JP2015074118A - 液体吐出ヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】流路形成部材が基板から剥がれにくい液体吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】基板３と、基板３の表面上に液体の流路を形成する流路形成部材６と、を有する液体吐出ヘッドであって、基板３の表面側には凹部１７が形成されており、流路形成部材６の一部が凹部１７に嵌合している。
【選択図】図２

Description

本発明は、液体吐出ヘッド及びその製造方法に関する。

液体吐出ヘッドはインクジェット記録装置等の液体吐出装置に用いられ、流路形成部材と基板とを有する。流路形成部材は基板上に設けられており、主に樹脂等で形成されており、液体の流路や、場合によっては液体吐出口を形成している。基板は、主にシリコンで形成されたシリコン基板であり、シリコン基板には液体の供給口が形成されており、表面側にエネルギー発生素子を有する。液体は液体供給口から流路に供給され、エネルギー発生素子でエネルギーを与えられ、液体吐出口から吐出されて紙等の記録媒体に着弾する。

流路形成部材は、シリコン基板から容易に剥がれてしまわないよう、シリコン基板に対する密着性を十分に確保する必要がある。特許文献１には、シリコン基板と流路形成部材との間にポリエーテルアミド樹脂からなる層を形成し、両者の密着性を高めることが記載されている。

特開平１１−３４８２９０号公報

本発明者らの検討によれば、特許文献１に記載の方法であっても、用いるインク（液体）の種類によっては、流路形成部材の剥がれが発生する場合があることが分かった。例えば、水難溶性顔料を有するインクや、染料の溶解性向上の観点からアルカリ塩を含むインクは、比較的強いアルカリ性であることが多い。これらのインクを液体吐出ヘッドに用いた場合、流路形成部材にインクが浸透し、流路形成部材が変形して基板から剥がれることがあった。

従って、本発明は、流路形成部材が基板から剥がれにくい液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。

本発明は、基板と、前記基板の表面上に液体の流路を形成する流路形成部材と、を有する液体吐出ヘッドであって、前記基板の表面側には凹部が形成されており、前記流路形成部材の一部が前記凹部に嵌合していることを特徴とする液体吐出ヘッドに関する。

本発明によれば、流路形成部材が基板から剥がれにくい液体吐出ヘッドを提供することができる。

本発明の液体吐出ヘッドの一例を示す図である。 本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の一例を示す図である。 本発明の液体吐出ヘッド及びその製造方法の一例を示す図である。 本発明の液体吐出ヘッド及びその製造方法の一例を示す図である。 本発明の液体吐出ヘッドの一例を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態を説明する。

図１は、本発明の液体吐出ヘッドの一例を示す図である。図１（ａ）は液体吐出ヘッドの斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’における液体吐出ヘッドの断面図である。

図１に示す液体吐出ヘッドは、基板３と、基板３の表面上に液体の流路５を形成する流路形成部材６とで形成される。図１では、基板３は、シリコンで形成されたシリコン基板７と、シリコンの酸化膜で形成されたシリコン酸化膜１２とで形成されている。基板３の表面側には、液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子１や、エネルギー発生素子１に電気を供給するための電極パッド８、エネルギー発生素子１の保護や液体との電気的な絶縁を行う保護層９、基板３と流路形成部材６とを密着させる中間層１０等が形成されている。保護層９としては、窒化ケイ素、窒化炭素、炭窒化ケイ素、金属等が挙げられ、複数の材料の膜で構成されていてもよい。中間層１０は、基板３と流路形成部材６との中間に配置される層であり、例えばポリエーテルアミドで形成される。エネルギー発生素子１は、基板３の表面に対して接触していても一部中空状になっていてもよく、ヒーター（ＴａＳｉＮ、ＴａＮに代表される高抵抗材料）や圧電素子で形成される。流路形成部材６は、例えば樹脂や無機膜で形成されており、吐出口４や流路５を形成している。基板３には、液体を供給する供給口２が形成されており、液体は供給口２から流路５へと供給され、エネルギー発生素子１によってエネルギーを与えられて吐出口４から吐出される。

本発明の液体吐出ヘッドは、基板３の表面側に凹部が形成されている。図１（ｂ）では、点線１１の部分に凹部１７が形成されている。上述した通り、基板３の表面側には、エネルギー発生素子１の保護や液体との電気的な絶縁を行う保護層９、基板３と流路形成部材６とを密着させる中間層１０等といった構造物が形成されている。この構造物（図１（ｂ）では保護層９及び中間層１０）に、凹部１７が形成されている。そして、流路形成部材６の一部６ａが、凹部１７に嵌合している。本発明では、このように流路形成部材６の一部６ａを凹部１７に嵌合させることにより、流路形成部材６を基板３から剥がれにくくすることができる。凹部１７と、凹部１７と嵌合する流路形成部材６（流路形成部材の一部６ａ）とは、凹部１７を形成する面の９０％以上の面積で接触していることが好ましい。このように流路形成部材６が凹部１７に対して十分に嵌合することで、凹部１７と流路形成部材６の密着性を高め、流路形成部材６を基板３からより剥がれにくくすることができる。

流路形成部材６は、全体が同じ材料で形成されていてもよいし、部分的に異なる材料、例えば流路形成部材６の一部６ａが異なる材料で形成されていてもよい。但し、製造工程や基板３と流路形成部材６との密着性の観点からは、流路形成部材６は全体が同じ材料で形成されていることが好ましい。

凹部１７の深さは、１μｍ以上であることが好ましい。１μｍ以上とすることで、流路形成部材が基板から剥がれにくくなる。また、凹部１７に嵌合する流路形成部材の一部６ａの解像度を考慮すると、４μｍ以上であることが好ましい。一方、凹部１７に流路形成部材の一部を十分に埋める為には、凹部１７の深さは１００μｍ以下とすることが好ましい。尚、凹部の深さとは、基板３の表面に対して垂直な方向の深さをいう。

また、凹部１７の基板３の表面と平行方向の断面積は、凹部１７に嵌合する流路形成部材の一部６ａの剛性の観点から、１２μｍ^２以上とすることが好ましい。また、液体吐出ヘッド全体の寸法を考慮すると、１０００μｍ^２以下とすることが好ましい。平行方向の断面積が凹部の深さ方向で変化する場合は、深さ方向の平均の断面積がこの数値を満たすことが好ましい。

凹部１７は、基板３の表面側に形成すればよい。上述のように、基板３の表面側にある構造物の全てに凹部を形成してもよいし、図３（ａ）に示すように、構造物のうち中間層１０に凹部を形成し、保護層９に凹部を形成しない構成としてもよい。他にも、構造物ではなく、基板３の表面をエッチングすることで、基板３の表面そのものに凹部を形成してもよい。

図１（ｂ）では、凹部１７は構造物（保護層９及び中間層１０）を貫通しているが、凹部１７が構造物を貫通しないように形成してもよい。即ち、凹部１７の底部が構造物内に形成されるようにする。

また、凹部１７は、図４（ａ）に示すような段差構造であってもよい。段差構造とは、図４（ａ）に示すように、凹部１７の基板３の表面と平行方向の断面積が、基板３の表面の裏側の面である裏面１８から遠い側よりも裏面１８に近い側の方が大きい構造である。凹部１７には流路形成部材６の一部が嵌合しているので、このような段差構造であれば、流路形成部材６を基板３からより剥がれにくくすることができる。

また、図５に示すように、段差構造を形成する屋根部分のうち、流路に近い側の屋根部分の長さ（Ａで示す部分）を、流路から遠い側の屋根部分の長さ（Ｂで示す部分）よりも長くすることが好ましい。即ち、凹部のうち断面積が大きい側の重心は、凹部のうち断面積が小さい側の重心よりも、流路に近い側に位置することとなる。このような構成とすることで、流路形成部材６の基板３からの剥がれをより良好に抑制することができる。

さらに、流路が複数ある場合、段差構造は一部の流路にのみ形成することもできる。特に、吐出口の配列方向に関して、外側に位置する吐出口に対応した流路の壁を形成する部分は、流路形成部材の剥がれが起きやすいので、この部分は段差構造とすることが好ましい。いっぽうで、この際に中央の吐出口に対応した流路の壁を形成する部分は、段差構造としなくてもよい。

次に、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の一例を、図２を用いて説明する。

まず、図２（ａ）に示すように、シリコン基板７及びシリコン酸化膜１２で形成された基板３を用意する。基板３の表面側には、エネルギー発生素子１及び保護層９が形成されている。

次に、図２（ｂ）に示すように保護層９に開口を形成する。開口の形成方法としては、例えば、保護層９上にポジ型感光性樹脂をスピンコートにより塗布し、続いて露光、現像することで、ポジ型感光性樹脂でエッチングマスクを形成する。形成したエッチングマスクを用いて保護層９を反応性イオンエッチングによりエッチングし、その後エッチングマスクを剥離する。このようにして、保護層９に開口を形成する。

次に、図２（ｃ）に示すように、保護層９を覆うように中間層１０を塗布し、ベークする。中間層１０としては、例えばポリエーテルアミドを用いる。中間層１０は、後に基板と流路形成部材との中間に位置する層である。中間層１０のベーク後の厚みは、基板と流路形成部材との密着性の観点から２μｍ以上とすることが好ましく、塗布性の観点から４μｍ以下とすることが好ましい。

次に、図２（ｄ）に示すように、中間層１０上にポジ型感光性樹脂をスピンコートにより塗布する。続いて露光、現像することで、図２（ｅ）に示すようにエッチングマスク１５を形成する。続いて、図２（ｆ）に示すように、エッチングマスク１５を用いて中間層１０を反応性イオンエッチングによりエッチングすることで、中間層１０を貫通させる。続いてエッチングマスク１５を剥離することで、図２（ｇ）に示すように、点線１１の部分に中間層１０を貫通した凹部１７を形成する。

次に、図２（ｈ）に示すように型材１３としてポジ型感光性樹脂を塗布する。続いて、ポジ型感光性樹脂を露光及び現像することでパターニングして、図２（ｉ）に示すように、流路の型材１３ａを形成する。ポジ型感光性樹脂としては、アクリル系樹脂であるポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）やポリメチルイソプロペニルケトン（ＰＭＩＰＫ）等を用いることができる。他にも、流路の型材はアルミニウム等の金属によって形成してもよいし、ネガ型感光性樹脂で形成してもよい。また、ここでは型材１３ａを形成する方法で説明したが、型材を形成せずに、側壁を形成することで流路を形成してもよい。

続いて、図２（ｊ）に示すように、型材１３ａを覆うように流路形成部材６を形成する。流路形成部材６は、ネガ型感光性樹脂で形成することが好ましい。また、例えばエポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基及びプロペニルエーテル基等の反応性官能基を有するカチオン重合可能な化合物で形成することが好ましい。特に、エポキシ樹脂で形成することが好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。市販品では、日本化薬製のＳＵ８（商品名）、ダイセル化学工業製のＥＨＰＥ‐３１５０（商品名）等が挙げられる。流路形成部材の基板表面からの厚みは、塗布性の観点から５μｍ以上２５μｍ以下とすることが好ましい。ここで、例えば流路形成部材６として流動性を持つものを用いることで、流路形成部材６の一部６ａを凹部１７に入り込ませ、流路形成部材の一部６ａを凹部１７と嵌合させることができる。また、流路形成部材６の一部６ａを凹部１７に十分に嵌合させる為に、１０００Ｐａ以上、１０１３００Ｐａ以下（大気圧）の減圧条件で、流路形成部材６を塗布することが好ましい。

次に、図２（ｋ）に示すように、流路形成部材６に吐出口４を形成する。吐出口４は、露光及び現像によって形成してもよいし、反応性イオンエッチング等で形成してもよい。続いて、図２（ｌ）に示すように、シリコン基板７をＴＭＡＨ等のアルカリ溶液、或いは反応性イオンエッチングによってエッチングすることで、シリコン基板７に供給口２を形成する。続いて、図２（ｍ）に示すように、例えば林純薬工業製のラックリーンＭＣ（商品名）を用いて型材１３ａを除去することで、流路５を形成する。

最後に、必要に応じて、基板３をダイシングソー等により切断分離してチップ化し、エネルギー発生素子１を駆動させるための電気的接合を行い、インク供給のためのタンク部材を基板３に接続する。以上のようにして、液体吐出ヘッドを製造する。

次に、図３（ａ）に示す液体吐出ヘッドを製造する工程を、図３（ｂ）〜図３（ｅ）を用いて説明する。図２（ａ）〜図２（ｍ）と重複する部分については説明を省略する。

図３（ｂ）は、図２（ａ）と同様である。ここで、保護層９に開口を形成する工程は行わず、保護層９上に中間層１０を形成する。そして、中間層１０を貫通させ、図３（ｃ）に示す点線１１の部分に凹部１７を形成する。続いて、流路の型材を形成し、図３（ｄ）に示すように流路形成部材６を形成し、流路形成部材６の一部６ａを凹部１７に嵌合させる。その後は、図２（ｋ）〜図２（ｍ）と同様にして、図３（ｅ）に示す工程まで完了させ、図３（ａ）に示す液体吐出ヘッドを製造する。図３に示す液体吐出ヘッドは、基板表面側に形成された構造物のうち、中間層１０にのみ凹部１７を形成した構成である。

次に、図４（ａ）に示す液体吐出ヘッドを製造する工程を、図４（ｂ）〜図４（ｇ）を用いて説明する。図２（ａ）〜図２（ｍ）と重複する部分については説明を省略する。

図４（ｂ）は、図２（ｂ）と同様である。次に、図４（ｃ）に示すように、保護層９に形成した開口内に、型材１４を形成する。型材１４は、例えばポジ型感光性樹脂で形成し、塗布後に露光、現像することで形成する。ここで、型材１４は、開口の端部、即ち保護層９と接触しないように、型材１４と保護層９との間に隙間を介して形成する。隙間の大きさは、図４に示す断面において１μｍ以上１０００μｍ以下とすることが好ましい。隙間を１μｍ以上とすることで、後の工程で隙間を中間層１０で埋めやすくなる。また、隙間が１０００μｍ以下とすることで、中間層１０の平坦性が向上する。

次に、図４（ｄ）に示すように、中間層１０を形成する。中間層１０は、型材１４と保護層９との間の隙間を埋めるように形成する。次に、図４（ｅ）に示すように、中間層１０上にエッチングマスク１５を形成し、図４（ｆ）に示すようにエッチングマスク１５を用いて中間層１０に開口を形成する。そして、図４（ｇ）に示すように形成した開口から型材１４を除去することで、点線１１の部分に凹部１７を形成する。その後、図２で説明したのと同様にして液体吐出ヘッドを製造することができる。

但し、図４（ａ）に示す液体吐出ヘッドを製造する場合には、別の方法をとることが好ましい。これは、型材１３が段差構造の凹部１７に充填された場合に、中間層１０の材料によっては、中間層１０が光を十分に透過せず、凹部１７から型材１３を除去することが困難な為である。以下に詳細を説明する。

具体的には、中間層１０が透過する波長の光に対して感光性を有するポジ型感光性樹脂をスピンコート等により塗布し、図４（ｈ）に示すような状態とする。次に、ポジ型感光性樹脂を露光及び現像することで、図４（ｉ）に示すような凸型の型材１６を形成する。凸型の型材１６を形成する為のポジ型感光性樹脂としては、ノボラック／ジアゾナフトキノン系レジスト等が挙げられる。この凸型の型材１６が、型材１３よりも先に凹部１７に充填されることで、図４（ｊ）の時点で型材１３が凹部１７に入り込まず、凹部１７の型材等の除去が容易になる。例えば、中間層１０を日立化成製のＨＩＭＡＬ ＨＬ‐１２００ＣＨ（商品名）、凸型の型材１６を東京応化製のＯＦＰＲ‐８００（商品名）で形成する。この時、凸型の型材１６であるＯＦＰＲ‐８００を除去するために必要な４００ｎｍ付近の波長を有する光は、中間層１０に遮られずに凹部１７の底部まで入射するため、凸型の型材１６は分解され、後工程で容易に除去することができる。尚、凸型の型材１６と型材１３は別々の工程で除去することもできるが、生産性の観点から一括で除去することが好ましい。凹部１７から除去した後は、図４（ｋ）、図４（ｌ）に示す工程を完了させ、図４（ａ）に示す液体吐出ヘッドを製造する。

以下、本発明を、実施例を用いてより具体的に説明する。

＜実施例１＞
まず、図２（ａ）に示すように、シリコン基板７及びシリコン酸化膜１２で形成された基板３を用意した。基板３の表面側には、ＴａＳｉＮで形成されたエネルギー発生素子１及びＳｉＮで形成された保護層９、不図示のアルミニウムの配線が形成されている。

次に、東京応化製のＴＨＭＰ‐ｉＰ５７００ＨＰ（商品名）をマスクとして保護層９を反応性イオンエッチングによってパターニングし、図２（ｂ）に示すように保護層９に開口を形成した。

次に、図２（ｃ）に示すように、保護層９を覆うように中間層１０を塗布し、ベークした。中間層１０としては、ポリエーテルアミドである日立化成製のＨＩＭＡＬ ＨＬ‐１２００ＣＨ（商品名）を用いた。ベークは２００℃、６０分のオーブンベークとし、中間層１０のベーク後の厚みを３μｍとした。

次に、図２（ｄ）に示すように、中間層１０上に、ポジ型感光性樹脂（東京応化製、ＴＨＭＰ‐ｉＰ５７００ＨＰ（商品名））をスピンコートにより塗布した。さらに、キヤノン製のＦＰＡ‐３０００ｉ５＋（商品名）で露光し、東京応化製のＮＭＤ‐３（商品名）で現像することで、図２（ｅ）に示すようにエッチングマスク１５を形成した。そして、図２（ｆ）に示すように、エッチングマスク１５を用いて、中間層１０をアルバック製ＮＬＤ５７００（商品名）によってエッチング（ドライエッチング）することで、中間層１０を貫通させた。続いてエッチングマスク１５を剥離することで、図２（ｇ）に示すように、点線１１の部分に凹部１７を形成した。

次に、図２（ｈ）に示すように型材１３としてポジ型感光性樹脂（東京応化製、ＯＤＵＲ（商品名））を塗布し、これをウシオ電機製の露光装置ＵＸ‐３０００（商品名）を用いて露光し、林純薬工業製のＭＰ‐５０５０（商品名）で現像することでパターニングした。このようにして、図２（ｉ）に示すように、厚さ１３μｍの流路の型材１３ａを形成した。

続いて、図２（ｊ）に示すように、型材１３ａを覆うように流路形成部材６を形成した。流路形成部材６の形成材料は、以下の表１に示す材料とした。この材料を、５００００Ｐａに減圧された条件下でのスピンコートにより塗布（被覆）し、厚さ２５μｍの流路形成部材６を形成した。流路形成部材６の一部６ａは、凹部１７のほぼ全ての領域と嵌合していた。即ち、流路形成部材６の一部６ａは、凹部１７を形成する面の９０％以上の面積と接触していた。

次に、流路形成部材６をキヤノン製のＦＰＡ‐３０００ｉ５＋（商品名）で露光、東京応化製ＯＤＵＲ‐１０１０Ｃ現像液（商品名）で現像して、図２（ｋ）に示すように流路形成部材６に吐出口４を形成した。

続いて、図２（ｌ）に示すように、シリコン基板７を関東化学製のＴＭＡＨ‐２５（商品名）によってエッチングすることで、供給口２を形成した。続いて、図２（ｍ）に示すように、林純薬工業製のラックリーンＭＣ（商品名）を用いて型材１３ａを除去し、流路５を形成した。

最後に、基板３をダイシングソー等により切断分離してチップ化し、エネルギー発生素子１を駆動させるための電気的接合を行い、インク供給のためのタンク部材を基板３に接続することにより、液体吐出ヘッドを製造した。

＜実施例２＞
図３（ａ）に示す液体吐出ヘッドを製造した。これを、図３（ｂ）〜図３（ｅ）を用いて説明する。実施例１と重複する部分については、説明を省略する。

図３（ｂ）までは、図２（ａ）と同様である。ここで、保護層９に開口を形成する工程は行わず、保護層９上に中間層１０を形成した。そして、中間層１０を貫通させ、図３（ｃ）に示す点線１１の部分に凹部１７を形成した。その後、図３（ｄ）に示すように流路形成部材６を形成し、流路形成部材６の一部６ａを凹部１７に嵌合させた。流路形成部材６の一部６ａは、凹部１７を形成する面の９０％以上の面積と接触していた。その後、図３（ｅ）に示す工程まで完了させ、図３（ａ）に示す液体吐出ヘッドを製造した。

＜実施例３＞
図４（ａ）に示す液体吐出ヘッドを製造した。これを、図４（ｂ）〜図４（ｌ）を用いて説明する。実施例１と重複する部分については、説明を省略する。

図４（ｂ）は、図２（ｂ）と同様である。次に、図４（ｃ）に示すように、保護層９の開口内に、型材１４を形成した。型材１４は、ポジ型レジスト（東京応化製のＴＨＭＰ‐ｉＰ５７００ＨＰ（商品名））をスピンコートにより塗布し、塗布後にキヤノン製のＦＰＡ‐３０００ｉ５＋（商品名）で露光、東京応化製のＮＭＤ‐３（商品名）で現像することで形成した。型材１４は、開口の端部、即ち保護層９と接触しないように形成した。

次に、図４（ｄ）に示すように、中間層１０を形成した。中間層１０は、型材１４と保護層９との間の隙間を埋めるように形成した。次に、図４（ｅ）に示すように、中間層１０上にエッチングマスク１５を形成し、図４（ｆ）に示すようにエッチングマスク１５を用いて中間層１０に開口を形成した。そして、図４（ｇ）に示すように形成した開口からローム・アンドハース電子材料製のマイクロポジット・リムーバー１１１２Ａで型材１４を除去することで、点線１１の部分に凹部１７を形成した。

次に、図４（ｈ）に示すように、東京応化製のＯＦＰＲ‐８００（商品名）を塗布した。これをキヤノン製のＭＰＡ‐６００ＳＵＰＥＲ（商品名）で露光し、東京応化製のＮＭＤ‐３（商品名）で現像することで、図４（ｉ）に示すような凸型の型材１６を形成した。凸型の型材１６は、凹部１７に充填されている。

次に、図４（ｊ）に示すように、ポジ型レジストである東京応化製のＯＤＵＲ（商品名）を厚さ１３μｍとなるように塗布し、乾燥させて型材１３を形成した。

その後、凸型の型材１６及び型材１３をウシオ電機製の露光装置ＵＸ‐３０００（商品名）を用いて露光し、林純薬工業製のＭＰ‐５０５０（商品名）で現像した。これにより、凹部１７を再び露出させた。

その後、図４（ｋ）、図４（ｌ）に示すようにして、液体吐出ヘッドを製造した。流路形成部材６の一部６ａは、凹部１７を形成する面の９０％以上の面積と接触していた。

＜評価＞
実施例１〜３で製造した液体吐出ヘッドを、表２に示す組成のインク（ｐＨ＝１０．５）中に浸漬し、プレッシャークッカー試験（１２１℃飽和条件‐１００時間）を行った。

試験後、流路形成部材と基板との剥がれを顕微鏡で観察したところ、いずれの液体吐出ヘッドにおいても剥がれは観察されなかった。

Claims (14)

1. 基板と、前記基板の表面上に液体の流路を形成する流路形成部材と、を有する液体吐出ヘッドであって、
   前記基板の表面側には凹部が形成されており、前記流路形成部材の一部が前記凹部に嵌合していることを特徴とする液体吐出ヘッド。
2. 前記凹部の前記基板の表面と平行方向の断面積は、前記基板の表面の裏側の面である裏面から遠い側よりも前記裏面に近い側の方が大きく、前記流路形成部材の前記凹部と嵌合している部分の前記基板の表面と平行方向の断面積は、前記裏面から遠い側よりも前記裏面に近い側の方が大きい請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
3. 前記基板の表面上に構造物が形成されており、前記凹部は前記構造物に形成されている請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
4. 前記凹部は、前記構造物を貫通している請求項３に記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記凹部は、前記構造物を貫通していない請求項３に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記構造物は、窒化ケイ素、窒化炭素、炭窒化ケイ素、金属、ポリエーテルアミドのいずれかで形成されている請求項３乃至５のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
7. 前記凹部は、前記基板の表面に形成されている請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
8. 前記凹部と前記凹部と嵌合する前記流路形成部材とは、前記凹部を形成する面の９０％以上の面積で接触している請求項１乃至７のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
9. 前記凹部の深さは、１μｍ以上、１０００μｍ以下である請求項１乃至８のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
10. 前記凹部の前記基板の表面と平行方向の断面積は、１２μｍ^２以上、１０００μｍ^２以下である請求項１乃至９のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
11. 前記凹部のうち前記断面積が大きい側の重心は、前記凹部のうち前記断面積が小さい側の重心よりも前記流路に近い側に位置している請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
12. 基板と、前記基板の表面上に液体の流路を形成する流路形成部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
    凹部が形成された構造物を有する基板を用意する工程と、
    前記凹部を埋めるように、前記流路形成部材を形成することで、前記流路形成部材の一部を前記凹部に嵌合させる工程と、
    を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
13. 前記基板を用意する工程と、前記流路形成部材の一部を前記凹部に嵌合させる工程との間に、前記基板の表面側に前記液体の流路の型材を形成する工程を有し、
    前記流路形成部材で前記型材を覆い、その後で前記型材を除去することで前記液体の流路を形成する請求項１２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
14. 前記凹部が形成された構造物を有する基板を用意する工程の前に、
    開口が形成された構造物と、前記開口の端部と隙間を介して形成された型材と、を前記基板の表面側に有する基板を用意する工程と、
    前記隙間を埋めるように、構造物を形成する工程と、
    前記構造物のうち、前記開口が形成されていた領域の上に形成されていた部分の一部を除去する工程と、
    前記開口の端部と隙間を介して形成された型材を除去し、前記構造物の除去された領域と前記型材の除去された領域とで前記凹部を形成する工程と、を有し、
    前記凹部の前記基板の表面と平行方向の断面積は、前記基板の表面の裏側の面である裏面から遠い側よりも前記裏面に近い側の方が大きい請求項１２または１３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
    

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