TWI777806B - 具有檢測標記之電路板 - Google Patents
具有檢測標記之電路板 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI777806B TWI777806B TW110137360A TW110137360A TWI777806B TW I777806 B TWI777806 B TW I777806B TW 110137360 A TW110137360 A TW 110137360A TW 110137360 A TW110137360 A TW 110137360A TW I777806 B TWI777806 B TW I777806B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- area
- circuit board
- use area
- detection
- conductive layer
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Chemical And Physical Treatments For Wood And The Like (AREA)
Abstract
一種具有檢測標記之電路板,用以解決習知電路板的檢測工作緩慢費時的問題。係包含:一雙面板,該雙面板的二個面分別具有至少一使用區及一廢料區,該至少一使用區具有相同的數個線路單元,該廢料區位於該至少一使用區外周,該至少一使用區成矩形,該至少一使用區具有二假想線,該二假想線分別成直線通過該至少一使用區的二對角;及該雙面板的二個面分別具有四個標記部位於該廢料區,各該假想線上各具有二標記部,各該假想線上的二標記部分別位於該至少一使用區的二相對側,該四個標記部分別具有數種檢測標記。
Description
本發明係關於一種電路板,尤其是一種具有檢測標記之電路板。
拜現今科技所賜,電子產品大量的存在我們的生活中,為了方便使用及呈現更細膩的效果,而逐漸有微型化的趨勢,相對的,電子產品中的線路單元面積也日益縮小。該線路單元係於習知電路板上製作而成,在該線路單元的面積日益縮小的前提下,該電路板上所具有的線路單元數量也與日俱增。在某些應用上,習知的電路板已可同時具備上萬個該線路單元。
惟,各該線路單元的良莠須經過檢測程序確認,上述習知的電路板,由於具有為數眾多的該線路單元,導致檢測的工作緩慢費時。
有鑑於此,習知的電路板設計確實仍有加以改善之必要。
為解決上述問題,本發明的目的是提供一種具有檢測標記之電路板,係可以方便及快速檢測該電路板者。
本發明全文所述方向性或其近似用語,例如「前」、「後」、「左」、「右」、「上(頂)」、「下(底)」、「內」、「外」、「側面」等,主要係參考附加圖式的方向,各方向性或其近似用語僅用以輔助說明及
理解本發明的各實施例,非用以限制本發明。
本發明全文所記載的元件及構件使用「一」或「一個」之量詞,僅是為了方便使用且提供本發明範圍的通常意義;於本發明中應被解讀為包括一個或至少一個,且單一的概念也包括複數的情況,除非其明顯意指其他意思。
本發明的具有檢測標記之電路板,包含:一雙面板,該雙面板的二個面分別具有至少一使用區及一廢料區,該至少一使用區具有相同的數個線路單元,該廢料區位於該至少一使用區外周,該至少一使用區成矩形,該至少一使用區具有二假想線,該二假想線分別成直線通過至少一使用區的該二對角;及該雙面板的二個面分別具有四個標記部位於該廢料區,各該假想線上各具有二標記部,各該假想線上的二標記部分別位於該至少一使用區的二相對側,該四個標記部分別具有數種檢測標記,該數種檢測標記包含一隔離層檢測標記,該隔離層檢測標記具有一導電層,該導電層具有自邊緣向中心延伸的數個缺口,該數個缺口沿該導電層的環周平均間隔形成,該導電層上具有一隔離層,該隔離層的面積小於該導電層的面積,該隔離層覆蓋該數個缺口的一部分。
本發明的具有檢測標記之電路板,包含:一雙面板,該雙面板的二個面分別具有至少一使用區及一廢料區,該至少一使用區具有相同的數個線路單元,該廢料區位於該至少一使用區外周,該至少一使用區成矩形,該至少一使用區具有二假想線,該二假想線分別成直線通過該至少一使用區的二對角;及該雙面板的二個面分別具有四個標記部位於該廢料區,各該假想線上各具有二標記部,各該假想線上的二標記部分別位於該至少一使用區的二相對側,該四個標記部分別具有數種檢測標記,該數種檢測標記包含一導線檢測標記,該導線檢測標記至少具有三組導線,各組導線各具有二導線,
各組導線的該二導線互相平行,其中二組導線分別往相反方向延伸,至少一組導線與其他二組導線成垂直。
據此,本發明的具有檢測標記之電路板,藉由該雙面板各面的廢料區具有該四個標記部,而各該個標記部位於製程最難符合規範之處,如此,對該數種檢測標記進行檢測結果,可用以判斷該至少一使用區的範圍、面積、尺寸、該數個線路單元的隔離層曝光的位置及範圍、雷射鑽孔位置及大小、鑽孔內的導電材料是否填充完全,及該數個線路單元的線路長度與線路寬度是否符合製程規範,係具有方便及快速檢測該電路板的功效。
其中,該隔離層可以為防焊漆。如此,該隔離層係具有保護該數個線路單元中各線路的功效。
其中,位於各該缺口的該隔離層邊緣與該導電層的外邊緣之間可以具有一第三距離,位於各該缺口的該隔離層邊緣與各該缺口的內緣之間可以具有一第四距離。如此,係可以藉由量測該第三距離及該第四距離,以判斷該數個線路單元的隔離層曝光的位置及範圍是否符合製程規範的功效。
其中,該數種檢測標記可以包含一鑽孔檢測標記,該鑽孔檢測標記具有一導電層,該導電層具有一鑽孔預定區,該鑽孔檢測標記還具有一第一鑽孔,該第一鑽孔貫穿該雙面板,該第一鑽孔位於該鑽孔預定區中,該鑽孔預定區的面積大於該第一鑽孔的面積。如此,係可以藉由量測該鑽孔檢測標記,以判斷該數個線路單元的鑽孔位置、大小是否符合製程規範的功效。
其中,該導電層可以為銅、鋁等導電性材料。如此,該導電層的材料與該線路單元中的線路材料相同,係可以藉由量測該導電層以判斷該數個線路單元是否符合製程規範的功效。
其中,該鑽孔預定區可以連接至少一流道,該至少一流道朝該導電層的外緣延伸。如此,該至少一流道可以供蝕刻該導電層的藥劑及蝕刻
反應物溢流,係具有避免該藥劑及蝕刻反應物累積,以避免造成蝕刻成形誤差的功效。
其中,該至少一流道可以連通該鑽孔預定區與該導電層外緣。如此,該至少一流道可以供蝕刻該導電層的藥劑及蝕刻反應物流出,係具有避免該藥劑及蝕刻反應物殘留在該導電層的功效。
其中,該鑽孔檢測標記可以具有一第二鑽孔,該第二鑽孔貫穿該雙面板,該導電層可以具有一填孔預定區,該填孔預定區覆蓋該第二鑽孔,形成該導電層的導電材料填充該第二鑽孔。如此,係可以藉由檢視該第二鑽孔的縱向斷面,可用以判斷該數個線路單元的鑽孔內部的導電材料是否填充完全以符合製程規範的功效。
其中,位於成矩形的該至少一使用區同一長邊的二鑽孔檢測標記之間可以具有一第一距離,位於成矩形的該至少一使用區同一短邊的二鑽孔檢測標記之間可以具有一第二距離。如此,係可以藉由量測該第一距離及該第二距離以判斷該至少一使用區的長度尺寸變化是否符合製程規範的功效。
其中,該鑽孔檢測標記的第一鑽孔的孔緣與該鑽孔預定區的邊緣之間可以具有一第五距離。如此,係可以藉由量測該第五距離以判斷該數個線路單元的雷射鑽孔位置及大小是否符合製程規範的功效。
其中,該導線檢測標記可以具有四組導線。如此,該導線檢測標記可用以判斷四個方向的檢測位置,係具有提升檢測準確性的功效。
其中,該導線檢測標記可以為銅、鋁導電性材料。如此,該導線檢測標記的材料與該線路單元中的線路材料相同,係可以藉由量測該導電層以判斷該數個線路單元是否符合製程規範的功效。
其中,各該導線分別可以具有一長度及一寬度。如此,係可以
藉由量測該長度及該寬度以判斷該數個線路單元的線路長度與線路寬度是否符合製程規範的功效。
其中,各組導線的該二導線之間可以具有一間距。如此,係可以藉由量測該間距以判斷該數個線路單元的線路間距是否符合製程規範的功效。
1:雙面板
11:使用區
12:廢料區
13:對角
14:假想線
2:隔離層檢測標記
21:導電層
22:隔離層
3:鑽孔檢測標記
31:導電層
32:鑽孔預定區
33:第一鑽孔
34:第二鑽孔
35:填孔預定區
4:導線檢測標記
41,41a,41b:導線
42,42a,42b:導線
43,43a,43b:導線
44,44a,44b:導線
B:剖切線
C:流道
D1:第一距離
D2:第二距離
D3:第三距離
D4:第四距離
D5:第五距離
D6:間距
L:長度
M:標記部
S:缺口
U:線路單元
W:寬度
〔第1圖〕本發明一較佳實施例的正面圖。
〔第2圖〕本發明的隔離層檢測標記的正面圖。
〔第3圖〕本發明的鑽孔檢測標記的正面圖。
〔第4圖〕本發明的導線檢測標記的正面。
為讓本發明之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂,下文特舉本發明之較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下:
請參照第1圖所示,其係本發明具有檢測標記之電路板的一較佳實施例,係包含一雙面板1及數個標記部M,該數個標記部M位於該雙面板1上。
該雙面板1可以採用例如聚亞醯胺(Polyimide)、聚酯樹脂(Polyester resin)、玻璃纖維(Glass Fiber)或其他適當的絕緣材質等材料製成,使該雙面板1具有重量輕、厚度薄、柔軟及可彎曲等特性,該雙面板1的二個面可以鍍銅。該雙面板1的二個面分別具有至少一使用區11及一廢料區12,該廢料區12位於該至少一使用區11的外周,該至少一使用區11成矩
形,該至少一使用區11具有二假想線14,該二假想線14分別成直線通過該至少一使用區11的二對角13。該電路板製作完成後,該廢料區12係可以被裁除不使用。
該至少一使用區11可以是具有相同的數個線路單元U的帶條(Strip),該數個線路單元U為導電材料所構成的數個線路匯集而成的區塊,係具有作為電訊號處理及迴路的功能,該數個線路單元U可用以製作電子產品。舉例來說,各該線路單元U可以與光電材料結合,而形成次毫米發光二極體(mini LED)。在本實施例中,該至少一使用區11的數量為數個,各該使用區11成矩形,各該假想線14為直線通過該二對角13的對角線,使各該使用區11可以分別具有二假想線14。
該數個標記部M係與該數個線路單元U一併形成於該雙面板1上。該雙面板的二個面分別具有四個標記部M位於該廢料區12,係可以不占用該至少一使用區11的空間。各該假想線14上各具有二標記部M,該二標記部M分別位於該至少一使用區11的二相對側,各該標記部M分別具有數種檢測標記。如此,係使該數種檢測標記位於距離該至少一使用區11中心的最遠處,亦為沉積、隔離層曝光、蝕刻及鑽孔填充等製程最難符合規範之處。因此,位於該數種檢測標記的檢測結果可以作為判定該數個線路單元U是否符合製程規範的依據,即,當該檢測結果判定該數種檢測標記符合製程規範時,便可以確定該至少一使用區11中的數個線路單元U亦為可以符合製程規範。
在本實施例中,該雙面板1各個面的四個標記部M分別接近各該使用區11的四個對角13。各該標記部M之間的距離可用以檢測該至少一使用區11的長度尺寸變化是否正確,又,各該標記部M的數種檢測標記係具有各該線路單元U中線路的關鍵特徵,該關鍵特徵可以為例如隔離層曝
光的位置及範圍、雷射鑽孔的位置及大小、鑽孔內部導電材料的填充狀態、線路的長度、線路的寬度及線路的間距等。在本實施例中,該數種檢測標記可以包含一隔離層檢測標記2、一鑽孔檢測標記3及一導線檢測標記4。
請參照第2圖所示,該隔離層檢測標記2可以為判斷隔離層曝光的位置及範圍是否符合製程規範,該隔離層檢測標記2具有一導電層21,該導電層21可以為銅、鋁等導電性佳的材料。該導電層21具有自邊緣向中心延伸的數個缺口S,該數個缺口S沿該導電層21的環周平均間隔形成。該導電層21上具有一隔離層22,該隔離層22可以為防焊漆。該隔離層22的面積小於該導電層21的面積,該隔離層22覆蓋該數個缺口S的一部分。
請參照第3圖所示,該鑽孔檢測標記3可以為判斷雷射鑽孔的位置及大小、鑽孔內部導電材料的填充狀態是否符合製程規範,該鑽孔檢測標記3具有一導電層31,該導電層31亦可以為銅、鋁等導電性佳的材料。該導電層31具有一鑽孔預定區32,該鑽孔預定區32可以為蝕刻該導電層31而形成。該鑽孔檢測標記3還具有一第一鑽孔33,該第一鑽孔33係以雷射鑽孔貫穿該雙面板1,該第一鑽孔33位於該鑽孔預定區32中,該鑽孔預定區32的面積大於該第一鑽孔33的面積。該鑽孔預定區32可以連接至少一流道C,該至少一流道C朝該導電層的外緣延伸,該至少一流道C可以供蝕刻該導電層31的藥劑及蝕刻反應物溢流。較佳的,該至少一流道C可以連通該鑽孔預定區32與該導電層31外緣,藉此,該至少一流道C可以供蝕刻該導電層31的藥劑及蝕刻反應物流出。
該鑽孔檢測標記3可以另具有一第二鑽孔34,該第二鑽孔34係以雷射鑽孔貫穿該雙面板1。該導電層31可以具有一填孔預定區35,該填孔預定區35覆蓋該第二鑽孔34,形成該導電層31的導電材料可以填充該第二鑽孔34。
請參照第4圖所示,該導線檢測標記4可以為判斷各該線路單元U的線路長度、線路的寬度及線路的間距是否符合製程規範,該導線檢測標記4可以為銅、鋁等導電性佳的材料,該導線檢測標記4至少具有三組導線41、42、43,各組導線41、42、43各具有二導線41a、41b;42a、42b;43a、43b,各組導線41、42、43的該二導線41a、41b;42a、42b;43a、43b互相平行,其中二組導線41、43分別往相反方向延伸,至少一組導線42與其他二組導線41、43成垂直。較佳地,該導線檢測標記4具有四組導線41、42、43、44,各組導線41、42、43、44各具有二導線41a、41b;42a、42b;43a、43b;44a、44b;各組導線41、42、43、44的該二導線41a、41b;42a、42b;43a、43b;44a、44b互相平行,其中二組導線41、43分別往相反方向延伸,至少一組導線42、44與其他二組導線41、43成垂直。藉此,該導線檢測標記4可用以判斷四個方向的檢測位置。
請再參照第1圖所示,該數個標記部M的數種檢測標記可以由一自動影像量測系統檢測。在本實施例中,位於成矩形的該至少一使用區11同一長邊的二鑽孔檢測標記3之間可以具有一第一距離D1;位於成矩形的該至少一使用區11同一短邊的二鑽孔檢測標記3之間可以具有一第二距離D2。該自動影像量測系統可以量測該第一距離D1及該第二距離D2,藉此可以判斷該至少一使用區11的長度尺寸變化是否符合製程規範。
請再參照第2圖所示,檢測該隔離層檢測標記2時,該自動影像量測系統係檢測各該缺口S。詳言之,位於各該缺口S的該隔離層22邊緣與該導電層21的外邊緣之間具有一第三距離D3;位於各該缺口S的該隔離層22邊緣與各該缺口S的內緣之間具有一第四距離D4。該自動影像量測系統可以量測位於各該缺口S的該第三距離D3及該第四距離D4,如此,藉由計算各該第三距離D3各及該第四距離D4的誤差,可以判斷該數個線路單元
U的隔離層曝光的位置及範圍是否符合製程規範。
請再參照第3圖所示,該鑽孔檢測標記3的第一鑽孔33的孔緣與該鑽孔預定區32的邊緣之間具有一第五距離D5。檢測該鑽孔檢測標記3時,該自動影像量測系統可以分別量測該第一鑽孔33的孔緣與該鑽孔預定區32邊緣之間的數個該第五距離D5,如此,藉由計算各該第五距離D5的誤差,可以判斷該數個線路單元U的雷射鑽孔位置及大小是否符合製程規範。
請續參照第3圖,使用者亦可以沿橫跨該第二鑽孔34的一剖切線B剖切該雙面板1,藉此可以顯露該第二鑽孔34的縱向斷面,使用者可以由該縱向斷面檢視該第二鑽孔34的導電材料填充狀態,進而可以判斷該數個線路單元U的鑽孔內部的導電材料是否填充完全以符合製程規範。
請再參照第4圖所示,該導線檢測標記4的各該導線41a、41b、42a、42b、43a、43b、44a、44b分別具有一長度L及一寬度W,該自動影像量測系統可以量測各該導線41a、41b、42a、42b、43a、43b、44a、44b的長度L及寬度W。如此,藉由計算各該長度L及各該寬度W的誤差,可以判斷該數個線路單元U的線路長度與線路寬度是否符合製程規範。又,各組導線41、42、43、44的該二導線41a、41b;42a、42b;43a、43b;44a、44b之間具有一間距D6,該自動影像量測系統可以量測各該間距D6的距離。如此,藉由計算各該間距D6的誤差,可以判斷該數個線路單元U的線路間距是否符合製程規範。
綜上所述,本發明的具有檢測標記之電路板,藉由該雙面板各面的廢料區具有該四個標記部,而各該個標記部位於製程最難符合規範之處,如此,對該數種檢測標記進行檢測結果,可用以判斷該至少一使用區的範圍、面積、尺寸、該數個線路單元的隔離層曝光的位置及範圍、雷射鑽孔位置及大小、鑽孔內的導電材料是否填充完全,及該數個線路單元的線路長度與線
路寬度是否符合製程規範,係具有方便及快速檢測該電路板的功效。
雖然本發明已利用上述較佳實施例揭示,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者在不脫離本發明之精神和範圍之內,相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本發明所保護之技術範疇,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1:雙面板
11:使用區
12:廢料區
13:對角
14:假想線
2:隔離層檢測標記
3:鑽孔檢測標記
4:導線檢測標記
D1:第一距離
D2:第二距離
M:標記部
U:線路單元
Claims (15)
- 一種具有檢測標記之電路板,包含:一雙面板,該雙面板的二個面分別具有至少一使用區及一廢料區,該至少一使用區具有相同的數個線路單元,該廢料區位於該至少一使用區外周,該至少一使用區成矩形,該至少一使用區具有二假想線,該二假想線分別成直線通過該至少一使用區的二對角;及該雙面板的二個面分別具有四個標記部位於該廢料區,各該假想線上各具有二標記部,各該假想線上的二標記部分別位於該至少一使用區的二相對側,該四個標記部分別具有數種檢測標記,該數種檢測標記包含一隔離層檢測標記,該隔離層檢測標記具有一導電層,該導電層具有自邊緣向中心延伸的數個缺口,該數個缺口沿該導電層的環周平均間隔形成,該導電層上具有一隔離層,該隔離層的面積小於該導電層的面積,該隔離層覆蓋該數個缺口的一部分。
- 如請求項1之具有檢測標記之電路板,其中,該隔離層為防焊漆。
- 如請求項1之具有檢測標記之電路板,其中,位於各該缺口的該隔離層邊緣與該導電層的外邊緣之間具有一第三距離,位於各該缺口的該隔離層邊緣與各該缺口的內緣之間具有一第四距離。
- 如請求項1之具有檢測標記之電路板,其中,該數種檢測標記包含一鑽孔檢測標記,該鑽孔檢測標記具有一導電層,該導電層具有一鑽孔預定區,該鑽孔檢測標記還具有一第一鑽孔,該第一鑽孔貫穿該雙面板,該第一鑽孔位於該鑽孔預定區中,該鑽孔預定區的面積大於該第一鑽孔的面積。
- 如請求項1或4之具有檢測標記之電路板,其中,該導電層 為銅、鋁等導電性材料。
- 如請求項4之具有檢測標記之電路板,其中,該鑽孔預定區連接至少一流道,該至少一流道朝該導電層的外緣延伸。
- 如請求項6之具有檢測標記之電路板,其中,該至少一流道連通該鑽孔預定區與該導電層外緣。
- 如請求項4之具有檢測標記之電路板,其中,該鑽孔檢測標記具有一第二鑽孔,該第二鑽孔貫穿該雙面板,該導電層具有一填孔預定區,該填孔預定區覆蓋該第二鑽孔,形成該導電層的導電材料填充該第二鑽孔。
- 如請求項4之具有檢測標記之電路板,其中,位於成矩形的該至少一使用區同一長邊的二鑽孔檢測標記之間具有一第一距離,位於成矩形的該至少一使用區同一短邊的二鑽孔檢測標記之間具有一第二距離。
- 如請求項4之具有檢測標記之電路板,其中,該鑽孔檢測標記的第一鑽孔的孔緣與該鑽孔預定區的邊緣之間具有一第五距離。
- 一種具有檢測標記之電路板,包含:一雙面板,該雙面板的二個面分別具有至少一使用區及一廢料區,該至少一使用區具有相同的數個線路單元,該廢料區位於該至少一使用區外周,該至少一使用區成矩形,該至少一使用區具有二假想線,該二假想線分別成直線通過該至少一使用區的二對角;及該雙面板的二個面分別具有四個標記部位於該廢料區,各該假想線上各具有二標記部,各該假想線上的二標記部分別位於該至少一使用區的二相對側,該四個標記部分別具有數種檢測標記,該數種檢測標記包含一導線檢測標記,該導線檢測標記至少具有三組導線,各組導線各具有二導線,各組導線的該二導線互相平行,其中二組導線分別往相反方向延伸,至少一組導線與其他二組導線成垂直。
- 如請求項11之具有檢測標記之電路板,其中,該導線檢測標記具有四組導線。
- 如請求項11之具有檢測標記之電路板,其中,該導線檢測標記為銅、鋁導電性材料。
- 如請求項11之具有檢測標記之電路板,其中,各該導線分別具有一長度及一寬度。
- 如請求項11之具有檢測標記之電路板,其中,各組導線的該二導線之間具有一間距。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110137360A TWI777806B (zh) | 2021-10-07 | 2021-10-07 | 具有檢測標記之電路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110137360A TWI777806B (zh) | 2021-10-07 | 2021-10-07 | 具有檢測標記之電路板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI777806B true TWI777806B (zh) | 2022-09-11 |
TW202316918A TW202316918A (zh) | 2023-04-16 |
Family
ID=84958157
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110137360A TWI777806B (zh) | 2021-10-07 | 2021-10-07 | 具有檢測標記之電路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI777806B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201325359A (zh) * | 2011-12-09 | 2013-06-16 | Samsung Electro Mech | 檢查記號及具有其之印刷電路板 |
CN110191568A (zh) * | 2018-02-22 | 2019-08-30 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 使用物理对准标记和虚拟对准标记进行对准 |
TWM586029U (zh) * | 2019-07-12 | 2019-11-01 | 易華電子股份有限公司 | 具有線路對位記號之軟性電路板 |
TWM586030U (zh) * | 2019-07-12 | 2019-11-01 | 易華電子股份有限公司 | 具有孔位檢查記號之軟性電路板 |
-
2021
- 2021-10-07 TW TW110137360A patent/TWI777806B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201325359A (zh) * | 2011-12-09 | 2013-06-16 | Samsung Electro Mech | 檢查記號及具有其之印刷電路板 |
CN110191568A (zh) * | 2018-02-22 | 2019-08-30 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 使用物理对准标记和虚拟对准标记进行对准 |
TWM586029U (zh) * | 2019-07-12 | 2019-11-01 | 易華電子股份有限公司 | 具有線路對位記號之軟性電路板 |
TWM586030U (zh) * | 2019-07-12 | 2019-11-01 | 易華電子股份有限公司 | 具有孔位檢查記號之軟性電路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202316918A (zh) | 2023-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108925066A (zh) | 一种多层板层间偏移检测方法及检测系统 | |
KR101333412B1 (ko) | 배선 회로 기판 및 그 제조 방법 | |
TWI777806B (zh) | 具有檢測標記之電路板 | |
US6571485B1 (en) | Structure of an overlay mark and its dosimetry application | |
US20070167056A1 (en) | Multi-layer printed circuit board, and method for detecting errors in laminating order of layers thereof | |
CN103035567A (zh) | 用于显示装置的基板及其制造方法 | |
CN102054719A (zh) | 电路基板测量线路偏移量的方法及构造 | |
TW201417644A (zh) | 多層電路板及其製作方法 | |
JP2008218921A (ja) | 位置ずれ量の測定用パターンおよび測定方法、ならびに半導体装置 | |
TW201018930A (en) | Multilayer printed circuit board, method for examining multilayer printed circuit board, system for examining multilayer printed circuit board, and method for manufacturing multilayer printed circuit board | |
US8592692B2 (en) | Substrate having a plural diameter via | |
KR20190014993A (ko) | 지시 패턴을 포함하는 반도체 패키지 | |
KR100796172B1 (ko) | 비접촉 싱글사이드 프로브 구조 | |
CN103367323B (zh) | 检测版图结构及检测方法 | |
KR102408725B1 (ko) | 회로기판 | |
KR20100072886A (ko) | 멀티오버레이 측정마크 및 그 형성 방법 | |
CN214481456U (zh) | 集成电路基板 | |
KR20180075277A (ko) | 인쇄회로기판 | |
TWI580970B (zh) | Probe module (1) | |
JP2008205341A (ja) | ウェハ、半導体装置および解析方法 | |
CN117629094A (zh) | 电路板、用于检测电路板曲翘程度的设备及方法 | |
TWM641423U (zh) | 具有對位結構之保護結構的電路板 | |
KR100425163B1 (ko) | 배선의 신뢰성 평가 패턴 | |
JP2005268414A (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
US7126155B1 (en) | S-parameter power plane probe coupon |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent |