JP2012230955A - ウエーハの分割方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 表面に形成された交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域にそれぞれデバイスが形成されるとともに裏面に金属層が形成されたウエーハを該分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハの該金属層側を露出させた状態でチャックテーブルでウエーハを保持する保持ステップと、該チャックテーブルの保持面に対して平行な軸で回転する切削バイトを有する切削手段で該チャックテーブルに保持されたウエーハの該分割予定ラインに対応した領域の該金属層を切削して除去する金属層除去ステップと、該金属層除去ステップを実施した後、該分割予定ラインに沿ってウエーハに加工を施し、ウエーハを個々のデバイスチップへと分割する分割ステップと、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図4
Description
波長 :1064nm
平均出力 :1W
パルス幅 :40ns
集光スポット径 :φ1μm
繰り返し周波数 :100kHz
加工送り速度 :100mm/s
13 分割予定ライン
16 切削バイト装置
17 金属層
19 切削溝
21 改質層
22 切削バイトホイール
26 切削バイト
38 集光器
40 エキスパンド装置(分割装置)
Claims (3)
- 表面に形成された交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域にそれぞれデバイスが形成されるとともに裏面に金属層が形成されたウエーハを該分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、
ウエーハの該金属層側を露出させた状態でチャックテーブルでウエーハを保持する保持ステップと、
該チャックテーブルの保持面に対して平行な軸で回転する切削バイトを有する切削手段で該チャックテーブルに保持されたウエーハの該分割予定ラインに対応した領域の該金属層を切削して除去する金属層除去ステップと、
該金属層除去ステップを実施した後、該分割予定ラインに沿ってウエーハに加工を施し、ウエーハを個々のデバイスチップへと分割する分割ステップと、
を具備したことを特徴とするウエーハの分割方法。 - 前記分割ステップでは、切削ブレードでウエーハを前記分割予定ラインに沿って切削してウエーハを個々のデバイスチップへと分割する請求項1記載のウエーハの分割方法。
- 前記分割ステップは、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点をウエーハ内部に位置付けるとともに、ウエーハの前記金属層側から前記分割予定ラインに沿って該レーザビームを照射して、ウエーハの内部に改質層を形成する改質層形成ステップと、
該改質層形成ステップを実施した後、ウエーハに外力を付与してウエーハを個々のデバイスチップに割断する割断ステップと、
を含むことを特徴とする請求項1記載のウエーハの分割方法。
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