JP5897090B2 - イメージセンサユニット、画像読取装置および紙葉類識別装置 - Google Patents

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Description

本発明は、イメージセンサユニット、画像読取装置および紙葉類識別装置に関する。
一般に画像を読み取る場合にはイメージセンサユニットを備えた画像読取装置が用いられている。特許文献1に開示されたイメージセンサユニットは、複数の導光体の長手方向の各入射面に、それぞれ発光ユニットが対面して配置されている。各発光ユニットは、入射面に対面して配置されるLEDチップと、プレートに半田付けなどで接続される複数のリード線とを有している。
特開2005−198106号公報
上述した特許文献1のイメージセンサユニットを組み立てる場合、発光ユニット毎にリード線をプレートに形成されたビアに挿入して、半田付けを行う必要がある。したがって、導光体の数が多いほど導光体の入射面に対面して配置する発光ユニットの数が多くなるために、ビアへの挿入の工程が増えてしまい作業が煩雑であるという問題がある。また、複数の発光ユニットのリード線をプレートの複数のビアにそれぞれ挿入するには、複数の発光ユニットのリード線をプレートのビアに位置合わせしなければならず、作業が煩雑である。
本発明は、上述したような問題点に鑑みてなされたものであり、容易に組み立てることができるイメージセンサユニット等を提供することを目的とする。
本発明のイメージセンサユニットは、発光素子をそれぞれ有する複数の光源と、前記複数の光源のそれぞれに、長手方向における一方側の入射面を対面させて並列して配置され、前記複数の光源からの光を被照明体へと導く複数の導光体と、前記複数の導光体をそれぞれ保持する複数の導光保持部材と、前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、前記イメージセンサを実装するセンサ基板と、前記複数の光源を同一の実装面に実装し、前記複数の導光体の長手方向における一方側に配置される回路基板と、を有し、前記導光保持部材は、前記回路基板に向かって突出する突起を備え、かつ、前記突起を前記回路基板に形成された挿入孔に挿入することで前記回路基板を位置決めしており、前記センサ基板は、前記センサ基板の長手方向における一方側に接続部を有し、前記回路基板は、複数の外部接続用パッドが形成された被接続部を前記接続部に接続することで前記センサ基板に接続されていることを特徴とする。
本発明の画像読取装置は、上述したイメージセンサユニットと、前記イメージセンサユニットと前記被照明体とを相対的に移送させる移送部と、を有することを特徴とする。
本発明の紙葉類識別装置は、発光素子をそれぞれ有する複数の光源と、前記複数の光源のそれぞれに長手方向における一方側の入射面を対面させて並列して配置され前記複数の光源からの光を被照明体へと導く複数の導光体と、前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、前記イメージセンサを実装するセンサ基板と、前記複数の光源を同一の実装面に実装し前記複数の導光体の長手方向における一方側に配置される回路基板と、を有し、前記センサ基板は前記センサ基板の長手方向における一方側に接続部を備え、前記回路基板は複数の外部接続用パッドが形成された被接続部を前記接続部に接続することで前記センサ基板に接続されるイメージセンサユニットと、前記被照明体としての紙葉類を移送させる移送部と、前記紙葉類を識別する基準となる基準データを記憶する記憶部と、前記イメージセンサユニットに読み取られた画像情報と、前記記憶部に記憶されている前記基準データとを比較して前記紙葉類を識別する比較部と、を有することを特徴とする。
本発明によれば、複数の光源を同一の実装面に実装した回路基板をセンサ基板に接続することにより、イメージセンサユニットを容易に組み立てることができる。
図1は、第1の実施形態の画像読取装置の要部構成を示す断面図である。 図2は、下側イメージセンサユニットの分解斜視図である。 図3は、下側イメージセンサユニットの分解拡大斜視図である。 図4は、反射光用導光部の長手方向における一方側の端部の周辺を示す斜視図である。 図5Aは、第1の実施形態の第1の光源部の構成を示す斜視図である。 図5Bは、第1の実施形態の第2の光源部の構成を示す斜視図である。 図6は、第1の実施形態の下側イメージセンサユニットの一部の断面図である。 図7Aは、第2の実施形態の下側イメージセンサユニットの断面図である。 図7Bは、第2の実施形態の第1の光源部の構成を示す斜視図である。 図8Aは、第3の実施形態のイメージセンサユニットの断面図である。 図8Bは、第3の実施形態の第1の光源部の構成を示す斜視図である。 図9Aは、第4の実施形態の第1の光源部の構成を示す斜視図である。 図9Bは、第4の実施形態の第2の光源部の構成を示す斜視図である。 図10は、第5の実施形態のセンサ基板と第1の光源部との構成を示す斜視図である。 図11は、第5の実施形態のイメージセンサユニットの組み立て方法を説明するための図である。 図12は、第5の実施形態の下側イメージセンサユニットの一部の断面図である。
以下、図面に基づき、本発明に係るイメージセンサユニットおよび画像読取装置の好適な実施形態について説明する。以下の説明においては、三次元の各方向を、X,Y,Zの各矢印で示す。X方向が主走査方向であり、Y方向が主走査方向に直角な副走査方向であり、Z方向が垂直方向(上下方向)である。
(第1の実施形態)
本実施形態の画像読取装置100は、紙幣、有価証券などの紙葉類の真贋判定を行う紙葉類識別装置として機能する。
図1は、本実施形態に係るイメージセンサユニット部10を備えた画像読取装置100の要部構成を示している。ここで先ず、これらの全体構成について概略を説明する。本実施形態では、被照明体として典型的には紙幣Sとする。なお、紙幣Sに限らず、その他の対象物に対しても本発明は適用可能である。
画像読取装置100の所定部には、紙幣Sの搬送方向Fに、対をなして紙幣Sを挟みながら搬送するための移送部としての搬送ローラ101A、101Bと搬送ローラ102A、102Bとが所定の間隔をおいて配置される。これらの搬送ローラ101A、101Bおよび102A、102Bは駆動機構により回転駆動されるようになっており、紙幣Sは所定の搬送速度でイメージセンサユニット部10に対して搬送方向Fに相対的に移送される。
イメージセンサユニット部10は、搬送ローラ101A、101Bと搬送ローラ102A、102Bとの間に、紙幣Sが通過可能な搬送路を構成するように間隙を備えて配置されており、搬送される紙幣Sの画像を読み取る。イメージセンサユニット部10は、紙幣Sの搬送路を挟んで、下側に第一のイメージセンサユニットとして下側イメージセンサユニット10Aと、上側に第二のイメージセンサユニットとして上側イメージセンサユニット10Bとが配置されている。本実施形態では、下側イメージセンサユニット10Aおよび上側イメージセンサユニット10Bは、図1に示す中心線Ocに対して対称な同一構成である。下側イメージセンサユニット10Aおよび上側イメージセンサユニット10Bは、それぞれ紙幣Sに反射式読み取り用の光(反射用光)を照射する反射光用照明部11Aを含む画像を読み取る画像読取部11と、紙幣Sに透過式読み取り用の光(透過用光)を照射する透過光用照明部12とを備えている。画像読取部11(反射光用照明部11A)および透過光用照明部12により紙幣Sからの反射光による画像情報の読み取りと透過光による画像情報の読み取りを実施することができる。下側イメージセンサユニット10Aの画像読取部11に対して上側イメージセンサユニット10Bの透過光用照明部12が対応配置される。また下側イメージセンサユニット10Aの透過光用照明部12に対して上側イメージセンサユニット10Bの画像読取部11が対応配置される。したがって、本実施形態では、下側イメージセンサユニット10Aおよび上側イメージセンサユニット10Bにより、紙幣Sの表裏両面を一回の搬送で読み取ることを可能とする。
比較部103は下側イメージセンサユニット10Aおよび上側イメージセンサユニット10Bにより読み取られた画像情報を取得する。また、比較部103は記憶部104に記憶されている基準データを読み出し、取得した画像情報と比較して、紙幣Sの真贋を識別する。
次に、下側イメージセンサユニット10Aおよび上側イメージセンサユニット10Bの構成について説明する。下側イメージセンサユニット10Aおよび上側イメージセンサユニット10Bは同一構成であるので、ここでは下側イメージセンサユニット10Aを取り上げて説明する。図2は下側イメージセンサユニット10Aの分解斜視図である。図3は図2に示す下側イメージセンサユニット10Aのうち、長手方向における一方側を拡大した斜視図である。下側イメージセンサユニット10Aは概して長方体に形成され、その長手方向が主走査方向となり、これに直交する副走査方向は紙幣Sの搬送方向Fとなる。
下側イメージセンサユニット10Aは、カバーガラス13、フレーム14、導光部20、集光体38、センサ基板40、イメージセンサ45、光源部50などを備えている。これらの構成部材のうち、導光部20および光源部50は照明装置として機能する。また、上述した構成部材のうち、カバーガラス13、フレーム14、導光部20、センサ基板40およびイメージセンサ45は、読み取る紙幣Sの主走査方向の幅寸法に応じた長さに形成される。
カバーガラス13はフレーム14内に塵が侵入するのを防止するものである。カバーガラス13は略平板状であって、フレーム14を上側から覆うように、例えば両面テープなどを用いて固定される。なお、カバーガラス13はガラスに限られず、例えばアクリルやポリカーボネートなどの透明な樹脂材料が適用できる。
フレーム14は、下側イメージセンサユニット10Aの各構成部材を収容する収容部材である。フレーム14は、主走査方向に長い略直方体であり、内部には各構成部材を位置決めして支持できるように形成される。図1に示すように、フレーム14の略中央には、集光体38を収容する集光体収容部15が主走査方向に形成される。また、フレーム14には集光体収容部15を挟んだ両側に導光部20を収容する導光収容部16が形成される。また、フレーム14の下面には、センサ基板40を配置するための基板収容部17が主走査方向に亘ってフレーム14の外側から凹状に形成される。フレーム14には、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料が適用できる。
導光部20は、第1の反射光用導光部21aと、第2の反射光用導光部21bと、透過光用導光部31との3つの導光部を有している。
第1の反射光用導光部21aおよび第2の反射光用導光部21bは、図1に示す集光体38の光軸Z1を中心に線対称な略同一の構成であり、ここでは第1の反射光用導光部21aについて説明する。
図3に示すように、第1の反射光用導光部21aは導光体22と導光保持部材26とを有している。導光体22は、光源部50からの光を反射用光として紙幣Sに出射する。導光体22は、例えばアクリル系の透明な樹脂材料により形成され、主走査方向に長い棒状に形成される。導光体22は、長手方向における一方側の端部に入射面23aが形成され、他方側の端部に入射面23bが形成される。入射面23a、23bは、主走査方向に対して直交し、光源部50からの光が入射される。
また、導光体22には、紙幣Sと対面する面に導光体22内に入射された光を紙幣Sに向かって出射させる出射面24が形成される。また、導光体22は、出射面24以外の主走査方向に沿った面が入射面23a、23bから入射された光を反射させて導光体22の長手方向に伝搬させる反射面として機能する。
導光保持部材26は導光体22を保持する。導光保持部材26は、主走査方向に沿って導光体22と略同一の長さに形成される。図1に示すように、導光保持部材26は、集光体38が配置される側を開口した断面略C字状に形成される。
導光保持部材26は、導光体22の出射面24の一部を上側から覆うことにより、紙幣Sに出射させる光の方向を規制する。また、導光保持部材26の内周面は、導光体22に入射された光を導光体22の出射面24側に反射させる反射面として機能する。
図4は、第1の反射光用導光部21aおよび第2の反射光用導光部21bの長手方向における一方側の端部の周辺を示す斜視図である。図4に示すように、導光保持部材26の長手方向における一方側の端部は、上側に板状の庇部27が一体で形成され、下側に位置合わせ部28が一体で形成される。庇部27は、導光体22の入射面23aと、光源部50との間から光源部50からの光が漏れないように遮蔽する。位置合わせ部28は、光源部50側に向かって突出する突起で、例えば複数(2つ)の円柱状の突起29が形成される。位置合わせ部28は、後述する第1の回路基板60aの被位置合わせ部65に係合されることで、導光保持部材26を介して導光体22と光源部50とが位置決めされる。
なお、導光保持部材26の長手方向における他方側の端部も、同様に庇部27と、位置合わせ部28が形成される。
図3に示すように、透過光用導光部31は、導光体32と導光保持部材36とを有している。導光体32は、光源部50からの光を透過用光として紙幣Sに出射する。導光体32は、例えばアクリル系の透明な樹脂材料により形成され、主走査方向に長い棒状に形成される。導光体32は、長手方向における一方側の端部に入射面33aが形成され、他方側の端部に入射面33bが形成される。入射面33a、33bは、主走査方向に対して直交し、光源部50からの光が入射される。
また、導光体32には、紙幣Sと対面する面に導光体32内に入射された光を紙幣Sに向かって出射させる出射面34が形成される。また、導光体32は、出射面34以外の主走査方向に沿った面が入射面33a、33bから入射された光を反射させて導光体32内の長手方向に伝搬させる反射面として機能する。
導光保持部材36は導光体32を保持する。導光保持部材36は、主走査方向に沿って導光体32と略同一の長さに形成される。図1に示すように、導光保持部材36は、上側を開口した断面略C字状に形成される。
また、第1の反射光用導光部21aの導光体22、第2の反射光用導光部21bの導光体22および透過光用導光部31の導光体32は、フレーム14内で副走査方向に並列して配置される。
集光体38は、紙幣Sからの反射光および紙幣Sからの透過光をイメージセンサ45上に結像する光学部材である。集光体38は、例えば複数の正立等倍結像型の結像素子(ロッドレンズ)が主走査方向に直線状に配列されるロッドレンズアレイが適用できる。なお、集光体38は、イメージセンサ45上に結像できればよく、上述した構成に限定されない。集光体38には各種マイクロレンズアレイなど、従来公知の各種集光機能を有する光学部材が適用できる。
センサ基板40は、主走査方向に長い平板状に形成される。センサ基板40の実装面41は、上下方向に対して直交する。センサ基板40の実装面41上には、光源部50を発光させたり、イメージセンサ45を駆動させたりするための駆動回路などが実装される。また、センサ基板40の長手方向における一方側の端部には第1の回路基板60aが挿入される接続部としての接続孔42aが形成され、他方側の端部には第2の回路基板60bが挿入される接続部としての接続孔42bが形成される。接続孔42a、42bは副走査方向に長い長孔状である。
イメージセンサ45は、センサ基板40に実装され、集光体38の下側に配置される。イメージセンサ45は、下側イメージセンサユニット10Aの読み取りの解像度に応じた複数の光電変換素子から構成されるイメージセンサIC46の所定数を実装面41上に主走査方向に直線状に配列して実装される。イメージセンサ45は、紙幣Sからの反射光および透過光が集光体38によって結像された光を受光して電気信号に変換する。なお、イメージセンサ45は、紙幣Sからの反射光および透過光を電気信号に変換できるものであればよく、上述した構成に限定されない。イメージセンサIC46には、従来公知の各種イメージセンサICが適用できる。
光源部50は、光を発光することで導光部20を介して紙幣Sに光を出射する。光源部50は、導光部20の長手方向における一方側の端部に配置される第1の光源部51aと他方側の端部に配置される第2の光源部51bを有している。
図5Aは、第1の光源部51aの構成を示す斜視図である。第1の光源部51aは、第1の回路基板60aの同一の実装面61に実装される複数の光源52(52a、52b、52c)を有している。光源52には、表面に発光素子としてのLEDチップ54が実装される、いわゆるトップビュータイプの表面実装型のLEDパッケージが適用できる。表面実装型のLEDパッケージは汎用されているために、下側イメージセンサユニット10Aに適用することでコストを削減することができる。
複数の光源52(52a、52b、52c)は発光面を主走査方向に指向させた状態で、副走査方向(搬送方向F)に沿って並列して実装される。
第1の光源部51aのうち、搬送方向Fの上流側に実装された光源は、第1の反射光用導光部21aの導光体22の入射面23aに対面して配置される第1の反射光用光源52aである。第1の反射光用光源52aは、複数(例えば4つ)のLEDチップ54r、54g、54b、54irが透明樹脂によって封止された状態で配置されている。LEDチップ54r、54g、54bは可視光として、それぞれ赤、緑、青(以下、RGBともいう)の発光波長を発光する。また、LEDチップ54irは赤外光(以下、IRともいう)の発光波長を発光する。なお、赤外光などの不可視光の発光波長を発光させるのは、不可視インクによって印刷された紙幣Sの画像を読み取るためである。
第1の反射光用光源52aは、矩形状のパッケージ本体55から延びる、電極として複数の端子56a〜56fを有している。端子56a〜56cはパッケージ本体55の副走査方向における一方側の側面から延出し、端子56d〜56fはパッケージ本体55の副走査方向における他方側の側面から延出する。
また、第1の光源部51aのうち、中央に実装された光源は、第2の反射光用導光部21bの導光体22の入射面23aに対面して配置される第2の反射光用光源52bである。第2の反射光用光源52bは、LEDチップ54uvが透明樹脂によって封止された状態で配置されている。LEDチップ54uvは、紫外光(以下、UVともいう)の発光波長を発光する。
第2の反射光用光源52bは、矩形状のパッケージ本体55の裏面に形成された電極57a、57bを有している。電極57a、57bは、副走査方向に離れて位置している。
また、第1の光源部51aのうち、搬送方向Fの下流側に実装された光源は、透過光用導光部31の導光体32の入射面33aに対面して配置される透過光用光源52cである。透過光用光源52cは、LEDチップ54uvが透明樹脂によって封止された状態で配置されている。
透過光用光源52cは、矩形状のパッケージ本体55の裏面に形成された電極57a、57bを有している。電極57a、57bは、副走査方向に離れて位置している。
第1の回路基板60aは、平板状に形成され、上側が複数の光源52が実装される実装部62であり、下側が上述したセンサ基板40の接続孔42aに接続される被接続部63である。
実装部62の実装面61には、複数の光源接続用パッド67a〜67jが露出して形成される。光源接続用パッド67a〜67fにはそれぞれ第1の反射用光源52aの端子56a〜56fが半田付けで接続されることで、第1の反射用光源52aが実装部62の所定の位置に実装される。ここで、副走査方向に延出する端子56a〜56fを光源接続用パッド67a〜67fに容易に半田付けできるように、光源接続用パッド67a〜67fは端子56a〜56fを副走査方向に超えるような大きさに形成されている。すなわち、光源接続用パッド67a〜67fにおいて、光源接続用パッド67a〜67fを合わせた外形は幅方向(副走査方向)の長さDwよりも上下方向(幅方向と直交する方向)の長さDhが短くなるように形成されている。
また、光源接続用パッド67g、67hにはそれぞれ第2の反射用光源52bの端子57a、57bが半田付けで接続されることで、第2の反射用光源52bが実装部62の所定の位置に実装される。ここで、副走査方向に離れた端子57a、57bを光源接続用パッド67g、67hに容易に半田付けできるように、光源接続用パッド67g、67hはパッケージ本体55を副走査方向に超えるような大きさに形成されている。すなわち、光源接続用パッド67g、67hにおいて、光源接続用パッド67g、67hを合わせた外形は幅方向の長さよりも上下方向の長さが短くなるように形成されている。
また、光源接続用パッド67i、67jにはそれぞれ透過用光源52cの端子57a、57bが半田付けで接続されることで、透過光用光源52cが実装部62の所定の位置に実装される。ここで、光源接続用パッド67i、67jにおいて、光源接続用パッド67g、67hと同様に、光源接続用パッド67i、67jを合わせた外形は幅方向の長さよりも上下方向の長さが短くなるよう形成されている。
このように、光源接続用パッド67a〜67f、67g〜67h、67i〜67jにおいて、それぞれ光源接続用パッド67a〜67f、67g〜67h、67i〜67jを合わせた外形は幅方向の長さよりも上下方向の長さが短くなるように形成されている。したがって、実装部62の上下方向の長さを小さくすることができる。
一方、被接続部63には、センサ基板40と電気的に接続するための複数(例えば8つ)の外部接続用パッド64が搬送方向Fに沿って所定の間隔で形成される。なお、被接続部63には図示しない回路パターンが形成され、各光源接続用パッド67a〜67jと外部接続用パッド64とを電気的に接続している。また、被接続部63には、被位置合わせ部65が形成される。被位置合わせ部65は、導光保持部材26の突起29が挿入される挿入孔66a、66bと切欠き部66cとを有している。
一方、図5Bは、第2の光源部51bの構成を示す斜視図である。第2の光源部51bは、第2の回路基板60bの同一の実装面61に実装される複数の光源53(53a、53b、53c)を有している。第2の光源部51bは、第1の光源部51aと同様に、複数の光源53(53a、53b、53c)が発光面を主走査方向に指向させた状態で、副走査方向(搬送方向F)に沿って並列して実装される。
第2の光源部51bのうち、搬送方向Fの上流側に実装された光源は、第1の反射光用導光部21aの導光体22の入射面23bに対面して配置される第1の反射光用光源53aである。第1の反射光用光源53aは、LEDチップ54uvが透明樹脂によって封止された状態で配置されている。
また、第2の光源部51bのうち、中央に実装された光源は、第2の反射光用導光部21bの導光体22の入射面23bに対面して配置される第2の反射光用光源53bである。第2の反射光用光源53bは、複数(例えば4つ)のLEDチップ54r、54g、54b、54irが透明樹脂によって封止された状態で配置されている。
また、第2の光源部51bのうち、搬送方向Fの下流側に実装された光源は、透過光用導光部31の導光体32の入射面33bに対面して配置される透過光用光源53cである。透過光用光源53cは、複数(例えば4つ)のLEDチップ54r、54g、54b、54irが透明樹脂によって封止された状態で配置されている。
なお、第2の光源部51bの各光源は、第1の光源部51aの各光源と同様に電極を有している。ここでは、第1の光源部51aと同様の符号を付している。
第2の回路基板60bは、平板状に形成され、上側が複数の光源52が実装される実装部62であり、下側が上述したセンサ基板40の接続孔42bに接続される被接続部63である。なお、実装部62の実装面61にも、第1の光源部51aと同様に、光源接続用パッドが形成されている。すなわち、第2の回路基板60bでも、第1の光源部51aと同様に、光源接続用パッドを合わせた外形は幅方向の長さよりも上下方向の長さが短くなるように形成されている。したがって、実装部62の上下方向の長さを小さくすることができる。
また、第2の回路基板60bの外形は、第1の回路基板60aの外形に対して鏡面対称である。すなわち、第2の回路基板60bの外形は、図5Aに示す第1の回路基板60aの中心線Cvに対して線対称な形状であり、同一の構成は同一符号を付して、その説明を省略する。
したがって、第1の反射光用導光部21aの長手方向における両端部に配置される、第1の反射光用光源52aおよび第1の反射光用光源53aによって、第1の反射光用導光部21aには入射面23a、23bを介して赤、緑、青、赤外光および紫外光が入射される。
同様に、第2の反射光用導光部21bの長手方向における両端部に配置される、第2の反射光用光源52bおよび第2の反射光用光源53bによって、第2の反射光用導光部21bには入射面23a、23bを介して赤、緑、青、赤外光および紫外光が入射される。
同様に、透過光用導光部31の長手方向における両端部に配置される、透過光用光源52cおよび透過光用光源53cによって、透過光用導光部31には入射面33a、33bを介して赤、緑、青、赤外光および紫外光が入射される。
次に、上述したように構成される画像読取部11の基本動作について説明する。画像読取部11は搬送ローラ101A、101Bおよび102A、102Bにより所定の搬送速度で搬送方向Fに搬送される紙幣Sに対し、第1の反射光用光源52a、53aおよび第2の反射光用光源52b、53bのLEDチップ54r、54g、54b、54ir、54uvをそれぞれ順次、点灯駆動させる。第1の反射光用光源52a、53aおよび第2の反射光用光源52b、53bから発光された光はそれぞれの入射面23a、23bから第1の反射光用導光部21aおよび第2の反射光用導光部21bの各導光体22内に入射する。入射した光は第1の反射光用導光部21aおよび第2の反射光用導光部21bの各導光体22の出射面24から、図1において代表的に示される矢印L1のように紙幣Sの読取位置O1を指向して反射用光として出射される。反射用光は集光体38を挟んだ2方向から紙幣Sの一方の面(下面)に対して、主走査方向に亘ってライン状に均一に照射される。
反射用光は紙幣Sによって反射されることで反射光として、集光体38を介してイメージセンサ45上に結像される。この結像された反射光は、イメージセンサ45により電気信号に変換された後、図示しない信号処理部において処理される。
このようにしてRGB、IR、UV全ての反射光を1走査ライン分読み取ることで、紙幣Sの主走査方向における1走査ラインの読取動作を完了する。1走査ラインの読取動作終了後、紙幣Sの副走査方向への移動に伴い、上述と同様に次の1走査ライン分の読取動作が行われる。このように紙幣Sを搬送方向Fに搬送しながら1走査ライン分ずつ読取動作を繰り返すことで、紙幣Sの全面が順次走査されて反射光による画像情報の読み取りが実施される。
なお、上側イメージセンサユニット10Bの画像読取部11についても他方の面(上面)に対して同様に実施される。
次に、上述したように構成される透過光用照明部12の動作について説明する。透過光用照明部12は、搬送ローラ101A、101Bおよび102A、102Bにより所定の搬送速度で搬送方向Fに搬送される紙幣Sに対し、透過光用光源52c、53cのLEDチップ54r、54g、54b、54ir、54uvを順次、点灯駆動させる。透過光用光源52c、53cから発光された光はそれぞれの入射面33a、33bから透過光用導光部31内に入射する。入射した光は透過光用導光部31の出射面34から、図1において代表される矢印L2のように紙幣Sの読取位置O2を指向して透過用光として出射される。透過用光は紙幣Sの一方の面(下面)に対して、主走査方向に亘ってライン状に均一に照射される。
透過用光は紙幣Sを透過することで透過光として、上側イメージセンサユニット10Bの集光体38を介してイメージセンサ45上に結像される。この結像された透過光は、上側イメージセンサユニット10Bのイメージセンサ45より電気信号に変換された後、図示しない信号処理部において処理される。
このようにしてRGB、IR、UV全ての透過光を1走査ライン分読み取ることで、紙幣Sの主走査方向における1走査ラインの読取動作を完了する。1走査ラインの読取動作終了後、紙幣Sの副走査方向への移動に伴い、上述と同様に次の1走査ライン分の読取動作が行われる。このように紙幣Sを搬送方向Fに搬送しながら1走査ライン分ずつ読取動作を繰り返すことで、紙幣Sの全面が順次走査されて透過光による画像情報の読み取りが実施される。
なお、上側イメージセンサユニット10Bの透過光用照明部12についても他方の面(上面)に対して同様に実施される。
次に、上述したように構成されるイメージセンサユニット部10の組み立て方法について説明する。下側イメージセンサユニット10Aおよび上側イメージセンサユニット10Bは略同一の構成であり、ここでは下側イメージセンサユニット10Aについて説明する。
まず、下側イメージセンサユニット10Aを構成する構成部材を用意する。このとき、第1の回路基板60aおよび第2の回路基板60bには、予め図5Aおよび図5Bに示すように複数の光源52を所定の位置に実装する。また、センサ基板40には、予めイメージセンサ45、駆動回路などを所定の位置に実装する。
次に、導光体22を導光保持部材26に保持させて、第1の反射光用導光部21aおよび第2の反射光用導光部21bを構成する。同様に、導光体32を導光保持部材36に保持させて、透過光用導光部31を構成する。
次に、図4に示すように、第1の反射光用導光部21aと第2の反射光用導光部21bとを互いに対面させた状態で維持する。この状態から、各導光保持部材26の長手方向における一方側に形成された位置合わせ部28と、第1の回路基板60aの被位置合わせ部65とを係合させることで位置決めする。具体的には、各位置合わせ部28の突起29を挿入孔66a、66b、切欠き部66cに挿入する。なお、挿入孔66bには、2つの突起29が挿入される。
したがって、第1の反射光用光源52aが第1の反射光用導光部21aの導光体22の入射面23aに精度よく対面し、第2の反射光用光源52bが第2の反射光用導光部21bの導光体22の入射面23aに精度よく対面する。
同様に、各導光保持部材26の長手方向における他方側に形成された位置合わせ部28と、第2の回路基板60bの被位置合わせ部65とを係合させることで位置決めする。
したがって、第1の反射光用光源53aが第1の反射光用導光部21aの入射面23bに精度よく対面し、第2の反射光用光源53bが第2の反射光用導光部21bの入射面23bに精度よく対面する。
次に、集光体38をフレーム14の上側から集光体収容部15に収容する。更に、第1の回路基板60aおよび第2の回路基板60bが位置決めされた、第1の反射光用導光部21aおよび第2の反射光用導光部21bをフレーム14の上側から導光収容部16に収容する。同様に、透過光用導光部31をフレーム14の上側から導光収容部16に収容する。その後、カバーガラス13をフレーム14の上側から覆うように、フレーム14の上面に固定する。
次に、カバーガラス13が下面になるようにフレーム14を上下反転させた後、上下反転させたセンサ基板40を基板収容部17に収容する。このとき、センサ基板40の長手方向における一方側に形成された接続孔42aにフレーム14から突出されている第1の回路基板60aの被接続部63を挿入する。また、センサ基板40の長手方向における他方側に形成された接続孔42bにフレーム14から突出されている第2の回路基板60bの被接続部63を挿入する。したがって、第1の回路基板60aおよび第2の回路基板60bがセンサ基板40の長手方向の端部に接続される。
このとき、センサ基板40の長手方向における一方側の端部および他方側の端部では、それぞれ一箇所のみ位置合わせを行った上で第1の回路基板60aおよび第2の回路基板60bを挿入すればよいので、センサ基板40をフレーム14に収容するときの作業性が向上される。すなわち、従来のように複数のリード線を複数のビアに同時に挿入するように位置合わせをする必要がないために第1の回路基板60aおよび第2の回路基板60bをセンサ基板40に容易に接続することができる。
その後、接続孔42a、42bからセンサ基板40の下面から露出された第1の回路基板60a、第2の回路基板60bの外部接続用パッド64を、センサ基板40にそれぞれ半田付けする。次に、基板収容部17に収容されたセンサ基板40を、例えば熱かしめにより基板収容部17内に固定することで、下側イメージセンサユニット10Aが製造される。
図6は、製造された下側イメージセンサユニット10Aの長手方向における一方側の断面図であり、図1に示すI−I線断面図に相当する。図6に示すように、導光保持部材26の突起29が、第1の回路基板60aの切欠き部66cに挿入されることで、光源52が導光体22の入射面23aに対面した状態でフレーム14内に収容される。
このように、本実施形態のイメージセンサユニットは、複数の光源52a、52b、52cを同一の実装面61に実装し、複数の導光体22、32の長手方向における一方側でセンサ基板40に接続される第1の回路基板60aを有している。したがって、第1の回路基板60aとセンサ基板40との一箇所のみを位置合わせして接続するだけで、複数の光源52a、52b、52cを第1の回路基板60aを介してセンサ基板40に接続できるので、イメージセンサユニットを容易に製造することができる。
また、本実施形態のイメージセンサユニットは、複数の光源53a、53b、53cを同一の実装面61に実装し、複数の導光体22、32の長手方向における他方側でセンサ基板40に接続される第2の回路基板60bを有している。したがって、上述と同様にイメージセンサユニットを容易に製造することができる。
また、本実施形態のイメージセンサユニットは、導光体22、32の長手方向における一方側の端部に複数の光源52a、52b、52cが配置され、他方側の端部に複数の光源53a、53b、53cが配置される。したがって、一方側のみに配置する場合に比べて、導光体22の入射面23a、23bおよび導光体32の入射面33a、33bの面積を広くすることなく、複数の光源52を入射面23a、23b、33a、33bに対面して配置できる。
(第2の実施形態)
第1の実施形態では、集光体38を挟んだ両側に第1の反射光用導光部21aと第2の反射光用導光部21bとを配置する場合について説明した。第2の実施形態では、集光体38の片側に一つだけ反射光用導光部81を配置する場合について説明する。
図7Aは、第2の実施形態の下側イメージセンサユニット80Aを示す断面図である。なお、第1の実施形態と同様の構成は同一符号を付して、その説明を省略する。図7Aに示すように下側イメージセンサユニット80Aは、第1の実施形態の第1の反射光用導光部21aを省略した構成であって、反射光用導光部81が一つのみである。すなわち、下側イメージセンサユニット80Aは、反射光用導光部81と、透過光用導光部31との2つの導光部を有している。
図7Bは、反射光用導光部81および透過光用導光部31の長手方向における一方側の端部に配置され、第1の回路基板83aに実装される光源部82aを示す斜視図である。なお、第1の実施形態と同様の構成は同一符号を付して、その説明を省略する。
図7Bに示すように、第1の回路基板83aには、同一の実装面61に、第1の光源84a、第2の光源84bが並列して実装される。第1の光源84aは反射光用導光部81の入射面23aに対面し、第2の光源84bは透過光用導光部31の入射面33aに対面する。
本実施形態によれば、第1の回路基板83aの被接続部63をセンサ基板40の接続孔42aに位置合わせして挿入するだけで、複数の光源84a、84bを第1の回路基板83aを介してセンサ基板40に接続できるので、イメージセンサユニットを容易に製造することができる。なお、図示を省略するが、反射光用導光部81および透過光用導光部31の長手方向における他方側の端部に配置される光源部を有してもよい。この場合、光源部は図5Bに示す第1の光源53aを除いた構成であり、第2の回路基板は第1の回路基板83aの中心線Cvに対して線対称な形状である。
(第3の実施形態)
第1の実施形態では、透過光用導光部31を配置して透過用光を紙幣Sに出射する場合について説明した。第3の実施形態では、透過光用導光部31を省略して反射用光のみを出射する場合について説明する。
図8Aは、第3の実施形態のイメージセンサユニット90を示す断面図である。ここでは、透過光を読み取る必要がないので、紙幣Sの上側には上側イメージセンサユニットが配置されない。なお、第1の実施形態と同様の構成は同一符号を付して、その説明を省略する。図8Aに示すようにイメージセンサユニット90は、第1の実施形態の透過光用導光部31を省略した構成である。すなわち、下側イメージセンサユニット90は、第1の反射光用導光部21aと、第2の反射光用導光部21bとの2つの導光部を有している。
図8Bは、第1の反射光用導光部21aおよび第2の反射光用導光部21bの長手方向における一方側の端部に配置され、第1の回路基板93aに実装される光源部92aを示す斜視図である。なお、第1の実施形態と同様の構成は同一符号を付して、その説明を省略する。図8Bに示すように、第1の回路基板93aには、同一の実装面61に、第1の光源52a、第2の光源52bが並列して実装される。第1の光源52aは第1の反射光用導光部21aの入射面23aに対面し、第2の光源52bは第2の反射光用導光部21bの入射面23aに対面する。
本実施形態によれば、第1の回路基板93aの被接続部63をセンサ基板40の接続孔42aに位置合わせして挿入するだけで、複数の光源52a、52bを第1の回路基板93aを介してセンサ基板40に接続できるので、イメージセンサユニットを容易に製造することができる。なお、図示を省略するが、第1の反射光用導光部21aおよび第2の反射光用導光部21bの長手方向における他方側の端部に配置される光源部を有してもよい。この場合、光源部は図5Bに示す第3の光源53cを除いた構成であり、第2の回路基板は第1の回路基板93aと同形状である。
(第4の実施形態)
第1の実施形態では、第1の回路基板60aおよび第2の回路基板60bの光源接続用パッドは、複数の光源接続用パッドを合わせた外形が上下方向に短くなるように形成される場合について説明した。本実施形態では、複数の光源接続用パッドを合わせた外形が幅方向に短くなるように形成される場合について説明する。
図9Aは、本実施形態の第1の光源部105aの構成を示す斜視図である。図9Aに示すように、第1の光源部105aの第1の反射光用光源52a、第2の反射光用光源52b、透過用光源52cは、それぞれ第1の実施形態と比較して90度回転した状態で実装面61に実装されている。
すなわち、第1の反射光用光源52aの端子56a〜56cは、パッケージ本体55の上下方向における上面から延出し、端子56d〜56fはパッケージ本体55の上下方向における下面から延出する。また、第2の反射光用光源52bおよび透過光用光源52cの電極57a、57bは、上下方向に離れて位置している。
したがって、本実施形態の第1の回路基板60aにおいて、それぞれ光源接続用パッドを合わせた外形は上下方向の長さよりも幅方向の長さが短くなるように形成されている。したがって、実装部62の幅方向の長さを小さくすることができる。
図9Bは、本実施形態の第2の光源部105bの構成を示す斜視図である。図9Bに示すように、第2の光源部105bの第1の反射光用光源53a、第2の反射光用光源53b、透過光用光源53cは、第1の実施形態に対して90度回転した状態で実装面61に実装されている。したがって、本実施形態の第2の回路基板60bでも、第1の光源部105aと同様に、光源接続用パッドを合わせた外形は上下方向の長さよりも幅方向の長さが短くなるように形成されている。したがって、実装部62の幅方向の長さを小さくすることができる。
(第5の実施形態)
第1の実施形態では、センサ基板40の接続部としての接続孔42a、接続孔42bに、それぞれ第1の回路基板60aの被接続部63、第2の回路基板60bの被接続部63を挿入することで、第1の回路基板60aおよび第2の回路基板60bをセンサ基板40に接続する場合について説明した。本実施形態では、接続部を孔状にしない場合について説明する。なお、第1の実施形態と同様の構成は、同一符号を付してその説明を省略する。
図10は、本実施形態のセンサ基板110の長手方向における一方側の接続部の構成を示す斜視図である。なお、センサ基板110の長手方向における他方側の接続部も同様の構成であり、図示を省略する。
本実施形態では、センサ基板110の一方側の縁部111が第1の回路基板60aの被接続部63と接続される接続部である。下側イメージセンサユニット10Aを組み立てた状態では、縁部111の端面と第1の回路基板60aの実装面61とが対面する。このとき、縁部111の端面と実装面61とは接触する。ただし、縁部111の端面と実装面61が電気的に接続できれば、縁部111の端面と実装面61とは離れていてもよい。
イメージセンサユニット部10を組み立てる場合、第1の実施形態と同様、カバーガラス13をフレーム14の上面に固定した後、カバーガラス13が下面になるようにフレーム14を上下反転させ、上下反転させたセンサ基板110を基板収容部17に収容する。
このとき、図11に示すように、センサ基板110の長手方向における一方側の縁部111の端面に、第1の回路基板60aの被接続部63の実装面61を対面させる。
その後、センサ基板110の下面から露出された第1の回路基板60aの外部接続用パッド64を、センサ基板110の外部接続用パッド112にそれぞれ半田付けする。
次に、センサ基板110と第1の回路基板60aとの接続を保持させるために接着剤を用いて接着する。具体的には、図11に示すように、センサ基板110の下面から露出している第1の回路基板60aの被接続部63の周りを囲むようにノズル120を用いて接着剤121を塗布する。
図12は、製造されたイメージセンサユニット部10の長手方向における一方側の断面図である。図12に示すように、接着剤121はセンサ基板110の縁部111と第1の回路基板60aの被接続部63との間に亘って塗布されることから、センサ基板110と第1の回路基板60aとを強固に接続することができる。ここで、接着剤121は第1の回路基板60aとフレーム14との間にも充填される。したがって、センサ基板110と第1の回路基板60aとの接続は、接着剤121を介してフレーム14によっても補強される。なお、第1の回路基板60aとフレーム14との間に充填される接着剤121のみで、センサ基板110と第1の回路基板60aとを接続してもよい。
ここでは、第1の回路基板60aとセンサ基板110とを接続する場合について説明したが、第2の回路基板60bとセンサ基板110とを接続する場合についても同様である。
このように、本実施形態のセンサ基板110は、接続部を孔状にすることなく縁部111により構成したので、第1の実施形態のセンサ基板40のうち接続孔42aからセンサ基板40の一方側の端面までの領域を省略することができる。すなわち、センサ基板110の主走査方向の寸法を短くすることができるので、イメージセンサユニット部10を小型化することができる。
なお、センサ基板110の外部接続用パッド112を第1の回路基板60aに近接して形成できるように、縁部111の端面は斜めにならず垂直に形成されていることが好ましい。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
上述した各実施形態では、導光部の長手方向における一方側および他方側の何れにも光源を配置する場合について説明したが、導光部の長手方向における一方側にのみ光源を配置してもよい。
また、第1の実施形態では、第1の反射光用導光部21aの長手方向における一方側にRGB、IRを発光する第1の光源52aを配置し、他方側にUVを発光する第1の光源53aを配置した。また、第2の反射光用導光部21bの長手方向における一方側にUVを発光する第2の光源52bを配置し、他方側にRGB、IRを発光する第2の光源53bを配置する場合について説明した。しかしながら、仕様に応じた発光波長の光(ここでは、RGB、IR、UV)を第1の反射光用導光部21aまたは第2の反射光用導光部21bを介して紙幣Sに出射できればよく、上述した配置に限定されない。
また、第1の実施形態では、透過光用導光部31の長手方向における一方側にUVを発光する第3の光源52cを配置し、他方側にRGBを発光する第3の光源53cを配置する場合について説明した。しかしながら、仕様に応じて発光波長の光(ここでは、RGB、IR、UV)を透過光用導光部31を介して紙幣Sに出射できればよく、上述した配置に限定されない。また、IR、UVを出射させる必要がない場合には、IR、UVを発光させる発光素子を除外した光源や、IR、UVを発光させる発光素子をRGBを発光させる発光素子に替えた光源を用いることができる。
また、上述した第1、第2の実施形態では、下側イメージセンサユニット10Aおよび上側イメージセンサユニット10Bは、図1に示す中心線Ocに対して対称な同一構成である場合について説明したが、この場合に限られない。すなわち、下側イメージセンサユニット10Aおよび上側イメージセンサユニット10Bは、同一構成でなくてもよい。例えば、透過光用照明部12は片側のみ有していてもよい。
10:イメージセンサユニット部 10A:下側イメージセンサユニット 10B:上側イメージセンサユニット 14:フレーム 22:導光体 23a、23b:入射面 26:導光保持部材 29:突起 32:導光体 33a、33b:入射面 36:導光保持部材 38:集光体 40:センサ基板 42a、42b:接続孔 45:イメージセンサ 51a、51b:第1の光源 52a、52b:第2の光源 53a、53b:第3の光源 54r、54g、54b、54ir、54uv:LEDチップ(発光素子) 60a:第1の回路基板 60b:第2の回路基板 61:実装面 63:被接続部 64:外部接続パッド 66a、66b:挿入孔 80A:下側イメージセンサユニット 80B:上側イメージセンサユニット 82a:第1の光源 83a:第1の回路基板 90:イメージセンサユニット 92a:第1の光源 93a:第1の回路基板 101A、101B、102A、102B:搬送ローラ(移送部) 103:比較部 104:記憶部 100:画像読取装置(紙葉類識別装置) 111:縁部

Claims (20)

  1. 発光素子をそれぞれ有する複数の光源と、
    前記複数の光源のそれぞれに、長手方向における一方側の入射面を対面させて並列して配置され、前記複数の光源からの光を被照明体へと導く複数の導光体と、
    前記複数の導光体をそれぞれ保持する複数の導光保持部材と、
    前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、
    前記イメージセンサを実装するセンサ基板と、
    前記複数の光源を同一の実装面に実装し、前記複数の導光体の長手方向における一方側に配置される回路基板と、を有し、
    前記導光保持部材は、前記回路基板に向かって突出する突起を備え、かつ、前記突起を前記回路基板に形成された挿入孔に挿入することで前記回路基板を位置決めしており、
    前記センサ基板は、前記センサ基板の長手方向における一方側に接続部を有し、
    前記回路基板は、複数の外部接続用パッドが形成された被接続部を前記接続部に接続することで前記センサ基板に接続されていることを特徴とするイメージセンサユニット。
  2. 発光素子をそれぞれ有する複数の光源と、
    前記複数の光源のそれぞれに、長手方向における一方側の入射面を対面させて並列して配置され、前記複数の光源からの光を被照明体へと導く複数の導光体と、
    前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、
    前記イメージセンサを実装するセンサ基板と、
    前記複数の光源を同一の実装面に実装し、前記複数の導光体の長手方向における一方側に配置される回路基板と、を有し、
    前記センサ基板は、前記センサ基板の長手方向における一方側に接続部を有し、
    前記回路基板は、複数の外部接続用パッドが形成された被接続部を前記接続部に接続することで前記センサ基板に接続され
    前記回路基板は、前記複数の光源のそれぞれに対応する複数の光源接続用パッドが形成された実装部を有し、
    前記それぞれの複数の光源接続用パッドにおいて、前記複数の光源接続用パッドを合わせた外形は、幅方向の長さよりも前記幅方向に直交する上下方向の長さが短く形成されていることを特徴とするイメージセンサユニット。
  3. 発光素子をそれぞれ有する複数の光源と、
    前記複数の光源のそれぞれに、長手方向における一方側の入射面を対面させて並列して配置され、前記複数の光源からの光を被照明体へと導く複数の導光体と、
    前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、
    前記イメージセンサを実装するセンサ基板と、
    前記複数の光源を同一の実装面に実装し、前記複数の導光体の長手方向における一方側に配置される回路基板と、を有し、
    前記センサ基板は、前記センサ基板の長手方向における一方側に接続部を有し、
    前記回路基板は、複数の外部接続用パッドが形成された被接続部を前記接続部に接続することで前記センサ基板に接続され
    前記回路基板は、前記複数の光源のそれぞれに対応する複数の光源接続用パッドが形成された実装部を有し、
    前記それぞれの複数の光源接続用パッドにおいて、前記複数の光源接続用パッドを合わせた外形は、幅方向に直交する上下方向の長さよりも前記幅方向の長さが短く形成されていることを特徴とするイメージセンサユニット。
  4. 前記複数の導光体をそれぞれ保持する複数の導光保持部材を有し、
    前記導光保持部材は、前記回路基板に向かって突出する突起を備え、
    前記導光保持部材は、前記突起を前記回路基板に形成された挿入孔に挿入することで前記回路基板を位置決めしていることを特徴とする請求項2または3に記載のイメージセンサユニット。
  5. 前記接続部は、長孔状の接続孔であって、
    前記回路基板は、前記被接続部を前記接続孔に挿入することで前記センサ基板に接続されていることを特徴とする請求項1ないし4の何れか1項に記載のイメージセンサユニット。
  6. 前記接続部は、前記センサ基板の長手方向における一方側の縁部であって、
    前記回路基板は、前記被接続部と前記縁部とが接着されることで前記センサ基板に接続されていることを特徴とする請求項1ないし4の何れか1項に記載のイメージセンサユニット。
  7. 前記複数の光源は、前記複数の導光体の長手方向における一方側の各入射面および他方側の各入射面にそれぞれ対面して配置され、
    前記回路基板は、第1の回路基板と第2の回路基板とを有し、
    前記第1の回路基板は、前記一方側の各入射面にそれぞれ配置された複数の光源を同一の実装面に実装し、前記複数の導光体における長手方向の一方側で前記センサ基板に接続され、
    前記第2の回路基板は、前記他方側の各入射面にそれぞれ配置された複数の光源を同一の実装面に実装し、前記複数の導光体における長手方向の他方側で前記センサ基板に接続されていることを特徴とする請求項1ないし6の何れか1項に記載のイメージセンサユニット。
  8. 発光素子をそれぞれ有する複数の光源と、
    前記複数の光源のそれぞれに、長手方向における一方側の入射面を対面させて並列して配置され、前記複数の光源からの光を被照明体へと導く複数の導光体と、
    前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、
    前記イメージセンサを実装するセンサ基板と、
    前記複数の光源を同一の実装面に実装し、前記複数の導光体の長手方向における一方側に配置される回路基板と、を有し、
    前記センサ基板は、前記センサ基板の長手方向における一方側に接続部を有し、
    前記回路基板は、複数の外部接続用パッドが形成された被接続部を前記接続部に接続することで前記センサ基板に接続され
    前記複数の光源は、前記複数の導光体の長手方向における一方側の各入射面および他方側の各入射面にそれぞれ対面して配置され、
    前記回路基板は、第1の回路基板と第2の回路基板とを有し、
    前記第1の回路基板は、前記一方側の各入射面にそれぞれ配置された複数の光源を同一の実装面に実装し、前記複数の導光体における長手方向の一方側で前記センサ基板に接続され、
    前記第2の回路基板は、前記他方側の各入射面にそれぞれ配置された複数の光源を同一の実装面に実装し、前記複数の導光体における長手方向の他方側で前記センサ基板に接続され、
    前記第1の回路基板の外形と、前記第2の回路基板の外形とは、鏡面対称であることを特徴とするイメージセンサユニット。
  9. 前記接続部は、長孔状の接続孔であって、
    前記回路基板は、前記被接続部を前記接続孔に挿入することで前記センサ基板に接続されていることを特徴とする請求項に記載のイメージセンサユニット。
  10. 前記接続部は、前記センサ基板の長手方向における一方側の縁部であって、
    前記回路基板は、前記被接続部と前記縁部とが接着されることで前記センサ基板に接続されていることを特徴とする請求項に記載のイメージセンサユニット。
  11. 前記複数の導光体をそれぞれ保持する複数の導光保持部材を有し、
    前記導光保持部材は、前記回路基板に向かって突出する突起を備え、
    前記導光保持部材は、前記突起を前記回路基板に形成された挿入孔に挿入することで前記回路基板を位置決めしていることを特徴とする請求項8ないし10の何れか1項に記載のイメージセンサユニット。
  12. 前記回路基板は、前記複数の光源のそれぞれに対応する複数の光源接続用パッドが形成された実装部を有し、
    前記それぞれの複数の光源接続用パッドにおいて、前記複数の光源接続用パッドを合わせた外形は、幅方向の長さよりも前記幅方向に直交する上下方向の長さが短く形成されていることを特徴とする請求項8ないし11の何れか1項に記載のイメージセンサユニット。
  13. 前記回路基板は、前記複数の光源のそれぞれに対応する複数の光源接続用パッドが形成された実装部を有し、
    前記それぞれの複数の光源接続用パッドにおいて、前記複数の光源接続用パッドを合わせた外形は、幅方向に直交する上下方向の長さよりも前記幅方向の長さが短く形成されていることを特徴とする請求項8ないし11の何れか1項に記載のイメージセンサユニット。
  14. 前記複数の導光体は、3つ以上の導光体であることを特徴とする請求項1ないし13の何れか1項に記載のイメージセンサユニット。
  15. 前記複数の光源は、可視光、赤外光および紫外光の発光波長を発光する前記発光素子を有していることを特徴とする請求項1ないし14の何れか1項に記載のイメージセンサユニット。
  16. 請求項1ないし15の何れか1項に記載のイメージセンサユニットと、
    前記イメージセンサユニットと前記被照明体とを相対的に移送させる移送部と、
    を有していることを特徴とする画像読取装置。
  17. 請求項1ないし15の何れか1項に記載のイメージセンサユニットと、
    前記被照明体としての紙葉類を移送させる移送部と、
    前記紙葉類を識別する基準となる基準データを記憶する記憶部と、
    前記イメージセンサユニットに読み取られた画像情報と、前記記憶部に記憶されている前記基準データとを比較して前記紙葉類を識別する比較部と、
    を有していることを特徴とする紙葉類識別装置。
  18. 発光素子をそれぞれ有する複数の光源と、前記複数の光源のそれぞれに手方向における一方側の入射面を対面させて並列して配置され記複数の光源からの光を被照明体へと導く複数の導光体と、前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、前記イメージセンサを実装するセンサ基板と、前記複数の光源を同一の実装面に実装し記複数の導光体の長手方向における一方側に配置される回路基板と、を有し、前記センサ基板は記センサ基板の長手方向における一方側に接続部を備え、前記回路基板は数の外部接続用パッドが形成された被接続部を前記接続部に接続することで前記センサ基板に接続されるメージセンサユニットと、
    前記被照明体としての紙葉類を移送させる移送部と、
    前記紙葉類を識別する基準となる基準データを記憶する記憶部と、
    前記イメージセンサユニットに読み取られた画像情報と、前記記憶部に記憶されている前記基準データとを比較して前記紙葉類を識別する比較部と、
    を有していることを特徴とする紙葉類識別装置
  19. 前記接続部は、長孔状の接続孔であって、
    前記回路基板は、前記被接続部を前記接続孔に挿入することで前記センサ基板に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の紙葉類識別装置
  20. 前記接続部は、前記センサ基板の長手方向における一方側の縁部であって、
    前記回路基板は、前記被接続部と前記縁部とが接着されることで前記センサ基板に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の紙葉類識別装置
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