JPH0319768A - 超精密鏡面加工方法 - Google Patents
超精密鏡面加工方法Info
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- JPH0319768A JPH0319768A JP1153611A JP15361189A JPH0319768A JP H0319768 A JPH0319768 A JP H0319768A JP 1153611 A JP1153611 A JP 1153611A JP 15361189 A JP15361189 A JP 15361189A JP H0319768 A JPH0319768 A JP H0319768A
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
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- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 13
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Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業」二の利用分野」
この発明は、光ファイバ、偏向素子などの光学素子の作
製に好適に用いられる研削加工方法に係わり、特に研削
によって超精密な鏡面を形戊し得る加工方法に関する。
製に好適に用いられる研削加工方法に係わり、特に研削
によって超精密な鏡面を形戊し得る加工方法に関する。
「従来の技術」
近年、光通信などの光技術の発展に伴い、光ファイバ、
先導波路、偏向素子、レンズ、プリズム等の光学素子が
種々提供され、その高性能化が図られている。例えば、
光ファイバや先導波路にあっては、その端面や側面が断
面寸法数μｍ〜数十μｍ程度の接合部となることから、
この接合部における光の散乱による損失が少なく、しか
も素子相互間の接合特性が向」ニすることが要求され、
そのため接合部が光学的に鏡面で加工変質層のない面に
加工される必要がある。
先導波路、偏向素子、レンズ、プリズム等の光学素子が
種々提供され、その高性能化が図られている。例えば、
光ファイバや先導波路にあっては、その端面や側面が断
面寸法数μｍ〜数十μｍ程度の接合部となることから、
この接合部における光の散乱による損失が少なく、しか
も素子相互間の接合特性が向」ニすることが要求され、
そのため接合部が光学的に鏡面で加工変質層のない面に
加工される必要がある。
ところで、従来このような光学素子を作製するには、例
えば研削面を接合面とする場合、まずダインングソーあ
るいはスラインングソーなどの超薄刃砥石により材料を
切断して切断面を研削し、その後寸法精度と表面性状の
向上を目的としてラッピングを行い、さらにはボリシン
グ（鏡面加工）を行ない、加工変質層がなく低接合損失
のものを得る。
えば研削面を接合面とする場合、まずダインングソーあ
るいはスラインングソーなどの超薄刃砥石により材料を
切断して切断面を研削し、その後寸法精度と表面性状の
向上を目的としてラッピングを行い、さらにはボリシン
グ（鏡面加工）を行ない、加工変質層がなく低接合損失
のものを得る。
「発明が解決しようとする課題」
しかしながら」一記の加工方法にあっては、切断から仕
」二げまでの工程数が多いことから、製造が複維になっ
て作製に長時間を要するといった問題があり、また各工
程毎に切りしろ等が生じることから材料の利用率が悪い
といった問題がある。
」二げまでの工程数が多いことから、製造が複維になっ
て作製に長時間を要するといった問題があり、また各工
程毎に切りしろ等が生じることから材料の利用率が悪い
といった問題がある。
さらに、グインノグソーあるいはスラインングソーを用
いて切断や深溝人の加工を行う場合、例えば＃２０００
以上の高メッンユのブレードソー（砥石）では砥粒径が
小さくなって表面積が大きくなり、これによって目詰ま
りが起こり易くなる。
いて切断や深溝人の加工を行う場合、例えば＃２０００
以上の高メッンユのブレードソー（砥石）では砥粒径が
小さくなって表面積が大きくなり、これによって目詰ま
りが起こり易くなる。
そして、加工が進むに連れて１」詰まりがｊｆｆｉ ｂ
，ついには第４図に示すよう？こ砥粒１ が切り屑Ａ
等の付着によりプレー１・２の表面から突出しない状態
になる。この目詰まりを解／Ｉ’４することなく砥石が
突出しない状態で加工を進めると、ワークテーブルの送
りが進むにしたがいプレードンーの加工能力が低減して
加工精度が損なわれ、さらにはブレートソーに過負荷が
加わることからこのブレードソーが破損するといった恐
れも生ずる。
，ついには第４図に示すよう？こ砥粒１ が切り屑Ａ
等の付着によりプレー１・２の表面から突出しない状態
になる。この目詰まりを解／Ｉ’４することなく砥石が
突出しない状態で加工を進めると、ワークテーブルの送
りが進むにしたがいプレードンーの加工能力が低減して
加工精度が損なわれ、さらにはブレートソーに過負荷が
加わることからこのブレードソーが破損するといった恐
れも生ずる。
「課題を解決するための手段」
そこでこの発明の超精所鏡而加工方法で（よ、超薄刃砥
石を用いて切削水を供給しつつ研削加工するに際し、］
二記超薄刃砥石と切削水との間に放電させつつ研削加工
することによって」二記課題を解決した。
石を用いて切削水を供給しつつ研削加工するに際し、］
二記超薄刃砥石と切削水との間に放電させつつ研削加工
することによって」二記課題を解決した。
以下、この発明を詳しく説明する。
この発明の方法が適用される加工としては、例えば先導
波路や光ファイバの接合面の研削や、さらにはインゴッ
｝・からウヱハを得るスラインング、ウェハからチップ
を得るグイノングなどとされ、また超薄刃砥石としては
スライノングソーやグイシングソーなどが用いられる。
波路や光ファイバの接合面の研削や、さらにはインゴッ
｝・からウヱハを得るスラインング、ウェハからチップ
を得るグイノングなどとされ、また超薄刃砥石としては
スライノングソーやグイシングソーなどが用いられる。
これらスライノングソーやダイシングソーなどとしては
、ダイヤモンドを無電界メッキして砥粒としたちのが好
適に用いられるが、ダイヤモンドに代わって立方品窒化
ほう素（ｃＢＮ）を砥粒にしたものなどを用いることも
できる。
、ダイヤモンドを無電界メッキして砥粒としたちのが好
適に用いられるが、ダイヤモンドに代わって立方品窒化
ほう素（ｃＢＮ）を砥粒にしたものなどを用いることも
できる。
超薄刃砥石と切削水との間の放電については、既存の放
電加工、例えばクリープフィード研削に併用される放電
加工技術などを利用することができる。すなわち、第１
図に示すように超薄刃砥石としてダインングソ−３を用
い、石英等の光学祠料４を研削加工する場合には、ダイ
ンングソ−３と切削水５との間に第１図中矢印Ｂで示す
如く放電させ、これと同時に切断を進める。すると、ダ
インングソ−３のブレードソ−２では、目詰まりの原因
となる第４図に示した切り屑Ａ等が放電により逐次除夫
され、これにより砥粒ｌ・がブレードソ−２に突出した
状態で維持される。したがって、プレート．ソー２とし
て＃３ ０ ０ ０以上程度の高メノンユのものを用い
れば、］」詰まりが抑制されて常に砥粒１・・・が突出
していることから、光学材料４の研削面を新たに研磨す
ることなく鏡面に｛上」二げることかできる。
電加工、例えばクリープフィード研削に併用される放電
加工技術などを利用することができる。すなわち、第１
図に示すように超薄刃砥石としてダインングソ−３を用
い、石英等の光学祠料４を研削加工する場合には、ダイ
ンングソ−３と切削水５との間に第１図中矢印Ｂで示す
如く放電させ、これと同時に切断を進める。すると、ダ
インングソ−３のブレードソ−２では、目詰まりの原因
となる第４図に示した切り屑Ａ等が放電により逐次除夫
され、これにより砥粒ｌ・がブレードソ−２に突出した
状態で維持される。したがって、プレート．ソー２とし
て＃３ ０ ０ ０以上程度の高メノンユのものを用い
れば、］」詰まりが抑制されて常に砥粒１・・・が突出
していることから、光学材料４の研削面を新たに研磨す
ることなく鏡面に｛上」二げることかできる。
１作用」
この発明の超精密鏡面加工方法によれば、超薄刃砥石を
用いて切削水を供給しつつ研削加工するに際し、」二記
超薄刃砥石と切削水との間に放電させつつ研削加工する
ので、研削加工中における超薄刃砥石の１１詰まりが抑
制される。
用いて切削水を供給しつつ研削加工するに際し、」二記
超薄刃砥石と切削水との間に放電させつつ研削加工する
ので、研削加工中における超薄刃砥石の１１詰まりが抑
制される。
１実施例」
以−ト、実施例によりこの発明を具体的に説明４″る。
第１図に示したダイシングソ−３を用い、このグイノン
グソ−３ど切削水５との間にて放電しつつ、石英材（光
学材料）４を研削した。ここでグイノングソ−３として
はメタルボンＦ’ ＃ ２ ０ ０ ０（砥粒，約７μ
ｍのダイヤモンド粒）のブレードソー２を備えたものを
、また切削水としては弱アルカリ性のものを用いた。放
電条件としては、八〇５０１｛ｚにてＩＯＶ、５０ｍＡ
で行った。さらに、ブレードソ−３の周速度は２ ０
０ ０ ｍ／ｍｉｎとした。
グソ−３ど切削水５との間にて放電しつつ、石英材（光
学材料）４を研削した。ここでグイノングソ−３として
はメタルボンＦ’ ＃ ２ ０ ０ ０（砥粒，約７μ
ｍのダイヤモンド粒）のブレードソー２を備えたものを
、また切削水としては弱アルカリ性のものを用いた。放
電条件としては、八〇５０１｛ｚにてＩＯＶ、５０ｍＡ
で行った。さらに、ブレードソ−３の周速度は２ ０
０ ０ ｍ／ｍｉｎとした。
このようにして石英材を研削した後、超精密加工測定機
を用いて研削面の面粗さを調べ、その結果を第２図に示
す。また比較のため、上記と同一のグイノングソーを用
い、放電することなく通常の研削を行い、研削面の面粗
さを調べてその結果を第３図に示す。
を用いて研削面の面粗さを調べ、その結果を第２図に示
す。また比較のため、上記と同一のグイノングソーを用
い、放電することなく通常の研削を行い、研削面の面粗
さを調べてその結果を第３図に示す。
第２図に示したグラフより、本発明の加工法による研削
面は、測定長さである２５ｍｍの長さ間においてほぼ均
一な凹凸を示すとともにその最大粗さ（１’ｔｍａｘ．
）が２００人程度となり、ほぼ平滑な面であることが確
認された。また、研削に際しては目詰まりの発生がなく
、これによりブレードソーおよび石英材に過負荷が加わ
らないことから、良好な研削加工を行うことができた。
面は、測定長さである２５ｍｍの長さ間においてほぼ均
一な凹凸を示すとともにその最大粗さ（１’ｔｍａｘ．
）が２００人程度となり、ほぼ平滑な面であることが確
認された。また、研削に際しては目詰まりの発生がなく
、これによりブレードソーおよび石英材に過負荷が加わ
らないことから、良好な研削加工を行うことができた。
一方、無放電による研削加工によって得られた研削面で
（よ第３図に示すように測定長さ方向に沿ってうねりが
観測された。このうねりはブレードソーにおける目詰ま
りに起因すると推測される。また、最大粗さ（Ｒｍａｘ
．）は２０００人程度となり、本発明の加工法に比へ無
放電による加工法では得られた研削面がはるかに粗面に
なることが判明した。
（よ第３図に示すように測定長さ方向に沿ってうねりが
観測された。このうねりはブレードソーにおける目詰ま
りに起因すると推測される。また、最大粗さ（Ｒｍａｘ
．）は２０００人程度となり、本発明の加工法に比へ無
放電による加工法では得られた研削面がはるかに粗面に
なることが判明した。
なお、」一記例では本発明の方法を光学材料の研削に適
用したが、他に例えば半導体飼料などの研削に本発明の
方法を適用することもできる。
用したが、他に例えば半導体飼料などの研削に本発明の
方法を適用することもできる。
「発明の効果」
以上説明したＪ；うにこの発明の超精密鏡面加工方法は
、超薄刃砥石を用いて切削水を仇給しつつ研削加工する
に際し、上記超薄刃砥石と切削水との間に放電させつつ
研削加工するので、研削加工中における超薄刃砥石の目
詰まりを抑制することができる。したがって、砥石が常
に目詰まりのない状態となることから、研削面を十分な
平滑度を有ずる鏡面とずることがてき、よって光学素子
を研削加工する場合に研磨工程を経ることなく鏡面を作
製することかできるので、生産効率を著しく高めること
ができる。また、目詰まりに起因する材料の利用率の低
下や加工精度の低下も防止することができ、よって生産
コス１・の低減を図るとともに精密加工性を高めること
もできる。さらに、目詰まりに起因して加工時超薄刃砥
石に過負荷が加わり、これにより超薄刃砥石が破壊する
といった恐れも解消ずることができる。
、超薄刃砥石を用いて切削水を仇給しつつ研削加工する
に際し、上記超薄刃砥石と切削水との間に放電させつつ
研削加工するので、研削加工中における超薄刃砥石の目
詰まりを抑制することができる。したがって、砥石が常
に目詰まりのない状態となることから、研削面を十分な
平滑度を有ずる鏡面とずることがてき、よって光学素子
を研削加工する場合に研磨工程を経ることなく鏡面を作
製することかできるので、生産効率を著しく高めること
ができる。また、目詰まりに起因する材料の利用率の低
下や加工精度の低下も防止することができ、よって生産
コス１・の低減を図るとともに精密加工性を高めること
もできる。さらに、目詰まりに起因して加工時超薄刃砥
石に過負荷が加わり、これにより超薄刃砥石が破壊する
といった恐れも解消ずることができる。
第１図ないし第４図は本発明の超精密鏡面切断加工方法
に係わるもので、第１図は本発明をグインングソーによ
る切断加工に適用した場合の一例を示す説明図、第２図
は本発明によって得られた切断面の面粗さを示すグラフ
、第３図は従来の無放電による切断方法によって得られ
た切断面の面粗さを示すグラフ、第４図はブレートソー
における目詰まりを説明するための拡大図である。 ７ ８ １ ・砥石、２ ・ ブレードソー ３・・・・・グイノングソー、４ ・・・光学材料、５
・・切削水。
に係わるもので、第１図は本発明をグインングソーによ
る切断加工に適用した場合の一例を示す説明図、第２図
は本発明によって得られた切断面の面粗さを示すグラフ
、第３図は従来の無放電による切断方法によって得られ
た切断面の面粗さを示すグラフ、第４図はブレートソー
における目詰まりを説明するための拡大図である。 ７ ８ １ ・砥石、２ ・ ブレードソー ３・・・・・グイノングソー、４ ・・・光学材料、５
・・切削水。
Claims (1)
- 超薄刃砥石を用いて切削水を供給しつつ研削加工するに
際し、上記超薄刃砥石と切削水との間に放電させつつ研
削加工することを特徴とする超精密鏡面加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1153611A JPH0319768A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 超精密鏡面加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1153611A JPH0319768A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 超精密鏡面加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0319768A true JPH0319768A (ja) | 1991-01-28 |
Family
ID=15566271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1153611A Pending JPH0319768A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 超精密鏡面加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0319768A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6031790A (en) * | 1996-08-20 | 2000-02-29 | The Nippon Signal Co. Ltd. | Information generator using elastic wave |
| JP2002144605A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-22 | Canon Inc | 液体吐出記録ヘッドおよび液体吐出記録装置 |
| JP2002261049A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Mitsumi Electric Co Ltd | ダイシング装置及びダイシング方法 |
| JP2018047551A (ja) * | 2017-11-27 | 2018-03-29 | 株式会社新日本テック | ワーク加工装置及びワーク加工方法 |
-
1989
- 1989-06-16 JP JP1153611A patent/JPH0319768A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6031790A (en) * | 1996-08-20 | 2000-02-29 | The Nippon Signal Co. Ltd. | Information generator using elastic wave |
| US6292432B1 (en) * | 1996-08-20 | 2001-09-18 | The Nippon Signal Co., Ltd. | Information generating apparatus using elastic waves |
| US6459656B1 (en) | 1996-08-20 | 2002-10-01 | The Nippon Signal Co., Ltd. | Information generating apparatus using elastic waves |
| JP2002144605A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-22 | Canon Inc | 液体吐出記録ヘッドおよび液体吐出記録装置 |
| JP4683588B2 (ja) * | 2000-11-10 | 2011-05-18 | キヤノン株式会社 | 液体吐出記録ヘッドおよび液体吐出記録装置 |
| JP2002261049A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Mitsumi Electric Co Ltd | ダイシング装置及びダイシング方法 |
| JP2018047551A (ja) * | 2017-11-27 | 2018-03-29 | 株式会社新日本テック | ワーク加工装置及びワーク加工方法 |
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