JP5891167B2 - 酸化物超電導薄膜作製用ターゲットおよび酸化物超電導線材の製造方法 - Google Patents
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 claims description 52
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 46
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 18
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 11
- 241000954177 Bangana ariza Species 0.000 claims description 8
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 7
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 89
- 239000000463 material Substances 0.000 description 32
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 20
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 15
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 7
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- 238000004549 pulsed laser deposition Methods 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000856 hastalloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 3
- -1 oxides Chemical class 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910001404 rare earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 3
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017493 Nd 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000007735 ion beam assisted deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Description
前記レーザー光を用いて成膜するレーザー蒸着法によって酸化物超電導体の薄膜を作製する場合に用いるターゲットは、一般に、原料となるREBa2Cu3Oxなる組成の混合粉末を圧粉成型した後、高温で焼成することにより製造されている。
ところが、現状において一般的に用いられているレーザー蒸着用の焼結体ターゲットは、レーザー光を照射した際、極めて短時間に温度上昇が起こり、熱応力が発生することから、成膜中にターゲットにクラックが生じることが多く、割れ易いという問題がある。クラックを生じたターゲットをそのまま利用して成膜を続行すると、クラックが大きい場合、ターゲットから基材に向かって発生する粒子の噴流、プルームが乱れるようになり、安定した超電導薄膜の成膜ができなくなる。特に、長尺の酸化物超電導導体を製造する場合、ターゲットが大型であること、レーザー光を照射する時間が長くなることから、ターゲットが割れる確率も高くなる。それ故、レーザー蒸着法によって高特性の酸化物超電導導体を製造するにあたり、ターゲットの割れを防ぐ必要がある。
レーザー蒸着法においてターゲットにレーザー光を照射する場合、中央部のターゲット内側部に主にレーザー光を照射し、レーザー光をターゲットの表面上で走査する場合、ターゲット外枠部側よりターゲット内側部側中心にレーザー光を照射するならば、ターゲット外枠部にクラックを生じさせるおそれは少なくなる。この場合、クラックを生じたとしてもターゲット内側部に制限することができ、ターゲット外枠部に周囲を拘束されたターゲット内側部が割れて分散されてしまうことがない。よってターゲットから生成させるプルームの乱れを少なくしてプルームを揃えることができ、良好な成膜状態を長時間維持できる。
ターゲット内側部およびターゲット外枠部の表面積比と、ターゲット外枠部の幅を上述のように設定することによりターゲット内側部にクラックを生じない状態を維持しつつ成膜できるか、一部クラックを生じたとしても、外枠部に拘束されてターゲット内側部が複数に分離して離散することのない状態を維持しつつ成膜できるターゲットを提供できる。
ターゲット全体の外径が上述の範囲にあり、ターゲット内部側の面積が上述の範囲になることで、ターゲット内側部およびターゲット外枠部にクラックを生じない状態を維持しつつ成膜できるか、ターゲット内側部に一部クラックを生じたとしても、外枠部に拘束されて複数に分離して離散することのない状態を維持しつつ成膜できるターゲットを提供できる。
ターゲット内側部とターゲット外枠部の境界部分の隙間が0.25mm以下であることにより、ターゲット内側部とターゲット外枠部の境界部分をレーザー光が通過する場合もプルームの乱れを少なくしながら成膜できるので、超電導特性の優れた酸化物超電導体の薄膜を備えた酸化物超電導導体を得ることができる。
本発明の酸化物超電導線材の製造方法は、先のいずれか一項に記載のターゲットを用いて酸化物超電導体の薄膜を形成することを特徴とする。
先の何れかのターゲットを用いて酸化物超電導体の薄膜を製造することにより、長尺であっても均一な膜質の超電導特性の優れた酸化物超電導線材を製造することができる。
以下、本発明に係る酸化物超電導薄膜の成膜用レーザー蒸着法に適用する分割式ターゲットおよびその製造方法について図面に基づいて説明する。
ターゲットに含まれる希土類酸化物超電導焼結体は、REBa2Cu3Ox(REは希土類元素の内から選択される1種以上の元素)で表されるRE−123系酸化物であり、構成元素REとしてはY、La、Nd、Sm、Eu、Er、Gd等が挙げられる。RE−123系酸化物超電導体として好ましくは、Y123(YBa2Cu3Ox)又はGd123(GdBa2Cu3Ox)を例示することができる。
なお、ターゲットは、REBa2Cu3Oxなる組成式で表される焼結体の他、このターゲットを製造する場合に用いた原料としての希土類元素の化合物、Baの化合物、Cuの化合物由来の異相が含有されていても良い。また、酸化物超電導体の薄膜に対し、人工ピンを導入する場合、ターゲットには、人工ピン材料が添加されていても良い。
前記走行装置10は、一例として、成膜領域15に沿って走行するテープ状の基材2を案内するための転向リールの集合体である転向部材群16、17を備え、これら転向部材群16、17に基材2を巻き掛けて成膜領域15に基材2の複数のレーンを構成するように基材2を案内できる装置として構成される。
基材2は処理容器18の内部に設けられている供給リール20に巻き付けられ、必要長さ繰り出すことができるように構成されている。供給リール20から繰り出された基材2は、複数の転向リール16aを同軸的に隣接配置した転向部材群16と、複数の転向リール17aを同軸的に隣接配置した転向部材群17に交互に巻き掛けられている。これらの転向部材群16、17は処理容器18の内部において離間して配置され、それらの間に複数の平行なレーン2Aを構成するように基材2が配置され、基材2は転向部材群17から引き出されて巻取リール21に巻き取られるように構成されている。
転向部材群16、17の間の中間位置の下方に本発明に係る円板状のターゲット11が設けられている。このターゲット11は、円板状のターゲットホルダ25に装着されて支持され、ターゲットホルダ25は、その下面中央部に取り付けられた支持ロッド26により回転自在(自転自在)に支持され、更に図示略の往復移動機構により図2に示すY1、Y2方向(転向部材群16、17の間に形成される基材2のレーン2Aに沿う前後方向)に水平に往復移動自在に支持されている。これらの機構によるターゲットホルダ25の回転移動と往復前後移動により、ターゲット11の表面に対するレーザー光の照射位置を適宜変更できるように構成されている。
この隙間が0.3mm以上である場合、ターゲット11の表面にレーザー光を集光照射してターゲット11の表面から蒸気噴流(プルーム)を発生させた場合、プルームの方向が乱れるが、前記隙間が0.25mm以下であるならば、このプルームの乱れをほとんど無くすることができる。
前記アブレーション用のレーザー光源12はエキシマレーザーあるいはYAGレーザー等のようにパルスレーザーとして良好なエネルギー出力を示すレーザー光源を用いることができる。レーザー光源12の出力として、例えば、エネルギー密度1〜5J/cm2程度、パルス周波数200〜600Hzのレーザー光源を用いることができる。
なお、図1に示す成膜装置Aでは、処理容器18の内部であって、ターゲット11の斜め上方側にターゲット表面のレーザー光照射領域の温度を計測するための赤外放射温度計36が設置されている。
基材2の厚さは、目的に応じて適宜調整すれば良く、通常は、10〜500μmであることが好ましく、20〜200μmであることがより好ましい。
中間層5は、単層でも良いし、複数層でも良く、複数層である場合は、最外層(最も酸化物超電導体の薄膜6に近い層)が少なくとも良好な結晶配向性を有していることが好ましい。このため、IBAD法で結晶配向性の良好な第一の配向層を形成後、スパッタ法などの成膜法によりこの第一の配向層の上にエピタキシャル成長可能な第二の配向層を積層した複層構造とすることもできる。複層構造の場合、第一の配向層と第二の配向層は同じ材料からなる層であっても良いし、異なる材料からなる層であっても良い。
中間層5は、基板2側にベッド層が介在された複数層構造でもよい。ベッド層は、必要に応じて配され、イットリア(Y2O3)、窒化ケイ素(Si3N4)、酸化アルミニウム(Al2O3、「アルミナ」とも呼ぶ)等から構成される。ベッド層の厚さは例えば10〜200nmである。
中間層5は、前記IBAD法による金属酸化物の配向層5Bの上に、さらにキャップ層5Cが積層された複層構造でも良い。キャップ層5Cは、酸化物超電導層6の配向性を制御し、単結晶のように良好な結晶配向性とする機能を有する。キャップ層5Cは、特に限定されないが、好ましいものとして具体的には、CeO2、Y2O3、Al2O3、Gd2O3、ZrO2、Ho2O3、Nd2O3、Zr2O3、LaMnO3等を例示できる。これらの中でも酸化物超電導体の薄膜6とのマッチング性からCeO2、LaMnO3が好ましい。キャップ層5Cの材質がCeO2である場合、キャップ層5Cは、Ceの一部が他の金属原子又は金属イオンで置換されたCe−M−O系酸化物を含んでいても良い。
第1の金属安定化層7をAgから構成する理由としては、酸化物超電導体の薄膜6に酸素をドープするアニール工程において、ドープした酸素を酸化物超電導体の薄膜6から逃避し難くする性質を有する点を挙げることができる。Agからなる第1の金属安定化層7を成膜するには、スパッタ法などの成膜法を採用し、その厚さは1〜30μm程度とされる。
第2の金属安定化層8を構成する金属材料としては、良導電性を有するものであればよく、特に限定されないが、銅、黄銅(Cu−Zn合金)、Cu−Ni合金等の銅合金、ステンレス等の比較的安価な材質からなるものを用いることが好ましく、中でも高い導電性を有し、安価であることから銅が好ましい。なお、酸化物超電導導体1を超電導限流器に使用する場合、第2の金属安定化層8は抵抗金属材料より構成され、Ni−Cr等のNi系合金などを使用できる。
酸化物超電導体の薄膜6を成膜するには、一例として、基材2上に配向層4とキャップ層5を備えた中間層3を先に説明した種々の成膜法で形成したテープ状の基材を用いる。
このテープ状の基材を供給リール20から転向部材群16、17を介して巻取リール21に図2または図3に示すように巻き掛け、ターゲットホルダ25にターゲット11を装着した後、処理容器18の内部を減圧する。
目的の圧力に減圧後、レーザー光源12からパルス状のレーザー光をターゲット11の表面に集光照射する。
ターゲット11の表面にレーザー光を照射すると、ターゲット11の表面からターゲット構成材料の原子、分子あるいは蒸発粒子などが構成する蒸気噴流(プルーム)が生じるので、このプルームを基材2の中間層5上に向けることで中間層5上に酸化物超電導体の薄膜6を形成できる。具体的には、長尺の基材2を供給リール20から転向部材群16、17を介して巻取リール21に巻き取る間、転向部材群16、17間の走行レーンを移動中にプルームからの粒子堆積を行って中間層5上に酸化物超電導体の薄膜6を形成できる。
成膜中にレーザー光はターゲット内側部11Aとターゲット外枠部11Bの境界部を通過するが境界部の隙間が0.25mm以下であれば、プルームに乱れを生じることなく成膜できるので、基材2の全長において超電導特性の優れた酸化物超電導体の薄膜6を形成できる。
この照射条件において、仮にターゲット内側部11Aにクラックを生じてもターゲット外枠部11Bがターゲット内側部11Aの周囲を拘束するので、ターゲット内側部11Aが割れて離散することなく成膜ができる。従って、安定したプルームを長時間発生させつつ成膜できるので、長尺の基材2に対し成膜を行ったとしても、全長で良好な超電導特性を発揮する酸化物超電導体の薄膜6を備えた酸化物超電導導体1を製造することができる。
即ち、これらの条件を満足するターゲット11を用いることで、ターゲット内側部11Aとターゲット外枠部11Bの両方にクラックを生じ難いか、仮にターゲット内側部11Aにクラックを生じたとしても、ターゲット外枠部11Bがターゲット内側部11Aの周囲を拘束するので、ターゲット11の全体が割れて離散することなく成膜ができる効果がある。また、ターゲット外枠部11Bはその全面にレーザー光を照射する訳ではなく、ターゲット外枠部11Bにクラックが入る確率は低くなる。
また、ターゲット41を分割構造とする場合、4分割、5分割、あるいは6分割以上のようにより多くの分割数の分割構造としても良い。
いずれの分割数のターゲットであっても、ターゲット内側部と複数のターゲット外枠部の分割構造とすることにより本願発明の作用効果を得ることができる。
ただし、分割数が多い場合、ターゲット内側部とターゲット外枠部の境界部に加え、複数のターゲット外枠部どうしの境界部の数が増えるので、プルームの安定性を阻害する要因が増加する。このため、ターゲットの分割数は多くし過ぎないことが重要である。
なお、ターゲット内側部41Aの分割状態は特に制限はなく、扇形や円板状のものを組み合わせた形状、同心円状などいずれの分割形状でも良い。
図4(c)に示す構造のようにターゲットは円板状に限らず、正方形板状あるいはその他、矩形板状あるいは楕円板状など、形状に制限はない。
平面視いずれの形状のターゲットであっても、ターゲット内側部とターゲット外枠部の分割構造とすることにより本願発明の作用効果を得ることができる。
幅10mm、厚さ100μm、長さ10mのテープ状のハステロイC276(米国ヘインズ社製商品名)製の基材上に、スパッタ法によりAl2O3(拡散防止層;膜厚150nm)を成膜した上に、イオンビームスパッタ法によりY2O3(ベッド層;膜厚20nm)を成膜した。次いで、このベッド層上に、イオンビームアシストスパッタ法(IBAD法)によりMgO(中間層;膜厚10nm)を形成した上に、パルスレーザー蒸着法(PLD法)により300nm厚のCeO2(キャップ層)を成膜した。次いでCeO2層上にPLD法により300nm厚のYBa2Cu3O7(酸化物超電導層)を形成し、さらに酸化物超電導層上にスパッタ法により8μm厚のAgの第1の金属安定化層を形成し、テープ状の超電導積層体を作製した。
パルスレーザー蒸着法に用いるターゲットは以下の方法で製造した。
原料粉末となるY2O3粉末、BaCO3粉末、CuO粉末を用意し、所定の比率になるように秤量し、ボールミルを用いて湿式混合した。このように得られたスラリーを乾燥させることで混合粉末を得た。この混合粉末をアルミナ製のるつぼに投入し、900℃に加熱した電気炉中で24時間焼成を行い、YBa2Cu3Ox粉末を得た。
得られた成形体を950℃で48時間焼結し、焼結体からなるターゲットを製造した。
なお、成形体は焼結前後に体積が変わるため、焼結後に適宜研削加工を行うことでターゲット内側部とターゲット外枠部とを組み合わせた際に、それらの間に形成される隙間の大きさを調節した。
これらを組み合わせて種々の分割型ターゲットを作製し、図1〜図3に示す構成のレーザー蒸着装置にセットして酸化物超電導層の成膜をキャップ層上に行った。
以上の結果を以下の表1に記載する。表1には、ターゲット外枠部とターゲット内側部のターゲット全面積に対する面積比(%)と、ターゲット外枠部の幅(cm)と、成膜中のターゲット外枠部の割れの有無と、ターゲット内側部の分割数と、ターゲット内側部の各々の面積(cm2)とターゲット内側部の割れの有無を表記した。
ターゲット内側部の面積を180cm2より大きくすると割れが生じるが、180cm2以下に分割すれば、割れを防止できる。
以上の結果から、ターゲット内側部に多少の割れを生じても、ターゲット外枠部に割れを生じない条件を維持しつつ成膜するためには、ターゲット直径15〜60cmの範囲内において、ターゲット外枠部の幅を1.25cm以上にし、ターゲット全体の表面積に対するターゲット外枠部の表面積比を50%以下とすることが望ましい。
また、ターゲット内側部とターゲット外枠部の両方において割れを生じないように成膜するためには、上述の条件を維持しつつ、更に、ターゲット内側部の表面積を180cm2以下とすることが有利である。表1においては、ターゲット内側部の面積180cm2以下において割れを生じていない。
外径20cmのターゲットと外径40cmのターゲットにおいて、割れを生じなかった面積比の試料において、ターゲット内側部とターゲット外枠部の境界部の隙間を調整し、レーザー蒸着を行った場合に得られる酸化物超電導薄膜の超電導特性に対する影響を調べた。以下の表2に示す外径、面積比、内側の分割数、境界部の隙間に設定して得た酸化物超電導薄膜を備えた酸化物超電導導体について、Jc/Jc0の値を求めた。Jc/Jc0の値とは、得られた酸化物超電導導体のうち、臨界電流密度が最も高かった試料の臨界電流密度をJc0とし、この値に対する相対値として求めた値である。
なお、表2に示す結果から、ターゲットの分割数が多い場合、レーザー光の照射位置であるレザースポットが境界部を通過する確率が上がるため、ターゲットの分割数が少ない場合より、超電導特性が僅かながら低くなる傾向が認められた。従って、ターゲットを分割するにしても、優れた超電導特性を維持するために分割する数は少ない方が好ましい。
Claims (5)
- REBa2Cu3Oxなる組成式(REは希土類元素の1種または2種以上)で示される酸化物超電導体の薄膜を基材上にレーザー蒸着法により生成する場合に用いられ、元素REとBaとCuを含む原料混合物の焼結体からなり、表面にレーザー光を集光照射して発生する原子、分子あるいは微粒子を基材上に堆積させて該基材上に成膜するためのレーザー蒸着用ターゲットであって、
中央部に設けられた焼結体からなるターゲット内側部と、該ターゲット内側部の周囲を取り囲むように設けられた1つあるいは複数の焼結体からなるターゲット外枠部に分割されたことを特徴とするレーザー蒸着用ターゲット。 - 前記ターゲット内側部と前記ターゲット外枠部の両方の表面積を合計したターゲット全表面積に対する前記ターゲット外枠部の表面積比が50%以下、かつ、前記ターゲット全表面積に対する前記ターゲット内側部の表面積比が、前記ターゲット全表面積に対する前記ターゲット外枠部の表面積比以上とされ、前記ターゲット外枠部の幅が1.25cm以上であることを特徴とする請求項1に記載のレーザー蒸着用ターゲット。
- 前記ターゲット内側部と前記ターゲット外枠部を合わせたターゲット全体の外径が15〜60cmであり、前記ターゲット内側部の面積が180cm2以下であることを特徴とする請求項2に記載のレーザー蒸着用ターゲット。
- 前記ターゲット内側部と前記ターゲット外枠部の境界部分の隙間が0.25mm以下とされたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のレーザー蒸着用ターゲット。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のレーザー蒸着用ターゲットを用いて基材の上方に酸化物超電導体の薄膜を形成することを特徴とする酸化物超電導線材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012284700A JP5891167B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | 酸化物超電導薄膜作製用ターゲットおよび酸化物超電導線材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012284700A JP5891167B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | 酸化物超電導薄膜作製用ターゲットおよび酸化物超電導線材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014125666A JP2014125666A (ja) | 2014-07-07 |
JP5891167B2 true JP5891167B2 (ja) | 2016-03-22 |
Family
ID=51405414
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012284700A Active JP5891167B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | 酸化物超電導薄膜作製用ターゲットおよび酸化物超電導線材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5891167B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107267926B (zh) * | 2016-04-08 | 2020-03-17 | 清华大学 | 图案化薄膜真空蒸镀装置及方法 |
CN107884918A (zh) * | 2017-11-13 | 2018-04-06 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 一种强磁场下高能紫外激光导入装置 |
CN112962076B (zh) * | 2021-02-04 | 2022-04-05 | 西南交通大学 | 一种二代高温超导带材金属前驱膜的制备方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0266164A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-06 | Toyota Motor Corp | 蒸発材料 |
JPH05263234A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | ターゲット構造 |
JPH05279028A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-26 | Ngk Insulators Ltd | 希土類系超電導性組成物及びその製造方法 |
JPH0718430A (ja) * | 1993-07-06 | 1995-01-20 | Ulvac Japan Ltd | スパッタリング用カソード |
JPH0953174A (ja) * | 1995-08-18 | 1997-02-25 | Chodendo Hatsuden Kanren Kiki Zairyo Gijutsu Kenkyu Kumiai | スパッタリングターゲット |
US20050005846A1 (en) * | 2003-06-23 | 2005-01-13 | Venkat Selvamanickam | High throughput continuous pulsed laser deposition process and apparatus |
JP2007063631A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Dowa Holdings Co Ltd | レーザーアブレージョン用ターゲットおよびその製造方法 |
JP5037193B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2012-09-26 | 新日本製鐵株式会社 | 酸化物超電導導体通電素子 |
JP2010116605A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Fujikura Ltd | ターゲット保持装置、ならびにこれを用いた成膜装置および成膜方法 |
JP2012021210A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Fujikura Ltd | 成膜装置および成膜方法 |
-
2012
- 2012-12-27 JP JP2012284700A patent/JP5891167B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014125666A (ja) | 2014-07-07 |
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