JP5830031B2 - モールドを機械加工することなく、間接的及び直接的なモールドの圧力、温度、及びフローフロントの検出センサーを導入する新規な方法 - Google Patents
モールドを機械加工することなく、間接的及び直接的なモールドの圧力、温度、及びフローフロントの検出センサーを導入する新規な方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5830031B2 JP5830031B2 JP2012545926A JP2012545926A JP5830031B2 JP 5830031 B2 JP5830031 B2 JP 5830031B2 JP 2012545926 A JP2012545926 A JP 2012545926A JP 2012545926 A JP2012545926 A JP 2012545926A JP 5830031 B2 JP5830031 B2 JP 5830031B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- plate
- ejector
- pin
- transfer pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title description 7
- 238000003754 machining Methods 0.000 title 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 85
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 77
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 61
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 13
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 47
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 28
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 16
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 9
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 8
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000013024 troubleshooting Methods 0.000 description 3
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/4005—Ejector constructions; Ejector operating mechanisms
- B29C45/401—Ejector pin constructions or mountings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/77—Measuring, controlling or regulating of velocity or pressure of moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
- B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C2945/76003—Measured parameter
- B29C2945/76006—Pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
- B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C2945/76177—Location of measurement
- B29C2945/7624—Ejection unit
- B29C2945/76244—Ejection unit ejectors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
- B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C2945/76177—Location of measurement
- B29C2945/76287—Moulding material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
Claims (7)
- エジェクタピンのための開口部があるモールドキャビティと、
エジェクタピンを保持するために操作可能な少なくとも1つの開口部を有するリテーナプレートと、
該リテーナプレートの開口部に対して同心のクリアランスホールを有するエジェクタプレートと、
該エジェクタプレートの開口部に対して同心のクリアランスホールを有する固定プレートと、
該リテーナプレートの開口部、該エジェクタプレートのクリアランスホールおよび該固定プレートのクリアランスホールを介する中空の転写ピンと、を含む成形装置であって、
ここで、該中空の転写ピンは、該モールドキャビティと直面する第1端部および該モールドキャビティと直面しない第2端部を有し、
該成形装置はまた、
該中空の転写ピンの第1端部に組み込まれたセンサーを含み、ここで該センサーは、該モールドキャビティに晒され、該センサーはまた、該中空の転写ピンを介して送られる信号線を有し、該センサーはさらに、モールドキャビティパラメーターを検出するために操作可能であり;
および該成形装置はさらに、カバープレートを備え、ここで該センサーは、該カバープレートと該中空の転写ピンの第2端部の間で固定可能に保持され、
および該成形装置はさらに、前記中空の転写ピンの第2端部と連通接触している第2センサーを含み、ここで該第2センサーは、前記中空の転写ピンの第2表面と前記カバープレートの間で固定可能に保持され、および該第2センサーは、前記中空の転写ピンを介してモールドキャビティ圧力を検出するために操作可能である、成形装置。 - 前記スペーサープレート内に組み込まれ、電気的に前記第2センサーに連結される第2信号調整回路をさらに含む請求項1に記載の成形装置。
- 成形装置であって、
該成形装置は、モールドキャビティにエジェクタピンを押し込むよう操作可能なエジェクタプレートを備え、ここで該エジェクタプレートは、該モールドキャビティに直面する第1の側と該モールドキャビティに直面しない第2の側を有し、
該成形装置はまた、該エジェクタプレートの第2の側と連通接触している第1端部を有する転写ピンを備え、ここで該転写ピンは、該エジェクタプレートを停止させるために操作可能であり、
該成形装置はまた、クリアランスホールを有する固定プレートを備え、ここで該転写ピンは該固定プレートを通っており、
該成形装置はまた、該転写ピンの第2端部と連通接触しているセンサーを備え、ここで該センサーは、該転写ピンを介してエジェクタプレート圧力を検出するために操作可能であり、
および該成形装置はさらに、カバープレートを備え、ここで該センサーは、該カバープレートと該転写ピンの第2端部の間で固定可能に保持される、成形装置。 - 前記カバープレートと前記固定プレートの間で固定可能に保持されたスペーサープレートをさらに含む請求項3に記載の成形装置。
- 前記スペーサープレート内に組み込まれるか、前記スペーサープレート上に取り付けられ、電気的に前記センサーに連結された信号調整回路をさらに含む、請求項4に記載の成形装置。
- 請求項3記載の成形装置であって、
該成形装置は、前記エジェクタプレートの第2の側と連通接触している第1端部を有する第2転写ピンを備え、ここで該第2転写ピンは、前記エジェクタプレートを停止させるために操作可能であり、
および
該成形装置は、該第2転写ピンの第2端部と連通接触している第2センサーを備え、ここで該第2センサーは、該第2転写ピンを介してエジェクタプレート圧力を検出するために操作可能である、成形装置。 - 前記カバープレートと前記固定プレートの間で固定可能に保持されたスペーサープレートと、
および、該スペーサープレート内に埋め込まれるか、該スペーサ−プレートの表面上に取り付けられ、電気的に前記第1および第2のセンサーに連結される信号調整回路を備える請求項3記載の成形装置であって、ここで、該信号調整回路は、第1と第2のセンサー圧力を足し合わせるために操作可能である、成形装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/655,165 | 2009-12-23 | ||
US12/655,165 US8425217B2 (en) | 2009-12-23 | 2009-12-23 | Method for installing indirect and direct mold pressure, temperature and flow front detection sensors without machining the mold |
PCT/US2010/003194 WO2011087482A2 (en) | 2009-12-23 | 2010-12-17 | A new method for installing indirect and direct mold pressure, temperature, and flow front detection sensors without machining the mold |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015044982A Division JP2015163470A (ja) | 2009-12-23 | 2015-03-06 | モールドを機械加工することなく、間接的及び直接的なモールドの圧力、温度、及びフローフロントの検出センサーを導入する新規な方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013515630A JP2013515630A (ja) | 2013-05-09 |
JP5830031B2 true JP5830031B2 (ja) | 2015-12-09 |
Family
ID=44151465
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012545926A Expired - Fee Related JP5830031B2 (ja) | 2009-12-23 | 2010-12-17 | モールドを機械加工することなく、間接的及び直接的なモールドの圧力、温度、及びフローフロントの検出センサーを導入する新規な方法 |
JP2015044982A Pending JP2015163470A (ja) | 2009-12-23 | 2015-03-06 | モールドを機械加工することなく、間接的及び直接的なモールドの圧力、温度、及びフローフロントの検出センサーを導入する新規な方法 |
JP2016134544A Expired - Fee Related JP6090730B2 (ja) | 2009-12-23 | 2016-07-06 | モールドを機械加工することなく、間接的及び直接的なモールドの圧力、温度、及びフローフロントの検出センサーを導入する新規な方法 |
JP2017010768A Active JP6317482B2 (ja) | 2009-12-23 | 2017-01-24 | モールドを機械加工することなく、間接的及び直接的なモールドの圧力、温度、及びフローフロントの検出センサーを導入する新規な方法 |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015044982A Pending JP2015163470A (ja) | 2009-12-23 | 2015-03-06 | モールドを機械加工することなく、間接的及び直接的なモールドの圧力、温度、及びフローフロントの検出センサーを導入する新規な方法 |
JP2016134544A Expired - Fee Related JP6090730B2 (ja) | 2009-12-23 | 2016-07-06 | モールドを機械加工することなく、間接的及び直接的なモールドの圧力、温度、及びフローフロントの検出センサーを導入する新規な方法 |
JP2017010768A Active JP6317482B2 (ja) | 2009-12-23 | 2017-01-24 | モールドを機械加工することなく、間接的及び直接的なモールドの圧力、温度、及びフローフロントの検出センサーを導入する新規な方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8425217B2 (ja) |
EP (1) | EP2516129B1 (ja) |
JP (4) | JP5830031B2 (ja) |
BR (1) | BR112012017759A2 (ja) |
CA (2) | CA2785325C (ja) |
HU (1) | HUE039398T2 (ja) |
MX (1) | MX2012007500A (ja) |
SG (1) | SG181876A1 (ja) |
WO (1) | WO2011087482A2 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8257075B2 (en) * | 2008-11-10 | 2012-09-04 | Apple Inc. | Carbon composite mold design |
JP6117080B2 (ja) * | 2012-12-25 | 2017-04-19 | 住友重機械工業株式会社 | 射出成形機 |
JP5636145B2 (ja) * | 2012-12-27 | 2014-12-03 | 双葉電子工業株式会社 | 射出成形金型用導光体付ピン |
CN104219885B (zh) | 2013-05-31 | 2017-05-10 | 国际商业机器公司 | 用于锁销焊接型部件的温度触发顶出系统和返修方法 |
JP6032150B2 (ja) * | 2013-07-29 | 2016-11-24 | トヨタ自動車株式会社 | 離型性評価方法 |
US10087707B2 (en) * | 2013-09-12 | 2018-10-02 | Weatherford Technology Holdings, Llc | Molded composite slip of sheet molded compound for downhole tool |
US10335986B2 (en) * | 2016-03-07 | 2019-07-02 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Reflective display device, injection mold, and method for manufacturing reflective display device |
CN106915028A (zh) * | 2017-03-13 | 2017-07-04 | 福建冠良汽车配件工业有限公司 | 离合器面片多工位自动顶出方法 |
US20190176383A1 (en) * | 2017-12-07 | 2019-06-13 | Rjg, Inc. | Predictive simulation system and method for injection molding |
US20210031425A1 (en) * | 2018-02-13 | 2021-02-04 | Kistler Holding Ag | Pressure sensor |
TWI674959B (zh) * | 2018-11-30 | 2019-10-21 | 財團法人金屬工業研究發展中心 | 模具內之壓力與溫度的感測裝置 |
TWI689711B (zh) | 2018-12-26 | 2020-04-01 | 財團法人工業技術研究院 | 感測模組 |
DE102019204835B4 (de) * | 2019-04-04 | 2023-06-29 | Erlenbach Gmbh | Formteilmaschine, Maschinensystem, Verwendung eines Kontaktelements und Verfahren zum Betreiben eines Maschinensystems |
JP6872824B2 (ja) * | 2019-10-11 | 2021-05-19 | 株式会社Jhe | 酸化マグネシウムの製造方法および装置 |
JP7071955B2 (ja) * | 2019-11-19 | 2022-05-19 | 双葉電子工業株式会社 | 射出成形用金型 |
JP7434890B2 (ja) * | 2019-12-26 | 2024-02-21 | セイコーエプソン株式会社 | 射出成形機、および、射出成形機の制御方法 |
TWI753713B (zh) * | 2020-12-21 | 2022-01-21 | 財團法人工業技術研究院 | 具校正功能之壓力感測器及其校正方法 |
WO2023282527A1 (ko) * | 2021-07-08 | 2023-01-12 | 한국생산기술연구원 | 이젝터 모듈 |
KR102542412B1 (ko) * | 2021-07-08 | 2023-06-13 | 한국생산기술연구원 | 온도센싱 기능을 구비한 이젝터 모듈 |
TW202342268A (zh) * | 2022-04-18 | 2023-11-01 | 中原大學 | 以同軸方式埋設感測器的模具設備 |
TWI798058B (zh) * | 2022-04-18 | 2023-04-01 | 中原大學 | 包含模具感測器冷卻結構的模具設備 |
WO2024176461A1 (ja) * | 2023-02-24 | 2024-08-29 | 株式会社ジェイテクト | 射出成形機 |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58101720U (ja) * | 1981-12-29 | 1983-07-11 | 松下電工株式会社 | 金型 |
JPS58197031A (ja) * | 1982-05-11 | 1983-11-16 | Daiwa Kasei Kogyo Kk | 射出成形品の欠肉不良検出装置 |
JPS62204915A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-09 | Daiwa Kogyo Kk | 射出成形機用金型における樹脂温度検出方法 |
US4874032A (en) * | 1986-09-13 | 1989-10-17 | Yotaro Hatamura | Die casting controlling method |
JPH0431022A (ja) * | 1990-05-29 | 1992-02-03 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 金型内圧測定装置 |
CH682001A5 (ja) | 1990-05-31 | 1993-06-30 | Kk Holding Ag | |
JP2756077B2 (ja) | 1993-12-27 | 1998-05-25 | 東芝機械株式会社 | 射出成形機の射出成形速度条件自動設定方法 |
US5566743A (en) * | 1994-05-02 | 1996-10-22 | Guergov; Milko G. | Method of injecting molten metal into a mold cavity |
US5846573A (en) * | 1994-12-09 | 1998-12-08 | Rjg Technologies, Inc. | Mold core-pin deflection transducer |
JP3212237B2 (ja) | 1995-06-27 | 2001-09-25 | 東芝機械株式会社 | 射出成形機の射出成形速度条件自動設定方法 |
JPH1022314A (ja) * | 1996-07-08 | 1998-01-23 | Hitachi Ltd | 半導体樹脂封止用金型 |
JP3045078B2 (ja) * | 1996-09-04 | 2000-05-22 | 双葉電子工業株式会社 | 圧力センサ付エジェクタピン |
JP3937525B2 (ja) * | 1997-09-10 | 2007-06-27 | 双葉電子工業株式会社 | 圧力センサ付エジェクタピン |
JP2000071302A (ja) * | 1998-08-28 | 2000-03-07 | Futaba Corp | 金型異常検出装置 |
JP4042223B2 (ja) | 1998-09-28 | 2008-02-06 | 双葉電子工業株式会社 | 成形型用材料流動センサ |
US6537053B1 (en) * | 2000-01-28 | 2003-03-25 | Plastic Moldings Company, Llc | Modular molding system, and modules for use therewith |
US6872069B2 (en) * | 2000-06-19 | 2005-03-29 | Glenn Starkey | Ejector sleeve for molding a raised aperture in a molded article |
AU2002235156A1 (en) | 2000-11-06 | 2002-05-15 | Frederick J. Buja | Method and apparatus for controlling a mold melt-flow process using temperature sensors |
DE10112126B4 (de) | 2001-03-14 | 2004-03-25 | Priamus System Technologies Ag | Verfahren zum automatischen Balancieren der volumetrischen Füllung von Kavitäten |
DE10112125A1 (de) | 2001-03-14 | 2002-10-10 | Frey Juergen | Verfahren zum Regeln von Prozessparametern zur Erzielung konstanter Prozessbedingungen |
DE10114228A1 (de) | 2001-03-22 | 2002-10-02 | Frey Juergen | Verfahren zum Regeln der Schwindung von Spritzteilen |
DE10117001A1 (de) | 2001-04-05 | 2002-11-07 | Frey Juergen | Verfahren zum Herstellen eines Formteiles in einem Formwerkzeug |
JP4278986B2 (ja) | 2001-04-05 | 2009-06-17 | プリーアムス ジステーム テヒノロギース アーゲー | 成形金型のキャビティーを充填させるための方法 |
DE10117000A1 (de) | 2001-04-05 | 2002-11-21 | Frey Juergen | Verfahren zum automatischen Erkennen der Empfindlichkeit von Sensoren |
DE10121160A1 (de) | 2001-04-30 | 2002-10-31 | Sig Corpoplast Gmbh & Co Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Temperierung von Vorformlingen |
JP3932938B2 (ja) * | 2002-03-20 | 2007-06-20 | 双葉電子工業株式会社 | 射出成形金型及び射出成形金型用ピン |
US6837700B2 (en) * | 2002-10-11 | 2005-01-04 | Tung-Jung Chen | Mold article ejecting device used for an injection molding apparatus |
DE10258100B4 (de) | 2002-12-11 | 2005-12-01 | Priamus System Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen einer Vorrichtung zum Messen, Überwachen und/oder Regeln einer Temperatur |
DE10261498B4 (de) | 2002-12-23 | 2008-04-30 | Priamus System Technologies Ag | Verfahren zum Regeln der Herstellung von Spritzteilen |
JP4273401B2 (ja) * | 2003-08-06 | 2009-06-03 | 住友電装株式会社 | 射出成形用金型 |
US7124037B2 (en) | 2003-10-31 | 2006-10-17 | Mpi Incorporated | Devices, systems, and methods for monitoring the operation of an injection molding machine |
DE10359975A1 (de) | 2003-12-18 | 2005-07-14 | Priamus System Technologies Ag | Verfahren zum Betreiben einer Arbeitsgerätschaft |
DE102004003278A1 (de) | 2004-01-21 | 2005-08-25 | Priamus System Technologies Ag | Sensor |
US7108424B2 (en) | 2004-03-11 | 2006-09-19 | Agilent Technologies, Inc. | Method and apparatus for calibration of indirect measurement systems |
DE102005006806A1 (de) | 2004-09-01 | 2006-03-30 | Priamus System Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Messen von physikalischer Grössen mit piezoelektrischen Sensoren |
DE102004043443B3 (de) * | 2004-09-06 | 2006-02-02 | Priamus System Technologies Ag | Vorrichtung zum Formen von Gegenständen |
DE102005029705A1 (de) | 2005-06-10 | 2006-12-14 | Priamus System Technologies Ag | Verfahren zum Regeln des Spritzgiesprozesses einer Spritzgiessmaschine |
JP4830391B2 (ja) | 2005-07-29 | 2011-12-07 | 株式会社デンソー | センサ装置の製造方法及びセンサ装置 |
US20080085334A1 (en) * | 2006-10-10 | 2008-04-10 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Hot Runner System Sensor |
US20080277822A1 (en) * | 2007-05-09 | 2008-11-13 | Chih-Yu Chen | Apparatus and method for periodically cooling injection mold |
JP5369107B2 (ja) * | 2007-10-22 | 2013-12-18 | キストラー ホールディング アクチエンゲゼルシャフト | 射出成形システムの測定装置 |
-
2009
- 2009-12-23 US US12/655,165 patent/US8425217B2/en active Active
-
2010
- 2010-12-17 WO PCT/US2010/003194 patent/WO2011087482A2/en active Application Filing
- 2010-12-17 CA CA2785325A patent/CA2785325C/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-17 CA CA2968945A patent/CA2968945C/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-17 EP EP10843358.2A patent/EP2516129B1/en not_active Not-in-force
- 2010-12-17 BR BR112012017759A patent/BR112012017759A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2010-12-17 SG SG2012046280A patent/SG181876A1/en unknown
- 2010-12-17 JP JP2012545926A patent/JP5830031B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-17 MX MX2012007500A patent/MX2012007500A/es active IP Right Grant
- 2010-12-17 HU HUE10843358A patent/HUE039398T2/hu unknown
-
2015
- 2015-03-06 JP JP2015044982A patent/JP2015163470A/ja active Pending
-
2016
- 2016-07-06 JP JP2016134544A patent/JP6090730B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2017
- 2017-01-24 JP JP2017010768A patent/JP6317482B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110151041A1 (en) | 2011-06-23 |
JP2015163470A (ja) | 2015-09-10 |
CA2968945C (en) | 2018-10-16 |
JP6090730B2 (ja) | 2017-03-08 |
CA2785325C (en) | 2018-12-11 |
US8425217B2 (en) | 2013-04-23 |
CA2968945A1 (en) | 2011-07-21 |
JP2017019275A (ja) | 2017-01-26 |
WO2011087482A3 (en) | 2012-02-02 |
JP2017100454A (ja) | 2017-06-08 |
EP2516129B1 (en) | 2018-03-07 |
EP2516129A4 (en) | 2015-11-04 |
JP6317482B2 (ja) | 2018-04-25 |
SG181876A1 (en) | 2012-08-30 |
HUE039398T2 (hu) | 2018-12-28 |
JP2013515630A (ja) | 2013-05-09 |
WO2011087482A2 (en) | 2011-07-21 |
MX2012007500A (es) | 2012-10-01 |
BR112012017759A2 (pt) | 2019-09-24 |
EP2516129A2 (en) | 2012-10-31 |
CA2785325A1 (en) | 2011-07-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6317482B2 (ja) | モールドを機械加工することなく、間接的及び直接的なモールドの圧力、温度、及びフローフロントの検出センサーを導入する新規な方法 | |
US7597827B2 (en) | Method for automatically balancing the volumetric filling of cavities | |
JP2010234641A (ja) | インサート成形方法及び装置 | |
CN101124075A (zh) | 埋设构件成形体的制造方法 | |
KR20130005259U (ko) | 금형 온도 측정센서 설치 구조 | |
JP3277961B2 (ja) | 射出成形用金型 | |
JP5580666B2 (ja) | 硬質液状樹脂成形用金型及び硬質液状樹脂成形方法 | |
CN106414023A (zh) | 树脂成型品的注射成型方法及合模力的确定方法 | |
CN215943617U (zh) | 一种注塑模具模腔压力温度测量装置 | |
JP5229532B2 (ja) | 射出成形装置 | |
JP3752160B2 (ja) | 複合成形品の射出成形方法および射出成形用金型 | |
JP4767192B2 (ja) | 射出成形装置、射出成形方法 | |
WO2012038769A1 (en) | Measuring apparatus for determining flowing properties of polymeric melts | |
JP2003112246A (ja) | 金属合金射出成形用金型 | |
JP2007261282A (ja) | 射出成形機の型締力制御方法 | |
US20060110489A1 (en) | Apparatus for measuring separation of mold parts | |
JP3636978B2 (ja) | ディスク成形装置 | |
JP6304487B2 (ja) | 金型および射出成形方法 | |
JP2655100B2 (ja) | ホットランナ装置 | |
KR101048625B1 (ko) | 웰드레스 프로세스가 구비된 사출성형금형 | |
JP2002292694A (ja) | 射出成形用金型のガス抜き状態検出方法 | |
Pontes et al. | Assessment of the ejection force in tubular injection moldings | |
AU2018102109A4 (en) | Encapsulation shroud for an injection molding machine | |
JP2002187169A (ja) | 金型装置 | |
JPH06238698A (ja) | 中空成形体の成形装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130125 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150306 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150507 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150525 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151013 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151023 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5830031 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |