JP6914174B2 - タッチセンサユニットの製造方法 - Google Patents
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Description
図9に示されるように、まず、別の製造工程で組み立てられたサブアッセンブリSA1を準備する。次いで、サブアッセンブリSA1の第1セパレータ50側を、下金型70に臨ませる。その後、実線矢印M1に示されるように、サブアッセンブリSA1を移動させて、差し込み突起72を窪み部51fに差し込む。すると、差し込み突起72が窪み部51fに完全に差し込まれ、第2底壁部51bが当接突起74に支持されるとともに、センサ部30の先端部の周囲が第1保持凹部73に密着される。
次に、図10の実線矢印M2に示されるように、射出成形装置MA1の昇降機構(図示せず)を駆動して、上金型80を下金型70に突き当てる。
次に、図11の実線矢印M3に示されるように、ディスペンサDPを駆動して、溶融樹脂MRを流通路82に対して所定圧で圧送する。すると、一対の金型70,80内に形成されたキャビティCAに溶融樹脂MRが流れ込み、キャビティCAが、実線矢印M4に示されるように、溶融樹脂MRで満たされていく。このとき、溶融樹脂MRはキャビティCAに対して圧送されていくので、キャビティCAの隅々まで溶融樹脂MRが行き渡る。
図18に示されるように、まず、別の製造工程で組み立てられたサブアッセンブリSA2を準備する。次いで、サブアッセンブリSA2の第1セパレータ50側を、下金型160に臨ませる。その後、実線矢印M5に示されるように、サブアッセンブリSA2を移動させて、可動突起162を窪み部51fに差し込む。すると、下金型160に対して固定状態とされた可動突起162が窪み部51fに完全に差し込まれ、第2底壁部51bが当接突起164に支持されるとともに、センサホルダ130の先端部の周囲が第1保持凹部163に密着される。
次に、図19の実線矢印M6に示されるように、射出成形装置MA2の昇降機構(図示せず)を駆動して、上金型170を下金型160に突き当てる。
次に、図20に示されるように、可動突起162を後退させた状態(窪み部51fに対する係合を解除した状態)において、実線矢印M8に示されるように、ディスペンサDPを駆動して、溶融樹脂MRを流通路82に対して所定圧で圧送する。すると、一対の金型160,170内に形成されたキャビティCAに溶融樹脂MRが流れ込み、キャビティCAが、実線矢印M9に示されるように、溶融樹脂MRで満たされていく。このとき、溶融樹脂MRはキャビティCAに対して圧送されていくので、キャビティCAの隅々まで溶融樹脂MRが行き渡る。これにより、第1モールド樹脂部140が形成されて、第3製造工程(第3工程)が完了する。
11 開口部
12 ガイドレール
13 スライドドア
14 パワースライドドア装置
15 アクチュエータ
16 コントローラ
20 PSD用タッチセンサユニット(タッチセンサユニット)
30 センサ部
31 絶縁管
32,33 電極
32a,33a 導電管
32b,33b 導電線
40 配線部
41,42 配線コード
41a,42a 絶縁管
41b,42b 電線
43 ゴム管
44 オス型コネクタ
45 第1モールド樹脂部(端末部)
45a 貫通孔
46 第2モールド樹脂部(端末部)
50 第1セパレータ(絶縁部材)
51 収容本体部
51a 第1底壁部
51b 第2底壁部
51c 側壁部
51d 隔壁
51e 差し込み部
51f 窪み部(係合部)
60 第2セパレータ(絶縁部材)
61 収容本体部
61a 底壁部
61b 側壁部
61c 隔壁
61d 差し込み部
61e 窪み部(係合部)
70 下金型(第1金型)
71 第1凹部
71a 第1側壁支持面
72 差し込み突起(固定式被係合部)
73 第1保持凹部
74 当接突起
80 上金型(第2金型)
81 第2凹部
81a 支持面
81b 第2側壁支持面
82 流通路
83 第2保持凹部
84 突出部
100 車両
101 開口部
102 テールゲート
103 パワーテールゲート装置
104 アクチュエータ
105 コントローラ
120 PTG用タッチセンサユニット(タッチセンサユニット)
130 センサホルダ
131 センサ保持筒
132 土台部
132a 底面
133 両面テープ
140 第1モールド樹脂部(端末部)
141 係合突起
150 第2モールド樹脂部(端末部)
160 下金型(第1金型)
161 第1凹部
162 可動突起(可動式被係合部)
163 第1保持凹部
164 当接突起
170 上金型(第2金型)
171 第2凹部
172 支持突起
173 第2保持凹部
BL 障害物
CA キャビティ
DP ディスペンサ
E1〜E11 第1露出部〜第11露出部
HL 穴
MA1,MA2 射出成形装置
MR 溶融樹脂
P1 長尺接続部
P2 短尺接続部
R 抵抗
SA1,SA2 サブアッセンブリ
SW かしめ部材
TP 傾斜面
Claims (2)
- 障害物の接触を検出するのに用いられるタッチセンサユニットの製造方法であって、
前記タッチセンサユニットは、
外力の付加により弾性変形される中空の絶縁管と、
前記絶縁管の内部に設けられ、前記絶縁管の弾性変形により互いに接触される複数の電極と、
前記複数の電極の長手方向端部に設けられ、前記複数の電極が互いに短絡するのを防止する絶縁部材と、
前記絶縁管の長手方向端部に設けられ、前記絶縁部材を覆う端末部と、
を備え、
前記端末部が、
前記絶縁部材の長手方向と交差する方向に沿う一方側の一部を、第1金型に支持させる第1工程と、
前記第1金型に第2金型を突き合わせて、前記絶縁部材の長手方向と交差する方向に沿う他方側の一部を、前記第2金型に支持させる第2工程と、
前記第1金型および前記第2金型の内部に、溶融樹脂を流し込む第3工程と、
を経て形成され、
前記絶縁部材に、当該絶縁部材の長手方向と交差する方向に延びる係合部が設けられ、
前記第1工程において、前記係合部を前記第1金型に設けられた可動式被係合部に係合させ、
前記第3工程において、前記可動式被係合部の前記係合部に対する係合を解除した状態で、前記第1金型および前記第2金型の内部に前記溶融樹脂を流し込む、
タッチセンサユニットの製造方法。 - 請求項1に記載のタッチセンサユニットの製造方法において、
前記第1工程において、前記絶縁部材の前記係合部以外の部分も、前記第1金型に支持させる、
タッチセンサユニットの製造方法。
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