JP3844684B2 - 感圧センサ及び感圧センサの端末処理方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、所定部位に外力が作用したか否かを検出するための感圧センサ及び感圧センサの端末処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ワゴンやレクリエーションビークル等の車両には、ドアパネルを車両の前後方向にスライドさせることで乗降口を開閉するスライドドアを採用したものがあり、更には、ドアパネルをモータ等の駆動手段の駆動力によってスライドさせる自動スライドドア装置も採用されている。
【０００３】
また、自動スライドア装置には、ドアパネルが乗降口を閉じる方向へスライドする際の異物の挟み込みを検出するために、このスライド方向側のドアパネルの端部に感圧センサを取り付ける場合がある。この感圧センサは、ドアパネルのスライドに伴い感圧センサが異物を押圧した際の異物からの押圧反力を検出する構成となっている。
【０００４】
この種の感圧センサの一例としては、ゴム材等の所定の弾性を有する絶縁材料によってドアパネルの高さ方向に沿って長手方向とされた中空長尺状の外皮部の内部に、各々が長尺紐状に形成された複数本の電極線を設けた構成がある。
【０００５】
この構成の感圧センサでは、異物からの押圧反力による外皮部の弾性変形に伴い複数本の電極線の何れかが撓み、これにより撓んだ電極線が他の電極線へ接触する。このような電極線同士の接触によって、感圧センサを含む電気回路を流れる電流の電流値や回路の抵抗値等の電気的な変化を検出することで外皮部に外力が作用したこと、すなわち、異物を挟み込んだことを検出するようになっている。
【０００６】
ところで、この種の感圧センサは、電気回路を流れる電流の電流値や回路の抵抗値の変化を検出する検出手段や感圧センサに電流を流すための電源等に接続しなくてはならない。このため、外皮部の一端から電極線を所定長さ引き出した状態で、上記の検出手段や電源へ直接或いは間接的に接続されたリード線に電極線を電気的に接続している。
【０００７】
また、リード線と電極線との接続部分の機械的強度を確保して、接続部分における電気的な接続を維持するため、例えば、板状の支持プレート上でリード線と電極線とを接続し、更に、この接続部分、支持プレート、及び外皮部の端部を含めて合成樹脂材でモールドしてしまうことも考えられている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、上記のようなモールドは、通常、モールド金型内に接続部分、支持プレート、及び外皮部の端部を配置して、射出成形によりモールド金型内に合成樹脂材を充填することで形成される。
【０００９】
しかしながら、射出成形法は、合成樹脂材の射出圧力が高く、しかも、溶融状態であっても合成樹脂材の流動性が低い。このため、モールド金型内に射出成形によって合成樹脂材を充填すると、モールド金型内で流動する合成樹脂材が電極線とリード線との接続部分に圧力をかけてしまい、その結果、この接続部分において断線が生じる可能性がある。また、上記のように外皮部の端部も含めてモールドする場合には、合成樹脂材が高圧で充填されることで外皮部の端部に形成される開口から外皮部の内側に合成樹脂材が流れ込む可能性がある。
【００１０】
本発明は、上記事実を考慮して、モールド等の被覆部の形成に際して、電極同士若しくは電極とリード線等の他の導電部材との接続部分に断線を生じさせることがない感圧センサ及び感圧センサの端末処理方法を得ることが目的である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の感圧センサは、外方からの外力により弾性変形可能で且つ絶縁性を有する中空の外皮部と、前記外皮部の内側で空隙を介して対向配置されると共に一端が前記外皮部の端部から引き出された複数の電極と、前記外皮部の端部の側方に設けられて前記外皮部の端部から引き出された前記複数の電極の一端を支持すると共に、前記複数の電極同士又は前記複数の電極を他の導電部材へ電気的に接続する支持部材と、ホットメルトモールディングによって成形される熱可塑性樹脂材又は光エネルギーを吸収することで硬化する光硬化性樹脂材により形成されて前記支持部材の少なくとも一部及び前記電極の一端を埋設状態で封入する内層を有すると共に、前記ホットメルトモールディングによって成形される熱可塑性樹脂材又は前記光硬化性樹脂材により前記内層と一体的に形成されて前記内層の少なくとも一部を外側から被覆すると共に、硬化状態で前記内層よりも剛性が高い外層を有する被覆部と、を備えている。
【００１２】
上記構成の感圧センサでは、外皮部に外力が作用して外皮部が弾性変形すると、外皮部の内部に設けられた複数の電極のうち、少なくとも１つの電極が外皮部と共に弾性変形する。
【００１３】
複数の電極は空隙を介して設けられていることから通常は互いに離間しているが、上記のように、外皮部と共に少なくとも１つの電極が変形して他の電極に接近して接触することで電極同士が導通する。この電極同士の導通を、電極に流れる電流値の変化や、電極を含めて構成される電気回路の電気抵抗値の変化等で検出することにより、電極同士が接触したこと、すなわち、外皮部に外力が作用したことを検出できる。
【００１４】
一方で、外皮部の端部から引き出された電極の一端は、支持部材に支持されると共に、この支持部材で電極同士若しくは他の導電部材に電気的に接続され、他の導電部材に接続された場合には、例えば、他の導電部材を介して電源等の給電手段又は上記のような電流値の変化や電気回路の電気抵抗値の変化を検出する検出手段に接続される。
【００１５】
ここで、この支持部材や電極の一端は、被覆部を構成する内層内へ埋設状態で封入され、更に、この内層の少なくとも一部がその外側で内層に一体的に設けられた外層により被覆される。このため、水や埃等が支持部材に支持された電極同士の接続部分や電極と他の導電部材との接続部分に付着することが防止される。また、支持部材や電極の一端は上記のような内層と外層により構成された被覆部に埋設されるため、上記の接続部分は支持部材のみならず被覆部によりその周囲から支持され変形等が規制される。これにより、支持部材及びその近傍への不用意に外力（衝撃等）に起因する上記の接続部分の断線等が防止される。
【００１６】
さらに、本感圧センサでは、上記の被覆部の内層及び外層の各々がホットメルトモールディングによって成形される熱可塑性樹脂材（以下、「ホットメルトモールディング用樹脂材」と称する）又は光エネルギーを吸収することで硬化する光硬化性樹脂材により形成される。
【００１７】
ここで、このようなホットメルトモールディング用樹脂材や光硬化性樹脂材は、成形時における成形圧力が、例えば、一般的な射出成形法で成形する際の成形圧力に比べて低いか若しくは成形圧力が不要である。このため、成形圧力が電極や支持部材の各部位、更には、上記の接続部分へ悪影響を及ぼす可能性が極めて低くなり、接続部分における電極同士の接続や電極と他の導電部材との接続を確実に維持できる。
【００２３】
また、被覆部を構成する内層及び外層は、ホットメルトモールディング用樹脂材又は光硬化性樹脂材により形成される。但し、硬化状態での外層を形成する合成樹脂材の剛性は、硬化状態での内層を形成する合成樹脂材の剛性よりも高い。
【００２４】
内層に比べて剛性が高い外層は、不用意な外力（例えば、衝撃）に対する強度を確保し、このような外力に対してその形状を維持する（すなわち、内層に比べて外層は外力による変形が少ない）。これにより、不用意な外力で被覆部が変形することに起因する電極同士の接続部分や電極と他の導電部材との接続部分の断線を長期に亘り防止できる。
【００２５】
一方、外層に比べて剛性が低い（換言すれば弾性が高い）内層は、支持部材における電極同士の接続部分や電極と他の導電部材との接続部分を比較的柔軟に保持する。また、仮に、外層に対して上記のような不用意な外力が付与された場合には、外層を介して内層に伝わった外力を内層が自らの弾性で吸収する。これによっても、不用意な外力で被覆部が変形することに起因する電極同士の接続部分や電極と他の導電部材との接続部分の断線を長期に亘り防止できる。
【００２６】
なお、内層及び外層の各々を形成する合成樹脂材の組み合わせとしては、内層をホットメルトモールディング用樹脂材で形成して外層を光硬化性樹脂材で形成する構成、内層を光硬化性樹脂材で形成して外層をホットメルトモールディング用樹脂材で形成する構成、内層及び外層をホットメルトモールディング用樹脂材で形成する構成、内層及び外層を光硬化性樹脂材で形成する構成の４種類がありうるが、これらの４種類の構成の何れであってもよい。
【００２７】
請求項２記載の感圧センサは、請求項１に記載の本発明において、前記被覆部を透明若しくは半透明にしたことを特徴としている。
【００２８】
上記構成の感圧センサでは、被覆部が透明若しくは半透明であるため、被覆部を外したり被覆部を破壊することなく、電極同士の接続や電極と他の導電部材との接続を確認できる。これにより、被覆部を形成した後やメンテナンス時の検査工程における良否判定が容易になり作業効率が向上する。
【００２９】
請求項３記載の感圧センサは、請求項１又は請求項２記載の本発明において、所定の取付部位に直接或いは間接的に係合させることで前記取付部位に前記被覆部を保持させる係合部を前記被覆部に一体に設けたことを特徴としている。
【００３０】
上記構成の感圧センサでは、被覆部に一体に設けられた係合部を所定の取付部位に直接或いは間接的に係合させることで、係合部を介して被覆部が取付部位で保持される。これにより、本感圧センサの少なくとも一部が取付部位に取り付けられ、取付部位において外力を検出できる。
【００３１】
ここで、本感圧センサでは、上記のように被覆部が係合部を介して取付部位に取り付けられるため、本感圧センサのうち少なくとも被覆部は確実に取付部位に保持される。このため、外皮部に振動等が生じても被覆部における振動等が軽減若しくは防止される。これにより、被覆部内での電極同士の接続や電極と他の導電部材との接続が上記の振動等に起因して断線することを防止できる。
【００３２】
請求項４記載の感圧センサは、請求項３記載の本発明において、前記係合部を前記被覆部と同一の材料で形成したことを特徴としている。
【００３３】
上記構成の感圧センサでは、取付部位に直接或いは間接的に係合して取付部位に保持される係合部が、被覆部と同一の材料、すなわち、光硬化性樹脂やホットメルトモールディング用樹脂材によって形成される。したがって、被覆部を形成することで係合部が被覆部と共に形成される。これにより、別途、係合部を構成する部材が不要となる。その結果、部品点数の削減や組付工数の軽減を図ることが可能となり、コストの削減に大きく寄与する。
【００３４】
請求項５記載の本発明は、絶縁性を有する中空の外皮部に外側から外力が作用したことを、前記外皮部の内側で空隙を介して対向配置された複数の電極の少なくとも１つが前記外皮部と共に弾性変形して他の前記電極に接触することで検出する感圧センサに適用され、前記外皮部の端部から引き出された前記複数の電極の一端を処理するための感圧センサの端末処理方法であって、前記複数の電極の一端を前記外皮部の端部の側方に設けた支持部材に支持させて、前記電極同士又は前記電極と他の導電部材とを電気的に接続する接続工程と、内層成形型内に前記支持部材の少なくとも一部及び前記電極の一端を配置して、光エネルギーを吸収して硬化する光硬化性樹脂材又はホットメルトモールディングによって成形される熱可塑性樹脂材を前記内層成形金型内に充填して被覆部を構成する内層を形成し、当該内層に前記支持部材の少なくとも一部及び前記電極の一端を埋設して封入する内層成形工程と、前記内層の少なくとも一部を外層成形型内に配置して、光エネルギーを吸収して前記内層よりも高い剛性で硬化する光硬化性樹脂材、又は、ホットメルトモールディングによって成形されると共に硬化状態で前記内層よりも高い剛性を有する熱可塑性樹脂材を前記外層成形型内に充填して前記被覆部を構成する外層を形成し、当該外層で前記内層の少なくとも一部を被覆する外層成形工程と、を有することを特徴としている。
【００３５】
上記構成の感圧センサの端末処理方法では、先ず、接続工程で外皮部の端部から引き出された複数の電極の一端が支持部材に支持され、電極同士若しくは電極と他の導電部材とが電気的に接続される。
【００３６】
次いで、内層成形工程で、支持部材の少なくとも一部及び電極の一端が内層成形型内に配置され、この状態で内層成形型内にホットメルトモールディングによって成形される熱可塑性樹脂材（以下、単に「ホットメルトモールディング用樹脂材」と称する）又は光エネルギーを吸収して硬化する光硬化性樹脂材が充填される。
【００３７】
この状態で、内層成形型内に充填された合成樹脂材（ホットメルトモールディング用樹脂材又は光硬化性樹脂材）が硬化することで被覆部を構成する内層が形成され、支持部材の少なくとも一部及び電極の一端、更には電極同士若しくは電極と他の導電部材との接続部分が内層内に埋設状態で封入される。
【００３８】
ここで、内層を一般的な射出成形法によって成形する場合に比べると、ホットメルトモールディング用樹脂材や光硬化性樹脂材は、成形時の成形圧力が低いか若しくは成形圧力自体が不要である。このため、内層成形型内に充填されたホットメルトモールディング用樹脂材や光硬化性樹脂材が大きな力で支持部材や電極を押圧することがない。これにより、予め設定された内層内の所定位置に支持部材や電極が確実に位置する。
【００３９】
しかも、上記のようにホットメルトモールディング用樹脂材や光硬化性樹脂材が大きな力で支持部材や電極を押圧することがないので、光硬化性樹脂材が電極同士若しくは電極と他の導電部材との接続部分を断線させることがなく、上記の接続部分における接続を確実に維持できる。
【００４０】
さらには、一般的な射出成形法で成形する場合に比べてホットメルトモールディング用樹脂材や光硬化性樹脂材は短時間で硬化する。したがって、ホットメルトモールディング用樹脂材や光硬化性樹脂材を用いることにより短時間で内層が形成され作業工数を大幅に軽減できる。
【００４１】
次いで、上記のように内層が形成されると、外層成形工程で外層成形型内に、先に形成された内層の少なくとも一部が配置される。この状態でホットメルトモールディング用樹脂材や光硬化性樹脂材が外層成形型内に充填される。外層成形型内に充填されたホットメルトモールディング用樹脂材や光硬化性樹脂材が硬化することで、内層の外層成形型内に配置された部分が外層により被覆される。
【００４２】
上述したように、ホットメルトモールディング用樹脂材や光硬化性樹脂材は、成形時の成形圧力が低いか若しくは成形圧力自体が不要であるため、短時間で外層が形成され作業工数を大幅に軽減できる。
【００４３】
ところで、本発明において、外層を形成する合成樹脂材（すなわち、ホットメルトモールディング用樹脂材又は光硬化性樹脂材）は、内層を形成する合成樹脂材（すなわち、ホットメルトモールディング用樹脂材又は光硬化性樹脂材）に比べて硬化後の剛性が高い。
【００４４】
したがって、外層は、不用意な外力（例えば、衝撃）に対する強度を確保し、このような外力に対してその形状を維持する（すなわち、内層に比べて外層は外力による変形が少ない）。これにより、不用意な外力で被覆部が変形することに起因する電極同士の接続部分や電極と他の導電部材との接続部分の断線を長期に亘り防止できる。
【００４５】
一方、外層に比べて剛性が低い（換言すれば弾性が高い）内層は、支持部材における電極同士の接続部分や電極と他の導電部材との接続部分を比較的柔軟に保持する。また、仮に、外層に対して上記のような不用意な外力が付与された場合には、外層を介して内層に伝わった外力を内層が自らの弾性で吸収する。これによっても、不用意な外力で被覆部が変形することに起因する電極同士の接続部分や電極と他の導電部材との接続部分の断線を長期に亘り防止できる。
【００４６】
なお、内層及び外層の各々を形成する合成樹脂材の組み合わせとしては、内層をホットメルトモールディング用樹脂材で形成して外層を光硬化性樹脂材で形成する構成、内層を光硬化性樹脂材で形成して外層をホットメルトモールディング用樹脂材で形成する構成、内層及び外層をホットメルトモールディング用樹脂材で形成する構成、内層及び外層を光硬化性樹脂材で形成する構成の４種類がありうるが、これらの４種類の構成の何れであってもよい。
【００４７】
請求項６記載の本発明は、請求項５記載の感圧センサの端末処理方法において、前記内層成形工程で、前記外皮部の端部を前記内層形成金型内に配置することを特徴としている。
【００４８】
上記構成の感圧センサの端末処理方法では、内層成形工程で、外皮部の端部が内層形成金型内に配置される。このため、外皮部の端部が内層内に埋設される。
【００４９】
これにより、外皮部の端部から外皮部の端部からの浸水や埃等の侵入が防止される。
【００５０】
ここで、上記のように内層を構成するホットメルトモールディング用樹脂材や光硬化性樹脂材は、成形するにあたり成形圧力が一般的な射出成形法に比べて低いか若しくは成形圧力自体不要であるため、内層成形型内へホットメルトモールディング用樹脂材や光硬化性樹脂材を充填した際に外皮部の端部から上記の合成樹脂材（ホットメルトモールディング用樹脂材又は光硬化性樹脂材）が流れ込むことを防止若しくは軽減できる。これにより、大量の合成樹脂材が流れ込んで硬化することに起因する感圧センサによる外力の不検出を防止できる。
【００５１】
請求項７記載の本発明は、請求項５又は請求項６記載の感圧センサの端末処理方法において、前記外層成形工程及び前記内層成形工程の少なくとも何れか一方で、所定の取付部位に直接或いは間接的に係合させることで前記取付部位に前記被覆部を保持させる係合部を前記被覆部と共に一体成形することを特徴としている。
【００５２】
上記構成の感圧センサの端末処理方法では、外層成形工程及び内層成形工程の少なくとも何れか一方で、工程に対応する合成樹脂材を対応する成形型に充填すると、内層及び外層で構成される被覆部と共に係合部が形成される。感圧センサを所定の取付部位に取り付ける際には、この係合部を取付部位に係合させることで係合部を介して被覆部が取付部位に保持される。
【００５３】
ここで、本感圧センサの端末処理方法では、上記のように被覆部を形成することで係合部も形成されるため、特別に係合部を構成する部材が不要で、しかも、特別に係合部を製造する工程が不要となる。これにより、コストを大幅に削減できる。
【００５４】
【発明の実施の形態】
＜第１の実施の形態の構成＞
（感圧センサ１２の基本構成）
図１には、本発明の第１の実施の形態に係る圧力検出装置としての挟み込み検出装置１０で適用する感圧センサ１２の構成が断面図で示されている。
【００５５】
図１に示されるように、感圧センサ１２は、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム等の絶縁性を有するゴム材、又は、ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンメチルメタクリレート共重合体、ポリ塩化ビニル、オレフィン系、或いはスチレン系の熱可塑性エラストマ等、絶縁性を有する弾性材によって長尺状に形成された外皮部１６を備えている。
【００５６】
図１及び図１３に示されるように、外皮部１６の内部には断面十字形状の十字孔１８が形成されている。十字孔１８は、外皮部１６の長手方向に沿って連続し、且つ、図１３に示されるように、長手方向に沿って外皮部１６の中心周りに漸次変位している。また、外皮部１６の内部には電極としての複数本の電極線２０、２２、２４、２６が設けられている。
【００５７】
電極線２０〜２６の各々は、導電性の極細線により形成された複数本（多数本）の素線２８を備えている。これらの素線２８は縒り合わされることで全体的に可撓性を有する長尺紐状に形成されている。また、これらの素線２８は、長尺筒状で導電性を有するチューブ３０内に収容されて（被覆されて）一体にまとめられている。
【００５８】
なお、本実施の形態では、電極線２０〜２６は縒り合わせた素線２８をチューブ３０で被覆した、所謂「被覆線」を用いた構成であるが、電極線２０〜２６はこの態様に限定されるものではなく、例えば、素線２８を縒り合わせただけの所謂「裸線」を用いてもよい。
【００５９】
これらの電極線２０〜２６は十字孔１８の中央近傍で十字孔１８を介して互いに離間し且つ十字孔１８に沿って螺旋状に配置され、十字孔１８の内周部へ一体的に固着されている。したがって、十字孔１８が弾性変形することで電極線２０〜２６は撓み、特に、十字孔１８が潰れる程度に外皮部１６が弾性変形すれば、電極線２０〜２６のうちの何れか、若しくは全てが接触して導通する。また、十字孔１８が元の形状に復元すれば電極線２０〜２６もこれに伴い復元する。
【００６０】
図１５の回路図に示されるように、電極線２２の長手方向一端部は、所定の電気抵抗を有する抵抗３２の一端に接続されており、抵抗３２の他端には電極線２４の長手方向一端部が接続されている。一方、電極線２２の長手方向他端部は電極線２６の長手方向他端部へ接続されており、電極線２４の長手方向他端部は電極線２０の長手方向他端部へ接続されている。すなわち、電極線２０は、電極線２４、抵抗３２、及び電極線２２を介して電極線２６に直列に接続されている。
【００６１】
さらに、電極線２０、２６の各々の長手方向一端部はリード線３４を介して電源へ接続されている。但し、電極線２６だけは、所定値以上の所定値以上の電流が回路中を流れた場合に、電気的な検出信号を発信する電流検出素子３６を介して電源へ接続されている。
【００６２】
（プロテクタ３８の構成）
一方、図１に示されるように、本挟み込み検出装置１０はプロテクタ３８を備えている。プロテクタ３８はゴムやゴム程度の弾性を有する合成樹脂材によって形成された断面略円筒形状の筒部４０を備えている。
【００６３】
筒部４０は、その内径寸法が外皮部１６の外径寸法程度に形成されており、筒部４０の一端から外皮部１６が挿入されることで筒部４０が外皮部１６を被覆している。また、プロテクタ３８は取付部４２を備えている。
【００６４】
取付部４２は筒部４０から連続して形成されており、少なくとも、筒部４０とは反対側で断面が略矩形状に形成されている。取付部４２の筒部４０とは反対側では、溝部４４が筒部４０及び取付部４２の長手方向（すなわち、プロテクタ３８の長手方向）に沿って連続して形成されている。溝部４４の内側で互いに対向する内壁からはそれぞれ干渉片４６が突出形成されており、干渉片４６の間にブラケット４８が入り込んでいる。
【００６５】
（ブラケット４８の構成）
ブラケット４８は、板状の取付部５０を備えている。取付部４２は車両１４の自動スライドドア装置５２のドアパネル５４の前端部（図１４参照）に取り付けられている。
【００６６】
詳細には、図１に示されるように、ドアパネル５４を構成するアウタパネル５６は、インナパネル５８の前端部近傍にてインナパネル５８を巻き込むように折り返され、更に、車両室内側へ折り曲げられているが、上記の取付部５０は、このアウタパネル５６が車両室内側へ折り曲げられた部分に取り付けられる。
【００６７】
取付部５０の幅方向一端部からは、略車両前方側へ向けて嵌入板６０が延出されており、嵌入板６０がプロテクタ３８の溝部４４に入り込む。上述したように、溝部４４に入り込んだ嵌入板６０には、溝部４４に予め充填された接着剤６２が嵌入板６０に固着した状態で硬化しており、溝部４４から嵌入板６０を抜き取ろうとすると、硬化して嵌入板６０と一体になった接着剤６２に干渉片４６が干渉する。これにより、嵌入板６０の溝部４４からの抜けを防止している。
【００６８】
（支持部材６４の構成）
一方、図２及び図３に示されるように、外皮部１６の長手方向一方の端部（電極線２０〜２６の長手方向一端側での外皮部１６の端部）には支持部材６４が設けられている。ここで、図４には、支持部材６４の構成が分解斜視図によって示されている。図４に示されるように、支持部材６４は、合成樹脂材等の絶縁材料により略板状に形成されたベース６６を備えている。ベース６６は、平面視で略長方形状とされており、その厚さ方向一方（図４の矢印Ａ方向）の面には、一対の導通片６８、７０がインサート成形等の成形方法によってベース６６に一体成形されている。各導通片６８、７０は、平面視略長方形状の金属片で、その幅方向（図４の矢印Ｂ方向）に沿って離間した状態で平行に配置されている。
【００６９】
導通片６８には外皮部１６の端部から引き出された電極線２２の端部が溶接等によって一体的に固着されており、導通片６８と電極線２２とが電気的に接続されている。一方、導通片７０には外皮部１６の端部から引き出された電極線２４の端部が溶接等によって一体的に固着されており、導通片７０と電極線２４とが電気的に接続されている。
【００７０】
また、これらの導通片６８、７０を介して電極線２２、２４とは反対側では、ベース６６上に上記の抵抗３２が配置されている。抵抗３２から引き出された一方のリード線は導通片６８へ溶接等により一体的に固着されており、抵抗３２と電極線２２とが導通片６８を介して電気的に接続されている。これに対し、抵抗３２から引き出された他方のリード線は導通片７０へ溶接等により一体的に固着されており、抵抗３２と電極線２４とが他方の導通片６８を介して電気的に接続されている。
【００７１】
一方、ベース６６の厚さ方向他方（図４の矢印Ａとは反対方向）の面には、一対の導通片７２、７４がインサート成形等の成形方法によってベース６６に一体成形されている。各導通片７２、７４は、平面視略長方形状の金属片で、その幅方向に沿って離間した状態で平行に配置されている。
【００７２】
導通片７２には外皮部１６の端部から引き出された電極線２０の端部が溶接等によって一体的に固着されており、導通片７２と電極線２０とが電気的に接続されている。一方、導通片７４には外皮部１６の端部から引き出された電極線２６の端部が溶接等によって一体的に固着されており、導通片７４と電極線２６とが電気的に接続されている。
【００７３】
また、これらの導通片７２、７４の各々には導電部材としてリード線３４がそれぞれ溶接等により一体的に固着されており、一方のリード線３４と電極線２０とが導通片７２を介して電気的に接続されている。これに対し、他方のリード線３４は導通片７４へ溶接等により一体的に固着されており、他方のリード線３４と電極線２６とが他方の導通片７２を介して電気的に接続されている。
【００７４】
さらに、ベース６６の長手方向一端部には嵌挿部としての丸棒状のシャフト７６が形成されている。シャフト７６はベース６６に一体に形成されており、その基端部はベース６６の長手方向一端部（図４の矢印Ｃ方向側の端部）における幅方向（図４の矢印Ｂ方向）略中央でベース６６に接続されており、ベース６６の長手方向に沿ってベース６６から延出されている。
【００７５】
また、ベース６６の外径寸法は、上述した十字孔１８の中央を中心として電極線２０〜２６に外接する仮想円の直径寸法程度とされており、図２に示されるように、支持部材６４と対向する側の外皮部１６の端部にベース６６の長手方向一端が接するまでシャフト７６が外皮部１６と略同軸の状態で外皮部１６の内側へ嵌挿される。
【００７６】
（被覆部７８の構成）
また、図２に示されるように、上記の支持部材６４の周囲には被覆部７８が設けられている。被覆部７８は全体が、ポリアミド系、ポリプロピレン系、シリコーン系等のホットメルトモールディングによって成形され、且つ、少なくとも硬化後には透明若しくは半透明になる熱可塑性樹脂材（以下、ホットメルトモールディングによって成形される熱可塑性樹脂材を便宜上、「ホットメルトモールディング用樹脂材」と称する）で形成されている。また、被覆部７８は本体８０を備えている。
【００７７】
本体８０は長手方向、幅方向、厚さ方向の各々がベース６６の長手方向（図３及び図４の矢印Ｃ方向）、幅方向（図３及び図４の矢印Ｂ方向）、厚さ方向（図３及び図４の矢印Ａ方向）に対応した略直方体形状に形成されており、その内部には、支持部材６４のベース６６、シャフト７６の一部、電極線２０〜２６の一端部の一部、リード線３４の一部、導通片６８〜７４、及び抵抗３２が埋設されている。
【００７８】
また、本体８０の長手方向一方（図４の矢印Ｃ方向側）の端部（外皮部１６の端部と対向する側の端部）には、係合部としての略円筒形状の筒部８２が連続して形成されており、外皮部１６の端部及びその近傍（端部から長手方向中央側への所定範囲）で外皮部１６の外周部に密着した状態で被覆している。
【００７９】
さらに、筒部８２の外周形状は内周形状と略同軸の円形とされている。筒部８２の内径寸法は外皮部１６の外径寸法に略等しく、また、筒部８２の外径寸法は上述したプロテクタ３８の筒部４０の内径寸法よりも大きく設定されており、筒部４０の一端から筒部８２が圧入（係合）されている。
【００８０】
一方、図２及び図５に示されるように、本体８０の一外側面からは、１乃至複数（本実施の形態では２つ）の保持突起８４が突出形成されている。保持突起８４は被覆部７８を形成する合成樹脂材と同材質の合成樹脂材で形成されている。これらの保持突起８４は略円柱形状の軸部８６を備えている。軸部８６はその軸方向一端部で被覆部７８の外側面に接続されている。これに対して、軸部８６の軸方向他端部には抜止部８８が形成されている。抜止部８８は軸部８６よりも外径寸法が充分に大きな略半球形状に形成されており、その平面部分で軸部８６に同軸的に接続されている。
【００８１】
図５乃至図７に示されるように、これらの保持突起８４に対応して上述したブラケット４８には、カバー９０が形成されている。カバー９０はブラケット４８にプロテクタ３８を取り付けた状態で被覆部７８が形成された部分に対応して形成されている。カバー９０は、ブラケット４８を構成する取付部４２の嵌入板６０が形成された部分よりも取付部４２の長手方向一端側（車両１４への取付状態では車両１４の上下方向下側）の幅方向一端から延出されており、その延出方向中間部で略直角に屈曲され、屈曲部分よりも延出方向先端側では取付部４２に対して略平行に対向している。
【００８２】
カバー９０の基端部（取付部４２との接続部分）と屈曲部分との間には、一対の嵌込孔９２が形成されている。嵌込孔９２は、取付部４２の長手方向に沿って長手で且つ内幅寸法が保持突起８４の軸部８６の外径寸法より大きく抜止部８８の外径寸法より充分に小さな長孔部９４を備えている。また、長孔部９４の長手方向一端（上端）には、内径寸法が抜止部８８の外径寸法より大きな嵌込部９６が長孔部９４に連続して形成されている。保持突起８４は、軸部８６が嵌込部９６に対して略同軸となった状態では嵌込孔９２に対して嵌め込み及び抜き取りが自在である。
【００８３】
しかしながら、軸部８６が長孔部９４を貫通した状態で嵌込孔９２の貫通方向に保持突起８４（すなわち、被覆部７８）を移動させようとすると、抜止部８８と被覆部７８の外側面がカバー９０に干渉して移動を規制するようになっている。すなわち、本実施の形態において、保持突起８４の軸部８６と嵌込孔９２の嵌込部９６とが略同軸となった状態で保持突起８４が嵌込孔９２に嵌め込まれ、この状態で長孔部９４の下端部に軸部８６が接触するまで被覆部７８を下方へスライドさせることで、カバー９０（すなわち、ブラケット４８）に被覆部７８が取り付けられるようになっている。
【００８４】
（支持部材９８の構成）
一方、図２及び図３に示されるように、外皮部１６の長手方向他端側（すなわち、支持部材６４並びに被覆部７８が設けられていない側）には、端末支持部材としての支持部材９８が設けられている。支持部材９８は絶縁保持部材としてのベース１００を備えている。ベース１００は比較的耐熱性が高い絶縁性（例えば、合成樹脂材）によって略直方体形状に形成されており、その長手方向一方（図３の矢印Ｄ方向）の端部が外皮部１６の長手方向他端部に対向する。
【００８５】
また、ベース１００には、各々が接続部材としての一対の導通シャフト１０２、１０４が設けられている。導通シャフト１０２、１０４の各々は、金属等の導電性を有する部材によってベース１００の幅寸法及び厚さ寸法よりも外径寸法が充分に小さな棒状（線状）に形成されている。
【００８６】
導通シャフト１０２は、ベース１００の厚さ方向（図３の矢印Ｅ方向）に長手となるように設けられており、導通シャフト１０２の長手方向両端側がベース１００の厚さ方向両端面から突出するようにベース１００の長手方向中間部の幅方向略中央部でベース１００を貫通している。これに対し、導通シャフト１０４は、ベース１００の幅方向（図３の矢印Ｆ方向）に長手となるように設けられており、導通シャフト１０４の長手方向両端側がベース１００の幅方向両端面から突出するようにベース１００の長手方向に沿って導通シャフト１０２の貫通位置から変位した位置の厚さ方向略中央部でベース１００を貫通している（すなわち、導通シャフト１０４は、導通シャフト１０２に対して捩じりの位置にある）。
【００８７】
上記の導通シャフト１０２の長手方向一端部には電極線２０の長手方向他端部が電気的に導通した状態で一体的に固着されており、導通シャフト１０２の長手方向他端部には電極線２４の長手方向他端部が電気的に導通した状態で一体的に固着されている。これに対して、導通シャフト１０４の長手方向一端部には電極線２２の長手方向他端部が電気的に導通した状態で一体的に固着されており、導通シャフト１０４の長手方向他端部には電極線２６の長手方向他端部が電気的に導通した状態で一体的に固着されている。これによって、電極線２０、電極線２４、抵抗３２、電極線２２、及び電極線２６が直列に接続される。
【００８８】
さらに、ベース１００の長手方向一端部（外皮部１６の長手方向他端部と対向する側の端部）には嵌挿部としての丸棒状のシャフト１０６が形成されている。シャフト１０６はベース１００に一体に形成されている。シャフト１０６の基端部はベース１００の長手方向一方（図３の矢印Ｄ方向側）の端部における幅方向及び厚さ方向（図３の矢印Ｅ方向及び矢印Ｆ方向）略中央でベース１００に接続されており、ベース１００の長手方向に沿ってベース１００から延出されている。
【００８９】
また、ベース１００の外径寸法は、上述した十字孔１８の中央を中心として電極線２０〜２６に外接する仮想円の直径寸法程度とされており、支持部材６４と対向する側の外皮部１６の端部にベース１００の長手方向一端が接するまでシャフト１０６が外皮部１６と略同軸の状態で外皮部１６の内側へ嵌挿される。
【００９０】
なお、端末支持部材の構成は上記の支持部材９８の構成に限定されるものではなく、各々が複数の導電部材（本実施の形態では電極線２０〜２６）の少なくとも何れか２つの各端末部分を保持する複数の導電性の接続部材と、前記複数の導電部材の間に介在すると共に前記複数の接続部材が互いに交差し且つ前記複数の接続部材の間を電気的に絶縁した状態で前記複数の接続部材を保持する絶縁性保持部材と、により構成されていれば、その具体的な態様に限定されるものではない。
【００９１】
このような構成の端末支持部材では、先ず、複数の導電部材の間には絶縁性保持部材が介在するため、複数の導電部材が互いに接触することがない。
【００９２】
また、複数の導電部材の少なくとも何れか２つの端末部分は導電性を有する接続部材に保持され、接続部材を介して導通している。したがって、複数の接続部材は互いに交差しているものの、絶縁性保持部材によって互いに絶縁された状態で保持される。このため、接続部材同士が導通することがない。これにより、互いに端末部分が接続される所定の導電部材以外が導通することはなく、所定の結線状態を維持できる。
【００９３】
以下、端末支持部材としての支持部材９８の変形例について説明する。
【００９４】
本実施の形態では、接続部材としての導通シャフト１０２、１０４は単なる棒状であったが、例えば、図８に示されるように、各導通シャフト１０２、１０４の両先端側を折り返した端末挟持部としての折返部１０８を形成し、対応する電極線２０〜２６の他端部を折返部１０８で一時的に挟持した状態で固着する構成としてもよい。この構成とした場合には、特に別の保持手段で電極線２０〜２６を保持しなくても、折返部１０８で対応する電極線２０〜２６を保持できるため固着作業が容易になる。
【００９５】
また、本実施の形態では接続部材を丸棒状の導通シャフト１０２、１０４を適用したが、図９に示されるように、厚さ方向が外皮部１６の半径方向へ向いた平板状の導通板１１０、１１２を接続部材としてもよい。
【００９６】
このような構成とした場合には、導通板１１０、１１２の厚さ方向一方の面に対応する電極線２０〜２６の端部を固着することになるが、導通板１１０、１１２のベース１００から突出した部分であれば、どの部分に対応する電極線２０〜２６を固着してもよいため、外皮部１６の端部からの電極線２０〜２６の引出量や導通板１１０、１１２への固着位置等を比較的ラフに設定できる。これにより、導通板１１０、１１２への電極線２０〜２６の固着が簡単になる。
【００９７】
さらに、図１０に示されるように、接続部材としての導通板１１０、１１２に端末挟持部としてのばね性を有する保持片１１４を形成して対応する電極線２０〜２６を保持片１１４によって一時的に弾性挟持した状態で導通板１１０、１１２に対応する電極線２０〜２６を固着してもよい。この場合には、先に述べた折返部１０８を形成する構成と同様に、特に別の保持手段で電極線２０〜２６を保持しなくても、保持片１１４で対応する電極線２０〜２６を保持できるため固着作業が容易になる。
【００９８】
また、上記の導通シャフト１０２、１０４や導通板１１０、１１２の表面に予め低融点合金等で形成される「ろう材」を一体に付着（塗布）しておくことで、電極線２０〜２６と導通シャフト１０２、１０４や導通板１１０、１１２との固着作業の一態様である「ろう付け」作業を容易に行なうことができる。
【００９９】
（被覆部１１６の構成）
また、図２及び図３に示されるように、上記の支持部材６４の周囲には被覆部１１６が設けられている。被覆部１１６は全体が、光エネルギーを吸収することで硬化すると共に少なくとも硬化後には透明若しくは半透明になる光硬化性樹脂材で形成されている。また、被覆部１１６は本体１１８を備えている。
【０１００】
本体１１８は、全体的に軸方向（図３の矢印Ｄ方向）寸法がベース１００の長手寸法よりも充分に大きな略円柱形状に形成されており、その外径寸法は導通シャフト１０２、１０４の全長よりも充分に大きく、上述したプロテクタ３８の筒部４０の内径寸法よりも小さい。本体１１８の内部にはベース１００、導通シャフト１０２、１０４、及び、電極線２０〜２６の長手方向他端部近傍が埋設されている。
【０１０１】
＜第１の実施の形態の作用、効果＞
次に、本実施の形態の作用並びに効果について説明する。
【０１０２】
（挟み込み検出装置１０の基本動作）
本挟み込み検出装置１０では、少なくとも、自動スライドドア装置５２が車両１４の乗降口１２２を閉じる方向へドアパネル５４を移動させる際には、感圧センサ１２の電極線２０〜２６が通電状態とされる。
【０１０３】
モータ等の駆動手段の駆動力によりドアパネル５４が乗降口１２２を閉じる方向へスライドしている状態で、ドアパネル５４の端部（移動方向側端部）と乗降口１２２の開口縁との間で異物が挟み込まれ、ドアパネル５４と一体的に移動する感圧センサ１２が外皮部１６で異物を押圧すると、異物からの押圧反力が外皮部１６に作用する。
【０１０４】
この押圧反力が所定の大きさ以上となった場合、外皮部１６は自らの弾性力に抗して押圧反力の作用方向に断面が潰れるように弾性変形する。このように外皮部１６が弾性変形すると、外皮部１６の内部に設けられた電極線２０〜２６の何れか外皮部１６の弾性変形に応じて撓む。
【０１０５】
通常、電極線２０から電極線２４、２２を介して電極線２６へ流れる電流は、通常、抵抗３２を介して流れる。しかしながら、上記のように電極線２０〜２６の何れかが撓み、これにより、電極線２０或いは電極線２４が電極線２２或いは電極線２６と導通して短絡すると、電流は抵抗３２を介さずに流れるため、例えば、一定の電圧でこの回路に電流を流していれば電流値が変化する。
【０１０６】
このように、異物からの押圧反力が作用すると、電極線２０〜２６を含む電気回路中を流れる電流の電流値が変化するため、感圧センサ１２は異物からの押圧反力が作用したこと、すなわち、異物の挟み込みを検出できる。さらに、電流値の変化は電流検出素子３６により検出される。
【０１０７】
また、電流検出素子３６からの電気信号（検出信号）をＥＣＵ等の判定手段や制御手段が受けると、判定手段や制御手段は外皮部１６に外力が作用した、すなわち、ドアパネル５４の端部（移動方向側端部）と乗降口１２２の開口縁との間で異物が挟み込まれたと判定し、例えば、判定手段や制御手段がドアパネル５４をスライドさせるためのモータ等の駆動手段を停止させることで、それ以上の異物の挟み込みを防止でき、また、判定手段や制御手段がドアパネル５４をスライドさせるためのモータ等の駆動手段を反転駆動させることで、異物の挟み込みを解除できる。
【０１０８】
なお、感圧センサ１２では、電極線２０と電極線２２、若しくは、電極線２４と電極線２６が短絡した場合には、電流は抵抗３２を介して流れるため、この場合には構造上、外力の検知はできない。
【０１０９】
しかしながら、上述したように電極線２０〜２６は外皮部１６の内部で螺旋状に配置されているため、例えば、電極線２０〜２６が外皮部１６内の所定部位からで螺旋状に略半周した部位までの範囲に同一方向からの外力が外皮部１６の長手方向に沿って連続的に作用すれば、電極線２０〜２６が全て接触することになる。
【０１１０】
したがって、電極線２０と電極線２２、若しくは、電極線２４と電極線２６が接触した際に電極線２０或いは電極線２４が電極線２２或いは電極線２６と接触する範囲は、電極線２０〜２６が外皮部１６内の所定部位からで螺旋状に略半周する迄の間よりも更に短い範囲で可能であり、電極線２０と電極線２２、若しくは、電極線２４と電極線２６だけが接触する可能性は極めて低い。このため、感圧センサ１２では、略確実に外力の検知が可能である。
【０１１１】
（被覆部７８側での端末結線工程の説明）
次に、感圧センサ１２の電極線２０〜２６の長手方向一端側での端末部分を処理するための結線工程について説明する。
【０１１２】
結線工程では、先ず、予め導通片６８〜７４と抵抗３２とが固定されたベース６６が、外皮部１６の一端から引き出された電極線２０、２６と電極線２２、２４との間に介在した状態でシャフト７６が外皮部１６の一端からその内側へ嵌挿される。
【０１１３】
次いで、接続工程では、この状態で電極線２０〜２６の長手方向一端部と、これに対応した導通片６８〜７４とが、例えば、抵抗溶接によって固着される。これによって、電極線２０〜２６の長手方向一端部と、これに対応した導通片６８〜７４とが、導通した状態で一体に結線される。
【０１１４】
さらに、この状態で、導通片７２、７４とこれに対応するリード線３４の端部が、例えば、抵抗溶接によって固着される。これによって、リード線３４とこれに対応する導通片７０、７６とが、導通した状態で一体に結線される
次いで、モールド工程では、成形金型の内側に支持部材６４と外皮部１６の長手方向一端近傍部分がセットされ、この状態で、加熱されることで液状に溶融したホットメルトモールディング用樹脂材が成形金型内に充填される。
【０１１５】
この状態で、溶融した（液状の）ホットメルトモールディング用樹脂材が冷却されて硬化することで筒部８２及び保持突起８４を含む被覆部７８が形成される。
【０１１６】
ここで、支持部材６４、電極線２０〜２６の一端近傍、抵抗３２、導通片６８〜７４、及びリード線３４の一端近傍は、被覆部７８内へ埋設状態で封入されるため、電極線２０〜２６、抵抗３２、導通片６８〜７４、及びリード線３４の各接続部分に対する水や埃等の付着が防止される。
【０１１７】
また、導通片６８〜７４は基本的に支持部材６４へ固定されているため、外力に対する機械的強度は高いが、上記のように被覆部７８に埋設されて封入されることで、電極線２０〜２６、抵抗３２、導通片６８〜７４、及びリード線３４の各接続部分は支持部材６４のみならず被覆部７８によってもその周囲から支持されることになる。これにより、電極線２０〜２６、抵抗３２、導通片６８〜７４、及びリード線３４の各接続部分における変形がより強固に規制され、この各接続部分における断線を確実に防止できる。
【０１１８】
さらに、外皮部１６の一端とその近傍も被覆部７８内に埋設状態で封入されるため、外皮部１６の一端から外皮部１６の内部への水や埃等の侵入が防止される。これにより、外皮部１６内に侵入した水が接触していない電極線２０〜２６を導通させ或いは腐蝕させることを防止でき、また、埃等の異物が電極線２０〜２６の撓曲を妨げることを防止できる。
【０１１９】
また、被覆部７８を形成するホットメルトモールディング用樹脂材は、少なくとも硬化状態で透明若しくは半透明になるため、被覆部７８で支持部材６４、電極線２０〜２６の一端近傍、抵抗３２、導通片６８〜７４、及びリード線３４の一端近傍を埋設状態で被覆しても、被覆部７８の外側から内部の状態を容易に確認できる。これにより、電極線２０〜２６、抵抗３２、導通片６８〜７４、及びリード線３４の各接続部分における断線の有無等を容易に検査でき、感圧センサ１２の製造後、車両１４に対する挟み込み検出装置１０の組み立て時、或いは、メンテナンス時等における上記の接続部分における断線の有無を検査するための検査工程の工数を効果的に軽減できる。
【０１２０】
また、上記のように被覆部７８は、ホットメルトモールディング用樹脂材によって形成される。ここで、このようなホットメルトモールディング用樹脂材は成形時における成形圧力が、例えば、一般的な射出成形法で成形する際の成形圧力に比べて低い。このため、電極線２０〜２６、抵抗３２、導通片６８〜７４、及びリード線３４の各接続部分に対して成形圧力が悪影響を及ぼす可能性は極めて低く、このような接続部分に成形圧力が作用することによる断線等を確実に防止できる。
【０１２１】
さらに、被覆部７８を形成するホットメルトモールディング用樹脂材は、成形時における成形圧力が低いため、外皮部１６の一端及びその近傍まで被覆部７８に封入する場合に、外皮部１６の一端から外皮部１６の内部へ液状に溶融した熱可塑性樹脂材が流入することを軽減できる。これにより、不用意に外皮部１６の内部に大量の合成樹脂材が流れ込んだ状態で合成樹脂材が硬化することに起因する感圧センサ１２の動作不良の発生を防止若しくは軽減できる。
【０１２２】
（被覆部１１６側での端末結線工程の説明）
次に、感圧センサ１２の電極線２０〜２６の長手方向他端側での端末部分を処理するための結線工程について説明する。
【０１２３】
この結線工程では、先ず、支持部材装着工程で外皮部１６の長手方向他端と対向する側のベース１００の長手方向端部が、外皮部１６の長手方向他端へ接触するまでシャフト１０６を外皮部１６の内部に挿入する。
【０１２４】
次いで、溶接工程で図１１に示されるように、外皮部１６の長手方向他端から引き出された電極線２０〜２６の他端部を、対応する導通シャフト１０２、１０４の端部近傍へ係止させる。この状態で、例えば、導通シャフト１０２の一端に溶接用電極１２６の端部を当接させて他端にアース電極１２８を接触させる。
【０１２５】
この状態で、溶接用電極１２６から導通シャフト１０２を介してアース電極１２８に溶接電流を流すと、導通シャフト１０２の両端から溶融する。溶融部分は略球形状若しくは略涙滴形状になりながら導通シャフト１０２の長手方向中央部へ変位し、中央側で溶融していない導通シャフト１０２をその熱で溶融させる。さらに、導通シャフト１０２の溶融部分は電極線２０、２４の端部を巻き込み、この状態で冷却、硬化する。これにより、導通シャフト１０２と電極線２０、２４とが導通状態で一体的に接続される。また、導通シャフト１０４に対しても同様の作業を行ない、これにより、導通シャフト１０４と電極線２２、２６とが導通状態で一体的に接続される。
【０１２６】
次いで、図１２に示されるように、成形工程で外皮部１６の他端部に成形型としてのスリーブ１３０を装着する。スリーブ１３０は、内径寸法が外皮部１６の外径寸法に略等しい円筒形状に形成されている。図１２に示されるように、外皮部１６へのスリーブ１３０の装着状態では、円孔１３２に外皮部１６が貫通し、且つ、外皮部１６の他端とは反対側のベース１００の端部がスリーブ１３０の開口端よりもスリーブ１３０の底部側に位置している。
【０１２７】
この状態で、溶融状態の光硬化性樹脂材の液面が、外皮部１６の他端とは反対側のベース１００の端部よりもスリーブ１３０の開口端側に位置するまで光硬化性樹脂材がスリーブ１３０の内側に充填する。この状態で、スリーブ１３０内の光硬化性樹脂材が硬化することで、被覆部１１６が形成される。
【０１２８】
ここで、支持部材９８と電極線２０〜２６の他端近傍近傍は、被覆部１１６内へ埋設状態で封入されるため、電極線２０〜２６と導通シャフト１０２、１０４との接続部分に対する水や埃等の付着が防止される。
【０１２９】
また、電極線２０〜２６と導通シャフト１０２、１０４との接続部分が被覆部１１６に埋設されて封入されることで、電極線２０〜２６と導通シャフト１０２、１０４との接続部分は被覆部１１６によってその周囲から支持されることになる。これにより、電極線２０〜２６と導通シャフト１０２、１０４との接続部分の変形が強固に規制され、この各接続部分における断線を確実に防止できる。
【０１３０】
さらに、被覆部１１６を形成する光硬化性樹脂材は、少なくとも硬化状態で透明若しくは半透明になるため、被覆部１１６で電極線２０〜２６と導通シャフト１０２、１０４との接続部分を埋設状態で被覆しても、被覆部１１６の外側から内部の状態を容易に確認できる。これにより、電極線２０〜２６と導通シャフト１０２、１０４との接続部分における断線の有無等を容易に検査でき、感圧センサ１２の製造後、車両１４に対する挟み込み検出装置１０の組み立て時、或いは、メンテナンス時等における上記の接続部分における断線の有無を検査するための検査工程の工数を効果的に軽減できる。
【０１３１】
また、上記のように被覆部１１６は光硬化性樹脂材によって形成される。ここで、このような光硬化性樹脂材は成形時における成形圧力が、例えば、一般的な射出成形法で成形する際の成形圧力に比べて低いか若しくは成形圧力自体が不要である。このため、電極線２０〜２６と導通シャフト１０２、１０４との接続部分に対して成形圧力が悪影響を及ぼす可能性は極めて低く、このような接続部分に成形圧力が作用することによる断線等を確実に防止できる。
【０１３２】
さらに、被覆部１１６を形成する光硬化性樹脂材は、成形時における成形圧力が低いか成形圧力が不要であるため、外皮部１６の他端及びその近傍まで被覆部１１６に封入する場合に、外皮部１６の一端から外皮部１６の内部へ液状に溶融した光硬化性樹脂材が流入することを軽減できる。これにより、不用意に外皮部１６の内部に大量の合成樹脂材が流れ込んだ状態で合成樹脂材が硬化することに起因する感圧センサ１２の動作不良の発生を防止若しくは軽減できる。
【０１３３】
また、支持部材９８は、導通シャフト１０２の長手方向に対して導通シャフト１０４の長手方向が略９０度変位した状態でそれぞれベース１００を貫通しているため、電極線２０〜２６のように各々の位置が略９０度ずれ、しかも、互いに交差するよう電極線２０と電極線２４、電極線２２と電極線２６を結線する場合でも、電極線２０〜２６を無理に曲げることなく結線できる。
【０１３４】
（挟み込み検出装置１０の組立工程）
以上のようにして、被覆部７８、１１６が形成された感圧センサ１２は、プロテクタ３８の筒部４０の一端側から被覆部１１６が挿入される。筒部４０に挿入された被覆部１１６は、筒部４０内を通過して筒部４０の他端から外側に抜け出る。被覆部１１６は感圧センサ１２に形成されているため、上記のように被覆部１１６が筒部４０内を通過することで外皮部１６が筒部４０内に配置される。
【０１３５】
また、被覆部１１６が筒部４０を通過して抜け出るまで外皮部１６が筒部４０内を移動することで筒部４０の一端に被覆部７８が達する。この状態で被覆部７８に形成された筒部８２を筒部４０の一端から圧入する。これにより、プロテクタ３８を介して外皮部１６と被覆部７８とが一体となる。したがって、外皮部１６に対する被覆部７８の相対変位が生じ難くなり、外皮部１６に対して被覆部７８が相対変位することで、電極線２０〜２６と導通片６８〜７４若しくは導通シャフト１０２、１０４との接続部分における断線を防止できる。
【０１３６】
この状態で、プロテクタ３８の溝部４４内に溶融状態の接着剤６２を充填して溝部４４内にブラケット４８の嵌入板６０を嵌入させる。
【０１３７】
次いで、被覆部７８に形成された各保持突起８４を対応する嵌込孔９２の嵌込部９６へ嵌め込む。この状態で嵌込部９６とは反対側の長孔部９４の端部に軸部８６が接触するまで被覆部７８をスライドさせることで、被覆部７８とブラケット４８のカバー９０とが機械的に連結される。これにより、筒部８２とは別部位にて被覆部７８がブラケット４８及びプロテクタ３８を介して外皮部１６へ機械的に連結される。このため、外皮部１６に対する被覆部７８の相対変位がより一層生じ難くなり、例えば、ブラケット４８に取り付けられた感圧センサ１２を運搬する際等に外皮部１６に対して被覆部７８が変位することで、電極線２０〜２６と導通片６８〜７４との接続部分等における断線をより一層確実に防止できる。
【０１３８】
また、上記の連結は、保持突起８４を嵌込部９６へ略同軸に合わせればよく、カバー９０に対する被覆部７８の組付位置を作業者が設定したり判定したりすることがない。このため、熟練を要することなくカバー９０に対する被覆部７８の取付作業を短時間で行なうことができる。これにより、作業工数等の軽減を図ることができる。
【０１３９】
さらに、保持突起８４は、被覆部７８の成形により形成されるため、改めて保持突起８４を被覆部７８に組み付けたりする必要がなく、これによっても作業工数を軽減でき、しかも、部品点数を増加させることがなく、部品コストの軽減にも寄与する。
【０１４０】
なお、本実施の形態では、被覆部７８にホットメルトモールディング用樹脂材を用い、被覆部１１６に光硬化性樹脂材を用いたが、被覆部７８に光硬化性樹脂材を用いて被覆部１１６にホットメルトモールディング用樹脂材を用いてもよい。
【０１４１】
＜第２の実施の形態の構成＞
次に、本発明のその他の実施の形態について説明する。なお、以下の各実施の形態を説明するうえで、前記第１の実施の形態を含めて説明している実施の形態よりも前出の実施の形態と基本的に同一の部位に関しては、同一の符号を付与してその説明を省略する。
【０１４２】
図１６には、本発明の第２の実施の形態に係る圧力検出装置としての挟み込み検出装置１４０の感圧センサ１４２の要部の構成が分解斜視図によって示されている。
【０１４３】
図１６に示されるように、感圧センサ１４２は、支持部材６４に代わり支持部材１４４を備えている。支持部材１４４は、支持部材６４と同様に絶縁性を有する合成樹脂材によって略矩形板状に形成されたベース６６を備えている。また、ベース６６の厚さ方向一方（図１６の矢印Ａ方向）の側に導通片６８、７０がインサート成形等によって一体成形されていると共に、厚さ方向他方（図１６の矢印Ａとは反対方向）の側に導通片７２、７４がインサート成形等によって一体成形されている。
【０１４４】
但し、支持部材１４４では、導通片６８に電極線２６が接続され、導通片７２に電極線２０が接続されている。また、導通片６８、７２の幅方向側方（図１６の矢印Ｂ方向側）から導通片６８、７２にリード線３４が接続されている。
【０１４５】
一方、導通片７０に電極線２４が接続されていると共に、導通片７４に電極線２２が接続されている。導通片７０の長手方向側方には抵抗３２が配置されており、抵抗３２の一方のリード線が導通片７０へ接続されている。抵抗３２の他方のリード線はベース６６の長手方向他端部の側方からベース６６の厚さ方向他方の側へ回り込んで導通片７４へ接続されている。
【０１４６】
＜第２の実施の形態の作用、効果＞
ところで、前記第１の実施の形態における支持部材６４では、ベース６６の厚さ方向一方の側に電極線２２、２４が引き出され、他方の側に電極線２０、２６が引き出された、これに対して、支持部材１４４では、ベース６６の厚さ方向一方の側に電極線２４、２６が引き出され、他方の側に電極線２０、２２が引き出される。
【０１４７】
ここで、外皮部１６の内部で各電極線２０〜２６は外皮部１６の軸心周りに螺旋状に配置されている。したがって、外皮部１６の長手方向に沿った切断位置によって各電極線２０〜２６の位置は外皮部１６の軸心周りに異なる。したがって、各電極線２０の状態（引出位置）に応じて支持部材６４と支持部材１４４とを使い分けるようにすれば、ベース６６の幅方向を変えることなく、しかも、各電極線２０〜２６を無理に曲げたりすることなく適切に結線できる。
【０１４８】
また、前記第１の実施の形態における支持部材６４ではリード線３４がベース６６の長手方向側方から導通片７２、７４に接続されていた。これに対して、支持部材１４４ではベース６６の幅方向側方（各電極線２０〜２６の引出方向若しくは長手方向に対して直交する方向）から導通片７０、７４へ接続されている。すなわち、リード線３４の配線状態（引き回し状態）によっては、支持部材１４４によってベース６６の幅方向側方から結線した方がリード線３４を無理に曲げることなく結線できる場合があり、この場合にはリード線３４に対する機械的な負荷を軽減できる。
【０１４９】
＜第３の実施の形態の構成＞
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
【０１５０】
図１７には、本実施の形態に係る圧力検出装置としての挟み込み検出装置１６０の感圧センサ１６２の要部の構成が断面図によって示されている。
【０１５１】
図１７に示されるように、感圧センサ１６２の一端には被覆部７８に代わり被覆部１６４が設けられている。被覆部１６４は被覆部７８とは異なり、内層１６６と外層１６８とにより構成されている。
【０１５２】
内層１６６は光エネルギーを吸収することで硬化する光硬化性樹脂材で長手方向、幅方向、厚さ方向の各々がベース６６の長手方向、幅方向、厚さ方向に対応した略直方体形状に形成されており、その内部には、支持部材６４のベース６６、電極線２０〜２６の一端部の一部、リード線３４の一部、導通片６８〜７４、及び抵抗３２が埋設されている。
【０１５３】
これに対して、外層１６８は、その全体が、硬化状態で内層１６６を構成する光硬化性樹脂材よりも剛性が高いホットメルトモールディング用樹脂材で形成されている。また、外層１６８は長手寸法、幅寸法、厚さ寸法の各々が内層１６６よりも大きな直方体形状に形成されており、内層１６６の外側から内層１６６を被覆している。さらに、外層１６８には外皮部１６の一端部とその近傍部分が埋設されていると共に、筒部８２及び保持突起８４が形成されている。
【０１５４】
＜第３の実施の形態の作用、効果＞
以上の構成の被覆部１６４を形成する際には、先ず、前記第１の実施の形態で説明した結線工程が終了した支持部材６４を内層成形型内にセットし、その内部に液状に溶融した光硬化性樹脂材を充填する。この状態で、光硬化性樹脂材を硬化させることで内層１６６が形成される。次いで、内層１６６と共に外皮部１６の一端部及びその近傍を外層成形金型内にセットし、この状態で加熱することで液状に溶融したホットメルトモールディング用樹脂材を充填する。この状態で、ホットメルトモールディング用樹脂材を冷却硬化させることで、外層１６８が形成されて、被覆部１６４が形成される。
【０１５５】
以上のように形成された被覆部１６４は、内層１６６と外層１６８の２層で構成されている点で被覆部７８とは構成が異なるが、外皮部１６の一端部近傍、支持部材６４、電極線２０〜２６の一端部の一部、リード線３４の一部、導通片６８〜７４、及び抵抗３２が埋設されているという点においては被覆部１６４は被覆部７８と同じである。したがって、基本的には被覆部７８を形成することにより奏する作用と同等の作用を奏し、被覆部７８を形成することにより得られる効果と同等の効果を得ることができる。
【０１５６】
また、外層１６８は内層１６６よりも剛性が高く、外力（例えば、衝撃）が被覆部１６４に作用した場合でもその形状を維持する（すなわち、変形しにくい）。仮に、被覆部１６４に外力が作用することで被覆部１６４が変形した場合には、これに伴い、被覆部１６４内の導通片６８〜７４と電極線２０〜２６の一端部若しくはリード線３４の端部との接続が断たれる（断線する）可能性がある。
【０１５７】
しかしながら、上記のように、外層１６８は内層１６６よりも剛性が高いため、内層１６６を構成する光硬化性樹脂材だけで被覆部１６４の全体を形成する場合に比べて外力が作用した場合に変形する可能性が低い。これにより、上記のような被覆部１６４の変形に起因する断線を防止でき、長期に亘り導通片６８〜７４と電極線２０〜２６の一端部若しくはリード線３４の端部との接続を維持できる。
【０１５８】
一方、外層１６８を構成する合成樹脂材（すなわち、硬化後の剛性が高いモールディング用樹脂材）だけで被覆部１６４を形成した場合には、比較的剛性が高いために被覆部１６４に衝撃や振動が作用すると、導通片６８〜７４と電極線２０〜２６の一端部若しくはリード線３４の端部との接続部分に衝撃や振動が伝えられてしまう。
【０１５９】
ここで、本実施の形態では、内層１６６は外層１６８よりも剛性が低い、すなわち、弾性が高いため、上記のような衝撃や振動は導通片６８〜７４と電極線２０〜２６の一端部若しくはリード線３４の端部との接続部分に伝わる前に内層１６６に吸収される。長期に亘る導通片６８〜７４と電極線２０〜２６の一端部若しくはリード線３４の端部との接続をより一層確実に維持できる。
【０１６０】
なお、本実施の形態では、内層１６６を光硬化性樹脂材で形成し、外層１６８をホットメルトモールディング用樹脂材で形成した。しかしながら、内層１６６及び外層１６８は、各々が光硬化性樹脂材又はホットメルトモールディング用樹脂材で形成され、且つ、内層１６６よりも外層１６８の剛性が高くなればよい。
【０１６１】
したがって、内層１６６よりも外層１６８の剛性が高くなれば、内層１６６をホットメルトモールディング用樹脂材で形成して、外層１６８を光硬化性樹脂材で形成してもよい。また、内層１６６よりも外層１６８の剛性が高くなれば、外層１６８及び内層１６６の双方を光硬化性樹脂材で形成してもよいし、外層１６８及び内層１６６の双方をホットメルトモールディング用樹脂材で形成してもよい。
【０１６２】
＜第４の実施の形態＞
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。
【０１６３】
図１８には、本実施の形態に係る圧力検出装置としての挟み込み検出装置１８０の感圧センサ１８２の要部の構成が斜視図によって示されている。
【０１６４】
図１８に示されるように、感圧センサ１８２は支持部材６４に代わり支持部材１８４を備えている。支持部材１８４は基本的に支持部材６４と同じ構成であるが、ベース６６の幅方向一方の端部から保持部としての一対の保持突起１８６が突出形成されている点で支持部材６４とは構成が異なる。図１８に示されるように、保持突起１８６の各々は基本的に外径寸法が略均一の略円柱形状で、しかも、その先端側は被覆部７８から突出している。
【０１６５】
図１９に示されるように、これらの保持突起１８６に対応してカバー９０には嵌込孔９２に代わり一対の透孔１８８が形成されている。これらの透孔１８８は、その内径寸法が保持突起１８６の外径寸法よりも極僅かに大きく、保持突起１８６を貫通させることができるようになっている。
【０１６６】
保持突起１８６は、透孔１８８を貫通した状態でその先端部に熱かしめ等のかしめが施されることによって外径寸法が透孔１８８の内径寸法よりも充分に大きな抜止部１９０が形成される。
【０１６７】
抜止部１９０が形成された状態で被覆部７８をカバー９０に対して相対的に変位させようとすると、透孔１８８の貫通方向には被覆部７８の外側面若しくは抜止部１９０にカバー９０が干渉し、透孔１８８の径方向には保持突起１８６の外周部に透孔１８８の内周部が干渉する。このようにカバー９０に対する被覆部７８の相対変位が規制されることで、前記第１の実施の形態と同様にブラケット４８及びプロテクタ３８を介して外皮部１６と被覆部７８とが一体的に連結される。したがって、本実施の形態でも、基本的に前記第１の実施の形態と同様の作用を奏し、同様の効果を得ることができる。
【０１６８】
なお、本実施の形態では、保持突起１８６の形状を基本的に略円柱形状とし、熱かしめ等によって略円形の透孔１８８よりも大径の抜止部１９０を形成する構成とした。しかしながら、保持突起１８６は透孔１８８に係合することでカバー９０に対する被覆部７８の相対変位を規制できる形状であればよく、保持突起１８６や透孔１８８の形状が上記の形状（円柱形状や円形）限定されるものではない。
【０１６９】
＜第５の実施の形態＞
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。
【０１７０】
図２０には本実施の形態に係る圧力検出装置としての挟み込み検出装置２１０の感圧センサ２１２の要部の構成が斜視図によって示されており、図２１には、本感圧センサ２１２の要部の平面図が示されている。
【０１７１】
これらの図に示されるように、感圧センサ２１２は、支持部材９８の代わりに端末支持部材としての支持部材１８４を備えている。
【０１７２】
支持部材１８４は、絶縁性を有する合成樹脂材により形成されると共にシャフト１０６が形成されたベース１００（絶縁性保持部材）を備えている点では支持部材９８と同じであるが、接続部材としての導通シャフト１０２、１０４や導通板１１０、１１２を備えておらず、代わりに金属等の導電性を有する材料により形成された接続部材としての導通片２１４、２１６を備えている。
【０１７３】
導通片２１４は側面視（図２０の矢印Ｅ方向に沿って見た状態）でベース１００の長手方向（図２０、図２１の矢印Ｄ方向）の一方へ向けて開口した凹形状に形成されている。また、導通片２１４はベース１００の厚さ方向（図２０、図２１の矢印Ｅ方向）に沿って互いに対向した一対のターミナル板２１８を備えている。
【０１７４】
これらのターミナル板２１８は、長手方向及び厚さ方向がベース１００の長手方向及び厚さ方向に沿うように形成されている。また、一方のターミナル板２１８の他方のターミナル板２１８とは反対側の面には電極線２０（図２０、２１では図示省略）の他端部が導通した状態で固着され、他方のターミナル板２１８の一方のターミナル板２１８とは反対側の面には電極線２４（図２０、２１では図示省略）の他端部が導通した状態で固着される。
【０１７５】
さらに、これらのターミナル板２１８は外皮部１６の他端と対向しない長手方向他方（図２０の矢印Ｄとは反対方向）側の端部が連結板２２０によって一体的に連結されており、これにより、双方のターミナル板２１８が導通している。
【０１７６】
一方、導通片２１６は平面視（図２１図示状態）でベース１００の厚さ方向の一方へ向けて開口した凹形状に形成されている。また、導通片２１６はベース１００の幅方向に沿って互いに対向した一対のターミナル板２２２を備えている。
【０１７７】
これらのターミナル板２２２は、長手方向及び厚さ方向がベース１００の長手方向及び幅方向（図２０、２１の矢印Ｆ方向）に沿うように形成されている。また、一方のターミナル板２２２の他方のターミナル板２２２とは反対側の面には電極線２２の他端部が導通した状態で固着され、他方のターミナル板２２２の一方のターミナル板２２２とは反対側の面に電極線２６の他端部が導通した状態で固着される。
【０１７８】
さらに、これらのターミナル板２２２は幅方向（図２０、図２１の矢印Ｆ方向）の一端が上述した一対のターミナル板２１８の間でベース１００を貫通した連結板２２４によって一体的に連結されており、これにより、双方のターミナル板２２２が導通している。
【０１７９】
さらに、これらの導通片２１４と導通片２１６とはベース１００に一体的に保持されていると共に、導通片２１４と導通片２１６との間にはベース１００が介在して導通片２１４と導通片２１６との間は絶縁されている。
【０１８０】
この感圧センサ２１２で電極線２０〜２６の長手方向他端部を処理（結線）する場合には、シャフト１０６を外皮部１６の他端部から嵌挿した状態で導通片２１４の各ターミナル板２１８に、対応する電極線２０、２４を接触させる。この状態で、電極線２０のターミナル板２１８とは反対側と、電極線２４のターミナル板２１８とは反対側とから、溶接電極とアース電極によって挟み込み溶接電流を流す。これにより、電極線２０とターミナル板２１８との接触部分及び電極線２４とターミナル板２１８との接触部分が抵抗熱により溶融する。この状態で溶融部分が冷却硬化すると電極線２０と電極線２４とが電気的に導通する。また、電極線２２、２６と導通片２１６のターミナル板２２２も同様に処理し、電極線２２と電極線２６とが電気的に導通する。
【０１８１】
ここで、ターミナル板２１８、２２２の厚さ方向一方の面に、対応する電極線２０〜２６の他端部を接触させた状態で溶接を施すが、ターミナル板２１８、２２２の面のどの部分に、対応する電極線２０〜２６の他端部を接触させてもよいため溶接が容易になり、溶接の自動化を図ることができる。
【０１８２】
なお、本実施の形態では、連結板２２４でターミナル板２２２の幅方向一端を連結した構成であったが、図２２及び図２３に示されるように、連結板２２４でターミナル板２２２の長手方向一端を連結する構成としてもよい。
【０１８３】
また、図２２及び図２３に示されるように、一対のターミナル板２１８を互いに相反する方向へ湾曲させると共に、一対のターミナル板２２２を互いに相反する方向へ湾曲させる構成としてもよい。この構成とした場合、例えば、ターミナル板２１８、２２２に対応する電極線２０〜２６の他端部が接触した状態で溶接電極及びアース電極により電極線２０〜２６をターミナル板２１８、２２２に押し付けて挟み込む際に電極線２０〜２６を安定した状態で挟み付けることができ、接続作業（溶接作業）における作業性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る感圧センサの横断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る感圧センサの構造の概略を示す縦断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る感圧センサの両端部近傍の構造の概略を示す斜視図である。
【図４】一方の支持部材の分解斜視図である。
【図５】ブラケット（カバー）と被覆部との関係を示す分解斜視図である。
【図６】カバーの側面図である。
【図７】図６の７−７線に沿った断面図である。
【図８】他方の支持部材の変形例を示す平面図である。
【図９】他方の支持部材の他の変形例を示す斜視図である。
【図１０】他方の支持部材の接続部材の変形例を示す斜視図である。
【図１１】他方の支持部材の側における溶接工程を示す図である。
【図１２】他方の支持部材の側における成形工程を示す図である。
【図１３】外皮部の斜視図である。
【図１４】本感圧センサを適用した車両の斜視図である。
【図１５】本感圧センサの回路構成の概略を示す図である。
【図１６】本発明の第２の実施の形態に係る感圧センサの要部の構成を示す図４に対応した分解斜視図である。
【図１７】本発明の第３の実施の形態に係る感圧センサの要部の構成を示す図２に対応した断面図である。
【図１８】本発明の第４の実施の形態に係る感圧センサの要部の構成を示す図３に対応した斜視図である。
【図１９】本発明の第４の実施の形態に係る感圧センサのカバーの断面図である。
【図２０】本発明の第５の実施の形態に係る感圧センサの要部の構成を示す斜視図である。
【図２１】本発明の第５の実施の形態に係る感圧センサの要部の構成を示す平面図である。
【図２２】本発明の第５の実施の形態に係る感圧センサの変形例を示す図２０に対応した斜視図である。
【図２３】本発明の第５の実施の形態に係る感圧センサの変形例を示す図２１に対応した斜視図である。。
【符号の説明】
１２ 感圧センサ
１６ 外皮部
２０ 電極線（電極）
２２ 電極線（電極）
２４ 電極線（電極）
２６ 電極線（電極）
６４ 支持部材
７８ 被覆部
１４２ 感圧センサ
１４４ 支持部材
１６２ 感圧センサ
１６４ 被覆部
１６６ 内層
１６８ 外層
１８２ 感圧センサ
１８４ 支持部材
２１２ 感圧センサ

Claims (7)

1. 外方からの外力により弾性変形可能で且つ絶縁性を有する中空の外皮部と、
   前記外皮部の内側で空隙を介して対向配置されると共に一端が前記外皮部の端部から引き出された複数の電極と、
   前記外皮部の端部の側方に設けられて前記外皮部の端部から引き出された前記複数の電極の一端を支持すると共に、前記複数の電極同士又は前記複数の電極を他の導電部材へ電気的に接続する支持部材と、
   ホットメルトモールディングによって成形される熱可塑性樹脂材又は光エネルギーを吸収することで硬化する光硬化性樹脂材により形成されて前記支持部材の少なくとも一部及び前記電極の一端を埋設状態で封入する内層を有すると共に、前記ホットメルトモールディングによって成形される熱可塑性樹脂材又は前記光硬化性樹脂材により前記内層と一体的に形成されて前記内層の少なくとも一部を外側から被覆すると共に、硬化状態で前記内層よりも剛性が高い外層を有する被覆部と、
   を備える感圧センサ。
2. 前記被覆部を透明若しくは半透明にしたことを特徴とする請求項１に記載の感圧センサ。
3. 所定の取付部位に直接或いは間接的に係合させることで前記取付部位に前記被覆部を保持させる係合部を前記被覆部に一体に設けたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の感圧センサ。
4. 前記係合部を前記被覆部と同一の材料で形成したことを特徴とする請求項３記載の感圧センサ。
5. 絶縁性を有する中空の外皮部に外側から外力が作用したことを、前記外皮部の内側で空隙を介して対向配置された複数の電極の少なくとも１つが前記外皮部と共に弾性変形して他の前記電極に接触することで検出する感圧センサに適用され、前記外皮部の端部から引き出された前記複数の電極の一端を処理するための感圧センサの端末処理方法であって、
   前記複数の電極の一端を前記外皮部の端部の側方に設けた支持部材に支持させて、前記電極同士又は前記電極と他の導電部材とを電気的に接続する接続工程と、
   内層成形型内に前記支持部材の少なくとも一部及び前記電極の一端を配置して、光エネルギーを吸収して硬化する光硬化性樹脂材又はホットメルトモールディングによって成形される熱可塑性樹脂材を前記内層成形金型内に充填して被覆部を構成する内層を形成し、当該内層に前記支持部材の少なくとも一部及び前記電極の一端を埋設して封入する内層成形工程と、
   前記内層の少なくとも一部を外層成形型内に配置して、光エネルギーを吸収して前記内層よりも高い剛性で硬化する光硬化性樹脂材、又は、ホットメルトモールディングによって成形されると共に硬化状態で前記内層よりも高い剛性を有する熱可塑性樹脂材を前記外層成形型内に充填して前記被覆部を構成する外層を形成し、当該外層で前記内層の少なくとも一部を被覆する外層成形工程と、
   を有することを特徴とする感圧センサの端末処理方法。
6. 前記内層成形工程で、前記外皮部の端部を前記内層形成金型内に配置することを特徴とする請求項５記載の感圧センサの端末処理方法。
7. 前記外層成形工程及び前記内層成形工程の少なくとも何れか一方で、所定の取付部位に直接或いは間接的に係合させることで前記取付部位に前記被覆部を保持させる係合部を前記被覆部と共に一体成形することを特徴とする請求項５又は請求項６記載の感圧センサの端末処理方法。

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