JP5829165B2 - 検査用マーク及びこれを有する印刷回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、検査用マーク及びこれを有する印刷回路基板に関する。

近年、印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）業界において、フリップチップ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ；ＦＣ）用基板の占める割合が増加している。
前記フリップチップ用基板の製作において特徴的な工程の一つがバンピング（ｂｕｍｐｉｎｇ）工程である。

前記バンピング工程は、印刷回路基板に半導体チップとの電気的な連結が可能なバンプ（ｂｕｍｐ）を形成する工程であって、半導体チップの高集積化に伴ってファインピッチ（ｆｉｎｅ ｐｉｔｃｈ）のバンプ（ｂｕｍｐ）形成が要求されている。

バンプ（ｂｕｍｐ）のファインピッチ（ｆｉｎｅ ｐｉｔｃｈ）を具現するために、バンプサイズ、パッド間の間隔及びソルダレジストの偏心などの微細化に関する工程能力をまず確保しなければならないが、現在、バンプサイズの縮小とパッド間の間隔の微細化には限界があるため、バンプを支持しているパッドのサイズを縮小する工程が要求されている。

しかし、前記工程は、基板歪み（ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）及びスケール（ｓｃａｌｅ）異常などによってバンプ形成のためにソルダレジストに形成した開口部（ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ ｏｐｅｎ；ＳＲＯ）がパッド境界から離脱して電気的オープン（ｏｐｅｎ）不良及びバンプ不良などを誘発するリスク（ｒｉｓｋ）を有する可能性があり、前記不良を防止するために、パッド境界からＳＲＯ境界面までの距離、即ち、ソルダレジスト開口部の偏心管理が必須である。
一方、韓国特許第２００６−００２６１９１号（韓国公開特許）に、従来のソルダレジスト開口部の偏心有無の検出方法が開示されている。

しかし、このような従来技術によるソルダレジスト開口部の偏心有無検出方法は、パッド表面とソルダレジスト表面とのｚ軸に対する高さが相違し、測定の際のソルダレジスト開口部（ＳＲＯ）の形態及び焦点によって作業者間の測定偏差が生じ、偏心方向を体系的にモニタリングすることが容易でないという短所がある。

本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためのものであって、本発明は、ソルダレジスト開口部の偏心量及び偏心方向を正確な数値で検出することができる検査用マーク及びこれを有する印刷回路基板を提供することを目的とする。

また、本発明は、検査費用及び工程キャパシティ（ｃａｐａｃｉｔｙ）を最小化することができる検査用マーク及びこれを有する印刷回路基板を提供することを他の目的とする。

本発明の一実施例による検査用マークは、第１方向に向き合って離隔形成された一対の第１端子及び前記第１方向に対して垂直な第２方向に向き合って離隔形成された一対の第２端子を含む電圧印加端子と、前記一対の第１端子及び前記一対の第２端子を連結する第１−１パターン及び第１−２パターンを含む第１パターンと、前記第１−１パターン及び第１−２パターン両側の一面または他面に一端が連結されて延長形成された複数個の第２パターンと、前記第２パターンの他端に連結形成された複数個の電圧測定端子と、前記電圧印加端子及び電圧測定端子を露出させる第１開口部と前記第１パターンを露出させる第２開口部とを有するソルダレジスト層と、前記第１開口部及び第２開口部を介して露出された電圧印加端子、電圧測定端子及び第１パターンに形成された表面処理層と、を含み、前記第１パターンの第１−１パターン及び第１−２パターンは互いに交差し、前記第２開口部は、前記第１パターンの交差された部分を露出させる。
この際、前記第１−１パターン及び第１−２パターンに連結された前記第２パターンの一端は、前記電圧印加端子に隣接することができる。
また、前記表面処理層は、ニッケル（Ｎｉ）及び金（Ａｕ）からなることができる。
また、前記第１−１パターン及び前記第１−２パターンの長さは互いに同一であってもよい。
また、前記第２開口部の横方向の長さと縦方向の長さは互いに同一でなくてもよい。
また、前記第２開口部の横方向の長さと縦方向の長さとの和は、前記第１−１パターンの長さまたは前記第１−２パターンの長さと同一であってもよい。

また、前記一対の第１端子のうち一つの端子は１であり、前記１を基準に反時計方向に位置するそれぞれの端子は２、３、４であり、前記第１−１パターン及び第１−２パターンの長さはそれぞれａ＋ｂであり、前記第２開口部で前記第１−１パターンと平行な部分の長さはａであり、前記第１−１パターンに対して垂直な部分の長さはｂであり、前記電圧印加端子１と２との間の抵抗値はＲ_１２であり、前記電圧印加端子２と３との間の抵抗値はＲ_２３であり、前記電圧印加端子３と４との間の抵抗値はＲ_３４であり、前記電圧印加端子４と１との間の抵抗値はＲ_４１であり、前記電圧印加端子１と３との間の抵抗値はＲ_１３であり、前記電圧印加端子２と４との間の抵抗値はＲ_２４である場合、前記第１−１パターン及び第１−２パターンが交差する部分と前記第２開口部の中心が前記第１−１パターンに対して平行方向に外れた程度を示す偏心量ｘ及び前記第１−１パターンに対して垂直方向に外れた程度を示す偏心量ｙは、それぞれ、

であってもよい。

本発明の一実施例による検査用マークを有する印刷回路基板は、単位基板領域と前記単位基板領域を取り囲むダミー（ｄｕｍｍｙ）領域とからなる印刷回路基板であって、第１方向に向き合って離隔形成された一対の第１端子及び前記第１方向に対して垂直な第２方向に向き合って離隔形成された一対の第２端子を含む電圧印加端子と、前記一対の第１端子及び前記一対の第２端子を連結する第１−１パターン及び第１−２パターンを含む第１パターンと、前記第１パターン両側の一面または他面に一端が連結されて延長形成された複数個の第２パターンと、前記第２パターンの他端に連結形成された複数個の電圧測定端子と、前記電圧印加端子及び電圧測定端子を露出させる第１開口部と前記第１パターンを露出させる第２開口部とを有するソルダレジスト層と、前記第１開口部及び第２開口部を介して露出された電圧印加端子、電圧測定端子及び第１パターンに形成された表面処理層と、からなる検査用マークを含み、前記第１パターンの第１−１パターン及び第１−２パターンは互いに交差し、前記第２開口部は、前記第１パターンの交差された部分を露出させる。
この際、前記第１−１パターン及び第１−２パターンに連結された前記第２パターンの一端は、前記電圧印加端子に隣接することができる。
また、前記表面処理層は、ニッケル（Ｎｉ）及び金（Ａｕ）からなってもよい。
また、前記第１−１パターン及び前記第１−２パターンの長さは互いに同一であってもよい。
また、前記第２開口部の横方向の長さと縦方向の長さは互いに同一でなくてもよい。
また、前記第２開口部の横方向の長さと縦方向の長さとの和は、前記第１−１パターンの長さまたは前記第１−２パターンの長さと同一であってもよい。

また、前記一対の第１端子のうち一つの端子は１であり、前記１を基準に反時計方向に位置するそれぞれの端子は２、３、４であり、前記第１−１パターン及び第１−２パターンの長さはそれぞれａ＋ｂであり、前記第２開口部で前記第１−１パターンと平行な部分の長さはａであり、前記第１−１パターンに対して垂直な部分の長さはｂであり、前記電圧印加端子１と２との間の抵抗値はＲ_１２であり、前記電圧印加端子２と３との間の抵抗値はＲ_２３であり、前記電圧印加端子３と４との間の抵抗値はＲ_３４であり、前記電圧印加端子４と１との間の抵抗値はＲ_４１であり、前記電圧印加端子１と３との間の抵抗値はＲ_１３であり、前記電圧印加端子２と４との間の抵抗値はＲ_２４である場合、前記第１−１パターン及び第１−２パターンが交差する部分と前記第２開口部の中心が前記第１−１パターンに対して平行方向に外れた程度を示す偏心量ｘ及び前記第１−１パターンに対して垂直方向に外れた程度を示す偏心量ｙは、それぞれ、

であってもよい。

この際、前記ダミー領域は、前記単位基板を複数個含むストリップ（ｓｔｒｉｐ）内のストリップ（ｓｔｒｉｐ）ダミー領域または前記ストリップ（ｓｔｒｉｐ）が複数個配列されるパネル（ｐａｎｅｌ）内のパネル（ｐａｎｅｌ）ダミー領域を含むことができる。
本発明の特徴及び利点は添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。

本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。

本発明は、ソルダレジスト開口部を介して露出されたパターンに表面処理を施した後、各端子ごとの抵抗値を測定して偏心値を算出することにより、ソルダレジスト開口部の偏心量及び偏心方向を正確な数値で把握することができる効果がある。

また、本発明は、前記のように偏心量及び偏心方向を正確な数値で把握することができるため、スケール（ｓｃａｌｅ）異常または歪みなどのような位置別の不規則偏心を正確に測定することができる効果がある。

また、本発明は、単純に各端子の抵抗値を測定して偏心を検出し、従来のように顕微鏡などの追加装備を要しないため、工程コストを低減することができる効果がある。

本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は添付図面に係わる以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。本明細書において、第１、第２などの用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、前記構成要素は前記用語によって限定されない。
以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施例による検査用マークを示す平面図であり、図２は、本発明の一実施例による検査用マークにおけるソルダレジスト層の下部に位置するパターンを示す平面図である。

図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例による検査用マーク１００は、電圧印加端子１、２、３、４、第１パターン１０１ａ、１０１ｂ、第２パターン１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄ、電圧測定端子１´、２´、３´、４´、ソルダレジスト層１５０及び表面処理層１６０を含む。

電圧印加端子１、２、３、４は、図１及び図２に図示したように、第１方向に向き合って離隔形成された一対の第１端子１、３と、前記第１方向に対して垂直な第２方向に離隔形成された一対の第２端子２、４とを含むことができる。

ここで、前記第１方向は、図１及び図２を基準に縦方向を示すことができ、前記第２方向は横方向を示すことができるが、特にこれに限定されず、前記第１方向が横方向であり、前記第２方向が縦方向であってもよい。
この際、電圧印加端子１、２、３、４は銅（Ｃｕ）からなることができ、特にこれに限定されるものではない。

第１パターン１０１は、前記一対の第１端子１、３と一対の第２端子２、４とをそれぞれ連結する第１−１パターン１０１ａ及び第１−２パターン１０１ｂを含むことができる。
この際、第１パターン１０１もまた電圧印加端子１、２、３、４と同様に銅（Ｃｕ）からなることができ、特にこれに限定されない。
ここで、第１−１パターン１０１ａ及び第１−２パターン１０１ｂの長さは互いに同一であってもよく、特にこれに限定されない。

第２パターン１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄは、前記第１−１パターン１０１ａ及び第１−２パターン１０１ｂ両側の一面または他面に連結されて延長形成されたパターンである。

例えば、図２を参照すると、第１端子１、３を連結する第１−１パターン１０１ａの両側、即ち、第１−１パターン１０１ａのうち第１端子１、３に隣接した部分に第２パターン１１１ａ、１１１ｃが形成され、第２端子２、４を連結する第１−２パターン１０１ｂのうち第２端子２、４に隣接した部分に第２パターン１１１ｂ、１１１ｄが形成されることができる。

この際、第２パターン１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄそれぞれは、図２のように、互いに同一の方向に向けて延長形成されることができ、特にこれに限定されない。但し、互いにショート（ｓｈｏｒｔ）されないように形成することが好ましい。
また、第２パターン１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄもまた銅（Ｃｕ）からなることができるが、特にこれに限定されない。
また、第２パターン１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄは、互いに同一の長さを有するように形成されることができるが、特にこれに限定されない。

電圧測定端子１´、２´、３´、４´は、第２パターン１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄそれぞれに連結された端子であって、銅（Ｃｕ）からなることができるが、特にこれに限定されない。

図１及び図２に図示したように、第２パターン１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄの一端は第１パターン１０１に連結され、他端には前記電圧測定端子１´、２´、３´、４´がそれぞれ連結形成されることができる。

また、本実施例による検査用マーク１００は、前記電圧印加端子１、２、３、４と電圧測定端子１´、２´、３´、４´を露出させる第１開口部１５０ａ及び前記第１パターン１０１のうち第１−１パターン１０１ａと第１−２パターン１０１ｂとが交差する部分を露出させる第２開口部１５０ｂを有するソルダレジスト層１５０を含むことができる。
ここで、第２開口部１５０ｂの横方向の長さと縦方向の長さは互いに同一でないように形成されることができる。
また、第２開口部１５０ｂの横方向の長さと縦方向の長さとの和は、第１−１パターン１０１ａの長さまたは第１−２パターン１０１ｂの長さと同一であってもよい。

例えば、図２に図示したように、第１−１パターン１０１ａまたは第１−２パターン１０１ｂの長さがａ＋ｂである場合、第２開口部１５０ｂの横方向の長さはａに、縦方向の長さはｂになるように形成することができる。この際、第２開口部１５０ｂの横方向の長さはｂに、縦方向の長さはａになるように形成することもまた可能である。

即ち、本実施例による検査用マーク１００は、第１−１パターン１０１ａ及び第１−２パターン１０１ｂの長さを同一に形成し、第１−１パターン１０１ａと第１−２パターン１０１ｂとが交差する部分を露出させる第２開口部１５０ｂの横方向の長さと縦方向の長さとの和が第１−１パターン１０１ａの長さまたは第１−２パターン１０１ｂの長さと同一になるように形成する。

これは、何れの部分が露出されても、露出される第１−１パターン１０１ａの長さと第１−２パターン１０１ｂの長さを一定に維持するためであり、このように露出されるパターンの長さを一定に維持することにより、偏心値算出のための計算を簡素化することができる。
前記偏心値算出のための計算式は後述する。

また、検査用マーク１００は、第１開口部１５０ａ及び第２開口部１５０ｂに露出された電圧印加端子１、２、３、４と電圧測定端子１´、２´、３´、４´及び第１−１パターン１０１ａと第１−２パターン１０１ｂに形成された表面処理層１６０をさらに含むことができる。
この際、表面処理層１６０は、ニッケル（Ｎｉ）及び金（Ａｕ）が順に形成されてなることができるが、特にこれに限定されない。

ここで、電圧印加端子１、２、３、４及び電圧測定端子１´、２´、３´、４´に表面処理層１６０を形成することは、前記端子が空気中に露出して酸化されることを防止するためである。

一方、露出された第１−１パターン１０１ａと第１−２パターン１０１ｂに表面処理層１６０を形成することは、露出されたパターンの酸化を防止するための理由もあるが、同時に露出されたパターンと露出されていないパターンとの間の抵抗値が異なるようにするためである。

即ち、露出されていない第１−１パターン１０１ａと第１−２パターン１０１ｂは、銅（Ｃｕ）のみからなり、露出された第１−１パターン１０１ａと第１−２パターン１０１ｂは、銅（Ｃｕ）／ニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）からなるようにして、露出された部分と露出されていない部分の抵抗値が異なるようにするためである。

このように、露出された部分と露出されていない部分の抵抗値が異なるようにすることにより、抵抗値を測定し、測定された抵抗値を用いて第２開口部１５０ｂの中心の第１−１パターン１０１ａ及び第１−２パターン１０１ｂの交差点に対する偏心量及び偏心方向を算出することができる。
これを、図３を参照して例を挙げて説明すると次のとおりである。

図３を参照すると、互いに交差形成される第１−１パターン１０１ａ及び第１−２パターン１０１ｂの中心点をＱとすると、中心点Ｑを基準に第１−１パターン１０１ａの縦方向の長さはＮで同一であり、第１−２パターン１０１ｂの横方向の長さもまたＮで同一であってもよい。

この際、第１−１パターン１０１ａの縦方向の長さと第１−２パターン１０１ｂの横方向の長もまた同一であり、結果的に中心点Ｑを基準に第１パターンの上、下、左、右の長さが全てＮで同一である。

このような状態、即ち、ソルダレジスト層１５０及び表面処理層１６０を形成する前の状態（図２参照）で各端子間にかかる抵抗値を測定すると全て同一の値が測定されることができる。
即ち、中心点Ｑを基準に第１パターンの上、下、左、右の長さが全て同一であり、構成成分が全て同一であるため、同一の抵抗値が測定される。

ここに、中心点Ｑを含んで第１パターン１０１一部を露出させる第２開口部１５０ｂを有するソルダレジスト層１５０を形成した後、露出した第１パターン１０１に表面処理層１６０を形成してから各端子間にかかる抵抗値を測定する。

この際、第２開口部１５０ｂの中心と中心点Ｑが一致する場合には各端子間にかかる抵抗値が同一に測定されることができ、第２開口部１５０ｂの中心と中心点Ｑが一致していない場合には各端子間にかかる抵抗値が異なって測定されることができる。

ここで、第２開口部１５０ｂの中心と中心点Ｑが一致する場合、抵抗値が同一に測定される理由は、第１パターン１０１で表面処理層１６０が形成される部分の上、下、左、右の長さが同一であるためであり、第２開口部１５０ｂの中心と中心点Ｑが一致していない場合に抵抗値が同一でない理由は、第１パターン１０１で表面処理層１６０が形成される部分の上、下、左、右の長さが相違するためである。

以下、測定された抵抗値を用いて偏心量及び偏心方向を算出する方法について図３を参照して説明する。図３は、ソルダレジスト層の第２開口部の中心が第１パターン１０１の中心部Ｑから偏心された状態を示す。即ち、Ｘ方向にｘ程度、Ｙ方向にｙ程度偏心された状態を示す。
先ず、測定された抵抗値を用いてソルダレジスト層の第２開口部１５０ｂの偏心量及び偏心方向を算出する公式は下記の式１のとおりである。
［式１］

ここで、前記Ｒ_１２は、電圧印加端子１と２との間の抵抗値であり、前記Ｒ_２３は、電圧印加端子２と３との間の抵抗値であり、前記Ｒ_３４は、電圧印加端子３と４との間の抵抗値であり、前記Ｒ_４１は、電圧印加端子４と１との間の抵抗値であり、前記Ｒ_１３は、電圧印加端子１と３との間の抵抗値であり、前記Ｒ_２４は、電圧印加端子２と４との間の抵抗値を示す。

また、前記ａは、図３を基準に第２開口部１５０ｂの横方向の長さを示し、前記ｂは、第２開口部１５０ｂの縦方向の長さを示す。この際、第１−１パターン１０１ａ及び第１−２パターン１０１ｂの長さはそれぞれａ＋ｂになるように形成される。
また、ｘは、第２開口部１５０ｂの中心部がｘ方向に偏心された状態を示し、ｙは、第２開口部１５０ｂの中心部がｙ方向に偏心された状態を示す。

即ち、本実施例による検査用マーク１００は、図３のように長さがａ＋ｂである第１−１パターン１０１ａ及び第１−２パターン１０１ｂを含む第１パターン１０１上に形成された横方向の長さがａであり、縦方向の長さがｂである第２開口部１５０ｂを有するソルダレジスト層１５０及び第２開口部１５０ｂによって露出された第１パターン１０１に形成された表面処理層１６０を含むことができる。

このような検査用マーク１００の各端子間の抵抗値を測定し、測定された抵抗値及び予め設定されたａ、ｂ値を前記式（１）に代入してｘ、ｙを求めることができる。
このように求められたｘ、ｙは、それぞれ第２開口部１５０ｂ中心に対するｘ方向への偏心量及びｙ方向への偏心量を示す。

このように、本実施例による検査用マーク１００は、電気的に抵抗値を測定し、関連数式に代入して偏心量を算出するため、偏心量及び偏心方向を精密に計算することができる。

また、本実施例による検査用マーク１００は、別途の工程により形成されるものではなく、基板上にパターン及びソルダレジスト層を形成する工程の際に同時に形成することができるため、追加の工程及び工程コストを必要としないという長所がある。
図４は、本発明の一実施例による検査用マークを有する印刷回路基板を示す平面図である。
一方、検査用マーク１００については前記で詳細に説明したため、以下では省略する。

本実施例による検査用マーク１００は、図４に図示したように、複数の単位基板１０を含む単位基板領域２１３とこれを取り囲むダミー領域２２０からなる印刷回路基板３００でダミー領域２２０に形成されることができるが、特にこれに限定されない。

ここで、前記ダミー領域２２０は、図４に図示したように、単位基板１０を複数個含むストリップ２１０内で単位基板領域２１３を取り囲むストリップダミー領域２１１であってもよい。

また、前記ダミー領域２２０は、前記ストリップ２１０を複数個含むパネル２００内でストリップ２１０が配列されたストリップ領域２１５を取り囲むパネルダミー領域２０１であってもよい。
しかし、これは一つの実施例に過ぎず、検査用マーク１００が形成される領域は特にこれに限定されない。

以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明による検査用マーク及びこれを有する印刷回路基板はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
本発明の単純な変形乃至変更は何れも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。

本発明の一実施例による検査用マークを示す平面図である。 本発明の一実施例による検査用マークにおけるソルダレジスト層の下部に位置するパターンを示す平面図である。 本発明の一実施例による検査用マークにおけるソルダレジスト層の第２開口部の偏心された状態を示す平面図である。 本発明の一実施例による検査用マークを有する印刷回路基板を示す平面図である。

１０ 単位基板
１００ 検査用マーク
１０１ 第１パターン
１０１ａ 第１−１パターン
１０１ｂ 第１−２パターン
１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄ 第２パターン
１５０ ソルダレジスト層
１５０ａ 第１開口部
１５０ｂ 第２開口部
１６０ 表面処理層
２００ パネル（ｐａｎｅｌ）
２０１ パネルダミー領域
２１０ ストリップ（ｓｔｒｉｐ）
２１１ ストリップダミー領域
２１３ 単位基板領域
２１５ ストリップ領域
３００ 印刷回路基板

Claims (15)

1. 第１方向に向き合って離隔形成された一対の第１端子及び前記第１方向に対して垂直な第２方向に向き合って離隔形成された一対の第２端子を含む電圧印加端子と、
   前記一対の第１端子及び前記一対の第２端子を連結する第１−１パターン及び第１−２パターンを含む第１パターンと、
   前記第１−１パターン及び第１−２パターンに一端が連結されて延長形成された複数個の第２パターンと、
   前記第２パターンの他端に連結形成された複数個の電圧測定端子と、
   前記電圧印加端子及び電圧測定端子を露出させる第１開口部と前記第１パターンを露出させる第２開口部とを有するソルダレジスト層と、
   前記第１開口部及び第２開口部を介して露出された電圧印加端子、電圧測定端子及び第１パターンに形成された表面処理層と、を含み、
   前記第１パターンの第１−１パターン及び第１−２パターンは互いに交差し、前記第２開口部は、前記第１パターンの交差された部分を露出させる検査用マーク。
2. 前記第１−１パターン及び第１−２パターンに連結された前記第２パターンの一端は、前記電圧印加端子に隣接する請求項１に記載の検査用マーク。
3. 前記表面処理層はニッケル（Ｎｉ）及び金（Ａｕ）からなる請求項１に記載の検査用マーク。
4. 前記第１−１パターン及び前記第１−２パターンの長さは互いに同一である請求項１に記載の検査用マーク。
5. 前記第２開口部の横方向の長さと縦方向の長さは互いに同一でない請求項１に記載の検査用マーク。
6. 前記第２開口部の横方向の長さと縦方向の長さとの和は、前記第１−１パターンの長さまたは前記第１−２パターンの長さと同一である請求項１に記載の検査用マーク。
7. 前記一対の第１端子のうち一つの端子は１であり、前記１を基準に反時計方向に位置するそれぞれの端子は２、３、４であり、
   前記第１−１パターン及び第１−２パターンの長さはそれぞれａ＋ｂであり、
   前記第２開口部で前記第１−１パターンと平行な部分の長さはａであり、前記第１−１パターンに対して垂直な部分の長さはｂであり、
   前記電圧印加端子１と２との間の抵抗値はＲ_１２であり、前記電圧印加端子２と３との間の抵抗値はＲ_２３であり、前記電圧印加端子３と４との間の抵抗値はＲ_３４であり、前記電圧印加端子４と１との間の抵抗値はＲ_４１であり、前記電圧印加端子１と３との間の抵抗値はＲ_１３であり、前記電圧印加端子２と４との間の抵抗値はＲ_２４である場合、
   前記第１−１パターン及び第１−２パターンが交差する部分と前記第２開口部の中心が前記第１−１パターンに対して平行方向に外れた程度を示す偏心量ｘ及び前記第１−１パターンに対して垂直方向に外れた程度を示す偏心量ｙは、それぞれ、
   

   

   

   である請求項１に記載の検査用マーク。
8. 単位基板領域と前記単位基板領域を取り囲むダミー（ｄｕｍｍｙ）領域とからなる印刷回路基板であって、
   第１方向に向き合って離隔形成された一対の第１端子及び前記第１方向に対して垂直な第２方向に向き合って離隔形成された一対の第２端子を含む電圧印加端子と、前記一対の第１端子及び前記一対の第２端子を連結する第１−１パターン及び第１−２パターンを含む第１パターンと、前記第１パターンに一端が連結されて延長形成された複数個の第２パターンと、前記第２パターンの他端に連結形成された複数個の電圧測定端子と、前記電圧印加端子及び電圧測定端子を露出させる第１開口部と前記第１パターンを露出させる第２開口部とを有するソルダレジスト層と、前記第１開口部及び第２開口部を介して露出された電圧印加端子、電圧測定端子及び第１パターンに形成された表面処理層と、からなる検査用マークを含み、
   前記第１パターンの第１−１パターン及び第１−２パターンは互いに交差し、前記第２開口部は、前記第１パターンの交差された部分を露出させる、検査用マークを有する印刷回路基板。
9. 前記第１−１パターン及び第１−２パターンに連結された前記第２パターンの一端は、前記電圧印加端子に隣接する請求項８に記載の検査用マークを有する印刷回路基板。
10. 前記表面処理層はニッケル（Ｎｉ）及び金（Ａｕ）からなる請求項８に記載の検査用マークを有する印刷回路基板。
11. 前記第１−１パターン及び前記第１−２パターンの長さは互いに同一である請求項８に記載の検査用マークを有する印刷回路基板。
12. 前記第２開口部の横方向の長さと縦方向の長さは互いに同一でない請求項８に記載の検査用マークを有する印刷回路基板。
13. 前記第２開口部の横方向の長さと縦方向の長さとの和は、前記第１−１パターンの長さまたは前記第１−２パターンの長さと同一である請求項８に記載の検査用マークを有する印刷回路基板。
14. 前記一対の第１端子のうち一つの端子は１であり、前記１を基準に反時計方向に位置するそれぞれの端子は２、３、４であり、
    前記第１−１パターン及び第１−２パターンの長さはそれぞれａ＋ｂであり、
    前記第２開口部で前記第１−１パターンと平行な部分の長さはａであり、前記第１−１パターンに対して垂直な部分の長さはｂであり、
    前記電圧印加端子１と２との間の抵抗値はＲ_１２であり、前記電圧印加端子２と３との間の抵抗値はＲ_２３であり、前記電圧印加端子３と４との間の抵抗値はＲ_３４であり、前記電圧印加端子４と１との間の抵抗値はＲ_４１であり、前記電圧印加端子１と３との間の抵抗値はＲ_１３であり、前記電圧印加端子２と４との間の抵抗値はＲ_２４である場合、
    前記第１−１パターン及び第１−２パターンが交差する部分と前記第２開口部の中心が前記第１−１パターンに対して平行方向に外れた程度を示す偏心量ｘ及び前記第１−１パターンに対して垂直方向に外れた程度を示す偏心量ｙは、それぞれ、
    

    

    

    である請求項８に記載の検査用マークを有する印刷回路基板。
15. 前記ダミー領域は、前記単位基板を複数個含むストリップ（ｓｔｒｉｐ）内のストリップ（ｓｔｒｉｐ）ダミー領域または前記ストリップ（ｓｔｒｉｐ）が複数個配列されるパネル（ｐａｎｅｌ）内のパネル（ｐａｎｅｌ）ダミー領域を含む請求項８に記載の検査用マークが形成された印刷回路基板。

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