JP5921186B2 - インクジェットヘッド基板の加工方法 - Google Patents
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Description
(a1)基板上にバリア層を形成し、該バリア層上にシード層を形成する工程と、
(b1)前記シード層上にレジスト膜を形成し、該レジスト膜に対しインクジェットヘッドと本体とを電気的に接合するパッド部に対応したパターニングを行う工程と、
(c1)前記パターニングされたレジスト膜の開口部にパッド部を形成する工程と、
(d1)前記レジスト膜を除去する工程と、
(e1)前記基板表面からレーザー加工を行う工程と、
(f1)前記基板を異方性エッチングし、インク供給口を形成する工程と、
(g1)前記バリア層及び前記シード層を除去する工程と、
をこの順序で含むインクジェットヘッド基板の加工方法であって、前記レーザー加工が前記基板を貫通する加工である。
(a2)基板上にバリア層を形成し、該バリア層上にシード層を形成する工程と、
(b2)前記基板表面からレーザー加工を行う工程と、
(c2)前記シード層上にレジスト膜を形成し、該レジスト膜に対しインクジェットヘッドと本体とを電気的に接合するパッド部に対応したパターニングを行う工程と、
(d2)前記パターニングされたレジスト膜の開口部にパッド部を形成する工程と、
(e2)前記レジスト膜を除去する工程と、
(f2)前記基板を異方性エッチングし、インク供給口を形成する工程と、
(g2)前記バリア層及び前記シード層を除去する工程と、
をこの順序で含むインクジェットヘッド基板の加工方法であって、前記レーザー加工が前記基板を貫通する加工である。
本発明に係るインクジェットヘッド基板の加工方法の第一の実施形態は、以下の工程(a1)から(g1)をこの順序で含む。
(a1)基板上にバリア層を形成し、該バリア層上にシード層を形成する工程、
(b1)前記シード層上にレジスト膜を形成し、該レジスト膜に対しインクジェットヘッドと本体とを電気的に接合するパッド部に対応したパターニングを行う工程、
(c1)前記パターニングされたレジスト膜の開口部にパッド部を形成する工程、
(d1)前記レジスト膜を除去する工程、
(e1)前記基板表面からレーザー加工を行う工程、
(f1)前記基板を異方性エッチングし、インク供給口を形成する工程、
(g1)前記バリア層及び前記シード層を除去する工程。
本発明に係るインクジェットヘッド基板の加工方法の第二の実施形態は、以下の工程(a2)から(g2)をこの順序で含む。
(a2)基板上にバリア層を形成し、該バリア層上にシード層を形成する工程、
(b2)前記基板表面からレーザー加工を行う工程、
(c2)前記シード層上にレジスト膜を形成し、該レジスト膜に対しインクジェットヘッドと本体とを電気的に接合するパッド部に対応したパターニングを行う工程、
(d2)前記パターニングされたレジスト膜の開口部にパッド部を形成する工程、
(e2)前記レジスト膜を除去する工程、
(f2)前記基板を異方性エッチングし、インク供給口を形成する工程、
(g2)前記バリア層及び前記シード層を除去する工程。
図1から図3を用いて、本実施例に係るインクジェットヘッド基板の加工方法を説明する。
図4を用いて、本実施例に係るインクジェットヘッド基板の加工方法を説明する。本実施例は、レーザー貫通孔15を形成する工程が、シード層5を形成する工程の直後に行われる点のみが実施例1と異なる。
2 層間絶縁層
3 絶縁保護層
4 バリア層
5 シード膜
6 インク吐出エネルギー発生素子(ヒータ)
7 犠牲層
8 レジスト膜
9 パッド部
10 異物(デブリ)
11 インク供給口
12 流路
13 インク吐出口
14 流路形成部材
15 レーザー貫通孔
16 インク吐出口形成部材
Claims (8)
- (a1)基板上にバリア層を形成し、該バリア層上にシード層を形成する工程と、
(b1)前記シード層上にレジスト膜を形成し、該レジスト膜に対しインクジェットヘッドと本体とを電気的に接合するパッド部に対応したパターニングを行う工程と、
(c1)前記パターニングされたレジスト膜の開口部にパッド部を形成する工程と、
(d1)前記レジスト膜を除去する工程と、
(e1)前記基板表面からレーザー加工を行う工程と、
(f1)前記基板を異方性エッチングし、インク供給口を形成する工程と、
(g1)前記バリア層及び前記シード層を除去する工程と、
をこの順序で含むインクジェットヘッド基板の加工方法であって、
前記レーザー加工が前記基板を貫通する加工であるインクジェットヘッド基板の加工方法。 - (a2)基板上にバリア層を形成し、該バリア層上にシード層を形成する工程と、
(b2)前記基板表面からレーザー加工を行う工程と、
(c2)前記シード層上にレジスト膜を形成し、該レジスト膜に対しインクジェットヘッドと本体とを電気的に接合するパッド部に対応したパターニングを行う工程と、
(d2)前記パターニングされたレジスト膜の開口部にパッド部を形成する工程と、
(e2)前記レジスト膜を除去する工程と、
(f2)前記基板を異方性エッチングし、インク供給口を形成する工程と、
(g2)前記バリア層及び前記シード層を除去する工程と、
をこの順序で含むインクジェットヘッド基板の加工方法であって、
前記レーザー加工が前記基板を貫通する加工であるインクジェットヘッド基板の加工方法。 - 前記レーザー加工を行う工程の前に、レーザー加工により発生する異物から基板表面を保護するための保護膜の形成工程を含まない請求項1又は2に記載のインクジェットヘッド基板の加工方法。
- 前記シード層が、Au、Ag及びCuからなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項1から3のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド基板の加工方法。
- 前記シード層の厚さが10nm以上、500nm以下である請求項1から4のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド基板の加工方法。
- 前記バリア層が、Ti、W、Ti及びWを含む化合物、並びにTiNからなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項1から5のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド基板の加工方法。
- 前記バリア層の厚さが170nm以上、300nm以下である請求項1から6のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド基板の加工方法。
- 前記レーザー加工がさらに前記バリア層と前記シード層とを貫通する加工である請求項1から7のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド基板の加工方法。
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