JP2002261049A - ダイシング装置及びダイシング方法 - Google Patents
ダイシング装置及びダイシング方法Info
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- JP2002261049A JP2002261049A JP2001054085A JP2001054085A JP2002261049A JP 2002261049 A JP2002261049 A JP 2002261049A JP 2001054085 A JP2001054085 A JP 2001054085A JP 2001054085 A JP2001054085 A JP 2001054085A JP 2002261049 A JP2002261049 A JP 2002261049A
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- cutting blade
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路チップを高精度に切り分ける。
【解決手段】 複数の回路チップが一体に形成されてな
る基板６を支持プレート５上に載置して固定支持し、ダ
イシングブレード４を回転駆動して、基板６上を走査す
ることにより、各回路チップを切り分ける。ダイシング
ブレード４の先端部における形状が劣化したときに、ブ
レード整形機構８によって整形する。
る基板６を支持プレート５上に載置して固定支持し、ダ
イシングブレード４を回転駆動して、基板６上を走査す
ることにより、各回路チップを切り分ける。ダイシング
ブレード４の先端部における形状が劣化したときに、ブ
レード整形機構８によって整形する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の回路チップ
が一体に形成されてなる基板を切断して、各回路チップ
毎に切り分けるダイシング装置及びダイシング方法に関
する。
が一体に形成されてなる基板を切断して、各回路チップ
毎に切り分けるダイシング装置及びダイシング方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、各種情報処理装置には、情報
信号を処理するために、ＩＣ（Integrated Circuit）や
ＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）と称される
集積回路が搭載されている。集積回路は、多数の素子が
パターニングされてなる回路チップが樹脂パッケージに
封入されて構成されている。
信号を処理するために、ＩＣ（Integrated Circuit）や
ＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）と称される
集積回路が搭載されている。集積回路は、多数の素子が
パターニングされてなる回路チップが樹脂パッケージに
封入されて構成されている。
【０００３】近年では、例えば携帯型移動電話機やＰＤ
Ａ（Personal Digital Assistant）機器などのような携
帯型の情報処理装置において、より一層の小型化・高機
能化を図ることが望まれており、これに伴って、集積回
路をより高密度に且つ効率よく基板に実装することが要
求されている。このため、集積回路を回路チップと略々
同等のサイズでパッケージングする、いわゆるＣＳＰ
（Chip Size Package）技術が注目されている。
Ａ（Personal Digital Assistant）機器などのような携
帯型の情報処理装置において、より一層の小型化・高機
能化を図ることが望まれており、これに伴って、集積回
路をより高密度に且つ効率よく基板に実装することが要
求されている。このため、集積回路を回路チップと略々
同等のサイズでパッケージングする、いわゆるＣＳＰ
（Chip Size Package）技術が注目されている。
【０００４】ＣＳＰ技術によりパッケージングされた集
積回路は、基板への実装面積を大幅に削減することがで
きるだけでなく、従来の集積回路のようにリード線によ
る配線を不要とすることから、高周波特性に優れたもの
となる。
積回路は、基板への実装面積を大幅に削減することがで
きるだけでなく、従来の集積回路のようにリード線によ
る配線を不要とすることから、高周波特性に優れたもの
となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＣＳＰ技術
が採用された集積回路（以下、ＣＳＰパッケージと称す
る。）は、複数の回路チップが一体に形成されてなる基
板を、ダイシング装置を用いて各回路チップ毎に切り分
けることによって作製される。具体的には、図５に示す
ように、各回路チップ１００がダイシング装置のカッテ
ィングブレード１０１によって切り分けられることによ
り、それぞれがＣＳＰパッケージとなる。
が採用された集積回路（以下、ＣＳＰパッケージと称す
る。）は、複数の回路チップが一体に形成されてなる基
板を、ダイシング装置を用いて各回路チップ毎に切り分
けることによって作製される。具体的には、図５に示す
ように、各回路チップ１００がダイシング装置のカッテ
ィングブレード１０１によって切り分けられることによ
り、それぞれがＣＳＰパッケージとなる。
【０００６】このとき、カッティングブレード１０１の
先端部に、摩耗による丸みが生じていると、各ＣＳＰパ
ッケージのコーナー部（図５中において矢印Ａで示す部
位）の形状に丸みが生じ、高い形状精度を保って切り分
けることが困難となってしまうという問題があった。こ
のように、ＣＳＰパッケージの形状精度が劣化すると、
ＣＳＰパッケージを装置の基板に対して高精度に実装す
ることが困難となってしまう。
先端部に、摩耗による丸みが生じていると、各ＣＳＰパ
ッケージのコーナー部（図５中において矢印Ａで示す部
位）の形状に丸みが生じ、高い形状精度を保って切り分
けることが困難となってしまうという問題があった。こ
のように、ＣＳＰパッケージの形状精度が劣化すると、
ＣＳＰパッケージを装置の基板に対して高精度に実装す
ることが困難となってしまう。
【０００７】また、カッティングブレード１０１の先端
部の形状が摩耗などにより劣化していると、回路チップ
１００に欠損やクラック等が発生してしまい、歩留まり
が低下してしまうという問題があった。
部の形状が摩耗などにより劣化していると、回路チップ
１００に欠損やクラック等が発生してしまい、歩留まり
が低下してしまうという問題があった。
【０００８】そこで、本発明は、上述した実状に鑑みて
提案されたものであり、回路チップを高精度に切り分け
ることが可能なダイシング装置及びダイシング方法を提
供することを目的とする。
提案されたものであり、回路チップを高精度に切り分け
ることが可能なダイシング装置及びダイシング方法を提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るダイシング
装置は、複数の回路チップが一体に形成されてなる基板
を切断して、各回路チップ毎に切り分けるダイシング装
置であり、前記基板を固定支持する支持機構と、前記基
板を切断するカッティングブレードと、前記カッティン
グブレードの先端部を所定の形状に整形するブレード整
形機構とを備える。
装置は、複数の回路チップが一体に形成されてなる基板
を切断して、各回路チップ毎に切り分けるダイシング装
置であり、前記基板を固定支持する支持機構と、前記基
板を切断するカッティングブレードと、前記カッティン
グブレードの先端部を所定の形状に整形するブレード整
形機構とを備える。
【００１０】以上のように構成されたダイシング装置
は、ブレード整形機構によってカッティングブレードの
先端部を所定の形状に整形することから、このカッティ
ングブレードの先端部の形状を常に良好に保つことがで
きる。これにより、各回路チップを高い形状精度で切り
分けることができ、欠損やクラック等の発生を低減して
歩留まりを向上させることができる。また、インプロセ
スでカッティングブレードの先端部を整形することがで
きることから、生産性が劣化することがない。
は、ブレード整形機構によってカッティングブレードの
先端部を所定の形状に整形することから、このカッティ
ングブレードの先端部の形状を常に良好に保つことがで
きる。これにより、各回路チップを高い形状精度で切り
分けることができ、欠損やクラック等の発生を低減して
歩留まりを向上させることができる。また、インプロセ
スでカッティングブレードの先端部を整形することがで
きることから、生産性が劣化することがない。
【００１１】なお、本発明に係るダイシング装置におい
て、前記ブレード整形機構は、具体的には、前記カッテ
ィングブレードの先端部に放電を行うことにより当該先
端部を所定の形状に整形する放電部と、この放電部によ
り整形された前記カッティングブレードに対してドレス
加工を行うドレス加工部とを備えることにより実現する
ことができる。
て、前記ブレード整形機構は、具体的には、前記カッテ
ィングブレードの先端部に放電を行うことにより当該先
端部を所定の形状に整形する放電部と、この放電部によ
り整形された前記カッティングブレードに対してドレス
加工を行うドレス加工部とを備えることにより実現する
ことができる。
【００１２】また、本発明に係るダイシング方法は、複
数の回路チップが一体に形成されてなる基板を切断し
て、各回路チップ毎に切り分けるダイシング方法であ
り、前記基板をカッティングブレードにより切断する切
断工程と、前記カッティングブレードの先端部を所定の
形状に整形するブレード整形工程とを有する。
数の回路チップが一体に形成されてなる基板を切断し
て、各回路チップ毎に切り分けるダイシング方法であ
り、前記基板をカッティングブレードにより切断する切
断工程と、前記カッティングブレードの先端部を所定の
形状に整形するブレード整形工程とを有する。
【００１３】以上のように構成されたダイシング方法に
よれば、ブレード整形工程によりカッティングブレード
の先端部の形状を常に高精度に保つことができ、切断工
程において基板を切断する際に、各回路チップの端部に
おける形状精度を確保することができる。
よれば、ブレード整形工程によりカッティングブレード
の先端部の形状を常に高精度に保つことができ、切断工
程において基板を切断する際に、各回路チップの端部に
おける形状精度を確保することができる。
【００１４】なお、前記ブレード整形工程は、前記切断
工程が所定の回数に達したときに行うとすればよい。こ
れにより、カッティングブレードの先端部にける形状精
度の劣化が進行したときにブレード整形工程を行うこと
となり、効率よくカッティングブレードに対して整形を
施すことが可能となる。
工程が所定の回数に達したときに行うとすればよい。こ
れにより、カッティングブレードの先端部にける形状精
度の劣化が進行したときにブレード整形工程を行うこと
となり、効率よくカッティングブレードに対して整形を
施すことが可能となる。
【００１５】また、前記ブレード整形工程において、よ
り具体的には、前記カッティングブレードの先端部に放
電を行うことにより当該先端部を所定の形状に整形した
後に、先端部が整形された前記カッティングブレードに
対してドレス加工を行うとすればよい。これにより、カ
ッティングブレードの先端部における形状精度を十分に
確保することができる。
り具体的には、前記カッティングブレードの先端部に放
電を行うことにより当該先端部を所定の形状に整形した
後に、先端部が整形された前記カッティングブレードに
対してドレス加工を行うとすればよい。これにより、カ
ッティングブレードの先端部における形状精度を十分に
確保することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について、図面を参照して詳細に説明する。以下で
は、本発明を複数の回路チップが一体に形成されてなる
基板を切断して、各回路チップ毎に切り分けることによ
り、ＣＳＰパッケージを作製するダイシング装置に対し
て適用した場合について説明する。
態について、図面を参照して詳細に説明する。以下で
は、本発明を複数の回路チップが一体に形成されてなる
基板を切断して、各回路チップ毎に切り分けることによ
り、ＣＳＰパッケージを作製するダイシング装置に対し
て適用した場合について説明する。
【００１７】本発明を適用して構成されたダイシング装
置１は、図１に示すように、支持台２が載置された支持
基盤３を備え、この支持基盤３の端部から延在された固
定アーム３ａによって、支持台２と、この支持台２上に
載置された支持プレート５とが固定されている。支持プ
レート５は、複数の回路チップが一体に形成されてなる
基板６を支持固定する。
置１は、図１に示すように、支持台２が載置された支持
基盤３を備え、この支持基盤３の端部から延在された固
定アーム３ａによって、支持台２と、この支持台２上に
載置された支持プレート５とが固定されている。支持プ
レート５は、複数の回路チップが一体に形成されてなる
基板６を支持固定する。
【００１８】また、ダイシング装置１は、基板６を切断
して、各回路チップ毎に切り分けるカッティングブレー
ド４を備えている。カッティングブレード４は、ダイヤ
モンド粒子が混入されてなるボンド材が略円板状に形成
されて構成された砥石である。また、カッティングブレ
ード４は、例えばモータ等により構成された図示しない
回転機構によって回転軸４ａを中心として高速度で回転
駆動される。
して、各回路チップ毎に切り分けるカッティングブレー
ド４を備えている。カッティングブレード４は、ダイヤ
モンド粒子が混入されてなるボンド材が略円板状に形成
されて構成された砥石である。また、カッティングブレ
ード４は、例えばモータ等により構成された図示しない
回転機構によって回転軸４ａを中心として高速度で回転
駆動される。
【００１９】さらに、ダイシング装置１は、カッティン
グブレード４によって基板６を切断する部位に二酸化炭
素が混入された冷却水を噴出する冷却水噴出機構７を備
えている。そして、カッティングブレード４により基板
６を切断する際に、冷却水噴出器光７によって冷却水を
噴出することによって、カッティングブレード４及び基
板６の温度上昇を防止している。
グブレード４によって基板６を切断する部位に二酸化炭
素が混入された冷却水を噴出する冷却水噴出機構７を備
えている。そして、カッティングブレード４により基板
６を切断する際に、冷却水噴出器光７によって冷却水を
噴出することによって、カッティングブレード４及び基
板６の温度上昇を防止している。
【００２０】また、ダイシング装置１は、カッティング
ブレード４の先端部を所定の形状に整形するブレード整
形機構８を備えている。このブレード整形機構８は、カ
ッティングブレード４の先端部に放電を行うことによ
り、この先端部を所定の形状に整形する放電部と、この
放電部により整形されたカッティングブレード４に対し
てドレス加工を行うドレス加工部とを備えて構成されて
いる。
ブレード４の先端部を所定の形状に整形するブレード整
形機構８を備えている。このブレード整形機構８は、カ
ッティングブレード４の先端部に放電を行うことによ
り、この先端部を所定の形状に整形する放電部と、この
放電部により整形されたカッティングブレード４に対し
てドレス加工を行うドレス加工部とを備えて構成されて
いる。
【００２１】放電部は、図２に示すように、カッティン
グブレード４の先端部に対して、両側から放電を行うた
めの一対の放電電極１０を備えて構成されている。一対
の放電電極１０は、所定の間隙を介して互いに相対向し
て配設されている。そして、カッティングブレード４の
先端部を整形する際には、図２に示すように、一対の放
電電極１０間の間隙にカッティングブレード４の先端部
を臨ませて、放電を行う。これにより、摩耗により丸み
が形成されているカッティングブレード４の先端部が整
形され、図３に示すように、コーナー部が略々直角とさ
れる。
グブレード４の先端部に対して、両側から放電を行うた
めの一対の放電電極１０を備えて構成されている。一対
の放電電極１０は、所定の間隙を介して互いに相対向し
て配設されている。そして、カッティングブレード４の
先端部を整形する際には、図２に示すように、一対の放
電電極１０間の間隙にカッティングブレード４の先端部
を臨ませて、放電を行う。これにより、摩耗により丸み
が形成されているカッティングブレード４の先端部が整
形され、図３に示すように、コーナー部が略々直角とさ
れる。
【００２２】以上のように構成されたダイシング装置１
を用いて、回路チップが一体に形成されてなる基板６を
各回路チップ毎に切り分ける際には、以下で説明するよ
うにして動作する。
を用いて、回路チップが一体に形成されてなる基板６を
各回路チップ毎に切り分ける際には、以下で説明するよ
うにして動作する。
【００２３】すなわち、図４に示すステップＳ１におい
て、ダイシング装置１は、基板６を支持プレート５上に
固定支持した状態で、カッティングブレード４を回転駆
動させ、このカッティングブレード４を基板６に対して
相対的に移動させる。これにより、基板６を各回路チッ
プ毎に切り分けて、ＣＳＰパッケージを作製する。
て、ダイシング装置１は、基板６を支持プレート５上に
固定支持した状態で、カッティングブレード４を回転駆
動させ、このカッティングブレード４を基板６に対して
相対的に移動させる。これにより、基板６を各回路チッ
プ毎に切り分けて、ＣＳＰパッケージを作製する。
【００２４】ここで、ダイシング装置１は、例えば、カ
ッティングブレード４を基板６に対して所定の回数だけ
走査した場合に、このカッティングブレード４の先端部
を所定の形状に整形する動作を行う。具体的には、例え
ば、カッティングブレード４を基板６に対して１０００
回走査した場合（１０００ラインカットした場合）に、
カッティングブレード４の整形を行うよう動作する。
ッティングブレード４を基板６に対して所定の回数だけ
走査した場合に、このカッティングブレード４の先端部
を所定の形状に整形する動作を行う。具体的には、例え
ば、カッティングブレード４を基板６に対して１０００
回走査した場合（１０００ラインカットした場合）に、
カッティングブレード４の整形を行うよう動作する。
【００２５】なお、カッティングブレード４の整形動作
は、基板６に対する走査回数が所定の回数に達した場合
に行うことに限定されるものではなく、例えば、１回走
査する毎に整形動作を行うとしてもよいし、カッティン
グブレード４の切断抵抗を検出することなどによって先
端部の形状劣化を判定して、形状劣化が所定の度合いま
で進行したと判断した場合に整形動作を行うとしてもよ
い。
は、基板６に対する走査回数が所定の回数に達した場合
に行うことに限定されるものではなく、例えば、１回走
査する毎に整形動作を行うとしてもよいし、カッティン
グブレード４の切断抵抗を検出することなどによって先
端部の形状劣化を判定して、形状劣化が所定の度合いま
で進行したと判断した場合に整形動作を行うとしてもよ
い。
【００２６】ここで、カッティングブレード４の整形動
作を行う場合には、ステップＳ２に示すように、カッテ
ィングブレード４をブレード整形機構８が配設された位
置まで移動させて、このブレード整形機構８に設けられ
た放電部により放電を行う。これにより、カッティング
ブレード４の先端部が整形され、図３に示すように、コ
ーナー部が略々直角とされる。
作を行う場合には、ステップＳ２に示すように、カッテ
ィングブレード４をブレード整形機構８が配設された位
置まで移動させて、このブレード整形機構８に設けられ
た放電部により放電を行う。これにより、カッティング
ブレード４の先端部が整形され、図３に示すように、コ
ーナー部が略々直角とされる。
【００２７】次に、ステップＳ３において、ブレード整
形機構８に設けられたドレス加工部によって、カッティ
ングブレード４の先端部に対してドレス加工を施す。こ
れにより、カッティングブレード４を構成するボンド材
が削られてダイヤモンド粒子が外方に露出し、いわば
「刃先出し」が行われることとなる。
形機構８に設けられたドレス加工部によって、カッティ
ングブレード４の先端部に対してドレス加工を施す。こ
れにより、カッティングブレード４を構成するボンド材
が削られてダイヤモンド粒子が外方に露出し、いわば
「刃先出し」が行われることとなる。
【００２８】そして、以上のようにしてカッティングブ
レード４の整形動作を行い、先端部を所定の形状に整形
した後に、ダイシング装置１は、処理をステップＳ１に
戻して、基板６の切断加工を継続する。
レード４の整形動作を行い、先端部を所定の形状に整形
した後に、ダイシング装置１は、処理をステップＳ１に
戻して、基板６の切断加工を継続する。
【００２９】以上で説明したように、本発明を適用して
構成されたダイシング装置１は、ブレード整形機構８に
よってカッティングブレード４の先端部を所定の形状に
整形することから、このカッティングブレード４の先端
部の形状を常に良好に保つことができる。これにより、
各回路チップを高い形状精度で切り分けることができ、
欠損やクラック等の発生を低減して歩留まりを向上させ
ることができる。また、インプロセスでカッティングブ
レードの先端部を整形することができることから、生産
性が劣化することがない。
構成されたダイシング装置１は、ブレード整形機構８に
よってカッティングブレード４の先端部を所定の形状に
整形することから、このカッティングブレード４の先端
部の形状を常に良好に保つことができる。これにより、
各回路チップを高い形状精度で切り分けることができ、
欠損やクラック等の発生を低減して歩留まりを向上させ
ることができる。また、インプロセスでカッティングブ
レードの先端部を整形することができることから、生産
性が劣化することがない。
【００３０】なお、上述の説明においては、ブレード整
形機構８が放電部とドレス加工部とを備えて構成されて
いるとしたが、ブレード整形機構８としては、このよう
な構成とすることに限定されるものではなく、例えばレ
ーザ光を照射することによってカッティングブレード４
の先端部における形状を整形するとしてもよいし、各種
の研磨加工を施すことによってカッティングブレード４
の先端部における形状を整形するとしてもよい。或い
は、これらを適宜組み合わせることによって、カッティ
ングブレード４の先端部を整形するとしてもよい。
形機構８が放電部とドレス加工部とを備えて構成されて
いるとしたが、ブレード整形機構８としては、このよう
な構成とすることに限定されるものではなく、例えばレ
ーザ光を照射することによってカッティングブレード４
の先端部における形状を整形するとしてもよいし、各種
の研磨加工を施すことによってカッティングブレード４
の先端部における形状を整形するとしてもよい。或い
は、これらを適宜組み合わせることによって、カッティ
ングブレード４の先端部を整形するとしてもよい。
【００３１】
【発明の効果】本発明に係るダイシング装置は、ブレー
ド整形機構によってカッティングブレードの先端部を所
定の形状に整形することから、このカッティングブレー
ドの先端部の形状を常に良好に保つことができる。これ
により、各回路チップを高い形状精度で切り分けること
ができ、欠損やクラック等の発生を低減して歩留まりを
向上させることができる。また、インプロセスでカッテ
ィングブレードの先端部を整形することができることか
ら、生産性が劣化することがない。したがって、本発明
に係るダイシング装置を用いることによって、回路チッ
プのパッケージ形状の安定化を図ることが可能となるだ
けでなく、より回路チップのパッケージのさらなる小型
化を実現することが可能となる。
ド整形機構によってカッティングブレードの先端部を所
定の形状に整形することから、このカッティングブレー
ドの先端部の形状を常に良好に保つことができる。これ
により、各回路チップを高い形状精度で切り分けること
ができ、欠損やクラック等の発生を低減して歩留まりを
向上させることができる。また、インプロセスでカッテ
ィングブレードの先端部を整形することができることか
ら、生産性が劣化することがない。したがって、本発明
に係るダイシング装置を用いることによって、回路チッ
プのパッケージ形状の安定化を図ることが可能となるだ
けでなく、より回路チップのパッケージのさらなる小型
化を実現することが可能となる。
【００３２】また、本発明に係るダイシング方法によれ
ば、ブレード整形工程によりカッティングブレードの先
端部の形状を常に高精度に保つことができ、切断工程に
おいて基板を切断する際に、各回路チップの端部におけ
る形状精度を確保することができる。これにより、各回
路チップを高い形状精度で切り分けることができ、欠損
やクラック等の発生を低減して歩留まりを向上させるこ
とができる。また、インプロセスでカッティングブレー
ドの先端部を整形することができることから、生産性が
劣化することがない。したがって、本発明に係るダイシ
ング方法を用いることによって、回路チップのパッケー
ジ形状の安定化を図ることが可能となるだけでなく、よ
り回路チップのパッケージのさらなる小型化を実現する
ことが可能となる。
ば、ブレード整形工程によりカッティングブレードの先
端部の形状を常に高精度に保つことができ、切断工程に
おいて基板を切断する際に、各回路チップの端部におけ
る形状精度を確保することができる。これにより、各回
路チップを高い形状精度で切り分けることができ、欠損
やクラック等の発生を低減して歩留まりを向上させるこ
とができる。また、インプロセスでカッティングブレー
ドの先端部を整形することができることから、生産性が
劣化することがない。したがって、本発明に係るダイシ
ング方法を用いることによって、回路チップのパッケー
ジ形状の安定化を図ることが可能となるだけでなく、よ
り回路チップのパッケージのさらなる小型化を実現する
ことが可能となる。
【図１】本発明を適用したダイシング装置の一例を示す
概略構成図である。
概略構成図である。
【図２】同ダイシング装置に備えられる放電部を拡大し
て概略的に示す要部拡大概略図である。
て概略的に示す要部拡大概略図である。
【図３】同ダイシング装置によって先端部の形状が整形
されたカッティングブレードを説明するための模式図で
ある。
されたカッティングブレードを説明するための模式図で
ある。
【図４】同ダイシング装置の動作の一例を示すフローチ
ャートである。
ャートである。
【図５】従来のダイシング装置において切り分けられた
回路チップの端部形状が劣化してしまう様子を示す模式
図である。
回路チップの端部形状が劣化してしまう様子を示す模式
図である。
１ ダイシング装置 ２ 支持台 ３ 支持基盤 ４ ダイシングブレード ５ 支持プレート ６ 基板 ７ 冷却水噴出機構 ８ ブレード整形機構
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の回路チップが一体に形成されてな
る基板を切断して、各回路チップ毎に切り分けるダイシ
ング装置において、 前記基板を固定支持する支持機構と、 前記基板を切断するカッティングブレードと、 前記カッティングブレードの先端部を所定の形状に整形
するブレード整形機構とを備えることを特徴とするダイ
シング装置。 - 【請求項２】 前記ブレード整形機構は、前記カッティ
ングブレードの先端部に放電を行うことにより当該先端
部を所定の形状に整形する放電部と、この放電部により
整形された前記カッティングブレードに対してドレス加
工を行うドレス加工部とを備えることを特徴とする請求
項１記載のダイシング装置。 - 【請求項３】 複数の回路チップが一体に形成されてな
る基板を切断して、各回路チップ毎に切り分けるダイシ
ング方法において、 前記基板をカッティングブレードにより切断する切断工
程と、 前記カッティングブレードの先端部を所定の形状に整形
するブレード整形工程とを有することを特徴とするダイ
シング方法。 - 【請求項４】 前記ブレード整形工程は、前記切断工程
が所定の回数に達したときに行うことを特徴とする請求
項３記載のダイシング方法。 - 【請求項５】 前記ブレード整形工程においては、前記
カッティングブレードの先端部に放電を行うことにより
当該先端部を所定の形状に整形した後に、先端部が整形
された前記カッティングブレードに対してドレス加工を
行うことを特徴とする請求項３記載のダイシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001054085A JP2002261049A (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
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|---|---|---|---|
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ID=18914468
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008166546A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削ブレードの先端形状検査方法 |
| JP2018047551A (ja) * | 2017-11-27 | 2018-03-29 | 株式会社新日本テック | ワーク加工装置及びワーク加工方法 |
| JP2019022936A (ja) * | 2018-09-06 | 2019-02-14 | 株式会社新日本テック | ワーク加工装置 |
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2001
- 2001-02-28 JP JP2001054085A patent/JP2002261049A/ja active Pending
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