JP2006027273A - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明のインクジェットヘッドの製造方法は,第1表面100aおよび第2表面100bを有し,第1表面100a上に複数の圧力生成源102が配設された基板100を形成する段階と,圧力生成源102が配設された第1表面100a上にマスクパターン104を形成する段階と,マスクパターン104をエッチングマスクとして用いて,第1表面100aから基板100をドライエッチングして,基板100を貫通するインク供給口106を形成する段階とを備える。
【選択図】 図3
Description
100c エッチング残留部
100a 上面
100b 下面
102 圧力生成源
104 マスクパターン
106 インク供給口
108 チャンバ層
110 ノズル層
110a,210a,510a ノズル
120 インクチャンバ
122 インクチャンネル
206 インク供給口
208 チャンバ層
209 犠牲モールド層
210 ノズル層
Claims (35)
- 第1表面および第2表面を有し,前記第1表面上に複数の圧力生成源が配設された基板を形成する段階と;
前記圧力生成源が配設された前記第1表面上にマスクパターンを形成する段階と;
前記マスクパターンをエッチングマスクとして用いて,前記第1表面から前記基板をドライエッチングして,前記基板を貫通するインク供給口を形成する段階と;
を備えることを特徴とする,インクジェットヘッドの製造方法。 - 前記基板は,シリコン基板であることを特徴とする,請求項1に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記基板のドライエッチングは,RIE工程またはDRIE工程により行われることを特徴とする,請求項1または2に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記マスクパターンは,シリコン酸化膜,シリコン窒化膜,フォトレジスト膜,感光性樹脂層,金属膜または金属酸化膜からなる群から選択されるいずれか一つの物質より形成されることを特徴とする,請求項1,2または3のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記インク供給口を形成する段階の後に,
前記マスクパターンを除去する段階と;
前記基板の前記第1表面上に,インク流路の側壁を構成するチャンバ層を形成する段階と;
前記チャンバ層上に,前記圧力生成源に対応するように形成される複数のノズルを有するノズル層を形成する段階と;
をさらに備えることを特徴とする請求項1,2,3または4のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記チャンバ層は,感光性ドライフィルム層をパターニングして形成されることを特徴とする,請求項5に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 第1表面および第2表面を有し,前記第1表面上に複数の圧力生成源が配設された基板を形成する段階と;
前記圧力生成源が配設された前記第1表面上にマスクパターンを形成する段階と;
前記マスクパターンをエッチングマスクとして用いて,前記第2表面から所定の厚みを有するエッチング残留部が残されるように,前記第1表面から前記基板の一部をドライエッチングして,前記基板内にインク供給口を形成する段階と;
前記基板の前記第2表面を研磨して,前記エッチング残留部を除去する段階と;
を備えることを特徴とする,インクジェットヘッドの製造方法。 - 前記基板は,シリコン基板であることを特徴とする,請求項7に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記基板のドライエッチングは,RIE工程またはDRIE工程により行われることを特徴とする,請求項7または8に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記エッチング残留部は,10〜50μmの厚みを有することを特徴とする,請求項7,8または9のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記マスクパターンは,シリコン酸化膜,シリコン窒化膜,フォトレジスト膜,感光性樹脂層,金属膜または金属酸化膜からなる群から選択されるいずれか一つの物質より形成されることを特徴とする,請求項7〜10のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記基板の前記第2表面の研磨は,化学機械的研磨工程により行われることを特徴とする,請求項7〜11のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記インク供給口を形成する段階の後に,
前記マスクパターンを除去する段階と;
前記基板の前記第1表面上に,インク流路の側壁を構成するチャンバ層を形成する段階と;
前記チャンバ層によって構成された前記側壁間のインク流路,および前記インク供給口を覆う犠牲モールド層を形成する段階と;
をさらに備えることを特徴とする,請求項7〜12のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記チャンバ層を形成する段階は,
スピンコート法によって前記基板の前記第1表面上に感光性樹脂層を形成する段階と;
前記感光性樹脂層を露光および現像する段階と;
を備えることを特徴とする,請求項13に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記犠牲モールド層は,ポジ型感光性樹脂層または熱可塑性樹脂層から形成されることを特徴とする,請求項13または14に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記エッチング残留部を除去する段階の後に,
前記チャンバ層上および前記犠牲モールド層上に,前記圧力生成源に対応するように形成される複数のノズルを有するノズル層を形成する段階と;
前記犠牲モールド層を溶解して除去する段階と;
をさらに備えることを特徴とする,請求項13〜15のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記犠牲モールド層を形成する段階の後に,
前記チャンバ層上および前記犠牲モールド層上に,前記圧力生成源に対応するように形成される複数のノズルを有するノズル層を形成する段階をさらに備え,
前記エッチング残留部を除去する段階の後に,
前記犠牲モールド層を除去する段階をさらに備えることを特徴とする,請求項13〜15のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記マスクパターンを形成する段階の前に,
前記基板の前記第1表面上に,インク流路の側壁を構成するチャンバ層を形成する段階をさらに備え,
前記マスクパターンは,前記チャンバ層を有する前記第1表面上に形成されることを特徴とする,請求項7〜12のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記インク供給口を形成する段階の後に,
前記マスクパターンを除去する段階と;
前記チャンバ層によって構成された前記側壁間の前記インク流路,および前記インク供給口を覆う犠牲モールド層を形成する段階と;
をさらに備えることを特徴とする,請求項18に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記エッチング残留部を除去する段階の後に,
前記チャンバ層上および前記犠牲モールド層上に,前記圧力生成源に対応するように形成される複数のノズルを有するノズル層を形成する段階と;
前記犠牲モールド層を溶解して除去する段階と;
をさらに備えることを特徴とする,請求項18または19に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記犠牲モールド層を形成する段階の後に,
前記チャンバ層上および前記犠牲モールド層上に,前記圧力生成源に対応するに形成される複数のノズルを有するノズル層を形成する段階をさらに備え,
前記エッチング残留部を除去する段階の後に,
前記犠牲モールド層を除去する段階をさらに備えることを特徴とする,請求項19に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 第1表面および第2表面を有し,前記第1表面上に複数の圧力生成源が配設された基板を形成する段階と;
前記圧力生成源が配置された前記第1表面上にマスクパターンを形成する段階と;
前記マスクパターンをエッチングマスクとして用いて,前記第2表面から所定の厚みを有するエッチング残留部が残されるように,前記第1表面から前記基板の一部をドライエッチングして,前記基板内にインク供給口を形成する段階と;
前記インク供給口を覆い,インク流路が形成される領域を覆う犠牲モールド層を形成する段階と;
前記基板の前記第2表面を研磨して,前記エッチング残留部を除去する段階と;
を備えることを特徴とする,インクジェットヘッドの製造方法。 - 前記基板は,シリコン基板であることを特徴とする,請求項22に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記基板のドライエッチングは,RIE工程またはDRIE工程により行われることを特徴とする,請求項22または23に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記エッチング残留部は,10〜50μmの厚みを有することを特徴とする,請求項22〜24のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記マスクパターンは,シリコン酸化膜,シリコン窒化膜,フォトレジスト膜,感光性樹脂層,金属膜または金属酸化膜からなる群より選択されるいずれか一つの物質より形成されることを特徴とする,請求項22〜25のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記基板の前記第2表面の研磨は,化学機械的研磨工程により行われることを特徴とする,請求項22〜26のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記エッチング残留部を除去する段階の後に,
前記犠牲モールド層の側壁および上面を覆い,前記圧力生成源に対応するように形成される複数のノズルを有するチャンバ/ノズル層を形成する段階と;
前記犠牲モールド層を溶解して除去する段階と;
をさらに備えることを特徴とする,請求項22〜27のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記犠牲モールド層を形成する段階の後に,
前記犠牲モールド層の側壁および上面を覆い,前記圧力生成源に対応するように形成される複数のノズルを有するチャンバ/ノズル層を形成する段階をさらに備え,
前記エッチング残留部を除去する段階の後に,
前記犠牲モールド層を除去する段階をさらに備えることを特徴とする,請求項22〜27のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 第1表面および第2表面を有し,前記第1表面上に複数の圧力生成源が配設された基板を形成する段階と;
前記圧力生成源が配設された前記第1表面上にマスクパターンを形成する段階と;
前記マスクパターンをエッチングマスクとして用いて,前記第2表面から所定の厚みを有するエッチング残留部が残されるように,前記第1表面から前記基板の一部をドライエッチングして,前記基板内にインク供給口を形成する段階と;
前記マスクパターンを除去する段階と;
前記インク供給口を有する前記基板の前記第1表面上に,インク流路の側壁を構成するチャンバ層を形成する段階と;
前記チャンバ層間のインク流路および前記インク供給口を覆う犠牲モールド層を形成する段階と;
前記基板の前記第2表面を化学機械的研磨して,前記エッチング残留部を除去する段階と;
前記チャンバ層上および前記犠牲モールド層上に,前記圧力生成源に対応するように形成される複数のノズルを有するノズル層を形成する段階と;
前記犠牲モールド層を溶解して除去する段階と;
を備えることを特徴とする,インクジェットヘッドの製造方法。 - インクを吐出させるための1つ以上の圧力生成源が基板の第1表面上に配設された基板を形成する段階と;
前記第1表面から前記基板をドライエッチングして,前記基板を貫通するインク供給口を形成する段階と;
を備えることを特徴とする,インクジェットヘッドの製造方法。 - 前記1つ以上の圧力生成源は,2列で配列され,前記インク供給口は,前記2列に配列された圧力生成源の間に単一のスロット形状を有するように形成されることを特徴とする,請求項31に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記基板の前記第1表面は,RIE工程またはDRIE工程によりエッチングされることを特徴とする,請求項31または32に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記インク供給口を形成する段階は,
前記圧力生成源が配設された前記基板の前記第1表面上に,マスクパターンを形成する段階と;
前記マスクパターンが形成された前記基板の前記第1表面をドライエッチングする段階と;
を備えることを特徴とする,請求項31〜33のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記第1表面上に,インク流路の側壁を構成するチャンバ層を形成する段階と;
前記圧力生成源に対応するように形成されるノズルを有するノズル層を,前記チャンバ層上に形成する段階と;
をさらに備えることを特徴とする,請求項31〜34のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
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