JPS63144945A - 氷を用いた研削・研磨加工 - Google Patents
氷を用いた研削・研磨加工Info
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- JPS63144945A JPS63144945A JP61288446A JP28844686A JPS63144945A JP S63144945 A JPS63144945 A JP S63144945A JP 61288446 A JP61288446 A JP 61288446A JP 28844686 A JP28844686 A JP 28844686A JP S63144945 A JPS63144945 A JP S63144945A
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- Japan
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- polishing
- abrasive grains
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- polishing member
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Links
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title 1
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Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔本発明の属する産業分野〕
本発明はレンズ・プリズム・ミラー等の光学部品や半導
体素子材料等の表面を高精度に研削加工又は研磨加工す
る加工技術に関する。−〔従来技術の説明コ レンズの研削又は研出加工としてレンズを半円状の保持
皿に貼り付は研摩皿で回転・揺動運動させて研削又は研
磨する加工技術は知られている。
体素子材料等の表面を高精度に研削加工又は研磨加工す
る加工技術に関する。−〔従来技術の説明コ レンズの研削又は研出加工としてレンズを半円状の保持
皿に貼り付は研摩皿で回転・揺動運動させて研削又は研
磨する加工技術は知られている。
又、ミラーや半導体素子材料をラップ加工して表面研磨
する技術も知られている。
する技術も知られている。
近年カメラ等のレンズ・プリズム又はミラー等の光学部
品を従来の表面粗さ、例えばＲｍ ａ ｘ １ ／１０
０μｍｍ前後の粗さ精度をより高い精度にする要求や、 半導体製造装置において高密度集積化の必要性に迫まら
れてＸ線露光装置の開発が急がれていて、Ｘ線露光のた
めの光学部品の表面粗さ精度を入（オングストローム）
ｒｎｍに近づける要求が出てきた。
品を従来の表面粗さ、例えばＲｍ ａ ｘ １ ／１０
０μｍｍ前後の粗さ精度をより高い精度にする要求や、 半導体製造装置において高密度集積化の必要性に迫まら
れてＸ線露光装置の開発が急がれていて、Ｘ線露光のた
めの光学部品の表面粗さ精度を入（オングストローム）
ｒｎｍに近づける要求が出てきた。
従来の研磨装置やラップ加工装置は砥粒が加工物と研磨
部材（研摩皿、ラップ盤）の間に入り、砥粒の鋭角部分
の削られた粒子が加工物と研磨部材の間から外に排出さ
れず、研磨能力のある砥粒が充分に加工物と研磨部材の
間に供給されず加工物の充分な研磨が行われに＜＜、加
工物の表面仕上げ粗さを人ｍｍに近づけることが困難と
されている。
部材（研摩皿、ラップ盤）の間に入り、砥粒の鋭角部分
の削られた粒子が加工物と研磨部材の間から外に排出さ
れず、研磨能力のある砥粒が充分に加工物と研磨部材の
間に供給されず加工物の充分な研磨が行われに＜＜、加
工物の表面仕上げ粗さを人ｍｍに近づけることが困難と
されている。
更に又、研磨能力の低下した砥粒が加工物と研磨部材の
間から排出されに（く又、研磨能力の高い砥粒の供給が
高率よ（行われにくいので研磨効率の向上も期待できな
い。
間から排出されに（く又、研磨能力の高い砥粒の供給が
高率よ（行われにくいので研磨効率の向上も期待できな
い。
本発明者達は前述の問題点を解決するために砥粒を含む
液体を凝固して氷化した研磨手段により加工物を直接研
磨することにより前述の問題点を解決できるのではない
かと後述の実施例を考えた。
液体を凝固して氷化した研磨手段により加工物を直接研
磨することにより前述の問題点を解決できるのではない
かと後述の実施例を考えた。
尚本発明者の実施例の検討後、「氷を用いたガラス加工
」と云うタイトルの技術文献が見つかった。光学研究組
合発行の抄録誌に下記の記載がある。ｋｉａｃｃｈｉｎ
ｅ １９６７ Ｖｏｌ、２１ （６） ＰＰ４７１
−４７２ （Ｊａｎ） 〔文 章〕 「氷に研磨材を混入しガラス研磨の工具として使用する
ことに関してロシアでなされた研究につぃて記述。氷の
低温におけるいくつかの性質（弾性、摩擦係数、硬さ）
がこのような適用に対して良好であることが分った。」 〔発明の目的〕 本発明は前述の加工物の表面粗さ精度を高めるために研
磨能力の低下した砥粒の排出と、研磨能力の高い砥粒を
加工物加工面への迅速な供給を可能とした加工技術を提
供する。
」と云うタイトルの技術文献が見つかった。光学研究組
合発行の抄録誌に下記の記載がある。ｋｉａｃｃｈｉｎ
ｅ １９６７ Ｖｏｌ、２１ （６） ＰＰ４７１
−４７２ （Ｊａｎ） 〔文 章〕 「氷に研磨材を混入しガラス研磨の工具として使用する
ことに関してロシアでなされた研究につぃて記述。氷の
低温におけるいくつかの性質（弾性、摩擦係数、硬さ）
がこのような適用に対して良好であることが分った。」 〔発明の目的〕 本発明は前述の加工物の表面粗さ精度を高めるために研
磨能力の低下した砥粒の排出と、研磨能力の高い砥粒を
加工物加工面への迅速な供給を可能とした加工技術を提
供する。
更に本発明は砥粒を含む液と砥粒を含まない液を凝固し
て氷化し、砥粒の供給と排出を容易に成し逐る加工技術
を提供する。
て氷化し、砥粒の供給と排出を容易に成し逐る加工技術
を提供する。
図を参照して実施例を説明する。
第１図において、１は加工物を示し、２は後述する研磨
部材、４は前記研摩部材２を保持するホルダー、６は研
磨部材２を回転又は移動する不図示の駆動手段の駆動力
を伝達する部材をそれぞれ示す。前記研磨部材２は第２
図又は第３図に示したような構成となっている。
部材、４は前記研摩部材２を保持するホルダー、６は研
磨部材２を回転又は移動する不図示の駆動手段の駆動力
を伝達する部材をそれぞれ示す。前記研磨部材２は第２
図又は第３図に示したような構成となっている。
第２図において研に部材２は砥粒の分布密度の濃い液を
凝固して氷化した高密度層２Ａと、砥粒の分布密度の低
い液を凝固して氷化した低密度層２Ｂ・２Ｂを有し、前
記高密度層２Ａを低密度層２Ｂ・２Ｂでサンドイッチ状
に挟み込んで前述ホルダー４に取り付ける。第３図にお
いて他の研磨部材の例を示し、第２図の場合には高密度
層２人と低密度層２Ｂ・２Ｂは加工物１の加工面ＩＡに
それぞれ接触するように１列的に配列した。
凝固して氷化した高密度層２Ａと、砥粒の分布密度の低
い液を凝固して氷化した低密度層２Ｂ・２Ｂを有し、前
記高密度層２Ａを低密度層２Ｂ・２Ｂでサンドイッチ状
に挟み込んで前述ホルダー４に取り付ける。第３図にお
いて他の研磨部材の例を示し、第２図の場合には高密度
層２人と低密度層２Ｂ・２Ｂは加工物１の加工面ＩＡに
それぞれ接触するように１列的に配列した。
第３図は高密度層２Ａと低密度層２Ｂを加工面ＬＡに対
し直列的に配列した例を示す。
し直列的に配列した例を示す。
第４図は第１図乃至第３図の実施例の研磨状態を示し、
第２図又は第３図に示した研磨部材２をホルダー４に取
り付けて伝達部材６によって研磨部材２を加工面ＩＡに
押し付けて研磨部材２を回転しつつ矢印方向に移動させ
るか、摺動させる。
第２図又は第３図に示した研磨部材２をホルダー４に取
り付けて伝達部材６によって研磨部材２を加工面ＩＡに
押し付けて研磨部材２を回転しつつ矢印方向に移動させ
るか、摺動させる。
研磨部材の水部分は加工面との抑圧移動又は回転により
加工面との接触している部分から順次溶融し固形から液
体に溶解し、第４図に示すように溶解部分は研磨部材２
と加工面ＩＡの間に入る。
加工面との接触している部分から順次溶融し固形から液
体に溶解し、第４図に示すように溶解部分は研磨部材２
と加工面ＩＡの間に入る。
研摩部材２は上から押圧されかつ加工面ＩＡとの間に相
対回転又は相対移動を与えられているので、研磨部材２
の表面は順次溶解して液化するとともに液化部分８は研
磨部材２−と加工面ＩＡの間から外方向に排出する運動
を受けて排出される。
対回転又は相対移動を与えられているので、研磨部材２
の表面は順次溶解して液化するとともに液化部分８は研
磨部材２−と加工面ＩＡの間から外方向に排出する運動
を受けて排出される。
第２図示構造の研磨部材の場合には、砥粒密度の高い層
２Ａが中心に存るため研磨部材２と加工面Ｉ Ａの間の
溶融液中の研、磨作用の終った砥粒は砥粒密度の低い液
体の多い層部分の液体によって外に運び出される作用を
受けるので、研磨部材２と加工面ＩＡの間には常に新し
い砥粒が供給される。
２Ａが中心に存るため研磨部材２と加工面Ｉ Ａの間の
溶融液中の研、磨作用の終った砥粒は砥粒密度の低い液
体の多い層部分の液体によって外に運び出される作用を
受けるので、研磨部材２と加工面ＩＡの間には常に新し
い砥粒が供給される。
第３図の構造の場合には、加工面ＩＡに接する水部分の
砥粒密度の違いにより研磨部材２人では荒研磨加工を行
い研磨部材２Ｂでは精研磨加工を行うことができる。尚
第３図の研Ｉａ部材において高密開部２、Ａと低密度部
２Ｂを複数積著し、各層内の砥粒の粒径を異ならせて荒
研磨がら順次精密研、暦へと研磨量をコントロールする
こともできる。
砥粒密度の違いにより研磨部材２人では荒研磨加工を行
い研磨部材２Ｂでは精研磨加工を行うことができる。尚
第３図の研Ｉａ部材において高密開部２、Ａと低密度部
２Ｂを複数積著し、各層内の砥粒の粒径を異ならせて荒
研磨がら順次精密研、暦へと研磨量をコントロールする
こともできる。
更に第２図・又は第３図の研磨部材の構成において２Ｂ
の部分を液体のみを凝固させて砥粒を含有しないように
し、研出能力の１１少しだ低粒の排出を容易にするよう
にしても良い。
の部分を液体のみを凝固させて砥粒を含有しないように
し、研出能力の１１少しだ低粒の排出を容易にするよう
にしても良い。
以上のように本発明に依れば、砥粒を含む液体を凝固し
研磨部材として加工面に押圧移動することにより、凝固
部分の溶融液化により研磨作業の終った研磨能力の無（
なった砥粒は研磨部材と加工物との相対移動により排出
され、かつ新しい砥粒が切れ目なく加工面に供給される
ので高精度研磨を行うことができる。
研磨部材として加工面に押圧移動することにより、凝固
部分の溶融液化により研磨作業の終った研磨能力の無（
なった砥粒は研磨部材と加工物との相対移動により排出
され、かつ新しい砥粒が切れ目なく加工面に供給される
ので高精度研磨を行うことができる。
又本発明は、砥粒密度の高い層と低い層を第２図・第３
図に示すように並列的又は直列的に積層した研磨部材と
することにより、砥粒の排出と供給を効率良く行うこと
ができ短かい作業時間で高精度研磨面を得ることができ
る。
図に示すように並列的又は直列的に積層した研磨部材と
することにより、砥粒の排出と供給を効率良く行うこと
ができ短かい作業時間で高精度研磨面を得ることができ
る。
第１図は本発明の研削・研磨装置の要部説明図。
第２図・第３図は研磨部材２の断面説明図。
第４図は研磨動作の説明図。
ｌ・・・加工物、
２・・・研磨部材、
２Ａ・・・砥粒密度の高い層、
２Ｂ・・・砥粒密度の低い層、
４・・・ホルダー。
Claims (4)
- （１）砥粒を含む液と、砥粒を含まない液を凝固点以下
に層状に固化したことを特徴とする氷を用いた研削・研
磨加工。 - （２）砥粒を含む層を少なくとも２層以上有し各層の砥
粒の粒径を異ならせたことを特徴とする特許請求の範囲
第（１）項記載の氷を用いた研削・研磨加工。 - （３）砥粒を含む層の砥粒の種類を異ならせたことを特
徴とする特許請求の範囲（２）項記載の氷を用いた研削
・研磨加工。 - （４）砥粒の密度の高い層と砥粒密度の低い層を積層し
たことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項乃至第（
３）項記載の氷を用いた研削・研磨加工。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61288446A JPS63144945A (ja) | 1986-12-03 | 1986-12-03 | 氷を用いた研削・研磨加工 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61288446A JPS63144945A (ja) | 1986-12-03 | 1986-12-03 | 氷を用いた研削・研磨加工 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63144945A true JPS63144945A (ja) | 1988-06-17 |
Family
ID=17730314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61288446A Pending JPS63144945A (ja) | 1986-12-03 | 1986-12-03 | 氷を用いた研削・研磨加工 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63144945A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006058777A (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Hoya Corp | マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、及び露光用マスクの製造方法 |
| JP2006247463A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Fujitsu Ltd | 基板洗浄装置 |
| US7637270B2 (en) | 2002-05-21 | 2009-12-29 | Fujitsu Limited | Method of washing a polished object |
| CN102343544A (zh) * | 2011-11-22 | 2012-02-08 | 山东理工大学 | 超低温抛光机 |
-
1986
- 1986-12-03 JP JP61288446A patent/JPS63144945A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7637270B2 (en) | 2002-05-21 | 2009-12-29 | Fujitsu Limited | Method of washing a polished object |
| JP2006058777A (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Hoya Corp | マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、及び露光用マスクの製造方法 |
| JP4508779B2 (ja) * | 2004-08-23 | 2010-07-21 | Ｈｏｙａ株式会社 | マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、及び露光用マスクの製造方法 |
| JP2006247463A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Fujitsu Ltd | 基板洗浄装置 |
| CN102343544A (zh) * | 2011-11-22 | 2012-02-08 | 山东理工大学 | 超低温抛光机 |
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