターンの面積を可能な限り大きくしても、上述のようなノイズを抑制することができないおそれがある。

本発明は上記課題に鑑みなされたものである。そして、その目的は、制御信号へのノイズの影響を抑制することができる液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明に係る液体吐出ヘッドは、液体吐出装置に設けられた接点と電気的に接続するための複数の端子と、前記液体吐出装置から伝送された制御信号に応じて液体を吐出するための液体吐出素子が形成されている液体吐出素子基板と、を有する液体吐出ヘッドにおいて、前記複数の端子は、前記液体吐出素子を駆動するための電力を供給する複数の駆動用電源端子が配列される電源端子列および複数の駆動用グランド端子が配列されるグランド端子列と、前記液体吐出素子を制御するための信号を供給する複数の信号端子が配列される信号端子列と、を含み、前記電源端子列、前記グランド端子列、および前記信号端子列は、互いに並置されており、前記駆動用電源端子と前記液体吐出素子基板とを接続する電源配線と、前記駆動用グランド端子と前記液体吐出素子基板とを接続するグランド配線と、前記信号端子と前記液体吐出素子基板とを接続する信号配線と、を備え、前記信号端子列は、前記電源端子列および前記グランド端子列よりも前記液体吐出素子基板の近くに配されており、前記信号配線は前記電源配線および前記グランド配線の各々の長さよりも短く、前記電源配線、および前記グランド配線は、少なくとも部分的に互いに隣接して並列していることを特徴とする。

上記構成によれば、制御信号へのノイズの影響を抑制することができる。

液体吐出ヘッドを用いた液体吐出装置の内部構成を示す概略斜視図である。 液体吐出ヘッドを示す斜視図である。 液体吐出ヘッドの駆動回路を示す回路図である。 （ａ）および（ｂ）はコンタクト基板を示す模式図である。 （ａ）〜（ｄ）はノイズの影響を説明するための模式図である。 （ａ）〜（ｄ）は端子および配線のレイアウトを示す模式図である。 （ａ）および（ｂ）は液体吐出ヘッドの装着方法を示す図である。 （ａ）〜（ｅ）は端子のレイアウトの他の例を示す模式図である。

以下に図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。

図１は液体吐出ヘッド（以下「記録ヘッド」という）１を用いた液体吐出装置（以下「記録装置」という）１０の内部構成を示す概略斜視図である。記録装置１０はシリアルスキャン方式のインクジェット記録装置である。記録ヘッド１には、シートＳとの対向面に吐出口（不図示）が形成されている。吐出口から図中に示すｚ方向下方に向けて液体を吐出させることによって、シートＳに液体が付与される。なお、ここでは、吐出口からインクを吐出させる場合について説明する。記録ヘッド１はキャリッジ２に搭載されている。キャリッジ２は、主走査方向（図中に示すｘ方向）に延在しているガイド軸３、４によって、ｘ方向へ往復移動自在にガイドされる。

シートＳは、記録装置１０に設けられた挿入口６から記録装置１０内に挿入された後、その進行方向を反転させてから、ローラ５によって副走査方向（図中に示すｙ方向）に搬送される。記録装置１０においては、キャリッジ２の移動に伴って記録ヘッド１からインクの吐出させる記録動作と、ローラ５によるシートＳの搬送動作と、を繰り返すことによって、シートＳに画像が記録される。

ここで、記録ヘッド１は、インクを吐出するためのエネルギとして、記録素子である電気熱変換体（ヒータ）から発生する熱エネルギを利用するものとする。この場合、ヒータの発熱によってインクに膜沸騰を生じさせ、そのときの発泡エネルギによって、吐出口からインクを吐出させる。なお、記録素子としてピエゾ素子などを用いてもよい。

図２は記録ヘッド１を示す斜視図である。同図に示すように、記録ヘッド１は、筐体１１とコンタクト基板２０と配線部材１５と記録素子基板ユニット１２とを備えている。コンタクト基板２０、配線部材１５、および記録素子基板ユニット１２は、筐体１１に対して固定されている。筐体１１には、インクを収容するインクタンク（不図示）が搭載されており、筐体１１の内部には、インクタンクから記録素子基板ユニット１２へインクを供給するための流路が設けられている。

記録素子基板ユニット１２は記録素子基板（液体吐出素子基板）１３を備えている。記録素子基板１３はＳｉ基板であり、記録素子基板１３には異方性エッチングによってインク流路となる開口が形成されている。また、記録素子基板１３には、記録素子としてのヒータが複数設けられている。記録素子基板１３には、樹脂材料を用いてフォトリソグラフィによって形成されたインク流路および吐出口が複数設けられている。筐体１１の流路と記録素子基板１３の流露とを連通させることによって、インクタンク内のインクは、流路を通り、吐出口へ向かう。なお、１つの記録素子基板１３にはインク流路となる開口が４つ形成されており、１つの記録素子基板１３において、４列の吐出口列から異なる色のインクが吐出可能となっている。

記録素子基板ユニット１２は、アルミナ材料からなる支持部材１４を有しており、記録素子基板１３は支持部材１４に支持されている。なお、図３においては、３つの記録素子基板１３を用いる場合を図示しているが、用いることができる記録素子基板の個数は３つに限定されるものではない。また、図２においては、１つの記録素子基板１３に対して、４列の吐出口列が形成されている場合を図示しているが、吐出口列の列数も４列に限定されるものではない。

配線部材１５は、記録素子基板１３の電極部とコンタクト基板２０における端子とを電気的に接続する。記録装置１０からの信号は、コンタクト基板２０および配線部材１５を介して記録素子基板ユニット１２の記録素子基板１３へ伝送される。配線部材１５には、記録素子基板１３が配置される位置に対応する位置に開口部が設けられており、開口部の開口形状は長方形となっている。開口部の短辺付近には、記録素子基板１３の電極部と電気的に接続する電極部が設けられている。また、配線部材１５には、コンタクト基板２０の接続部と電気的に接続するための接続部が設けられている。なお、配線部材１５としては、電気配線テープ等を用いることができる。

詳細は図４等を参照して後述するが、コンタクト基板２０には、各種端子が設けられている。また、図７（ａ）および（ｂ）を参照して後述するが、キャリッジ２には、記録ヘッド１を搭載した際にコンタクト基板２０の端子と接触する位置に電気接続ピン３０が設けられている。電気接続ピン３０は、記録装置１０側の制御回路に電気的に接続されている。コンタクト基板２０の端子と電気接続ピン３０とが接点接続すると、コンタクト基板２０と記録装置１０側の制御回路（不図示）とが電気的に接続し、コンタクト基板２０を介して記録素子基板１３へ記録装置１０側から電力が供給され、信号が伝送される。記録装置１０の制御回路から伝送された信号に基づいてインクの吐出が制御され、シートＳに画像が記録される。

図３は記録ヘッド１の駆動回路を示す回路図である。記録素子基板１３には、ヒータ５０、駆動素子５１、および駆動信号生成回路５２が設けられている。駆動信号生成回路５２は、シフトレジスタ回路（不図示）、ラッチ回路（不図示）、およびデコード回路（不図示）等を有しており、記録装置１０の制御回路からの信号に基づいて駆動素子の駆動信号を生成する。生成された駆動信号に従って駆動素子５１がＯＮとなると、ヒータ５０に電圧が印加される。

図３に示すように、ＶＨ配線およびＧＮＤＨ配線は、記録素子基板１３においてはブロック毎に分かれて配線されているが、コンタクト基板２０においては夫々１つの配線となっている。この配線によると、記録素子の数が増えるにつれてコンタクト基板２０におけるＶＨ配線およびＧＮＤＨ配線に流れる電流が多くなる。この場合、ＤＡＴＡ配線によって伝送される制御信号（データ信号）にノイズが入り、所望の記録動作が実行されないことがある。そこで、ここでは、データ信号へのノイズの影響を抑えるように、端子および配線を配置する。詳細は、図５（ａ）〜（ｄ）および図６（ａ）〜（ｄ）を参照して後述する。

図４（ａ）および（ｂ）はコンタクト基板２０の端子が設けられている面を示す模式図である。図４（ａ）および（ｂ）に示すように、コンタクト基板２０には、複数の端子２１〜２３が設けられており、ｘ方向に沿って配置された複数の端子によって構成された端子列を６列有している。図４（ａ）および（ｂ）に示すコンタクト基板２０には、１２４個の端子が設けられている。端子には、記録素子（ヒータ）電源端子（ＶＨ）２３、ヒータグランド端子（ＧＮＤＨ）２２、データ信号端子（ＤＡＴＡ）２１、ロジック電源端子（ＶＤＤ）２５、およびグランド端子（ＶＳＳ）２４が含まれている。ＶＨ（駆動用電源端子）２３はヒータの駆動電源である。ＧＮＤＨ（駆動用グランド端子）２２はヒータのグランドである。ＤＡＴＡ（信号端子）２１は各ヒータを個別にＯＮ／ＯＦＦするためのシリアルデータを転送する端子である。ＶＤＤ（制御用電源端子）２５はロジック信号用の電源であり、ＶＳＳ（制御用グランド端子）２４はロジック信号用のグランドである。つまり、ＶＨ２３およびＧＮＤＨ２２はヒータを駆動するための素子駆動用の端子であり、ＤＡＴＡ２１、ＶＤＤ２５、およびＶＳＳ２４はヒータを制御するための素子制御用の端子である。ここでは、ＶＨ２３、ＧＮＤＨ２２には３２Ｖの電圧がかかり、ＶＤＤ２５、ＶＳＳ２４には３．３Ｖの電圧がかかるものとする。

図４（ａ）および（ｂ）に示すように、配線部材１５（記録素子基板１３）に近い位置から順に、複数のＤＡＴＡ２１を含む２列の端子列、複数のＧＮＤＨ２２を含む２列の端子列、複数のＶＨ２３を含む２列の端子列が配置されている。また、図４（ａ）および（ｂ）に示すように、ＤＡＴＡ２１の端子列のうち、ｚ方向最下方の端子列の端子の配列方向（ｘ方向）の両端にはＶＳＳ２４が配置されている。また、図４（ｂ）において、ＤＡＴＡ２１の端子列のうち、ｚ方向下方から２番目の端子列のｘ方向の両端にはＶＤＤ２５が配置されている。

ここで、図３を再び参照して、端子から入力された信号による記録素子の駆動の流れについて説明する。図３に示す構成においては、１６個の記録素子を１つのブロックとして、記録素子をブロック毎に順次駆動していく時分割駆動方式を用いる。図３に示すＣＬＫは、ＤＡＴＡ２１に入力されたシリアルデータの転送の同期をとるためのクロック信号を転送する端子である。ＬＡＴは、記録素子基板内でシリアルデータを保持回路に移動するトリガとなるラッチ信号を転送する端子である。ＢＬＫは、駆動するブロックを選択するためのブロック選択信号を転送する端子である。ＨＥＡＴは、記録素子に対するＶＨ印加時間をパルス長で制御するためのパルス信号を転送する端子である。

ＤＡＴＡ２１を介して入力されたシリアルデータは、クロック信号に同期して記録素子基板１３内のシフトレジスタ回路（不図示）に転送される。シフトレジスタ回路に入力されたデータ群はラッチ信号の入力によってラッチ回路（不図示）に保持され、この保持データとパルス信号とブロック選択信号とをＡＮＤ処理することでパルス状の駆動信号が生成される。この駆動信号によって駆動素子５１がＯＮ／ＯＦＦされ、それによってヒータ５０（記録素子）の駆動がＯＮ/ＯＦＦされる。

図５（ａ）〜（ｄ）はノイズの影響を説明するための模式図である。図５（ａ）、（ｂ）、および（ｄ）に示すように、ＶＨ配線（電源配線）およびＧＮＤＨ配線（グランド配線）において信号の流れは逆向きとなっている。磁場の強さは、電流の大きさに比例し、距離に反比例する。図５（ａ）に示すように、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とが並列している場合、両者から生じる磁場は、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線と間の領域である領域２６において強めあい、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線との間の領域でない領域２７において弱めあう。

図５（ｂ）〜（ｄ）は、低電圧差動信号伝送方式（ＬＶＤＳ）におけるノイズの影響を説明するための図である。図示したＶＨ配線、ＧＮＤＨ配線、およびＬＶＤＳ配線（図に示すＤＡＴＡ＋およびＤＡＴＡ−（ＤＡＴＡ配線（信号配線）））は、同一の記録素子基板に接続される配線である。この伝送方式においては、２本の信号線を用いて、逆位相の信号を同時に送り、受信側にて合成する。そのため、２つの信号に同様のノイズが乗った場合は、合成の際にそのノイズはキャンセルされる。

しかしながら、ノイズの乗り方が異なる場合、合成の際にキャンセルされず、データの転送に影響を及ぼしてしまう。例えば、図５（ｂ）に示すように、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線との間にＬＶＤＳ配線を配置した場合、ＬＶＤＳ配線によって伝送される２つ信号には逆位相のノイズが乗る。このノイズの乗り方は夫々異なるため、合成時にノイズはキャンセルされず、所望のデータ伝送を行うことができない。また、図５（ｃ）に示すように、ＶＨ配線単体とＬＶＤＳ配線とが並列している場合、２つの信号には同位相のノイズが乗る。しかしながら、ＶＨ配線からＤＡＴＡ＋配線までの距離とＶＨ配線からＤＡＴＡ配線−までの距離とは異なるため、ＶＨ配線からの磁場の影響は異なり、２つの信号に乗るノイズの強度は夫々異なる。そのため、合成されたデータ信号にはノイズが残ってしまう。この現象は、ＧＮＤＨ配線単体とＬＶＤＳ配線とが並列して配置されている場合であっても生じる。

図５（ｂ）、（ｃ）に示す構成に対して、図５（ｄ）に示すように、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とが並列しており且つこれらの配線の間の外にＬＶＤＳ配線が配置されている場合、磁場が打ち消しあう領域にＬＶＤＳ配線を配置することができる。そのため、データ信号へのノイズの影響を抑えることができる。ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線との間の距離を比較的近くし、これらを配置した位置から比較的遠い位置にＤＡＴＡ配線を配置すると、データ信号へのノイズ低減効果をより高めることができる。詳細は図６（ａ）〜（ｄ）を参照して説明するが、ここでは、ＶＨ２３とＧＮＤＨ２２とを隣接して配置することによって、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とを並列させ、これらの配線の間ではない位置にＤＡＴＡ配線を配置する。

図６（ａ）〜（ｄ）は端子および配線のレイアウトを示す模式図である。図６（ａ）〜（ｄ）においても図４（ａ）および（ｂ）と同様に、記録素子基板１３に近い位置から順に、ＤＡＴＡ２１の端子列、ＧＮＤＨ２２の端子列、ＶＨ２３の端子列が配置されている。図６（ａ）〜（ｄ）においては、１つの記録素子基板１３に対して、夫々３つの端子によって構成された３つの端子列が設けられている場合を図示している。何れの構成においても、ＶＨ２３とＧＮＤＨ２２とは隣接して配置されている。

なお、図２、４に示すようにコンタクト基板２０に端子を設けることは必須ではなく、配線部材１５に端子をパターニングしてもよい。図６（ａ）および（ｂ）においては、配線部材１５に端子および配線がパターニングされている場合を図示している。図６（ａ）においては、１つの記録素子基板１３を示している。図６（ｂ）においては、２つの記録素子基板１３を示している。図６（ａ）および（ｂ）に示す何れの構成においても、同一の記録素子基板１３に接続されるＶＨ２３およびＧＮＤＨ２２を隣接して配置することによって、同一の記録素子基板１３に接続されるＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とを並列させることができる。同一の記録素子基板１３に接続されるＶＨ配線およびＧＮＤＨ配線には、互いに異なる方向へ同量の電流が流れるため、これらの配線に挟まれない領域において互いの磁場を打ち消しあう構成とすることができる。この領域にＤＡＴＡ配線を配置することによって、データ信号へのノイズの影響を抑えることができる。

図６（ｃ）および（ｄ）においては、図３にて説明したように、コンタクト基板２０においては共通した配線（共通配線）を用い、記録素子基板１３においては分岐した配線を用いる構成を示している。この配線の場合、上述したように、記録素子の数が増えるにつれて特に共通配線部分においてＶＨ配線およびＧＮＤＨ配線に流れる電流が多くなる。そのため、ここでは、少なくとも共通配線部分において、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とを並列させ且つこれらに挟まれない位置にＤＡＴＡ配線を配置する。共通配線部分は端子からの距離が近い部分であるため、ＶＨ端子とＧＮＤＨ端子とを隣接させて配置することによって、複雑な構成とすることなくＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とを並列させることができる。なお、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とが並列している位置に直行する位置にＤＡＴＡ配線を配置する構成も考えられるが、この場合ノイズによる影響は限定的となるので、データ信号への影響も少ない。図６（ｃ）においても図６（ａ）と同様に１つの記録素子基板１３を示している。図６（ｄ）においても図６（ｂ）と同様に２つの記録素子基板１３を示している。図６（ｃ）および（ｄ）に示す構成においては、共通配線部分において、同一の記録素子基板１３に対応するＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とを並列させ且つこれらに挟まれない領域にＤＡＴＡ配線を配置し、データ信号へのノイズの影響を抑えることができる。

以上のように、ここでは、ＶＨ２３とＧＮＤＨ２２とを隣接して配置することによって、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とを少なくとも部分的に並列させ且つこれらの配線間の位置でない位置にＤＡＴＡ配線を配置する。これによって、データ信号へのノイズの影響を抑え、記録装置１０側から記録素子基板１３へのデータ信号の伝送性能を確保することができる。即ち、ここでは、配線の面積ではなく、配線の配置によってデータ信号へのノイズの影響を抑制することができる。また、ＤＡＴＡ２１は記録素子基板１３に一番近い位置に配置されているため、ＤＡＴＡ配線の長さは考えうる構成の中で一番短い距離となり、他の配線との並列距離も短くなるので、データ信号へのノイズの影響を抑制できる。

なお、ＶＨ２３とＧＮＤＨ２２とを隣接して配置しない場合であっても、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とを並列させることもできるが、何れか一方または両方の配線の這い回し距離を比較的長くとることが必要となる場合等がある。そのため、本実施形態のように、ＶＨ２３とＧＮＤＨ２２とを隣接して配置する構成は、他の構成よりもノイズ低減効果を向上させることができる。

図７（ａ）および（ｂ）はキャリッジ２への記録ヘッド１の装着方法を説明するための図である。図７（ａ）は回動装着する場合を、図７（ｂ）はスライド装着する場合を、夫々示している。図７（ａ）および（ｂ）に示すように、キャリッジ２に設けられている電気接続ピン３０と記録ヘッド１のコンタクト基板２０とを対向させ、キャリッジ２に記録ヘッド１を装着する。

図７（ａ）に示す回動装着する場合は、記録ヘッド１の電気接続ピン３０との対向面におけるｚ方向下方の端部を電気接続ピン３０に近づけ、この端部を支点として図面正面視から時計回り方向へ回動させる。図７（ｂ）に示すスライド装着する場合は、他の端子よりも先に接続させたい端子に対応する電気接続ピンを、他の電気接続ピンよりもｙ方向に向かって突出させることによって、電気接続ピンにその端子を最初に接続させる。なお、ここでは、ＶＳＳ２４と接続する電気接続ピンは、ＤＡＴＡ２１と接続する電気接続ピンと同じ長さまたはこれよりも長い長さとなっている。ここでは、何れの方法においても、電気接続ピン３０に対して、ｚ方向最下方に配置されている端子を最初に接続されるようになっているが、何れの位置に配置されている端子を最初に接続させるかに応じて、装着方法を変更してもよい。

図４（ａ）および（ｂ）を参照して説明した端子の配置において、図７（ａ）および（ｂ）を参照して説明した装着方法とすると、電気接続ピン３０に、ＶＳＳ２４が最初に接続され、これと同時または次いでＤＡＴＡ２１が接続される。これによって、電気接続ピン３０に、ＤＡＴＡ２１が接続された後に、ＶＳＳ２４が接続された場合等に起こるラッチアップを防止することができる。このように、ここでは、電気接続ピン３０に最初に又はＤＡＴＡ２１と同時にＶＳＳ２４を接続させる装着方法とすることによって、ラッチアップを防止することができる。

なお、図４（ａ）および（ｂ）に示す何れの構成においても、ｚ方向最下方の端子列の両端にＶＳＳ２４を配置している。このようにＶＳＳ２４を配置することによって、キャリッジ２に記録ヘッド１を装着する際に、キャリッジ２に記録ヘッド１が片当たりしたとしても、両端何れかのＶＳＳ２４に電気接続ピン３０を最初にまたはＤＡＴＡ２１と同時に接続させることができる。

図４（ｂ）は、ｚ方向最下方の端子列の次に記録素子基板１３に近い位置にある端子列のｘ方向の両端にＶＤＤ２５を配置した構成を示している。この構成の場合、図７（ａ）に示すように回動装着すると、電気接続ピン３０に、ＶＳＳ２４が最初に接続され、次いでＶＤＤ２５が接続され、ＤＡＴＡ２１へ論理電圧が印加される状態となってから、ＧＮＤＨ２２、ＶＨ２３が接続される。このように、ここでは、ＶＨ２３およびＧＮＤＨ２２よりも先に電気接続ピン３０にＶＳＳ２４およびＶＤＤ２５を接続させることができる。なお、ＶＤＤ２５の配置は図４（ｂ）に示す位置に限定されず、ＶＳＳ２４よりも後に電気接続ピン３０に接続する位置であれば、どこに配置されていてもよい。

以上のように、ここでは、電気接続ピンにグランド系の接点が接続される前に制御信号系の接点が接続されることに起因するラッチアップの発生を防止することができる。

図８（ａ）〜（ｅ）は端子のレイアウトの他の例を示す模式図である。図８（ａ）〜（ｅ）においては、３つの端子によって構成された端子列が３列配置されている場合を図示している。また、図８（ａ）〜（ｅ）においては配線パターンの図示を省略している。なお、以下の説明において、左右、上下とは、図面正面からみた方向を示すものとする。

図８（ａ）においては、ＶＨ２３およびＧＮＤＨ２２を夫々１つ配置する場合を図示している。図８（ａ）に示す場合、各端子は右端に配置されており、上下方向において隣接している。より具体的には、記録素子基板１３に二番目に近い端子列の右端にはＧＮＤＨ２２が、記録素子基板１３から一番遠い端子列の右端にはＶＨ２３が、夫々配置されている。この配置であっても、ＶＨ２３とＧＮＤＨ２２とは隣接して配置されているため、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とを並列させることができる。ＶＨ２３とＧＮＤＨ２２とを隣接して配置することができれば、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とは並列させることができるので、ＶＨ２３とＧＮＤＨ２２とが何れの方向において隣接しているかは特に限定されるものではない。

図８（ｂ）は、記録素子基板１３から近い位置から順に、ＤＡＴＡ２１の端子列、ＶＨ２３の端子列、ＧＮＤＨ２２の端子列が配置されている構成を示している。図８（ｃ）は、記録素子基板１３から近い位置から順に、ＧＮＤＨ２２の端子列、ＶＨ２３の端子列、ＤＡＴＡ２１の端子列が配置されている構成を示している。図８（ｂ）および（ｃ）に示すように、ＶＨ２３とＧＮＤＨ２２とは上下方向に隣接して配置されていてもよい。しかしながら、図８（ｃ）に示す構成の場合、記録素子基板１３から一番遠い位置にＤＡＴＡ２１が配置されてＤＡＴＡ配線が比較的長くなってしまうので、図６（ａ）〜（ｄ）に示した構成とすることが好ましい。

図８（ｄ）に示すように、記録素子基板１３から二番目に近い位置に２つのＶＨ２３がその間に他の端子を挟むように配置され、これらのＶＨ２３の上方の夫々にＧＮＤＨ２２が配置されていてもよい。また、図８（ｅ）に示すように、同じ端子列において、ＶＨ２３とＧＮＤＨ２２とが隣接して配置されていてもよい。

（他の実施形態）
上述した記録ヘッドは、複写機、通信システムを有するファクシミリ、記録部を有するワードプロフェッサなどの装置、各種処理装置と複合的に組み合わされた産業用記録装置などにも用いることができる。

上記実施形態においては、液体吐出ヘッドとして、記録装置に用いる記録ヘッドについて説明したが、本発明は、記録ヘッド以外の各種液体吐出ヘッドにも適用することができる。また、上記実施形態においては、液体吐出ヘッドから吐出させる液体としてインクを用いる場合について説明したが、液体としてインク以外の各種処理液等の液体を用いてもよい。

１ 記録ヘッド（液体吐出ヘッド）
１０ 記録装置（液体吐出装置）
１３ 記録素子基板（液体吐出素子基板）
２２ ＧＮＤＨ（駆動用グランド端子）
２３ ＶＨ（駆動用電源端子）
５０ ヒータ（液体吐出素子）

Claims (7)

1. 液体吐出装置に設けられた接点と電気的に接続するための複数の端子と、前記液体吐出装置から伝送された制御信号に応じて液体を吐出するための液体吐出素子が形成されている液体吐出素子基板と、を有する液体吐出ヘッドにおいて、
   前記複数の端子は、前記液体吐出素子を駆動するための電力を供給する複数の駆動用電源端子が配列される電源端子列および複数の駆動用グランド端子が配列されるグランド端子列と、前記液体吐出素子を制御するための信号を供給する複数の信号端子が配列される信号端子列と、を含み、前記電源端子列、前記グランド端子列、および前記信号端子列は、互いに並置されており、
   前記駆動用電源端子と前記液体吐出素子基板とを接続する電源配線と、前記駆動用グランド端子と前記液体吐出素子基板とを接続するグランド配線と、前記信号端子と前記液体吐出素子基板とを接続する信号配線と、を備え、
   前記信号端子列は、前記電源端子列および前記グランド端子列よりも前記液体吐出素子基板の近くに配されており、前記信号配線は、前記電源配線および前記グランド配線の各々の長さよりも短く、前記電源配線および前記グランド配線は、少なくとも部分的に互いに隣接して並列していることを特徴とする液体吐出ヘッド。
2. 前記電源配線および前記グランド配線は、前記液体吐出素子基板よりも夫々の端子に近い部分にて並列していることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
3. 前記信号配線は、前記電源配線と前記グランド配線との間の外に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
4. 前記液体吐出ヘッドは、複数の前記液体吐出素子基板を有しており、
   並列している前記電源配線および前記グランド配線は、同一の前記液体吐出素子基板に接続されていることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記駆動用グランド端子は、前記駆動用電源端子よりも前記液体吐出素子基板に近い位置に配置されていることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１項に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記制御信号は、前記液体吐出装置から前記液体吐出素子基板へ低電圧差動信号伝送方式によって伝送されることを特徴とする請求項１から請求項５の何れか１項に記載の液体吐出ヘッド。
7. 請求項１から請求項６の何れか１項に記載の液体吐出ヘッドを備えることを特徴とする液体吐出装置。