JPH06163686A - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
- Publication number
- JPH06163686A JPH06163686A JP30546292A JP30546292A JPH06163686A JP H06163686 A JPH06163686 A JP H06163686A JP 30546292 A JP30546292 A JP 30546292A JP 30546292 A JP30546292 A JP 30546292A JP H06163686 A JPH06163686 A JP H06163686A
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- JP
- Japan
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- cutting
- cutting tooth
- teeth
- grinding
- tooth
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】アルミナ回路基板等を切断する研削歯の目詰り
を防止し、切れ味を劣化させることがなくなり、研削ス
ピードが安定確保でき、さらに切削歯の寿命が延びる。 【構成】配線材料を切削する切削歯の直後方にチップを
切断する研削歯２１を同一進行方向に取り付けたもので
ある。
を防止し、切れ味を劣化させることがなくなり、研削ス
ピードが安定確保でき、さらに切削歯の寿命が延びる。 【構成】配線材料を切削する切削歯の直後方にチップを
切断する研削歯２１を同一進行方向に取り付けたもので
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハイブリッドＩＣ等に
使用されるアルミナ回路基板等のセラミックスの板状材
料や、ＩＣのシリコンウエハなどの単結晶のウエハ状材
料を切断してチップ状の細片にする際に使用されるダイ
シング装置に関するものである。
使用されるアルミナ回路基板等のセラミックスの板状材
料や、ＩＣのシリコンウエハなどの単結晶のウエハ状材
料を切断してチップ状の細片にする際に使用されるダイ
シング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来使用されているダイシング装置は、
円盤状のダイヤモンド砥石による研削によって、ハイブ
リットＩＣ用アルミナ回路基板等やＩＣのシリコンウエ
ハなどを切断してチップ状の細片にする際に使われる。
従来のダイシング装置では、基板の切断に用いる歯は研
削歯が一個であり、研削歯の性能条件は、基板を構成す
る材料の切断には最適なものとなっている。
円盤状のダイヤモンド砥石による研削によって、ハイブ
リットＩＣ用アルミナ回路基板等やＩＣのシリコンウエ
ハなどを切断してチップ状の細片にする際に使われる。
従来のダイシング装置では、基板の切断に用いる歯は研
削歯が一個であり、研削歯の性能条件は、基板を構成す
る材料の切断には最適なものとなっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来使用されているダ
イシング装置は、その使用上で、 ａ）研削時の切れ味が悪くなり、研削スピードが落ち
る。 ｂ）研削歯を頻繁に、新品と交換する必要がある。 等の装置状の問題点があり、 ｃ）ダイシング装置の稼動時間が減少する。 ｄ）切断後にチップの寸法精度がばらつく。 ｅ）切断後のチップの縁部分で欠けや割れが発生する。 等の生産上の問題点を生じていた。
イシング装置は、その使用上で、 ａ）研削時の切れ味が悪くなり、研削スピードが落ち
る。 ｂ）研削歯を頻繁に、新品と交換する必要がある。 等の装置状の問題点があり、 ｃ）ダイシング装置の稼動時間が減少する。 ｄ）切断後にチップの寸法精度がばらつく。 ｅ）切断後のチップの縁部分で欠けや割れが発生する。 等の生産上の問題点を生じていた。
【０００４】前記装置上の問題点を生じている原因は、
ダイシング装置の切削歯が目詰りを起こすことに原因が
あり、切削歯に詰まるのは、例えばアルミナ回路基板の
場合には、ダイシング領域にある配線部等を構成する銀
パラヂウムを含むガラスグレーズであり、また別のＩＣ
ウエハの例の場合には配線部等を構成するアルミニウム
合金であることがわかっている。
ダイシング装置の切削歯が目詰りを起こすことに原因が
あり、切削歯に詰まるのは、例えばアルミナ回路基板の
場合には、ダイシング領域にある配線部等を構成する銀
パラヂウムを含むガラスグレーズであり、また別のＩＣ
ウエハの例の場合には配線部等を構成するアルミニウム
合金であることがわかっている。
【０００５】そのため、従来は、前記の問題点を回避す
るため、次の（イ）（ロ）（ハ）等の対策を講じている
が、それぞれ問題がある。 （イ）ドレッシング剤を用いて、研削砥石の砥粒の間に
付着した研削屑を除去する。この場合、研削砥石の砥粒
が脱落して、研削能力を劣化させる問題が生ずるので好
ましくない。 （ロ）研削砥石に超音波振動を与えて、砥粒の間に付着
した研削屑を除去する。研削中に、超音波振動を与える
と切断幅が広くなり過ぎる問題がある。しかし研削中で
ないと超音波振動を与えても研削屑の除去効果が乏し
い。 （ハ）ダイシング領域に、前記銀パラヂウムを含むガラ
スグレーズやアルミニウム合金が残らないようにパター
ン設計を行う時に制限を設ける。これは設計上の制約が
大きいという問題がある。
るため、次の（イ）（ロ）（ハ）等の対策を講じている
が、それぞれ問題がある。 （イ）ドレッシング剤を用いて、研削砥石の砥粒の間に
付着した研削屑を除去する。この場合、研削砥石の砥粒
が脱落して、研削能力を劣化させる問題が生ずるので好
ましくない。 （ロ）研削砥石に超音波振動を与えて、砥粒の間に付着
した研削屑を除去する。研削中に、超音波振動を与える
と切断幅が広くなり過ぎる問題がある。しかし研削中で
ないと超音波振動を与えても研削屑の除去効果が乏し
い。 （ハ）ダイシング領域に、前記銀パラヂウムを含むガラ
スグレーズやアルミニウム合金が残らないようにパター
ン設計を行う時に制限を設ける。これは設計上の制約が
大きいという問題がある。
【０００６】本発明はこのような問題点を解消したダイ
シング装置を提供することを目的とする。
シング装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、配線材を切削
する金属製の平形切削歯と、チップサイズに合わせて載
設台と切削歯とを一定のピッチで直線状に相対移動させ
る移動装置と、載物台と切削歯とを相対回動させる回動
装置とを備えたことを特徴とするダイシング装置であ
る。
する金属製の平形切削歯と、チップサイズに合わせて載
設台と切削歯とを一定のピッチで直線状に相対移動させ
る移動装置と、載物台と切削歯とを相対回動させる回動
装置とを備えたことを特徴とするダイシング装置であ
る。
【０００８】本発明の第２の発明は、基板の切断に先だ
って配線材を切削除去する切削歯と、切削歯の後方に同
一進行方向に配設された研削歯とから構成したことを特
徴とするダイシング装置である。上記第１、第２の発明
において、平型切削歯に超音波振動を与える超音波振動
発生機を備えると配線材の切削能率が向上し好ましい。
って配線材を切削除去する切削歯と、切削歯の後方に同
一進行方向に配設された研削歯とから構成したことを特
徴とするダイシング装置である。上記第１、第２の発明
において、平型切削歯に超音波振動を与える超音波振動
発生機を備えると配線材の切削能率が向上し好ましい。
【０００９】
【作用】従来技術の問題点を解析すると、目詰りは、基
板だけを研削する場合には発生しないことがわかってい
る。そのため、目詰りの原因となる配線などの構成物質
を基板の切断に先だって除去しておくことによって研削
歯の目詰りを回避することができる。
板だけを研削する場合には発生しないことがわかってい
る。そのため、目詰りの原因となる配線などの構成物質
を基板の切断に先だって除去しておくことによって研削
歯の目詰りを回避することができる。
【００１０】本発明のダイシング装置は、ハイブリッド
ＩＣに用いるアルミナ回路基板、窒化アルミニウム回路
基板、もしくはセラミックス回路基板、又は、ＩＣ用シ
リコンウエハ、ガリウム−砒素ウエハ、又は、ＶＣ０用
硝酸ニオビウム単結晶ウエハ、ＶＣ０用四ホウ酸リチウ
ム単結晶ウエハのダイシングに使用する。アルミナ回路
基板やシリコンウエハのダイシング装置における目詰り
原因を取り除くために用いられる装置は、従来、見当た
らない。
ＩＣに用いるアルミナ回路基板、窒化アルミニウム回路
基板、もしくはセラミックス回路基板、又は、ＩＣ用シ
リコンウエハ、ガリウム−砒素ウエハ、又は、ＶＣ０用
硝酸ニオビウム単結晶ウエハ、ＶＣ０用四ホウ酸リチウ
ム単結晶ウエハのダイシングに使用する。アルミナ回路
基板やシリコンウエハのダイシング装置における目詰り
原因を取り除くために用いられる装置は、従来、見当た
らない。
【００１１】
【実施例】図２にダイシングすべき基板の一部分を示し
た。アルミナ基板１の上にＡｇＰｄパターン２が形成さ
れている。このＡｇＰｄパターンは、ダイシングすべき
領域にもＡｇＰｄパターン３として形成されている。図
３は図２のＡ−Ａ矢視を示したもので、切削歯１１がこ
のＡｇＰｄパターン３を切削している状態を示したもの
である。破線で示したＡｇＰｄパターン３ａは、既に切
削歯１１で切削したものを示している。図１はこの切削
を行う装置２０の全体を例示した１例の斜視図である。
この装置は、基板１を取付ける載物台３０と、切削歯装
置４０とを示している。載物台３０は基板１を真空吸着
する回動テーブル３１、回動駆動モータ３２、直線移動
テーブル３３、直線駆動アクチュエータ３４、直線移動
ガイド３５を備えている。切削歯装置４０は切削歯１１
を取付けたヘッド４１を案内するアーバ４２、ヘッド４
１を往復動させる駆動装置４３、それらのフレーム４４
を備えている。載物台３０及び切削歯装置４０はコモン
ベッド４５上に固定されている。
た。アルミナ基板１の上にＡｇＰｄパターン２が形成さ
れている。このＡｇＰｄパターンは、ダイシングすべき
領域にもＡｇＰｄパターン３として形成されている。図
３は図２のＡ−Ａ矢視を示したもので、切削歯１１がこ
のＡｇＰｄパターン３を切削している状態を示したもの
である。破線で示したＡｇＰｄパターン３ａは、既に切
削歯１１で切削したものを示している。図１はこの切削
を行う装置２０の全体を例示した１例の斜視図である。
この装置は、基板１を取付ける載物台３０と、切削歯装
置４０とを示している。載物台３０は基板１を真空吸着
する回動テーブル３１、回動駆動モータ３２、直線移動
テーブル３３、直線駆動アクチュエータ３４、直線移動
ガイド３５を備えている。切削歯装置４０は切削歯１１
を取付けたヘッド４１を案内するアーバ４２、ヘッド４
１を往復動させる駆動装置４３、それらのフレーム４４
を備えている。載物台３０及び切削歯装置４０はコモン
ベッド４５上に固定されている。
【００１２】回動テーブル３１は角度０．００１秒まで
の正確な微少角の回動制御が可能であり、また直線移動
テーブル３３は寸法精度０．００１ｍｍで基板から切断
されるチップのピッチごとの移動が可能である。これら
の回動、直線運動はコンピュータの指令に基ずいて、エ
ンコーダ、ステッピングモータ等により微動作すること
ができる。図１の実施例では、切削歯１１が往復運動す
るように構成されているが、切削歯１１、回動テーブル
３１、直線移動テーブル３３がそれぞれ相対移動するも
のであればよい。
の正確な微少角の回動制御が可能であり、また直線移動
テーブル３３は寸法精度０．００１ｍｍで基板から切断
されるチップのピッチごとの移動が可能である。これら
の回動、直線運動はコンピュータの指令に基ずいて、エ
ンコーダ、ステッピングモータ等により微動作すること
ができる。図１の実施例では、切削歯１１が往復運動す
るように構成されているが、切削歯１１、回動テーブル
３１、直線移動テーブル３３がそれぞれ相対移動するも
のであればよい。
【００１３】図４の実施例は、図２の装置の切削歯１１
に超音波振動発生機１２を附加したものである。超音波
振動発生機１２は、例えば、振動数２０〜２５ｋＨｚ、
振幅０．１〜０．２ｍｍの直線運動を切削歯の切込方向
に与える。これにより切削歯の切削能力は約２倍に向上
させることができ、柔らかい配線材料からなる配線、例
えばＡｇＰｄパターン、Ａｌパターンを能率よく切削す
ることができる。
に超音波振動発生機１２を附加したものである。超音波
振動発生機１２は、例えば、振動数２０〜２５ｋＨｚ、
振幅０．１〜０．２ｍｍの直線運動を切削歯の切込方向
に与える。これにより切削歯の切削能力は約２倍に向上
させることができ、柔らかい配線材料からなる配線、例
えばＡｇＰｄパターン、Ａｌパターンを能率よく切削す
ることができる。
【００１４】図５は本発明の別の実施例を示すもので配
線材料を切削する切削歯の直後に基板を切断する研削歯
２１を同一進行方向に取付けたものである。この装置で
は、切削歯１１による配線材料の切削除去と研削歯によ
る切断とを同時並行的に行うので、高能率切断が達成さ
れる。図６の装置は図５の装置の切削歯１１に超音波振
動発生機１２を付設したもので高能率切削、高能率切断
を実現することができる。
線材料を切削する切削歯の直後に基板を切断する研削歯
２１を同一進行方向に取付けたものである。この装置で
は、切削歯１１による配線材料の切削除去と研削歯によ
る切断とを同時並行的に行うので、高能率切断が達成さ
れる。図６の装置は図５の装置の切削歯１１に超音波振
動発生機１２を付設したもので高能率切削、高能率切断
を実現することができる。
【００１５】
【発明の効果】ダイシング装置での研削前に、ダイシン
グ装置の研削歯の目詰り原因となる配線材等を効率よく
除去することができる。従って、ダイシング装置の研削
歯は目詰りが起こらなくなる。その結果、研削歯が研削
途中で、切れ味を劣化させることがなくなり、研削スピ
ードが安定確保でき、さらに切削歯の寿命が延びるため
に、頻繁に新品の切削歯と交換する必要がなくなる、等
の装置上の利点が得られる。
グ装置の研削歯の目詰り原因となる配線材等を効率よく
除去することができる。従って、ダイシング装置の研削
歯は目詰りが起こらなくなる。その結果、研削歯が研削
途中で、切れ味を劣化させることがなくなり、研削スピ
ードが安定確保でき、さらに切削歯の寿命が延びるため
に、頻繁に新品の切削歯と交換する必要がなくなる、等
の装置上の利点が得られる。
【００１６】本発明によれば、ダイシング装置の使用可
能時間を大幅に増加することができ、切断後のチップの
でき上がり寸法精度のばらつきが低減し、切断後のチッ
プ縁部分における欠けや割れが低減する。等の生産上の
効果が得られる。
能時間を大幅に増加することができ、切断後のチップの
でき上がり寸法精度のばらつきが低減し、切断後のチッ
プ縁部分における欠けや割れが低減する。等の生産上の
効果が得られる。
【図１】本発明の１実施例の説明図である。
【図２】ダイシングすべき基板の部分斜視図である。
【図３】本発明の１実施例の説明図である。
【図４】本発明の１実施例の説明図である。
【図５】本発明の１実施例の説明図である。
【図６】本発明の１実施例の説明図である。
１ 基板 ２、３ Ａｇ
Ｐｄパターン ３ａ 切削されたＡｇＰｄパターン ４ ダイシ
ング領域 １１ 切削歯 １２ 超音波
振動発生機 ２１ 研削歯 ３０ 載物台 ３１ 回動テーブル ３２ 回動駆
動モータ ３３ 直線移動テーブル ３４ 直線移
動アクチュエータ ３５ 直線移動ガイド ４０ 切削歯
装置 ４１ ヘッド ４２ アーバ ４３ 駆動装置 ４４ フレー
ム ４５ コモンベッド
Ｐｄパターン ３ａ 切削されたＡｇＰｄパターン ４ ダイシ
ング領域 １１ 切削歯 １２ 超音波
振動発生機 ２１ 研削歯 ３０ 載物台 ３１ 回動テーブル ３２ 回動駆
動モータ ３３ 直線移動テーブル ３４ 直線移
動アクチュエータ ３５ 直線移動ガイド ４０ 切削歯
装置 ４１ ヘッド ４２ アーバ ４３ 駆動装置 ４４ フレー
ム ４５ コモンベッド
Claims (4)
- 【請求項１】 配線材を切削する金属製の平形切削歯
と、チップサイズに合わせて載設台と切削歯とを一定の
ピッチで直線状に相対移動させる移動装置と、載物台と
切削歯とを相対回動させる回動装置とを備えたことを特
徴とするダイシング装置。 - 【請求項２】 平型切削歯に超音波振動を与える超音波
振動発生機を備えたことを特徴とする請求項１記載のダ
イシング装置。 - 【請求項３】 基板の切断に先だって配線材を切削除去
する切削歯と、該切削歯の後方に同一進行方向に配設さ
れた研削歯とからなることを特徴とするダイシング装
置。 - 【請求項４】 平型切削歯に超音波振動を与える超音波
振動発生機を備えたことを特徴とする請求項３記載のダ
イシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30546292A JPH06163686A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30546292A JPH06163686A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | ダイシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163686A true JPH06163686A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=17945442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30546292A Withdrawn JPH06163686A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | ダイシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06163686A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101014546B1 (ko) * | 2002-06-26 | 2011-02-16 | 미쉐린 러쉐르슈 에 떼크니크 에스.에이. | 타이어 보강부로서 사용되는 혼성 층상 케이블 |
| JP2012230955A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
-
1992
- 1992-11-16 JP JP30546292A patent/JPH06163686A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101014546B1 (ko) * | 2002-06-26 | 2011-02-16 | 미쉐린 러쉐르슈 에 떼크니크 에스.에이. | 타이어 보강부로서 사용되는 혼성 층상 케이블 |
| JP2012230955A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000201 |