JP5956397B2 - 銅・インジウム・ガリウム・セレニウム(cigs)または銅・亜鉛・錫・硫黄(czts)系薄膜型太陽電池及びその製造方法 - Google Patents
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Description
1)モリブデン裏面電極層の形成
ガラス基板(soda−lime glass)を有機溶媒と蒸溜水とで洗浄した後、60℃で12時間乾燥する。乾燥したガラス基板にモリブデンターゲット(target)(純度99.999%)を使って、DCスパッタリング法で5mTorrアルゴン雰囲気下でDC150Wで50分間金属モリブデン裏面電極層を蒸着する。該蒸着されたモリブデン厚膜の厚さは、約1μmであり、図4に例示されたように、約100nm程度の結晶粒サイズを有し、約0.18Ω/squの面抵抗を有する。
蒸着されたモリブデン電極上に銅ターゲット(純度99.999%)を使って、DCスパッタリング法で5mTorrアルゴン雰囲気下でDC100Wで3分40秒間蒸着して、100nmの厚さを有する銅薄膜をコーティングする(図5)。
製造されたCu/Mo/ガラス基板上にCIGS粉末が均一に分散されたコーティング液(ペースト)を用いて、スクリーン印刷工程でCIGS薄膜を塗布して、図6に例示されたように、6〜8μmの厚さを有するCIGS層(光吸収粉末層)を形成する。該形成されたCIGS層を水素が4%含まれたアルゴンガス雰囲気下でセレニウムソースと共に550℃で1時間熱処理する。この際、光吸収粉末層は、焼結されて光吸収層に変化し、同時に、銅薄膜は、光吸収層に吸収され、モリブデン電極層は、焼結されたCIGS光吸収層と直接接触を成す(図3及び図7)。セレン化条件によって銅薄膜が吸収され、追加的なセレン化が進行する場合、一部のモリブデン薄膜が二セレン化モリブデン層を成して、光吸収層とモリブデン薄膜との間に存在し、銅薄膜の厚さと密度とを調節して、二セレン化モリブデン層の厚さを必要なほどに決定することもできる。
CIGS薄膜上にCBD法(化学槽蒸着法)で厚さ50nmのCdS層を形成し、引き続きCdS層の表面にZnOターゲットを使って、RFスパッタリング法でi型ZnO透明電極を50nm厚さに蒸着し、同じスパッタリング法でアルミニウムがドーピングされたZnO(AZO)ターゲットを使って、AZO透明電極を500nm厚さに蒸着して太陽電池を製造する。この電池の表面に電流を収集するために、グリッドマスクパターンを利用した熱蒸発法でNi50nm及びAl 1μmのグリッド電極を形成する。
銅薄膜の形成段階を省略したことを除いては、実施例と同じ工程でCIGS系薄膜型太陽電池を製造した。このように生成された太陽電池の光吸収層薄膜のSEM写真は、図8のようであり、1.1μmのモリブデン電極層の56%に該当する0.62μmがセレン化されて、約4倍の体積膨張によって2.6μmの二セレン化モリブデン層が形成された。
実施例と比較例とのモリブデン裏面電極層のセレン化程度を比較するために、各方法で生成された薄膜(図7及び図8)のXRDパターン(実施例=上、比較例の=下)を図9から説明した(XRD、X−ray diffraction method(Bruker D8 Advance))。実施例の薄膜の場合、CIGS光吸収層以外のモリブデンパターンが主に観察されて、モリブデンピーク(Mo、2θ=40.5゜±0.5゜)強度が、二セレン化モリブデンピーク(MoSe2、2θ=32゜±0.5゜または57゜±0.5゜)強度の約20倍に表われることを観察することができる。比較例の薄膜では、モリブデン(Mo)パターンは減る一方、二酸化モリブデン(MoSe2)パターンが大きく表われる(モリブデンパターンピークが、二セレン化モリブデンパターンピークの約1.2倍)。
200:モリブデン裏面電極層
210:二セレン化モリブデン層
300:光吸収層
310:光吸収粉末層
400:バッファ層
500:透明電極層
800:銅薄膜
Claims (11)
- 基板と、
前記基板上に形成されたモリブデン裏面電極層と、
前記モリブデン裏面電極層上に形成された銅薄膜と、
前記銅薄膜上に形成された光吸収粉末層と、
を含み、
前記銅薄膜の厚さは、前記光吸収粉末層の厚さの1ないし10%であることを特徴とする銅・インジウム・ガリウム・セレニウム(CIGS)系太陽電池製造用またはセレニウムを含む銅・亜鉛・錫・硫黄(CZTS)系太陽電池製造用の中間体薄膜。 - 前記光吸収粉末層の組成は、CuxInyGa1-y(SzSe1-z)2(0<x<1、0<y<1、0<z<1、x、y及びzは、実数)またはCu(2-p)Zn(2-q)Snq(SrSe(1-r))4(0<p<2、0<q<2、0<r<1、p、q及びrは、実数)であることを特徴とする請求項1に記載の銅・インジウム・ガリウム・セレニウム(CIGS)系太陽電池製造用またはセレニウムを含む銅・亜鉛・錫・硫黄(CZTS)系太陽電池製造用の中間体薄膜。
- 前記モリブデン裏面電極層の厚さは、0.5ないし5μmであることを特徴とする請求項1に記載の銅・インジウム・ガリウム・セレニウム(CIGS)系太陽電池製造用またはセレニウムを含む銅・亜鉛・錫・硫黄(CZTS)系太陽電池製造用の中間体薄膜。
- 基板の一面にモリブデン裏面電極層を形成する段階と、
前記モリブデン裏面電極層上に銅薄膜を形成する段階と、
前記銅薄膜上に銅・インジウム・ガリウム・セレニウムまたは銅・亜鉛・錫・硫黄の光吸収粉末層を形成して、銅・インジウム・ガリウム・セレニウム(CIGS)または銅・亜鉛・錫・硫黄(CZTS)系太陽電池製造用の中間体薄膜を製造する段階と、
前記銅・インジウム・ガリウム・セレニウム(CIGS)または銅・亜鉛・錫・硫黄(CZTS)系太陽電池製造用の中間体薄膜を熱処理して光吸収層を形成する段階と、
を含み、
前記銅薄膜の厚さは、前記光吸収粉末層の厚さの1ないし10%であることを特徴とする銅・インジウム・ガリウム・セレニウム(CIGS)系太陽電池またはセレニウムを含む銅・亜鉛・錫・硫黄(CZTS)系太陽電池の製造方法。 - 前記基板は、
ガラス質、金属、セラミック、及び高分子からなる群から選択されたことを特徴とする請求項4に記載の銅・インジウム・ガリウム・セレニウム(CIGS)系太陽電池またはセレニウムを含む銅・亜鉛・錫・硫黄(CZTS)系太陽電池の製造方法。 - 前記モリブデン裏面電極層を形成する段階は、
モリブデンを基板上に電子ビームコーティング法、スパッタリング法、化学蒸着法、または有機金属化学蒸着法でコーティングすることを特徴とする請求項4に記載の銅・インジウム・ガリウム・セレニウム(CIGS)系太陽電池またはセレニウムを含む銅・亜鉛・錫・硫黄(CZTS)系太陽電池の製造方法。 - 前記銅薄膜を形成する段階は、
真空蒸発法、電子ビームコーティング法、スパッタリング法、化学蒸着法、有機金属化学蒸着法、または電気化学的メッキ法を通じて前記モリブデン裏面電極層上に銅薄膜を形成することを特徴とする請求項4に記載の銅・インジウム・ガリウム・セレニウム(CIGS)系太陽電池またはセレニウムを含む銅・亜鉛・錫・硫黄(CZTS)系太陽電池の製造方法。 - 前記光吸収粉末層を形成して、銅・インジウム・ガリウム・セレニウム(CIGS)または銅・亜鉛・錫・硫黄(CZTS)系太陽電池製造用の中間体薄膜を製造する段階は、
非真空環境で、CuxInyGa1-y(SzSe1-z)2(0<x<1、0<y<1、0<z<1、x、y及びzは、実数)またはCu(2-p)Zn(2-q)Snq(SrSe(1-r))4(0<p<2、0<q<2、0<r<1、p、q及びrは、実数)の組成比を有する粉末またはペーストを、ドクターブレード法、スクリーン印刷法、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、及びペインティング法を含む非真空型工程を通じて塗布する段階を含むことを特徴とする請求項4に記載の銅・インジウム・ガリウム・セレニウム(CIGS)系太陽電池またはセレニウムを含む銅・亜鉛・錫・硫黄(CZTS)系太陽電池の製造方法。 - 前記銅・インジウム・ガリウム・セレニウム(CIGS)または銅・亜鉛・錫・硫黄(CZTS)系太陽電池製造用の中間体薄膜を熱処理して光吸収層を形成する段階は、
250ないし900℃の不活性または還元性のセレニウムガスで熱処理する段階を含み、
熱処理中に、前記銅薄膜が前記光吸収層に吸収または拡散されて、光吸収層の組成が、CuxInyGa1-y(SzSe1-z)2(0.85≦x<1、0<y<1、0<z<1、x、y及びzは、実数)またはCu(2-p)Zn(2-q)Snq(SrSe(1-r))4(1.4≦p<2、0<q<2、0<r<1、p、q及びrは、実数)で決定されることを特徴とする請求項4に記載の銅・インジウム・ガリウム・セレニウム(CIGS)系太陽電池またはセレニウムを含む銅・亜鉛・錫・硫黄(CZTS)系太陽電池の製造方法。 - CdS、ZnS(O,OH)、ZnSe、InS(O,OH)、In2S3、ZnInxSey、Zn1-xMgxO(0<x<1、0<y<1、x及びyは、実数)、またはその混合物をCBD法(化学槽蒸着法)、電子ビームコーティング法、スパッタリング法、または化学蒸着法(CVD)を通じて蒸着させることによって、前記光吸収層の上部にバッファ層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の銅・インジウム・ガリウム・セレニウム(CIGS)系太陽電池またはセレニウムを含む銅・亜鉛・錫・硫黄(CZTS)系太陽電池の製造方法。
- ZnO、AZO(aluminuim−doped zinc oxide)、BZO(boron−doped zinc oxide)、ITO(indium tin oxide)、FTO(fluorine−doped tin oxide)、またはその混合物を電子ビームコーティング法、またはスパッタリング法を通じて蒸着させることによって、前記光吸収層の上部に透明電極層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の銅・インジウム・ガリウム・セレニウム(CIGS)系太陽電池またはセレニウムを含む銅・亜鉛・錫・硫黄(CZTS)系太陽電池の製造方法。
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