WO2016080412A1 - 照明装置、イメージセンサユニット、画像読取装置および紙葉類識別装置 - Google Patents

照明装置、イメージセンサユニット、画像読取装置および紙葉類識別装置 Download PDF

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WO2016080412A1
WO2016080412A1 PCT/JP2015/082314 JP2015082314W WO2016080412A1 WO 2016080412 A1 WO2016080412 A1 WO 2016080412A1 JP 2015082314 W JP2015082314 W JP 2015082314W WO 2016080412 A1 WO2016080412 A1 WO 2016080412A1
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WO
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light guide
light
circuit board
light source
longitudinal direction
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PCT/JP2015/082314
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松井　良樹
卓 田代
秀尚 高橋
義生 暮石
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キヤノン・コンポーネンツ株式会社
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    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T1/00—General purpose image data processing
    • G—PHYSICS
    • G07—CHECKING-DEVICES
    • G07D—HANDLING OF COINS OR VALUABLE PAPERS, e.g. TESTING, SORTING BY DENOMINATIONS, COUNTING, DISPENSING, CHANGING OR DEPOSITING
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    • G07D7/06—Testing specially adapted to determine the identity or genuineness of valuable papers or for segregating those which are unacceptable, e.g. banknotes that are alien to a currency using wave or particle radiation
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    • G07D7/121—Apparatus characterised by sensor details
    • G—PHYSICS
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    • H04N1/04—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa

Definitions

  • the present invention relates to an illumination device, an image sensor unit, an image reading device, and a paper sheet identification device.
  • Patent Document 1 discloses a contact image sensor in which each light source mounted on a substrate is disposed on each longitudinal incident surface of a plurality of light guides.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and the amount of light incident on the light guide unit from the light source does not decrease even when the plurality of light guide units expand and contract to different lengths.
  • the purpose is to.
  • the illumination device of the present invention includes a first light source, a second light source, a first circuit board on which the first light source is mounted, a second circuit board on which the second light source is mounted, and a longitudinal direction.
  • the first circuit board is disposed on one side in the direction
  • the second circuit board is disposed on the other side in the longitudinal direction, and light from the first light source and the second light source is directed to the object to be illuminated.
  • a light guide unit for guiding the light guide unit wherein the light guide unit includes a first light guide unit and a second light guide unit arranged in parallel, and The first light source is arranged so that the first light source faces the incident surface on one side in the longitudinal direction, and the first circuit board is coupled to the second circuit board.
  • the second light guide unit is slidably connected along the longitudinal direction of the part, and the second light source faces the incident surface on the other side in the longitudinal direction. It is arranged, characterized by connecting the other with couples one of the first circuit board and the second circuit board so as to be slidable along the longitudinal direction of the second light guide section.
  • An image sensor unit of the present invention includes the above-described illumination device, an image sensor that converts light from the object to be illuminated into an electrical signal, and a sensor substrate on which the image sensor is mounted.
  • the image reading apparatus of the present invention includes the above-described image sensor unit, and a transfer unit that relatively transfers the image sensor unit and the object to be illuminated.
  • the paper sheet identification apparatus of the present invention includes the above-described image sensor unit, a transfer unit that transfers the paper sheet as the illuminated body, and a storage unit that stores reference data serving as a reference for identifying the paper sheet And a comparison unit that compares the image information read by the image sensor unit with the reference data stored in the storage unit to identify the paper sheet.
  • the present invention it is possible to prevent the amount of light incident on the light guide from the light source from decreasing even when the plurality of light guides expand and contract to different lengths.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a main configuration of the image reading apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the lower image sensor unit.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the lower image sensor unit.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the periphery of one end in the longitudinal direction of the light guide for reflected light.
  • FIG. 5A is a perspective view illustrating the configuration of the one-side light source unit of the first embodiment.
  • FIG. 5B is a perspective view illustrating a configuration of the other-side light source unit of the first embodiment.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a state in which the light guide unit and the first circuit board are connected.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a state in which the light guide unit and the second circuit board are connected.
  • FIG. 8 is a plan view illustrating a state in which the light guide unit and each circuit board are connected according to the first embodiment.
  • FIG. 9 is a plan view showing a state in which the light guide unit and each circuit board are connected according to a modification of the first embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a main configuration of the image reading apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 11A is a perspective view illustrating a configuration of a one-side light source unit according to the second embodiment.
  • FIG. 11B is a perspective view illustrating a configuration of the other-side light source unit of the second embodiment.
  • FIG. 12 is a plan view showing a state in which the light guide unit and each circuit board are connected according to the second embodiment.
  • the image reading apparatus 100 functions as a paper sheet identification apparatus that performs authenticity determination of paper sheets such as banknotes and securities.
  • FIG. 1 shows a main configuration of an image reading apparatus 100 including an image sensor unit 10 according to the present embodiment. First, an outline of these overall configurations will be described.
  • Conveying rollers 101A and 101B and conveying rollers 102A and 102B as conveying parts for conveying the banknotes S in pairs in the conveying direction F of the banknotes S are predetermined in the predetermined part of the image reading apparatus 100. Arranged at intervals. These transport rollers 101A, 101B and 102A, 102B are rotationally driven by a drive mechanism, and the bill S is transported relative to the image sensor unit 10 in the transport direction F at a predetermined transport speed.
  • the image sensor unit 10 is disposed with a gap between the transport rollers 101A and 101B and the transport rollers 102A and 102B so as to form a transport path through which the bill S can pass, and the bill S to be transported. Read the image.
  • the image sensor unit 10 has a lower image sensor unit 10A as a first image sensor unit on the lower side and an upper image sensor unit 10B as a second image sensor unit on the upper side across the conveyance path of the banknote S. Has been placed.
  • the lower image sensor unit 10A and the upper image sensor unit 10B have the same configuration that is symmetrical with respect to the center line Oc shown in FIG.
  • the lower image sensor unit 10 ⁇ / b> A and the upper image sensor unit 10 ⁇ / b> B each read an image including a reflected light illumination unit 11 ⁇ / b> A that irradiates the bill S with light for reflection reading (reflection light), and a bill And a transmitted light illumination unit 12 that irradiates S with light for transmission reading (transmission light).
  • the image reading unit 11 (reflected light illumination unit 11A) and the transmitted light illumination unit 12 can read image information by reflected light from the bill S and read image information by transmitted light.
  • the transmitted light illumination unit 12 of the upper image sensor unit 10B is disposed in correspondence with the image reading unit 11 of the lower image sensor unit 10A.
  • the image reading unit 11 of the upper image sensor unit 10B is arranged in correspondence with the transmitted light illumination unit 12 of the lower image sensor unit 10A. Accordingly, in the present embodiment, the lower and upper image sensor units 10 ⁇ / b> A and 10 ⁇ / b> B can read both the front and back surfaces of the banknote S by one transport.
  • the comparison unit 103 acquires image information read by the lower image sensor unit 10A and the upper image sensor unit 10B. Further, the comparison unit 103 reads the reference data stored in the storage unit 104 and compares it with the acquired image information to identify the authenticity of the banknote S.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the lower image sensor unit 10A.
  • FIG. 3 is an enlarged perspective view of one side in the longitudinal direction of the lower image sensor unit 10A shown in FIG.
  • the lower image sensor unit 10 ⁇ / b> A is generally formed in a rectangular parallelepiped shape, and the longitudinal direction thereof is the main scanning direction, and the sub-scanning direction orthogonal thereto is the banknote S conveyance direction F.
  • the lower image sensor unit 10A includes a cover glass 13, a frame 14, a light guide unit 20, a light collector 38, a sensor substrate 40, an image sensor 45, a light source unit 50, and the like.
  • the light guide unit 20 and the light source unit 50 function as an illumination device.
  • the cover glass 13, the frame 14, the light guide unit 20, the sensor substrate 40, and the image sensor 45 are formed to have a length corresponding to the width dimension of the banknote S to be read in the main scanning direction.
  • the cover glass 13 prevents dust from entering the frame 14.
  • the cover glass 13 has a substantially flat plate shape and is fixed using, for example, a double-sided tape so as to cover the frame 14 from above.
  • the cover glass 13 is not restricted to glass, For example, transparent resin materials, such as an acryl and a polycarbonate, are applicable.
  • the frame 14 is a housing member that houses each component of the lower image sensor unit 10A.
  • the frame 14 is a substantially rectangular parallelepiped that is long in the main scanning direction, and is formed therein so that each component can be positioned and supported.
  • a light collector housing portion 15 for housing the light collector 38 is formed in the main scanning direction at substantially the center of the frame 14.
  • the frame 14 is formed with a light guide housing portion 16 for housing the light guide unit 20 on both sides of the light collector housing portion 15.
  • a substrate housing portion 17 for arranging the sensor substrate 40 is formed on the lower surface of the frame 14 in a concave shape from the outside of the frame 14 in the main scanning direction.
  • a resin material such as polycarbonate can be applied to the frame 14.
  • the light guide unit 20 guides the light of the light source unit 50 that has entered from the incident surface on one side in the longitudinal direction and the incident surface on the other side in the longitudinal direction to the document S.
  • the light guide unit 20 of the present embodiment includes a first reflected light guide (first light guide) 21a, a second reflected light guide (second light guide) 21b, And a light guide 31 for transmitted light, which are arranged in parallel.
  • the first reflective light guiding portion 21a and the second reflection light guiding portion 21b is the center line symmetrical substantially the same configuration of the optical axis Z 1 of the condenser 38 shown in FIG. 1, where Now, the first reflected light guide 21a will be described.
  • the first reflected light guide 21 a has a light guide 22 and a light guide holding member 26.
  • the light guide 22 emits the light from the light source unit 50 to the banknote S as reflection light.
  • the light guide 22 is formed of, for example, an acrylic transparent resin material, and is formed in a rod shape that is long in the main scanning direction.
  • the light guide 22 has an incident surface 23a formed at one end in the longitudinal direction, and an incident surface 23b formed at the other end.
  • the incident surfaces 23a and 23b are orthogonal to the main scanning direction, and light from the light source unit 50 is incident thereon.
  • the light guide 22 is formed with an emission surface 24 that emits light incident on the light guide 22 toward the bill S on the surface facing the bill S.
  • the light guide 22 functions as a reflection surface whose surface along the main scanning direction other than the emission surface 24 reflects light incident from the incident surfaces 23 a and 23 b and propagates in the longitudinal direction of the light guide 22. .
  • the light guide holding member 26 holds the light guide 22 in the longitudinal direction.
  • the light guide holding member 26 is formed to have substantially the same length as the light guide 22 along the main scanning direction. As shown in FIG. 1, the light guide holding member 26 is formed in a substantially C-shaped cross section with an opening on the side where the light collector 38 is disposed.
  • the light guide holding member 26 regulates the direction of the light emitted to the banknote S by covering a part of the emission surface 24 of the light guide 22 from the upper side. Further, the inner peripheral surface of the light guide holding member 26 functions as a reflection surface that reflects the light incident on the light guide 22 toward the exit surface 24 of the light guide 22.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the periphery of one end in the longitudinal direction of the first reflected light guide 21a and the second reflected light guide 21b.
  • a plate-like collar portion 27 is integrally formed on the upper side, and an alignment portion 28 is integrally formed on the lower side.
  • the flange portion 27 shields light from the light source unit 50 from leaking between the light incident surface 23 a of the light guide 22 and the light source unit 50.
  • the alignment unit 28 is, for example, a plurality (two) of cylindrical protrusions 29a that protrude in parallel toward the light source unit 50 side.
  • the alignment unit 28 is connected to an alignment unit 65 of the first circuit board 60a described later, so that the light guide 22 and the light source unit 50 are positioned via the light guide holding member 26. Note that a flange portion 27 and a protrusion 29b as the alignment portion 28 are also formed on the other end portion of the light guide holding member 26 in the longitudinal direction.
  • the transmitted light guide 31 includes a light guide 32 and a light guide holding member 36.
  • the light guide 32 emits the light from the light source unit 50 to the bill S as transmission light.
  • the light guide 32 is formed of, for example, an acrylic transparent resin material, and is formed in a rod shape that is long in the main scanning direction.
  • an incident surface 33a is formed at one end portion in the longitudinal direction, and an incident surface 33b is formed at the other end portion.
  • the incident surfaces 33a and 33b are orthogonal to the main scanning direction, and the light from the light source unit 50 is incident thereon.
  • the light guide 32 is formed with an exit surface 34 that emits light incident on the light guide 32 toward the bill S on the surface facing the bill S.
  • the light guide 32 has a surface along the main scanning direction other than the emission surface 34 that functions as a reflection surface that reflects the light incident from the incident surfaces 33 a and 33 b and propagates the light in the longitudinal direction in the light guide 32. To do.
  • the light guide holding member 36 holds the light guide 32 in the longitudinal direction.
  • the light guide holding member 36 is formed to have substantially the same length as the light guide 32 along the main scanning direction. As shown in FIG. 1, the light guide holding member 36 is formed in a substantially C-shaped cross section having an upper opening. Further, the light guide 22 of the first reflected light guide 21a, the light guide 22 of the second reflected light guide 21b, and the light guide 32 of the transmitted light guide 31 are formed on the frame 14. Are arranged in parallel in the sub-scanning direction.
  • the condenser 38 is an optical member that images reflected light from the banknote S and transmitted light from the banknote S on the image sensor 45.
  • a rod lens array in which a plurality of erecting equal-magnification imaging elements (rod lenses) are linearly arranged in the main scanning direction can be applied.
  • the condenser 38 is not limited to the above-described configuration as long as it can form an image on the image sensor 45.
  • Conventionally known optical members having various light collecting functions such as various microlens arrays can be applied to the light collecting body 38.
  • the sensor substrate 40 is formed in a flat plate shape that is long in the main scanning direction.
  • the mounting surface 41 of the sensor substrate 40 is orthogonal to the vertical direction.
  • a drive circuit for causing the light source unit 50 to emit light or driving the image sensor 45 is mounted on the mounting surface 41 of the sensor substrate 40.
  • a connection hole 42a is formed at one end in the longitudinal direction of the sensor substrate 40 as a connection portion into which the first circuit board 60a is inserted, and the second circuit board 60b is formed at the other end.
  • a connection hole 42b is formed as a connection portion into which is inserted.
  • the connection holes 42a and 42b are long holes that are long in the sub-scanning direction.
  • the image sensor 45 is mounted on the sensor substrate 40 and disposed below the light collector 38.
  • the image sensor 45 is mounted by arranging a predetermined number of image sensor ICs 46 composed of a plurality of photoelectric conversion elements corresponding to the reading resolution of the lower image sensor unit 10A on the mounting surface 41 in a straight line in the main scanning direction. Is done.
  • the image sensor 45 receives the light imaged by the condenser 38 from the reflected light and transmitted light from the banknote S and converts them into an electrical signal.
  • the image sensor 45 should just be what can convert the reflected light and transmitted light from the banknote S into an electrical signal, and is not limited to the structure mentioned above.
  • Various conventionally known image sensor ICs can be applied to the image sensor IC 46.
  • the light source unit 50 emits light to the bill S via the light guide unit 20 by emitting light.
  • the light source unit 50 includes a first light source unit 51 a disposed at one end in the longitudinal direction of the light guide unit 20 and a second light source unit 51 b disposed at the other end.
  • FIG. 5A is a perspective view illustrating a configuration of the one-side light source unit 51a.
  • the one-side light source unit 51a has a plurality of light sources 52 (52a, 52b, 52c) mounted on the same mounting surface 61 of the first circuit board 60a.
  • As the light source 52 a so-called top view type surface mount type LED package in which an LED chip 54 as a light emitting element is mounted on the surface can be applied.
  • the plurality of light sources 52 are mounted in parallel along the sub-scanning direction (conveying direction F) with the light emitting surface oriented in the main scanning direction.
  • the light source mounted on the upstream side in the transport direction F in the one-side light source unit 51a is arranged to face the incident surface 23a of the light guide 22 of the first reflected light guide unit 21a.
  • the first reflected light source 52a corresponds to an example of a first light source.
  • the first reflected light source 52a is arranged in a state where a plurality (for example, four) of LED chips 54r, 54g, 54b, and 54ir are sealed with a transparent resin.
  • the LED chips 54r, 54g, and 54b emit red, green, and blue (hereinafter also referred to as RGB) emission wavelengths as visible light.
  • the LED chip 54ir emits an emission wavelength of infrared light (hereinafter also referred to as IR). Note that the emission wavelength of invisible light such as infrared light is emitted in order to read the image of the banknote S printed with invisible ink.
  • IR infrared light
  • the light source mounted in the center of the one-side light source unit 51a is arranged for the second reflected light that is disposed to face the incident surface 23a of the light guide 22 of the second reflected light guide unit 21b.
  • This is the light source 52b.
  • the second reflected light source 52b corresponds to an example of a fourth light source.
  • the second reflected light source 52b is arranged in a state where the LED chip 54uv is sealed with a transparent resin.
  • the LED chip 54uv emits an emission wavelength of ultraviolet light (hereinafter also referred to as UV).
  • the light source mounted on the downstream side in the transport direction F in the one-side light source unit 51a is a transmitted light source disposed facing the incident surface 33a of the light guide 32 of the transmitted light guide unit 31. 52c.
  • the transmitted light source 52c is disposed in a state where the LED chip 54uv is sealed with a transparent resin.
  • the first circuit board 60a is formed in a flat plate shape, the upper part is a mounting part 62 on which a plurality of light sources 52 are mounted, and the lower side is a connected part 63 connected to the connection hole 42a of the sensor board 40 described above. is there.
  • a plurality of light sources 52 are mounted in advance at predetermined positions by soldering or the like.
  • a plurality of (for example, eight) external connection pads 64 for electrical connection with the sensor substrate 40 are formed on the connected portion 63 in the transport direction F at predetermined intervals.
  • a circuit pattern (not shown) is formed on the connected portion 63, and the light sources 52 and the external connection pads 64 are electrically connected.
  • a to-be-aligned portion 65 is formed in the connected portion 63.
  • the aligned portion 65 has insertion holes 66a and 66b into which the projections 29a of the light guide holding member 26 are inserted, and a notch 66c.
  • FIG. 5B is a perspective view showing a configuration of the other-side light source unit 51b.
  • the other light source 51b has a plurality of light sources 53 (53a, 53b, 53c) mounted on the same mounting surface 61 of the second circuit board 60b. Similar to the one-side light source unit 51a, the other-side light source unit 51b is arranged in the sub-scanning direction (conveying direction F) with a plurality of light sources 53 (53a, 53b, 53c) having the light emitting surface oriented in the main scanning direction. Implemented in parallel.
  • the light source mounted on the upstream side in the transport direction F in the other light source unit 51b is arranged to face the incident surface 23b of the light guide 22 of the first reflected light guide unit 21a.
  • the first reflected light source 53a corresponds to an example of a third light source.
  • the first reflected light source 53a is disposed in a state where the LED chip 54uv is sealed with a transparent resin.
  • the light source mounted in the center of the other light source unit 51b is arranged to face the incident surface 23b of the light guide 22 of the second light guide unit 21b for reflected light.
  • the light source 53b the second reflected light source 53b corresponds to an example of a second light source.
  • the second reflected light source 53b is arranged in a state in which a plurality (for example, four) of LED chips 54r, 54g, 54b, and 54ir are sealed with a transparent resin.
  • the light source mounted on the downstream side in the transport direction F among the other-side light source unit 51 b is a transmitted light source arranged to face the incident surface 33 b of the light guide 32 of the transmitted light guide unit 31. 53c.
  • the transmitted light source 53c is arranged in a state where a plurality of (for example, four) LED chips 54r, 54g, 54b, and 54ir are sealed with a transparent resin.
  • the second circuit board 60b is formed in a flat plate shape, the upper part is a mounting part 62 on which a plurality of light sources 53 are mounted, and the lower side is a connected part 63 connected to the connection hole 42b of the sensor board 40 described above. is there.
  • the outer shape of the second circuit board 60b is mirror-symmetric with respect to the outer shape of the first circuit board 60a. That is, the outer shape of the second circuit board 60b and the first circuit board 60a are symmetrical with respect to the center line Cv of the first circuit board 60a shown in FIG. The description is omitted.
  • the first light guide for reflected light is provided by the first light source for reflected light 52a and the first light source for reflected light 53a arranged at both ends in the longitudinal direction of the first light guide portion for reflected light 21a. Red, green, blue, infrared light and ultraviolet light are incident on the part 21a via the incident surfaces 23a and 23b.
  • the second reflected light guide 52b and the second reflected light source 53b disposed at both ends in the longitudinal direction of the second reflected light guide 21b are guided by the second reflected light guide. Red, green, blue, infrared light and ultraviolet light are incident on the light portion 21b through the incident surfaces 23a and 23b.
  • the transmitted light source 31 is disposed on both ends in the longitudinal direction of the transmitted light guide 31 by the transmitted light source 52c and the transmitted light source 53c via the incident surfaces 33a and 33b. Red, green, blue, infrared light and ultraviolet light are incident.
  • the image reading unit 11 uses the first reflected light sources 52a and 53a and the second reflected light source with respect to the banknote S conveyed in the conveying direction F at a predetermined conveying speed by the conveying rollers 101A, 101B and 102A, 102B.
  • the LED chips 54r, 54g, 54b, 54ir, 54uv of 52b, 53b are sequentially driven to light.
  • the light emitted from the first reflected light sources 52a and 53a and the second reflected light sources 52b and 53b is transmitted from the respective incident surfaces 23a and 23b to the first reflected light guide 21a and the second reflected light.
  • the light enters the light guides 22 of the light guide 21b.
  • the incident light from the exit surface 24 of each light guide body 22 of the first reflecting light guiding portion 21a and the second reflection light guiding portion 21b, as shown by the arrow L 1 which representatively shown in FIG. 1 Are directed toward the reading position O 1 of the bill S and emitted as light for reflection.
  • the reflection light is uniformly irradiated in a line shape over the main scanning direction from one direction (lower surface) of the banknote S from two directions across the condenser 38.
  • the reflection light is reflected by the banknote S and is imaged on the image sensor 45 via the condenser 38 as reflected light.
  • the imaged reflected light is converted into an electrical signal by the image sensor 45 and then processed by a signal processing unit (not shown).
  • the reading operation of one scanning line in the main scanning direction of the banknote S is completed by reading all reflected light of RGB, IR, and UV for one scanning line.
  • the reading operation for the next one scanning line is performed in the same manner as described above as the bill S moves in the sub-scanning direction.
  • the image reading unit 11 of the upper image sensor unit 10B is similarly applied to the other surface (upper surface).
  • the transmitted light illuminating unit 12 applies the LED chips 54r, 54g, 54b of the transmitted light sources 52c, 53c to the bills S conveyed in the conveying direction F at a predetermined conveying speed by the conveying rollers 101A, 101B and 102A, 102B. , 54ir, 54uv are sequentially driven to light.
  • Light emitted from the transmitted light sources 52c and 53c enters the light guide 31 for transmitted light from the respective incident surfaces 33a and 33b.
  • the incident light is emitted from the emission surface 34 of the transmitted light guide 31 toward the reading position O 2 of the banknote S as indicated by an arrow L 2 represented in FIG.
  • the light for transmission is uniformly applied to one side (lower surface) of the banknote S in a line shape over the main scanning direction.
  • the light for transmission passes through the banknote S, and forms an image on the image sensor 45 through the condenser 38 of the upper image sensor unit 10B as transmitted light.
  • the imaged transmitted light is converted into an electrical signal by the image sensor 45 of the upper image sensor unit 10B, and then processed in a signal processing unit (not shown).
  • the reading operation of one scanning line in the main scanning direction of the banknote S is completed by reading all transmitted light of RGB, IR, and UV for one scanning line.
  • the reading operation for the next one scanning line is performed in the same manner as described above as the bill S moves in the sub-scanning direction.
  • the transmitted light illumination unit 12 of the upper image sensor unit 10B is similarly applied to the other surface (upper surface).
  • the lower image sensor unit 10A and the upper image sensor unit 10B have substantially the same configuration.
  • the lower image sensor unit 10A will be described.
  • An assembly method is employed in which the circuit board 60a and the second circuit board 60b are not inclined.
  • constituent members constituting the lower image sensor unit 10A are prepared.
  • a plurality of light sources 52 and 53 are mounted in predetermined positions on the first circuit board 60a and the second circuit board 60b in advance as shown in FIGS. 5A and 5B.
  • an image sensor 45, a drive circuit, and the like are mounted on the sensor substrate 40 at predetermined positions in advance.
  • the light guide 22 is held by the light guide holding member 26 to constitute the first reflected light guide 21a and the second reflected light guide 21b.
  • the light guide 32 is held by the light guide holding member 36 to constitute the light guide 31 for transmitted light.
  • the first reflected light guide 21 a and the second reflected light guide 21 b are kept facing each other. From this state, positioning is performed by connecting the alignment portion 28 formed on one side in the longitudinal direction of each light guide holding member 26 and the alignment portion 65 of the first circuit board 60a. Specifically, the protrusions 29a of the respective alignment portions 28 are inserted into the insertion holes 66a and 66b and the notch portions 66c. Two protrusions 29a are inserted into the insertion hole 66b.
  • the first reflected light source 52a faces the incident surface 23a of the light guide 22 of the first reflected light guide 21a with high accuracy
  • the second reflected light source 52b is the second reflected light. It faces the incident surface 23a of the light guide 22 of the light guide portion 21b for accuracy.
  • the first circuit board 60a is coupled to the first reflected light guide 21a and extends in the main scanning direction with respect to the second reflected light guide 21b. Are slidably connected.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a state where the light guide unit 20 and the first circuit board 60a are connected.
  • each projection 29a on one side of the first light guide portion 21a for reflected light is caulked at the tip after being inserted into the insertion hole 66b and the notch portion 66c, respectively, thereby introducing the first reflected light guide portion 21a.
  • the optical part 21a and the first circuit board 60a are coupled.
  • heat caulking that melts the tip of the protrusion 29a with heat can be used.
  • Each projection 29a on one side of the first light guide portion 21a for reflected light corresponds to an example of a coupling projection coupled to the first circuit board 60a.
  • the projections 29a on one side of the second light guide portion 21b for reflected light are inserted into the insertion holes 66a and 66b, respectively. Therefore, the first circuit board 60a is slidably connected along the longitudinal direction of the second reflected light guide 21b.
  • the protrusion 29a on one side of the second reflected light guiding portion 21b corresponds to an example of a guide protrusion that guides the first circuit board 60a so as to be slidable in the main scanning direction.
  • the positioning is performed by connecting the alignment portion 28 formed on the other side in the longitudinal direction of each light guide holding member 26 and the alignment portion 65 of the second circuit board 60b. Therefore, the first reflected light source 53a faces the incident surface 23b of the first reflected light guide 21a with high accuracy, and the second reflected light source 53b is the second reflected light guide 21b. Facing the incident surface 23b with high accuracy.
  • the second circuit board 60b is slidably connected to the first reflected light guide 21a along the main scanning direction, and is connected to the second reflected light guide 21b.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a state in which the light guide unit 20 and the second circuit board 60b are connected.
  • the protrusions 29b on the other side of the first light guide portion 21a for reflected light are inserted into the insertion holes 66b and the notches 66c, respectively. Therefore, the second circuit board 60b is slidably connected along the longitudinal direction of the first reflected light guide 21a.
  • the projection 29b on the other side of the first reflected light guide 21a corresponds to an example of a guide projection that guides the second circuit board 60b so as to be slidable in the main scanning direction.
  • each projection 29b on the other side of the second light guide portion 21b for reflected light is caulked at the end after being inserted into the insertion hole 66a and the insertion hole 66b. 21b and the second circuit board 60b are coupled.
  • heat caulking that melts the tip of the protrusion 29b with heat can be used.
  • Each projection 29b on the other side of the second light guide portion 21b for reflected light corresponds to an example of a coupling projection coupled to the second circuit board 60b.
  • FIG. 8 is a plan view of a state in which the light guide unit 20 is connected to the first circuit board 60a and the second circuit board 60b as viewed from above.
  • the first reflected light guiding portion 21a is coupled by caulking one side to the first circuit board 60a, and the other side is not caulking to the second circuit board 60b. Therefore, it can slide relatively.
  • the second light guide 21b for reflected light is slidable because one side is not crimped to the first circuit board 60a, and the other side is relative to the second circuit board 60b. Combined by caulking.
  • the light collector 38 is accommodated in the light collector accommodating portion 15 from the upper side of the frame 14. Further, the first reflected light guide 21a and the second reflected light guide 21b, to which the first circuit board 60a and the second circuit board 60b are connected, are guided and received from above the frame 14. Housed in part 16. Similarly, the light guide portion 31 for transmitted light is accommodated in the light guide accommodation portion 16 from above the frame 14. Thereafter, the cover glass 13 is fixed to the upper surface of the frame 14 so as to cover the upper side of the frame 14.
  • the sensor substrate 40 turned upside down is housed in the substrate housing portion 17.
  • the connected portion 63 of the first circuit board 60 a protruding from the frame 14 is inserted into the connection hole 42 a formed on one side in the longitudinal direction of the sensor board 40.
  • the connected portion 63 of the second circuit board 60 b protruding from the frame 14 is inserted into the connection hole 42 b formed on the other side in the longitudinal direction of the sensor board 40. Accordingly, the first circuit board 60 a and the second circuit board 60 b are connected to the longitudinal ends of the sensor board 40.
  • the external connection pads 64 of the first circuit board 60a and the second circuit board 60b exposed from the lower surface of the sensor board 40 through the connection holes 42a and 42b are soldered to the sensor board 40, respectively.
  • the lower image sensor unit 10A is manufactured by fixing the sensor substrate 40 accommodated in the substrate accommodating portion 17 in the substrate accommodating portion 17 by, for example, heat caulking.
  • the first reflected light source 52a is arranged to face the incident surface 23a on one side in the longitudinal direction, and the first circuit board. 60a is coupled and the second circuit board 60b is slidably connected along the longitudinal direction of the first light guide portion 21a for reflected light.
  • the second reflected light guide portion 21b is arranged such that the second reflected light source 53b faces the incident surface 23b on the other side in the longitudinal direction to couple the second circuit board 60b and
  • One circuit board 60a is slidably connected along the longitudinal direction of the first reflected light guide 21b.
  • the first reflected light guide 21a is extended beyond the second reflected light guide 21b depending on the position from the heat source. If the second reflected light guide 21b is coupled to both the first circuit board 60a and the second circuit board 60b, the first circuit board 60a and the second circuit board 60b are Following the expansion and contraction of the second reflected light guiding portion 21b, the second reflected light guiding portion 21b is pulled toward the center and inclined with respect to the sub-scanning direction. In the present embodiment, the first circuit board 60a does not follow the second reflected light guide 21b, and the second reflected light guide 21b and the first circuit board 60a extend and contract. Slide relative to.
  • the first circuit board 60a and the second circuit board 60b are not pulled toward the center, the inclination of the first circuit board 60a and the second circuit board 60b can be prevented. Therefore, since the light sources 52 and 53 mounted on the first circuit board 60a and the second circuit board 60b can be prevented from being inclined, the first reflected light guide unit 21a from the light sources 52 and 53 can be prevented. And it can prevent that the light quantity which injects into the 2nd light guide part 21b for reflected light falls. In addition, here, it is assumed that the first reflected light guide 21a extends more than the second reflected light guide 21b, but the second reflected light guide 21b is the first reflected light guide 21b. Even when the light guide portion 21a is longer than the reflected light guide portion 21a, it is possible to prevent the amount of light incident from the light sources 52 and 53 from decreasing.
  • the first reflected light guide 21a or the second reflected light guide 21b is not limited to the above-described embodiment, and the other side when the first reflected light guide 21b is coupled to the first circuit board 60a on one side.
  • the second circuit board 60b may be slidably connected.
  • the first reflected light guide 21a or the second reflected light guide 21b is slidably connected to the first circuit board 60a on one side, the second circuit on the other side. What is necessary is just to be couple
  • FIG. 9 is a plan view of a state in which the light guide unit 20 is connected to the first circuit board 60a and the second circuit board 60b as viewed from above.
  • the second reflected light guide 21a is coupled by caulking one side to the first circuit board 60a, and the other side is not caulked to the second circuit board 60b. It can slide. That is, the first circuit board 60a is coupled to both the first reflected light guide 21a and the second reflected light guide 21b, and the second circuit board 60b is used for the first reflected light.
  • the light guide 21a and the second reflected light guide 21b are slidable. As described above, in each reflected light guide unit, it is only necessary to be coupled to one of the first circuit board 60a and the second circuit board 60b and to be slidable to the other.
  • FIG. 10 is a sectional view showing the image sensor unit 80 of the second embodiment.
  • the upper image sensor unit is not arranged on the upper side of the banknote S.
  • the image sensor unit 80 has a configuration in which the transmitted light guiding portion 31 of the first embodiment is omitted.
  • the image sensor unit 80 has two light guide parts, ie, a first reflected light guide part 21a and a second reflected light guide part 21b.
  • FIG. 11A shows one side mounted on the first circuit board 82a and disposed at one end in the longitudinal direction of the first reflected light guide 21a and the second reflected light guide 21b. It is a perspective view which shows the light source part 81a. As shown in FIG. 11A, only the light source 83 is mounted on the mounting surface 61 on the first circuit board 82a. The light source 83 faces the incident surface 23a of the first reflected light guide 21a.
  • FIG. 11B shows the other side mounted on the second circuit board 82b, disposed at the other end in the longitudinal direction of the first reflected light guide 21a and the second reflected light guide 21b. It is a perspective view which shows the light source part 81b. As shown in FIG. 11B, only the light source 84 is mounted on the mounting surface 61 on the second circuit board 82b. The light source 84 faces the incident surface 23b of the second light guide portion 21a for reflected light.
  • FIG. 12 is a plan view of the state in which the light guide unit 20 is connected to the first circuit board 82a and the second circuit board 82b as viewed from above.
  • the first reflected light guiding portion 21a is coupled by caulking one side to the first circuit board 82a, and the other side is not caulking to the second circuit board 82b. Therefore, it can slide relatively.
  • the second light guide 21b for reflected light is slidable because one side is not crimped to the first circuit board 82a, and the other side is relative to the second circuit board 82b. Combined by caulking.
  • the first circuit board 82a and the second circuit board 82b are inclined with respect to the sub-scanning direction. Accordingly, the light sources 83 and 84 mounted on the first circuit board 82a and the second circuit board 82b are incident on the first reflected light guide section 21a and the second reflected light guide section 21b. It is possible to prevent the amount of light from decreasing.
  • a gap is generated between the light source 83 and the first reflected light guide 21a facing the light source 83. It is preferable to couple the first reflected light guide 21a and the first circuit board 82a so that there is no such problem.
  • the second light source 84 and the second reflected light guide 21b facing the light source 84 do not have a gap. It is preferable to couple the reflected light guide 21b and the second circuit board 82b.
  • the two light guides (the first reflected light guide 21a and the second reflected light guide 21b) are replaced with the first circuit boards 60a and 82a and the second circuit board.
  • the case where it connects to 60b and 82b was demonstrated, it is not restricted to this case.
  • Three or more light guides may be connected to the first circuit board 60a and the second circuit board 60b.
  • the added light guide unit also couples one of the first circuit board 60a and the second circuit board 60b and connects the other to be slidable.
  • the first reflected light source 52a for emitting RGB and IR is disposed on one side in the longitudinal direction of the first reflected light guide 21a, and UV is emitted on the other side.
  • a first reflected light source 53a is disposed.
  • a second reflected light source 52b that emits UV is arranged on one side in the longitudinal direction of the second reflected light guide 21b, and the second reflected light that emits RGB and IR is arranged on the other side.
  • the case where the light source 53b is arranged has been described. However, if light (e.g., RGB, IR, UV) having a light emission wavelength according to the specifications can be emitted to the bill S via the first reflected light guide 21a or the second reflected light guide 21b.
  • the first reflected light guide 21a or the second reflected light guide 21b is not limited to the light sources 83 and 84 described above.
  • a light source that excludes light emitting elements that emit IR and UV, or a light source that replaces light emitting elements that emit IR and UV with light emitting elements that emit RGB light is used. be able to.
  • the lower image sensor unit 10A and the upper image sensor unit 10B have the same configuration symmetrical with respect to the center line Oc shown in FIG. 1 has been described. Not limited. That is, the lower image sensor unit 10A and the upper image sensor unit 10B may not have the same configuration.
  • the transmitted light illumination unit 12 may have only one side.
  • each light guide for reflected light and the circuit board are not limited to the case of being joined by heat caulking, and may be joined by other methods such as fixing with an adhesive.
  • the present invention can be used for an illumination device, an image sensor unit, an image reading device, and a paper sheet identification device.

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Abstract

照明装置の導光ユニット（２０）は、並列して配置される、第１の反射光用導光部（２１ａ）と、第２の反射光用導光部（２１ｂ）と、を有し、第１の反射光用導光部（２１ａ）は、長手方向の一方側の入射面（２３ａ）に反射光用光源（５２ａ）が対面して配置され、第１の回路基板（６０ａ）を結合すると共に第２の回路基板（６０ｂ）を第１の反射光用導光部（２１ａ）の長手方向に沿ってスライド可能に接続し、第２の反射光用導光部（２１ｂ）は、長手方向の他方側の入射面（２３ｂ）に反射光用光源（５３ｂ）が対面して配置され、第２の回路基板（６０ｂ）を結合すると共に第１の回路基板（６０ａ）を第２の反射光用導光部（２１ｂ）の長手方向に沿ってスライド可能に接続する。

Description

照明装置、イメージセンサユニット、画像読取装置および紙葉類識別装置
　本発明は、照明装置、イメージセンサユニット、画像読取装置および紙葉類識別装置に関する。
　一般に画像を読み取る場合にはイメージセンサユニットが用いられている。特許文献１には、複数の導光部の長手方向の各入射面に、基板に実装した各光源を配置した密着型イメージセンサが開示されている。
特開２０１１－１６６２１１号公報
　上述した特許文献１の密着型イメージセンサは、導光部が熱の影響で伸縮した場合に導光部の入射面と光源との間の距離がそれぞれ変更されてしまい、導光部から原稿に向かう光量が増減してしまうという問題がある。このような問題を解決するために、複数の導光部と、光源を実装した基板とを結合させることが考えられる。しかしながら、寸法精度や熱源の位置によって伸縮したときに複数の導光部の長さがそれぞれ異なる場合、光源を実装した基板が傾斜してしまう虞がある。光源を実装した基板が傾斜すると、光源も傾斜してしまい光源から入射面を介して導光部に入射される光量が低下してしまうという問題がある。
　本発明は、上述したような問題点に鑑みてなされたものであり、複数の導光部が異なる長さに伸縮した場合であっても光源から導光部に入射される光量が低下しないようにすることを目的とする。
　本発明の照明装置は、第１の光源と、第２の光源と、前記第１の光源を実装する第１の回路基板と、前記第２の光源を実装する第２の回路基板と、長手方向の一方側に前記第１の回路基板が配置され、長手方向の他方側に前記第２の回路基板が配置され、前記第１の光源および前記第２の光源からの光を被照明体に導く導光ユニットと、を有する照明装置であって、前記導光ユニットは、並列して配置される、第１の導光部と、第２の導光部と、を有し、前記第１の導光部は、長手方向の一方側の入射面に前記第１の光源が対面して配置され、前記第１の回路基板を結合すると共に前記第２の回路基板を前記第１の導光部の長手方向に沿ってスライド可能に接続し、前記第２の導光部は、長手方向の他方側の入射面に前記第２の光源が対面して配置され、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板のうち一方を結合すると共に他方を前記第２の導光部の長手方向に沿ってスライド可能に接続することを特徴とする。
　本発明のイメージセンサユニットは、上述した照明装置と、前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、前記イメージセンサを実装するセンサ基板と、を有することを特徴とする。
　本発明の画像読取装置は、上述したイメージセンサユニットと、前記イメージセンサユニットと前記被照明体とを相対的に移送させる移送部と、を有することを特徴とする。
　本発明の紙葉類識別装置は、上述したイメージセンサユニットと、前記被照明体としての紙葉類を移送させる移送部と、前記紙葉類を識別する基準となる基準データを記憶する記憶部と、前記イメージセンサユニットに読み取られた画像情報と、前記記憶部に記憶されている前記基準データとを比較して前記紙葉類を識別する比較部と、を有することを特徴とする。
　本発明によれば、複数の導光部が異なる長さに伸縮した場合であっても光源から導光部に入射される光量が低下しないようにすることができる。
図１は、第１の実施形態の画像読取装置の要部構成を示す断面図である。 図２は、下側イメージセンサユニットの分解斜視図である。 図３は、下側イメージセンサユニットの分解拡大斜視図である。 図４は、反射光用導光部の長手方向における一方側の端部の周辺を示す斜視図である。 図５Ａは、第１の実施形態の一方側光源部の構成を示す斜視図である。 図５Ｂは、第１の実施形態の他方側光源部の構成を示す斜視図である。 図６は、導光ユニットと第１の回路基板とが接続される状態を示す斜視図である。 図７は、導光ユニットと第２の回路基板とが接続される状態を示す斜視図である。 図８は、第１の実施形態に係る、導光ユニットと各回路基板とが接続される状態を示す平面図である。 図９は、第１の実施形態の変形例に係る、導光ユニットと各回路基板とが接続される状態を示す平面図である。 図１０は、第２の実施形態の画像読取装置の要部構成を示す断面図である。 図１１Ａは、第２の実施形態の一方側光源部の構成を示す斜視図である。 図１１Ｂは、第２の実施形態の他方側光源部の構成を示す斜視図である。 図１２は、第２の実施形態に係る、導光ユニットと各回路基板とが接続される状態を示す平面図である。
　以下、図面に基づき、本発明に係るイメージセンサユニットおよび画像読取装置の好適な実施形態について説明する。以下の説明においては、三次元の各方向を、Ｘ，Ｙ，Ｚの各矢印で示す。Ｘ方向が主走査方向であり、Ｙ方向が主走査方向に直角な副走査方向であり、Ｚ方向が垂直方向（上下方向）である。
　（第１の実施形態）
　本実施形態の画像読取装置１００は、紙幣、有価証券などの紙葉類の真贋判定を行う紙葉類識別装置として機能する。
　図１は、本実施形態に係るイメージセンサユニット部１０を備えた画像読取装置１００の要部構成を示している。ここで先ず、これらの全体構成について概略を説明する。本実施形態では、被照明体として典型的には紙幣Ｓとする。なお、紙幣Ｓに限らず、その他の対象物に対しても本発明は適用可能である。
　画像読取装置１００の所定部には、紙幣Ｓの搬送方向Ｆに、対をなして紙幣Ｓを挟みながら搬送するための移送部としての搬送ローラ１０１Ａ、１０１Ｂと搬送ローラ１０２Ａ、１０２Ｂとが所定の間隔をおいて配置される。これらの搬送ローラ１０１Ａ、１０１Ｂおよび１０２Ａ、１０２Ｂは駆動機構により回転駆動されるようになっており、紙幣Ｓは所定の搬送速度でイメージセンサユニット部１０に対して搬送方向Ｆに相対的に移送される。
　イメージセンサユニット部１０は、搬送ローラ１０１Ａ、１０１Ｂと搬送ローラ１０２Ａ、１０２Ｂとの間に、紙幣Ｓが通過可能な搬送路を構成するように間隙を備えて配置されており、搬送される紙幣Ｓの画像を読み取る。イメージセンサユニット部１０は、紙幣Ｓの搬送路を挟んで、下側に第一のイメージセンサユニットとして下側イメージセンサユニット１０Ａと、上側に第二のイメージセンサユニットとして上側イメージセンサユニット１０Ｂとが配置されている。本実施形態では、下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂは、図１に示す中心線Ｏｃに対して対称な同一構成である。下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂは、それぞれ紙幣Ｓに反射式読み取り用の光（反射用光）を照射する反射光用照明部１１Ａを含む画像を読み取る画像読取部１１と、紙幣Ｓに透過式読み取り用の光（透過用光）を照射する透過光用照明部１２とを備えている。画像読取部１１（反射光用照明部１１Ａ）および透過光用照明部１２により紙幣Ｓからの反射光による画像情報の読み取りと透過光による画像情報の読み取りを実施することができる。下側イメージセンサユニット１０Ａの画像読取部１１に対して上側イメージセンサユニット１０Ｂの透過光用照明部１２が対応配置される。また下側イメージセンサユニット１０Ａの透過光用照明部１２に対して上側イメージセンサユニット１０Ｂの画像読取部１１が対応配置される。したがって、本実施形態では、下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂにより、紙幣Ｓの表裏両面を一回の搬送で読み取ることを可能とする。
　比較部１０３は下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂにより読み取られた画像情報を取得する。また、比較部１０３は記憶部１０４に記憶されている基準データを読み出し、取得した画像情報と比較して、紙幣Ｓの真贋を識別する。
　次に、下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂの構成について説明する。下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂは同一構成であるので、ここでは下側イメージセンサユニット１０Ａを取り上げて説明する。図２は下側イメージセンサユニット１０Ａの分解斜視図である。図３は図２に示す下側イメージセンサユニット１０Ａのうち、長手方向における一方側を拡大した斜視図である。下側イメージセンサユニット１０Ａは概して長方体に形成され、その長手方向が主走査方向となり、これに直交する副走査方向は紙幣Ｓの搬送方向Ｆとなる。
　下側イメージセンサユニット１０Ａは、カバーガラス１３、フレーム１４、導光ユニット２０、集光体３８、センサ基板４０、イメージセンサ４５、光源部５０などを備えている。これらの構成部材のうち、導光ユニット２０および光源部５０は照明装置として機能する。また、上述した構成部材のうち、カバーガラス１３、フレーム１４、導光ユニット２０、センサ基板４０およびイメージセンサ４５は、読み取る紙幣Ｓの主走査方向の幅寸法に応じた長さに形成される。
　カバーガラス１３はフレーム１４内に塵が侵入するのを防止するものである。カバーガラス１３は略平板状であって、フレーム１４を上側から覆うように、例えば両面テープなどを用いて固定される。なお、カバーガラス１３はガラスに限られず、例えばアクリルやポリカーボネートなどの透明な樹脂材料が適用できる。
　フレーム１４は、下側イメージセンサユニット１０Ａの各構成部材を収容する収容部材である。フレーム１４は、主走査方向に長い略直方体であり、内部には各構成部材を位置決めして支持できるように形成される。図１に示すように、フレーム１４の略中央には、集光体３８を収容する集光体収容部１５が主走査方向に形成される。また、フレーム１４には集光体収容部１５を挟んだ両側に導光ユニット２０を収容する導光収容部１６が形成される。また、フレーム１４の下面には、センサ基板４０を配置するための基板収容部１７が主走査方向に亘ってフレーム１４の外側から凹状に形成される。フレーム１４には、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料が適用できる。
　導光ユニット２０は、長手方向の一方側の入射面および長手方向の他方側の入射面から入射された光源部５０の光を原稿Ｓに導く。本実施形態の導光ユニット２０は、第１の反射光用導光部（第１の導光部）２１ａと、第２の反射光用導光部（第２の導光部）２１ｂと、透過光用導光部３１とを有し、それぞれが並列に配置されている。
　第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂは、図１に示す集光体３８の光軸Ｚ1を中心に線対称な略同一の構成であり、ここでは第１の反射光用導光部２１ａについて説明する。
　図３に示すように、第１の反射光用導光部２１ａは導光体２２と導光保持部材２６とを有している。導光体２２は、光源部５０からの光を反射用光として紙幣Ｓに出射する。導光体２２は、例えばアクリル系の透明な樹脂材料により形成され、主走査方向に長い棒状に形成される。導光体２２は、長手方向における一方側の端部に入射面２３ａが形成され、他方側の端部に入射面２３ｂが形成される。入射面２３ａ、２３ｂは、主走査方向に対して直交し、光源部５０からの光が入射される。
　また、導光体２２には、紙幣Ｓと対面する面に導光体２２内に入射された光を紙幣Ｓに向かって出射させる出射面２４が形成される。また、導光体２２は、出射面２４以外の主走査方向に沿った面が入射面２３ａ、２３ｂから入射された光を反射させて導光体２２の長手方向に伝搬させる反射面として機能する。
　導光保持部材２６は導光体２２を長手方向に亘って保持する。導光保持部材２６は、主走査方向に沿って導光体２２と略同一の長さに形成される。図１に示すように、導光保持部材２６は、集光体３８が配置される側を開口した断面略Ｃ字状に形成される。
　導光保持部材２６は、導光体２２の出射面２４の一部を上側から覆うことにより、紙幣Ｓに出射させる光の方向を規制する。また、導光保持部材２６の内周面は、導光体２２に入射された光を導光体２２の出射面２４側に反射させる反射面として機能する。
　図４は、第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂの長手方向における一方側の端部の周辺を示す斜視図である。図４に示すように、導光保持部材２６の長手方向における一方側の端部は、上側に板状の庇部２７が一体で形成され、下側に位置合わせ部２８が一体で形成される。庇部２７は、導光体２２の入射面２３ａと、光源部５０との間から光源部５０からの光が漏れないように遮蔽する。位置合わせ部２８は、光源部５０側に向かって平行に突出する、例えば複数（２つ）の円柱状の突起２９ａである。位置合わせ部２８は、後述する第１の回路基板６０ａの被位置合わせ部６５に接続されることで、導光保持部材２６を介して導光体２２と光源部５０とが位置決めされる。
　なお、導光保持部材２６の長手方向における他方側の端部も、同様に庇部２７と、位置合わせ部２８としての突起２９ｂが形成される。
　図３に示すように、透過光用導光部３１は、導光体３２と導光保持部材３６とを有している。導光体３２は、光源部５０からの光を透過用光として紙幣Ｓに出射する。導光体３２は、例えばアクリル系の透明な樹脂材料により形成され、主走査方向に長い棒状に形成される。導光体３２は、長手方向における一方側の端部に入射面３３ａが形成され、他方側の端部に入射面３３ｂが形成される。入射面３３ａ、３３ｂは、主走査方向に対して直交し、光源部５０からの光が入射される。
　また、導光体３２には、紙幣Ｓと対面する面に導光体３２内に入射された光を紙幣Ｓに向かって出射させる出射面３４が形成される。また、導光体３２は、出射面３４以外の主走査方向に沿った面が入射面３３ａ、３３ｂから入射された光を反射させて導光体３２内の長手方向に伝搬させる反射面として機能する。
　導光保持部材３６は導光体３２を長手方向に亘って保持する。導光保持部材３６は、主走査方向に沿って導光体３２と略同一の長さに形成される。図１に示すように、導光保持部材３６は、上側を開口した断面略Ｃ字状に形成される。
　また、第１の反射光用導光部２１ａの導光体２２、第２の反射光用導光部２１ｂの導光体２２および透過光用導光部３１の導光体３２は、フレーム１４内で副走査方向に並列して配置される。
　集光体３８は、紙幣Ｓからの反射光および紙幣Ｓからの透過光をイメージセンサ４５上に結像する光学部材である。集光体３８は、例えば複数の正立等倍結像型の結像素子（ロッドレンズ）が主走査方向に直線状に配列されるロッドレンズアレイが適用できる。なお、集光体３８は、イメージセンサ４５上に結像できればよく、上述した構成に限定されない。集光体３８には各種マイクロレンズアレイなど、従来公知の各種集光機能を有する光学部材が適用できる。
　センサ基板４０は、主走査方向に長い平板状に形成される。センサ基板４０の実装面４１は、上下方向に対して直交する。センサ基板４０の実装面４１上には、光源部５０を発光させたり、イメージセンサ４５を駆動させたりするための駆動回路などが実装される。また、センサ基板４０の長手方向における一方側の端部には第１の回路基板６０ａが挿入される接続部としての接続孔４２ａが形成され、他方側の端部には第２の回路基板６０ｂが挿入される接続部としての接続孔４２ｂが形成される。接続孔４２ａ、４２ｂは副走査方向に長い長孔状である。
　イメージセンサ４５は、センサ基板４０に実装され、集光体３８の下側に配置される。イメージセンサ４５は、下側イメージセンサユニット１０Ａの読み取りの解像度に応じた複数の光電変換素子から構成されるイメージセンサＩＣ４６の所定数を実装面４１上に主走査方向に直線状に配列して実装される。イメージセンサ４５は、紙幣Ｓからの反射光および透過光が集光体３８によって結像された光を受光して電気信号に変換する。なお、イメージセンサ４５は、紙幣Ｓからの反射光および透過光を電気信号に変換できるものであればよく、上述した構成に限定されない。イメージセンサＩＣ４６には、従来公知の各種イメージセンサＩＣが適用できる。
　光源部５０は、光を発光することで導光ユニット２０を介して紙幣Ｓに光を出射する。光源部５０は、導光ユニット２０の長手方向における一方側の端部に配置される一方側光源部５１ａと他方側の端部に配置される他方側光源部５１ｂを有している。
　図５Ａは、一方側光源部５１ａの構成を示す斜視図である。一方側光源部５１ａは、第１の回路基板６０ａの同一の実装面６１に実装される複数の光源５２（５２ａ、５２ｂ、５２ｃ）を有している。光源５２には、表面に発光素子としてのＬＥＤチップ５４が実装される、いわゆるトップビュータイプの表面実装型のＬＥＤパッケージが適用できる。表面実装型のＬＥＤパッケージは汎用されているために、下側イメージセンサユニット１０Ａに適用することでコストを削減することができる。
　複数の光源５２（５２ａ、５２ｂ、５２ｃ）は発光面を主走査方向に指向させた状態で、副走査方向（搬送方向Ｆ）に沿って並列して実装される。
　一方側光源部５１ａのうち、搬送方向Ｆの上流側に実装された光源は、第１の反射光用導光部２１ａの導光体２２の入射面２３ａに対面して配置される第１の反射光用光源５２ａである。ここで、第１の反射光用光源５２ａは、第１の光源の一例に相当する。
　第１の反射光用光源５２ａは、複数（例えば４つ）のＬＥＤチップ５４ｒ、５４ｇ、５４ｂ、５４ｉｒが透明樹脂によって封止された状態で配置されている。ＬＥＤチップ５４ｒ、５４ｇ、５４ｂは可視光として、それぞれ赤、緑、青（以下、ＲＧＢともいう）の発光波長を発光する。また、ＬＥＤチップ５４ｉｒは赤外光（以下、ＩＲともいう）の発光波長を発光する。なお、赤外光などの不可視光の発光波長を発光させるのは、不可視インクによって印刷された紙幣Ｓの画像を読み取るためである。
　また、一方側光源部５１ａのうち、中央に実装された光源は、第２の反射光用導光部２１ｂの導光体２２の入射面２３ａに対面して配置される第２の反射光用光源５２ｂである。ここで、第２の反射光用光源５２ｂは、第４の光源の一例に相当する。
　第２の反射光用光源５２ｂは、ＬＥＤチップ５４ｕｖが透明樹脂によって封止された状態で配置されている。ＬＥＤチップ５４ｕｖは、紫外光（以下、ＵＶともいう）の発光波長を発光する。
　また、一方側光源部５１ａのうち、搬送方向Ｆの下流側に実装された光源は、透過光用導光部３１の導光体３２の入射面３３ａに対面して配置される透過光用光源５２ｃである。透過光用光源５２ｃは、ＬＥＤチップ５４ｕｖが透明樹脂によって封止された状態で配置されている。
　第１の回路基板６０ａは、平板状に形成され、上側が複数の光源５２が実装される実装部６２であり、下側が上述したセンサ基板４０の接続孔４２ａに接続される被接続部６３である。実装部６２の実装面６１には、予め複数の光源５２を所定の位置に半田付けなどによって実装される。被接続部６３には、センサ基板４０と電気的に接続するための複数（例えば８つ）の外部接続用パッド６４が搬送方向Ｆに所定の間隔で形成される。なお、被接続部６３には図示しない回路パターンが形成され、各光源５２と外部接続用パッド６４とを電気的に接続している。また、被接続部６３には、被位置合わせ部６５が形成される。被位置合わせ部６５は、導光保持部材２６の突起２９ａが挿入される挿入孔６６ａ、６６ｂと切欠き部６６ｃとを有している。
　一方、図５Ｂは、他方側光源部５１ｂの構成を示す斜視図である。他方側光源部５１ｂは、第２の回路基板６０ｂの同一の実装面６１に実装される複数の光源５３（５３ａ、５３ｂ、５３ｃ）を有している。他方側光源部５１ｂは、一方側光源部５１ａと同様に、複数の光源５３（５３ａ、５３ｂ、５３ｃ）が発光面を主走査方向に指向させた状態で、副走査方向（搬送方向Ｆ）に沿って並列して実装される。
　他方側光源部５１ｂのうち、搬送方向Ｆの上流側に実装された光源は、第１の反射光用導光部２１ａの導光体２２の入射面２３ｂに対面して配置される第１の反射光用光源５３ａである。ここで、第１の反射光用光源５３ａは、第３の光源の一例に相当する。
　第１の反射光用光源５３ａは、ＬＥＤチップ５４ｕｖが透明樹脂によって封止された状態で配置されている。
　また、他方側光源部５１ｂのうち、中央に実装された光源は、第２の反射光用導光部２１ｂの導光体２２の入射面２３ｂに対面して配置される第２の反射光用光源５３ｂである。ここで、第２の反射光用光源５３ｂは、第２の光源の一例に相当する。
　第２の反射光用光源５３ｂは、複数（例えば４つ）のＬＥＤチップ５４ｒ、５４ｇ、５４ｂ、５４ｉｒが透明樹脂によって封止された状態で配置されている。
　また、他方側光源部５１ｂのうち、搬送方向Ｆの下流側に実装された光源は、透過光用導光部３１の導光体３２の入射面３３ｂに対面して配置される透過光用光源５３ｃである。透過光用光源５３ｃは、複数（例えば４つ）のＬＥＤチップ５４ｒ、５４ｇ、５４ｂ、５４ｉｒが透明樹脂によって封止された状態で配置されている。
　第２の回路基板６０ｂは、平板状に形成され、上側が複数の光源５３が実装される実装部６２であり、下側が上述したセンサ基板４０の接続孔４２ｂに接続される被接続部６３である。第２の回路基板６０ｂの外形は、第１の回路基板６０ａの外形に対して鏡面対称である。すなわち、第２の回路基板６０ｂの外形と第１の回路基板６０ａとは、図５Ａに示す第１の回路基板６０ａの中心線Ｃｖに対して線対称な形状であり、同一の構成は同一符号を付して、その説明を省略する。
　したがって、第１の反射光用導光部２１ａの長手方向における両端部に配置される、第１の反射光用光源５２ａおよび第１の反射光用光源５３ａによって、第１の反射光用導光部２１ａには入射面２３ａ、２３ｂを介して赤、緑、青、赤外光および紫外光が入射される。
　同様に、第２の反射光用導光部２１ｂの長手方向における両端部に配置される、第２の反射光用光源５２ｂおよび第２の反射光用光源５３ｂによって、第２の反射光用導光部２１ｂには入射面２３ａ、２３ｂを介して赤、緑、青、赤外光および紫外光が入射される。
　同様に、透過光用導光部３１の長手方向における両端部に配置される、透過光用光源５２ｃおよび透過光用光源５３ｃによって、透過光用導光部３１には入射面３３ａ、３３ｂを介して赤、緑、青、赤外光および紫外光が入射される。
　次に、上述したように構成される画像読取部１１の基本動作について説明する。画像読取部１１は搬送ローラ１０１Ａ、１０１Ｂおよび１０２Ａ、１０２Ｂにより所定の搬送速度で搬送方向Ｆに搬送される紙幣Ｓに対し、第１の反射光用光源５２ａ、５３ａおよび第２の反射光用光源５２ｂ、５３ｂのＬＥＤチップ５４ｒ、５４ｇ、５４ｂ、５４ｉｒ、５４ｕｖをそれぞれ順次、点灯駆動させる。第１の反射光用光源５２ａ、５３ａおよび第２の反射光用光源５２ｂ、５３ｂから発光された光はそれぞれの入射面２３ａ、２３ｂから第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂの各導光体２２内に入射する。入射した光は第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂの各導光体２２の出射面２４から、図１において代表的に示される矢印Ｌ1のように紙幣Ｓの読取位置Ｏ1を指向して反射用光として出射される。反射用光は集光体３８を挟んだ２方向から紙幣Ｓの一方の面（下面）に対して、主走査方向に亘ってライン状に均一に照射される。
　反射用光は紙幣Ｓによって反射されることで反射光として、集光体３８を介してイメージセンサ４５上に結像される。この結像された反射光は、イメージセンサ４５により電気信号に変換された後、図示しない信号処理部において処理される。
　このようにしてＲＧＢ、ＩＲ、ＵＶ全ての反射光を１走査ライン分読み取ることで、紙幣Ｓの主走査方向における１走査ラインの読取動作を完了する。１走査ラインの読取動作終了後、紙幣Ｓの副走査方向への移動に伴い、上述と同様に次の１走査ライン分の読取動作が行われる。このように紙幣Ｓを搬送方向Ｆに搬送しながら１走査ライン分ずつ読取動作を繰り返すことで、紙幣Ｓの全面が順次走査されて反射光による画像情報の読み取りが実施される。
　なお、上側イメージセンサユニット１０Ｂの画像読取部１１についても他方の面（上面）に対して同様に実施される。
　次に、上述したように構成される透過光用照明部１２の動作について説明する。透過光用照明部１２は、搬送ローラ１０１Ａ、１０１Ｂおよび１０２Ａ、１０２Ｂにより所定の搬送速度で搬送方向Ｆに搬送される紙幣Ｓに対し、透過光用光源５２ｃ、５３ｃのＬＥＤチップ５４ｒ、５４ｇ、５４ｂ、５４ｉｒ、５４ｕｖを順次、点灯駆動させる。透過光用光源５２ｃ、５３ｃから発光された光はそれぞれの入射面３３ａ、３３ｂから透過光用導光部３１内に入射する。入射した光は透過光用導光部３１の出射面３４から、図１において代表される矢印Ｌ2のように紙幣Ｓの読取位置Ｏ2を指向して透過用光として出射される。透過用光は紙幣Ｓの一方の面（下面）に対して、主走査方向に亘ってライン状に均一に照射される。
　透過用光は紙幣Ｓを透過することで透過光として、上側イメージセンサユニット１０Ｂの集光体３８を介してイメージセンサ４５上に結像される。この結像された透過光は、上側イメージセンサユニット１０Ｂのイメージセンサ４５より電気信号に変換された後、図示しない信号処理部において処理される。
　このようにしてＲＧＢ、ＩＲ、ＵＶ全ての透過光を１走査ライン分読み取ることで、紙幣Ｓの主走査方向における１走査ラインの読取動作を完了する。１走査ラインの読取動作終了後、紙幣Ｓの副走査方向への移動に伴い、上述と同様に次の１走査ライン分の読取動作が行われる。このように紙幣Ｓを搬送方向Ｆに搬送しながら１走査ライン分ずつ読取動作を繰り返すことで、紙幣Ｓの全面が順次走査されて透過光による画像情報の読み取りが実施される。
　なお、上側イメージセンサユニット１０Ｂの透過光用照明部１２についても他方の面（上面）に対して同様に実施される。
　次に、上述したように構成されるイメージセンサユニット部１０の組み立て方法について説明する。下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂは略同一の構成であり、ここでは下側イメージセンサユニット１０Ａについて説明する。
　ここで、本実施形態では、寸法精度や熱源の位置によって、第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂが異なる長さに伸縮した場合でも、第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板６０ｂが傾斜しないような組み立て方法を採用している。
　まず、下側イメージセンサユニット１０Ａを構成する構成部材を用意する。このとき、第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板６０ｂには、予め図５Ａおよび図５Ｂに示すように複数の光源５２、５３を所定の位置に実装する。また、センサ基板４０には、予めイメージセンサ４５、駆動回路などを所定の位置に実装する。
　次に、導光体２２を導光保持部材２６に保持させて、第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂを構成する。同様に、導光体３２を導光保持部材３６に保持させて、透過光用導光部３１を構成する。
　次に、図４に示すように、第１の反射光用導光部２１ａと第２の反射光用導光部２１ｂとを互いに対面させた状態で維持する。この状態から、各導光保持部材２６の長手方向における一方側に形成された位置合わせ部２８と、第１の回路基板６０ａの被位置合わせ部６５とを接続させることで位置決めする。具体的には、各位置合わせ部２８の突起２９ａを挿入孔６６ａ、６６ｂ、切欠き部６６ｃに挿入する。なお、挿入孔６６ｂには、２つの突起２９ａが挿入される。
　したがって、第１の反射光用光源５２ａが第１の反射光用導光部２１ａの導光体２２の入射面２３ａに精度よく対面し、第２の反射光用光源５２ｂが第２の反射光用導光部２１ｂの導光体２２の入射面２３ａに精度よく対面する。
　ここで、本実施形態では、第１の回路基板６０ａは、第１の反射光用導光部２１ａに対して結合され、第２の反射光用導光部２１ｂに対して主走査方向に沿ってスライド可能に接続される。
　図６は、導光ユニット２０と第１の回路基板６０ａとが接続される状態を示す斜視図である。ここでは、第１の反射光用導光部２１ａの一方側の各突起２９ａは、それぞれ挿入孔６６ｂおよび切欠き部６６ｃに挿入された後に先端をかしめることで、第１の反射光用導光部２１ａと第１の回路基板６０ａとを結合する。かしめには突起２９ａの先端を熱で溶融させる熱かしめを用いることができる。第１の反射光用導光部２１ａの一方側の各突起２９ａは、第１の回路基板６０ａと結合される結合突起の一例に相当する。
　一方、第２の反射光用導光部２１ｂの一方側の各突起２９ａは、それぞれ挿入孔６６ａおよび挿入孔６６ｂに挿入したままにする。したがって、第１の回路基板６０ａは、第２の反射光用導光部２１ｂの長手方向に沿ってスライド可能に接続される。第２の反射光用導光部２１ｂの一方側の突起２９ａは、第１の回路基板６０ａを主走査方向にスライド可能に案内する案内突起の一例に相当する。
　同様に、各導光保持部材２６の長手方向における他方側に形成された位置合わせ部２８と、第２の回路基板６０ｂの被位置合わせ部６５とを接続させることで位置決めする。
　したがって、第１の反射光用光源５３ａが第１の反射光用導光部２１ａの入射面２３ｂに精度よく対面し、第２の反射光用光源５３ｂが第２の反射光用導光部２１ｂの入射面２３ｂに精度よく対面する。
　本実施形態では、第２の回路基板６０ｂは、第１の反射光用導光部２１ａに対して主走査方向に沿ってスライド可能に接続され、第２の反射光用導光部２１ｂに対して結合される。
　図７は、導光ユニット２０と第２の回路基板６０ｂとを接続した状態を示す斜視図である。ここでは、第１の反射光用導光部２１ａの他方側の各突起２９ｂは、それぞれ挿入孔６６ｂおよび切欠き部６６ｃに挿入したままにする。したがって、第２の回路基板６０ｂは、第１の反射光用導光部２１ａの長手方向に沿ってスライド可能に接続される。第１の反射光用導光部２１ａの他方側の突起２９ｂは、第２の回路基板６０ｂを主走査方向にスライド可能に案内する案内突起の一例に相当する。
　一方、第２の反射光用導光部２１ｂの他方側の各突起２９ｂは、それぞれ挿入孔６６ａおよび挿入孔６６ｂに挿入された後に先端をかしめることで、第２の反射光用導光部２１ｂと第２の回路基板６０ｂとを結合する。かしめには突起２９ｂの先端を熱で溶融させる熱かしめを用いることができる。第２の反射光用導光部２１ｂの他方側の各突起２９ｂは、第２の回路基板６０ｂと結合される結合突起の一例に相当する。
　図８は、導光ユニット２０と、第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板６０ｂとを接続した状態を上側から見た平面図である。
　図８に示すように、第１の反射光用導光部２１ａは、一方側が第１の回路基板６０ａにかしめられることで結合され、他方側が第２の回路基板６０ｂに対してかしめられていないことから相対的にスライド可能である。また、第２の反射光用導光部２１ｂは、一方側が第１の回路基板６０ａに対してかしめられていないことから相対的にスライド可能であり、他方側が第２の回路基板６０ｂに対してかしめられることで結合される。
　次に、集光体３８をフレーム１４の上側から集光体収容部１５に収容する。更に、第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板６０ｂが接続された、第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂをフレーム１４の上側から導光収容部１６に収容する。同様に、透過光用導光部３１をフレーム１４の上側から導光収容部１６に収容する。その後、カバーガラス１３をフレーム１４の上側から覆うように、フレーム１４の上面に固定する。
　次に、カバーガラス１３が下面になるようにフレーム１４を上下反転させた後、上下反転させたセンサ基板４０を基板収容部１７に収容する。このとき、センサ基板４０の長手方向における一方側に形成された接続孔４２ａにフレーム１４から突出されている第１の回路基板６０ａの被接続部６３を挿入する。また、センサ基板４０の長手方向における他方側に形成された接続孔４２ｂにフレーム１４から突出されている第２の回路基板６０ｂの被接続部６３を挿入する。したがって、第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板６０ｂがセンサ基板４０の長手方向の端部に接続される。
　その後、接続孔４２ａ、４２ｂからセンサ基板４０の下面から露出された第１の回路基板６０ａ、第２の回路基板６０ｂの外部接続用パッド６４を、センサ基板４０にそれぞれ半田付けする。次に、基板収容部１７に収容されたセンサ基板４０を、例えば熱かしめにより基板収容部１７内に固定することで、下側イメージセンサユニット１０Ａが製造される。
　このように、本実施形態の第１の反射光用導光部２１ａは、長手方向の一方側の入射面２３ａに第１の反射光用光源５２ａが対面して配置され、第１の回路基板６０ａを結合すると共に第２の回路基板６０ｂを第１の反射光用導光部２１ａの長手方向に沿ってスライド可能に接続する。一方、第２の反射光用導光部２１ｂは、長手方向の他方側の入射面２３ｂに第２の反射光用光源５３ｂが対面して配置され、第２の回路基板６０ｂを結合すると共に第１の回路基板６０ａを第１の反射光用導光部２１ｂの長手方向に沿ってスライド可能に接続する。
　ここで、熱源からの位置により、例えば第１の反射光用導光部２１ａが第２の反射光用導光部２１ｂよりも伸長した場合を想定する。仮に、第２の反射光用導光部２１ｂが第１の回路基板６０ａと第２の回路基板６０ｂとの両方に結合されていると、第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板６０ｂは第２の反射光用導光部２１ｂの伸縮に追随して中心に向かって引っ張られ副走査方向に対して傾斜してしまう。本実施形態では、第１の回路基板６０ａが第２の反射光用導光部２１ｂに対して追随せず、第２の反射光用導光部２１ｂと第１の回路基板６０ａとが伸縮方向に相対的にスライドする。したがって、第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板６０ｂが中心に向かって引っ張られることがないため、第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板６０ｂの傾斜を防止することができる。したがって、第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板６０ｂに実装された各光源５２、５３の傾斜も防止することができるので、各光源５２、５３から第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂに入射される光量が低下することを防止することができる。
　また、ここでは、第１の反射光用導光部２１ａが第２の反射光用導光部２１ｂよりも伸長した場合を想定したが、第２の反射光用導光部２１ｂが第１の反射光用導光部２１ａよりも伸長した場合でも各光源５２、５３から入射される光量が低下することを防止することができる。
　なお、上述した実施形態に限られず、第１の反射光用導光部２１ａまたは第２の反射光用導光部２１ｂは一方側で第１の回路基板６０ａに結合されている場合、他方側で第２の回路基板６０ｂとスライド可能に接続されていればよい。あるいは、第１の反射光用導光部２１ａまたは第２の反射光用導光部２１ｂは一方側で第１の回路基板６０ａにスライド可能に接続されている場合、他方側で第２の回路基板６０ｂに結合されていればよい。
　ここで、本実施形態の変形例について図９を参照して説明する。
　図９は、導光ユニット２０と、第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板６０ｂとを接続した状態を上側から見た平面図である。図８と異なり、第２の反射光用導光部２１ａは、一方側が第１の回路基板６０ａにかしめられることで結合され、他方側が第２の回路基板６０ｂに対してかしめられていないことからスライド可能である。
　すなわち、第１の回路基板６０ａは第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂの何れにも結合され、第２の回路基板６０ｂは第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂの何れにもスライド可能である。
　このように、各反射光用導光部において、第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板６０ｂの何れか一方に結合され、他方にスライド可能であればよい。
　（第２の実施形態）
　第２の実施形態では、第１の回路基板８２ａおよび第２の回路基板８２ｂが単数の光源を実装すると共に、透過光用導光部３１を省略する場合について説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成は同一符号を付して、その説明を省略する。
　図１０は、第２の実施形態のイメージセンサユニット８０を示す断面図である。ここでは、透過光を読み取る必要がないので、紙幣Ｓの上側には上側イメージセンサユニットが配置されない。図１０に示すようにイメージセンサユニット８０は、第１の実施形態の透過光用導光部３１を省略した構成である。すなわち、イメージセンサユニット８０は、第１の反射光用導光部２１ａと、第２の反射光用導光部２１ｂとの２つの導光部を有している。
　図１１Ａは、第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂの長手方向における一方側の端部に配置され、第１の回路基板８２ａに実装される一方側光源部８１ａを示す斜視図である。図１１Ａに示すように、第１の回路基板８２ａには、実装面６１に、光源８３のみが実装される。光源８３は第１の反射光用導光部２１ａの入射面２３ａに対面する。
　図１１Ｂは、第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂの長手方向における他方側の端部に配置され、第２の回路基板８２ｂに実装される他方側光源部８１ｂを示す斜視図である。図１１Ｂに示すように、第２の回路基板８２ｂには、実装面６１に、光源８４のみが実装される。光源８４は第２の反射光用導光部２１ａの入射面２３ｂに対面する。
　図１２は、導光ユニット２０と、第１の回路基板８２ａおよび第２の回路基板８２ｂとを接続した状態を上側から見た平面図である。
　図１２に示すように、第１の反射光用導光部２１ａは、一方側が第１の回路基板８２ａにかしめられることで結合され、他方側が第２の回路基板８２ｂに対してかしめられていないことから相対的にスライド可能である。また、第２の反射光用導光部２１ｂは、一方側が第１の回路基板８２ａに対してかしめられていないことから相対的にスライド可能であり、他方側が第２の回路基板８２ｂに対してかしめられることで結合される。
　したがって、本実施形態でも第１の実施形態と同様に、第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂがそれぞれ伸縮して長さが異なった場合でも、第１の回路基板８２ａおよび第２の回路基板８２ｂが副走査方向に対して傾斜することを防止される。したがって、第１の回路基板８２ａおよび第２の回路基板８２ｂに実装された各光源８３、８４から第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂに入射される光量が低下することを防止することができる。
　なお、本実施形態のように、第１の回路基板８２ａに光源８３のみが実装される場合、光源８３と光源８３が対面する第１の反射光用導光部２１ａとの間に隙間が生じないように、第１の反射光用導光部２１ａと第１の回路基板８２ａとを結合することが好ましい。同様に、第２の回路基板８２ｂに光源８４のみが実装される場合、光源８４と光源８４が対面する第２の反射光用導光部２１ｂとの間に隙間が生じないように、第２の反射光用導光部２１ｂと第２の回路基板８２ｂとを結合することが好ましい。
　以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
　上述した各実施形態では、２つの導光部（第１の反射光用導光部２１ａ、第２の反射光用導光部２１ｂ）を第１の回路基板６０ａ、８２ａおよび第２の回路基板６０ｂ、８２ｂに接続する場合について説明したが、この場合に限られない。３つ以上の導光部を第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板６０ｂに接続してもよい。この場合、追加した導光部も、第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板６０ｂの何れか一方を結合し、他方をスライド可能に接続する。
　また、第１の実施形態では、第１の反射光用導光部２１ａの長手方向における一方側にＲＧＢ、ＩＲを発光する第１の反射光用光源５２ａを配置し、他方側にＵＶを発光する第１の反射光用光源５３ａを配置した。また、第２の反射光用導光部２１ｂの長手方向における一方側にＵＶを発光する第２の反射光用光源５２ｂを配置し、他方側にＲＧＢ、ＩＲを発光する第２の反射光用光源５３ｂを配置する場合について説明した。しかしながら、仕様に応じた発光波長の光（ここでは、ＲＧＢ、ＩＲ、ＵＶ）を第１の反射光用導光部２１ａまたは第２の反射光用導光部２１ｂを介して紙幣Ｓに出射できればよく、上述した配置に限定されない。同様に、第２の実施形態でも、第１の反射光用導光部２１ａまたは第２の反射光用導光部２１ｂは、上述した光源８３、８４に限定されない。
　また、ＩＲ、ＵＶを出射させる必要がない場合には、ＩＲ、ＵＶを発光させる発光素子を除外した光源や、ＩＲ、ＵＶを発光させる発光素子をＲＧＢを発光させる発光素子に替えた光源を用いることができる。
　また、上述した第１の実施形態では、下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂは、図１に示す中心線Ｏｃに対して対称な同一構成である場合について説明したが、この場合に限られない。すなわち、下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂは、同一構成でなくてもよい。例えば、透過光用照明部１２は片側のみ有していてもよい。
　また、第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂは、導光体２２と、導光保持部材２６とを有する場合について説明したが、この場合に限られず、導光体２２のみで構成してもよい。この場合には、導光体２２自体に、位置決め部２８を形成することができる。
　また、各反射光用導光部と回路基板とは熱かしめで結合する場合に限られず、接着剤で固定する場合など、他の方法で結合されていてもよい。
　本発明は、照明装置、イメージセンサユニット、画像読取装置および紙葉類識別装置に利用することができる。

Claims (14)

  1. 　第１の光源と、
    　第２の光源と、
    　前記第１の光源を実装する第１の回路基板と、
    　前記第２の光源を実装する第２の回路基板と、
    　長手方向の一方側に前記第１の回路基板が配置され、長手方向の他方側に前記第２の回路基板が配置され、前記第１の光源および前記第２の光源からの光を被照明体に導く導光ユニットと、を有する照明装置であって、
    　前記導光ユニットは、
    　並列して配置される、第１の導光部と、第２の導光部と、を有し、
    　前記第１の導光部は、長手方向の一方側の入射面に前記第１の光源が対面して配置され、前記第１の回路基板を結合すると共に前記第２の回路基板を前記第１の導光部の長手方向に沿ってスライド可能に接続し、
    　前記第２の導光部は、長手方向の他方側の入射面に前記第２の光源が対面して配置され、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板のうち一方を結合すると共に他方を前記第２の導光部の長手方向に沿ってスライド可能に接続することを特徴とする照明装置。
  2. 　前記第１の導光部および前記第２の導光部はそれぞれ、
    　棒状であって、前記入射面および前記入射面から入射された光を前記被照明体に向かって出射する出射面が形成された導光体と、
    　前記導光体を長手方向に亘って保持する導光保持部材と、を有することを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
  3. 　前記第１の導光部は、長手方向の他方側に前記第１の導光部の長手方向と平行に突出する案内突起を有し、
    　前記第２の回路基板は、前記案内突起が挿入される挿入孔を有し、
    　前記案内突起を前記挿入孔に挿入することで前記第２の回路基板が前記第１の導光部の長手方向に沿ってスライド可能に接続されることを特徴とする請求項１または２に記載の照明装置。
  4. 　前記第１の導光部は、長手方向の一方側に前記第１の導光部の長手方向と平行な結合突起を有し、
    　前記第１の回路基板は、前記結合突起が挿入される挿入孔を有し、
    　前記結合突起を前記挿入孔に挿入し、前記結合突起の先端をかしめることで、または、接着剤で固定されることで、前記第１の回路基板が前記第１の導光部に結合されることを特徴とする請求項１ないし３の何れか１項に記載の照明装置。
  5. 　前記第２の導光部は、長手方向の一方側または他方側に前記第２の導光部の長手方向と平行な案内突起を有し、
    　前記第１の回路基板および前記第２の回路基板のうち前記他方は、前記案内突起が挿入される挿入孔を有し、
    　前記案内突起を前記挿入孔に挿入することで前記他方が前記第２の導光部の長手方向に沿ってスライド可能に接続されることを特徴とする請求項１ないし４の何れか１項に記載の照明装置。
  6. 　前記第２の導光部は、長手方向の一方側または他方側に前記第２の導光部の長手方向と平行な結合突起を有し、
    　前記第１の回路基板および前記第２の回路基板のうち前記一方は、前記結合突起が挿入される挿入孔を有し、
    　前記結合突起を前記挿入孔に挿入し、前記結合突起の先端をかしめることで、または、接着剤で固定されることで、前記一方が前記第２の導光部に結合されることを特徴とする請求項１ないし５の何れか１項に記載の照明装置。
  7. 　前記第１の回路基板は、前記第１の光源と第４の光源が実装され、
    　前記第２の回路基板は、前記第２の光源と第３の光源が実装され、
    　前記第１の導光部は、長手方向の両端に前記入射面を有し、長手方向の一方側の前記入射面に前記第１の光源が対面して配置され、長手方向の他方側の前記入射面に前記第３の光源が対面して配置され、
    　前記第２の導光部は、長手方向の両端に前記入射面を有し、長手方向の他方側の前記入射面に前記第２の光源が対面して配置され、長手方向の一方側の前記入射面に前記第４の光源が対面して配置される
    　ことを特徴とする請求項１ないし６の何れか１項に記載の照明装置。
  8. 　第１の光源と、
    　第２の光源と、
    　第３の光源と、
    　第４の光源と、
    　前記第１の光源と第４の光源とを実装する第１の回路基板と、
    　前記第２の光源と第３の光源とを実装する第２の回路基板と、
    　長手方向の一方側に前記第１の回路基板が配置され、長手方向の他方側に前記第２の回路基板が配置され、前記第１の光源、前記第２の光源、前記第３の光源、および前記第４の光源からの光を被照明体に導く導光ユニットと、を有する照明装置であって、
    　前記導光ユニットは、
    　並列して配置される、第１の導光部と、第２の導光部と、を有し、
    　前記第１の導光部および前記第２の導光部はそれぞれ、棒状であって、入射面から入射された光を前記被照明体に向かって出射する出射面が形成された導光体と、前記導光体を長手方向に亘って保持する導光保持部材と、を有し、かつ、長手方向の一方側の入射面に前記第１の光源が対面して配置され、前記第１の回路基板を結合すると共に前記第２の回路基板を前記第１の導光部の長手方向に沿ってスライド可能に接続する
    　ことを特徴とする照明装置。
  9. 　前記第１の導光部と前記第２の導光部はそれぞれ、長手方向の他方側に長手方向と平行に突出する案内突起を有し、
    　前記第２の回路基板は、前記案内突起が挿入される挿入孔を有し、
    　前記案内突起を前記挿入孔に挿入することで前記第２の回路基板が長手方向に沿ってスライド可能に接続されることを特徴とする請求項８に記載の照明装置。
  10. 　前記第１の導光部と前記第２の導光部はそれぞれ、長手方向の一方側に長手方向と平行な結合突起を有し、
    　前記第１の回路基板は、前記結合突起が挿入される挿入孔を有し、
    　前記結合突起を前記挿入孔に挿入し、前記結合突起の先端をかしめることで、または、接着剤で固定されることで、前記第１の回路基板が前記第１の導光部および前記第２の導光部に結合されることを特徴とする請求項８または９に記載の照明装置。
  11. 　前記第１の光源と前記第４の光源のうち、一方が紫外光の発光波長を発光し、他方が紫外光を含まない発光波長を発光し、
    　前記第２の光源と前記第３の光源のうち、一方が紫外光の発光波長を発光し、他方が紫外光を含まない発光波長を発光する
    　ことを特徴とする請求項７ないし１０の何れか１項に記載の照明装置。
  12. 　請求項１ないし１１の何れか１項に記載の照明装置と、
    　前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、
    　前記イメージセンサを実装するセンサ基板と、
    　を有することを特徴とするイメージセンサユニット。
  13. 　請求項１２に記載のイメージセンサユニットと、
    　前記イメージセンサユニットと前記被照明体とを相対的に移送させる移送部と、
    　を有することを特徴とする画像読取装置。
  14. 　請求項１２に記載のイメージセンサユニットと、
    　前記被照明体としての紙葉類を移送させる移送部と、
    　前記紙葉類を識別する基準となる基準データを記憶する記憶部と、
    　前記イメージセンサユニットに読み取られた画像情報と、前記記憶部に記憶されている前記基準データとを比較して前記紙葉類を識別する比較部と、
    　を有することを特徴とする紙葉類識別装置。
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