JP2016082248A - イメージセンサユニット、画像読取装置、紙葉類識別装置およびイメージセンサユニットの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】シーリング材がセンサ基板の接続孔に付着するのを防止するイメージセンサユニット等を提供する。【解決手段】イメージセンサユニットは、センサ基板５０の実装面５１とフレーム１７とは、実装面５１のうち、フレーム１７の側壁２２ａに近接する接続孔５３から、接続孔５３に近接するセンサ基板５０の端部５５までに亘る領域を間欠させて、連続してイメージセンサを囲むように第１シーリング材により密閉され、接続孔５３に近接するセンサ基板５０の端面５６とフレーム１７とは、第２シーリング材Ｓ２により密閉される。【選択図】図９

Description

本発明は、イメージセンサユニット、画像読取装置、紙葉類識別装置およびイメージセンサユニットの製造方法に関する。

一般に画像を読み取る場合にはイメージセンサユニットを備えた画像読取装置が用いられている。
特許文献１には、センサシャーシ内に、照射ユニット、ロッドレインアレイ、ラインセンサを有する画像読取部が開示されている。特許文献１の画像読取部では、ラインセンサ側にゴミが侵入して読取画像の品質が低下するのを防止するために、センサシャーシとロッドレンズアレイとの隙間にシーリング部材を配置している。
特許文献２には、フレーム内に、ＬＥＤモジュール、導光体、ロッドレンズアレイ、イメージセンサ、回路基板を有するイメージセンサユニットが開示されている。特許文献２のセンサ基板にはＬＥＤのリード端子を挿入するための挿入孔が形成されている。

特開２０１０−２６０６９２号公報 特開２０１３−２３２１８４号公報

上述した特許文献に開示されたイメージセンサユニットにおいて、フレーム内にゴミが侵入することを防止するために、フレームとセンサ基板との間をシーリング材で密閉することが考えられる。しかしながら、特許文献２のようにセンサ基板に挿入孔が形成されている場合、シーリング材が挿入孔に到るまで塗布されるとリード端子を挿入孔に挿入するときにシーリング材が付着してしまう。リード端子にシーリング材が付着すると、リード端子をセンサ基板に半田付けなどで接続する場合に不具合が生じる虞がある。

本発明は、上述したような問題点に鑑みてなされたものであり、シーリング材がセンサ基板の接続孔に付着するのを防止することを目的とする。

本発明のイメージセンサユニットは、発光素子を有する光源と、前記光源からの光を被照明体に導く導光体と、前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、平板状に形成され、実装面に前記イメージセンサを実装すると共に、接続孔を介して前記光源を接続するセンサ基板と、前記センサ基板および前記導光体を保持するフレームと、を有するイメージセンサユニットであって、前記センサ基板の前記実装面と前記フレームとは、前記実装面のうち、前記フレームの側壁に近接する接続孔から、前記接続孔に近接する前記センサ基板の端部までに亘る領域を間欠させて、連続して前記イメージセンサを囲むように第１シーリング材により密閉され、前記接続孔に近接する前記センサ基板の端面と前記フレームとは、第２シーリング材により密閉されることを特徴とする。
本発明の画像読取装置は、上述したイメージセンサユニットと、前記イメージセンサユニットと前記被照明体とを相対的に移送させる移送部と、を有することを特徴とする。
本発明の紙葉類識別装置は、上述したイメージセンサユニットと、前記被照明体としての紙葉類を移送させる移送部と、前記紙葉類を識別する基準となる基準データを記憶する記憶部と、前記イメージセンサユニットに読み取られた画像情報と、前記記憶部に記憶されている前記基準データとを比較して前記紙葉類を識別する比較部と、を有することを特徴とする。
本発明のイメージセンサユニットの製造方法は、発光素子を有する光源と、前記光源からの光を被照明体に導く導光体と、前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、平板状に形成され、実装面に前記イメージセンサを実装すると共に、接続孔を介して前記光源を接続するセンサ基板と、前記センサ基板および前記導光体を保持するフレームと、を有するイメージセンサユニットの製造方法であって、前記センサ基板の前記実装面と前記フレームとを、前記実装面のうち、前記フレームの側壁に近接する接続孔から、前記接続孔に近接する前記センサ基板の端部までに亘る領域を間欠して、連続して前記イメージセンサを囲むように第１シーリング材により密閉するステップと、前記接続孔に前記光源のリード端子を挿入し、前記センサ基板と前記リード端子とを接続するステップと、前記接続孔に近接する前記センサ基板の端面と前記フレームとを、第２シーリング材により密閉するステップと、を有することを特徴とする。

本発明によれば、シーリング材がセンサ基板の接続孔に付着するのを防止することができる。

図１は、画像読取装置の要部構成を示す断面図である。 図２は、下側イメージセンサユニットの分解斜視図である。 図３は、導光部および光源部を拡大した斜視図である。 図４は、フレームおよびセンサ基板を下側から見た斜視図である。 図５は、実施例のフレームの構成を示す平面図である。 図６Ａは、実施例のフレームおよびセンサ基板の斜視図である。 図６Ｂは、実施例のフレームおよびセンサ基板の斜視図である。 図６Ｃは、実施例のフレームおよびセンサ基板の斜視図である。 図７Ａは、実施例のフレームにセンサ基板を重ねた斜視図である。 図７Ｂは、実施例のフレームにセンサ基板を重ねた斜視図である。 図７Ｃは、実施例のフレームにセンサ基板を重ねた斜視図である。 図８Ａは、実施例のフレームに第２シーリング材を塗布した斜視図である。 図８Ｂは、実施例のフレームに第２シーリング材を塗布した斜視図である。 図８Ｃは、実施例のフレームに第２シーリング材を塗布した斜視図である。 図９は、第２シーリング材を塗布したフレームの断面図である。 図１０は、比較例のフレームの構成を示す平面図である。 図１１Ａは、比較例のフレームおよびセンサ基板の斜視図である。 図１１Ｂは、比較例のフレームおよびセンサ基板の斜視図である。 図１１Ｃは、比較例のフレームおよびセンサ基板の斜視図である。

以下、図面に基づき、本発明に係るイメージセンサユニットおよび画像読取装置の好適な実施形態について説明する。以下の説明においては、三次元の各方向を、Ｘ，Ｙ，Ｚの各矢印で示す。Ｘ方向が主走査方向であり、Ｙ方向が主走査方向に直角な副走査方向であり、Ｚ方向が垂直方向（上下方向）である。
本実施形態の画像読取装置１００は、紙幣、有価証券などの紙葉類の真贋判定を行う紙葉類識別装置として機能する。
図１は、本実施形態に係るイメージセンサユニット部１０を備えた画像読取装置１００の要部構成を示している。ここで先ず、これらの全体構成について概略を説明する。本実施形態では、被照明体として典型的には紙幣Ｂとする。なお、紙幣Ｂに限らず、その他の対象物に対しても本発明は適用可能である。
画像読取装置１００の所定部には、紙幣Ｂの搬送方向Ｆに、対をなして紙幣Ｂを挟みながら搬送するための移送部としての搬送ローラ１０１Ａ、１０１Ｂと搬送ローラ１０２Ａ、１０２Ｂとが所定の間隔をおいて配置される。これらの搬送ローラ１０１Ａ、１０１Ｂおよび１０２Ａ、１０２Ｂは駆動機構により回転駆動されるようになっており、紙幣Ｂは所定の搬送速度でイメージセンサユニット部１０に対して搬送方向Ｆに相対的に移送される。

イメージセンサユニット部１０は、搬送ローラ１０１Ａ、１０１Ｂと搬送ローラ１０２Ａ、１０２Ｂとの間に、紙幣Ｂが通過可能な搬送路を構成するように間隙を備えて配置されており、搬送される紙幣Ｂの画像を読み取る。イメージセンサユニット部１０は、紙幣Ｂの搬送路を挟んで、下側に第一のイメージセンサユニットとして下側イメージセンサユニット１０Ａと、上側に第二のイメージセンサユニットとして上側イメージセンサユニット１０Ｂとが配置されている。本実施形態では、下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂは、図１に示す中心線Ｏｃに対して対称な同一構成である。下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂは、それぞれ紙幣Ｂに反射式読み取り用の光（反射用光）を照射する反射光用照明部１１Ａを含む画像を読み取る画像読取部１１と、紙幣Ｂに透過式読み取り用の光（透過用光）を照射する透過光用照明部１２とを備えている。画像読取部１１（反射光用照明部１１Ａ）および透過光用照明部１２により紙幣Ｂからの反射光による画像情報の読み取りと透過光による画像情報の読み取りを実施することができる。下側イメージセンサユニット１０Ａの画像読取部１１に対して上側イメージセンサユニット１０Ｂの透過光用照明部１２が対応配置される。また下側イメージセンサユニット１０Ａの透過光用照明部１２に対して上側イメージセンサユニット１０Ｂの画像読取部１１が対応配置される。したがって、本実施形態では、下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂにより、紙幣Ｂの表裏両面を一回の搬送で読み取ることを可能とする。

比較部１０３は下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂにより読み取られた画像情報を取得する。また、比較部１０３は記憶部１０４に記憶されている基準データを読み出し、取得した画像情報と比較して、紙幣Ｂの真贋を識別する。

次に、下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂの構成について説明する。下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂは同一構成であるので、ここでは下側イメージセンサユニット１０Ａを取り上げて説明する。図２は下側イメージセンサユニット１０Ａの分解斜視図である。下側イメージセンサユニット１０Ａは概して長方体に形成され、その長手方向が主走査方向となり、これに直交する副走査方向は紙幣Ｂの搬送方向Ｆとなる。

下側イメージセンサユニット１０Ａは、カバー部材１３、フレーム１７、導光部３２、集光体３９、センサ基板５０、イメージセンサ５７、光源部４０などを備えている。これらの構成部材のうち、導光部３２および光源部４０は照明装置として機能する。また、上述した構成部材のうち、カバー部材１３、フレーム１７、導光部３２、センサ基板５０およびイメージセンサ５７は、読み取る紙幣Ｂの主走査方向の寸法に応じた長さに形成される。

カバー部材１３は、フレーム１７の開口を上側（紙幣Ｂ側）から覆うことでフレーム１７内にゴミが侵入するのを防止する。カバー部材１３は、透過部材１４と、枠部材１５とを有している。透過部材１４は、平板状に形成され、導光部３２から紙幣Ｂに向かって出射される光を透過できるようにガラス、アクリル、ポリカーボネートなどの材料が適用できる。枠部材１５は、四方枠のうち長手枠の側縁には嵌合部１６が形成される。図１に示すように、嵌合部１６が隣接部材１０５、１０６に嵌合することで、カバー部材１３を介して下側イメージセンサユニット１０Ａが画像読取装置１００に位置決めされる。

フレーム１７は、下側イメージセンサユニット１０Ａの各構成部材を収容して保持する。フレーム１７は、主走査方向に長い略直方体であり、内部には各構成部材を位置決めして支持できるように形成される。図１に示すように、フレーム１７には、集光体３９を収容する集光体収容部１８が主走査方向に形成される。また、フレーム１７には、画像読取部１１側であって集光体収容部１８を挟んだ両側、および、透過光用照明部１２側に導光部３２を収容する導光収容部１９がそれぞれ形成される。また、フレーム１７の下側には、センサ基板５０を配置するための基板収容部２０が主走査方向にフレーム１７の外側から凹状に形成される。なお、基板収容部２０の構成については後述する。フレーム１７には、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料が適用できる。

導光部３２は、第１の反射光用導光体３３ａと、第２の反射光用導光体３３ｂと、透過光用導光体３６との３つの導光体を有している。
第１の反射光用導光体３３ａおよび第２の反射光用導光体３３ｂは、図１に示す集光体３９の光軸Ｚ₁を中心に線対称な略同一の構成である。ここでは第１の反射光用導光体３３ａを中心に説明する。

図３は、導光部３２および光源部４０を拡大した斜視図である。
第１の反射光用導光体３３ａは、光源部４０からの光を反射用光として紙幣Ｂに出射する。第１の反射光用導光体３３ａは、例えばアクリル系の透明な樹脂材料により形成され、主走査方向に長い棒状に形成される。第１の反射光用導光体３３ａは、主走査方向における一方側の端部に入射面３４が形成される。一方、第２の反射光用導光体３３ｂは、主走査方向における他方側の端部に入射面３４が形成される。入射面３４は、主走査方向に対して直交し、光源部４０からの光が入射される。

また、第１の反射光用導光体３３ａには、紙幣Ｂと対面する面に導光体内に入射された光を紙幣Ｂに向かって出射させる出射面３５が形成される。また、第１の反射光用導光体３３ａは、出射面３５以外の主走査方向に沿った面が入射面３４から入射された光を反射させて第１の反射光用導光体３３ａの長手方向に伝搬させる反射面として機能する。

透過光用導光体３６は、光源部４０からの光を透過用光として紙幣Ｂに出射する。透過光用導光体３６は、例えばアクリル系の透明な樹脂材料により形成され、主走査方向に長い棒状に形成される。透過光用導光体３６は、主走査方向における一方側の端部に入射面３７が形成される。入射面３７は、主走査方向に対して直交し、光源部４０からの光が入射される。

また、透過光用導光体３６には、紙幣Ｂと対面する面に導光体内に入射された光を紙幣Ｂに向かって出射させる出射面３８が形成される。また、透過光用導光体３６は、出射面３８以外の主走査方向に沿った面が入射面３７から入射された光を反射させて透過光用導光体３６内の長手方向に伝搬させる反射面として機能する。
また、第１の反射光用導光体３３ａ、第２の反射光用導光体３３ｂおよび透過光用導光体３６は、フレーム１７内で副走査方向に並列して配置される。

集光体３９は、紙幣Ｂからの反射光および紙幣Ｂからの透過光をイメージセンサ５７上に結像する光学部材である。集光体３９は、例えば複数の正立等倍結像型の結像素子（ロッドレンズ）が主走査方向に直線状に配列されるロッドレンズアレイが適用できる。なお、集光体３９は、イメージセンサ５７上に結像できればよく、上述した構成に限定されない。集光体３９には各種マイクロレンズアレイなど、従来公知の各種集光機能を有する光学部材が適用できる。

光源部４０は、光を発光することで導光部３２を介して紙幣Ｂに光を出射する。図３に示すように、光源部４０は、第１の反射光用光源４１ａ、第２の反射光用光源４１ｂ、透過光用光源４５を有している。第１の反射光用光源４１ａは、第１の反射光用導光体３３ａの主走査方向における一方側の入射面３４に対面して配置される。第２の反射光用光源４１ｂは、第２の反射光用導光体３３ｂの主走査方向における他方側の入射面３４に対面して配置される。透過光用光源４５は、透過光用導光体３６の主走査方向における一方側の入射面３７に対面して配置される。

第１の反射光用光源４１ａは、発光素子としてのＬＥＤチップ４２が配置されるＬＥＤパッケージが適用できる。ここでは、複数のＬＥＤチップ４２がＬＥＤパッケージの表面に透過樹脂によって封止された状態で配置される。複数のＬＥＤチップ４２として、例えば赤、緑、青、赤外光および紫外光の発光波長を発光するＬＥＤチップが適用できる。赤外光および紫外光などの不可視光を発光させるのは、不可視インクによって印刷された紙幣Ｂの画像を読み取るためである。また、第１の反射光用光源４１ａは、矩形状のパッケージ本体４３から下側に向かって延びる、電極として複数のリード端子４４を有している。なお、第１の反射光用光源４１ａおよび第２の反射光用光源４１ｂは同一の構成であり、第２の反射光用光源４１ｂについては同一符号を付してその説明を省略する。

透過光用光源４５は、発光素子としてのＬＥＤチップ４６が配置されるＬＥＤパッケージが適用できる。ここでは、複数のＬＥＤチップ４６がＬＥＤパッケージの表面に透過樹脂によって封止された状態で配置される。複数のＬＥＤチップ４６として、例えば赤、緑、青、赤外光および紫外光の発光波長を発光するＬＥＤチップが適用できる。透過光用光源４５は、矩形状のパッケージ本体４７から下側に向かって延びる、電極として複数のリード端子４８を有している。

センサ基板５０は、主走査方向に長い平板状に形成される。センサ基板５０の実装面５１は、上下方向に対して直交する。センサ基板５０の実装面５１上には、光源部４０を発光させたり、イメージセンサ５７を駆動させたりするための駆動回路などが実装される。また、センサ基板５０の主走査方向における一方側の端部に近接して複数の接続孔５２ａおよび複数の接続孔５３が形成される。一方、センサ基板５０の主走査方向における他方側の端部に近接して複数の接続孔５２ｂが形成される。接続孔５２ａおよび接続孔５２ｂには、第１の反射光用光源４１ａのリード端子４４および第２の反射光用光源４１ｂのリード端子４４がそれぞれ挿入される。また、接続孔５３には、透過光用光源４５のリード端子４８が挿入される。また、センサ基板５０の副走査方向における中央には、主走査方向に間隔をあけて複数の位置決め孔５４が形成される。

イメージセンサ５７は、集光体３９の下側の位置で、センサ基板５０の実装面５１上に実装される。イメージセンサ５７は、センサ基板５０に形成された接続孔５２ａと接続孔５２ｂとの間であって、副走査方向における一方側（例えば搬送方向における上流側）に偏倚して位置する。また、イメージセンサ５７は、下側イメージセンサユニット１０Ａの読み取りの解像度に応じた複数の光電変換素子から構成されるイメージセンサＩＣ５８の所定数を実装面５１上に主走査方向に直線状に配列して実装される。イメージセンサ５７は、紙幣Ｂからの反射光および透過光が集光体３９によって結像された光を受光して電気信号に変換する。なお、イメージセンサ５７は、紙幣Ｂからの反射光および透過光を電気信号に変換できるものであればよく、上述した構成に限定されない。イメージセンサＩＣ５８には、従来公知の各種イメージセンサＩＣが適用できる。

次に、上述したように構成される画像読取部１１の基本動作について説明する。画像読取部１１は搬送ローラ１０１Ａ、１０１Ｂおよび１０２Ａ、１０２Ｂにより所定の搬送速度で搬送方向Ｆに搬送される紙幣Ｂに対し、第１の反射光用光源４１ａおよび第２の反射光用光源４１ｂの各ＬＥＤチップ４２をそれぞれ順次、点灯駆動させる。第１の反射光用光源４１ａおよび第２の反射光用光源４１ｂから発光された光はそれぞれの入射面３４から第１の反射光用導光体３３ａ内および第２の反射光用導光体３３ｂ内に入射する。入射した光は第１の反射光用導光体３３ａおよび第２の反射光用導光体３３ｂの各出射面３５から、図１において代表的に示される矢印Ｌ１のように紙幣Ｂの読取位置Ｏ₁を指向して反射用光として出射される。反射用光は集光体３９を挟んだ２方向から紙幣Ｂの一方の面（下面）に対して、主走査方向に亘ってライン状に均一に照射される。
反射用光は紙幣Ｂによって反射されることで反射光として、集光体３９を介してイメージセンサ５７上に結像される。この結像された反射光は、イメージセンサ５７により電気信号に変換された後、図示しない信号処理部において処理される。

このように全ての反射光を１走査ライン分読み取ることで、紙幣Ｂの主走査方向における１走査ラインの読取動作を完了する。１走査ラインの読取動作終了後、紙幣Ｂの副走査方向への移動に伴い、上述と同様に次の１走査ライン分の読取動作が行われる。このように紙幣Ｂを搬送方向Ｆに搬送しながら１走査ライン分ずつ読取動作を繰り返すことで、紙幣Ｂの全面が順次走査されて反射光による画像情報の読み取りが実施される。
なお、上側イメージセンサユニット１０Ｂの画像読取部１１についても他方の面（上面）に対して同様に実施される。

次に、上述したように構成される透過光用照明部１２の動作について説明する。透過光用照明部１２は、搬送ローラ１０１Ａ、１０１Ｂおよび１０２Ａ、１０２Ｂにより所定の搬送速度で搬送方向Ｆに搬送される紙幣Ｂに対し、透過光用光源４５の各ＬＥＤチップ４６を順次、点灯駆動させる。透過光用光源４５から発光された光はそれぞれの入射面３７から透過光用導光体３６内に入射する。入射した光は透過光用導光体３６の出射面３８から、図１において代表される矢印Ｌ２のように紙幣Ｂの読取位置Ｏ₂を指向して透過用光として出射される。透過用光は紙幣Ｂの一方の面（下面）に対して、主走査方向に亘ってライン状に均一に照射される。
透過用光は紙幣Ｂを透過することで透過光として、上側イメージセンサユニット１０Ｂの集光体３９を介してイメージセンサ５７上に結像される。この結像された透過光は、上側イメージセンサユニット１０Ｂのイメージセンサ５７より電気信号に変換された後、図示しない信号処理部において処理される。

このようにして全ての透過光を１走査ライン分読み取ることで、紙幣Ｂの主走査方向における１走査ラインの読取動作を完了する。１走査ラインの読取動作終了後、紙幣Ｂの副走査方向への移動に伴い、上述と同様に次の１走査ライン分の読取動作が行われる。このように紙幣Ｂを搬送方向Ｆに搬送しながら１走査ライン分ずつ読取動作を繰り返すことで、紙幣Ｂの全面が順次走査されて透過光による画像情報の読み取りが実施される。
なお、上側イメージセンサユニット１０Ｂの透過光用照明部１２についても他方の面（上面）に対して同様に実施される。

図１に示すように、本実施形態では、イメージセンサ５７にゴミが付着しないように、フレーム１７にはイメージセンサ５７の周囲を囲むようにセンサ基板５０の実装面５１に当接する当接部２１を有している。また、実装面５１と当接部２１との間には、シーリング材Ｓ１が塗布されることで密閉される。なお、センサ基板５０のうちシーリング剤Ｓ１により密閉される部分には、スルーホールを設けないことが好ましく、スルーホールを設ける場合であってもシーリング剤によってスルーホールを塞ぐことが好ましい。

ここで、図４および図５を参照して、当接部２１が形成されているフレーム１７の下側の構成について説明する。図４は、フレーム１７およびセンサ基板５０を下側から見た斜視図である。図５は、フレーム１７を下側から見た平面図である。
フレーム１７には、基板収容部２０が中央に形成され、基板収容部２０の四方を囲むように、主走査方向に沿った一対の長手側の側壁２２ａ、および、副走査方向に沿った一対の短手側の側壁２２ｂが形成される。また、基板収容部２０の副走査方向における中央には、主走査方向に間隔をあけて複数の位置決め突起２３が形成される。位置決め突起２３をセンサ基板５０の位置決め孔５４に挿入することで、基板収容部２０にセンサ基板５０が位置決めされる。

また、フレーム１７の主走査方向における一方側の側壁２２ｂに近接して光源挿通孔２４ａ、光源挿通孔２５が形成される。一方、フレーム１７の主走査方向における他方側の側壁２２ｂに近接して光源挿通孔２４ｂが形成される。光源挿通孔２４ａ内および光源挿通孔２４ｂ内には、リード端子４４がセンサ基板５０側に突出する状態で第１の反射光用光源４１ａおよび第２の反射光用光源４１ｂが配置される。光源挿通孔２５内には、リード端子４８がセンサ基板５０側に突出する状態で透過光用光源４５が配置される。基板収容部２０にセンサ基板５０が位置決めされた状態では、平面視で光源挿通孔２４ａ、２４ｂ、２５が、それぞれセンサ基板５０の接続孔５２ａ、５２ｂ、５３に重なり合う。

また、フレーム１７の光源挿通孔２４ａと光源挿通孔２４ｂとの間には、集光体３９により結像される光をイメージセンサ５７まで到達することを可能にする通孔２６が形成される。通孔２６は、イメージセンサ５７の主走査方向の長さと略同一長さに形成される。基板収容部２０にセンサ基板５０が位置決めされた状態では、平面視で通孔２６が、イメージセンサ５７に重なり合う。
当接部２１は、基板収容部２０内で、光源挿通孔２４ａ、２４ｂ、２５、通孔２６をほぼ囲むように連続して形成される。当接部２１は、当接部２１上にシーリング材Ｓ１を塗布し易いように、一定の幅を維持して形成される。

ここで、本実施形態のフレーム１７は、当接部２１上にシーリング材Ｓ１が塗布された基板収容部２０にセンサ基板５０を重ね合わせたときに、シーリング材Ｓ１がはみ出して接続孔５２ａ、５２ｂ、５３まで到るのを防止できる構成である。
以下、はみ出し防止の構成を有する実施例と、はみ出し防止の構成を有しない比較例とについて説明する。

まず、シーリング材のはみ出し防止の構成を有しない比較例について図１０を参照して説明する。図１０は、比較例のフレーム７７を下側から見た平面図である。図１０では、当接部８１をグレーで着色して図示している。なお、上述した実施形態と同一の構成は、同一符号を付してその説明を省略する。
図１０に示すように比較例の当接部８１は、光源挿通孔２４ａ、２４ｂ、２５、通孔２６の全てを連続して囲むように形成される。ここで、図１０に示すＡ部、Ｂ部、Ｃ部の拡大図を図１１Ａ、図１１Ｂ、図１１Ｃに示す。図１０Ａ〜図１０Ｃでは、当接部８１をグレーで着色して図示している。

図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、比較例のフレーム７７は、光源挿通孔２４ａおよび光源挿通孔２４ｂを囲むように当接部８１が形成される。当接部８１の一部は、側壁２２ｂと光源挿通孔２４ａとの間、側壁２２ｂと光源挿通孔２４ｂとの間であって側壁２２ｂに沿って形成される。
また、図１１Ｃに示すように、比較例のフレーム７７は、光源挿通孔２５を囲むように当接部８１が形成される。当接部８１の一部は、側壁２２ａと光源挿通孔２５との間であって側壁２２ａに沿って形成される。

当接部８１上にシーリング材Ｓ１を塗布してセンサ基板５０を重ね合わせることで、センサ基板５０の実装面５１には当接部８１に沿ってシーリング材Ｓ１が付着し、センサ基板５０の実装面５１とフレーム７７との間が密閉される。

ここで、比較例のフレーム７７では、側壁２２ａおよび側壁２２ｂに沿って形成された当接部８１上に多くのシーリング材Ｓ１が塗布された場合、センサ基板５０を重ね合わせたときに側壁２２ａ、２２ｂの反対側にはみ出してしまう。はみ出したシーリング材Ｓ１は実装面５１上に沿って流動し、接続孔５２ａ、５２ｂ、５３まで到達する。したがって、その後、第１の反射光用光源４１ａ、第２の反射光用光源４１ｂ、透過光用光源４５をそれぞれ光源挿通孔２４ａ、２４ｂ、２５に挿通させて、リード端子４４、４８を接続孔５２ａ、５２ｂ、５３に挿入するときにリード端子４４、４８にシーリング材Ｓ１が付着してしまう。このように、比較例のフレーム７７はシーリング材のはみ出しを防止できない構成である。

また、図１１Ａ〜図１１Ｃには、実装面５１にシーリング材Ｓ１が付着される領域を想像線で示している。例えば、図１１Ａに示すように、センサ基板５０の実装面５１には、接続孔５２ａ付近から、接続孔５２ａに近接するセンサ基板５０の端部５５までに亘る領域にシーリング材Ｓ１が付着される。この領域に付着したシーリング材Ｓ１がはみ出すことで接続孔５２ａまで到達する。

次に、シーリング材のはみ出し防止の構成を有する実施例について図５を参照して説明する。図５では、当接部２１をグレーで着色して図示している。なお、上述した実施形態と同一の構成は、同一符号を付してその説明を省略する。
図５に示すように実施例の当接部２１は、複数個所、間欠した状態で光源挿通孔２４ａ、２４ｂ、２５、通孔２６を連続して囲むように形成される。ここで、図５に示すＡ部、Ｂ部、Ｃ部の拡大図を図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃに示す。図６Ａ〜図６Ｃでは、当接部２１をグレーで着色して図示している。

図６Ａおよび図６Ｂに示すように、実施例のフレーム１７は、光源挿通孔２４ａおよび光源挿通孔２４ｂを、一部の領域を除いて囲むように当接部２１が形成される。具体的には、比較例と異なり、側壁２２ｂと光源挿通孔２４ａとの間、側壁２２ｂと光源挿通孔２４ｂとの間に当接部２１が形成されない。
また、図６Ｃに示すように、実施例のフレーム１７は、光源挿通孔２５を、一部の領域を除いて囲むように当接部２１が形成される。具体的には、比較例と異なり、側壁２２ａと光源挿通孔２５との間に当接部２１が形成されない。

実施例のフレーム１７は、比較例と異なり、側壁２２ａおよび側壁２２ｂに沿った当接部２１が形成されていないことから、センサ基板５０を重ね合わせても、シーリング材Ｓ１がはみ出すことがない。したがって、接続孔５２ａ、５２ｂ、５３にシーリング材Ｓ１が到達しないようにすることができる。
図６Ａ〜図６Ｃには、実装面５１にシーリング材が付着される位置を想像線で示している。図６Ａに示すように、センサ基板５０の実装面５１には、接続孔５２ａと、接続孔５２ａに近接したセンサ基板５０の端部５５との間の領域にはシーリング材Ｓ１が付着されない。また、図６Ｂに示すように、センサ基板５０の実装面５１には、接続孔５２ｂと、接続孔５２ｂに近接したセンサ基板５０の端部５５との間の領域にはシーリング材Ｓ１が付着されない。また、図６Ｃに示すように、センサ基板５０の実装面５１には、端部５５に近い接続孔５３と、接続孔５３に近接した端部５５との間の領域にはシーリング材Ｓ１が付着されない。したがって、シーリング材Ｓ１が接続孔５２ａ、５２ｂ、５３に流動することを防止することができる。

一方、シーリング材Ｓ１が塗布されていない領域からフレーム１７内にゴミが侵入する虞がある。そのため、実施例のフレーム１７では、センサ基板５０を重ね合わせ、接続孔５２ａ、５２ｂ、５３にそれぞれリード端子４４、４４、４８を挿入して接続した後に、ゴミが侵入する虞がある部位にシーリング材Ｓ２を塗布する。具体的には、接続孔５２ａ、５２ｂ、５３に近接するセンサ基板５０の端面５６と、フレーム１７の側壁２２ａ、２２ｂとの間に、シーリング材を塗布する。なお、以下では、当接部２１に塗布するシーリング材Ｓ１を第１シーリング材Ｓ１といい、センサ基板５０の端面５６と側壁２２ａ、２２ｂとの間に塗布するシーリング材を第２シーリング材Ｓ２という。第１シーリング材Ｓ１はシリコーン樹脂が適用でき、第２シーリング材Ｓ２には紫外線硬化性樹脂が適用できる。なお、第２シーリング材Ｓ２に第１シーリング材Ｓ１と同様、シリコーン樹脂を適用してもよい。

また、フレーム１７の側壁２２ａ、２２ｂには、第２シーリング材Ｓ２を塗布する位置を判別できるように溝２７ａ、２７ｂ、２８が形成される。具体的には、図６Ａ〜図６Ｃに示すように、溝２７ａ、２７ｂ、２８は、側壁２２ａ、２２ｂに対して凹状であって間欠した当接部２１間に形成され、側壁２２ａ、２２ｂの頂面にまで到っている。フレーム１７にセンサ基板５０を重ね合わせた状態では、溝２７ａ、２７ｂ、２８は、接続孔５２ａ、５２ｂ、５３に近接するセンサ基板５０の端面５６と対面する。なお、各溝２７の壁面には、各当接部２１の終端が位置している。

また、フレーム１７の側壁２２ａ、２２ｂには、塗布した第２シーリング材Ｓ２の多くが光源挿通孔２４ａ、２４ｂ、２５側に流動しないように堰止める堰止部２９ａ、２９ｂ、３０が形成される。具体的には、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、堰止部２９ａ、２９ｂは、間欠した当接部２１間に亘って形成される。堰止部２９ａ、２９ｂは、当接部２１よりも一段低い位置、すなわち原稿Ｓ側に形成される。また、堰止部２９ａ、２９ｂは、溝２７の壁面から一定の距離で突出している。一方、図６Ｃに示す堰止部３０は、間欠した当接部２１間に形成されるが、溝２８の壁面から中央側のみが突出し、当接部２１側では切欠部３１が形成されている。図６Ｃに示す当接部２１は間欠している距離が短いために、切欠部３１が形成されていない場合、当接部２１に塗布した第１シーリング材Ｓ１が堰止部３０を経由して接続孔５３に到る可能性がある。したがって、切欠部３１が形成することで、当接部２１に付着した第１シーリング材Ｓ１を切欠部３１から滴下させて、接続孔５３に到達しないようにすることができる。

次に、上述したように構成されるイメージセンサユニット部１０の製造方法について説明する。下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂは略同一の構成であり、ここでは下側イメージセンサユニット１０Ａについて説明する。
まず、下側イメージセンサユニット１０Ａを構成する構成部材を用意する。このとき、センサ基板５０には、予めイメージセンサ５７、駆動回路などを所定の位置に実装する。

次に、集光体３９をフレーム１７の上側から集光体収容部１８に収容する。また、第１の反射光用導光体３３ａ、第２の反射光用導光体３３ｂおよび透過光用導光体３６をフレーム１７の上側から導光収容部１９に収容する。

次に、フレーム１７を上下反転させた後、基板収容部２０の当接部２１に第１シーリング材Ｓ１を塗布する。次に、上下反転させたセンサ基板５０の位置決め孔５４に基板収容部２０の位置決め突起２３を挿入しながら、センサ基板５０を基板収容部２０に収容する。センサ基板５０を基板収容部２０に重ね合わせることで、センサ基板５０の実装面５１とフレーム１７の当接部２１とが当接されると共に、実装面５１と当接部２１とが上述した複数個所を除いて、第１シーリング材Ｓ１を介して密閉される。その後、位置決め孔５４から露出した位置決め突起２３を熱かしめすることで、基板収容部２０内にセンサ基板５０を固定する。

次に、第１の反射光用光源４１ａ、第２の反射光用光源４１ｂおよび透過光用光源４５を、それぞれ光源挿通孔２４ａ、２４ｂ、２５に挿通させることで、リード端子４４、４８が接続孔５２ａ、５２ｂ、５３に挿入される。このとき、接続孔５２ａ、５２ｂ、５３には第１シーリング材Ｓ１が付着していないため、リード端子４４、４８に第１シーリング材Ｓ１が付着することが防止される。図７Ａ〜図７Ｃに示すように、接続孔５２ａ、５２ｂ、５３からそれぞれリード端子４４、４８の先端が露出する。
次に、接続孔５２ａ、５２ｂ、５３から露出したリード端子４４、４８をセンサ基板５０に半田で接続する。このとき、リード端子４４、４８には第１シーリング材Ｓ１が付着されていないことで良好に接続することができる。

次に、図８Ａ〜図８Ｃに示すように、実装面５１の反対側から、側壁２２ａ、２２ｂの各溝２７に沿って第２シーリング材Ｓ２を塗布する。したがって、接続孔５２ａ、５２ｂ、３３にそれぞれ近接するセンサ基板５０の端面５６と側壁２２ａ、２２ｂとの間に第２シーリング材Ｓ２が充填される。次に、第２シーリング材Ｓ２に紫外線を照射することで硬化させる。
図９は、図８Ｃに示すＩ−Ｉ線を上下方向に切断して矢印方向から見た断面図である。図９に示すように、端面５６と側壁２２ａとの間には、第２シーリング材Ｓ２が充填される。

最後に、カバー部材１３を、フレーム１７の上側から覆うように、フレーム１７の上面に固定することで、下側イメージセンサユニット１０が製造される。
製造された下側イメージセンサユニット１０は、実装面５１のうち接続孔５２ａ、５２ｂ、５３から、接続孔５２ａ、５２ｂ、５３に近接するセンサ基板５０の端部５５までの領域を除いて、イメージセンサ５７を囲むようにして第１シーリング材Ｓ１により密閉される。また、接続孔５２ａ、５２ｂ、５３に近接するセンサ基板５０の端面５６とフレーム１７の側壁２２ａ、２２ｂとは第２シーリング材Ｓ２により密閉される。したがって、第１シーリング材Ｓ１と第２シーリング材Ｓ２とによりセンサ基板５０のフレーム１７との間の隙間をなくし、フレーム１７内にゴミが侵入するのを防止することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
上述した実施形態では、第１の反射光用導光体３３ａ、第２の反射光用導光体３３ｂおよび透過光用導光体３６の３つの導光体を用いる場合について説明したが、この場合に限られない。すなわち、一つの反射光用導光体と一つの反射光用光源との組み合わせで構成してもよい。

また、上述した実施形態では、下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂは、図１に示す中心線Ｏｃに対して対称な同一構成である場合について説明したが、この場合に限られない。すなわち、下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂは、同一構成でなくてもよい。例えば、透過光用照明部１２は片側のみ有していてもよい。

１０：イメージセンサユニット部 １０Ａ：下側イメージセンサユニット １０Ｂ：上側イメージセンサユニット １７：フレーム ２０：基板収容部 ２１：当接部 ２２ａ、２２ｂ：側壁 ２７ａ、２７ｂ：溝 ２８：溝 ２９ａ、２９ｂ：堰止部 ３０：堰止部 ３１：切欠部 ３３ａ：第１の反射光用導光体 ３３ｂ：第２の反射光用導光体 ３６：透過光用導光体 ４１ａ：第１の反射光用光源 ４１ｂ：第２の反射光用光源 ４２：ＬＥＤチップ ４４：リード端子 ４５：透過光用導光体 ４６：ＬＥＤチップ ４８：リード端子 ５０：センサ基板 ５１：実装面 ５２ａ、５２ｂ：接続孔 ５３：接続孔 ５５：端部 ５６：端面 ５７：イメージセンサ １０１Ａ、１０１Ｂ、１０２Ａ、１０２Ｂ：搬送ローラ（移送部） １０３：比較部 １０４：記憶部 １００：画像読取装置（紙葉類識別装置）

Claims (6)

1. 発光素子を有する光源と、
   前記光源からの光を被照明体に導く導光体と、
   前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、
   平板状に形成され、実装面に前記イメージセンサを実装すると共に、接続孔を介して前記光源を接続するセンサ基板と、
   前記センサ基板および前記導光体を保持するフレームと、を有するイメージセンサユニットであって、
   前記センサ基板の前記実装面と前記フレームとは、前記実装面のうち、前記フレームの側壁に近接する接続孔から、前記接続孔に近接する前記センサ基板の端部までに亘る領域を間欠させて、連続して前記イメージセンサを囲むように第１シーリング材により密閉され、
   前記接続孔に近接する前記センサ基板の端面と前記フレームとは、第２シーリング材により密閉されることを特徴とするイメージセンサユニット。
2. 前記フレームの側壁には、前記接続孔に近接する前記センサ基板の端面と対面する位置に溝が形成されることを特徴とする請求項１に記載のイメージセンサユニット。
3. 前記フレームは、
   前記実装面と当接し、前記第１シーリング材が塗布される当接部と、
   前記側壁のうち前記当接部よりも前記被照明体側に形成され、前記第２シーリング材の侵入を堰き止める堰止部と、を有することを特徴とする請求項１または２に記載のイメージセンサユニット。
4. 請求項１ないし３の何れか１項に記載のイメージセンサユニットと、
   前記イメージセンサユニットと前記被照明体とを相対的に移送させる移送部と、
   を有することを特徴とする画像読取装置。
5. 請求項１ないし３の何れか１項に記載のイメージセンサユニットと、
   前記被照明体としての紙葉類を移送させる移送部と、
   前記紙葉類を識別する基準となる基準データを記憶する記憶部と、
   前記イメージセンサユニットに読み取られた画像情報と、前記記憶部に記憶されている前記基準データとを比較して前記紙葉類を識別する比較部と、
   を有することを特徴とする紙葉類識別装置。
6. 発光素子を有する光源と、
   前記光源からの光を被照明体に導く導光体と、
   前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、
   平板状に形成され、実装面に前記イメージセンサを実装すると共に、接続孔を介して前記光源を接続するセンサ基板と、
   前記センサ基板および前記導光体を保持するフレームと、を有するイメージセンサユニットの製造方法であって、
   前記センサ基板の前記実装面と前記フレームとを、前記実装面のうち、前記フレームの側壁に近接する接続孔から、前記接続孔に近接する前記センサ基板の端部までに亘る領域を間欠して、連続して前記イメージセンサを囲むように第１シーリング材により密閉するステップと、
   前記接続孔に前記光源のリード端子を挿入し、前記センサ基板と前記リード端子とを接続するステップと、
   前記接続孔に近接する前記センサ基板の端面と前記フレームとを、第２シーリング材により密閉するステップと、を有することを特徴とするイメージセンサユニットの製造方法。