JP5969398B2 - 異物検知センサ及び異物検知センサの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、異物検知センサ及び同異物検知センサの製造方法に関するものである。

従来、モータ等の駆動力により電動でドアパネルを移動させて車体に形成された開口部（乗降口、後部開口部等）を開閉する電動ドア開閉装置には、開口部の周縁部とドアパネルとの間への異物の挟み込みを防止するために、開口部の周縁部とドアパネルとの間に存在する異物を検知するための異物検知センサを備えたものがある。

例えば、特許文献１に記載された異物検知センサは、異物から加えられる外力によって弾性変形されることで当該異物を検知するものである。異物検知センサを構成する長尺な紐状をなす中空絶縁体には、同中空絶縁体を長手方向に貫通する中空孔が形成されている。そして、中空絶縁体の内側には、同中空絶縁体の長手方向に延びる複数の電極線が設けられている。また、中空絶縁体の長手方向の一端部には、同中空絶縁体の長手方向の一端部から引出された電極線が溶接等により電気的に接続されるターミナルを支持する支持部材が取り付けられている。支持部材は、中空絶縁体の中空孔に挿入されるスペーサを備えるとともに、該スペーサの断面形状は、中空孔の断面形状に対応した形状をなしている。また、支持部材は、隣り合う中空絶縁体の長手方向の一端部と共に、絶縁性の合成樹脂材料からなる端末成形部材にて被覆されている。この端末成形部材は、射出成形若しくはトランスファ成形により形成されている。

特開平１１−２３７２８９号公報

ところで、特許文献１に記載された異物検知センサにおいては、端末成形部材を成形する場合、支持部材及びスペーサが挿入された中空絶縁体の長手方向の端部が配置された成形型内に、端末成形部材を形成するための溶融した樹脂材料を充填することになる。このとき、溶融した樹脂材料を成形型内に充填する際の圧力が高いために、溶融した合成樹脂材料がスペーサの外周面と中空孔の内周面との間から中空絶縁体の内部に侵入し、更にはスペーサを越えて中空孔の奥まで入り込んでしまうという問題があった。

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、端末成形部材を形成するための樹脂材料が中空絶縁体の内部へ侵入することを抑制できる異物検知センサ及び該異物検知センサの製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、長尺状をなし絶縁性及び弾性を有する中空状の中空絶縁体と、前記中空絶縁体の内部で互いに離間して配置されるとともに前記中空絶縁体の長手方向の端部からその一部が前記中空絶縁体の外部に引出された複数の電極線と、絶縁性の端末成形用樹脂材料からなり前記中空絶縁体の長手方向の端部から引出された前記電極線を埋設した端末成形部材と、前記中空絶縁体の長手方向の端部に設けられ、前記端末成形用樹脂材料の前記中空絶縁体の内部への侵入を遮断する遮断部材とを備えた異物検知センサとしたことをその要旨としている。

同構成によれば、端末成形部材を構成する端末成形用樹脂材料は、遮断部材によって中空絶縁体の内部に侵入することが遮断される。従って、端末成形用樹脂材料が中空絶縁体の内部に侵入することが抑制されるため、異物検知センサの製造時に端末成形用樹脂材料による不良品の発生を抑制することができる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の異物検知センサにおいて、前記遮断部材は、前記中空絶縁体の長手方向の端部に前記遮断部材を構成する遮断用樹脂材料を塗布して形成、若しくは前記中空絶縁体の長手方向の端部が内部に配置された遮断部材形成用成形型に前記遮断用樹脂材料を充填して形成されたものであることをその要旨としている。

同構成によれば、遮断部材は、遮断用樹脂材料から形成されるため、当該遮断部材を所望の形状に形成しやすい。従って、端末成形用樹脂材料が中空絶縁体の内部に侵入する経路の途中に容易に遮断部材を設けることができるため、端末成形用樹脂材料の中空絶縁体の内部への侵入を遮断部材によってより効果的に遮断することができる。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の異物検知センサにおいて、前記中空絶縁体の長手方向の端部と隣り合うように配置され、前記電極線同士の接触を防止しつつ前記中空絶縁体の外部に引出された前記電極線を支持する支持部材を備えたことをその要旨としている。

同構成によれば、中空絶縁体の外部に引出された前記電極線は、支持部材によって電極線同士の接触が防止されるとともに支持されるため、電極線同士の電気的な短絡が抑制される。

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の異物検知センサにおいて、前記支持部材は、前記中空絶縁体の内部に挿入されるスペーサを有することをその要旨としている。
同構成によれば、中空絶縁体の内部にスペーサが挿入されることにより、端末成形用樹脂材料によって端末成形部材を成形する際に中空絶縁体の長手方向の端部に作用する圧力や、端末成形用樹脂材料が硬化する際の収縮によって中空絶縁体の長手方向の端部に作用する力により中空絶縁体の長手方向の端部が変形することを抑制できる。従って、中空絶縁体の長手方向の端部において、電極線同士の電気的な短絡をより抑制することができる。

請求項５に記載の発明は、請求項３又は請求項４に記載の異物検知センサにおいて、前記支持部材若しくは前記中空絶縁体の少なくとも一方には、前記中空絶縁体の長手方向に対向する前記支持部材と前記中空絶縁体の長手方向の端部との間に前記遮断用樹脂材料を誘導する誘導部が設けられていることをその要旨としている。

同構成によれば、遮断部材を形成する際、流動性を有する状態の遮断用樹脂材料は、誘導部によって中空絶縁体の長手方向に対向する支持部材と中空絶縁体の長手方向の端部との間に誘導される。中空絶縁体の長手方向に対向する支持部材と中空絶縁体の長手方向の端部との間は、端末成形部材の形成時に端末成形用樹脂材料が中空絶縁体の内部に侵入しようするときに同端末成形用樹脂材料が通る経路となる。従って、誘導部によって中空絶縁体の長手方向に対向する支持部材と中空絶縁体の長手方向の端部との間に遮断用樹脂材料を誘導することで、中空絶縁体の長手方向に対向する支持部材と中空絶縁体の長手方向の端部との間に遮断部材を形成することができる。その結果、中空絶縁体の内部に端末成形用樹脂材料が侵入することを更に効果的に抑制することができる。

請求項６に記載の発明は、請求項４又は請求項５に記載の異物検知センサにおいて、前記支持部材は、前記中空絶縁体の内部に挿入されるスペーサを有し、前記中空絶縁体の長手方向の端部には、前記中空絶縁体に挿入された前記スペーサの外周面と前記中空絶縁体の内周面との間への前記遮断用樹脂材料の入り込みを許容する開口部が設けられていることをその要旨としている。

同構成によれば、中空絶縁体の長手方向の端部に設けられた開口部から、中空絶縁体の長手方向の端部に挿入されたスペーサの外周面と中空絶縁体の内周面との間に遮断用樹脂材料が入り込むことができる。従って、中空絶縁体の長手方向の端部においては、スペーサの外周面と中空絶縁体の内周面との間が遮断用樹脂材料からなる遮断部材によって閉塞されやすくなる。その結果、端末成形部材を成形する際に、端末成形用樹脂材料が中空絶縁体の内部に侵入することを一層効果的に抑制することができる。

請求項７に記載の発明は、請求項１乃至請求項６の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、前記遮断部材は、ホットメルト樹脂若しくは光硬化性樹脂からなることをその要旨としている。

同構成によれば、ホットメルト樹脂及び光硬化性樹脂は、低圧若しくは無圧で流動性を示すため、取り扱いが容易である。従って、遮断部材を形成する工程を簡素化することができる。また、ホットメルト樹脂及び光硬化性樹脂は、低圧若しくは無圧で流動性を示すため、遮断部材となるホットメルト樹脂若しくは光硬化性樹脂が中空絶縁体の奥まで入り込むことが容易に抑制される。

請求項８に記載の発明は、長尺状をなし絶縁性及び弾性を有する中空状の中空絶縁体と、前記中空絶縁体の内部で互いに離間して配置されるとともに前記中空絶縁体の長手方向の端部からその一部が前記中空絶縁体の外部に引出された複数の電極線と、前記中空絶縁体の長手方向の端部から引出された前記電極線を埋設した端末成形部材とを備えた異物検知センサの製造方法であって、前記中空絶縁体の長手方向の端部に絶縁性の遮断用樹脂材料を付着させて前記遮断用樹脂材料にて前記中空絶縁体の長手方向の端部を閉塞した後に、前記遮断用樹脂材料を硬化させる硬化工程と、前記硬化工程の後に、硬化した前記遮断用樹脂材料を埋設するように絶縁性の端末成形用樹脂材料にて前記端末成形部材を形成する端末成形工程とを備えたことをその要旨としている。

同方法によれば、硬化工程において、中空絶縁体の長手方向の端部を遮断用樹脂材料によって閉塞するとともに、該遮断用樹脂材料を硬化している。そして、硬化工程の後に端末成形工程を行うため、端末成形工程において、溶融した端末成形用樹脂材料が高い圧力で射出される場合であっても、当該端末成形用樹脂材料は、硬化した遮断用樹脂材料によって中空絶縁体の内部に侵入することが遮断される。従って、端末成形用樹脂材料が中空絶縁体の内部に侵入することが抑制されるため、異物検知センサの製造時に端末成形用樹脂材料による不良品の発生を抑制することができる。

請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の異物検知センサの製造方法において、前記遮断用樹脂材料は、前記端末成形用樹脂材料よりも短時間で硬化する樹脂材料であり、前記硬化工程では、前記遮断用樹脂材料は、流動性を有する状態で前記中空絶縁体の長手方向の端部に付着されることをその要旨としている。

同方法によれば、遮断用樹脂材料は、端末成形用樹脂材料よりも短時間で硬化するため、硬化工程にかかる時間を短くして端末成形工程に早く移ることができる。従って、異物検知センサの生産性が向上する。

請求項１０に記載の発明は、請求項８又は請求項９に記載の異物検知センサの製造方法において、前記硬化工程よりも前に、前記中空絶縁体の内部に挿入されて前記中空絶縁体の長手方向の端部で複数の前記電極線同士の接触を防止するスペーサを有する支持部材を、前記スペーサを前記中空絶縁体の内部に挿入しつつ前記中空絶縁体の長手方向の端部と隣り合うように配置し、前記中空絶縁体の長手方向の端部から引出された前記電極線を前記支持部材によって支持する支持部材組付け工程を備え、前記端末成形工程では、前記支持部材の少なくとも一部及び硬化した前記遮断用樹脂材料を埋設するように前記端末成形用樹脂材料にて前記端末成形部材を形成することをその要旨としている。

同方法によれば、硬化工程よりも前に支持部材組付け工程が行われて、中空絶縁体の長手方向の端部において複数の電極線同士の接触がスペーサによって防止されるとともに、該スペーサを備えた支持部材によって、電極線における中空絶縁体の長手方向の端部から引出された部分が支持される。従って、電極線同士の電気的な短絡を抑制しつつ硬化工程及び端末成形工程を行うことができる。

請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の異物検知センサの製造方法において、前記硬化工程では、前記スペーサが挿入された前記中空絶縁体の長手方向の端部に前記遮断用樹脂材料を付着させた後に前記遮断用樹脂材料を硬化させ、前記端末成形工程では、前記支持部材を埋設するように前記端末成形用樹脂材料にて前記端末成形部材を形成することをその要旨としている。

同方法によれば、硬化工程では、スペーサが挿入されて支持部材が中空絶縁体の長手方向の端部に取り付けられた状態で、中空絶縁体の長手方向の端部に流動性を有する遮断用樹脂材料を付着させて硬化することにより、硬化した遮断用樹脂材料によって中空絶縁体の長手方向の端部を閉塞している。そして、硬化工程の後に端末成形工程を行うため、端末成形工程において、溶融した端末成形用樹脂材料が高い圧力で射出される場合であっても、当該端末成形用樹脂材料は、硬化した遮断用樹脂材料によって中空絶縁体の内部に侵入することが遮断される。従って、端末成形用樹脂材料が中空絶縁体の内部に侵入することが抑制されるため、異物検知センサの製造時に端末成形用樹脂材料による不良品の発生を抑制することができる。

本発明によれば、端末成形部材を形成するための樹脂材料が中空絶縁体の内部へ侵入することを抑制できる異物検知センサ及び該異物検知センサの製造方法を提供できる。

異物検知装置を搭載した車両の概略図。 電動バックドア装置の電気的構成を示すブロック図。 センサ部の断面図（図５におけるＡ−Ａ断面図）。 第１実施形態の異物検知センサの断面図（図５におけるＢ−Ｂ断面図）。 第１実施形態の異物検知センサの部分断面図。 第１実施形態の異物検知センサの部分断面図。 第１実施形態の異物検知センサの分解斜視図。 第１実施形態の異物検知センサの部分断面図。 第１実施形態の異物検知センサの部分断面図。 （ａ）及び（ｂ）は第１実施形態の異物検知センサの部分断面図、（ｃ）は第１実施形態の異物検知センサの断面図。 （ａ）及び（ｂ）は第２実施形態の異物検知センサの部分断面図。

（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図面に従って説明する。
図１に示すように、車両１は電動バックドア装置２を搭載している。車両１を構成する車体３の後部には、後部開口部４が形成されるとともに、この後部開口部４は、該後部開口部４に対応した形状をなすドアパネル５によって開閉される。ドアパネル５は、その上端部が車体３の後部側面の上端部に回動可能に連結されており、車体３との連結部分を回動中心として、該ドアパネル５の下端部が上下方向に移動するように回動可能である。尚、ドアパネル５は、全閉位置と全開位置との間で移動される。全閉位置は、ドアパネル５が後部開口部４を完全に閉鎖する位置であり、全開位置は、ドアパネル５が後部開口部４を完全に開放する位置である。

図１及び図２に示すように、ドアパネル５には、アクチュエータ６を備え車体３側に配置された駆動機構（図示略）が接続されている。電動バックドア装置２では、このアクチュエータ６が駆動されると、ドアパネル５が上下方向に回動されて後部開口部４を開閉するようになっている。

図２に示すように、前記アクチュエータ６は、モータ７と、該モータ７の回転を減速して出力する減速機構（図示略）とを備えている。また、アクチュエータ６内には、モータ７の回転を検出する位置検出装置８が配置されている。位置検出装置８は、例えば、モータ７の回転軸（図示略）若しくは前記減速機構を構成する減速ギヤ（図示略）と一体回転するように設けられた磁石と、該磁石に対向配置されたホールＩＣ（図示略）とから構成されている。そして、ホールＩＣは、位置検出信号として、磁石の回転による該磁石の磁界の変化に応じたパルス信号を出力する。

また、電動バックドア装置２は、ドアパネル５の開閉を指示するための操作スイッチ９を備えている。図１及び図２に示すように、この操作スイッチ９は、車両１の搭乗者等によって後部開口部４を開放するように操作されると、後部開口部４を開放するようにドアパネル５を回動させる旨の開信号を出力する。一方、操作スイッチ９は、搭乗者等によって後部開口部４を閉鎖するように操作されると、後部開口部４を閉鎖するようにドアパネル５を回動させる旨の閉信号を出力する。この操作スイッチ９は、車室内の所定箇所（ダッシュボード等）、ドアパネル５のドアレバー（図示略）、イグニッションキーと共に携行される携行品（図示略）等に設けられている。

また、電動バックドア装置２は、ドアパネル５の周縁部と、後部開口部４におけるドアパネル５の周縁部と対向する周縁部との間に存在する異物を検知するための異物検知装置１１を備えている。異物検知装置１１は、ブラケット１２を介してドアパネル５の周縁部に取り付けられた異物検知センサ１３と、該異物検知センサ１３に電気的に接続された通電検知部１４とを備えている。

図１に示すように、ブラケット１２は、ドアパネル５における後部開口部４の周縁部と対向する周縁部に固定されており、詳しくは、ドアパネル５の内側面（即ちドアパネル５の車室側の側面）における左右方向の両端部にそれぞれ固定されている。各ブラケット１２は、ドアパネル５の左右方向の両端部に沿って同ドアパネル５の上下に延びる略帯状をなしている。

前記異物検知センサ１３は、長尺な紐状をなしている。異物検知センサ１３は、長尺な紐状をなすセンサ部２１と、該センサ部２１の両端部にそれぞれ設けられた第１端末部３１及び第２端末部７１とを備えている。

図３に示すように、センサ部２１を構成する長尺状の中空絶縁体２２は、弾性変形可能な絶縁体（軟質の樹脂材料やエラストマ等）により形成されている。この中空絶縁体２２の外周面には、該中空絶縁体２２の長手方向に沿って延びる帯状の貼着面２２ａが形成されている。貼着面２２ａは、中空絶縁体２２の長手方向と直交する断面（即ち図３に示す断面）において直線状をなしている。また、中空絶縁体２２の外周面において貼着面２２ａを除く部分は、中空絶縁体２２の長手方向と直交する断面において貼着面２２ａ側に開口する略Ｕ字状をなしている。従って、中空絶縁体２２は、長手方向と直交する断面の形状が略Ｄ形状をなしている。

また、中空絶縁体２２の内側には、該中空絶縁体２２の長手方向に沿って延びる中空孔２２ｂが形成されている。この中空孔２２ｂは、中空絶縁体２２の長手方向と直交する断面において周方向に４箇所に外周側に向かって凹設された離間凹部２２ｃを中空絶縁体２２の断面における略中央部で連結した形状をなすことにより、中空絶縁体２２の長手方向と直交する方向の断面形状が略Ｘ字状をなしている。そして、中空孔２２ｂは、４つの離間凹部２２ｃがそれぞれ螺旋状となるように中空絶縁体２２の長手方向に沿って延びている。この中空孔２２ｂを有することにより中空絶縁体２２は中空状をなしている。

また、中空絶縁体２２の内側には、該中空絶縁体２２にて保持される２本の電極線２３，２４が互いに離間して対向配置されている。各電極線２３，２４は、導電性細線を撚り合わせて形成され可撓性を有する中心電極２５と、導電性及び弾性を有し中心電極２５の外周を被覆する円筒状の導電被覆層２６とから構成されている。そして、２つの電極線２３，２４は、中空絶縁体２２の内側で、周方向に並ぶ４つの前記離間凹部２２ｃの間であって、電極線２３と電極線２４との間に離間凹部２２ｃが２つずつ介在される位置に配置されている。更に、図３及び図７に示すように、２本の電極線２３，２４は、中空絶縁体２２の内側に周方向に等角度間隔（本実施形態では１８０°間隔）に配置されるとともに、互いの間隔（周方向の間隔）を一定に維持したまま、螺旋状に延びる離間凹部２２ｃに沿って中空絶縁体２２の長手方向に螺旋状に延びている。また、電極線２３，２４は、その一部が中空絶縁体２２の内側で同中空絶縁体２２に埋設されることにより、同中空絶縁体２２によって保持されている。そして、２本の電極線２３，２４は、中空絶縁体２２の長手方向の何れの位置においても中空孔２２ｂを介して中空絶縁体２２の長手方向と直交する方向に対向している。

図５に示すように、中空絶縁体２２の長手方向の一端部（図２においては左側の端部）に前記第１端末部３１が設けられている。尚、図５及び図１０（ａ）に示すように、本実施形態では、中空絶縁体２２の長手方向の両端部のうち、第１端末部３１が設けられた端部を第１端部２２ｄとし、第１端部２２ｄと反対側の端部を第２端部２２ｅとする。第１端末部３１は、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄと隣り合うように配置される第１支持部材４１と、該第１支持部材４１を埋設した第１端末成形部材５１とを備えている。

図５乃至図７に示すように、第１支持部材４１は、第１ターミナル支持部４２と、該第１ターミナル支持部４２に一体に形成された第１スペーサ４３とを備えている。
第１ターミナル支持部４２は、略円板状をなしている。第１ターミナル支持部４２の外径は、中空絶縁体２２の長手方向と直交する断面形状よりも小さく且つ中空孔２２ｂにおける中空絶縁体２２の長手方向と直交する断面形状よりも大きく形成されている。この第１ターミナル支持部４２の厚さ方向の一端面（即ち中空絶縁体２２と反対側の端面）は、平面状の配置面４４となっている。そして、前記第１スペーサ４３は、第１ターミナル支持部４２における配置面４４と反対側の端部中央から配置面４４と反対方向に突出している。第１スペーサ４３は、円柱状をなすとともに、その中心線Ｌ１は配置面４４と直交する。また、図４に示すように、第１スペーサ４３の直径は、中空絶縁体２２の内側で互いに対向する電極線２３，２４間の隙間の幅Ｄ１と略等しく形成されている。

図５、図７及び図８に示すように、第１ターミナル支持部４２には一対の支持溝４５が形成されている。この一対の支持溝４５は、第１ターミナル支持部４２の周縁部で１８０°間隔となる２箇所に形成されている。そして、一対の支持溝４５は、第１ターミナル支持部４２の外周面４２ａから同第１ターミナル支持部４２の中央に向かって凹設されるとともに、第１ターミナル支持部４２を同第１ターミナル支持部４２の厚さ方向（第１スペーサ４３の突出方向に同じ）に貫通している。また、各支持溝４５の幅Ｄ２は、前記中心電極２５の外径と略等しく（僅かに広く）形成されるとともに、各支持溝４５の深さは、中心電極２５の外径よりも深く形成されている。

図５乃至図７に示すように、第１ターミナル支持部４２における配置面４４と反対側の端部には、一対の当接面４６が形成されている。一対の当接面４６は、２つの支持溝４５間にそれぞれ形成されるとともに、第１スペーサ４３の周囲で１８０°間隔となる２箇所に形成されている。各当接面４６は、第１スペーサ４３の中心線Ｌ１と直角をなすとともに、配置面４４と平行をなしている。そして、第１支持部材４１は、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄ側から中空孔２２ｂに第１スペーサ４３を挿入するとともに、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄ側の端面に一対の当接面４６が当接した状態で中空絶縁体２２に対して組み付けられている。図４に示すように、第１端部２２ｄ側から中空孔２２ｂ（中空絶縁体２２の内部）に挿入された第１スペーサ４３は、第１端部２２ｄで２本の電極線２３，２４間に介在されて当該電極線２３，２４同士の接触を防止している。尚、図５に示すように、第１端部２２ｄは、中空絶縁体２２における第１端末部３１が設けられた側の長手方向の端面と、同中空絶縁体２２における第１スペーサ４３が挿入された部分とを含む部分である。

図５乃至図７に示すように、第１ターミナル支持部４２における当接面４６側の端部には、一対の第１誘導部４７が形成されている。第１誘導部４７は、第１スペーサ４３の周囲で１８０°間隔となる２箇所であって、２つの当接面４６の間にそれぞれ形成されている。本実施形態では、第１ターミナル支持部４２を当接面４６側から見た場合に、一対の第１誘導部４７の形成位置は、一対の支持溝４５の形成位置と等しくなっている。そして、一対の第１誘導部４７は、第１ターミナル支持部４２の当接面４６側の端部において２つの支持溝４５の周囲であって一対の当接面４６の間となる部分で、それぞれ第１ターミナル支持部４２の外周面４２ａから第１スペーサの基端部までの範囲に亘って形成されている。また、各第１誘導部４７は、配置面４４側に凹設された形状をなしており、当接面４６よりも第１スペーサ４３の先端側に突出する部分を備えない形状となっている。更に、各第１誘導部４７は、両側の一対の当接面４６から一対の当接面４６間に形成された支持溝４５に向かうに連れて深さが深くなるように凹設されている。また、一対の第１誘導部４７は、第１ターミナル支持部４２における当接面４６側の端部の略中央部で互いに繋がっており、互いの境界部分から支持溝４５の底部４５ａ付近まで互いの境界部分から遠ざかるに連れて徐々にその深さが深くなるように形成されている。そして、一対の当接面４６と第１スペーサ４３の基端部との間には、２つの第１誘導部４７のうちの何れかの第１誘導部４７が介在されており、当接面４６と第１スペーサ４３とは直接隣り合う部分が無い。即ち、第１スペーサ４３の基端部は、２つの第１誘導部４７によって囲繞されている。

図５及び図７に示すように、この第１誘導部４７が第１ターミナル支持部４２に形成されたことにより、中空孔２２ｂに第１スペーサ４３が挿入されて中空絶縁体２２の第１端部２２ｄ側の端面に一対の当接面４６が当接した状態では、第１ターミナル支持部４２と第１端部２２ｄとの間に第１ターミナル支持部４２の外周面４２ａに開口し中空孔２２ｂに繋がる間隙Ｓ１が形成される。また、第１スペーサ４３が挿入された中空絶縁体２２の第１端部２２ｄにおいて、中空孔２２ｂは、第１スペーサ４３によって完全に閉塞されてはいない。第１スペーサ４３が挿入された中空絶縁体２２の第１端部２２ｄにおいて、中空孔２２ｂを構成する各離間凹部２２ｃにおける外周側の部分は第１スペーサ４３が配置されず第１スペーサ４３によって閉塞されていない。そのため、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄ側の長手方向の端面において、中空孔２２ｂは、第１スペーサ４３が配置されない開口部（第１スペーサ４３によって閉塞されない開口部）を有する。この開口部は、第１誘導部４７に向けて開口しており、間隙Ｓ１と中空孔２２ｂの内部とを連通している。

図８及び図９に示すように、第１ターミナル支持部４２は、同第１ターミナル支持部４２における配置面４４側の端部に、第１支持部材４１を構成する一対の第１ターミナル４８を支持している。各第１ターミナル４８は、導電性を有するとともに、略長方形状の板状をなしている。一対の第１ターミナル４８は、第１ターミナル支持部４２における配置面４４側の端部において、一対の前記支持溝４５と同様に１８０°間隔となる２箇所に埋設されている。詳しくは、一対の第１ターミナル４８は、その厚さ方向の一端面が配置面４４と面一となるように第１ターミナル支持部４２にそれぞれ埋設されるとともに、互いに離間している。また、各第１ターミナル４８には、支持溝４５と重なる部分に、第１ターミナル支持部４２を配置面４４側から見て同支持溝４５と同様の形状をなす接続溝４８ａが形成されている。

また、配置面４４上には、一対の第１ターミナル４８に跨るようにチップ型の抵抗器４９が配置されている。そして、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄから２本の電極線２３，２４の中心電極２５がそれぞれ引出されている。この２本の中心電極２５は、それぞれ一対の支持溝４５に挿入されて同支持溝４５によって支持されるとともに、その先端部がそれぞれ接続溝４８ａに挿入されている。そして、各第１ターミナル４８上で半田付けが施されることにより、各第１ターミナル４８と、各第１ターミナル４８の接続溝４８ａに挿入された中心電極２５と、該中心電極２５と隣り合う抵抗器４９とが半田によってそれぞれ接合されて電気的に接続されている。即ち、図２に示すように、２本の電極線２３，２４は、その長手方向の一端部（図２において左側の端部）が抵抗器４９を介して電気的に接続されている。尚、本実施形態では、第１支持部材４１は、第１ターミナル支持部４２にて支持した２つの第１ターミナル４８に、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄから引出された電極線２３，２４の中心電極２５がそれぞれ接続されることにより、第１端部２２ｄから引出されたこれらの電極線２３，２４を支持している。

図４、図５及び図９に示すように、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄには、後述の第１端末成形部材５１を構成する第１端末成形用樹脂材料５２の中空絶縁体２２の内部への侵入を遮断する第１遮断部材６１が設けられている。第１遮断部材６１を構成する第１遮断用樹脂材料６２には、本実施形態では紫外線硬化性樹脂材料が用いられている。第１遮断部材６１は、第１ターミナル支持部４２の外周面４２ａ、各第１ターミナル４８における第１ターミナル支持部４２から露出した部分、抵抗器４９の表面、第１ターミナル４８と中心電極２５と抵抗器４９との半田による接続部分を被覆している。更に、第１遮断部材６１は、第１ターミナル支持部４２と第１端部２２ｄとの間に形成された前記間隙Ｓ１内を埋めるとともに、中空孔２２ｂにおける中空絶縁体２２の第１端部２２ｄ側の開口部から同中空孔２２ｂ内に入り込み第１スペーサ４３の外周面と中空孔２２ｂの内周面との間を埋めている。即ち、第１遮断部材６１は、中空孔２２ｂにおける中空絶縁体２２の第１端部２２ｄ側の開口部を閉塞している。尚、第１遮断部材６１において、第１ターミナル支持部４２の外周面４２ａ、各第１ターミナル４８における第１ターミナル支持部４２から露出した部分、抵抗器４９の表面、第１ターミナル４８と中心電極２５と抵抗器４９との半田による接続部分を被覆している部分は、膜状をなしている。

図４及び図６に示すように、第１端末成形部材５１を構成する第１端末成形用樹脂材料５２は、絶縁性の樹脂材料である。第１端末成形部材５１は、第１支持部材４１を埋設する第１端末被覆部５３と、センサ部２１をブラケット１２に固定するための第１ブラケット係合部５４とから構成されている。

第１端末被覆部５３は、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄに一体的に形成されている。この第１端末被覆部５３は、第１支持部材４１の第１ターミナル支持部４２を内部に埋設するとともに、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄの外周面を被覆している。そして、第１端末被覆部５３は、第１ターミナル支持部４２、一対の第１ターミナル４８、抵抗器４９及び第１ターミナル４８と中心電極２５と抵抗器４９との半田による接続部分を液密且つ気密に封止している。また、第１端末被覆部５３の外形形状は、中空絶縁体２２の外形形状を一回り大きくした形状をなしており、第１端末被覆部５３におけるセンサ部２１の長手方向と直交する断面の形状は、略Ｄ形状をなしている。

前記第１ブラケット係合部５４は、第１端末被覆部５３の外周面のうち平面状をなす平面部５３ａに一体に形成されている。第１ブラケット係合部５４は、平面部５３ａの幅方向の中央部から平面部５３ａの幅よりも狭い幅で同平面部５３ａに対して直角をなすように突出するとともに、その先端部（図４において下端部）においては平面部５３ａと略等しい幅に形成されている。従って、第１ブラケット係合部５４は、センサ部２１の長手方向と直交する断面の形状が略Ｔ字状をなしている。

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、中空絶縁体２２の長手方向の他端部（図２においては右側の端部）に第２端末部７１が設けられている。第２端末部７１は、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅと隣り合うように配置される第２支持部材８１と、該第２支持部材８１を埋設した第２端末成形部材９１とを備えている。

第２支持部材８１は、第２ターミナル支持部８２と、該第２ターミナル支持部８２に一体に形成された第２スペーサ８３とを備えている。
第２ターミナル支持部８２は、略直方体状をなしている。第２ターミナル支持部８２は、中空絶縁体２２よりも細く形成される一方、中空孔２２ｂより太く形成されている。そして、第２ターミナル支持部８２の長手方向の両端面のうち中空絶縁体２２の第２端部２２ｅと隣り合う端面の中央から第２スペーサ８３が同第２ターミナル支持部８２の長手方向に突出している。第２スペーサ８３は、前記第１スペーサ４３（図７参照）と同様の円柱状をなしている。詳しくは、第２スペーサ８３は、第２ターミナル支持部８２よりも細く形成されている。また、第２スペーサ８３の直径は、中空絶縁体２２の内側で互いに対向する電極線２３，２４間の隙間の幅Ｄ１と略等しく形成されている。そして、第２支持部材８１は、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側から中空孔２２ｂに第２スペーサ８３の先端側の部分が挿入された状態で中空絶縁体２２に対して組み付けられている。本実施形態では、第２スペーサ８３は、その先端から３分の２程度の部分が中空孔２２ｂ内に挿入されており、第２ターミナル支持部８２における中空絶縁体２２側の長手方向の端部と中空絶縁体２２の第２端部２２ｅとは同中空絶縁体２２の長手方向に離間している。従って、第２スペーサ８３の基端部付近（即ち第２スペーサ８３において中空絶縁体２２に挿入されていない部分の周囲）に、第２ターミナル支持部８２における中空絶縁体２２側の長手方向の端部と中空絶縁体２２の第２端部２２ｅとの間に間隙Ｓ２が形成される。また、第２スペーサ８３が挿入された中空絶縁体２２の第２端部２２ｅにおいて、中空孔２２ｂ（図３参照）は、第２スペーサ８３によって完全に閉塞されてはいない。第２スペーサ８３が挿入された中空絶縁体２２の第２端部２２ｅにおいて、中空孔２２ｂを構成する各離間凹部２２ｃ（図３参照）における外周側の部分は第２スペーサ８３が配置されず第２スペーサ８３によって閉塞されていない。そのため、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の長手方向の端面において、中空孔２２ｂは、第２スペーサ８３が配置されない開口部（第２スペーサ８３によって閉塞されない開口部）を有する。この開口部は、間隙Ｓ２に向けて開口しており、間隙Ｓ２と中空孔２２ｂの内部とを連通している。そして、この間隙Ｓ２によって第２誘導部８４が構成されるとともに、この第２誘導部８４は、第２スペーサ８３の外周側に開口するとともに中空孔２２ｂに繋がっている。また、第２端部２２ｅ側から中空孔２２ｂ（中空絶縁体２２の内部）に挿入された第２スペーサ８３は、図４に示す第１端部２２ｄ側から中空孔２２ｂに挿入された第１スペーサ４３と同様に、第２端部２２ｅで２本の電極線２３，２４間に介在されて当該電極線２３，２４同士の接触を防止している。尚、図１０（ａ）に示すように、第２端部２２ｅは、中空絶縁体２２における第２端末部７１が設けられた側の長手方向の端面と、同中空絶縁体２２における第２スペーサ８３が挿入された部分とを含む部分である。

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、第２ターミナル支持部８２は、その長手方向の中央部に形成された直方体状（四角柱状）をなすターミナル配置部８５と、同ターミナル配置部８５の長手方向の一端（第２スペーサ８３側の端）に一体に形成された電極案内部８６と、同ターミナル配置部８５の長手方向の他端に一体に形成されたリード線案内部８７とから構成されている。

ターミナル配置部８５の外周面を構成する４つの平面のうち互いに反対方向を向いた２つの平面は、一対の配置面８５ａとなっている。そして、各配置面８５ａ上にそれぞれ第２ターミナル８８が配置されている。第２支持部材８１を構成する各第２ターミナル８８は、導電性を有するとともに、それぞれ長方形の板状をなしている。そして、各第２ターミナル８８は、それぞれが配置される配置面８５ａと各第２ターミナル８８の厚さ方向とが直交するように同配置面８５ａ上に配置されている。また、各第２ターミナル８８の長手方向の長さは、配置面８５ａの長手方向の長さと略等しく形成されるとともに、各第２ターミナル８８の幅は、配置面８５ａの幅よりも若干狭く形成されている。また、各配置面８５ａにおける電極案内部８６側の端部には、それぞれ一対の固定突起８９が形成されている。各配置面８５ａ上において対をなす固定突起８９は、配置面８５ａにおける電極案内部８６側の端部で同配置面８５ａの幅方向の両端部から突出するように形成され、配置面８５ａとの間に第２ターミナル８８を挟み込んでいる。

前記電極案内部８６における配置面８５ａと直交する方向の両端部には、案内面８６ａが形成されている。各案内面８６ａは、配置面８５ａと第２スペーサ８３の基端部との間に形成されている。そして、２つの案内面８６ａは、第２ターミナル支持部８２の長手方向に沿って第２スペーサ８３の基端部に近づくにつれて電極案内部８６の厚さ（電極案内部８６における配置面８５ａと直交する方向の厚さ）を薄くするように、即ち配置面８５ａと直交する方向に互いに近づくように傾斜している。

中空絶縁体２２の第２端部２２ｅから２本の電極線２３，２４の中心電極２５がそれぞれ引出されている。２本の電極線２３，２４のうち一方の電極線２３の中心電極２５（図１０（ａ）において紙面手前側の中心電極２５）は、電極案内部８６における配置面８５ａと直交する方向の一方の端部に形成された案内面８６ａ上を通り、同案内面８６ａに案内されながらその先端部が一方の第２ターミナル８８上に配置されている。そして、一方の電極線２３の中心電極２５は、溶接により一方の第２ターミナル８８に電気的に接続されている。同様に、２本の電極線２３，２４のうち他方の電極線２４の中心電極２５（図１０（ａ）において紙面奥側の中心電極２５）は、電極案内部８６における配置面８５ａと直交する方向の他方の端部に形成された案内面８６ａ上を通り、同案内面８６ａに案内されながらその先端部が他方の第２ターミナル８８上に配置されている。そして、他方の電極線２４の中心電極２５は、溶接により他方の第２ターミナル８８に電気的に接続されている。尚、本実施形態では、第２支持部材８１は、第２ターミナル支持部８２にて支持した２つの第２ターミナル８８に、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅから引出された電極線２３，２４の中心電極２５がそれぞれ接続されることにより、第２端部２２ｅから引出されたこれらの電極線２３，２４を支持している。

前記リード線案内部８７は、第２ターミナル支持部８２の長手方向に沿って配置面８５ａと反対側となる端部（即ち第２ターミナル支持部８２における第２スペーサ８３と反対側の端部）に一対のリード線保持部８７ａを有する。一対のリード線保持部８７ａは、配置面８５ａと直交する方向に沿って互いに反対方向に突出している。そして、図１０（ｃ）に示すように、各リード線保持部８７ａには、各リード線保持部８７ａの先端部から基端部に向かって保持凹部８７ｂが凹設されている。保持凹部８７ｂは、第２ターミナル支持部８２の長手方向から見た形状が円弧状をなすとともに、リード線保持部８７ａを第２ターミナル支持部８２の長手方向に貫通している。

また、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、リード線案内部８７は、第２ターミナル支持部８２の長手方向に沿って配置面８５ａ側となる端部に一対の導線案内部８７ｃを有する。一対の導線案内部８７ｃは、配置面８５ａと直交する方向に沿って互いに反対方向に突出している。そして、導線案内部８７ｃは、前記リード線保持部８７ａとは第２ターミナル支持部８２の長手方向に離間している。また、各導線案内部８７ｃには、各導線案内部８７ｃの先端部から基端部に向かって案内凹部８７ｄが凹設されている。図１０（ｃ）に示すように、案内凹部８７ｄは、第２ターミナル支持部８２の長手方向から見た形状が矩形状をなすとともに、導線案内部８７ｃを第２ターミナル支持部８２の長手方向に貫通している。

図１０（ａ）乃至図１０（ｃ）に示すように、上記のリード線案内部８７は２本のリード線１０１，１０２を保持している。各リード線１０１，１０２は、導電性を有する金属線１０３を絶縁性の絶縁被膜１０４にて被覆してなる被覆導線である。各リード線１０１，１０２の先端部は、絶縁被膜１０４が除去されて金属線１０３が露出している。また、リード線１０１，１０２の外径は前記保持凹部８７ｂの内径と略等しく、更に、金属線１０３の外径は前記案内凹部８７ｄの幅（配置面８５ａの幅方向と同方向の幅）と略等しくなっている。そして、２本のリード線１０１，１０２は、絶縁被膜１０４の先端部がそれぞれ一対のリード線保持部８７ａの保持凹部８７ｂに圧入されるとともに、その先端において露出した金属線１０３が導線案内部８７ｃの案内凹部８７ｄ内に挿入される。これにより、２本のリード線１０１，１０２は、リード線案内部８７にて各々の先端部が第２ターミナル８８の方へ案内された状態で保持される。そして、各リード線１０１，１０２の先端部で露出した金属線１０３は、案内凹部８７ｄに案内されてそれぞれ一対の第２ターミナル８８上に配置されるとともに、溶接によりそれぞれ第２ターミナル８８に電気的に接続されている。従って、図２及び図１０（ｂ）に示すように、２本の電極線２３，２４は、その長手方向の他端部（図２において右側の端部）が第２ターミナル８８を介してリード線１０１，１０２にそれぞれ電気的に接続されている。尚、２本のリード線１０１，１０２のうち一方のリード線１０１の第２ターミナル８８と反対側の端部は通電検知部１４に電気的に接続されるとともに、他方のリード線１０２の第２ターミナル８８と反対側の端部はグランドＧＮＤに接続（即ち車体３に接地）される。

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅには、後述の第２端末成形部材９１を構成する第２端末成形用樹脂材料９２の中空絶縁体２２の内部への侵入を遮断する第２遮断部材１１１が設けられている。第２遮断部材１１１を構成する第２遮断用樹脂材料１１２には、本実施形態では、前記第１遮断用樹脂材料６２と同様の紫外線硬化性樹脂材料が用いられている。第２遮断部材１１１は、各第２ターミナル８８における各電極線２３，２４の中心電極２５が接続された部分を被覆するように、第２ターミナル８８を支持した第２ターミナル支持部８２における第２スペーサ８３側の長手方向の端部の外周を被覆している。更に、第２遮断部材１１１は、第２誘導部８４（間隙Ｓ２）内を埋めるように第２スペーサ８３の基端部表面を被覆するとともに、中空孔２２ｂにおける中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の開口部から同中空孔２２ｂ内に入り込み第２スペーサ８３の外周面と中空孔２２ｂの内周面との間を埋めている。即ち、第２遮断部材１１１は、中空孔２２ｂにおける中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の開口部を閉塞している。尚、第２遮断部材１１１において、第２ターミナル支持部８２、各第２ターミナル８８及び第２ターミナル８８と中心電極２５との接続部分を被覆している部分は、膜状をなしている。

前記第２端末成形部材９１を構成する第２端末成形用樹脂材料９２は、前記第１端末成形用樹脂材料５２と同様の絶縁性の樹脂材料である。第２端末成形部材９１は、第２支持部材８１を埋設する第２端末被覆部９３と、センサ部２１をブラケット１２に固定するための第２ブラケット係合部９４とから構成されている。

図１０（ａ）乃至図１０（ｃ）に示すように、第２端末被覆部９３は、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の端面に一体に形成されている。この第２端末被覆部９３は、第２支持部材８１の第２ターミナル支持部８２及び第２スペーサ８３における中空絶縁体２２の外部に配置された部分を内部に埋設している。そして、第２端末被覆部９３は、第２ターミナル支持部８２、一対の第２ターミナル８８、第２ターミナル８８と中心電極２５との接続部分、及び第２ターミナル８８とリード線１０１，１０２との接続部分を液密且つ気密に封止している。また、第２端末被覆部９３の外形形状は、中空絶縁体２２の外形形状と同様に形成されており、第２端末被覆部９３におけるセンサ部２１の長手方向と直交する断面の形状は、略Ｄ形状をなしている。そして、第２端末被覆部９３における中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の端面は、同第２端部２２ｅに液密且つ気密に密着している。

第２ブラケット係合部９４は、第２端末被覆部９３の外周面のうち平面状をなす平面部９３ａに一体に形成されている。第２ブラケット係合部９４は、平面部９３ａの幅方向の中央部から平面部９３ａの幅よりも狭い幅で同平面部９３ａに対して直角をなすように突出するとともに、その先端部（図１０（ｃ）において下端部）においては平面部９３ａと略等しい幅に形成されている。従って、第２ブラケット係合部９４は、センサ部２１の長手方向と直交する断面の形状が略Ｔ字状をなしている。また、第２ブラケット係合部９４は、２つの第２ターミナル８８にそれぞれ接続された２本のリード線１０１，１０２の先端側の部分を埋設している。第２ターミナル支持部８２のリード線案内部８７から第２スペーサ８３と反対側に出た２本のリード線１０１，１０２は、第２ターミナル支持部８２における中空絶縁体２２の第２端部２２ｅと反対側の端部内で略Ｕ字状に折り返された後、第２ブラケット係合部９４内でセンサ部２１の長手方向に沿って互いに平行に延びている。更に、２本のリード線１０１，１０２は、第２ブラケット係合部９４における中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の端部から同第２ブラケット係合部９４の外部に引出されている。

図１、図６及び図１０（ｂ）に示すように、上記のように構成された異物検知センサ１３においては、第１端末成形部材５１の第１ブラケット係合部５４の基端部が、ブラケット１２の長手方向の一端部に形成された係合溝（図示略）に挿入されるとともに、第２端末成形部材９１の第２ブラケット係合部９４の基端部が、ブラケット１２の長手方向の他端部に形成された係合溝（図示略）に挿入されている。更に、中空絶縁体２２の貼着面２２ａが両面テープ（図示略）にてブラケット１２に貼着されることにより、異物検知センサ１３はブラケット１２に対して固定されている。また、第２ブラケット係合部９４から延びる２本のリード線１０１，１０２は、ドアパネル５の内部に引き込まれ、同ドアパネル５の内部で前記通電検知部１４及びグランドＧＮＤにそれぞれ接続されている。

図１及び図２に示すように、前記通電検知部１４はドアパネル５の内部に配置されている。この通電検知部１４は、電極線２３に電流を供給している。そして、センサ部２１に押圧力等の外力が加えられていない通常の状態では、通電検知部１４から電極線２３に供給される電流は、抵抗器４９を介して電極線２４に流れる。一方、センサ部２１を潰すような外力が加えられると、外力が加えられた部位の中空絶縁体２２が弾性変形するとともに該中空絶縁体２２の弾性変形に伴って電極線２３，２４が撓曲し、電極線２３と電極線２４とが接触して短絡される。すると、通電検知部１４から電極線２３に供給される電流は、抵抗器４９を介さずに電極線２４に流れることになる。従って、例えば、一定の電圧で電極線２３に電流を供給している場合には、電流値が変化するため、通電検知部１４は、このときの電流値の変化を検知することにより、センサ部２１に接触した異物を検知する。そして、通電検知部１４は、この電流値の変化を検知すると、即ち異物検知センサ１３に接触した異物を検知すると、後述のドアＥＣＵ１２１に異物検知信号を出力する。尚、センサ部２１に対する外力が取り除かれると、中空絶縁体２２が復元し、電極線２３，２４も復元して非導通状態となる。

また、電動バックドア装置２は、ドアパネル５の内部に前記アクチュエータ６によるドアパネル５の開閉作動を制御するドアＥＣＵ１２１を備えている。ドアＥＣＵ１２１は、ＲＯＭ（Random access Memory）、ＲＡＭ（Random access Memory）等を備えマイクロコンピュータとしての機能を有するとともに、車両１のバッテリ（図示略）から電源の供給を受けている。また、ドアＥＣＵ１２１は、該ドアＥＣＵ１２１に電気的に接続された通電検知部１４に電流を供給している。そして、ドアＥＣＵ１２１は、操作スイッチ９、位置検出装置８及び通電検知部１４等から入力される各種信号に基づいてアクチュエータ６を制御する。

次に、上記のように構成された電動バックドア装置２の動作を統括的に説明する。
ドアＥＣＵ１２１は、操作スイッチ９から開信号が入力されると、ドアパネル５を開作動させるべくアクチュエータ６を駆動する。尚、ドアＥＣＵ１２１は、位置検出装置８から入力される位置検出信号に基づいてドアパネル５の回動位置を認識している。本実施形態では、ドアＥＣＵ１２１は、位置検出信号のパルス数をカウントし、そのカウント値に基づいてドアパネル５の回動位置を認識している。そして、ドアパネル５が全閉位置に配置されると、ドアＥＣＵ１２１はアクチュエータ６を停止する。

一方、操作スイッチ９から閉信号が入力されると、ドアＥＣＵ１２１は、ドアパネル５を閉作動させるべくアクチュエータ６を駆動する。そして、ドアパネル５が全閉位置に配置されると、ドアＥＣＵ１２１はアクチュエータ６を停止する。尚、ドアパネル５の閉作動中に、異物検知センサ１３のセンサ部２１に異物が接触して同センサ部２１に外力が加えられると、異物検知センサ１３において中空絶縁体２２が弾性変形されることにより電極線２３と電極線２４とが接触して短絡される。その結果、電極線２３に供給する電流の電流値が変化するため、通電検知部１４がドアＥＣＵ１２１に異物検知信号を出力する。ドアＥＣＵ１２１は、異物検知信号が入力されると、アクチュエータ６を反転させてドアパネル５を所定量だけ開作動させた後にアクチュエータ６を停止する。

次に、図３乃至図１０を参照して、本第１実施形態の異物検知センサ１３の製造方法を、同異物検知センサ１３の作用と合わせて説明する。
まず、第１支持部材４１及び第２支持部材８１を中空絶縁体２２に対して組み付ける支持部材組付け工程を行う。この支持部材組付け工程では、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄ側から中空孔２２ｂに第１スペーサ４３を挿入することにより第１支持部材４１を同第１端部２２ｄに組み付ける。第１スペーサ４３は、第１ターミナル支持部４２の一対の当接面４６が中空絶縁体２２の第１端部２２ｄに当接するまで中空孔２２ｂに挿入される。また、第１端部２２ｄから引出した２本の電極線２３，２４の中心電極２５をそれぞれ支持溝４５に挿入し、それぞれ第１ターミナル４８の接続溝４８ａ内に配置する。そして、各第１ターミナル４８と、各第１ターミナル４８の接続溝４８ａ内に配置された中心電極２５と、該中心電極２５と隣り合う抵抗器４９の側面とを、半田付けによりそれぞれ電気的に接続する。

また、支持部材組付け工程では、第２支持部材８１を、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側から中空孔２２ｂに第２スペーサ８３を挿入することにより第２支持部材８１を同第２端部２２ｅに組み付ける。第２スペーサ８３は、その先端から３分の２程度の部分が中空孔２２ｂ内に挿入される。そして、第２端部２２ｅから引出した２本の電極線２３，２４の中心電極２５を、各第２ターミナル８８と隣り合う案内面８６ａにて案内しながら各中心電極２５の先端部を２つの第２ターミナル８８上にそれぞれ配置した後に、各中心電極２５を溶接によりそれぞれ第２ターミナル８８に電気的に接続する。また、２本のリード線１０１，１０２の先端部を一対のリード線保持部８７ａの保持凹部８７ｂにそれぞれ圧入するとともに、２本のリード線１０１，１０２の先端部において絶縁被膜１０４が除去されて露出した金属線１０３を一対の導線案内部８７ｃの案内凹部８７ｄに挿入する。そして、案内凹部８７ｄによって第２ターミナル８８の方へ案内された各リード線１０１，１０２の先端部を、溶接によりそれぞれ第２ターミナル８８に電気的に接続する。

次に、第１遮断部材６１及び第２遮断部材１１１を形成する硬化工程を行う。この硬化工程では、第１支持部材４１における中空絶縁体２２の外部に出ている部分に、配置面４４側から硬化前の流動性のある第１遮断用樹脂材料６２を塗布して付着させる。第１遮断用樹脂材料６２は、配置面４４上に所定量が配置され、第１支持部材４１の表面を伝って配置面４４側から中空絶縁体２２の第１端部２２ｄの方へ流れていく。そして、第１遮断用樹脂材料６２は、第１ターミナル支持部４２の外周面４２ａ、各第１ターミナル４８における第１ターミナル支持部４２から露出した部分、抵抗器４９の表面、第１ターミナル４８と中心電極２５と抵抗器４９との半田による接続部分を被覆する。また、第１支持部材４１は、第１ターミナル支持部４２に第１誘導部４７を有するため、中空孔２２ｂに第１スペーサ４３が挿入されて中空絶縁体２２の第１端部２２ｄ側の端面に一対の当接面４６が当接した状態では、第１ターミナル支持部４２と第１端部２２ｄとの間に第１ターミナル支持部４２の外周面４２ａに開口し中空孔２２ｂに繋がる間隙Ｓ１が形成されている。そのため、第１支持部材４１の表面を伝って配置面４４側から中空絶縁体２２の第１端部２２ｄの方へ流れる第１遮断用樹脂材料６２は、第１誘導部４７に誘導されて第１ターミナル支持部４２における第１スペーサ４３側の端部と中空絶縁体２２における第１端部２２ｄとの間（即ち間隙Ｓ１の内部）に流れ込みやすくなっている。また、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄ側の長手方向の端面において、中空孔２２ｂは、第１スペーサ４３が配置されない開口部（第１スペーサ４３によって閉塞されない開口部）を有する。この開口部は、第１誘導部４７に向けて開口しているため、中空絶縁体２２に挿入された第１スペーサ４３の外周面と中空絶縁体２２の内周面との間への第１遮断用樹脂材料６２の入り込みを許容する。従って、第１遮断用樹脂材料６２は、間隙Ｓ１内を埋めるとともに、中空孔２２ｂにおける中空絶縁体２２の第１端部２２ｄ側の開口部から同中空孔２２ｂ内に入り込み第１スペーサ４３の外周面と中空孔２２ｂの内周面との間を埋める。即ち、第１遮断用樹脂材料６２は、中空孔２２ｂにおける中空絶縁体２２の第１端部２２ｄ側の開口部を閉塞する。そして、第１遮断用樹脂材料６２に紫外線を照射して硬化させることにより、第１遮断用樹脂材料６２から第１遮断部材６１を形成する。

また、硬化工程では、第２支持部材８１における中空絶縁体２２の外部に出ている部分であって、第２ターミナル支持部８２の長手方向の略中央部から第２スペーサ８３側の部分に、硬化前の流動性のある第２遮断用樹脂材料１１２を塗布して付着させる。第２遮断用樹脂材料１１２は、第２ターミナル支持部８２の長手方向の略中央部に所定量が配置され、第２支持部材８１及び第２ターミナル８８の表面を伝って中空絶縁体２２の第２端部２２ｅの方へ流れていく。そして、第２遮断用樹脂材料１１２は、各第２ターミナル８８における各電極線２３，２４の中心電極２５が接続された部分を被覆するとともに、第２ターミナル８８を支持した第２ターミナル支持部８２における第２スペーサ８３側の長手方向の端部の外周を被覆する。また、第２スペーサ８３の基端部付近（即ち第２スペーサ８３において中空絶縁体２２に挿入されていない部分の周囲）には、第２ターミナル支持部８２における中空絶縁体２２側の長手方向の端部と中空絶縁体２２の第２端部２２ｅとの間に、中空孔２２ｂに繋がる間隙Ｓ２からなる第２誘導部８４が形成されている。そのため、第２支持部材８１の表面を伝って中空絶縁体２２の第２端部２２ｅの方へ流れる第２遮断用樹脂材料１１２は、第２誘導部８４に誘導されて第２ターミナル支持部８２における第２スペーサ８３側の端部と中空絶縁体２２の第２端部２２ｅとの間（即ち第２誘導部８４（間隙Ｓ２）内）に流れ込みやすくなっている。また、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の長手方向の端面において、中空孔２２ｂは、第２スペーサ８３が配置されない開口部（第２スペーサ８３によって閉塞されない開口部）を有する。この開口部は、間隙Ｓ２に向けて開口しているため、中空絶縁体２２に挿入された第２スペーサ８３の外周面と中空絶縁体２２の内周面との間への第２遮断用樹脂材料１１２の入り込みを許容する。従って、第２遮断用樹脂材料１１２は、第２誘導部８４（間隙Ｓ２）内を埋めるように第２スペーサ８３の基端部表面を被覆するとともに、中空孔２２ｂにおける中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の開口部から同中空孔２２ｂ内に入り込み第２スペーサ８３の外周面と中空孔２２ｂの内周面との間を埋める。即ち、第２遮断用樹脂材料１１２は、中空孔２２ｂにおける中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の開口部を閉塞する。そして、第２遮断用樹脂材料１１２に紫外線を照射して硬化させることにより、第２遮断用樹脂材料１１２から第２遮断部材１１１を形成する。

次に、第１端末成形部材５１及び第２端末成形部材９１を形成する端末形成工程を行う。この端末成形工程では、第１支持部材４１及び中空絶縁体２２の第１端部２２ｄを、第１端末成形部材５１を形成するための図示しない成形型内に配置し、溶融した第１端末成形用樹脂材料５２を同成形型内に射出して充填する。即ち、本実施形態では、射出成形により第１端末成形部材５１を形成する。このとき、中空孔２２ｂにおける中空絶縁体２２の第１端部２２ｄ側の開口部は第１遮断部材６１によって閉塞されているため、溶融した第１端末成形用樹脂材料５２は、この第１遮断部材６１によって、第１端部２２ｄ側から中空孔２２ｂの内部、即ち中空絶縁体２２の内部に侵入することが遮断されている。従って、溶融した第１端末成形用樹脂材料５２が第１スペーサ４３の外周面と中空孔２２ｂの内周面との間から中空絶縁体２２の内部に侵入することが抑制されるため、溶融した第１端末成形用樹脂材料５２が第１スペーサ４３を越えて中空孔の奥まで入り込むことが抑制される。また、第１遮断部材６１は、各第１ターミナル４８と各中心電極２５と抵抗器４９との半田による接続部分を被覆しているため、第１端末成形用樹脂材料５２を成形型内に充填するときに当該半田による接続部分が第１遮断部材６１によって保護される。そして、成形型内で第１端末成形用樹脂材料５２が固化することにより、第１端末成形部材５１が形成される。こうして、センサ部２１の長手方向の一端部に第１端末部３１が形成される。

また、端末成形工程では、第２支持部材８１及び中空絶縁体２２の第２端部２２ｅを、第２端末成形部材９１を形成するための図示しない成形型内に配置し、溶融した第２端末成形用樹脂材料９２を同成形型内に射出して充填する。即ち、本実施形態では、射出成形により第２端末成形部材９１を形成する。このとき、中空孔２２ｂにおける中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の開口部は第２遮断部材１１１によって閉塞されているため、溶融した第２端末成形用樹脂材料９２は、この第２遮断部材１１１によって、第２端部２２ｅ側から中空孔２２ｂの内部、即ち中空絶縁体２２の内部に侵入することが遮断されている。従って、溶融した第２端末成形用樹脂材料９２が第２スペーサ８３の外周面と中空孔２２ｂの内周面との間から中空絶縁体２２の内部に侵入することが抑制されるため、溶融した第２端末成形用樹脂材料９２が第２スペーサ８３を越えて中空孔の奥まで入り込むことが抑制される。また、第２遮断部材１１１は、各第２ターミナル８８と各中心電極２５との接続部分を被覆しているため、第２端末成形用樹脂材料９２を成形型内に充填するときに当該接続部分が第２遮断部材１１１によって保護される。そして、成形型内で第２端末成形用樹脂材料９２が固化することにより、第２端末成形部材９１が形成される。こうして、センサ部２１の長手方向の他端部に第２端末部７１が形成される。そして、端末成形工程が完了すると異物検知センサ１３が完成する。

上記したように、本第１実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）第１端末成形部材５１を構成する第１端末成形用樹脂材料５２は、第１端末成形部材５１の形成時に第１遮断部材６１によって中空絶縁体２２の内部（即ち中空孔２２ｂの内部）に侵入することが遮断される。同様に、第２端末成形部材９１を構成する第２端末成形用樹脂材料９２は、第２端末成形部材９１の形成時に第２遮断部材１１１によって中空絶縁体２２の内部（即ち中空孔２２ｂの内部）に侵入することが遮断される。従って、第１及び第２端末成形用樹脂材料５２，９２が中空絶縁体２２の内部に侵入することが抑制されるため、異物検知センサ１３の製造時に第１及び第２端末成形用樹脂材料５２，９２による不良品の発生を抑制することができる。

（２）第１遮断部材６１は樹脂材料である第１遮断用樹脂材料６２から形成されるとともに、第２遮断部材１１１は樹脂材料である第２遮断用樹脂材料１１２から形成されるため、これらの第１遮断部材６１及び第２遮断部材１１１を所望の形状に形成しやすい。従って、第１端末成形用樹脂材料５２が中空絶縁体２２の内部に侵入する経路の途中に容易に第１遮断部材６１を設けることができるとともに、第２端末成形用樹脂材料９２が中空絶縁体２２の内部に侵入する経路の途中に容易に第２遮断部材１１１を設けることができる。そのため、第１及び第２端末成形用樹脂材料５２，９２の中空絶縁体２２の内部への侵入を第１及び第２遮断部材６１，１１１によってより効果的に遮断することができる。

（３）第１端部２２ｄから中空絶縁体２２の外部に引出された電極線２３，２４は、第１支持部材４１によって電極線２３，２４同士の接触が防止されるとともに支持されるため、第１端部２２ｄから中空絶縁体２２の外部に引出された電極線２３，２４同士の電気的な短絡が抑制される。また、第２端部２２ｅから中空絶縁体２２の外部に引出された電極線２３，２４は、第２支持部材８１によって電極線２３，２４同士の接触が防止されるとともに支持されるため、第２端部２２ｅから中空絶縁体２２の外部に引出された電極線２３，２４同士の電気的な短絡が抑制される。

（４）第１端部２２ｄ側から中空絶縁体２２の内部に第１スペーサ４３が挿入されることにより、第１端末成形用樹脂材料５２によって第１端末成形部材５１を成形する際に中空絶縁体２２の第１端部２２ｄに作用する圧力や、第１端末成形用樹脂材料５２が硬化する際の収縮によって中空絶縁体２２の第１端部２２ｄに作用する力により中空絶縁体２２の第１端部２２ｄが変形することを抑制できる。従って、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄにおいて、電極線２３，２４同士の電気的な短絡をより抑制することができる。また、第２端部２２ｅ側から中空絶縁体２２の内部に第２スペーサ８３が挿入されることにより、第２端末成形用樹脂材料９２によって第２端末成形部材９１を成形する際に中空絶縁体２２の第２端部２２ｅに作用する圧力や、第２端末成形用樹脂材料９２が硬化する際の収縮によって中空絶縁体２２の長手方向の端部に作用する力により中空絶縁体２２の第２端部２２ｅが変形することを抑制できる。従って、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅにおいて、電極線２３，２４同士の電気的な短絡をより抑制することができる。

（５）第１遮断部材６１を形成する際、流動性を有する状態の第１遮断用樹脂材料６２は、第１誘導部４７によって中空絶縁体２２の長手方向に対向する第１支持部材４１の第１ターミナル支持部４２と中空絶縁体２２の第１端部２２ｄとの間に誘導される。中空絶縁体２２の長手方向に対向する第１支持部材４１の第１ターミナル支持部４２と中空絶縁体２２の第１端部２２ｄとの間は、第１端末成形部材５１の形成時に第１端末成形用樹脂材料５２が中空絶縁体２２の内部に侵入しようするときに同第１端末成形用樹脂材料５２が通る経路となる。従って、第１誘導部４７によって中空絶縁体２２の長手方向に対向する第１支持部材４１の第１ターミナル支持部４２と中空絶縁体２２の第１端部２２ｄとの間に第１遮断用樹脂材料６２を誘導することで、中空絶縁体２２の長手方向に対向する第１支持部材４１の第１ターミナル支持部４２と中空絶縁体２２の第１端部２２ｄとの間に第１遮断部材６１を形成することができる。同様に、第２遮断部材１１１を形成する際、流動性を有する状態の第２遮断用樹脂材料１１２は、第２誘導部８４によって中空絶縁体２２の長手方向に対向する第２支持部材８１の第２ターミナル支持部８２と中空絶縁体２２の第２端部２２ｅとの間に誘導される。中空絶縁体２２の長手方向に対向する第２支持部材８１の第２ターミナル支持部８２と中空絶縁体２２の第２端部２２ｅとの間は、第２端末成形部材９１の形成時に第２端末成形用樹脂材料９２が中空絶縁体２２の内部に侵入しようするときに同第２端末成形用樹脂材料９２が通る経路となる。従って、第２誘導部８４によって中空絶縁体２２の長手方向に対向する第２支持部材８１の第２ターミナル支持部８２と中空絶縁体２２の第２端部２２ｅとの間に第２遮断用樹脂材料１１２を誘導することで、中空絶縁体２２の長手方向に対向する第２支持部材８１の第２ターミナル支持部８２と中空絶縁体２２の第２端部２２ｅとの間に第２遮断部材１１１を形成することができる。その結果、中空絶縁体２２の内部に第１及び第２端末成形用樹脂材料５２，９２が侵入することを更に効果的に抑制することができる。

（６）中空絶縁体２２の第１端部２２ｄには、第１端部２２ｄから中空絶縁体２２に挿入された第１スペーサ４３の外周面と中空絶縁体２２の内周面との間への第１遮断用樹脂材料６２の入り込みを許容する開口部が設けられている。よって、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄに設けられた当該開口部から、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄに挿入された第１スペーサ４３の外周面と中空絶縁体２２の内周面との間に第１遮断用樹脂材料６２が入り込むことができる。従って、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄにおいては、第１スペーサ４３の外周面と中空絶縁体２２の内周面との間が第１遮断用樹脂材料６２からなる第１遮断部材６１によって閉塞されやすくなる。その結果、第１端末成形部材５１を成形する際に、第１端末成形用樹脂材料５２が第１端部２２ｄ側から中空絶縁体２２の内部に侵入することを一層効果的に抑制することができる。また、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅには、第２端部２２ｅから中空絶縁体２２に挿入された第２スペーサ８３の外周面と中空絶縁体２２の内周面との間への第２遮断用樹脂材料１１２の入り込みを許容する開口部が設けられている。よって、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅに設けられた当該開口部から、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅに挿入された第２スペーサ８３の外周面と中空絶縁体２２の内周面との間に第２遮断用樹脂材料１１２が入り込むことができる。従って、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅにおいては、第２スペーサ８３の外周面と中空絶縁体２２の内周面との間が第２遮断用樹脂材料１１２からなる第２遮断部材１１１によって閉塞されやすくなる。その結果、第２端末成形部材９１を成形する際に、第２端末成形用樹脂材料９２が第２端部２２ｅ側から中空絶縁体２２の内部に侵入することを一層効果的に抑制することができる。

（７）第１遮断部材６１及び第２遮断部材１１１は、紫外線硬化性樹脂からなる。紫外線硬化性樹脂は、低圧若しくは無圧で流動性を示すため、取り扱いが容易である。従って、第１遮断部材６１及び第２遮断部材１１１を形成する工程（即ち硬化工程）を簡素化することができる。また、紫外線硬化性樹脂は、低圧若しくは無圧で流動性を示すため、第１遮断部材６１及び第２遮断部材１１１となる紫外線硬化性樹脂が中空絶縁体２２の奥まで入り込むことが容易に抑制される。

（８）硬化工程においては、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄを第１遮断用樹脂材料６２によって閉塞するとともに、該第１遮断用樹脂材料６２を硬化している。同様に、硬化工程においては、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅを第２遮断用樹脂材料１１２によって閉塞するとともに、該第２遮断用樹脂材料１１２を硬化している。そして、硬化工程の後に端末成形工程を行うため、端末成形工程において、溶融した第１端末成形用樹脂材料５２及び第２端末成形用樹脂材料９２が高い圧力で射出される場合であっても、第１端末成形用樹脂材料５２及び第２端末成形用樹脂材料９２は、硬化した第１遮断用樹脂材料６２（即ち第１遮断部材６１）及び第２遮断用樹脂材料１１２（即ち第２遮断部材１１１）によって中空絶縁体２２の内部に侵入することがそれぞれ遮断される。従って、第１及び第２端末成形用樹脂材料５２，９２が中空絶縁体２２の内部に侵入することが抑制されるため、異物検知センサ１３の製造時に第１及び第２端末成形用樹脂材料５２，９２による不良品の発生を抑制することができる。

（９）硬化工程よりも前に支持部材組付け工程が行われて、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄにおいて２本の電極線２３，２４同士の接触が第１スペーサ４３によって防止されるとともに、該第１スペーサ４３を備えた第１支持部材４１によって、電極線２３，２４における中空絶縁体２２の第１端部２２ｄから引出された部分が支持される。同様に、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅにおいて２本の電極線２３，２４同士の接触が第２スペーサ８３によって防止されるとともに、該第２スペーサ８３を備えた第２支持部材８１によって、電極線２３，２４における中空絶縁体２２の第２端部２２ｅから引出された部分が支持される。従って、中空絶縁体２２の長手方向の両端部において、電極線２３，２４同士の電気的な短絡を抑制しつつ硬化工程及び端末成形工程を行うことができる。

（１０）硬化工程では、第１スペーサ４３が挿入されて第１支持部材４１が中空絶縁体２２の第１端部２２ｄに取り付けられた状態で、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄに流動性を有する第１遮断用樹脂材料６２を付着させて硬化することにより、硬化した第１遮断用樹脂材料６２（即ち第１遮断部材６１）によって中空絶縁体２２の第１端部２２ｄを閉塞している。同様に、硬化工程では、第２スペーサ８３が挿入されて第２支持部材８１が中空絶縁体２２の第２端部２２ｅに取り付けられた状態で、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅに流動性を有する第２遮断用樹脂材料１１２を付着させて硬化することにより、硬化した第２遮断用樹脂材料１１２（即ち第２遮断部材１１１）によって中空絶縁体２２の第２端部２２ｅを閉塞している。そして、硬化工程の後に端末成形工程を行うため、端末成形工程において、溶融した第１端末成形用樹脂材料５２が高い圧力で射出される場合であっても、当該第１端末成形用樹脂材料５２は、硬化した第１遮断用樹脂材料６２（即ち第１遮断部材６１）によって中空絶縁体２２の内部に侵入することが遮断される。同様に、端末成形工程において、溶融した第２端末成形用樹脂材料９２が高い圧力で射出される場合であっても、当該第２端末成形用樹脂材料９２は、硬化した第２遮断用樹脂材料１１２（即ち第２遮断部材１１１）によって中空絶縁体２２の内部に侵入することが遮断される。従って、第１端末成形用樹脂材料５２及び第２端末成形用樹脂材料９２が中空絶縁体２２の内部に侵入することが抑制されるため、異物検知センサ１３の製造時に第１端末成形用樹脂材料５２及び第２端末成形用樹脂材料９２による不良品の発生を抑制することができる。

（１１）第１遮断部材６１は、各第１ターミナル４８と各中心電極２５と抵抗器４９との半田による接続部分を被覆しているため、第１端末成形用樹脂材料５２を成形型内に充填するときに当該半田による接続部分が第１遮断部材６１によって保護される。同様に、また、第２遮断部材１１１は、各第２ターミナル８８と各中心電極２５との接続部分を被覆しているため、第２端末成形用樹脂材料９２を成形型内に充填するときに当該接続部分が第２遮断部材１１１によって保護される。従って、端末成形工程において、第１端末成形用樹脂材料５２及び第２端末成形用樹脂材料９２を射出するときに、電極線２３，２４の中心電極２５と第１ターミナル４８及び第２ターミナル８８との電気的な接続部分に負荷がかかることを抑制することができる。

（１２）第１支持部材４１を中空絶縁体２２の第１端部２２ｄに組み付ける際、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄ側の端面に一対の当接面４６を当接させることにより、第１支持部材４１における中空絶縁体２２の長手方向の位置決めを容易に行うことができる。従って、第１支持部材４１の中空絶縁体２２への組付けを容易に行うことができる。

（１３）硬化工程では、第１支持部材４１における中空絶縁体２２の外部に出ている部分に、配置面４４側から硬化前の流動性のある第１遮断用樹脂材料６２を塗布することにより、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄに第１遮断用樹脂材料６２を付着させて、中空孔２２ｂにおける中空絶縁体２２の第１端部２２ｄ側の開口部を閉塞する。同様に、硬化工程では、第２支持部材８１における中空絶縁体２２の外部に出ている部分であって、第２ターミナル支持部８２の長手方向の略中央部から第２スペーサ８３側の部分に、硬化前の流動性のある第２遮断用樹脂材料１１２を塗布することにより、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅに第２遮断用樹脂材料１１２を付着させて、中空孔２２ｂにおける中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の開口部を閉塞する。そして、第１遮断部材６１及び第２遮断部材１１１を形成するために成形型を使用しなくてもよいため、異物検知センサ１３を製造するための設備費を低減することができる。

（１４）第１支持部材４１は、支持溝４５によって中心電極２５を支持している。そのため、硬化工程において第１遮断用樹脂材料６２を第１支持部材４１の外周面に塗布するときに、中心電極２５が第１支持部材４１に対して位置ずれすること、ひいては第１ターミナル４８及び抵抗器４９に対して中心電極２５が位置ずれすることを抑制できる。従って、第１遮断部材６１の形成時に、中心電極２５、第１ターミナル４８及び抵抗器４９との電気的な接続部分に負荷がかかることを抑制できる。

（１５）第１誘導部４７は凹部という簡単な形状である。従って、第１支持部材４１の形状が複雑化されることが抑制されている。また、第２誘導部８４は、第２ターミナル支持部８２と中空絶縁体２２の第２端部２２ｅとを中空絶縁体２２の長手方向に離間させて構成しただけの簡単な形状をなしている。従って、第２支持部材８１及び第２端部２２ｅの形状が複雑化されることが抑制されている。

（第２実施形態）
以下、本発明を具体化した第２実施形態を図面に従って説明する。尚、本第２実施形態では、上記第１実施形態と同一の構成に同一の符号を付してその説明を省略する。

図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、本第２実施形態の異物検知センサ１４１は、上記第１実施形態の異物検知センサ１３に代えて異物検知装置１１に備えられるものである。本第２実施形態の異物検知センサ１４１は、上記第１実施形態の異物検知センサ１３と比較すると、第２端末部７１に代えて第２端末部１４２を備えている。

第２端末部１４２は、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅと隣り合うように配置される第２支持部材１５１と、該第２支持部材１５１を埋設した第２端末成形部材１６１とを備えている。

第２支持部材１５１は、一対の第２ターミナル８８を支持する第２ターミナル支持部１５２と、該第２ターミナル支持部１５２に一体に形成された第２スペーサ８３とを備えている。

第２ターミナル支持部１５２は、中空絶縁体２２の長手方向に離間した電極案内部１５３とリード線案内部１５４とから構成されている。電極案内部１５３は、中空絶縁体２２の直径方向に長い略直方体状をなしている。そして、この電極案内部１５３の長手方向（即ち中空絶縁体２２の直径方向に沿った一方向）の中央部から、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側（即ちリード線案内部１５４と反対側）に第２スペーサ８３が突出している。

また、電極案内部１５３には、第２スペーサ８３の径方向の両側（電極案内部１５３の長手方向に沿って第２スペーサ８３の両側）で、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅと同中空絶縁体２２の長手方向に対向する部位に、一対の当接面１５３ａが形成されている。この当接面１５３ａは、第２スペーサ８３の中心線Ｌ２方向と直交するように形成されている。そして、第２支持部材１５１は、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側から中空孔２２ｂに第２スペーサ８３を挿入するとともに、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の端面に一対の当接面が当接した状態で中空絶縁体２２に対して組み付けられている。尚、一対の当接面１５３ａは、中空孔２２ｂの外周側で中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の端面に当接している。

また、電極案内部１５３には、各当接面１５３ａと第２スペーサ８３の基端部との間にそれぞれ第２誘導部１５３ｂが形成されている。各第２誘導部１５３ｂは、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側に開口した略矩形状の凹部であり、電極案内部１５３の長手方向と直交し且つ第２スペーサ８３の中心線Ｌ２と直交する方向（図１１（ａ）において紙面垂直方向）に同電極案内部１５３を貫通している。この第２誘導部１５３ｂが電極案内部１５３に形成されたことにより、中空孔２２ｂに第２スペーサ８３が挿入されて中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の端面に一対の当接面１５３ａが当接した状態では、電極案内部１５３と第２端部２２ｅとの間に電極案内部１５３の外周面に開口し中空孔２２ｂ（中空絶縁体２２の内部）に繋がる間隙Ｓ３が形成される。また、第２スペーサ８３が挿入された中空絶縁体２２の第２端部２２ｅにおいて、中空孔２２ｂ（図３参照）は、第２スペーサ８３によって完全に閉塞されてはいない。第２スペーサ８３が挿入された中空絶縁体２２の第２端部２２ｅにおいて、中空孔２２ｂを構成する各離間凹部２２ｃ（図３参照）における外周側の部分は第２スペーサ８３が配置されず第２スペーサ８３によって閉塞されていない。そのため、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の長手方向の端面において、中空孔２２ｂは、第２スペーサ８３が配置されない開口部（第２スペーサ８３によって閉塞されない開口部）を有する。この開口部は、間隙Ｓ３に向けて開口しており、間隙Ｓ３と中空孔２２ｂの内部とを連通している。

また、電極案内部１５３には、同電極案内部１５３の長手方向の中央部と、同電極案内部１５３の長手方向の両端部との合計３箇所に、案内凸部１５３ｃが形成されている。３つの案内凸部１５３ｃは、電極案内部１５３の長手方向と直交し且つ第２スペーサ８３の中心線Ｌ２と直交する方向の一方側（図１１（ｂ）において紙面手前側）に突出している。また、３つの案内凸部１５３ｃのうち中央の案内凸部１５３ｃは、２つの第２誘導部１５３ｂの間に形成されている。

また、電極案内部１５３は、長方形の板状をなす２つの第２ターミナル８８の長手方向の一端部を保持している。第２支持部材１５１を構成する２つの第２ターミナル８８は、その幅方向が電極案内部１５３の長手方向と一致するように互いに離間して並設されており、電極案内部１５３は、２つの第２ターミナル８８の長手方向の一端部を部分的に埋設することにより保持している。電極案内部１５３は、一方の第２ターミナル８８の長手方向の一端部を、３つの案内凸部１５３ｃのうち中央の案内凸部１５３ｃと電極案内部１５３の長手方向の一端部に位置する案内凸部１５３ｃとの間に保持するとともに、他方の第２ターミナル８８の長手方向の一端部を、中央の案内凸部１５３ｃと電極案内部１５３の長手方向の他端部に位置する案内凸部１５３ｃとの間に保持している。

中空絶縁体２２の第２端部２２ｅから引出された２本の電極線２３，２４の中心電極２５は、中央の案内凸部１５３ｃの両側でそれぞれ２つずつの案内凸部１５３ｃによって案内されながら、その先端部が一対の第２ターミナル８８上にそれぞれ配置されている。電極線２３，２４の中心電極２５は、溶接により一対の第２ターミナル８８にそれぞれ電気的に接続されている。尚、本実施形態では、第２支持部材１５１は、第２ターミナル支持部１５２にて支持した２つの第２ターミナル８８に、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅから引出された電極線２３，２４の中心電極２５がそれぞれ接続されることにより、第２端部２２ｅから引出されたこれらの電極線２３，２４を支持している。

前記リード線案内部１５４は、電極案内部１５３と共に一対の第２ターミナル８８を支持している。リード線案内部１５４は、電極案内部１５３の長手方向と平行に延びる略直方体状をなしている。そして、リード線案内部１５４は、一対の第２ターミナル８８の長手方向の他端部を埋設することにより保持している。電極案内部１５３とリード線案内部１５４とによって支持された一対の第２ターミナル８８は、互いに離間した状態でセンサ部２１の長手方向に沿って平行に延びている。

リード線案内部１５４は、電極案内部１５３と反対側の端部に、第２ターミナル８８の厚さ方向と平行な方向に突出したリード線保持部１５４ａを有する。リード線保持部１５４ａは、電極案内部１５３において案内凸部１５３ｃが突出した方向と同方向に突出している。このリード線保持部１５４ａには、一対の保持凹部１５４ｂが形成されている。２つの保持凹部１５４ｂは、一対の第２ターミナル８８と同じ間隔でリード線保持部１５４ａに形成されている。各保持凹部１５４ｂは、リード線保持部１５４ａの先端部から基端部に向かって凹設されるとともに、リード線保持部１５４ａを第２ターミナル８８の長手方向（センサ部２１の長手方向に同じ）に貫通している。各保持凹部１５４ｂの幅（第２ターミナル８８の幅方向と同方向の幅）は、各リード線１０１，１０２の外径と略等しく形成されている。

また、リード線案内部１５４は、電極案内部１５３側の端部に、第２ターミナル８８の厚さ方向と平行な方向に突出した２対の導線案内部１５４ｃを有する。これらの導線案内部１５４ｃは、リード線保持部１５４ａと同方向に突出している。２対の導線案内部１５４ｃは、一対の第２ターミナル８８と同じ間隔で第２ターミナル８８の幅方向に離間した状態でリード線保持部１５４ａに形成されている。各導線案内部１５４ｃは、第２ターミナル８８の厚さ方向に沿って立設された四角形の板状をなしている。また、対をなす導線案内部１５４ｃは、第２ターミナル８８の幅方向に離間するとともに、互いの間の間隔は、金属線１０３の外径と略等しく形成されている。

そして、リード線案内部１５４は２本のリード線１０１，１０２を保持している。２本のリード線１０１，１０２は、絶縁被膜１０４の先端部がそれぞれ一対の保持凹部１５４ｂに圧入されるとともに、その先端において露出した金属線１０３が対をなす導線案内部１５４ｃ間にそれぞれ挿入されている。これにより、２本のリード線１０１，１０２は、リード線案内部１５４にて各々の先端部が一対の第２ターミナル８８の方へそれぞれ案内された状態で保持される。そして、各リード線１０１，１０２の先端部で露出した金属線１０３は、対をなす導線案内部１５４ｃに案内されてそれぞれ一対の第２ターミナル８８上に配置されるとともに、溶接によりそれぞれ第２ターミナル８８に電気的に接続されている。

中空絶縁体２２の第２端部２２ｅには、後述の第２端末成形部材１６１を構成する第２端末成形用樹脂材料１６２の中空絶縁体２２の内部への侵入を遮断する第２遮断部材１７１が設けられている。第２遮断部材１７１を構成する第２遮断用樹脂材料１７２には、本第２実施形態では、上記第１実施形態の第１遮断用樹脂材料６２（図９参照）と同様の紫外線硬化性樹脂材料が用いられている。第２遮断部材１７１は、各第２ターミナル８８における各電極線２３，２４の中心電極２５が接続された部分を含む電極案内部１５３側の端部、及び電極案内部１５３の外周面を被覆している。更に、第２遮断部材１７１は、電極案内部１５３と第２端部２２ｅとの間に形成された間隙Ｓ３内を埋めるとともに、中空孔２２ｂ（図３参照）における中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の開口部から同中空孔２２ｂ内に入り込み第２スペーサ８３の外周面と中空孔２２ｂの内周面との間を埋めている。即ち、第２遮断部材１７１は、中空孔２２ｂにおける中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の開口部を閉塞している。尚、第２遮断部材１７１において、各第２ターミナル８８、電極案内部１５３の外周面を被覆している部分は、膜状をなしている。

前記第２端末成形部材１６１を構成する第２端末成形用樹脂材料１６２は、上記第１実施形態の第１端末成形用樹脂材料５２（図９参照）と同様の絶縁性の樹脂材料である。第２端末成形部材１６１は、第２支持部材１５１を埋設する第２端末被覆部１６３と、センサ部２１をブラケット１２に固定するための第２ブラケット係合部１６４とから構成されている。

第２端末被覆部１６３は、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の端面に一体に形成されている。この第２端末被覆部１６３は、第２支持部材１５１の電極案内部１５３及びリード線保持部１５４ａと、一対の第２ターミナル８８とを内部に埋設している。そして、第２端末被覆部１６３は、第２ターミナル支持部１５２、一対の第２ターミナル８８、第２ターミナル８８と中心電極２５との接続部分、及び第２ターミナル８８とリード線１０１，１０２との接続部分を液密且つ気密に封止している。また、第２端末被覆部１６３は、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅを内部に埋設し、液密且つ気密に封止している。この第２端末被覆部１６３の外形形状は、略直方体状をなしている。

第２ブラケット係合部１６４は、第２端末被覆部１６３の外周面のうち、案内凸部１５３ｃ及びリード線保持部１５４ａとは反対側（裏側）となる平面状の平面部１６３ａに一体に形成されている。第２ブラケット係合部１６４は、平面部１６３ａの幅方向の中央部から平面部１６３ａの幅よりも狭い幅で同平面部１６３ａに対して直角をなすように突出するとともに、その先端部（図１１（ｂ）において下端部）においては基端側の部分よりも幅が広く形成されている。従って、第２ブラケット係合部１６４は、センサ部２１の長手方向と直交する断面の形状が略Ｔ字状をなしている。また、第２ブラケット係合部１６４は、２つの第２ターミナル８８にそれぞれ接続された２本のリード線１０１，１０２の先端側の部分を埋設している。第２ターミナル支持部１５２のリード線案内部８７から第２スペーサ８３と反対側に出た２本のリード線１０１，１０２は、第２ターミナル支持部１５２における中空絶縁体２２の第２端部２２ｅと反対側の端部内で略Ｕ字状に折り返された後、第２ブラケット係合部１６４内でセンサ部２１の長手方向に沿って互いに平行に延びている。更に、２本のリード線１０１，１０２は、第２ブラケット係合部１６４における中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の端部から同第２ブラケット係合部１６４の外部に引出されている。この第２ブラケット係合部１６４は、異物検知センサ１４１をブラケット１２に固定する際に、同ブラケット１２の長手方向の他端部に形成された係合溝（図示略）にその基端部が挿入される。

次に、図３、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）を参照して、本第２実施形態の異物検知センサ１４１の製造方法を、同異物検知センサ１４１の作用と合わせて説明する。尚、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄ側に設けられる第１端末部３１については上記第１実施形態と同様に製造されるため、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側に設けられる第２端末部１４２について製造方法を説明する。

まず、第２支持部材１５１を中空絶縁体２２に対して組み付ける支持部材組付け工程を行う。この支持部材組付け工程では、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側から中空孔２２ｂに第２スペーサ８３を挿入することにより一対の第２ターミナル８８を支持した第２支持部材１５１を同第２端部２２ｅに組み付ける。第２スペーサ８３は、一対の当接面１５３ａが中空絶縁体２２の第２端部２２ｅに当接するまで中空孔２２ｂに挿入される。そして、第２端部２２ｅから引出した２本の電極線２３，２４の中心電極２５を、３つの案内凸部１５３ｃにて案内しながら各中心電極２５の先端部を２つの第２ターミナル８８上にそれぞれ配置した後に、各中心電極２５を溶接によりそれぞれ第２ターミナル８８に電気的に接続する。また、２本のリード線１０１，１０２の先端部を一対の保持凹部１５４ｂにそれぞれ圧入するとともに、２本のリード線１０１，１０２の先端部において絶縁被膜１０４が除去されて露出した金属線１０３を２対の導線案内部１５４ｃにそれぞれ挿入する。そして、対をなす導線案内部１５４ｃによって第２ターミナル８８の方へ案内された各リード線１０１，１０２の先端部を、溶接によりそれぞれ第２ターミナル８８に電気的に接続する。

次に、第２遮断部材１７１を形成する硬化工程を行う。この硬化工程では、第２支持部材１５１における中空絶縁体２２の外部に出ている部分であって、第２ターミナル８８における中心電極２５が接続された部分から第２スペーサ８３側の部分に、硬化前の流動性のある第２遮断用樹脂材料１７２を塗布して付着させる。第２遮断用樹脂材料１７２は、２つの第２ターミナル８８における中心電極２５との接続部分に所定量が配置され、第２ターミナル８８の表面及び電極案内部１５３の外周面を伝って中空絶縁体２２の第２端部２２ｅの方へ流れていく。そして、第２遮断用樹脂材料１７２は、各第２ターミナル８８における各電極線２３，２４の中心電極２５が接続された部分を被覆するとともに、電極案内部１５３の外周面を被覆する。また、第２支持部材１５１は、電極案内部１５３に第２誘導部１５３ｂを有するため、中空孔２２ｂに第２スペーサ８３が挿入されて中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の端面に一対の当接面１５３ａが当接した状態では、電極案内部１５３と第２端部２２ｅとの間に電極案内部１５３の外周面に開口し中空孔２２ｂに繋がる間隙Ｓ３が形成されている。そのため、電極案内部１５３の表面を伝って中空絶縁体２２の第２端部２２ｅの方へ流れる第２遮断用樹脂材料１７２は、第２誘導部１５３ｂに誘導されて電極案内部１５３における第２スペーサ８３側の端部と中空絶縁体２２の第２端部２２ｅとの間（即ち間隙Ｓ３の内部）に流れ込みやすくなっている。また、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の長手方向の端面において、中空孔２２ｂは、第２スペーサ８３が配置されない開口部（第２スペーサ８３によって閉塞されない開口部）を有する。この開口部は、間隙Ｓ３に向けて開口しているため、中空絶縁体２２に挿入された第２スペーサ８３の外周面と中空絶縁体２２の内周面との間への第２遮断用樹脂材料１７２の入り込みを許容する。従って、第２遮断用樹脂材料１７２は、第２誘導部１５３ｂ（間隙Ｓ３）内を埋めるように第２スペーサ８３の基端部表面を被覆するとともに、中空孔２２ｂにおける中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の開口部から同中空孔２２ｂ内に入り込み第２スペーサ８３の外周面と中空孔２２ｂの内周面との間を埋める。即ち、第２遮断用樹脂材料１７２は、中空孔２２ｂにおける中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の開口部を閉塞する。そして、第２遮断用樹脂材料１７２に紫外線を照射して硬化させることにより、第２遮断用樹脂材料１７２から第２遮断部材１７１を形成する。

次に、第２端末成形部材１６１を形成する端末形成工程を行う。この端末成形工程では、第２支持部材１５１及び中空絶縁体２２の第２端部２２ｅを、第２端末成形部材１６１を形成するための図示しない成形型内に配置し、溶融した第２端末成形用樹脂材料１６２を同成形型内に射出して充填する。即ち、本実施形態では、射出成形により第２端末成形部材１６１を形成する。このとき、中空孔２２ｂにおける中空絶縁体２２の第２端部２２ｅ側の開口部は第２遮断部材１７１によって閉塞されているため、溶融した第２端末成形用樹脂材料１６２は、この第２遮断部材１７１によって、第２端部２２ｅ側から中空孔２２ｂの内部、即ち中空絶縁体２２の内部に侵入することが遮断されている。従って、溶融した第２端末成形用樹脂材料１６２が第２スペーサ８３の外周面と中空孔２２ｂの内周面との間から中空絶縁体２２の内部に侵入することが抑制されるため、溶融した第２端末成形用樹脂材料１６２が第２スペーサ８３を越えて中空孔の奥まで入り込むことが抑制される。また、第２遮断部材１７１は、各第２ターミナル８８と各中心電極２５との接続部分を被覆しているため、第２端末成形用樹脂材料１６２を成形型内に充填するときに当該接続部分が第２遮断部材１７１によって保護される。そして、成形型内で第２端末成形用樹脂材料１６２が固化することにより、第２端末成形部材１６１が形成される。こうして、センサ部２１の長手方向の他端部に第２端末部１４２が形成されて端末成形工程が完了することにより、異物検知センサ１４１が完成する。

上記したように、本第２実施形態によれば、上記第１実施形態の（１）〜（１４）と同様の効果に加えて以下の効果を有する。
（１６）第２誘導部１５３ｂは凹部という簡単な形状である。従って、第２支持部材１５１の形状が複雑化されることが抑制されている。

尚、本発明の各実施形態は、以下のように変更してもよい。
・上記各実施形態では、第１ターミナル４８と中心電極２５との電気的な接続部分を第１遮断部材６１にて被覆するとともに、第２ターミナル８８と中心電極２５との電気的な接続部分を第２遮断部材１１１，１７１にて被覆している。しかしながら、第１遮断部材６１は、第１端末成形用樹脂材料５２の中空絶縁体２２の内部への侵入を遮断するように形成されるのであれば、必ずしも第１ターミナル４８と中心電極２５との電気的な接続部分を被覆しなくてもよい。同様に、第２遮断部材１１１，１７１は、第２端末成形用樹脂材料９２，１６２の中空絶縁体２２の内部への侵入を遮断するように形成されるのであれば、必ずしも第２ターミナル８８と中心電極２５との電気的な接続部分を被覆しなくてもよい。

・上記第１実施形態において、第１遮断用樹脂材料６２は、第１端末成形用樹脂材料５２よりも短時間で硬化する樹脂材料であってもよい。同様に、第２遮断用樹脂材料１１２は、第２端末成形用樹脂材料９２よりも短時間で硬化する樹脂材料であってもよい。そして、硬化工程では、第１遮断用樹脂材料６２は、流動性を有する状態で中空絶縁体２２の第１端部２２ｄに付着される。また、第２遮断用樹脂材料１１２は、流動性を有する状態で中空絶縁体２２の第２端部２２ｅに付着される。このようにすると、第１遮断用樹脂材料６２は、第１端末成形用樹脂材料５２よりも短時間で硬化するため、硬化工程にかかる時間を短くして端末成形工程に早く移ることができる。同様に、第２遮断用樹脂材料１１２は、第２端末成形用樹脂材料９２よりも短時間で硬化するため、硬化工程にかかる時間を短くして端末成形工程に早く移ることができる。従って、異物検知センサ１３の生産性が向上する。また、上記第２実施形態において、第２遮断用樹脂材料１７２は、第２端末成形用樹脂材料１６２よりも短時間で硬化する樹脂材料であってもよい。そして、硬化工程では、第２遮断用樹脂材料１７２は、流動性を有する状態で中空絶縁体２２の第２端部２２ｅに付着される。このようにすると、第２遮断用樹脂材料１７２は、第２端末成形用樹脂材料１６２よりも短時間で硬化するため、硬化工程にかかる時間を短くして端末成形工程に早く移ることができる。従って、異物検知センサ１４１の生産性が向上する。

・上記各実施形態では、第１遮断用樹脂材料６２は、第１端末成形用樹脂材料５２とは異なる種類の樹脂材料である。しかしながら、第１遮断用樹脂材料６２は、第１端末成形用樹脂材料５２と同じ種類の樹脂材料であってもよい。この場合、第１遮断用樹脂材料６２は、硬化工程において、例えば圧力がかからない状態で第１支持部材４１における中空絶縁体２２の出ている部分に付着される。このようにすると、１種類の樹脂材料から第１遮断部材６１及び第１端末成形部材５１が形成されるため、複数種類の樹脂材料を準備しなくてもよい。従って、製造コストを低減させることができる。また、上記第１実施形態では、第２遮断用樹脂材料１１２は、第２端末成形用樹脂材料９２とは異なる種類の樹脂材料である。しかしながら、第２遮断用樹脂材料１１２は、第２端末成形用樹脂材料９２と同じ種類の樹脂材料であってもよい。この場合、第２遮断用樹脂材料１１２は、硬化工程において、例えば圧力がかからない状態で第２支持部材８１における中空絶縁体２２の出ている部分に付着される。このようにすると、１種類の樹脂材料から第２遮断部材１１１及び第２端末成形部材９１が形成されるため、複数種類の樹脂材料を準備しなくてもよい。従って、製造コストを低減させることができる。このことは、上記第２実施形態の第２端末成形用樹脂材料１６２及び第２遮断用樹脂材料１７２についても同様である。

・上記各実施形態では、第１遮断部材６１を構成する第１遮断用樹脂材料６２及び第２遮断部材１１１，１７１を構成する第２遮断用樹脂材料１１２，１７２は、何れも紫外線硬化性樹脂材料である。しかしながら、第１遮断用樹脂材料６２及び第２遮断用樹脂材料１１２，１７２は、紫外線硬化性樹脂材料以外の光硬化性樹脂材料であってもよい。また、第１遮断用樹脂材料６２及び第２遮断用樹脂材料１１２，１７２は、ホットメルト樹脂（二液硬化型の樹脂材料）であってもよい。

・上記第１実施形態では、第１支持部材４１は、第１スペーサ４３を備えているが、必ずしも第１スペーサ４３を備えなくてもよい。また、第２支持部材８１は、第２スペーサ８３を備えているが、必ずしも第２スペーサ８３を備えなくてもよい。また、上記第２実施形態では、第２支持部材１５１は、第２スペーサ８３を備えているが、必ずしも第２スペーサ８３を備えなくてもよい。

・第１誘導部４７及び第２誘導部８４の形状は、上記第１実施形態の形状に限らない。第１誘導部は、第１支持部材４１及び中空絶縁体２２の第１端部２２ｄの少なくとも一方に、中空絶縁体２２の長手方向に対向する第１支持部材４１と中空絶縁体２２の第１端部２２ｄとの間に第１遮断用樹脂材料６２を誘導するように形成されていればよい。例えば、第１誘導部は、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄに中空孔２２ｂに繋がるように形成された切欠きであってもよい。また、当接面４６と第１端部２２ｄとが中空絶縁体２２の長手方向に離間するように第１支持部材４１を中空絶縁体２２に組み付け、この場合に第１ターミナル支持部４２と第１端部２２ｄとの間に形成され中空孔２２ｂに繋がる空隙を第１誘導部としてもよい。同様に、第２誘導部は、第２支持部材８１及び中空絶縁体２２の第２端部２２ｅの少なくとも一方に、中空絶縁体２２の長手方向に対向する第２支持部材８１と中空絶縁体２２の第２端部２２ｅとの間に第２遮断用樹脂材料１１２を誘導するように形成されていればよい。また、このことは、上記第２実施形態の第２誘導部１５３ｂについても同様である。

・上記第１実施形態では、異物検知センサ１３は、第１支持部材４１及び第２支持部材８１を備えているが、必ずしも第１支持部材４１及び第２支持部材８１を備えなくてもよい。また、上記第２実施形態では、異物検知センサ１４１は、第１支持部材４１及び第２支持部材１５１を備えているが、必ずしも第１支持部材４１及び第２支持部材１５１を備えなくてもよい。

・上記各実施形態では、第１支持部材４１における中空絶縁体２２の外部に出ている部分に、硬化前の流動性のある第１遮断用樹脂材料６２を塗布することにより、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄに第１遮断用樹脂材料６２を付着させて、第１遮断用樹脂材料６２から第１遮断部材６１を形成している。同様に、第２支持部材８１，１５１における中空絶縁体２２の外部に出ている部分に、硬化前の流動性のある第２遮断用樹脂材料１１２，１７２を塗布することにより、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅに第２遮断用樹脂材料１１２，１７２を付着させて、第２遮断用樹脂材料１１２，１７２から第２遮断部材１１１，１７１を形成している。しかしながら、第１遮断部材６１は、第１支持部材４１及び中空絶縁体２２の第１端部２２ｄが内部に配置された遮断部材形成用成形型に第１遮断用樹脂材料６２を充填して形成してもよい。同様に、第２遮断部材１１１，１７１は、第２支持部材８１，１５１及び中空絶縁体２２の第２端部２２ｅが内部に配置された遮断部材形成用成形型に第２遮断用樹脂材料１１２，１７２を充填して形成してもよい。このようにすると、第１遮断部材６１及び第２遮断部材１１１，１７１の膜厚を一定に形成しやすい。尚、第１遮断用樹脂材料６２及び第２遮断用樹脂材料１１２，１７２は、第１スペーサ４３及び第２スペーサ８３を越えて中空絶縁体２２の奥まで入り込まないような圧力で遮断部材形成用成形型に充填される。

また、第１スペーサ４３を中空孔２２ｂに挿入して第１支持部材４１を中空絶縁体２２の第１端部２２ｄに取り付けた後に、硬化前の流動性のある第１遮断用樹脂材料６２をシリンジで中空絶縁体２２の第１端部２２ｄに付着させて、当該第１遮断用樹脂材料６２から第１遮断部材６１を形成してもよい。この場合、硬化前の流動性のある第１遮断用樹脂材料６２は、中空孔２２ｂにおける第１端部２２ｄ側の端部（中空絶縁体２２の内部）にシリンジにて注入され、その後硬化されることにより第１遮断部材６１となる。尚、上記第１実施形態のように第１支持部材４１に第１誘導部４７が設けられていると、第１誘導部４７を通って中空孔２２ｂにおける第１端部２２ｄ側の開口部にシリンジにて容易に第１遮断用樹脂材料６２を注入することができる。

同様に、第２スペーサ８３を中空孔２２ｂに挿入して第２支持部材８１を中空絶縁体２２の第２端部２２ｅに取り付けた後に、硬化前の流動性のある第２遮断用樹脂材料１１２をシリンジで中空絶縁体２２の第２端部２２ｅに付着させて、当該第２遮断用樹脂材料１１２から第２遮断部材１１１を形成してもよい。この場合、硬化前の流動性のある第２遮断用樹脂材料１１２は、中空孔２２ｂにおける第２端部２２ｅ側の端部（中空絶縁体２２の内部）にシリンジにて注入され、その後硬化されることにより第２遮断部材１１１となる。尚、上記第２実施形態のように第２支持部材８１及び中空絶縁体２２に第２誘導部８４が形成されていると、第２誘導部８４を通って中空孔２２ｂにおける第２端部２２ｅ側の開口部にシリンジにて容易に第２遮断用樹脂材料１１２を注入することができる。

・上記各実施形態では、第１支持部材４１は、第１ターミナル４８を備えているが、必ずしも第１ターミナル４８を備えなくてもよい。この場合、第１支持部材４１は、中空絶縁体２２の第１端部２２ｄから引出された電極線２３，２４の中心電極２５を支持するとともに、当該中心電極２５と抵抗器４９とが半田等により直接（第１ターミナル４８を介することなく）電気的に接続される。このようにすると、硬化工程において第１遮断用樹脂材料６２を第１支持部材４１の外周面に塗布するときに、中心電極２５が第１支持部材４１に対して位置ずれすること、ひいては抵抗器４９に対して中心電極２５が位置ずれすることを抑制できる。従って、第１遮断部材６１の形成時に、中心電極２５と抵抗器４９との電気的な接続部分に負荷がかかることを抑制できる。同様に、第２支持部材８１，１５１は、第２ターミナル８８を必ずしも備えなくてもよい。この場合、第２支持部材８１，１５１は、中空絶縁体２２の第２端部２２ｅから引出された電極線２３，２４の中心電極２５を支持するとともに、当該中心電極２５とリード線１０１，１０２とが溶接等により直接（第２ターミナル８８を介することなく）電気的に接続される。このようにすると、硬化工程において第２遮断用樹脂材料１１２，１７２を第２支持部材８１，１５１の外周面に塗布するときに、中心電極２５が第２支持部材８１，１５１に対して位置ずれすること、ひいてはリード線１０１，１０２に対して中心電極２５が位置ずれすることを抑制できる。従って、第２遮断部材１１１，１７１の形成時に、中心電極２５とリード線１０１，１０２との電気的な接続部分に負荷がかかることを抑制できる。

・上記第１実施形態では、支持部材取付け工程において、第２支持部材８１を中空絶縁体２２の第２端部２２ｅに組み付けた後に、２本のリード線１０１，１０２を第２ターミナル８８に電気的に接続している。しかしながら、２本のリード線１０１，１０２は、第２支持部材８１を中空絶縁体２２の第２端部２２ｅに組み付ける前（即ち第２スペーサ８３を第２端部２２ｅ側から中空孔２２ｂに挿入する前）に予め２つの第２ターミナル８８にそれぞれ電気的に接続しておいてもよい。このことは、上記第２実施形態の支持部材取付け工程においても同様である。

・上記各実施形態では、電極線２３，２４は、中空絶縁体２２の内部で螺旋状に延びている。しかしながら、電極線２３，２４は、必ずしも螺旋状をなさなくてもよい。例えば、電極線２３，２４は、中空絶縁体２２の長手方向に沿って直線的に延びるものであってもよい。

・上記各実施形態では、中空絶縁体２２の内部には２本の電極線２３，２４が配置されている。しかしなら、中空絶縁体２２の内部に配置される電極線の数は、２本に限らず、３本以上であってもよい。

・上記各実施形態では、異物検知センサ１３，１４１は、ドアパネル５の周縁部に配置されている。しかしながら、異物検知センサ１３，１４１は、ドアパネル５の周縁部と対向する後部開口部４の周縁部に配置されてもよい。また、異物検知センサ１３，１４１は、電動バックドア装置２に備えられる異物検知装置１１に限らず、ドアパネルをスライド移動させて車両の側面に設けられた乗降口を開閉する電動スライドドア装置に備えられる異物検知装置に使用されてもよい。また、異物検知センサ１３，１４１は、モータ等の駆動力によってドアパネルを移動させて開閉作動させるドア開閉装置に備えられる異物検知装置に使用される以外に、異物の接触を検知するための装置に使用されてもよい。

上記各実施形態及び上記各変更例から把握できる技術的思想を以下に記載する。
（イ）請求項１乃至請求項７の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、前記中空絶縁体の長手方向の端部と隣り合うように配置され、前記電極線同士の接触を防止しつつ前記中空絶縁体の外部に引出された前記電極線を支持する支持部材を備え、前記支持部材は、前記中空絶縁体の外部に引出された前記電極線が電気的に接続されるターミナルを備え、前記遮断部材は、前記電極線と前記ターミナルとの電気的な接続部分を被覆していることを特徴とする異物検知センサ。同構成によれば、遮断部材は、ターミナルと電極線との電気的な接続部分を被覆しているため、端末成形用樹脂材料から端末成形部材を形成するときにターミナルと電極線との電気的な接続部分が遮断部材によって保護される。従って、端末成形用樹脂材料から端末成形部材を形成するときに、ターミナルと電極線との電気的な接続部分に負荷がかかることを抑制することができる。

１３，１４１…異物検知センサ、２２…中空絶縁体、２２ｄ…中空絶縁体の長手方向の端部としての第１端部、２２ｅ…中空絶縁体の長手方向の端部としての第２端部、２３，２４…電極線、４１…支持部材としての第１支持部材、４３…スペーサとしての第１スペーサ、４７…誘導部としての第１誘導部、５１…端末成形部材としての第１端末成形部材、５２…端末成形用樹脂材料としての第１端末成形用樹脂材料、６１…遮断部材としての第１遮断部材、６２…遮断用樹脂材料としての第１遮断用樹脂材料、８１，１５１…支持部材としての第２支持部材、８３…スペーサとしての第２スペーサ、８４，１５３ｂ…誘導部としての第２誘導部、９１，１６１…端末成形部材としての第２端末成形部材、９２，１６２…端末成形用樹脂材料としての第２端末成形用樹脂材料、１１１，１７１…遮断部材としての第２遮断部材、１１２，１７２…遮断用樹脂材料としての第２遮断用樹脂材料。

Claims (11)

1. 長尺状をなし絶縁性及び弾性を有する中空状の中空絶縁体と、
   前記中空絶縁体の内部で互いに離間して配置されるとともに前記中空絶縁体の長手方向の端部からその一部が前記中空絶縁体の外部に引出された複数の電極線と、
   絶縁性の端末成形用樹脂材料からなり前記中空絶縁体の長手方向の端部から引出された前記電極線を埋設した端末成形部材と、
   前記中空絶縁体の長手方向の端部に設けられ、前記端末成形用樹脂材料の前記中空絶縁体の内部への侵入を遮断する遮断部材と
   を備えたことを特徴とする異物検知センサ。
2. 請求項１に記載の異物検知センサにおいて、
   前記遮断部材は、前記中空絶縁体の長手方向の端部に前記遮断部材を構成する遮断用樹脂材料を塗布して形成、若しくは前記中空絶縁体の長手方向の端部が内部に配置された遮断部材形成用成形型に前記遮断用樹脂材料を充填して形成されたものであることを特徴とする異物検知センサ。
3. 請求項１又は請求項２に記載の異物検知センサにおいて、
   前記中空絶縁体の長手方向の端部と隣り合うように配置され、前記電極線同士の接触を防止しつつ前記中空絶縁体の外部に引出された前記電極線を支持する支持部材を備えたことを特徴とする異物検知センサ。
4. 請求項３に記載の異物検知センサにおいて、
   前記支持部材は、前記中空絶縁体の内部に挿入されるスペーサを有することを特徴とする異物検知センサ。
5. 請求項３又は請求項４に記載の異物検知センサにおいて、
   前記支持部材若しくは前記中空絶縁体の少なくとも一方には、前記中空絶縁体の長手方向に対向する前記支持部材と前記中空絶縁体の長手方向の端部との間に前記遮断用樹脂材料を誘導する誘導部が設けられていることを特徴とする異物検知センサ。
6. 請求項４又は請求項５に記載の異物検知センサにおいて、
   前記支持部材は、前記中空絶縁体の内部に挿入されるスペーサを有し、
   前記中空絶縁体の長手方向の端部には、前記中空絶縁体に挿入された前記スペーサの外周面と前記中空絶縁体の内周面との間への前記遮断用樹脂材料の入り込みを許容する開口部が設けられていることを特徴とする異物検知センサ。
7. 請求項１乃至請求項６の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、
   前記遮断部材は、ホットメルト樹脂若しくは光硬化性樹脂からなることを特徴とする異物検知センサ。
8. 長尺状をなし絶縁性及び弾性を有する中空状の中空絶縁体と、
   前記中空絶縁体の内部で互いに離間して配置されるとともに前記中空絶縁体の長手方向の端部からその一部が前記中空絶縁体の外部に引出された複数の電極線と、
   前記中空絶縁体の長手方向の端部から引出された前記電極線を埋設した端末成形部材と
   を備えた異物検知センサの製造方法であって、
   前記中空絶縁体の長手方向の端部に絶縁性の遮断用樹脂材料を付着させて前記遮断用樹脂材料にて前記中空絶縁体の長手方向の端部を閉塞した後に、前記遮断用樹脂材料を硬化させる硬化工程と、
   前記硬化工程の後に、硬化した前記遮断用樹脂材料を埋設するように絶縁性の端末成形用樹脂材料にて前記端末成形部材を形成する端末成形工程と
   を備えたことを特徴とする異物検知センサの製造方法。
9. 請求項８に記載の異物検知センサの製造方法において、
   前記遮断用樹脂材料は、前記端末成形用樹脂材料よりも短時間で硬化する樹脂材料であり、
   前記硬化工程では、前記遮断用樹脂材料は、流動性を有する状態で前記中空絶縁体の長手方向の端部に付着されることを特徴とする異物検知センサの製造方法。
10. 請求項８又は請求項９に記載の異物検知センサの製造方法において、
    前記硬化工程よりも前に、前記中空絶縁体の内部に挿入されて前記中空絶縁体の長手方向の端部で複数の前記電極線同士の接触を防止するスペーサを有する支持部材を、前記スペーサを前記中空絶縁体の内部に挿入しつつ前記中空絶縁体の長手方向の端部と隣り合うように配置し、前記中空絶縁体の長手方向の端部から引出された前記電極線を前記支持部材によって支持する支持部材組付け工程を備え、
    前記端末成形工程では、前記支持部材の少なくとも一部及び硬化した前記遮断用樹脂材料を埋設するように前記端末成形用樹脂材料にて前記端末成形部材を形成することを特徴とする異物検知センサの製造方法。
11. 請求項１０に記載の異物検知センサの製造方法において、
    前記硬化工程では、前記スペーサが挿入された前記中空絶縁体の長手方向の端部に前記遮断用樹脂材料を付着させた後に前記遮断用樹脂材料を硬化させ、
    前記端末成形工程では、前記支持部材を埋設するように前記端末成形用樹脂材料にて前記端末成形部材を形成することを特徴とする異物検知センサの製造方法。