JP5888461B2 - プローブ装置 - Google Patents

Description

本発明はプローブ装置に係り、特に半導体ウエハ上に形成された複数の集積回路等の半導体素子（チップまたはダイ）の電気的特性を試験するプローブ装置に関する。

半導体製造工程において、ダイシング工程では、ダイシング装置によってダイシングフレームに固定された円板状の半導体ウエハが複数のチップ（ダイ）に切り分けられる。このダイシング工程の前、又は、後において各チップの電気的特性を検査するウエハテスト工程が行われており、このウエハテスト工程においてプローブ装置が用いられている。

プローブ装置は、テスタに接続されたプローブカードのプローブをチップの電極パッドに接触させるための装置であり、テスタからチップにプローブを介して電源及び各種の試験信号を供給し、チップの電極から出力される応答信号を、プローブを介してテスタで取得し、解析して正常に動作するかの確認が行われるようになっている（特許文献１、特許文献２参照）。このようなプローブ装置において、ダイシング前後にかかわらず、ダイシングフレームに固定された状態のウエハをステージに固定してテストを行うことができるものが知られている。

特開２００７−９５９３８号公報 特開２０１１−２２２８５１号公報

ところで、ＷＬＣＳＰ（Wafer level chip size package）ウエハやＣＳＰ（Chip size package）は、チップが個別に切断されているため、各チップのインデックスサイズは数μmから数十μmオーダーでバラツキがある。

そのためウエハ面内の全てのチップ内のパッドに対して、精度良くプローブを接触させるためには、通常のウエハアライメントに加え、各チップ（ダイ）のアライメントを実施し、その測定結果をもとに各チップの位置のばらつき量を計算する必要がある。

しかしながら、現状では、この各チップの位置のばらつき量は、ユーザが確認することができない。

このような各チップの位置のばらつき量や、これに起因して生じる各チップへのプローブの接触位置のばらつき量の情報は、プローブ装置を稼働させる際の制御パラメータの設定において重要な情報となるため、ユーザが確認できるようにすることが望ましい。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、プローブ装置を稼働させる際の制御パラメータの設定等に有益な情報をユーザに提供することができるプローブ装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明の一の態様に係るプローブ装置は、フレームに固定された展延性を有するダイシングシートに付着されたウエハをダイシングにより個片化し、複数形成された個片化したチップをテスタの複数のプローブに一括して接触させるプローブ装置において、前記ウエハ上の各チップの実測位置を取得し、前記ウエハの各チップの実測位置のずれ量を前記ウエハの全体の表示の中で視覚的に表示するための画像を生成する画像生成手段を備え、前記画像生成手段は、前記各チップに対応する領域において、ダイシングによる前記ダイシングシートの連続的な展延に伴い連続的に位置ずれする傾向をもつ前記ずれ量に対応して連続的に表示色を変化させた画像であって且つ連続的に変化する前記ずれ量の傾向を示す画像を生成する。
また、本発明の他の態様に係るプローブ装置は、フレームに固定されたダイシングシートに付着されたウエハをダイシングにより個片化し、複数形成されたチップをテスタのプローブに接触させるプローブ装置において、前記ウエハ上の各チップの実測位置を取得し、前記ウエハの各チップの実測位置のずれ量を前記ウエハの全体の表示の中で視覚的に表示するための画像を生成する画像生成手段と、複数のチップの各々にプローブが接触するように、かつ、１つのチップに重複してプローブが接触しないように、複数のプローブと前記ウエハとの接触位置であるショット位置を設定するショット位置設定手段と、を備え、前記画像生成手段は、前記各チップに対応する領域において、前記ずれ量に対応して表示色を変化させた画像を生成する。

本発明の一の態様によれば、プローブ装置を稼働させる際の制御パラメータの設定において重要となる各チップのばらつき量に関する情報をユーザに提供することができる。また本態様は、ばらつき量を視覚的に表示する画像の一形態であり、各チップのばらつき量を表示色の変化によって直感的に認識することできる。また、ウエハがダイシングシートに付着されることで、ダイシングシートの展延性に伴う実測位置のばらつきが生じるが、その傾向を一目で見ることが可能になり、それによってプローブ位置を決定することができる。

本発明の他の態様に係るプローブ装置において、前記ウエハ上の各チップの実測位置を示す実測データを取得する実測データ取得手段と、前記実測データ取得手段により取得した実測データに基づいて、前記ウエハの各チップの前記実測位置のずれ量を算出するずれ量算出手段と、を備え、前記ずれ量算出手段は、各チップに関して、前記実測データ取得手段により取得された実測データが示す実測位置と、前記ウエハの設計データが示す理想位置との差を前記実測位置のずれ量として算出することが好ましい。

本態様は、各チップの実測位置のばらつき量を理想位置を基準として算出する形態である。

本発明の更に他の態様に係るプローブ装置は、複数のチップの各々にプローブが接触するように、かつ、１つのチップに重複してプローブが接触しないように、複数のプローブと前記ウエハとの接触位置であるショット位置を設定するショット位置設定手段を更に備えることが好ましい。

本発明によれば、プローブ装置を稼働させる際の制御パラメータの設定等に有益な情報をユーザに提供することができる。

本発明が適用されるウエハテストシステムの概略構成を示す図。 被検体とするウエハを示した図。 制御部において、ばらつき精度表示機能の実施するプログラムに従ったＣＰＵの処理によって構築される処理部を示したブロック図。 ばらつき精度表示機能における処理手順を示したフローチャート。 ばらつき精度表示画像を示した図。 図５の一部を拡大して示した図。 プローブカードのプローブが同時に接触するチップを例示した図。 ショット位置の補正についての説明に使用した図。 ショット位置の補正についての説明に使用した図。 ショット位置補正後のばらつき精度表示画像を示した図。 ばらつき精度表示画像の他の形態を示した図。 ばらつき精度表示画像の他の形態を示した図であって、ショット位置補正前のばらつき精度表示画像の図。 図１１と同様の形態によりショット位置補正後のばらつき精度表示画像を表示する場合を示した図。 制御部において、測定ポイント自動算出機能の第１モードを実施するプログラムをＣＰＵが実行することによって制御部内に構築される処理部を示したブロック図。 図５と同様に、ウエハＷの各チップを四角領域により表した図を用いて測定ポイントの設定の様子を例示した図。 測定ポイント自動算出機能の第１モードにおける処理手順を示したフローチャート。 図５と同様に、ウエハＷの各チップを四角領域により表した図を用いて測定間隔を増加させた様子を示した図。 図５と同様に、ウエハＷの各チップを四角領域により表した図を用いて測定間隔を増加させた様子を示した図。 図５と同様に、ウエハＷの各チップを四角領域により表した図を用いて測定間隔を増加させた様子を示した図。 測定ポイント自動算出機能の第２モードにおける処理手順を示したフローチャート。 測定ポイント自動算出機能の第２モードにおける処理手順を示したフローチャート。 図５と同様に、ウエハＷの各チップを四角領域により表した図を用いて個別演算範囲の測定間隔を設定した様子を示した図。 制御部において、測定ポイント自動算出機能の第３モードを実施するプログラムをＣＰＵが実行することによって制御部内に構築される処理部を示したブロック図。 測定ポイント自動算出機能の第３モードにおける処理手順を示したフローチャート。 ショット位置の補正の説明に使用した説明図。 ショット位置の補正の説明に使用した説明図。 ショット位置の補正の説明に使用した説明図。 ショット位置の補正の説明に使用した説明図。 ショット位置の補正の説明に使用した説明図。

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。

図１は、本発明が適用されるウエハテストシステムの概略構成を示す図である。ウエハテストシステム１は、プローバ（プローブ装置）１０と、テスタ３０を備える。多数の半導体チップ（以下、単にチップという）が形成された被検体であるウエハＷがプローバ１０により位置決めされてプローブカード２５を介してテスタ３０に電気的に接続される。そして、プローブカード２５に配置された多数本のプローブ（探針）２６を介してテスタ３０によりウエハＷの各チップにテスト信号が与えられ、それに対してウエハＷから出力される応答信号がテスタ３０により測定される。これによって、各チップの性能の検査（電気的特性の測定）が行われ、テスト信号に対する応答信号の測定結果に基づき各チップの良否判定（良品と不良品の選別）等が行われるようになっている。

なお、本ウエハテストシステム１では、不図示のダイシング装置により個々のチップ（ダイ）に分断された後のウエハＷをダイシングフレームに付着された状態のままテストすることができるようになっている。ただし、個々のチップに分断されたダイシング後のウエハではなく、チップに分断される前（ダイシング前）のウエハであってもテスト可能であり、また、ダイシングフレームに固定されていないウエハであってもテスト可能である。

プローバ１０は、被検体であるウエハＷを支持するウエハステージ１８を所定位置に移動させるステージ移動機構と、プローブカード２５に配置されたプローブ２６を撮影するプローブ位置検出カメラ１９と、ウエハＷを撮影するウエハアライメントカメラ２３と、プローブカード２５を保持するプローブカード保持機構と、プローバ１０の各部の制御や画像処理を含む各種演算処理を行う制御部４０等を備えている。

制御部４０は、例えばプローバ１０の筐体の内部又は外部に配置されており、この制御部４０からの信号によってプローバ１０の各部の動作が統括的に制御されるようになっている。

また、制御部４０には操作部４２（キーボード、マウス、タッチパネル、操作ボタン等）やモニタ４４が接続されており、操作者は、モニタ４４に表示される案内画面等を参照してプローバ１０の制御に関する指示や各種条件（パラメータ）の設定を操作部４２の操作によって制御部４０に与えることができるようになっている。

更に、制御部４０は、テスタ３０（後述のテスタ本体３１）とも例えば通信手段より通信可能に接続されており、テスタ３０に対する各種指示、測定結果の取得等が制御部４０により行われるようになっている。

この制御部４０による制御内容等については以下において適宜説明する。

ステージ移動機構は、基台１１と、移動ベース１２と、Ｙ軸移動台１３と、Ｘ軸移動台１４と、Ｚ軸移動部１５と、Ｚ軸移動台１６と、θ回転部１７と、ウエハステージ１８等から構成されている。

基台１１は、平板状に形成されてプローバ１０の底部に配置されており、この基台１１によってプローバ１０全体が支持されている。基台１１の上面には移動ベース１２が配置されている。

移動ベース１２は、基台１１に固定されており、この移動ベース１２の上部にはＹ軸移動台１３が配置されている。

Ｙ軸移動台１３は、移動ベース１２にＹ軸方向に移動可能に支持されており、不図示のモータの動力によりＹ軸方向に移動するようになっている。Ｙ軸方向は、設置面（基台１１の上面）に平行な方向であって、プローバ１０の前後方向となる方向を示す。即ち、図１の紙面に垂直な方向を示す。Ｙ軸移動台１３の上部にＸ軸移動台１４が配置されている。

Ｘ軸移動台１４は、Ｙ軸移動台１３にＸ軸方向に移動可能に支持されており、不図示のモータの動力によりＸ軸方向に移動するようになっている。Ｘ軸方向は、Ｙ軸に直交し、設置面に平行な方向であって、プローバ１０の左右方向となる方向を示す。即ち、図１の紙面の左右方向を示す。Ｘ軸移動台１４の上部にはＺ軸移動部１５が配置されている。

Ｚ軸移動部１５は、Ｘ軸移動台１４に固定されており、上部にＺ軸移動台１６が支持されている。このＺ軸移動部１５は不図示のモータの動力によりＺ軸移動台１６をＺ軸方向に移動させる機構を有している。Ｚ軸は、Ｘ軸及びＹ軸と直交し、設置面に対して垂直な方向であって、プローバ１０の上下方向となる方向を示す。即ち、図１の紙面の上下方向を示す。Ｚ軸移動台１６の上部にはθ回転部１７が配置されている。

θ回転部１７は、Ｚ軸移動台１６に対してＺ軸周り（θ方向）に回動可能に支持されており、不図示のモータの動力によりθ方向に回動し、θ回転部１７の上部に固定されたウエハステージ１８をθ方向に回動させるようになっている。

ウエハステージ１８は、上面側に被検体であるウエハＷを載置する平坦なテーブル面を有し、そのテーブル面によりウエハＷを吸着保持するようになっている。被検体であるウエハＷは、不図示のカセットに同種のものが複数収容されており、不図示の搬送手段により順次カセットから取り出されてウエハステージ１８のテーブル面に搬送されるようになっている。

このステージ移動機構によれば、ウエハステージ１８は、Ｙ軸移動台１３、Ｘ軸移動台１４、Ｚ軸移動台１６、及びθ回転部１７を介して基台１１上に支持されており、それらの移動によって、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の３軸方向と、θ方向（Ｚ軸周り）とに移動するようになっている。したがって、ウエハステージ１８に載置されたウエハＷもウエハステージ１８と共に３軸方向及びθ方向に移動するようになっている。

また、ステージ移動機構の各モータは、制御部４０から制御信号により駆動され、Ｙ軸移動台１３、Ｘ軸移動台１４、Ｚ軸移動台１６、及びθ回転部１７の位置はセンサによって検出されて制御部４０に与えられるようになっている。

したがって、制御部４０は、Ｙ軸移動台１３、Ｘ軸移動台１４、Ｚ軸移動台１６、及びθ回転部１７の各々の位置を制御して、ウエハステージ１８、及びウエハステージ１８に保持されたウエハＷを所望の位置に移動させることができるようになっている。

例えば、テスタ３０による検査時において制御部４０は、後述のように検出したプローブ２６の位置及びウエハＷの各チップの位置に基づいて、チップの電極パッドの配列方向がプローブ２６の配列方向に一致するように、θ回転部１７によりウエハステージ１８を回転させる。そして、検査するチップの電極パッドがプローブ２６の下方に位置するように移動させた後、ウエハステージ１８を上昇させて、電極パッドをプローブ２６に接触させる。

このようにして、ウエハＷの各チップの電極パッドをプローブ２６に接触させる位置に順次移動させて後述のテスタ３０により各チップの検査が実施されるようになっている。

なお、上記ステージ移動機構の構成は一例であって、被検体であるウエハＷを上記のようにウエハステージに支持し、所定位置に移動させることができる機構であればどのような構成であってもよい。

プローブ位置検出カメラ１９は、撮影視野を上方に向けて上述のＺ軸移動台１６の上部に固定されており、ウエハステージ１８と同様に制御部４０の制御により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の３軸方向に移動するようになっている。

また、プローブ位置検出カメラ１９は、制御部４０に接続されており、プローブ位置検出カメラ１９の撮影動作の制御が制御部４０により行われると共に、プローブ位置検出カメラ１９により撮影された画像が制御部４０に取り込まれるようになっている。

これにより制御部４０は、プローブ位置検出カメラ１９をプローブカード２５の下方となる位置に移動させてプローブカード２５に配置されたプローブ２６を撮影し、その画像を取り込む。そして、その画像からプローブ２６の先端位置を検出し、検出したプローブ２６の先端位置をプローブ２６の位置として検出する。

例えば、プローブ２６の先端の水平方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）の位置（ＸＹ座標）は、撮影時のプローブ位置検出カメラ１９の水平方向の位置とプローブ２６の先端の画像内における検出位置に基づいて求めることができ、プローブ２６の先端の鉛直方向（Ｚ軸方向）の位置（Ｚ座標）は、プローブ位置検出カメラ１９の焦点位置に基づいて求めることができる。

このようなプローブ位置の検出は、被検体であるウエハＷの種類に応じてプローブカード２５が交換されるごとに実施され、又は、プローブカード２５が交換された後、定期的に実施される。

なお、プローブカード２５には、通常、数千以上のプローブ２６が設けられており、全てのプローブ２６の位置をプローブ位置検出カメラ１９により撮影した画像を用いて求めるのではなく、特定のプローブ２６の位置のみをプローブ位置検出カメラ１９により撮影した画像を用いて求め、他のプローブの位置は、プローブカード２５における各プローブの配列に関する情報（設計データ等）を参照して求めることもできる。

ウエハアライメントカメラ２３は、撮影視野を下方に向けて基台１１に固定された支柱２２に支持されている。

また、ウエハアライメントカメラ２３は、制御部４０に接続されており、ウエハアライメントカメラ２３の制御が制御部４０により行われると共に、ウエハアライメントカメラ２３により撮影された画像が制御部４０に取り込まれるようになっている。

これにより制御部４０は、ウエハアライメントカメラ２３の下方となる位置に、ウエハステージ１８に支持されたウエハＷを移動させてウエハＷの撮影し、その画像を取り込む。そして、その画像からウエハＷの各チップの電極パッドの位置を検出し、検出した電極パッドの位置に基づいて各チップの位置を検出する。

例えば、各チップの水平方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）の位置（Ｘ座標及びＹ座標）は、撮影時のウエハステージ１８の水平方向の位置と、画像内における各チップの電極パッドの検出位置によって求めることができる。

なお、各チップの特定の電極パッドの位置の座標を各チップの位置として求めてもよいし、各チップの中心などの基準となる所定位置の座標をチップの位置として求めてもよい。

また、ウエハＷの全てのチップの位置をウエハアライメントカメラ２３により撮影した画像を用いて求めるのではなく、特定のチップの位置をウエハアライメントカメラ２３により撮影した画像を用いて求め、他のチップの位置は、ウエハＷにおける各チップの配列に関する情報（設計データ等）を参照して求めることもできる。

プローブカード保持機構は、ヘッドステージ２１と、カードホルダ２４等を備えている。

ヘッドステージ２１は、基台１１に支持された支柱２０、２０、・・・に支持されて、プローバ１０の上部に配置されている。そのヘッドステージ２１は、板状に形成されており、その一部に開口が形成されている。その開口にカードホルダ２４が固定され、そのカードホルダ２４にプローブカード２５が着脱可能に取り付けられるようになっている。

これによって、プローブカード２５がプローバ１０の上部に保持されている。

プローブカード２５は、検査するデバイス（ウエハＷの種類）に応じて交換され、検査するデバイスの電極配置に応じて配置された多数本のプローブ２６を備えている。そして、各プローブ２６の先端がウエハステージ１８に保持されたウエハＷの各チップの電極パッドに当接されるようになっている。

また、プローブカード２５には、各プローブ２６に接続された端子が設けられており、各プローブ２６はそれらの端子を通じてテスタ３０に電気的に接続されるようになっている。

更に、プローブカード２５の種類として、１つのチップの検査に必要な本数のプローブを有するシングルプロービング用のカードと、複数のチップの検査に必要な本数のプローブを有し、ウエハＷとプローブとの一回の接触動作で複数のチップを同時に検査するマルチプロービング用のカードとがあり、本システムではいずれのものでも使用できる。

テスタ３０は、テスタ本体３１と、コンタクトリング３２とを備えている。

テスタ本体３１は、不図示の支持機構により、プローバ１０の上部に支持されている。テスタ本体３１の内部には、被検体であるウエハＷの各チップに印加するテスト信号を生成して出力する回路、テスト信号に対して各チップから出力された応答信号を入力する（取り込む）回路、テスト信号に対する応答信号の状態に基づいて各チップの性能を検査（電気的特性を測定）し、各チップの良否判定（良品と不良品の選別）等を行う処理部等を備えている。

テスタ本体３１の下部にはコンタクトリング３２が設けられており、そのコンタクトリング３２がプローブカード２５の上部に配置されている。

コンタクトリング３２は、テスタ本体３１の内部の回路と接続された多数のコンタクトが設けられており、それらのコンタクトが、プローブカード２５の各プローブ２６に接続された端子に接触している。

これにより、テスタ本体３１の内部の回路とプローブカード２５の各プローブ２６とがコンタクトリング３２を介して電気的に接続される。

これにより、プローブ２６に接触しているチップに対してテスタ本体３１からプローブ２６を介してテスト信号が印加され、そのテスト信号に応答してチップから出力された応答信号がプローブ２６を介してテスタ本体３１に取り込まれるようになっている。そして、テスタ本体３１において、その応答信号に基づいてチップの性能が検査され、チップの良否判定等が行われるようになっている。

また、テスタ本体３１は、制御部４０と通信手段によって通信可能に接続されており、テスタ３０に対する各種指示や検査結果の取得等を制御部４０が行うことができるようになっている。

これにより、例えば検査時において、ウエハステージ１８に支持されたウエハＷの各チップの電極パッドがプローブ２６に接触した際に、制御部４０からテスタ本体３１に対して検査準備の完了が通知されてテスタ本体３１においてチップの性能の検査が実施される。テスタ本体３１から制御部４０に対して検査の終了が通知されると、制御部４０において次に検査するチップをプローブ２６に接触させるためのウエハＷの位置制御が実施される。

また、テスタ本体３１から制御部４０に対して各チップの検査結果が与えられて、検査結果のモニタ４４への表示や不良のチップのマーキング等の情報として用いられる。

次に、上記制御部４０に搭載されるアライメントユーティリティ機能について説明する。

制御部４０は、一般的なコンピュータと同様に、演算や制御を行う処理装置（ＣＰＵ、Central Processing Unit）、データを一次的又は永続的に記憶する記憶装置（メモリ）、外部と信号のやりとりを行う入出力装置（Ｉ／Ｏ、Input/Output）等を備えて構成されている。制御部４０は、Ｉ／Ｏを通じてプローバ１０のステージ移動機構のモータやセンサ、プローブ位置検出カメラ１９、ウエハアライメントカメラ２３、テスタ３０のテスタ本体３１、操作部４２、モニタ４４等に接続されている。

そして、ＣＰＵがメモリに格納されているプログラムに従った各種処理を実施することによって、上述のようにウエハＷ（ウエハステージ１８）の位置制御、プローブ位置検出カメラ１９とウエハアライメントカメラ２３の撮影動作の制御やそれらの撮影画像の取り込み、操作部４２の操作に対応した操作信号の取り込み、モニタ４４の画面への表示画像の出力等が適宜行われるようになっている。

また、プログラムに従ったＣＰＵの処理により制御部４０に実装される機能の１つとして、被検体であるウエハＷの各チップの位置（電極パッドの位置）をウエハアライメントカメラ２３を用いて測定するアライメント制御の制御パラメータの設定に関してユーザを支援するアライメントユーティリティ機能を備えている。

このアライメントユーティリティは、主に、ウエハＷの全てのチップの位置を測定（実測）すると、アライメント制御に要する時間が長くなるため、アライメント制御の時間（アライメント時間）を短縮するためのアライメント制御の制御パラメータの設定を支援するものである。

詳細は後述するが、例えば、チップに対するプローブ２６の接触位置（プローブ接触位置）のばらつき量（ばらつき精度）やアライメント時間に関するアライメント条件をユーザが指定することによって、そのアライメント条件を満たす範囲内でアライメント（位置の測定）を実施するチップの数を最も少なくすることができるアライメント制御の制御パラメータの設定をシミュレーションによって求めてユーザに提供する。

ユーザはその情報を参考にして、実際に実施するアライメント制御の制御パラメータの設定を行うことができる。

アライメントユーティリティ機能を使用する場合、ユーザは操作部４２の所定の操作によりアライメントユーティリティの実行を指示する。これによって、モニタ４４の画面にアライメントユーティリティの画面が表示される。そして、その画面において、ユーザは、操作部４２を操作し、アライメントユーティリティ機能に含まれる各種機能のうちから所望の機能を選択して以下で説明するような処理を実施させることができるようになっている。

なお、本実施の形態の説明において、被検体のウエハＷは、図２に示すようにダイシングシートＳに付着されてリング状のフレームＦにマウントされたウエハ（ダイシングフレームに固定されたウエハ）であって、ダイシング装置によってウエハＷに形成された個々のチップＴ、Ｔ、Ｔ、・・・に分断されたダイシング後のウエハＷであるものとする。

また、プローブカード２５は、マルチプロ−ビング用のカードであるものとし、プローブ２６として例えば２×２のチップに同時に接触するプローブを備えているものとする。

まず、アライメントユーティリティの実行後、ばらつき精度表示機能の実行を選択した場合について説明する。

ばらつき精度表示機能は、被検体であるウエハＷの各チップに対するプローブ接触位置のばらつき精度を表示する機能である。

図３は、制御部４０において、ばらつき精度表示機能の実施するプログラムをＣＰＵが実行することによって制御部４０内に構築される処理部を示したブロック図である。

同図において、チップ位置実測データ取得部（実測データ取得手段）５０は、図２に示した被検体のウエハＷを多数検査する場合に、そのうちの１枚のウエハＷをサンプルウエハとしてウエハステージ１８に載置し、アライメント制御により、全てのチップのアライメントを実施する。

ここで、制御部４０により実施されるアライメント制御では、例えば、ウエハステージ１８に載置されたウエハＷがウエハアライメントカメラ２３の下方に移動して撮影され、ウエハＷの縦横のチップの配列方向をＸ軸方向及びＹ軸方向としたときに、それらの軸方向が、プローバ１０の空間におけるＸ軸方向及びＹ軸方向と一致するようにウエハＷがθ方向に移動（回転）する。

なお、ウエハＷにおいて、Ｘ軸方向に並ぶチップの列をラインというものとすると、ウエハＷ上のチップは、Ｙ軸方向に所定間隔を有する複数のラインを形成している。

続いて、ウエハＷのチップのＸ軸方向の大きさに対応したＸ軸方向のインデックスサイズ（Ｘ軸方向に隣接するチップの中心間の距離）に基づいて、ウエハＷがＸ軸方向に所定距離ずつ移動して、同一のラインの複数のチップのうちの所定チップ数おきのチップがアライメントを実施する測定ポイントとしてウエハアライメントカメラ２３により撮影される。

そして、その撮影画像に基づいて測定ポイントのチップの電極パッドの位置がチップの位置として測定される。

このようなＸ軸方向のラインに沿ったラインアライメントが１つのラインに対して実施されると、ウエハＷのチップのＹ軸方向の大きさに対応したＹ軸方向のインデックスサイズ（Ｙ軸方向に隣接するチップの中心間の距離）に基づいて、ウエハＷがＹ軸方向に所定距離移動して、複数のラインのうちの所定ライン数おきのラインに沿ったチップに対して実施される。

チップ位置実測データ取得部５０は、以上のようなアライメント制御をサンプルウエハに対して実施すると共に、各ラインのラインアライメントの際のウエハＷのＸ軸方向の移動距離をＸ軸方向のインデックスサイズとし、ラインアライメントを実施するラインを切り替える際のウエハＷのＹ軸方向の移動距離をＹ軸方向のインデックスサイズとして、ウエハＷ上の全てのチップの位置を測定する。

これによって、サンプルウエハの全てのチップの位置が実測データ（チップ位置実測データ）として取得され、そのチップ位置実測データがデータ記憶部５２に格納される。

ここで、本実施の形態における被検体のウエハＷは、個々のチップに分断されたダイシング後のウエハＷであり、図２のようにダイシングフレームに固定されている。このようなダイシング後のウエハＷにおける各チップの位置（チップの配列）には、ダイシング前のチップの配列と比較して歪みが生じているが、その歪み方には一定の傾向がある。

したがって、チップ位置実測データ取得部５０により取得したチップ位置実測データは、サンプルウエハと同様に個々のチップに分断されたダイシング後の同種のウエハＷ、即ち、全ての被検体のウエハＷの各チップの位置を示すものとすることができる。

データ記憶部５２は、チップ位置実測データ取得部５０により取得されたチップ位置実測データを記憶すると共に、被検体のウエハＷのダイシング前のチップの配列に関する設計データや、被検体のウエハＷの種類に対応してプローバ１０のカードホルダ２４に設置されたプローブカード２５のプローブ２６の配列に関する設計データ等、以下の演算において必要なデータを記憶している。

このデータ記憶部５２としてデータを記憶する記憶媒体は、制御部４０に内蔵された記憶媒体に限らず、制御部４０に着脱可能に装着される記憶媒体や、制御部４０と通信可能に接続された他の装置（コンピュータ等）の記憶媒体であってもよく、また、それらの記憶媒体のうちの複数を含むものであってもよく、制御部４０（ＣＰＵ）においてデータを取得することができる状態にあるものであれば、特定の場所に配置された記憶媒体に限らない。

ショット位置設定部５４は、テスタ３０による検査時において、プローブカード２５のプローブ２６にウエハＷのチップの電極パッドを接触させるプローブ接触制御時におけるショット位置を設定する。

ここで、制御部４０により実施されるプローブ接触制御では、例えば、ウエハステージ１８に載置された被検体のウエハＷがプローブ２６の下方においてＸ軸方向及びＹ軸方向に移動してプローブ２６に電極パッドを接触させるターゲットのチップのＸ軸及びＹ軸方向の位置決めが行われる。

そして、その位置からウエハＷが上昇（Ｚ軸方向に移動）してターゲットのチップの電極パッドがプローブ２６に接触し、ターゲットのチップに対してテスタ３０による検査が実施される。検査が終了すると、ウエハＷが下降（Ｚ軸方向に移動）してプローブ２６からターゲットのチップが離間する。

この制御が、ターゲットとなるチップを切り替えながら繰り返し実施され、ウエハＷの全てのチップの検査が実施される。

このようなプローブ接触制御において、ショット位置は、プローブカード２５のプローブ２６を接触させるウエハＷ上の位置を示す。

プローブカード２５は、通常、複数の電極パッドに同時に接触する複数本のプローブ２６を有しており、ショット位置は、それらのプローブ２６がウエハＷに接触する位置を示す。

また、本実施の形態のようにプローブカード２５として、マルチプロ−ビング用のカードを使用する場合には、１つのショット位置を設定することによって、プローブ２６に同時に接触するチップの範囲が決定する。

プローブ接触制御において、このショット位置は、ウエハＷの全てのチップにプローブ２６が接触するように、かつ、同一チップに重複してプローブ２６が接触しないように、ウエハＷに対してＸ軸及びＹ軸方向の異なる複数の位置に設定される。

ショット位置設定部５４は、このようなショット位置を設定する。また、ショット位置設定部５４は、ショット位置を設定する際に、データ記憶部５２に格納されているダイシング前のウエハＷ（被検体と同種のウエハＷ）のチップの配列（位置）に関する設計データ、上記のチップ位置実測データ、プローブカード２５のプローブ２６の配列（各プローブの位置）に関する設計データ等を参照する。

ばらつき精度算出部（ばらつき量算出手段）５６は、ショット位置設定部５４により設定された各ショット位置と、データ記憶部５２に記憶されているチップ位置実測データ等のデータに基づいて、ショット位置設定部５４により設定されたショット位置に従ってプローブ接触制御を実施したと仮定した場合に、被検体のウエハＷの各チップにプローブ２６が接触する位置（プローブ接触位置）のばらつき精度（ずれ量、ばらつき量）を算出する。

ばらつき精度（ずれ量）は、各チップにおけるプローブ接触位置の理想接触位置からのずれの大きさ及び方向を示す値であり、Ｘ軸方向とＹ軸方向の各々の方向のずれの大きさとしても表すことができる。

例えば、ダイシング前のウエハＷの各チップの配列（位置）と、ウエハＷの種類に対応したマルチプロービング用のプローブカード２５のプローブ２６の配列（位置）とが設計データに等しい場合には、ダイシング前のウエハＷに対しては、各チップの理想接触位置（例えば、各電極パッドの中心位置）にプローブ２６が接触するようにショット位置を設定することができ、その場合には、各チップにおけるばらつき精度（ずれ量）を０とすることができる。

一方、被検体であるダイシング後のウエハＷに対してダイシング前のウエハＷと同じショット位置の設定でプローブ接触制御を実施したと仮定すると、ダイシング後のウエハＷの各チップの位置がダイシング前のウエハＷの各チップの位置（設計データの位置）から変位しているため、その分、各チップにプローブ２６が接触する位置も理想接触位置からずれ、ばらつき精度（ずれ量）が０と異なる値となる。

結果画像生成部（画像生成手段）５８は、ばらつき精度算出部５６により算出されたばらつき精度の結果を視覚的に表示するための結果画像（後述）を生成し、その結果画像をモニタ４４の画面に表示させる。

ばらつき精度表示機能における各処理部５０〜５８の処理内容と処理手順について図４のフローチャートを用いて説明する。

操作者が操作部４２の操作により、アライメントユーティリティの画面においてばらつき精度表示機能を選択すると、図４のフローチャートに従った処理が開始される。

まず、ステップＳ１０の処理として、チップ位置実測データ取得部５０は、上述のように多数の被検体のウエハＷのうちの１枚のウエハＷをサンプルウエハとしてウエハステージ１８に載置して、ウエハアライメントカメラ２３を用いて全てのチップ（ダイ）のアライメント（全チップアライメント）を実施する。

これにより、ウエハＷの全てのチップの位置が測定（実測）され、その実測された各チップの位置がチップ位置実測データとしてデータ記憶部５２に格納される。

なお、このステップＳ１０の処理は、被検体のウエハＷに対して１度だけ実施すればよく、データ記憶部５２に被検体のウエハＷのチップ位置実測データが既に格納されている場合には、このステップＳ１０の処理を実施する必要はない。

次に、ステップＳ１２の処理として、ショット位置設定部５４は、被検体のウエハＷと同種のウエハＷであって、ダイシング前のウエハＷのチップの配列（位置）に関する設計データと、プローブカード２５のプローブ２６の配列（位置）に関する設計データをデータ記憶部５２から読み込む。

そして、プローブ接触制御時においてダイシング前のウエハＷの各チップに対してプローブ２６を理想接触位置に接触させるためのショット位置を設定する。なお、ここで設置するショット位置は、後述する補正後のショット位置と区別して補正前のショット位置というものとする。

次に、ステップＳ１４の処理として、ばらつき精度算出部５６は、データ記憶部５２から被検体のウエハＷのチップ位置実測データと、プローブカード２５のプローブ２６の配列（位置）に関する設計データとを読み込む。そして、それらのデータに基づいて、被検体のウエハＷに対して、ステップＳ１２において設定された補正前のショット位置にプローブ２６を接触させた場合に（ショット位置設定部５４により設定された補正前のショット位置に従ってプローブ接触制御を実施した場合に）、実測位置に配列された各チップにプローブカード２５のプローブ２６が接触する位置の理想接触位置からのばらつき精度（ずれ量）を算出する。

そして、ステップＳ１６の処理として、結果画像生成部５８は、ステップＳ１４において算出された各チップのばらつき精度を視覚的に表示する結果画像を生成し、ばらつき精度表示画像としてモニタ４４の画面に表示させる。

図５は、ばらつき精度表示画像を示した図である。

図５において、ばらつき精度表示画像１００（単に表示画像１００という）には、横方向及び縦方向に等間隔のラインで囲まれた多数の四角領域１０２が形成され、それらの四角領域１０２が、横方向及び縦方向に等間隔に配列されて表示されている。

それらの四角領域１０２の各々は、１つのチップの領域を表し、被検体のウエハＷ上の各チップは、そのウエハＷ上での配列に倣って表示画像１００の各四角領域１０２に対応付けられている。

なお、四角領域１０２の中にはウエハＷのいずれのチップも対応しないものが含まれる。

また、表示画像１００上（画面上）の横方向をＸ軸方向、縦方向をＹ軸方向とすると、ウエハＷ上においてＸ軸方向に一列に並ぶチップが、表示画像１００上でもＸ軸方向に一列に並ぶ四角領域１０２に対応付けられ、かつ、ウエハＷのＹ軸方向に一列に並ぶチップが、表示画像１００上でもＹ軸方向に一列に並ぶ四角領域１０２に対応付けられる。

この表示画像１００には、ウエハＷの各チップが対応付けられた四角領域１０２に対応して多数の四角形状のドット１０４が表示されており、それらのドット１０４の各々が、各チップのプローブ接触位置の理想接触位置からのばらつき精度（ずれ量）を示している。

即ち、結果画像生成部５８は、ばらつき精度算出部５６により各チップに対して算出されたばらつき精度（ずれ量）に基づき、各四角領域１０２の中心位置に対して、各々の四角領域１０２に対応するチップのばらつき精度（ずれ量）に応じた大きさ及び方向に変位した位置にドット１０４を表示する。

図６は、図５における表示画像１００の４つの四角領域１０２を抽出して示した図であり、そのうちの右下の四角領域１０２に対してドット１０４が表示されている図を示す。

図６において、四角領域１０２の中心１０２Ａに対してドット１０４の中心１０４Ａがずれた位置に表示されている。このとき、四角領域１０２の中心１０２Ａからドット１０４の中心１０４Ａまでの変位量の大きさがばらつき精度の大きさ（理想接触位置に対するプローブ接触位置のずれの大きさ）を示し、四角領域１０２の中心１０２Ａに対するドット１０４の中心１０４Ａの方向がばらつき精度の方向（理想接触位置に対するプローブ接触位置のずれの方向）を示す。即ち、四角領域１０２の中心１０２Ａからドット１０４の中心１０４ＡまでのＸ軸方向のずれ量とＹ軸方向のずれ量の各々が、理想接触位置に対するプローブ接触位置のＸ軸方向のずれ量とＹ軸方向のずれ量に比例している。

このような表示画像１００の表示により、ウエハＷの各チップにプローブ２６が接触する位置のばらつき精度をユーザが視覚的に把握することができるようになる。

なお、図５に示す各ドット１０４は、ばらつき精度の大きさに応じて明度、色相、彩度のうちの少なくとも１つの要素を変更して表示するようにしてもよい。

また、表示画像１００は、各チップの実測位置に基づくプローブ接触位置と、理想接触位置との差をばらつき精度として示したものであるが、被検体のウエハＷの各チップの実測位置（チップ位置実測データが示す位置）とダイシング前のウエハＷでの位置（ウエハＷのチップの配列に関する設計データが示す理想位置）との差をばらつき精度として表示画像１００と同様に表示してもよい。

この場合、各チップのばらつき精度は、ステップＳ１０において取得したチップ位置実測データと、ダイシング前のウエハＷの配列（位置）に関する設計データとに基づいて算出することができる。

図４のフローチャートに戻り、ステップＳ１６の処理の後、例えば、ユーザの操作部４２の操作によりショット位置の補正が指示されると、ステップＳ１８の処理として、ショット位置設定部５４は、被検体のウエハＷのチップ位置実測データをデータ記憶部５２から読み込む。

そして、ステップＳ１２において設定した補正前のショット位置を補正し、各チップの実測位置に対してプローブ２６を最適に接触させることができるショット位置を補正後のショット位置として設定する。

ここで、本実施の形態では、プローブカード２５をマルチプロービング用のカードとしており、プローブカード２５に複数のチップに対して設けられたプローブ２６がウエハＷの複数のチップに同時に接触する。

したがって、プローブ２６が同時に接触するチップの全てのプローブ接触位置が理想接触位置となるようにショット位置を補正することはできない。

そこで、複数のチップの補正前のショット位置の各々に関して、プローブ２６が同時に接触するチップのばらつき精度の大きさの平均値が最小となる変位位置を検出し、その検出位置を補正後のショット位置として設定する。

図７は、プローブカード２５のプローブ２６が１つのショット位置で同時に接触するチップを示し、プローブ２６は、例えば、ウエハＷ上に配列されたチップＴ、Ｔ、・・・に対してＸ軸方向及びＹ軸方向に隣接する２×２の４つのチップＴ１〜Ｔ４に同時に接触するものとする。

一方、図８Ａは、図５に示したショット位置補正前のばらつき精度表示画像１００の一部の四角領域１０２を抽出して示した図であり、図７のプローブカード２５のプローブ２６が所定のショット位置で同時に接触する４つのチップに対応した四角領域１０２を示す。

図８Ａの各ドット１０４の表示位置が示すように、ショット位置補正前では、各四角領域１０２に対応する各チップに対してプローブ２６が接触する位置が理想接触位置から全体的に左下側にずれている。

そこで、ショット位置を右上側に変位させ、各チップに対してＸ方向及びＹ軸方向にシフトさせて、各チップにおけるばらつき精度の大きさの総和が最小となる位置にショッ位置を補正すると、各チップに対してプローブ２６が接触する位置を理想接触位置に近づけることができる。そのときの各チップのばらつき精度を図８Ａと同様に表示すると、図８Ｂのように各ドット１０４が各四角領域１０２の略中心に表示される状態となる。

図４に戻り、ステップＳ１８の補正後のショット位置の設定が終了すると、ステップＳ２０の処理として、ばらつき精度算出部５６は、ステップＳ１４の処理と同様に被検体のウエハＷに対して、ステップＳ１８において設定された補正後のショット位置にプローブ２６を接触させた場合の各チップのプローブ接触位置のばらつき精度（ずれ量）を算出する。

そして、ステップＳ２２の処理として、結果画像生成部５８は、ステップＳ２０において算出された各チップのばらつき精度を視覚的に表示する結果画像を生成し、ショット位置補正後のばらつき精度表示画像としてモニタ４４の画面に表示させる。

図９は、そのショット位置補正後のばらつき精度表示画像を示した図である。

同図に示すショット位置補正後のばらつき精度表示画像１２０（単に表示画像１２０という）は、図５に示したショット位置補正前のばらつき精度表示画像１００と同様に構成されている。

図９のショット位置補正後の表示画像１２０と図５のショット位置補正前の表示画像１００とを比較すると、図９の表示画像１２０では、各ドット１０４が四角領域１０２の中心付近に表示されており、ショット位置を補正したことによって、各チップにプローブ２６が接触する位置が理想接触位置に近づいたことがわかる。

ユーザは、操作部４２の所定の操作によって、上述のようにして生成された図５のショット位置補正前の表示画像１００と、図９のショット位置補正後の表示画像１２０とを切り替えて、又は、並べてモニタ４４の画面に表示させることができるようになっており、それらを比較することによってショット位置の補正によって各チップのプローブ接触位置がどの程度のばらつき精度に改善されるかなどを視覚的に把握することができる。

なお、結果画像生成部５８によって形成されるばらつき精度表示画像は、図５、図９に示した形態に限らず、以下に説明する形態であってもよく、それらの異なる形態による表示をユーザが操作部４２の操作により切り替えられるようにしてもよい。

図１０は、図５、図９と同様の各四角領域１０２の内部を所定の色で塗りつぶすと共に、その色の明度、彩度、色相のうちのいずれかの要素を、各チップのばらつき精度（ずれ量）の大きさに対応して変更するようにした形態を示す。

図１１は、ウエハＷのチップのＸ軸方向のラインごとに、同一ラインのチップのＸ軸方向のばらつき精度の大きさを示すドットを直線で結んでグラフ表示した形態であり、グラフの横軸はＸ軸方向のチップの位置を示し、縦軸は、Ｘ軸方向のばらつき精度の大きさを示す。図１１はショット位置補正前のばらつき精度表示画像を例示したものであるが、参考として、図１２に、図１１と同様の形態により表示したショット位置補正後のばらつき精度表示画像を示す。なお、Ｙ軸方向のばらつき精度の大きさに関しても、図１１、図１２と同様に表示することができる。

次に、アライメントユーティリティの実行後、測定ポイント自動算出機能の実行を選択した場合について説明する。

測定ポイント自動算出機能は、ユーザが指定した条件値に基づくアライメント条件を満たすように、アライメント制御時においてアライメントを実施する測定位置（測定ポイント）を自動的に設定し、その結果をユーザに提示する機能である。

ここで、測定ポイントとは、多数配列されたチップのうちのアライメント（位置の測定）を実施するチップを示す。

また、測定ポイント自動算出機能の種類（モード）として、アライメント条件の種類が異なるモードを選択することができるようになっており、そのアライメント条件の種類として、ばらつき精度に関するアライメント条件と、アライメント時間に関するアライメント条件とがある。

ばらつき精度に関するアライメント条件は、プローブ接触制御時において各チップのプローブ接触位置のばらつき精度がユーザにより指定された条件値以下となるようにアライメント制御を実施するという条件であり、この条件を採用したモードには、更に、測定ポイントの選択に関するアライメント条件の種類として、測定ポイントを全体的に均等になるように選択するという条件を採用したモードと、測定ポイントを部分的に増減するという条件を採用したモードとがあり、前者のモードを第１モード、後者のモードを第２モードというものとする。

アライメント時間に関するアライメント条件は、アライメント制御に要するアライメント時間（アライメントを実施するチップの位置の測定が全て終了するまでに要する時間）がユーザにより指定された条件値以下となるようにアライメント制御を実施するという条件であり、この条件を採用したモードを第３モードというものとする。

ユーザはアライメントユーティリティの実行後、測定ポイント自動算出機能のこれらの第１モード〜第３モードのうち所望のモードを選択して実行させることができるようになっており、以下、測定ポイント自動算出機能の第１モード〜第３モードについて順に説明する。

まず、第１モードの測定ポイント自動算出機能について説明する。

図１３は、制御部４０において、測定ポイント自動算出機能の第１モードを実施するプログラムをＣＰＵが実行することによって制御部４０内に構築される処理部を示したブロック図である。

同図に示すチップ位置実測データ取得部５０、データ記憶部５２、ショット位置設定部５４、及び、ばらつき精度算出部５６、結果画像生成部５８は、図３で説明した同一符号の処理部と同様の処理を行う処理部であり、図３と比較して測定ポイント設定部６０、判定部６２、条件値入力部６４が追加されている。なお、チップ位置実測データ取得部５０及びデータ記憶部５２の処理内容については、図３で説明した処理内容と完全に一致するため説明を省略する。

測定ポイント設定部６０は、アライメント（チップの位置（ＸＹ座標）の実測）を実施する対象となるチップを測定ポイントとして設定する。

ここで、図１４は、図５と同様に、ウエハＷの各チップを四角領域１０２により表した図を用いて測定ポイントの設定の様子を例示した図である。同図には測定ポイントとして設定されたチップ（対応する四角領域）の一部が符号ＴＰにより示されており、測定ポイントのチップとして、ウエハＷ上のチップＴのうち、中心のチップと、中心のチップに対してＸ軸方向に所定チップ数ずつの間隔（Ｘ軸方向の測定間隔）を有し、かつ、Ｙ軸方向に所定チップ数（ライン数）ずつの間隔（Ｙ軸方向の測定間隔）を有するチップが選択される。

即ち、ウエハＷのチップのＸ軸方向に沿った複数のラインのうち、Ｙ軸方向の中心となるラインと、その中心のラインに対してＹ軸方向に所定チップ（ライン）数分ずつの間隔（Ｙ軸方向の測定間隔）をあけたラインが測定ラインとして選択され、それらの測定ラインの各々のライン上に配置されたチップのうち、Ｘ軸方向の中心となるチップと、その中心のチップから所定チップ数分ずつの間隔（Ｘ軸方向の測定間隔）をあけたチップが測定ポイントのチップとして選択される。図１４の例では、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の測定間隔がいずれも４チップに設定されている状態が示されている。

また、測定間隔がどのような値であっても最上端と最下端のラインは必ず測定ラインとして選択されるものとし、かつ、測定ラインとして選択された各々のラインのチップのうち、左右両端のチップも必ず測定ポイントのチップとして選択される。

これらのＸ軸方向の測定間隔を示すチップ数とＹ軸方向の測定間隔を示すチップ数（ライン数）とは、判定部６２から指定されるようになっており、測定ポイント設定部６０は、判定部６２から指定されたそれらの測定間隔の値に従って測定ポイントを設定する。

ショット位置設定部５４は、測定ポイント設定部６０によって設定された測定ポイントのチップのチップ位置実測データをデータ記憶部５２から読み込み、読み込んだチップ位置実測データに基づいてプローブ接触制御時において最適となるショット位置を設定する。

ばらつき精度算出部５６は、ばらつき精度表示機能と同様に、ショット位置設定部５４により設定されたショット位置と、データ記憶部５２に記憶されている全てのチップのチップ位置実測データとに基づいて、各チップのプローブ接触位置のばらつき精度（ずれ量）を算出する。

判定部６２は、測定ポイント設定部６０に対してアライメントを実施する測定ポイントの設定、変更に関する指示を与えて、それに従って設定、変更された測定ポイントに対してショット位置設定部５４及びばらつき精度算出部５６により算出された各チップのプローブ接触位置のばらつき精度の算出結果を取得する。

そして、判定部６２は、そのばらつき精度の算出結果が、条件値入力部６４により入力された条件値に基づくアライメント条件を満たすか否かを判定する。その判定の結果に基づいて、最適な測定ポイントの設定を検出する。

ここで、判定部６２は、アライメント条件として、各チップのばらつき精度が条件値入力部６４により与えられた条件値以下となるようにアライメント制御を実施することを条件とし、判定部６２は、各チップのばらつき精度が条件値以下か否かを判定する。

また、判定部６２は、最適な測定ポイントの設定として、アライメント条件を満たす測定ポイントの設定のうち、測定ポイントの数が最も少なくなるときの設定を求める。

条件値入力部６４は、モニタ４４の画面にアライメント条件に関する条件値を入力する条件設定画面を表示し、その条件設定画面に対してユーザが操作部４２の操作によって入力した条件値を取得する。その条件値を判定部６２に与える。

結果画像生成部５８は、判定部６２により検出された最適な測定ポイントの設定に関する情報をユーザに提示する結果画像を生成し、その結果画像をモニタ４４の画面に表示させる。

次に、測定ポイント自動算出機能の第１モードにおける各処理部５０〜６４の処理内容と処理手順について図１５のフローチャートを用いて説明する。

操作者が操作部４２の操作により、アライメントユーティリティの画面において測定ポイント自動算出機能の第１モードの実行を選択すると、図１５のフローチャートに従った処理が開始される。

まず、ステップＳ３０の処理として、条件値入力部６４は、モニタ４４に条件設定画面を表示し、ユーザが入力するアライメント条件の条件値を取り込み、その条件値を判定部６２に与える。この条件値は、各チップのばらつき精度として許容できる制限値（上限値）を示す。

次に、ステップＳ３２の処理として、チップ位置実測データ取得部５０は上述のステップＳ１０と同様に多数の被検体のウエハＷのうちの１枚のウエハＷをサンプルウエハとしてウエハステージ１８に載置して、ウエハアライメントカメラ２３を用いて全てのチップ（ダイ）のアライメント（全チップアライメント）を実施する。

これにより、ウエハＷの全てのチップの位置が測定（実測）され、その実測された各チップの位置がチップ位置実測データとしてデータ記憶部５２に格納される。

なお、このステップＳ３２の処理は、被検体のウエハＷに対して１度だけ実施すればよく、データ記憶部５２に被検体のウエハＷのチップ位置実測データが既に格納されている場合には、このステップＳ３２の処理を実施する必要はない。

次に、ステップＳ３４の処理として、ショット位置設定部５４は、被検体のウエハＷと同種のウエハＷであって、ダイシング前のウエハＷのチップの配列（位置）に関する設計データと、プローブカード２５のプローブ２６の配列（位置）に関する設計データをデータ記憶部５２から読み込む。

そして、プローブ接触制御時においてダイシング前のウエハＷの各チップに対してプローブ２６を理想接触位置に接触させるためのショット位置を設定する。なお、ここで設定するショット位置は、上述のように補正前のショット位置を示す。

次に、ステップＳ３６の処理として、判定部６２は、測定ポイント設定部６０に対して、測定ポイントのＸ軸方向及びＹ軸方向の測定間隔をいずれも０にすることを指定する。

次に、ステップＳ３８の処理として、測定ポイント設定部６０は、判定部６２により指示された測定ポイントのＸ軸方向及びＹ軸方向の測定間隔の値に従って測定ポイントを設定する。ステップＳ３６の処理の直後のステップＳ３８の処理では、測定ポイント設定部６０は、ウエハＷ上の全てのチップを測定ポイントのチップとして設定する。

次に、ステップＳ４０の処理として、ショット位置設定部５４は、測定ポイント設定部６０により設定された測定ポイントのチップのチップ位置実測データをデータ記憶部５２から読み込む。

そして、ショット位置設定部５４は、その測定ポイントのチップの実測位置（チップ位置実測データの位置）に基づいてステップＳ３４において設定した補正前の各ショット位置を補正し、各チップの位置に対してプローブ２６を最適に接触させることができるショット位置を補正後のショット位置として設定する。

ここで、ショット位置を補正する方法について説明する。

まず、測定ポイントのチップの実測位置に基づいて、測定ポイント以外（非測定ポイント）のチップの位置を算出（推定）する。たとえば、測定ポイントのチップのうちのＸ軸方向に（同一ライン上において）隣接する２つのチップの間に配置された非測定ポイントのチップは、それらの２つの測定ポイントのチップの実測位置を結ぶ直線上に等間隔に配列されているものとして、被測定ポイントのチップの位置を算出する。即ち、隣接する２つの測定ポイントのチップの実測位置の誤差（設計データの位置に対する誤差）に対して、それらの２つの測定ポイントのチップの間に配置された非測定ポイントのチップが線形的（直線的）な誤差を有するものとして被測定ポイントのチップの位置を算出する。

これと同様に、Ｙ軸方向に隣接する２つの測定ポイントのチップの間に配置された非測定ポイントのチップの位置を算出することができる。そして更に、このようにして算出した非測定ポイントのチップの位置に基づいて、それらのチップの位置の間に配置された他の非測定ポイントのチップの位置も同様にして算出することができる。

なお、測定ポイントのチップの実測位置に基づいて非測定ポイントの位置を算出する方法はこれに限らず任意の方法を適用できる。

次に、上述のようにして得られた各チップの位置（測定ポイントの各チップの実測位置と、上記のようにして算出した非測定ポイントの各チップの算出位置）に基づいて、ショット位置設定部５４は、それらのチップの位置に対してプローブ２６を最適に接触させることができるショット位置を算出し、補正後のショット位置として設定する。

ここでは、マルチプロービング用のプローブカード２５として、図２２Ａのように８×１の８つのチップに同時に接触するプローブ２６を備えたプローブカードを用いた場合を例にショット位置の補正について説明する。なお、図２２Ａから２２Ｅにおいて、プローブカード２５のプローブ２６を１つのチップに接触するプローブ２６の範囲で区分した場合の各範囲がサイト１〜８として示されている。

ショット位置を補正する方法として、例えば、サイト１位置基準補正、マルチサイト対角両端部基準補正、全マルチサイト基準補正などの補正方法のうちの任意の形態を採用することができる。

サイト１位置基準補正では、ショット位置設定部５４は、各ショット位置において、サイト１のプローブ２６が接触するチップの位置に基づいてショット位置を補正する。具体的には、サイト１のプローブ２６のチップに対する接触位置が理想接触位置となるように、即ち、サイト１のプローブ２６のチップに対する接触位置の誤差（理想接触位置からのずれ量）が無くなるように、各ショット位置を補正する。

たとえば、あるショット位置においてプローブカード２５の各サイト１〜８のプローブ２６が同時に接触するチップの位置（実測位置及び算出位置）が、図２２ＢのチップＴ１〜Ｔ８で示す位置のように誤差（設計データの位置からの誤差）を有しているとする。そして、補正前のショット位置の設定においてそれらのチップＴ１〜Ｔ８に対するプローブカード２５の各サイト１〜８の接触位置が破線で示すように設定されているものとする。

このような場合に、サイト１位置基準補正を実施すると、図２２Ｃのようにサイト１のプローブ２６のチップＴ１に対する接触位置の誤差が無いように補正後のショット位置が設定される。

マルチサイト対角両端部基準補正では、ショット位置設定部５４は、各ショット位置において、プローブカード２５のサイトのうち、左下と右上のサイトのプローブ２６が接触するチップの位置に基づいてショット位置を補正する。具体的には、補正前のショット位置の設定において、プローブカード２５の左下と右上のサイトのプローブ２６のチップに対する接触位置の誤差の平均を求め、その誤差分（平均分）を打ち消すようにショット位置をずらすことによりショット位置を補正する。

たとえば、図２２Ａのように１ライン分のマルチプロービング用のプローブカード２５の場合には、プローブカード２５のサイト１が左下のサイト、サイト８が右上のサイトに相当し、補正前のショット位置において、サイト１のプローブ２６の接触位置の誤差と、サイト８のプローブ２６の接触位置の誤差との平均を求め、その誤差分を打ち消すようにショット位置をずらすことによって補正後のショット位置を設定する。

図２２Ｄは、図２２Ｂのように、あるショット位置においてプローブカード２５の各サイト１〜８のプローブ２６が同時に接触するチップＴ１〜Ｔ８の位置に誤差が生じている場合において、マルチサイト対角両端部基準補正を実施したときの補正後のショット位置（各サイト１〜８のプローブ２６が各チップＴ１〜Ｔ８に接触する位置）を示している。

全マルチサイト基準補正では、ショット位置設定部５４は、各ショット位置において、プローブカード２５の全てのサイトのプローブ２６が接触するチップの位置に基づいてショット位置を補正する。具体的には、補正前のショット位置の設定において、プローブカード２５の全てのサイトのプローブ２６のチップに対する接触位置の誤差の平均を求め、その誤差分（平均分）を打ち消すようにショット位置をずらすことによりショット位置を補正する。図２２Ａに示したプローブカード２５の場合には、全てのサイト１〜８のプローブ２６の接触位置の誤差の平均を求め、その誤差分を打ち消すようにショット位置をずらすことによって補正後のショット位置を設定する。

図２２Ｅは、図２２Ｂのように、あるショット位置においてプローブカード２５の各サイト１〜８のプローブ２６が同時に接触するチップＴ１〜Ｔ８の位置に誤差が生じている場合において、全マルチサイト対角両端部基準補正を実施したときの補正後のショット位置（各サイト１〜８のプローブ２６が各チップＴ１〜Ｔ８に対する位置）を示している。

以上のようなショット位置の補正方法の形態は、本実施の形態において、ショット位置を補正する場合の処理として適用することができる。既に説明したばらつき精度表示機能におけるショット位置の補正（図４のフローチャートのステップＳ１８の処理）として、ここで説明した任意の形態の補正方法を適用することができる。また、ショット位置の補正は、上記形態に限らず、プローブカード２５の各サイトのプローブ２６の接触位置の誤差が補正前のショット位置と比較して全体的に小さくなるようなものであればどのような方法であってもよい。

図１５のフローチャートに戻り、次に、ステップＳ４２の処理として、ばらつき精度算出部５６は、データ記憶部５２から全てのチップのチップ位置実測データと、プローブカード２５のプローブ２６の配列（位置）に関する設計データとを読み込む。そして、それらのデータに基づいて、被検体のウエハＷに対して、ステップＳ４０において設定された補正後のショット位置にプローブ２６を接触させた場合に、実測位置に配列された各チップにプローブカード２５のプローブ２６が接触する位置の理想接触位置からのばらつき精度を算出する。

次に、ステップＳ４４の処理として、判定部６２は、ステップＳ４２においてばらつき精度算出部５６により算出された各チップのばらつき精度を、ステップＳ３０において条件値入力部６４により与えられた条件値とを比較し、全てのチップのばらつき精度が条件値以下か否かを判定する。

その結果、ＹＥＳと判定した場合には、ステップＳ４６の処理に移行し、ＮＯと判定した場合には、ステップＳ５２に移行する。

ステップＳ４４においてＹＥＳと判定した場合のステップＳ４６の処理として、判定部６２は、Ｘ軸方向の測定間隔の現在の値とＹ軸方向の測定間隔の現在の値とが等しいか否かを判定する。その判定の結果、ＹＥＳと判定した場合には、ステップＳ４８の処理に移行し、ＮＯと判定した場合には、ステップＳ５０の処理に移行する。

ステップＳ４６においてＹＥＳと判定した場合のステップＳ４８の処理として、判定部６２は、測定ポイント設定部６０に対して、Ｘ軸方向の測定間隔を現在の値に対して１だけ加算した値を指定する。Ｙ軸方向の測定間隔は現在の値をそのまま指定する。そして、ステップＳ３８の処理に戻る。

これによって、ステップＳ３８〜ステップＳ４２により、Ｘ軸方向の測定間隔を１チップ分増加して測定ポイントの数を低減した測定ポイントの設定に対して各チップのばらつき精度が算出され、ステップＳ４４によりそれらの全てのチップのばらつき精度が条件値以下か否かの判定が行われる。

ステップＳ４６においてＮＯと判定した場合のステップＳ５０の処理として、判定部６２は、測定ポイント設定部６０に対して、Ｙ軸方向の測定間隔を現在の値に対して１だけ加算した値を指定する。Ｘ軸方向の測定間隔は現在の値をそのまま指定する。そして、ステップＳ３８の処理に戻る。

これによって、ステップＳ３８〜ステップＳ４２により、Ｙ軸方向の測定間隔を１チップ分増加して測定ポイントの数を低減した測定ポイントの設定に対して各チップのばらつき精度が算出され、ステップＳ４４によりそれらの全てのチップのばらつき精度が条件値以下か否かの判定が行われる。

ここで、ステップＳ４４において、ＹＥＳと判定された場合、即ち、全てのチップのばらつき精度が条件値以下である場合には、ユーザが望むばらつき精度に関するアライメント条件を満たしている状態であるため、更に測定ポイントの数を減らすことが可能な状態である。そこで、ステップＳ４６〜ステップＳ５０において、Ｘ軸方向の測定間隔とＹ軸方向の測定間隔を交互に増加する処理が行われている。

図１６Ａから１６Ｃは、図５と同様に、ウエハＷの各チップを四角領域１０２により表した図を用いて測定間隔を増加させた様子を示しており、図１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃの順にウエハＷ上のチップのうち測定ポイントとするチップＴＰの間隔（測定間隔）が増加している。

一方、図１５に戻り、ステップＳ４４においてＮＯと判定した場合、ステップＳ５２の処理として、判定部６２は、Ｘ軸方向の測定間隔の現在の値とＹ軸方向の測定間隔の現在の値のうち、最後に変更した値、即ち、ステップＳ４８又はステップＳ５０の処理のうち最後に行った処理により変更した測定間隔の値を１だけ減算した値に変更する。他方の測定間隔は現在の値のままとする。

そして、それによって得られたＸ軸方向及びＹ軸方向の測定間隔による測定ポイントの設定（設定状態）を最適な測定ポイントの設定（最適測定ポイント設定）として決定する。即ち、ユーザが望むばらつき精度に関するアライメント条件を満たさなくなる直前の測定ポイントの設定を、最適な測定ポイントの設定として決定する。この設定は、アライメント条件を満たす設定のうち、測定ポイントの数が最小となる設定を示す。

そして、ステップＳ５４の処理として、結果画像生成部５８は、ステップＳ５２におい
て決定された最適な測定ポイントの設定を表示する結果画像を生成しモニタ４４の画面に表示させる。

例えば、最適な測定ポイントの設定におけるＸ軸方向及びＹ軸方向の測定間隔の値、測定ポイントの総数、測定ポイントのチップを例えば図１６Ａから１６Ｃのように表示した図などを結果画像としてモニタ４４の画面に表示させる。

また、最適な測定ポイントの設定に対して、図１５のステップＳ３８〜ステップＳ４２の処理により算出される各チップにおけるばらつき精度に基づいて、各チップのばらつき精度のうちの最大値や最小値、図９〜図１１に示したようなばらつき精度表示画像をモニタ４４の画面に表示させるようにしてもよい。

なお、図１５に示した処理手順では、測定ポイントの数を順次減少させて全てのチップのばらつき精度が条件値以下となるときの測定ポイントの設定を検出してその直前の設定を最適な測定ポイントの設定としたが、これに限らず、測定ポイントの数を順次増加させて全てのチップのばらつき精度が条件値以下となったときの測定ポイントの設定を検出し、その設定を最適な測定ポイントの設定としてもよい。

即ち、測定ポイントの設定を任意の方法で順次変更してばらつき精度を算出し、そのうち、全てのチップのばらつき精度が条件値以下で、かつ、測定ポイントの数が最小となる測定ポイントの設定を検出して最適な測定ポイントの設定として決定すればよい。下記の第２モードにおいても同様の趣旨の変更が可能である。

次に、第２モードの測定ポイント自動算出機能について説明する。

制御部４０において、測定ポイント自動算出機能の第２モードを実施するプログラムをＣＰＵが実行することによって制御部４０内に構築される処理部は、図１３に示したブロック図と同等の構成となるため、説明を省略する。

ただし、測定ポイント設定部６０と判定部６２の処理内容については、第１モードと相違しており、その処理内容については、測定ポイント自動算出機能の第２モードにおける各処理部５０〜６４の処理内容と処理手順の説明と共に図１７、図１８のフローチャートを用いて説明する。なお、図１７のフローチャートにおいて、第１モードと同様の処理が実施されるステップには同一ステップ番号を付している。

操作者が操作部４２の操作により、アライメントユーティリティの画面において測定ポイント自動算出機能の第２モードの実行を選択すると、図１７のフローチャートに従った処理が開始される。

まず、ステップＳ３０の処理として、条件値入力部６４は、モニタ４４に条件設定画面を表示し、ユーザが入力するアライメント条件の条件値を取り込み、その条件値を判定部６２に与える。の条件値は、各チップのばらつき精度として許容できる制限値（上限値）を示す。

次に、ステップＳ３２の処理として、チップ位置実測データ取得部５０は、多数の被検体のウエハＷのうちの１枚のウエハＷをサンプルウエハとしてウエハステージ１８に載置して、ウエハアライメントカメラ２３を用いて全てのチップ（ダイ）のアライメント（全チップアライメント）を実施する。

これにより、ウエハＷの全てのチップの位置が測定（実測）され、その実測された各チップの位置がチップ位置実測データとしてデータ記憶部５２に格納される。

なお、このステップＳ３２の処理は、被検体のウエハＷに対して１度だけ実施すればよく、データ記憶部５２に被検体のウエハＷのチップ位置実測データが既に格納されている場合には、このステップＳ３２の処理を実施する必要はない。

次に、ステップＳ３４の処理として、ショット位置設定部５４は、被検体のウエハＷと同種のウエハＷであって、ダイシング前のウエハＷのチップの配列（位置）に関する設計データと、プローブカード２５のプローブ２６の配列（位置）に関する設計データをデータ記憶部５２から読み込む。

そして、プローブ接触制御時においてダイシング前のウエハＷの各チップに対してプローブ２６を理想接触位置に接触させるためのショット位置を設定する。なお、ここで設定するショット位置は、補正前のショット位置を示す。

次に、ステップＳ３６の処理として、判定部６２は、測定ポイント設定部６０に対して、測定ポイントのＸ軸方向及びＹ軸方向の測定間隔をいずれも０にすることを指定する。

次に、ステップＳ３８の処理として、測定ポイント設定部６０は、判定部６２により指示された測定ポイントのＸ軸方向及びＹ軸方向の測定間隔の値に従って測定ポイントを設定する。ステップＳ３６の処理の直後のステップＳ３８の処理では、測定ポイント設定部６０は、ウエハＷ上の全てのチップを測定ポイントのチップとして設定する。

また、後述のように測定ポイントとするチップが既に決定した確定範囲に関しては、その決定に従って測定ポイントを設定する。

次に、ステップＳ４０の処理として、ショット位置設定部５４は、測定ポイント設定部６０により設定された測定ポイントのチップのチップ位置実測データをデータ記憶部５２から読み込む。

そして、ショット位置設定部５４は、その測定ポイントのチップの実測位置に基づいてステップＳ３４において設定した補正前のショット位置を補正し、各チップの位置に対してプローブ２６を最適に接触させることができるショット位置を補正後のショット位置として設定する。

次に、ステップＳ４２の処理として、ばらつき精度算出部５６は、データ記憶部５２から全てのチップのチップ位置実測データと、プローブカード２５のプローブ２６の配列（位置）に関する設計データとを読み込む。そして、それらのデータに基づいて、被検体のウエハＷに対して、ステップＳ３８において設定された補正後のショット位置にプローブ２６を接触させた場合に、実測位置に配列された各チップにプローブカード２５のプローブ２６が接触する位置の理想接触位置からのばらつき精度を算出する。

次に、ステップＳ４４の処理として、判定部６２は、ステップＳ４２においてばらつき精度算出部５６により算出された各チップのばらつき精度を、ステップＳ３０において条件値入力部６４により与えられた条件値とを比較し、全てのチップのばらつき精度が条件値以下か否かを判定する。

その結果、ＹＥＳと判定した場合には、ステップＳ４６の処理に移行し、ＮＯと判定した場合には、図１８のステップＳ６０に移行する。

ステップＳ４４においてＹＥＳと判定した場合のステップＳ４６の処理として、判定部６２は、Ｘ軸方向の測定間隔の現在の値とＹ軸方向の測定間隔の現在の値とが等しいか否かを判定する。その判定の結果、ＹＥＳと判定した場合には、ステップＳ４８の処理に移行し、ＮＯと判定した場合には、ステップＳ５０の処理に移行する。

ステップＳ４６においてＹＥＳと判定した場合のステップＳ４８の処理として、判定部６２は、測定ポイント設定部６０に対して、Ｘ軸方向の測定間隔を現在の値に対して１だけ加算した値を指定する。Ｙ軸方向の測定間隔は現在の値をそのまま指定する。そして、ステップＳ３８の処理に戻る。

これによって、ステップＳ３８〜ステップＳ４２により、測定ポイントのチップが決定している確定範囲以外のＸ軸方向の測定間隔を１チップ分増加して測定ポイントの数を低減した測定ポイントの設定に対して各チップのばらつき精度が算出され、ステップＳ４４によりそれらの全てのチップのばらつき精度が条件値以下か否かの判定が行われる。

ステップＳ４６においてＮＯと判定した場合のステップＳ５０の処理として、判定部６２は、測定ポイント設定部６０に対して、Ｙ軸方向の測定間隔を現在の値に対して１だけ加算した値を指定する。Ｘ軸方向の測定間隔は現在の値をそのまま指定する。そして、ステップＳ３８の処理に戻る。

これによって、ステップＳ３８〜ステップＳ４２により、測定ポイントのチップが決定している確定範囲以外のＹ軸方向の測定間隔を１チップ分増加して測定ポイントの数を低減した測定ポイントの設定に対して各チップのばらつき精度が算出され、ステップＳ４４によりそれらの全てのチップのばらつき精度が条件値以下か否かの判定が行われる。

一方、ステップＳ４４においてＮＯと判定した場合、図１８のステップＳ６０の処理として、判定部６２は、ばらつき精度が条件値以上となったチップを選出する。

次に、ステップＳ６２の処理として、判定部６２は、ステップＳ６０により選出したチップを囲む矩形範囲を個別演算範囲として設定する。なお、ステップＳ４４により選出されたチップを含むショット位置を選出して、選出したショット位置を含む最小の範囲を個別演算範囲としてもよい。

次に、ステップＳ６４の処理として、判定部６２は、測定ポイント設定部６０に対して、個別演算範囲の測定間隔を減らして測定ポイントを増加させる指定を行う。具体的には、Ｙ軸方向の測定間隔を現在の値とし、Ｘ軸方向の測定間隔を現在の値に対して１だけ減少させた値とする指定と、Ｘ軸方向の測定間隔を現在の値とし、Ｙ軸方向測定間隔を現在の値に対して１だけ減少させた値とする指定とを、本ステップＳ６４の処理が繰り返されるごとに交互に指定する。

次に、ステップＳ６６の処理として、測定ポイント設定部６０は、判定部６２により設定された個別演算範囲のチップに関して、判定部６２により指定されたＸ軸方向及びＹ軸方向の測定間隔の値に従って測定ポイントを設定する。

ここで、図１９は、図５と同様に、ウエハＷの各チップを四角領域１０２により表した図を用いて個別演算範囲の測定間隔を設定した様子を示した図である。同図において、ステップＳ６０において選出されたチップが符号ＴＳで示す３つのチップであった場合、ステップＳ６２においてそれらのチップＴＳを含む範囲が個別演算範囲１３０として設定される。そして、ステップＳ６４及びステップＳ６６において、個別演算範囲１３０内の測定ポイントのチップとして符号ＴＲで示すチップが設定される。個別演算範囲１３０内では、個別演算範囲１３０の周縁のチップが測定ポイントのチップとなるように、個別演算範囲１３０の外部の測定ポイントと関係なく新たに測定ポイントの設定が行われる。

図１８に戻り、次に、ステップＳ６８の処理として、ショット位置設定部５４は、測定ポイント設定部６０により設定された個別演算範囲の測定ポイントの全てチップのチップ位置実測データをデータ記憶部５２から読み込む。

そして、その個別演算範囲の測定ポイントのチップの実測位置に基づいてステップＳ３４において設定した個別演算範囲の補正前のショット位置を補正し、個別演算範囲内における各チップの位置に対してプローブ２６を最適に接触させることができるショット位置を補正後のショット位置として設定する。

次に、ステップＳ７０の処理として、ばらつき精度算出部５６は、データ記憶部５２から個別演算範囲の全てのチップのチップ位置実測データと、プローブカード２５のプローブ２６の配列（位置）に関する設計データとを読み込む。そして、それらのデータに基づいて、ウエハＷの個別演算範囲に対して、ステップＳ６８において設定された補正後のショット位置にプローブ２６を接触させた場合に、実測位置に配列された各チップにプローブカード２５のプローブ２６が接触する位置の理想接触位置からのばらつき精度を算出する。

次に、ステップＳ７２の処理として、判定部６２は、ステップＳ７０においてばらつき精度算出部５６により算出された個別演算範囲の各チップのばらつき精度を、ステップＳ３０において条件値入力部６４により与えられた条件値とを比較し、全てのチップのばらつき精度が条件値以下か否かを判定する。ＮＯと判定した場合にはステップＳ６４に戻り、測定間隔を低減させて測定ポイントの数を増加させてステップＳ６６〜ステップＳ７２の処理を繰り返す。

一方、ＹＥＳと判定した場合には、ステップＳ７４の処理として、判定部６２は、個別演算範囲の現在の測定ポイントの設定を最適な測定ポイントの設定（最適測定ポイント設定）として決定する。

そして、ステップＳ７６の処理として、判定部６２は、個別演算範囲のチップを確定範囲のチップとして設定する。

次に、ステップＳ７８の処理として、判定部６２は、ウエハＷの全てのチップが確定範囲のチップとして設定されたか否かを判定する。ＮＯと判定した場合には、図１７のステップＳ４６に移行し、ＹＥＳと判定した場合には、ステップＳ８０に移行する。

ステップＳ７８においてＮＯと判定した場合のステップＳ４６からの処理において、既に確定範囲として設定されている範囲に関しては、測定ポイントの変更は行わずにステップＳ７４において決定した測定ポイントに固定する。なお、確定範囲に関しては、ステップＳ４２におけるばらつき精度の算出や、ステップＳ４４における判定を行わないようにしてもよい。

一方、ステップＳ７８においてＹＥＳと判定した場合のステップＳ８０の処理として、判定部６２は、各確定範囲において決定された測定ポイントの設定を最適な測定ポイントの設定として決定する。

そして、ステップＳ８２の処理として、結果画像生成部５８は、ステップＳ８０において決定された最適な測定ポイントの設定を表示する結果画像を生成しモニタ４４の画面に表示させる。

例えば、最適な測定ポイントの設定におけるＸ軸方向及びＹ軸方向の測定間隔の値、測定ポイントの数、測定ポイントのチップを例えば図１９のように表示した図などを結果画像としてモニタ４４の画面に表示させる。

また、最適な測定ポイントの設定に対して、図１７（図１５）のステップＳ３８〜ステップＳ４２の処理により算出される各チップにおけるばらつき精度に基づいて、各チップのばらつき精度のうちの最大値や最小値、図９〜図１１に示したようなばらつき精度表示画像をモニタ４４の画面に表示させるようにしてもよい。

次に、第３モードの測定ポイント自動算出機能について説明する。

図２０は、制御部４０において、測定ポイント自動算出機能の第３モードを実施するプログラムをＣＰＵが実行することによって制御部４０内に構築される処理部を示したブロック図である。

データ記憶部８０は、図３に示したデータ記憶部５２に相当し、被検体であるウエハＷのダイシング前のチップの配列に関する設計データや、ステージ移動機構によってウエハステージ１８に載置したウエハＷを移動させる際の最高速度、加速度等のステージ移動機構の制御に関するデータなど、以下のアライメント時間の算出に必要なデータを格納している。

測定ポイント設定部８２は、上述の測定ポイント設定部６０と同様にアライメント（チップの位置（ＸＹ座標）の実測）を実施するチップを測定ポイントとして設定する。

即ち、判定部８６により指定されたＸ軸方向の測定間隔を示すチップ数とＹ軸方向の測定間隔を示すチップ数（ライン数）とに従って測定ポイントを設定する。

アライメント時間算出部８４は、測定ポイント設定部８２により設定された測定ポイントに従ってアライメント制御を実施する場合にそのアライメント制御に要するアライメント時間（測定ポイントのチップのアライメントが全て終了するまでに要する時間）を算出する。

その際、被検体のウエハＷの配列（位置）に関するデータや、ステージ移動機構の制御に関する情報をデータ記憶部８０から読み込み、測定ポイントのチップ間の移動に要する時間などを算出する。

判定部８６は、測定ポイント設定部８２に対してアライメントを実施する測定ポイントの設定、変更に関する指示を与えて、それに従って設定、変更された測定ポイントに対してアライメント時間算出部８４により算出されたアライメント時間を取得する。

そして、そのアライメント時間が、条件値入力部８８により入力された条件値に基づくアライメント条件を満たすか否かを判定する。その判定の結果に基づいて、最適な測定ポイントの設定を検出する。

ここで、アライメント条件として、アライメント時間が条件値入力部８８により与えられた条件値以下となるようにアライメント制御を実施することを条件とし、判定部８６は、アライメント時間が条件値以下か否かを判定する。

また、最適な測定ポイントの設定として、アライメント条件を満たす測定ポイントの設定のうち、測定ポイントの数ができるだけ少なくなるような設定を検出する。即ち、最適な測定ポイントの設定は、アライメント時間が条件値以下となるようにするために測定ポイントの数をどの程度まで低減させればよいかを示す。

条件値入力部８８は、モニタ４４の画面にアライメント条件に関する条件値を入力する条件設定画面を表示し、その条件設定画面に対してユーザが操作部４２の操作によって入力した条件値を取得する。その条件値を判定部８６に与える。

結果画像生成部９０は、判定部８６により検出された最適な測定ポイントの設定に関する情報をユーザに提示する結果画像を生成し、その結果画像をモニタ４４の画面に表示させる。

次に、測定ポイント自動算出機能の第３モードにおける各処理部８０〜９０の処理内容と処理手順について図２１のフローチャートを用いて説明する。

操作者が操作部４２の操作により、アライメントユーティリティの画面において測定ポイント自動算出機能の第３モードの実行を選択すると、図１２のフローチャートに従った処理が開始される。

まず、ステップＳ１００の処理として、条件値入力部８８は、モニタ４４に条件設定画面を表示し、ユーザが入力するアライメント条件の条件値を取り込み、その条件値を判定部６２に与える。この条件値は、アライメント時間として許容できる制限値（上限値）を示す。

次に、ステップＳ１０２の処理として、アライメント時間算出部８４は、被検体のウエハＷと同種のウエハＷであって、ダイシング前のウエハＷのチップの配列（位置）に関する設計データ（Ｘ軸方向とＹ軸方向のインデックスサイズのデータ）と、アライメント制御時においてステージ移動機構によって移動するウエハＷの最高速度、加速度のデータをデータ記憶部８０から読み込む。

続いて、ステップＳ１０４の処理として、アライメント時間算出部８４は、アライメント制御時において、ウエハＷが停止してウエハアライメントカメラ２３が撮影する時間をデータ記憶部８０から取得する。

次に、ステップＳ１０６の処理として、判定部８６は、測定ポイント設定部８２に対して、測定ポイントのＸ軸方向及びＹ軸方向の測定間隔をいずれも０にすることを指定する。

次に、ステップＳ１０８の処理として、測定ポイント設定部８２は、判定部８６により指示された測定ポイントのＸ軸方向及びＹ軸方向の測定間隔の値に従って測定ポイントを設定する。ステップＳ１０６の処理の直後のステップＳ１０８の処理では、測定ポイント設定部８２は、ウエハＷ上の全てのチップを測定ポイントのチップとして設定する。

次に、ステップＳ１１０の処理として、アライメント時間算出部８４は、測定ポイント設定部８２により設定された測定ポイントのチップのアライメントを実施する場合に、全ての測定ポイントのチップのアライメントに要するアライメント時間、即ち、全てのチップを測定ポイントとしたアライメント制御に要するアライメント時間を、ステップＳ１０２及びステップＳ１０４において読み込んだデータに基づいて算出する。

次に、ステップＳ１１２の処理として、判定部８６は、ステップＳ１１２においてアライメント時間算出部８４により算出されたアライメント時間を、ステップＳ１００において条件値入力部８８により与えられた条件値とを比較し、算出されたアライメント時間が条件値以下か否かを判定する。

その結果、ＮＯと判定した場合には、ステップＳ１１４の処理に移行し、ＹＥＳと判定した場合には、ステップＳ１２０に移行する。

ステップＳ１１２においてＮＯと判定した場合のステップＳ１１４の処理として、判定部８６は、Ｘ軸方向の測定間隔の現在の値とＹ軸方向の測定間隔の現在の値とが等しいか否かを判定する。その判定の結果、ＹＥＳと判定した場合には、ステップＳ１１６の処理に移行し、ＮＯと判定した場合には、ステップＳ１１８の処理に移行する。

ステップＳ１１４においてＹＥＳと判定した場合のステップＳ１１６の処理として、判定部８６は、測定ポイント設定部８２に対して、Ｘ軸方向の測定間隔を現在の値に対して１だけ加算した値を指定する。Ｙ軸方向の測定間隔は現在の値をそのまま指定する。そして、ステップＳ１０８の処理に戻る。

これによって、ステップＳ１０８、ステップＳ１１０により、Ｘ軸方向の測定間隔を１チップ分増加して測定ポイントの数を低減した測定ポイントの設定に対するアライメント時間が算出され、ステップＳ１１２によりそのアライメント時間が条件値以下か否かの判定が行われる。

ステップＳ１１４においてＮＯと判定した場合のステップＳ１１８の処理として、判定部８６は、測定ポイント設定部８２に対して、Ｙ軸方向の測定間隔を現在の値に対して１だけ加算した値を指定する。Ｘ軸方向の測定間隔は現在の値をそのまま指定する。そして、ステップＳ１０８の処理に戻る。

これによって、ステップＳ１０８、ステップＳ１１０により、Ｙ軸方向の測定間隔を１チップ分増加して測定ポイントの数を低減した測定ポイントの設定に対するアライメント時間が算出され、ステップＳ１１２によりそのアライメント時間が条件値以下か否かの判定が行われる。

一方、ステップＳ１１２においてＹＥＳと判定した場合のステップＳ１２０の処理として、判定部８６は、現在のＸ軸方向及びＹ軸方向の測定間隔による測定ポイントの設定を最適な測定ポイントの設定（最適測定ポイント設定）として決定する。

そして、ステップＳ１２２の処理として、結果画像生成部９０は、ステップＳ１２０において決定された最適な測定ポイントの設定を表示する表示画像を生成しモニタ４４の画面に表示させる。

例えば、最適な測定ポイントの設定におけるＸ軸方向及びＹ軸方向の測定間隔の値、測定ポイントの総数、最適な測定ポイントの設定におけるアライメント時間、最適な測定ポイントのチップを例えば図１４のように表示した図などを結果画像としてモニタ４４の画面に表示させる。

また、図１５のステップＳ３０〜Ｓ３４、及び、ステップＳ３８〜ステップＳ４２の処理により最適な測定ポイントの設定に対して各チップにおけるばらつき精度を算出し、それに基づいて、各チップのばらつき精度のうちの最大値や最小値、図９〜図１１に示したようなばらつき精度表示画像によって表示させるようにしてもよい。

なお、図２１に示した処理手順では、測定ポイントの数を順次減少させてアライメント時間が条件値以下となるときの測定ポイントの設定を検出して最適な測定ポイントの設定としたが、これに限らず、測定ポイントの数を順次増加させてアライメント時間が条件値を超えたときの測定ポイントの設定を検出し、その直前の設定を最適な測定ポイントの設定としてもよい。即ち、測定ポイントの設定を任意の方法で順次変更してアライメント時間を算出し、そのうち、アライメント時間が条件値以下で、かつ、アライメント時間が最大（測定ポイントの数が最大）となる測定ポイントの設定を検出して最適な測定ポイントの設定として決定すればよい。

以上，上記実施の形態では、被検体のウエハＷを個々のチップに分断されたダイシング後のウエハとしたが、ダイシング前のウエハを被検体のウエハＷとする場合であっても適用でき、特定の形態のウエハに限定されない。また、プローブカード２５をマルチプロ−ビング用のカードとしたがシングルプロ−ビング用のカードとすることもできる。

また、上記実施の形態で説明したアライメントユーティリティ機能は、必ずしもプローバ１０を制御する制御部において実施する必要はなく、アライメントユーティリティ機能を実施する装置は、アライメント支援装置として、必要なデータを記録媒体や通信手段等を通じて取得できる装置（コンピュータ等）であれば、プローバ１０を制御する制御部とは別体の装置であってもよい。

（付記）
上記に詳述した実施形態についての記載から把握されるとおり、本明細書では以下に示す発明を含む多様な技術思想の開示を含んでいる。

（付記１）フレームに固定されたダイシングシートに付着されたウエハをダイシングにより個片化し、複数形成されたチップをテスタのプローブに接触させるプローブ装置において、前記ウエハ上の各チップの実測位置を示す実測データを取得する実測データ取得手段と、前記実測データ取得手段により取得した実測データに基づいて、前記ウエハの各チップを前記プローブに接触させる際に前記プローブが前記各チップに接触するプローブ接触位置のばらつき量を各チップのばらつき量として算出するばらつき量算出手段と、前記ウエハの全体を表示するとともに、前記ウエハの全体の表示の中で前記ばらつき量算出手段により算出されたばらつき量を視覚的に表示するための画像を生成する画像生成手段と、を備えているプローブ装置。

付記１記載の発明によれば、プローブ装置を稼働させる際の制御パラメータの設定において重要となる各チップのばらつき量に関する情報をユーザに提供することができる。

（付記２）前記画像生成手段は、前記ウエハの各チップに対応する領域の中心位置から、各チップのばらつき量に対応してずらした位置にドットを表示した画像を生成する付記１に記載のプローブ装置。

付記２記載の発明は、ばらつき量を視覚的に表示する画像の一形態であり、各チップのばらつき量をドットの表示位置のばらつき量として直感的に認識することできる。

（付記３）前記画像生成手段は、前記ウエハの各チップに対応する領域の表示色の少なくとも明度、彩度、色相のうちのいずれかの要素を各チップのばらつき量に対応して変化させた画像を生成する付記１に記載のプローブ装置。

付記３記載の発明は、ばらつき量を視覚的に表示する画像の一形態であり、各チップのばらつき量を表示色の変化によって直感的に認識することできる。

（付記４）前記画像生成手段は、前記ウエハの各チップのばらつき量を一列に並ぶチップごとにグラフ表示した画像を生成する付記１に記載のプローブ装置。

同様に、フレームに固定されたダイシングシートに付着されたウエハをダイシングにより個片化し、複数形成されたチップをテスタのプローブに接触させるプローブ装置において、前記ウエハ上の各チップの実測位置を示す実測データを取得する実測データ取得手段と、前記実測データ取得手段により取得した実測データに基づいて、前記ウエハの各チップの実測位置のばらつき量を各チップのばらつき量として算出するばらつき量算出手段と、前記ウエハの全体を表示するとともに、前記ウエハの全体の表示の中で前記ばらつき量算出手段により算出されたばらつき量を視覚的に表示するための画像を生成する画像生成手段と、を備え、前記画像生成手段は、前記ウエハの各チップのばらつき量を一列に並ぶチップごとにグラフ表示した画像を生成する態様とすることができる。

付記４記載の発明は、ばらつき量を視覚的に表示する画像の一形態であり、各チップのばらつき量をグラフによって認識することができるため、ばらつき量の絶対的な大きさも把握することが可能である。

（付記５）フレームに固定されたダイシングシートに付着されたウエハをダイシングにより個片化し、複数形成されたチップをテスタのプローブに接触させるプローブ装置において、前記ウエハ上の各チップの実測位置を示す実測データを取得する実測データ取得手段と、前記実測データ取得手段により取得した実測データに基づいて、前記ウエハの各チップの実測位置のばらつき量を各チップのばらつき量として算出するばらつき量算出手段と、前記ウエハの全体を表示するとともに、前記ウエハの全体の表示の中で前記ばらつき量算出手段により算出されたばらつき量を視覚的に表示するための画像を生成する画像生成手段と、を備え、前記画像生成手段は、前記ウエハの各チップのばらつき量を一列に並ぶチップごとにグラフ表示した画像を生成するプローブ装置。

付記５記載の発明によれば、プローブ装置を稼働させる際の制御パラメータの設定において重要となる各チップのばらつき量に関する情報をユーザに提供することができ、さらに各チップのばらつき量をグラフによって認識することができるため、ばらつき量の絶対的な大きさも把握することが可能である。

（付記６）前記ばらつき量算出手段は、各チップに関して、前記実測データ取得手段により取得された実測データが示す実測位置と、前記ウエハの設計データが示す理想位置との差を前記実測位置のばらつき量として算出する付記５に記載のプローブ装置。

付記６記載の発明の態様は、各チップの実測位置のばらつき量を理想位置を基準として算出する形態である。

（付記７）前記ばらつき量算出手段は、各チップに関して、前記実測データ取得手段により取得された実測データが示す実測位置のチップに前記プローブが接触する位置と、チップに前記プローブが接触すべき理想接触位置との差を前記プローブが前記各チップに接触する位置のばらつき量として算出する付記１〜４のうちのいずれか１つに記載のプローブ装置。

付記７記載の発明の態様は、プローブが各チップに接触する位置のばらつき量を、理想接触位置を基準として算出する形態である。

（付記８）複数のチップの各々にプローブが接触するように、かつ、１つのチップに重複してプローブが接触しないように、複数のプローブと前記ウエハとの接触位置であるショット位置を設定するショット位置設定手段を更に備える、付記１〜７のいずれか１つに記載のプローブ装置。

（付記９）前記ばらつき量算出手段は、前記ショット位置設定手段により設定された前記ショット位置に基づいて、各チップについての前記プローブ接触位置のばらつき量を算出する、付記８に記載のプローブ装置。

（付記１０）前記ショット位置設定手段は、各チップについての前記プローブ接触位置のばらつき量の平均値が最小となる位置を補正後のショット位置として設定する、付記９に記載のプローブ装置。

（付記１１）前記ショット位置設定手段が前記補正後のショット位置を設定した場合、前記ばらつき量算出手段は、前記補正後の前記ショット位置に基づいて各チップについての前記プローブ接触位置のばらつき量を算出し、前記画像生成手段は、前記補正後のショット位置に基づいて算出された前記ばらつき量に基づいて、前記画像を生成する付記１０に記載のプローブ装置。

（付記１２）フレームに固定されたダイシングシートに付着されたウエハをダイシングにより個片化し、複数形成されたチップをテスタのプローブに接触させるプローブ装置において、前記ウエハ上の各チップの実測位置を示す実測データを取得する実測データ取得手段と、前記実測データ取得手段により取得した実測データに基づいて、前記ウエハの各チップの実測位置のばらつき量を各チップのばらつき量として算出するばらつき量算出手段と、前記ウエハの全体を表示するとともに、前記ウエハの全体の表示の中で前記ばらつき量算出手段により算出されたばらつき量を視覚的に表示するための画像を生成する画像生成手段と、を備え、前記画像生成手段は、前記ウエハの各チップに対応する領域の表示色の少なくとも明度、彩度、色相のうちのいずれかの要素を各チップのばらつき量に対応して変化させた画像を生成するプローブ装置。

付記１２記載の発明によれば、プローブ装置を稼働させる際の制御パラメータの設定において重要となる各チップのばらつき量に関する情報をユーザに提供することができる。また本態様は、ばらつき量を視覚的に表示する画像の一形態であり、各チップのばらつき量を表示色の変化によって直感的に認識することできる。

（付記１３）前記ばらつき量算出手段は、各チップに関して、前記実測データ取得手段により取得された実測データが示す実測位置と、前記ウエハの設計データが示す理想位置との差を前記実測位置のばらつき量として算出する付記１２に記載のプローブ装置。

付記１３記載の発明の態様は、各チップの実測位置のばらつき量を理想位置を基準として算出する形態である。

１…ウエハテストシステム、１０…プローバ（プローブ装置）、１８…ウエハステージ、１９…プローブ位置検出カメラ、２３…ウエハアライメントカメラ、２５…プローブカード、２６…プローブ、３０…テスタ、４０…制御部、４２…操作部、４４…モニタ、５０…チップ位置実測データ取得部、５２、８０…データ記憶部、５４…ショット位置設定部、５６…ばらつき精度算出部、５８、９０…結果画像生成部、６０、８２…測定ポイント設定部、６２、８６…判定部、６４、８８…条件値入力部、Ｗ…ウエハ、Ｔ…チップ

Claims (4)

1. フレームに固定された展延性を有するダイシングシートに付着されたウエハをダイシングにより個片化し、複数形成された個片化したチップをテスタの複数のプローブに一括して接触させるプローブ装置において、
   前記ウエハ上の各チップの実測位置を取得し、前記ウエハの各チップの実測位置のずれ量を前記ウエハの全体の表示の中で視覚的に表示するための画像を生成する画像生成手段を備え、
   前記画像生成手段は、前記各チップに対応する領域において、ダイシングによる前記ダイシングシートの連続的な展延に伴い連続的に位置ずれする傾向をもつ前記ずれ量に対応して連続的に表示色を変化させた画像であって且つ連続的に変化する前記ずれ量の傾向を示す画像を生成するプローブ装置。
2. 前記ウエハ上の各チップの実測位置を示す実測データを取得する実測データ取得手段と、
   前記実測データ取得手段により取得した実測データに基づいて、前記ウエハの各チップの前記実測位置のずれ量を算出するずれ量算出手段と、を備え、
   前記ずれ量算出手段は、各チップに関して、前記実測データ取得手段により取得された実測データが示す実測位置と、前記ウエハの設計データが示す理想位置との差を前記実測位置のずれ量として算出する請求項１に記載のプローブ装置。
3. 複数のチップの各々にプローブが接触するように、かつ、１つのチップに重複してプローブが接触しないように、複数のプローブと前記ウエハとの接触位置であるショット位置を設定するショット位置設定手段を更に備える、請求項１又は２に記載のプローブ装置。
4. フレームに固定されたダイシングシートに付着されたウエハをダイシングにより個片化し、複数形成されたチップをテスタのプローブに接触させるプローブ装置において、
   前記ウエハ上の各チップの実測位置を取得し、前記ウエハの各チップの実測位置のずれ量を前記ウエハの全体の表示の中で視覚的に表示するための画像を生成する画像生成手段と、
   複数のチップの各々にプローブが接触するように、かつ、１つのチップに重複してプローブが接触しないように、複数のプローブと前記ウエハとの接触位置であるショット位置を設定するショット位置設定手段と、を備え、
   前記画像生成手段は、前記各チップに対応する領域において、前記ずれ量に対応して表示色を変化させた画像を生成するプローブ装置。