JP6914174B2 - タッチセンサユニットの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、障害物の接触を検出するのに用いられるタッチセンサユニットの製造方法に関する。

従来、自動車等の車両に設けられる自動開閉装置は、開口部を開閉する開閉体と、開閉体を駆動する電動モータと、電動モータをオンまたはオフする操作スイッチと、を備えている。そして、操作者により操作スイッチが操作されることで電動モータが駆動され、これにより開閉体が開駆動または閉駆動される。また、自動開閉装置は、操作スイッチの操作以外の条件によっても、開閉体を駆動できるようになっている。

例えば、自動開閉装置は、開口部と開閉体との間に障害物が挟まれたことを検出するのにタッチセンサユニットを用いている。タッチセンサユニットは、開口部または開閉体に固定されて、障害物の接触を検出するようになっている。そして、自動開閉装置は、タッチセンサユニットからの検出信号の入力に基づいて、操作スイッチの操作に依らず閉駆動されている開閉体を開駆動させたり、閉駆動されている開閉体をその場で停止させたりする。

このような自動開閉装置に用いられるタッチセンサユニットの一例が、特許文献１に記載されている。特許文献１に記載された異物検知センサ（タッチセンサユニット）は、長尺状の中空絶縁体（絶縁管）を備え、その内部には２本の電極線がらせん状に設けられている。中空絶縁体の長手方向端部には端末成形部材（端末部）が設けられ、当該端末成形部材の内部には、支持部材および抵抗器（インサート部品）が埋設されている。ここで、支持部材は、２本の電極線の端部を絶縁状態で保持するために用いられる。また、抵抗器は、２本の電極線の端部に電気的に接続され、２本の電極線が短絡したのを検知するために用いられる。

特開２０１３−２２５４７７号公報

しかしながら、上述の特許文献１に記載されたタッチセンサユニットでは、端末部をインサート成形等する際に、以下のような問題を生じ得る。すなわち、インサート部品が装着された絶縁管の端部を金型にセットするが、その際に金型の内部では、インサート部品が何にも支持されない宙づりの状態になり得る。

これにより、金型の内部への溶融樹脂の射出圧力により、金型の内部でインサート部品ががたついてしまい、ひいては製品毎にインサート部品の位置がずれたり、半田が剥がれたりする等の問題を生じ得る。

本発明の目的は、端末部の成形精度を向上させて、製品毎のばらつきの発生を抑えて歩留まりを良くすることができるタッチセンサユニットの製造方法を提供することにある。

本発明のタッチセンサユニットの製造方法では、障害物の接触を検出するのに用いられるタッチセンサユニットの製造方法であって、前記タッチセンサユニットは、外力の付加により弾性変形される中空の絶縁管と、前記絶縁管の内部に設けられ、前記絶縁管の弾性変形により互いに接触される複数の電極と、前記複数の電極の長手方向端部に設けられ、前記複数の電極が互いに短絡するのを防止する絶縁部材と、前記絶縁管の長手方向端部に設けられ、前記絶縁部材を覆う端末部と、を備え、前記端末部が、前記絶縁部材の長手方向と交差する方向に沿う一方側の一部を、第１金型に支持させる第１工程と、前記第１金型に第２金型を突き合わせて、前記絶縁部材の長手方向と交差する方向に沿う他方側の一部を、前記第２金型に支持させる第２工程と、前記第１金型および前記第２金型の内部に、溶融樹脂を流し込む第３工程と、を経て形成され、前記絶縁部材に、当該絶縁部材の長手方向と交差する方向に延びる係合部が設けられ、前記第１工程において、前記係合部を前記第１金型に設けられた可動式被係合部に係合させ、前記第３工程において、前記可動式被係合部の前記係合部に対する係合を解除した状態で、前記第１金型および前記第２金型の内部に前記溶融樹脂を流し込む。

本発明の他の態様では、前記第１工程において、前記絶縁部材の前記係合部以外の部分も、前記第１金型に支持させる。

本発明によれば、複数の電極の長手方向端部に、複数の電極が互いに短絡するのを防止する絶縁部材（インサート部品）が設けられ、絶縁管の長手方向端部に、絶縁部材を覆う端末部が設けられ、絶縁部材の長手方向と交差する方向に沿う一方側の一部と、絶縁部材の長手方向と交差する方向に沿う他方側の一部とが、それぞれ外部に露出されている。

これにより、インサート成形等により端末部の内部に絶縁部材を埋設する際に、絶縁部材を一方側の金型と他方側の金型とで支持させることが可能となり、このときの絶縁部材の金型で支持された部分が、外部に露出される部分となる。

したがって、端末部に対する絶縁部材の位置ずれを気にすること無く、端末部を形作る溶融樹脂等を金型の内部に所定圧で射出可能となる。よって、製造工程の簡素化が図れるとともに、端末部の成形精度を向上させることができ、ひいては製品毎にばらつきが発生するのを抑えて、歩留まりを良くすることができる。

車両のパワースライドドア（PSD）を示す側面図である。 図１のPSD用タッチセンサユニットを示す斜視図である。 図２の破線円Ａ部を拡大した斜視図である。 図２の破線円Ｂ部を拡大した斜視図である。 （ａ），（ｂ）は、図３の第１端末部の外観を示す斜視図である。 （ａ），（ｂ）は、第１セパレータを示す斜視図である。 （ａ），（ｂ）は、図４の第２端末部の外観を示す斜視図である。 （ａ），（ｂ）は、第２セパレータを示す斜視図である。 PSD用タッチセンサユニットの先端部分の第１製造工程を説明する断面図である。 PSD用タッチセンサユニットの先端部分の第２製造工程を説明する断面図である。 PSD用タッチセンサユニットの先端部分の第３製造工程を説明する断面図である。 車両のパワーテールゲート（PTG）を示す側面図である。 図１２のPTG用タッチセンサユニットを示す斜視図である。 図１３の破線円Ｃ部を拡大した斜視図である。 図１３の破線円Ｄ部を拡大した斜視図である。 （ａ），（ｂ）は、図１４の第１端末部の外観を示す斜視図である。 （ａ），（ｂ）は、図１５の第２端末部の外観を示す斜視図である。 PTG用タッチセンサユニットの先端部分の第１製造工程を説明する断面図である。 PTG用タッチセンサユニットの先端部分の第２製造工程を説明する断面図である。 PTG用タッチセンサユニットの先端部分の第３製造工程を説明する断面図である。

以下、本発明の実施の形態１について、図面を用いて詳細に説明する。

図１は車両のパワースライドドア（PSD）を示す側面図を、図２は図１のPSD用タッチセンサユニットを示す斜視図を、図３は図２の破線円Ａ部を拡大した斜視図を、図４は図２の破線円Ｂ部を拡大した斜視図を、図５（ａ），（ｂ）は図３の第１端末部の外観を示す斜視図を、図６（ａ），（ｂ）は第１セパレータを示す斜視図を、図７（ａ），（ｂ）は図４の第２端末部の外観を示す斜視図を、図８（ａ），（ｂ）は第２セパレータを示す斜視図をそれぞれ示している。

図１に示される車両１０は、所謂ミニバンタイプの車両であり、当該車両１０の側面部分には、乗員が昇降したり大きな荷物を出し入れしたりする開口部１１が形成されている。開口部１１は、車両１０の後方側でかつ側面部分に設けられたガイドレール１２等よりなるガイド機構（詳細図示せず）を介して、車両１０の前後方向（図中左右方向）に移動されるスライドドア（開閉体）１３により開閉される。

また、車両１０には、パワースライドドア（PSD）装置１４が搭載されている。パワースライドドア装置１４は、スライドドア１３を開閉させる減速機付きのアクチュエータ（ACT）１５と、操作スイッチ（図示せず）の操作信号に基づいてアクチュエータ１５を制御するコントローラ（ECU）１６と、障害物ＢＬの接触を検出する１本のPSD用タッチセンサユニット２０と、を備えている。なお、PSDの表記は、Power Slide Doorの省略表記である。

PSD用タッチセンサユニット２０は、固定対象物であるスライドドア１３の車両前方側（図中右側）に設けられている。より具体的には、PSD用タッチセンサユニット２０は、スライドドア１３の車両前方側の端部の湾曲形状に沿うようにして装着されている。つまり、PSD用タッチセンサユニット２０は、ドア枠の湾曲形状に倣って湾曲状態とされ、当該湾曲状態のもとで、スライドドア１３に固定されている。

これにより、開口部１１とスライドドア１３との間において、障害物ＢＬがPSD用タッチセンサユニット２０に接触されると、当該PSD用タッチセンサユニット２０を形成するセンサ部３０（図２参照）が直ぐに弾性変形される。

そして、PSD用タッチセンサユニット２０は、コントローラ１６に電気的に接続され、センサ部３０の弾性変形時に発生する検出信号は、コントローラ１６に入力される。コントローラ１６は、PSD用タッチセンサユニット２０からの検出信号の入力に基づき、操作スイッチの操作に依らず閉駆動されているスライドドア１３を開駆動させるか、または閉駆動されているスライドドア１３をその場で停止させる。これにより、障害物ＢＬの挟み込みが未然に防止される。

ここで、図３に示されるように、センサ部３０には一対の電極３２，３３が設けられ、その先端側（図中右側）には抵抗Ｒが電気的に接続されている。これにより、センサ部３０が弾性変形されていない状態では、一対の電極３２，３３は互いに接触されず、コントローラ１６には、抵抗Ｒの抵抗値が入力される。つまり、コントローラ１６は、抵抗Ｒの抵抗値が入力されている場合には、障害物ＢＬの挟み込みが無いと判断して、スライドドア１３の閉駆動を継続して実行する。

これに対し、PSD用タッチセンサユニット２０に障害物ＢＬが接触して、センサ部３０が弾性変形されると、一対の電極３２，３３が互いに接触されて短絡される。すると、コントローラ１６には、抵抗Ｒを介さない抵抗値（無限大）が入力されるようになる。これにより、コントローラ１６は抵抗値の変化を検出して、当該抵抗値の変化をトリガにスライドドア１３を開駆動させるか、またはスライドドア１３をその場で停止させる制御を実行する。

図２ないし図４に示されるように、PSD用タッチセンサユニット２０は、長尺の紐状に形成され、かつ障害物ＢＬ（図１参照）の接触により弾性変形されるセンサ部３０と、当該センサ部３０をコントローラ１６（図１参照）に電気的に接続するための配線部４０と、を備えている。なお、破線円Ｂの部分が、センサ部３０と配線部４０との境界部分となっている。

図３および図４に示されるように、センサ部３０は、その外郭を形成する絶縁管３１を備えている。絶縁管３１は、可撓性を備えたゴム管等を所定の長さに切断して形成され、所定の大きさの外力の付加により弾性変形される。絶縁管３１の径方向内側（内部）には、一対の電極３２，３３が互いに非接触の状態で螺旋状に固定されている。これらの電極３２，３３は、可撓性を備えた導電ゴム等よりなる導電管３２ａ，３３ａを備え、その内部には複数の銅線を束ねてなる導電線３２ｂ，３３ｂが設けられている。

ここで、絶縁管３１の内径寸法は、一対の電極３２，３３の直径寸法の約３倍の大きさに設定されている。これにより、絶縁管３１の軸心を中心に互いに対向配置された一対の電極３２，３３の間には、電極が約１本入る程度の微小な隙間が形成されている。これにより、絶縁管３１（センサ部３０）の周方向に沿うどの位置に障害物ＢＬ（図１参照）が接触しても、略同じ条件（押圧力）で一対の電極３２，３３は互いに接触されて短絡するようになっている。

なお、スライドドア１３（図１参照）に用いられるPSD用タッチセンサユニット２０では、絶縁管３１の直径寸法は約5mm程度となっている。したがって、PSD用タッチセンサユニット２０のスライドドア１３に対する取り廻しや、検出感度を考慮すると、直径寸法が1mm程度の一対の電極３２，３３を、絶縁管３１の内部に螺旋状に設けるのが望ましい。

例えば、本実施の形態では、センサ部３０を半径が4mmの小径の支柱に巻き掛けた場合でも、一対の電極３２，３３は互いに短絡されなかった。これに対し、比較例として、例えば同じ絶縁管の内部に４本の同じ電極を平行に設けたものでは、センサ部を半径が7.5mmの大径の支柱に巻き掛けた場合でも各電極が短絡された。

このように、本実施の形態、つまり、絶縁管３１の内部に一対の電極３２，３３を螺旋状に設けたものにおいては、鋭角から鈍角までの比較的広い角度範囲で湾曲されたスライドドア１３の装着部分に対して、容易に対応可能となっている。

また、図２および図４に示されるように、センサ部３０の長手方向に沿う基端部（図２中左側）には、配線部４０の長手方向一端部が電気的に接続されている。配線部４０は、一対の配線コード４１，４２を備えており、これらの配線コード４１，４２は、柔軟性を有するゴム管４３によって覆われている。そして、一対の配線コード４１，４２は、それぞれ絶縁管４１ａ，４２ａを備えており、その内部には複数の銅線を束ねてなる電線４１ｂ，４２ｂが設けられている。なお、ゴム管４３は、絶縁管３１と同じゴム材料により形成されている。

また、配線部４０の長手方向他端部には、コントローラ１６（図１参照）のメス型コネクタ（図示せず）に差し込まれるオス型コネクタ４４が設けられている。これにより、センサ部３０からの短絡信号（抵抗値の変化信号）が、配線部４０を介してコントローラ１６に入力され、コントローラ１６は障害物ＢＬ（図１参照）の挟み込みを検知する。

図３および図５に示されるように、センサ部３０の先端部（長手方向端部）には、端末部としての第１モールド樹脂部４５が一体に設けられている。第１モールド樹脂部４５は、センサ部３０の端末を保護するもので、絶縁管３１の先端部および一対の電極３２，３３の先端部を覆っている。また、第１モールド樹脂部４５の内部には、絶縁部材としての第１セパレータ５０と、１つの抵抗Ｒと、２つのかしめ部材ＳＷと、がインサート成形により埋設されている。つまり、第１モールド樹脂部４５は、第１セパレータ５０を覆っている。

ここで、図３においては、第１モールド樹脂部４５の内部構造を判り易くするために、第１モールド樹脂部４５の記載を省略し、第１モールド樹脂部４５の外郭を破線で示している。

このように、第１モールド樹脂部４５は、絶縁管３１の先端部，一対の電極３２，３３の先端部，第１セパレータ５０の一部を除く殆どの部分，抵抗Ｒ，一対のかしめ部材ＳＷが、それぞれ外部に露出されるのを防止して、これらの構成部品を保護している。

ただし、図５の網掛部分に示されるように、第１セパレータ５０の一部は、外部に露出され、これにより第１モールド樹脂部４５が無用に大型化されるのを避けている。ここで、第１セパレータ５０の外部に露出される部分は、外部に露出されても機能的にかつ耐久性に支障の無い部分となっている。

また、図３に示されるように、抵抗Ｒの両端部には、長尺接続部Ｐ１と短尺接続部Ｐ２とが設けられている。そして、長尺接続部Ｐ１を短尺接続部Ｐ２に対して１８０度折り返すことで、長尺接続部Ｐ１および短尺接続部Ｐ２は、一対の電極３２，３３の導電線３２ｂ，３３ｂに対して、一対のかしめ部材ＳＷによりそれぞれ電気的に接続されている。このように、一対の電極３２，３３の先端部は、抵抗Ｒを介して互いに電気的に接続されている。

なお、一対のかしめ部材ＳＷは、電工ペンチ等のかしめ治具（図示せず）によりかしめられるもので、これにより抵抗Ｒは、一対の電極３２，３３のそれぞれの導電線３２ｂ，３３ｂに強固に電気的に接続される。また、一対のかしめ部材ＳＷは、第１セパレータ５０の隔壁５１ｄを中心にその両側にそれぞれ配置され、これにより互いに短絡されることが防止されている。

ここで、第１モールド樹脂部４５は、第１セパレータ５０や抵抗Ｒ等が組み付けられた絶縁管３１の先端部を、下金型７０および上金型８０（図９参照）にセットして、これらの金型７０，８０内に溶融されたゴム材料等を射出することで形成される。つまり、第１セパレータ５０や抵抗Ｒ等の構成部品は、第１モールド樹脂部４５の内部にインサート成形により埋設されている。

また、第１モールド樹脂部４５は、絶縁管３１と同じゴム材料により形成され、十分な柔軟性を有している。ただし、例えば、第１モールド樹脂部４５の内部に埋設された第１セパレータ５０や抵抗Ｒ等をより確実に保護すべく、絶縁管３１よりも高い硬度のゴム材料で形成することもできる。

図５に示されるように、第１モールド樹脂部４５は、センサ部３０の延在方向に延びる略円柱形状に形成されている。そして、第１モールド樹脂部４５の長手方向基端部は、絶縁管３１の先端部の一部を覆いつつ、絶縁管３１の先端部に一体化されている。

一方、第１モールド樹脂部４５の長手方向先端部には、第１モールド樹脂部４５の短手方向に貫通された貫通孔４５ａが設けられている。この貫通孔４５ａは、スライドドア１３（図１参照）側に設けられた固定部（図示せず）に係合されるようになっている。これにより、センサ部３０の先端部がスライドドア１３に対してがたつくこと無く固定される。

図６に示されるように、第１モールド樹脂部４５の内部に埋設される第１セパレータ５０は、プラスチック等の樹脂材料を射出成形することで所定形状に形成されている。第１セパレータ５０は、一対の電極３２，３３の長手方向端部に設けられ、一対の電極３２，３３が互いに短絡するのを防止しており、抵抗Ｒおよび一対のかしめ部材ＳＷを収容する収容本体部５１を備えている。収容本体部５１は、略バスタブ形状に形成され、その長手方向先端側（図中右側）が先細りとなっている。

具体的には、収容本体部５１は、その長手方向基端側（図中左側）に配置された第１底壁部５１ａと、長手方向先端側に配置された第２底壁部５１ｂとを備えている。そして、第１底壁部５１ａおよび第２底壁部５１ｂの周囲には、これらの第１，第２底壁部５１ａ，５１ｂに対して起立するように、側壁部５１ｃが一体に設けられている。

なお、収容本体部５１の長手方向基端側には側壁部５１ｃが設けられていない。すなわち、収容本体部５１の長手方向基端側は、第１セパレータ５０の長手方向に開口されている。これにより、収容本体部５１内に設けられた一対のかしめ部材ＳＷに対して、一対の電極３２，３３（図３参照）のそれぞれの導電線３２ｂ，３３ｂを導くことができる。

また、収容本体部５１の内側には、第１セパレータ５０の長手方向に延在された隔壁５１ｄが設けられている。隔壁５１ｄは、収容本体部５１の内側をその短手方向に２分割しており、一対のかしめ部材ＳＷを短絡させないようにする機能を有する。さらに、隔壁５１ｄの第１，第２底壁部５１ａ，５１ｂからの突出高さｈ１（図９参照）は、側壁部５１ｃの第１，第２底壁部５１ａ，５１ｂからの突出高さｈ２（図９参照）よりも高くなっている（ｈ１＞ｈ２）。

また、隔壁５１ｄの長手方向に沿う導電線３２ｂ，３３ｂ側（図中左側）には、絶縁管３１（図３参照）の先端部に差し込まれる差し込み部５１ｅが一体に設けられている。差し込み部５１ｅは、第１セパレータ５０の長手方向に延在され、略円柱形状に形成されるとともにその先端側は先細りとなっている。よって、差し込み部５１ｅは絶縁管３１に差し込み易くなっている。

より具体的には、差し込み部５１ｅは、絶縁管３１の内部の一対の電極３２，３３の間に差し込まれる。これにより、抵抗Ｒおよび一対のかしめ部材ＳＷを保持した第１セパレータ５０が、絶縁管３１の先端部にがたつくこと無く保持される。

図６（ｂ）に示されるように、第１底壁部５１ａには、収容本体部５１の外側から内側に向けて窪んだ窪み部５１ｆが設けられている。窪み部５１ｆの断面形状は、略長方形形状に形成されている。すなわち、窪み部５１ｆは、第１セパレータ５０の長手方向と交差する方向に延び、かつ第１セパレータ５０の長手方向に沿う断面が非円形となっている。ここで、窪み部５１ｆは、本発明における係合部を構成している。

そして、第１セパレータ５０の窪み部５１ｆは、第１セパレータ５０を第１モールド樹脂部４５に埋設した状態のもとで、図５（ｂ）の網掛部分に示されるように外部に露出されている。ここで、窪み部５１ｆの外部に露出された部分を第１露出部Ｅ１とする。

また、第２底壁部５１ｂの表面の一部においても、第１セパレータ５０を第１モールド樹脂部４５に埋設した状態のもとで、図５（ｂ）の網掛部分に示されるように外部に露出されている。ここで、第２底壁部５１ｂの外部に露出された部分を第２露出部Ｅ２とする。

さらには、側壁部５１ｃの表面の一部においても、第１セパレータ５０を第１モールド樹脂部４５に埋設した状態のもとで、図５（ａ），（ｂ）の網掛部分に示されるように外部に露出されている。ここで、側壁部５１ｃの外部に露出された部分を第３露出部Ｅ３とする。なお、第３露出部Ｅ３は、第１モールド樹脂部４５の長手方向と交差する方向、つまり短手方向に対向するようにして、２箇所に設けられている。

また、図５（ａ）の網掛部分に示されるように、第１セパレータ５０の隔壁５１ｄの表面においても、第１セパレータ５０を第１モールド樹脂部４５に埋設した状態のもとで、外部に露出されている。ここで、隔壁５１ｄの外部に露出された部分を第４露出部Ｅ４とする。

第４露出部Ｅ４（隔壁５１ｄの露出部分）は、第１モールド樹脂部４５の表側に配置され、第１露出部Ｅ１（窪み部５１ｆの露出部分）および第２露出部Ｅ２（第２底壁部５１ｂの露出部分）は、第１モールド樹脂部４５の裏側に配置されている。つまり、第１セパレータ５０の長手方向と交差する方向に沿う表側（一方側）の第４露出部Ｅ４（一部）と、第１セパレータ５０の長手方向と交差する方向に沿う裏側（他方側）の第１，第２露出部Ｅ１，Ｅ２（一部）とが、それぞれ外部に露出されている。

これらの第１露出部Ｅ１ないし第４露出部Ｅ４は、下金型７０および上金型８０（図９参照）にそれぞれ支持される部分となっている。言い換えれば、第１モールド樹脂部４５の第１露出部Ｅ１ないし第４露出部Ｅ４以外のその他の部分（図５の網掛けが施されていない部分）が、一対の金型７０，８０の内部に形成されたキャビティＣＡ（図１１参照）に露出される部分となっている。

このように、第１セパレータ５０は、第１モールド樹脂部４５を射出成形する際に、一対の金型７０，８０にそれぞれ支持される部分を備えている。したがって、第１セパレータ５０に保持された抵抗Ｒや一対のかしめ部材ＳＷ（図６（ａ）参照）が、所定圧で充填される溶融樹脂ＭＲ（図１１参照）によって、一対の金型７０，８０のキャビティＣＡ内で暴れたりすることが抑えられる。

図４および図７に示されるように、センサ部３０の基端部（長手方向端部）と配線部４０の一端部との間には、端末部としての第２モールド樹脂部４６が一体に設けられている。第２モールド樹脂部４６は、センサ部３０および配線部４０の端末を保護するもので、絶縁管３１の基端部および一対の電極３２，３３の基端部を覆い、かつゴム管４３の一端部および一対の配線コード４１，４２の一端部を覆っている。そして、第２モールド樹脂部４６の内部には、絶縁部材としての第２セパレータ６０と、２つのかしめ部材ＳＷと、がインサート成形により埋設されている。

ここで、一対のかしめ部材ＳＷは、電工ペンチ等のかしめ治具によりかしめられ、これにより一対の電極３２，３３の基端部と、一対の配線コード４１，４２の一端部とが、それぞれ強固に電気的に接続される。また、一対のかしめ部材ＳＷは、第２セパレータ６０の隔壁６１ｃを中心にその両側にそれぞれ配置され、これにより互いに短絡されることが防止されている。

また、図４においては、第２モールド樹脂部４６の内部構造を判り易くするために、第２モールド樹脂部４６の記載を省略し、第２モールド樹脂部４６の外郭を破線で示している。

このように、第２モールド樹脂部４６は、絶縁管３１の基端部，一対の電極３２，３３の基端部，ゴム管４３の一端部，一対の配線コード４１，４２の一端部，第２セパレータ６０の一部を除く殆どの部分，一対のかしめ部材ＳＷが、それぞれ外部に露出されるのを防止して、これらの構成部品を保護している。

ただし、図７の網掛部分に示されるように、第２セパレータ６０の一部は、外部に露出され、これにより第２モールド樹脂部４６が無用に大型化されるのを避けている。ここで、第２セパレータ６０の外部に露出される部分は、外部に露出されても機能的にかつ耐久性に支障の無い部分となっている。

そして、第２モールド樹脂部４６は、第２セパレータ６０や一対のかしめ部材ＳＷ等が組み付けられた絶縁管３１の基端部およびゴム管４３の一端部を、下金型および上金型（図示せず）にセットして、これらの金型内に溶融されたゴム材料等を射出することで形成される。つまり、第２モールド樹脂部４６においても、第１モールド樹脂部４５と同様に形成され、第２セパレータ６０や一対のかしめ部材ＳＷ等の構成部品は、第２モールド樹脂部４６の内部にインサート成形により埋設されている。

また、第２モールド樹脂部４６は、絶縁管３１およびゴム管４３と同じゴム材料により形成され、十分な柔軟性を有している。ただし、例えば、第２モールド樹脂部４６の内部に埋設された第２セパレータ６０や一対のかしめ部材ＳＷ等をより確実に保護すべく、絶縁管３１およびゴム管４３よりも高い硬度のゴム材料で形成することもできる。

図７に示されるように、第２モールド樹脂部４６は、センサ部３０および配線部４０の延在方向に延びる略円柱形状に形成されている。そして、第２モールド樹脂部４６の長手方向両端部は、それぞれ絶縁管３１の基端部およびゴム管４３の一端部を覆いつつ、絶縁管３１の基端部およびゴム管４３の一端部に一体化されている。

図８に示されるように、第２モールド樹脂部４６の内部に埋設される第２セパレータ６０は、プラスチック等の樹脂材料を射出成形することで所定形状に形成されている。第２セパレータ６０は、一対のかしめ部材ＳＷを収容する収容本体部６１を備えている。収容本体部６１は、略側溝形状に形成され、その長手方向両側は開口されている。

具体的には、収容本体部６１は、平板状の底壁部６１ａと、当該底壁部６１ａの短手方向両側から起立された一対の側壁部６１ｂと、を備えている。このように、収容本体部６１の長手方向両側を開口させることで、収容本体部６１内に設けられた一対のかしめ部材ＳＷに対して、一対の電極３２，３３（図４参照）のそれぞれの導電線３２ｂ，３３ｂと、一対の配線コード４１，４２（図４参照）のそれぞれの電線４１ｂ，４２ｂと、を導くことができる。

また、収容本体部６１の内側には、第２セパレータ６０の長手方向に延在された隔壁６１ｃが設けられている。隔壁６１ｃは、収容本体部６１の内側をその短手方向に２分割しており、一対のかしめ部材ＳＷを短絡させないようにする機能を有する。さらに、隔壁６１ｃの底壁部６１ａからの突出高さは、側壁部６１ｂの底壁部６１ａからの突出高さよりも高くなっている。

また、隔壁６１ｃの長手方向に沿う導電線３２ｂ，３３ｂ側（図中右側）には、絶縁管３１（図４参照）の基端部に差し込まれる差し込み部６１ｄが一体に設けられている。差し込み部６１ｄは、第２セパレータ６０の長手方向に延在され、略円柱形状に形成されるとともにその先端側は先細りとなっている。よって、差し込み部６１ｄは絶縁管３１に差し込み易くなっている。

より具体的には、差し込み部６１ｄは、絶縁管３１の内部の一対の電極３２，３３の間に差し込まれる。これにより、一対のかしめ部材ＳＷを保持した第２セパレータ６０が、絶縁管３１の基端部にかたつくこと無く保持される。

図８（ｂ）に示されるように、底壁部６１ａにおける収容本体部６１の外側に対応する部分には、内側に向けて窪んだ窪み部６１ｅが設けられている。窪み部６１ｅは、略長方形形状に開口されている。より具体的には、窪み部６１ｅは、第２セパレータ６０の長手方向と交差する方向に延び、かつ第２セパレータ６０の長手方向に沿う断面が非円形（略長方形形状）となっている。ここで、窪み部６１ｅは、本発明における係合部を構成している。

そして、第２セパレータ６０の窪み部６１ｅとその周辺の底壁部６１ａの一部は、第２セパレータ６０を第２モールド樹脂部４６に埋設した状態のもとで、図７（ｂ）の網掛部分に示されるように外部に露出されている。ここで、窪み部６１ｅおよび底壁部６１ａの外部に露出された部分を第５露出部Ｅ５とする。

また、一対の側壁部６１ｂの表面においても、第２セパレータ６０を第２モールド樹脂部４６に埋設した状態のもとで、図７（ａ），（ｂ）の網掛部分に示されるように外部に露出されている。ここで、一対の側壁部６１ｂの外部に露出された部分を第６露出部Ｅ６とする。

さらに、図７（ａ）の網掛部分に示されるように、第２セパレータ６０の隔壁６１ｃの表面においても、第２セパレータ６０を第２モールド樹脂部４６に埋設した状態のもとで、外部に露出されている。ここで、隔壁６１ｃの外部に露出された部分を第７露出部Ｅ７とする。

第７露出部Ｅ７（隔壁６１ｃの露出部分）は、第２モールド樹脂部４６の表側に配置され、第５露出部Ｅ５（窪み部６１ｅおよび底壁部６１ａの露出部分）は、第２モールド樹脂部４６の裏側に配置されている。つまり、第２セパレータ６０の長手方向と交差する方向に沿う表側（一方側）の第７露出部Ｅ７（一部）と、第２セパレータ６０の長手方向と交差する方向に沿う裏側（他方側）の第５露出部Ｅ５（一部）とが、それぞれ外部に露出されている。

これらの第５露出部Ｅ５ないし第７露出部Ｅ７は、下金型および上金型（図示せず）に支持される部分となっている。言い換えれば、第２モールド樹脂部４６の第５露出部Ｅ５ないし第７露出部Ｅ７以外のその他の部分（図７の網掛けが施されていない部分）が、一対の金型の内部に形成されたキャビティ（図示せず）に露出される部分となっている。

このように、第２セパレータ６０においても、第１セパレータ５０と同様に、第２モールド樹脂部４６を射出成形する際に、下金型および上金型にそれぞれ支持される部分を備えている。したがって、第２セパレータ６０に保持された一対のかしめ部材ＳＷ（図８（ａ）参照）が、所定圧で充填される溶融樹脂（図示せず）によって、上下金型のキャビティ内で暴れたりすることが抑えられる。

次に、以上のように形成されたセンサ部３０の長手方向両側の端末の処理手順、すなわち、第１モールド樹脂部４５および第２モールド樹脂部４６の成形手順について、図面を用いて詳細に説明する。

なお、第１モールド樹脂部４５および第２モールド樹脂部４６は、何れも同様の手順で成形されるため、第１モールド樹脂部４５を代表して、その成形手順について説明する。

図９はPSD用タッチセンサユニットの先端部分の第１製造工程を説明する断面図を、図１０はPSD用タッチセンサユニットの先端部分の第２製造工程を説明する断面図を、図１１はPSD用タッチセンサユニットの先端部分の第３製造工程を説明する断面図を示している。

PSD用タッチセンサユニット２０の先端部分を形成する第１モールド樹脂部４５（図５参照）は、図９に示されるような射出成形装置ＭＡ１によって成形される。第１モールド樹脂部４５の成形手順の説明に先立ち、射出成形装置ＭＡ１を形成する下金型７０および上金型８０の構造について説明する。

射出成形装置ＭＡ１は、図示しない基台に固定された下金型（第１金型）７０を備えている。下金型７０は、サブアッセンブリＳＡ１が所定の隙間を持って収容される第１凹部７１を備えている。ここで、サブアッセンブリＳＡ１とは、図９に示されるように、センサ部３０の先端部に、抵抗Ｒ，一対のかしめ部材ＳＷおよび第１セパレータ５０が組み付けられた状態のものを言う。

下金型７０の第１凹部７１には、第１セパレータ５０の窪み部５１ｆに差し込まれる差し込み突起（固定式被係合部）７２が一体に設けられている。差し込み突起７２は、第１凹部７１の底部から所定の高さで突出され、窪み部５１ｆに対してがたつくこと無く、略ぴったりと差し込まれるようになっている。

このように、互いに係合される窪み部５１ｆおよび差し込み突起７２を、それぞれ第１セパレータ５０の長手方向と交差する方向に延び、かつ第１セパレータ５０の長手方向に沿う断面が非円形とすることで、第１セパレータ５０を下金型７０に対してがたつくこと無く精度良く支持されるようにして、第１セパレータ５０を下金型７０に容易にセット可能としている。

また、下金型７０には、センサ部３０の先端部の周囲が密着されて保持される第１保持凹部７３が設けられている。これにより、下金型７０に上金型８０を付き合わせた状態のもとで、キャビティＣＡ（図１１参照）内に充填された溶融樹脂ＭＲ（図１１参照）の外部への漏洩が防止される。

さらに、下金型７０には、第１セパレータ５０の第２底壁部５１ｂに先端部分が当接される当接突起７４が設けられている。当接突起７４は、第１凹部７１の最も浅い部分（図中右側）の近傍に配置されている。

また、第１凹部７１の開口側（図中上側）には、第１セパレータ５０の側壁部５１ｃ（図５参照）を支持する第１側壁支持面７１ａが設けられている。

射出成形装置ＭＡ１は、図示しない昇降機構により昇降される上金型（第２金型）８０を備えている。上金型８０は、サブアッセンブリＳＡ１が所定の隙間を持って収容される第２凹部８１を備えている。第２凹部８１の最深部分には、第１セパレータ５０の隔壁５１ｄを支持する支持面８１ａが設けられている。これにより、下金型７０に対して上金型８０を突き合わせた状態のもとで、第１セパレータ５０は上金型８０に対してがたつくこと無く支持される。

さらに、上金型８０には、溶融樹脂ＭＲが流れる流通路８２が設けられ、流通路８２の出口側（図中下側）は、第２凹部８１に開口されている。一方、流通路８２の入口側（図中上側）には、溶融樹脂ＭＲを供給するディスペンサＤＰが設けられている。これにより、所定圧の溶融樹脂ＭＲが、ディスペンサＤＰから流通路８２（キャビティＣＡ）に供給される。

また、上金型８０には、センサ部３０の先端部の周囲が密着されて保持される第２保持凹部８３が設けられている。これにより、下金型７０に上金型８０を付き合わせた状態のもとで、キャビティＣＡ内に充填された溶融樹脂ＭＲの外部への漏洩が防止される。

さらに、第２凹部８１の開口側（図中下側）には、第１セパレータ５０の側壁部５１ｃを支持する第２側壁支持面８１ｂが設けられている。なお、上金型８０の流通路８２の出口側の近傍に設けられた突出部８４は、第１モールド樹脂部４５の貫通孔４５ａ（図５参照）を形成するためのものである。

［第１製造工程］
図９に示されるように、まず、別の製造工程で組み立てられたサブアッセンブリＳＡ１を準備する。次いで、サブアッセンブリＳＡ１の第１セパレータ５０側を、下金型７０に臨ませる。その後、実線矢印Ｍ１に示されるように、サブアッセンブリＳＡ１を移動させて、差し込み突起７２を窪み部５１ｆに差し込む。すると、差し込み突起７２が窪み部５１ｆに完全に差し込まれ、第２底壁部５１ｂが当接突起７４に支持されるとともに、センサ部３０の先端部の周囲が第１保持凹部７３に密着される。

これにより、窪み部５１ｆが差し込み突起７２に係合されて、サブアッセンブリＳＡ１の下金型７０へのセットが完了する。すなわち、第１セパレータ５０の長手方向と交差する方向に沿う一方側の一部（窪み部５１ｆおよび第２底壁部５１ｂ）が下金型７０に支持されて、第１製造工程（第１工程）が完了する。

［第２製造工程］
次に、図１０の実線矢印Ｍ２に示されるように、射出成形装置ＭＡ１の昇降機構（図示せず）を駆動して、上金型８０を下金型７０に突き当てる。

これにより、図１１に示されるように、第１セパレータ５０の隔壁５１ｄが、上金型８０の支持面８１ａに当接して支持されるとともに、センサ部３０の先端部の周囲が第２保持凹部８３に密着される。また、上金型８０の突出部８４が、下金型７０の第１凹部７１の最も浅い部分（図中右側）に当接される。つまり、第１セパレータ５０の長手方向と交差する方向に沿う他方側の一部（隔壁５１ｄ）が上金型８０に支持されて、第２製造工程（第２工程）が完了する。

したがって、下金型７０の第１凹部７１と上金型８０の第２凹部８１との間に、第１モールド樹脂部４５（図５参照）を形作るキャビティＣＡが形成される。よって、下金型７０および上金型８０の第１セパレータ５０に接触される部分、すなわち、差し込み突起７２，当接突起７４，支持面８１ａ，第１側壁支持面７１ａおよび第２側壁支持面８１ｂの部分が、第１モールド樹脂部４５の外部に露出されることになる。

［第３製造工程］
次に、図１１の実線矢印Ｍ３に示されるように、ディスペンサＤＰを駆動して、溶融樹脂ＭＲを流通路８２に対して所定圧で圧送する。すると、一対の金型７０，８０内に形成されたキャビティＣＡに溶融樹脂ＭＲが流れ込み、キャビティＣＡが、実線矢印Ｍ４に示されるように、溶融樹脂ＭＲで満たされていく。このとき、溶融樹脂ＭＲはキャビティＣＡに対して圧送されていくので、キャビティＣＡの隅々まで溶融樹脂ＭＲが行き渡る。

ここで、溶融樹脂ＭＲの圧力は、第１セパレータ５０や抵抗Ｒさらには一対のかしめ部材ＳＷにも付加される。しかしながら、第１セパレータ５０は、下金型７０および上金型８０の双方に、図中上下方向および図中奥行き方向から支持されているため、第１セパレータ５０がキャビティＣＡ内で移動したり振れたりすることが無い。したがって、第１セパレータ５０に保持された抵抗Ｒや一対のかしめ部材ＳＷにおいても、その移動や振れが防止される。

よって、第１セパレータ５０等のインサート部品に対して、無理な力が掛かることが効果的に抑えられ、ひいては第１モールド樹脂部４５（図５参照）の成形精度が部品毎に異なることが抑制される。これにより、第１モールド樹脂部４５が形成されて、第３製造工程（第３工程）が完了する。

その後、硬化された第１モールド樹脂部４５を、一対の金型７０，８０から離型させる。これにより、図５に示されるように、第１露出部Ｅ１ないし第４露出部Ｅ４を備えたPSD用タッチセンサユニット２０が完成する。

以上詳述したように、実施の形態１によれば、一対の電極３２，３３の長手方向端部に、一対の電極３２，３３が互いに短絡するのを防止する第１セパレータ５０が設けられ、絶縁管３１の長手方向端部に、第１セパレータ５０を覆う第１モールド樹脂部４５が設けられ、第１セパレータ５０の長手方向と交差する方向に沿う一方側の一部（第４露出部Ｅ４）と、第１セパレータ５０の長手方向と交差する方向に沿う他方側の一部（第１露出部Ｅ１，第２露出部Ｅ２）とが、それぞれ外部に露出されている。

これにより、インサート成形（射出成形）により第１モールド樹脂部４５の内部に第１セパレータ５０を埋設する際に、第１セパレータ５０を下金型７０と上金型８０とで支持させることができ、このときの第１セパレータ５０の一対の金型７０，８０で支持された部分が、外部に露出される部分（第１露出部Ｅ１〜第４露出部Ｅ４）となる。

したがって、第１モールド樹脂部４５に対する第１セパレータ５０の位置ずれを気にすること無く、第１モールド樹脂部４５を形作る溶融樹脂ＭＲを一対の金型７０，８０の内部に所定圧で射出することができる。よって、製造工程の簡素化が図れるとともに、第１モールド樹脂部４５の成形精度を向上させることができ、ひいては製品毎にばらつきが発生するのを抑えて、歩留まりを良くすることができる。

また、実施の形態１によれば、第１セパレータ５０に、当該第１セパレータ５０の長手方向と交差する方向に延び、かつ第１セパレータ５０の長手方向に沿う断面が非円形の窪み部５１ｆがそれぞれ設けられ、［第１製造工程］において、窪み部５１ｆを下金型７０に設けられた差し込み突起７２に係合させる。

これにより、第１セパレータ５０を下金型７０に対してがたつくこと無く精度良く支持されるようにしつつ、第１セパレータ５０を下金型７０に容易にセットすることができる。これによっても、製造工程の簡素化を図ることができる。

なお、上述した実施の形態１における作用効果は、第２セパレータ６０および第２モールド樹脂部４６側でも同様に発揮し得る作用効果である。すなわち、第２セパレータ６０の窪み部６１ｅ（図８参照）には、図示しない下金型の差し込み突起（固定式被係合部）が差し込まれる。また、図７に示されるように、第５露出部Ｅ５（窪み部６１ｅおよび底壁部６１ａの露出部分）が下金型に支持され、第７露出部Ｅ７（隔壁６１ｃの露出部分）が上金型（図示せず）に支持される。

次に、本発明の実施の形態２について、図面を用いて詳細に説明する。なお、上述した実施の形態１と同様の機能を有する部分については同一の記号を付し、その詳細な説明を省略する。

図１２は車両のパワーテールゲート（PTG）を示す側面図を、図１３は図１２のPTG用タッチセンサユニットを示す斜視図を、図１４は図１３の破線円Ｃ部を拡大した斜視図を、図１５は図１３の破線円Ｄ部を拡大した斜視図を、図１６（ａ），（ｂ）は図１４の第１端末部の外観を示す斜視図を、図１７（ａ），（ｂ）は図１５の第２端末部の外観を示す斜視図をそれぞれ示している。

図１２に示される車両１００は、所謂ハッチバックタイプの車両であり、当該車両１００の後方側には、大きな荷物を車室内に出し入れし得る開口部１０１が形成されている。開口部１０１は、車両１００の天井部の後方側に設けられたヒンジ（図示せず）を中心に回動されるテールゲート１０２により開閉される。

また、車両１００には、パワーテールゲート（PTG）装置１０３が搭載されている。パワーテールゲート装置１０３は、テールゲート１０２を開閉させる減速機付きのアクチュエータ１０４と、操作スイッチ（図示せず）の操作信号に基づいてアクチュエータ１０４を制御するコントローラ（ECU）１０５と、障害物ＢＬの接触を検出する一対のPTG用タッチセンサユニット１２０（図示では一方のみ示す）と、を備えている。なお、PTGの表記は、Power Tale Gateの省略表記である。

PTG用タッチセンサユニット１２０は、固定対象物であるテールゲート１０２の車幅方向両側にそれぞれ設けられている。より具体的には、一対のPTG用タッチセンサユニット１２０は、テールゲート１０２の車幅方向両側のドア枠の湾曲形状に沿わせて配置されている。つまり、一対のPTG用タッチセンサユニット１２０は、ドア枠の湾曲形状に倣って湾曲状態とされ、当該湾曲状態のもとで、テールゲート１０２にそれぞれ固定されている。

これにより、開口部１０１とテールゲート１０２との間において、障害物ＢＬがPTG用タッチセンサユニット１２０に接触されると、当該PTG用タッチセンサユニット１２０を形成するセンサ部３０（図１４参照）が直ぐに弾性変形される。

そして、一対のPTG用タッチセンサユニット１２０は、それぞれコントローラ１０５に電気的に接続され、センサ部３０の弾性変形時に発生する検出信号は、コントローラ１０５に入力される。コントローラ１０５は、PTG用タッチセンサユニット１２０からの検出信号の入力に基づき、操作スイッチの操作に依らず閉駆動されているテールゲート１０２を開駆動させるか、または閉駆動されているテールゲート１０２をその場で停止させる。これにより、障害物ＢＬの挟み込みが未然に防止される。

図１３ないし図２０に示されるように、PTG用タッチセンサユニット１２０においては、センサ部３０がセンサホルダ１３０により保持されている。この点が、実施の形態１のPSD用タッチセンサユニット２０（図２参照）と異なっている。よって、PTG用タッチセンサユニット１２０の方が、PSD用タッチセンサユニット２０よりも、センサ部３０が設けられる部分が太くなっている。

また、センサホルダ１３０を有することに伴って、センサ部３０およびセンサホルダ１３０の長手方向端部にそれぞれ設けられる第１モールド樹脂部１４０および第２モールド樹脂部１５０の形状においても、実施の形態１に比して異なっている。

センサホルダ１３０は、可撓性を有する絶縁ゴム材を押し出し成形等することで長尺に形成され、内部にセンサ部３０が収容された中空のセンサ保持筒１３１と、テールゲート１０２のドア枠に固定されるセンサブラケット（図示せず）に固定される土台部１３２と、を備えている。そして、センサ保持筒１３１の肉厚は、絶縁管３１の肉厚よりも薄くなっている。つまり、センサ保持筒１３１は、外力の付加により容易に弾性変形可能となっている。

したがって、絶縁管３１に保持された一対の電極３２，３３は、センサ保持筒１３１および絶縁管３１の弾性変形により互いに容易に接触され、よって、センサ部３０の十分な検出性能が確保されている。

土台部１３２は、センサ保持筒１３１に対して、その長手方向に沿うように一体に設けられている。土台部１３２は、センサ保持筒１３１をセンサブラケットに固定する機能を備え、センサ保持筒１３１および絶縁管３１は、土台部１３２を介してセンサブラケットに装着されている。

また、土台部１３２は、センサホルダ１３０の短手方向に沿う断面形状が、略台形形状に形成され、土台部１３２の底面１３２ａには、センサホルダ１３０をセンサブラケットに固定するための両面テープ１３３（図１６および図１７参照）が貼り付けられている。

さらに、センサ保持筒１３１および土台部１３２は、一対の傾斜面ＴＰにより互いに滑らかに連結されている。このように、センサ保持筒１３１と土台部１３２との間に傾斜面ＴＰを設けることで、センサ保持筒１３１と土台部１３２との間に応力が集中して亀裂等が生じるのを抑えている。これにより、センサホルダ１３０の耐久性を向上させている。

このように、センサホルダ１３０は、その長手方向と交差する方向（短手方向）に沿う断面形状を非円形形状としている。これにより、センサ保持筒１３１および絶縁管３１を弾性変形し易くしつつ、土台部１３２の剛性を十分に高めて両面テープ１３３によるセンサブラケットへの固定強度を向上させている。

図１４および図１６に示されるように、センサ部３０の先端部（長手方向端部）には、端末部としての第１モールド樹脂部１４０が一体に設けられている。第１モールド樹脂部１４０は、センサ部３０の端末を保護するもので、絶縁管３１の先端部，センサホルダ１３０の先端部および一対の電極３２，３３の先端部を覆っている。また、第１モールド樹脂部１４０の内部には、第１セパレータ５０と、１つの抵抗Ｒと、２つのかしめ部材ＳＷと、がインサート成形により埋設されている。つまり、第１モールド樹脂部１４０は、第１セパレータ５０を覆っている。

ここで、図１４においては、第１モールド樹脂部１４０の内部構造を判り易くするために、第１モールド樹脂部１４０の記載を省略し、第１モールド樹脂部１４０の外郭を破線で示している。

このように、第１モールド樹脂部１４０は、絶縁管３１の先端部，センサホルダ１３０の先端部，一対の電極３２，３３の先端部，第１セパレータ５０の一部を除く殆どの部分，抵抗Ｒ，一対のかしめ部材ＳＷが、それぞれ外部に露出されるのを防止して、これらの構成部品を保護している。

ただし、図１６の網掛部分に示されるように、第１セパレータ５０の一部は、外部に露出され、これにより第１モールド樹脂部１４０が無用に大型化されるのを避けている。ここで、第１セパレータ５０の外部に露出される部分は、外部に露出されても機能的にかつ耐久性に支障の無い部分となっている。

ここで、第１モールド樹脂部１４０は、第１セパレータ５０や抵抗Ｒ等が組み付けられた絶縁管３１の先端部およびセンサホルダ１３０の先端部を、下金型１６０および上金型１７０（図１８参照）にセットして、これらの金型１６０，１７０内に溶融されたゴム材料等を射出することで形成される。つまり、第１セパレータ５０や抵抗Ｒ等の構成部品は、第１モールド樹脂部１４０の内部にインサート成形により埋設されている。

また、第１モールド樹脂部１４０は、絶縁管３１と同じゴム材料により形成され、十分な柔軟性を有している。ただし、例えば、第１モールド樹脂部１４０の内部に埋設された第１セパレータ５０や抵抗Ｒ等をより確実に保護すべく、絶縁管３１よりも高い硬度のゴム材料で形成することもできる。

図１６に示されるように、第１モールド樹脂部１４０は、その長手方向と交差する方向の断面形状が、略半楕円形形状に形成されている。そして、第１モールド樹脂部１４０の長手方向基端部は、センサホルダ１３０の先端部の一部を覆いつつ、センサホルダ１３０の先端部に一体化されている。

一方、第１モールド樹脂部１４０の長手方向先端部には、第１モールド樹脂部１４０の長手方向に突出された係合突起１４１が一体に設けられている。この係合突起１４１は、センサブラケットに設けられた固定部（図示せず）に係合されるようになっている。これにより、センサホルダ１３０の先端部がテールゲート１０２に対してがたつくこと無く固定される。

そして、図１６（ａ）の網掛部分に示されるように、第１セパレータ５０を第１モールド樹脂部１４０に埋設した状態のもとで、第１セパレータ５０における隔壁５１ｄの表面の一部が外部に露出されている。ここで、隔壁５１ｄの外部に露出された部分を第８露出部Ｅ８とする。

また、図１６（ｂ）の網掛部分に示されるように、第１セパレータ５０を第１モールド樹脂部１４０に埋設した状態のもとで、第１セパレータ５０における第２底壁部５１ｂの表面の一部においても外部に露出されている。ここで、第２底壁部５１ｂの外部に露出された部分を第９露出部Ｅ９とする。

第８露出部Ｅ８（隔壁５１ｄの露出部分）は、第１モールド樹脂部１４０の裏側に配置され、第９露出部Ｅ９（第２底壁部５１ｂの露出部分）は、第１モールド樹脂部１４０の表側に配置されている。つまり、第１セパレータ５０の長手方向と交差する方向に沿う裏側（一方側）の第８露出部Ｅ８（一部）と、第１セパレータ５０の長手方向と交差する方向に沿う表側（他方側）の第９露出部Ｅ９（一部）とが、それぞれ外部に露出されている。

これらの第８露出部Ｅ８および第９露出部Ｅ９は、下金型１６０および上金型１７０（図１８参照）にそれぞれ支持される部分となっている。言い換えれば、第１モールド樹脂部１４０の第８露出部Ｅ８および第９露出部Ｅ９以外のその他の部分（図１６の網掛けが施されていない部分）が、一対の金型１６０，１７０の内部に形成されたキャビティＣＡ（図２０参照）に露出される部分となっている。

図１５および図１７に示されるように、センサホルダ１３０（センサ部３０）の基端部（長手方向端部）と配線部４０の一端部との間には、端末部としての第２モールド樹脂部１５０が一体に設けられている。第２モールド樹脂部１５０は、センサ部３０および配線部４０の端末を保護するもので、絶縁管３１の基端部，センサホルダ１３０の基端部および一対の電極３２，３３の基端部を覆い、かつゴム管４３の一端部および一対の配線コード４１，４２の一端部を覆っている。そして、第２モールド樹脂部１５０の内部には、第２セパレータ６０と、２つのかしめ部材ＳＷと、がインサート成形により埋設されている。

また、図１５においては、第２モールド樹脂部１５０の内部構造を判り易くするために、第２モールド樹脂部１５０の記載を省略し、第２モールド樹脂部１５０の外郭を破線で示している。

このように、第２モールド樹脂部１５０は、絶縁管３１の基端部，センサホルダ１３０の基端部，一対の電極３２，３３の基端部，ゴム管４３の一端部，一対の配線コード４１，４２の一端部，第２セパレータ６０の一部を除く殆どの部分，一対のかしめ部材ＳＷが、それぞれ外部に露出されるのを防止して、これらの構成部品を保護している。

ただし、図１７の網掛部分に示されるように、第２セパレータ６０の一部は、外部に露出され、これにより第２モールド樹脂部１５０が無用に大型化されるのを避けている。ここで、第２セパレータ６０の外部に露出される部分は、外部に露出されても機能的にかつ耐久性に支障の無い部分となっている。

そして、第２モールド樹脂部１５０は、第２セパレータ６０や一対のかしめ部材ＳＷ等が組み付けられた絶縁管３１およびセンサホルダ１３０の基端部と、ゴム管４３の一端部とを、下金型および上金型（図示せず）にセットして、これらの金型内に溶融されたゴム材料等を射出することで形成される。つまり、第２モールド樹脂部１５０においても、第１モールド樹脂部１４０と同様に形成され、第２セパレータ６０や一対のかしめ部材ＳＷ等の構成部品は、第２モールド樹脂部１５０の内部にインサート成形により埋設されている。

また、第２モールド樹脂部１５０は、絶縁管３１およびゴム管４３と同じゴム材料により形成され、十分な柔軟性を有している。ただし、例えば、第２モールド樹脂部１５０の内部に埋設された第２セパレータ６０や一対のかしめ部材ＳＷ等をより確実に保護すべく、絶縁管３１およびゴム管４３よりも高い硬度のゴム材料で形成することもできる。

図１７に示されるように、第２モールド樹脂部１５０は、センサホルダ１３０および配線部４０の長手方向と交差する方向の断面形状が、略半楕円形形状に形成されている。そして、第２モールド樹脂部１５０の長手方向両端部は、それぞれセンサホルダ１３０の基端部およびゴム管４３の一端部の一部を覆いつつ、センサホルダ１３０の基端部およびゴム管４３の一端部に一体化されている。

そして、図１７（ａ）の網掛部分に示されるように、第２セパレータ６０を第２モールド樹脂部１５０に埋設した状態のもとで、第２セパレータ６０における隔壁６１ｃの表面の一部が外部に露出されている。ここで、隔壁６１ｃの外部に露出された部分を第１０露出部Ｅ１０とする。

また、図１７（ｂ）の網掛部分に示されるように、第２セパレータ６０を第２モールド樹脂部１５０に埋設した状態のもとで、第２セパレータ６０における底壁部６１ａの表面および窪み部６１ｅにおいても外部に露出されている。ここで、底壁部６１ａおよび窪み部６１ｅの外部に露出された部分を第１１露出部Ｅ１１とする。

第１０露出部Ｅ１０（隔壁６１ｃの露出部分）は、第２モールド樹脂部１５０の裏側に配置され、第１１露出部Ｅ１１（底壁部６１ａおよび窪み部６１ｅの露出部分）は、第２モールド樹脂部１５０の表側に配置されている。つまり、第２セパレータ６０の長手方向と交差する方向に沿う裏側（一方側）の第１０露出部Ｅ１０（一部）と、第２セパレータ６０の長手方向と交差する方向に沿う表側（他方側）の第１１露出部Ｅ１１（一部）とが、それぞれ外部に露出されている。

これらの第１０露出部Ｅ１０および第１１露出部Ｅ１１は、下金型および上金型（図示せず）に支持される部分となっている。言い換えれば、第２モールド樹脂部１５０の第１０露出部Ｅ１０および第１１露出部Ｅ１１以外のその他の部分（図１７の網掛けが施されていない部分）が、一対の金型の内部に形成されたキャビティ（図示せず）に露出される部分となっている。

なお、第２モールド樹脂部１５０は、より具体的には、実施の形態１の第２モールド樹脂部４６（図７参照）と同様の手順を踏んで、インサート成形（射出成形）により形成される。すなわち、実施の形態１の第１モールド樹脂部４５，実施の形態１の第２モールド樹脂部４６および実施の形態２の第２モールド樹脂部１５０は、それぞれ上述した［第１製造工程］，［第２製造工程］，［第３製造工程］を経て形成される。

ここで、実施の形態２の第１モールド樹脂部１４０は、上述した製造工程とは一部異なる手順を踏んで形成される。以下、第１モールド樹脂部１４０の成形手順について、図面を用いて詳細に説明する。

図１８はPTG用タッチセンサユニットの先端部分の第１製造工程を説明する断面図を、図１９はPTG用タッチセンサユニットの先端部分の第２製造工程を説明する断面図を、図２０はPTG用タッチセンサユニットの先端部分の第３製造工程を説明する断面図をそれぞれ示している。

PTG用タッチセンサユニット１２０の先端部分を形成する第１モールド樹脂部１４０（図１６参照）は、図１８に示されるような射出成形装置ＭＡ２によって成形される。第１モールド樹脂部１４０の成形手順の説明に先立ち、射出成形装置ＭＡ２を形成する下金型１６０および上金型１７０の構造について説明する。

射出成形装置ＭＡ２は、図示しない基台に固定された下金型（第１金型）１６０を備えている。下金型１６０は、サブアッセンブリＳＡ２が所定の隙間を持って収容される第１凹部１６１を備えている。ここで、サブアッセンブリＳＡ２とは、図１８に示されるように、センサ部３０およびセンサホルダ１３０の先端部に、抵抗Ｒ，一対のかしめ部材ＳＷおよび第１セパレータ５０が組み付けられた状態のものを言う。

下金型１６０の第１凹部１６１には、第１セパレータ５０の窪み部５１ｆに差し込まれる可動突起（可動式被係合部）１６２が設けられている。可動突起１６２は、図示しない駆動機構により、第１凹部１６１の底部から上金型１７０に向けて進退自在となっている。そして、窪み部５１ｆに対してがたつくこと無く、略ぴったりと差し込まれるようになっている。

このように、互いに係合される窪み部５１ｆおよび可動突起１６２を、それぞれ第１セパレータ５０の長手方向と交差する方向に延び、かつ第１セパレータ５０の長手方向に沿う断面が非円形とすることで、第１セパレータ５０を下金型１６０に対してがたつくこと無く精度良く支持されるようにして、第１セパレータ５０を下金型１６０に容易にセット可能としている。

ここで、可動突起１６２は、サブアッセンブリＳＡ２を下金型１６０にセットするときに、図１８に示されるように下金型１６０の内部に突出された状態で固定される。これにより、窪み部５１ｆに可動突起１６２を容易に差し込み可能となっている。

下金型１６０には、さらに、センサホルダ１３０の先端部の周囲が密着されて保持される第１保持凹部１６３が設けられている。これにより、下金型１６０に上金型１７０を付き合わせた状態のもとで、キャビティＣＡ（図２０参照）内に充填された溶融樹脂ＭＲ（図２０参照）の外部への漏洩が防止される。

また、下金型１６０には、第１セパレータ５０の第２底壁部５１ｂに先端部分が当接される当接突起１６４が設けられている。当接突起１６４は、第１凹部７１の最も浅い部分（図中右側）に配置されている。

射出成形装置ＭＡ２は、図示しない昇降機構により昇降される上金型（第２金型）１７０を備えている。上金型１７０は、サブアッセンブリＳＡ２が所定の隙間を持って収容される第２凹部１７１を備えている。第２凹部１７１には、下金型１６０に向けて所定の高さで突出された支持突起１７２が設けられている。この支持突起１７２は、第１セパレータ５０の隔壁５１ｄを支持するようになっている。これにより、下金型１６０に対して上金型１７０を突き合わせた状態のもとで、第１セパレータ５０は上金型１７０に対してがたつくこと無く支持される。

また、上金型１７０には、センサホルダ１３０の先端部の周囲が密着されて保持される第２保持凹部１７３が設けられている。これにより、下金型１６０に上金型１７０を付き合わせた状態のもとで、キャビティＣＡ内に充填された溶融樹脂ＭＲの外部への漏洩が防止される。

［第１製造工程］
図１８に示されるように、まず、別の製造工程で組み立てられたサブアッセンブリＳＡ２を準備する。次いで、サブアッセンブリＳＡ２の第１セパレータ５０側を、下金型１６０に臨ませる。その後、実線矢印Ｍ５に示されるように、サブアッセンブリＳＡ２を移動させて、可動突起１６２を窪み部５１ｆに差し込む。すると、下金型１６０に対して固定状態とされた可動突起１６２が窪み部５１ｆに完全に差し込まれ、第２底壁部５１ｂが当接突起１６４に支持されるとともに、センサホルダ１３０の先端部の周囲が第１保持凹部１６３に密着される。

これにより、サブアッセンブリＳＡ２の下金型１６０へのセットが完了する。すなわち、第１セパレータ５０の長手方向と交差する方向に沿う一方側の一部（窪み部５１ｆおよび第２底壁部５１ｂ）が下金型１６０に支持されて、第１製造工程（第１工程）が完了する。

［第２製造工程］
次に、図１９の実線矢印Ｍ６に示されるように、射出成形装置ＭＡ２の昇降機構（図示せず）を駆動して、上金型１７０を下金型１６０に突き当てる。

これにより、図２０に示されるように、第１セパレータ５０の隔壁５１ｄが、上金型１７０の支持突起１７２に支持されるとともに、センサホルダ１３０の先端部の周囲が第２保持凹部１７３に密着される。つまり、第１セパレータ５０の長手方向と交差する方向に沿う他方側の一部（隔壁５１ｄ）が上金型１７０に支持されて、第２製造工程（第２工程）が完了する。

したがって、下金型１６０の第１凹部１６１と上金型１７０の第２凹部１７１との間に、第１モールド樹脂部１４０（図１６参照）を形作るキャビティＣＡが形成される。このとき、第１セパレータ５０は、上金型１７０を下金型１６０に突き当てた状態では、これらの金型１６０，１７０に挟持されるようにして、その内部でがたつくこと無く安定して固定される。

具体的には、第１セパレータ５０は、窪み部５１ｆ以外の第２底壁部５１ｂも、下金型１６０の当接突起１６４に支持されるため、上金型１７０を下金型１６０に突き当てた状態では、可動突起１６２による第１セパレータ５０の支持が不要となる。そのため、図２０の実線矢印Ｍ７に示されるように、上金型１７０を下金型１６０に突き当てた後に、可動突起１６２が下降駆動され、これにより、窪み部５１ｆに対する可動突起１６２を差し込み（係合）が解除される。このときの可動突起１６２の移動量は、図２０に示されるように、可動突起１６２の先端面と第１凹部１６１の底面とが面一となる移動量に設定されている。

これにより、下金型１６０および上金型１７０の第１セパレータ５０に接触される部分、すなわち、当接突起１６４および支持突起１７２の部分が、第１モールド樹脂部１４０の外部に露出されることになる。

［第３製造工程］
次に、図２０に示されるように、可動突起１６２を後退させた状態（窪み部５１ｆに対する係合を解除した状態）において、実線矢印Ｍ８に示されるように、ディスペンサＤＰを駆動して、溶融樹脂ＭＲを流通路８２に対して所定圧で圧送する。すると、一対の金型１６０，１７０内に形成されたキャビティＣＡに溶融樹脂ＭＲが流れ込み、キャビティＣＡが、実線矢印Ｍ９に示されるように、溶融樹脂ＭＲで満たされていく。このとき、溶融樹脂ＭＲはキャビティＣＡに対して圧送されていくので、キャビティＣＡの隅々まで溶融樹脂ＭＲが行き渡る。これにより、第１モールド樹脂部１４０が形成されて、第３製造工程（第３工程）が完了する。

その後、硬化された第１モールド樹脂部１４０を、一対の金型１６０，１７０から離型させる。これにより、図１６に示されるように、第８露出部Ｅ８および第９露出部Ｅ９を備えたPTG用タッチセンサユニット１２０が完成する。

このように、実施の形態２のPTG用タッチセンサユニット１２０では、実施の形態１に比して、窪み部５１ｆは外部に露出されない。すなわち、実施の形態２では、窪み部５１ｆは、下金型１６０に対してサブアッセンブリＳＡ２をセットする時のみに使用され、第１モールド樹脂部１４０の成形後には樹脂材料で埋設される。

以上詳述したように、実施の形態２においても、上述した実施の形態１と同様の作用効果を奏することができる。これに加えて、実施の形態２においては、実施の形態１に比して、第１セパレータ５０の外部に露出される部分を少なくできる。したがって、PTG用タッチセンサユニット１２０の見栄えを良くすることができるとともに、第１モールド樹脂部１４０の内部のインサート部品を、より確実に保護することが可能となる。

なお、第１モールド樹脂部１４０には、図１６（ａ）に示されるように、上金型１７０の支持突起１７２による穴ＨＬが形成されるが、この穴ＨＬは両面テープ１３３によって塞がれる。したがって、第１モールド樹脂部１４０の内部のインサート部品に対して、雨水や埃等が到達することは無い。

本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例えば、上記各実施の形態では、絶縁管３１の内部に一対の電極３２，３３を螺旋状に固定したものを示したが、本発明はこれに限らず、電極の太さや必要とされる検出性能等に応じて、４本や６本等の電極を螺旋状に設けたり平行に設けたりしても良い。

また、上記各実施の形態においては、タッチセンサユニットを、車両１０のスライドドア１３やテールゲート１０２に固定した場合を示したが、本発明はこれに限らず、車両のサンルーフに固定しても良いし、車両の車体側に固定することもできる。さらには、車両１０への適用に限らず、建物の出入り口を開閉するための自動ドア装置等にも適用することができる。

その他、上記各実施の形態における各構成要素の材質，形状，寸法，数，設置箇所等は、本発明を達成できるものであれば任意であり、上記各実施の形態に限定されない。

１０ 車両
１１ 開口部
１２ ガイドレール
１３ スライドドア
１４ パワースライドドア装置
１５ アクチュエータ
１６ コントローラ
２０ PSD用タッチセンサユニット（タッチセンサユニット）
３０ センサ部
３１ 絶縁管
３２，３３ 電極
３２ａ，３３ａ 導電管
３２ｂ，３３ｂ 導電線
４０ 配線部
４１，４２ 配線コード
４１ａ，４２ａ 絶縁管
４１ｂ，４２ｂ 電線
４３ ゴム管
４４ オス型コネクタ
４５ 第１モールド樹脂部（端末部）
４５ａ 貫通孔
４６ 第２モールド樹脂部（端末部）
５０ 第１セパレータ（絶縁部材）
５１ 収容本体部
５１ａ 第１底壁部
５１ｂ 第２底壁部
５１ｃ 側壁部
５１ｄ 隔壁
５１ｅ 差し込み部
５１ｆ 窪み部（係合部）
６０ 第２セパレータ（絶縁部材）
６１ 収容本体部
６１ａ 底壁部
６１ｂ 側壁部
６１ｃ 隔壁
６１ｄ 差し込み部
６１ｅ 窪み部（係合部）
７０ 下金型（第１金型）
７１ 第１凹部
７１ａ 第１側壁支持面
７２ 差し込み突起（固定式被係合部）
７３ 第１保持凹部
７４ 当接突起
８０ 上金型（第２金型）
８１ 第２凹部
８１ａ 支持面
８１ｂ 第２側壁支持面
８２ 流通路
８３ 第２保持凹部
８４ 突出部
１００ 車両
１０１ 開口部
１０２ テールゲート
１０３ パワーテールゲート装置
１０４ アクチュエータ
１０５ コントローラ
１２０ PTG用タッチセンサユニット（タッチセンサユニット）
１３０ センサホルダ
１３１ センサ保持筒
１３２ 土台部
１３２ａ 底面
１３３ 両面テープ
１４０ 第１モールド樹脂部（端末部）
１４１ 係合突起
１５０ 第２モールド樹脂部（端末部）
１６０ 下金型（第１金型）
１６１ 第１凹部
１６２ 可動突起（可動式被係合部）
１６３ 第１保持凹部
１６４ 当接突起
１７０ 上金型（第２金型）
１７１ 第２凹部
１７２ 支持突起
１７３ 第２保持凹部
ＢＬ 障害物
ＣＡ キャビティ
ＤＰ ディスペンサ
Ｅ１〜Ｅ１１ 第１露出部〜第１１露出部
ＨＬ 穴
ＭＡ１，ＭＡ２ 射出成形装置
ＭＲ 溶融樹脂
Ｐ１ 長尺接続部
Ｐ２ 短尺接続部
Ｒ 抵抗
ＳＡ１，ＳＡ２ サブアッセンブリ
ＳＷ かしめ部材
ＴＰ 傾斜面

Claims (2)

1. 障害物の接触を検出するのに用いられるタッチセンサユニットの製造方法であって、
   前記タッチセンサユニットは、
   外力の付加により弾性変形される中空の絶縁管と、
   前記絶縁管の内部に設けられ、前記絶縁管の弾性変形により互いに接触される複数の電極と、
   前記複数の電極の長手方向端部に設けられ、前記複数の電極が互いに短絡するのを防止する絶縁部材と、
   前記絶縁管の長手方向端部に設けられ、前記絶縁部材を覆う端末部と、
   を備え、
   前記端末部が、
   前記絶縁部材の長手方向と交差する方向に沿う一方側の一部を、第１金型に支持させる第１工程と、
   前記第１金型に第２金型を突き合わせて、前記絶縁部材の長手方向と交差する方向に沿う他方側の一部を、前記第２金型に支持させる第２工程と、
   前記第１金型および前記第２金型の内部に、溶融樹脂を流し込む第３工程と、
   を経て形成され、
   前記絶縁部材に、当該絶縁部材の長手方向と交差する方向に延びる係合部が設けられ、
   前記第１工程において、前記係合部を前記第１金型に設けられた可動式被係合部に係合させ、
   前記第３工程において、前記可動式被係合部の前記係合部に対する係合を解除した状態で、前記第１金型および前記第２金型の内部に前記溶融樹脂を流し込む、
   タッチセンサユニットの製造方法。
2. 請求項１に記載のタッチセンサユニットの製造方法において、
   前記第１工程において、前記絶縁部材の前記係合部以外の部分も、前記第１金型に支持させる、
   タッチセンサユニットの製造方法。

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