JP5888870B2 - ウエーハの分割方法 - Google Patents
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Images
Description
波長 :1064nm
平均出力 :1W
パルス幅 :40ns
集光スポット径 :φ1μm
繰り返し周波数 :100kHz
加工送り速度 :100mm/s
13 分割予定ライン
16 切削バイト装置
17 金属層
19 切削溝
21 改質層
22 切削バイトホイール
26 切削バイト
38 集光器
40 エキスパンド装置(分割装置)
Claims (2)
- 表面に形成された交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域にそれぞれデバイスが形成されるとともに裏面に金属層が形成されたウエーハを該分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、
ウエーハの該金属層側を露出させた状態で切削装置のチャックテーブルでウエーハを保持する保持ステップと、
該チャックテーブルの保持面に対して平行な軸で回転する切削バイトを有する切削手段で該チャックテーブルに保持されたウエーハの該分割予定ラインに対応した領域の該金属層を切削して除去する金属層除去ステップと、
該金属層除去ステップを実施した後、切削ブレードでウエーハを該分割予定ラインに沿って切削して、ウエーハを個々のデバイスチップへと分割する分割ステップと、
を備えたことを特徴とするウエーハの分割方法。 - 前記切削装置は第1スピンドル及び第2スピンドルを有する二軸タイプの切削装置であり、
該第1スピンドルに該切削バイトが装着され、該第2スピンドルに該切削ブレードが装着されており、
前記分割ステップは、前記金属層除去ステップでウエーハを保持したチャックテーブルと同一のチャックテーブルでウエーハを保持しながら実施することを特徴とする請求項1記載のウエーハの分割方法。
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