JP7277279B2 - 劣化検出用プリント配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、プリント基板に設けられる劣化検出用プリント配線基板に関する。

電子制御で動作する機械は、電子回路を構成するためのプリント基板を有する。このプリント基板は、清浄でない環境で劣化が促進される。配線が劣化して故障することを防ぐために、プリント基板には、主たる電子回路の配線とは別に、劣化状態を検出するための配線が設けられることがある。

例えば、特許文献１には、プリント基板に劣化検出用の配線を形成する腐食監視装置が開示される。この装置では、プリント基板の大部分がソルダレジストで覆われる一方で、劣化検出用の配線がソルダレジストに形成される開口部により大気中に露出され、腐食性ガスに晒される。この装置によれば、劣化検出用の配線が腐食して断線するか否かを監視することによりプリント基板の腐食度合いを監視することができる。

工作機械等は、ミスト状の油や水が存在する環境で稼働する。このため、工作機械に使用されるプリント基板には油や水等の液体が付着しやすい。プリント基板に液体が付着すると、液中に含まれる塩化物や硫化物等の異物に起因して配線が劣化する虞がある。また、配線は、ソルダレジストと接触する部分と接触しない部分との境界位置、言い換えると、ソルダレジストの端部の位置で腐食しやすいことが知られている。これらの現象によれば、ソルダレジストの端部に位置する劣化検出用の配線に液体を付着させることにより、劣化検出用の配線の劣化をより促進させることができると考えられる。

特開平３－１５８７４８号公報

プリント基板は、工作機械内で水平面に対して立てられた状態で取り付けられることがある。また、劣化検出用の配線とソルダレジストの開口部とを有するプリント基板が立てられると、ソルダレジストの端部に位置する劣化検出用の配線が開口部よりも鉛直上方向側に配置されることがある。この状態において、開口部に浸入する液体は、鉛直下方向に流れ落ちるため劣化検出用の配線に付着しにくい。

そこで、本発明は、プリント基板の姿勢に関わらず、劣化検出用の配線と液体との接触機会を増やして配線の劣化を促進することができる劣化検出用プリント配線基板を提供することを目的とする。

本発明の態様は、板状の絶縁体と、前記絶縁体の片面に形成される配線と、前記片面および前記配線を覆うとともに前記配線の一部を大気中に露出させる開口部が形成されるソルダレジストと、を有する劣化検出用プリント配線基板であって、前記ソルダレジストには、連続する前記配線のうち複数の部分を露出させる前記開口部、または、連続する前記配線のうち複数の前記部分を露出させる複数の前記開口部が形成され、前記片面の平面視において、前記開口部に臨む前記ソルダレジストの端部に、前記配線と交差する交差部が複数存在し、前記絶縁体の外周部のどの箇所が鉛直上方向に向けられても、いずれかの前記交差部の位置において、当該交差部よりも前記開口部が鉛直上方向側に位置する。

本発明によれば、プリント基板の姿勢に関わらず、液体と配線との接触機会を増やすことができ、配線の劣化を促進することができる。

第１実施形態のプリント基板と劣化検出用プリント配線基板を示す模式図である。 第１実施形態の第１具体例の劣化検出用プリント配線基板を模式的に示す平面図である。 第１実施形態の第２具体例の劣化検出用プリント配線基板を模式的に示す平面図である。 第１実施形態の第３具体例の劣化検出用プリント配線基板を模式的に示す平面図である。 第１実施形態の第５具体例の劣化検出用プリント配線基板を模式的に示す平面図である。 第１実施形態の第６具体例の劣化検出用プリント配線基板を模式的に示す平面図である。 第１実施形態の第７具体例の劣化検出用プリント配線基板を模式的に示す平面図である。 第２実施形態のプリント基板と劣化検出用プリント配線基板を示す模式図である。 第２実施形態の劣化検出用プリント配線基板の表面側を模式的に示す平面図である。 第２実施形態の劣化検出用プリント配線基板の裏面側を模式的に示す平面図である。

本発明に係る劣化検出用プリント配線基板について、好適な実施形態を掲げ、添付の図面を参照しながら以下、詳細に説明する。

［１．第１実施形態］
図１を用いて第１実施形態におけるプリント基板１０および劣化検出用プリント配線基板２０の構成を説明する。以下の説明では、プリント基板１０および劣化検出用プリント配線基板２０と平行する平面をｘｙ平面とする。ｘｙ平面のｘ軸とｙ軸は互いに直交する。また、ｘ軸の＋方向を＋ｘ方向とし、ｘ軸の－方向を－ｘ方向とする。同様に、ｙ軸の＋方向を＋ｙ方向とし、ｙ軸の－方向を－ｙ方向とする。

プリント基板１０は、工作機械に使用される。プリント基板１０の片面または両面には、主たる電子回路の配線（不図示）が形成されるとともに、劣化検出回路１６の配線１８が形成される。劣化検出回路１６の配線１８には、劣化検出用プリント配線基板２０の配線２８と抵抗Ｒとが直列に接続される。配線１８および配線２８は、プリント基板１０に形成される電子回路の配線と比較して故障しやすい形態、具体的には、線幅が細くされる。また、劣化検出回路１６には、抵抗Ｒの両端の抵抗電圧を検出する電圧センサＶが設けられる。

配線１８および配線２８が断線していない状態で劣化検出回路１６の一端に所定電圧が印加されると、電圧センサＶは抵抗電圧を検出する。対して、配線１８または配線２８が断線している状態で劣化検出回路１６の一端に所定電圧が印加されると、電圧センサＶはゼロの電圧を検出する。配線１８および配線２８は、プリント基板１０に形成される電子回路の配線よりも細い。このため、配線１８および配線２８の劣化（断線）は、プリント基板１０に形成される電子回路の配線の劣化（断線）よりも早く発生する。電圧センサＶの検出値がゼロということは、配線１８または配線２８が断線する程度まで、プリント基板１０に形成される電子回路の劣化が進行していることを意味する。つまり、電圧センサＶの検出値は、プリント基板１０に形成される電子回路の配線の劣化度合い（断線状態）を示す指標となる。

劣化検出用プリント配線基板２０は、絶縁体２２と、配線２８と、ソルダレジスト３０と、を有する。絶縁体２２は、板状に形成され、その外形は平面視において、ｘ軸に沿って延伸する１組の第１辺２４ａ、２４ｂと、ｙ軸に沿って延伸する第２辺２６ａ、２６ｂとからなる矩形形状である。第１辺２４ａは＋ｙ方向側に配置され、第１辺２４ｂは－ｙ方向側に配置される。第２辺２６ａは＋ｘ方向側に配置され、第２辺２６ｂは－ｘ方向側に配置される。なお、絶縁体２２の形状は矩形に限らない。例えば、他の多角形でもよいし、円形でもよい。

配線２８は、銅等の導体であり、絶縁体２２の片面または両面に形成される。配線２８の一端に位置する入力端子Ｖ１は、配線１８の第１端子１８１に接続され、配線２８の他端に位置する出力端子Ｖ２は、配線１８の第２端子１８２に接続される。

図２～図７に示されるように、ソルダレジスト３０は、絶縁体２２の片面の少なくとも一部および配線２８の一部（被覆部分２８２）を覆う。また、ソルダレジスト３０には、入力端子Ｖ１から出力端子Ｖ２まで連続する配線２８のうち複数の部分（劣化促進部分２８０）を大気中に露出させる開口部４０（図１～図４）、または、入力端子Ｖ１から出力端子Ｖ２まで連続する配線２８のうち複数の部分（劣化促進部分２８０）を大気中に露出させる複数の開口部４０（図５～図７）が形成される。片面の平面視において、開口部４０に臨むソルダレジスト３０の端部（開口側端部３００）には、配線２８と交差する交差部５０が複数存在する。交差部５０の位置には、配線２８とソルダレジスト３０の接触部分と非接触部分の境界が存在する。

以下で説明する各具体例において、開口部４０は、絶縁体２２の外周部のどの箇所が鉛直上方向に向けられても、交差部５０に液体が残留する形態になっている。

［１．１．第１具体例］
図２を用いて第１具体例の劣化検出用プリント配線基板２０を説明する。絶縁体２２の片面の平面視において、ソルダレジスト３０には、平行四辺形（図２では長方形）の１つの開口部４０が形成される。ソルダレジスト３０の開口側端部３００は、＋ｙ方向側に配置されてｘ軸に沿って延伸する開口側端部３０１と、－ｙ方向側に配置されてｘ軸に沿って延伸する開口側端部３０３と、＋ｘ方向側に配置されてｙ軸に沿って延伸する開口側端部３０２と、－ｘ方向側に配置されてｙ軸に沿って延伸する開口側端部３０４と、を有する。

配線２８は、入力端子Ｖ１から出力端子Ｖ２にかけて１つ以上（図２では５つ）の箇所で折れ曲がっている。配線２８は、ソルダレジスト３０で覆われる被覆部分２８２と、開口部４０で大気中に露出される劣化促進部分２８０と、を交互に有する。被覆部分２８２と劣化促進部分２８０は連続する。配線２８は、３つの被覆部分２８２と２つの劣化促進部分２８０を有する。このうち、１つの劣化促進部分２８０は、開口側端部３０１から－ｙ方向側に延伸する部分と、開口側端部３０２から－ｘ方向側に延伸する部分と、を有する。また、他の劣化促進部分２８０は、開口側端部３０３から＋ｙ方向側に延伸する部分と、開口側端部３０４から＋ｘ方向側に延伸する部分と、を有する。

第１具体例において、開口側端部３０１～３０４には、配線２８と交差する交差部５０が１つずつ存在する。

絶縁体２２の第１辺２４ａが鉛直上方向に向けられると、開口部４０は、開口側端部３０３に存在する交差部５０よりも鉛直上方向側に位置する。この配置で開口部４０に液体が浸入すると、開口部４０よりも鉛直下方向側に位置する開口側端部３０３に液体が溜まる。すると、開口側端部３０３に存在する交差部５０の位置で、液体が劣化促進部分２８０に付着する。このため劣化促進部分２８０の劣化、ここでは断線が促進される。

絶縁体２２の第１辺２４ｂが鉛直上方向に向けられると、開口部４０は、開口側端部３０１に存在する交差部５０よりも鉛直上方向側に位置する。この配置で開口部４０に液体が浸入すると、開口部４０よりも鉛直下方向側に位置する開口側端部３０１に液体が溜まる。すると、開口側端部３０１に存在する交差部５０の位置で、液体が劣化促進部分２８０に付着する。このため劣化促進部分２８０の劣化、ここでは断線が促進される。

絶縁体２２の第２辺２６ａが鉛直上方向に向けられると、開口部４０は、開口側端部３０４に存在する交差部５０よりも鉛直上方向側に位置する。この配置で開口部４０に液体が浸入すると、開口部４０よりも鉛直下方向側に位置する開口側端部３０４に液体が溜まる。すると、開口側端部３０４に存在する交差部５０の位置で、液体が劣化促進部分２８０に付着する。このため劣化促進部分２８０の劣化、ここでは断線が促進される。

絶縁体２２の第２辺２６ｂが鉛直上方向に向けられると、開口部４０は、開口側端部３０２に存在する交差部５０よりも鉛直上方向側に位置する。この配置で開口部４０に液体が浸入すると、開口部４０よりも鉛直下方向側に位置する開口側端部３０２に液体が溜まる。すると、開口側端部３０２に存在する交差部５０の位置で、液体が劣化促進部分２８０に付着する。このため劣化促進部分２８０の劣化、ここでは断線が促進される。

上述した４つの姿勢では、開口部４０よりも鉛直下方向側に位置する開口側端部３００が水平となるため、その開口側端部３００に液体が溜まりやすい。しかし、開口部４０よりも鉛直下方向側に位置する開口側端部３００は水平である必要はない。開口部４０よりも鉛直下方向側に位置する開口側端部３００に水平面に対して垂直でない部分があれば、液体はその垂直でない部分に残留する。このため、交差部５０の位置で、液体を劣化促進部分２８０に付着させることができる。以下で説明する各具体例および第２実施形態も同様である。

［１．２．第２具体例］
図３を用いて第２具体例の劣化検出用プリント配線基板２０を説明する。なお、第２具体例の劣化検出用プリント配線基板２０において、第１具体例の劣化検出用プリント配線基板２０と同じ構成には同一の符号を付す。

開口部４０は、第１具体例と同様に平行四辺形（図３では長方形）である。更に、開口部４０の内側には、開口部４０よりも一回り小さい平行四辺形（図３では長方形）のソルダレジスト３０が設けられる。つまり、第２具体例の開口部４０は、平行四辺形（図３では長方形）の環状である。開口部４０の内側に設けられるソルダレジスト３０の開口側端部３００は、＋ｙ方向側に配置されてｘ軸に沿って延伸する開口側端部３０５と、－ｙ方向側に配置されてｘ軸に沿って延伸する開口側端部３０７と、＋ｘ方向側に配置されてｙ軸に沿って延伸する開口側端部３０６と、－ｘ方向側に配置されてｙ軸に沿って延伸する開口側端部３０８と、を有する。

配線２８のパターンは、第１具体例の配線２８のパターンと同じである。配線２８は、５つの被覆部分２８２と４つの劣化促進部分２８０を有する。第１の劣化促進部分２８０は、開口側端部３０１と開口側端部３０５との間をｙ軸に沿って延伸する。第２の劣化促進部分２８０は、開口側端部３０６と開口側端部３０２との間をｘ軸に沿って延伸する。第３の劣化促進部分２８０は、開口側端部３０３と開口側端部３０７との間をｙ軸に沿って延伸する。第４の劣化促進部分２８０は、開口側端部３０８と開口側端部３０４との間をｘ軸に沿って延伸する。

第２具体例において、開口側端部３０１～３０８には、配線２８と交差する交差部５０が１つずつ存在する。

絶縁体２２の第１辺２４ａ、２４ｂ、第２辺２６ａ、２６ｂのいずれかが鉛直上方向に向けられると、開口部４０は、いずれかの交差部５０よりも鉛直上方向側に位置する。開口部４０に液体が浸入すると、開口部４０よりも鉛直下方向側に位置する開口側端部３０１～３０８に液体が溜まる。すると、開口側端部３０１～３０８に存在する交差部５０の位置で、液体が劣化促進部分２８０に付着する。このため劣化促進部分２８０の劣化、ここでは断線が促進される。

［１．３．第３具体例］
図４を用いて第３具体例の劣化検出用プリント配線基板２０を説明する。なお、第３具体例の劣化検出用プリント配線基板２０において、第１具体例の劣化検出用プリント配線基板２０と同じ構成には同一の符号を付す。

第３具体例の劣化検出用プリント配線基板２０の構成は、ソルダレジスト３０に円形の１つの開口部４０が形成される点を除き、第１具体例の劣化検出用プリント配線基板２０の構成と一致する。

［１．４．第４具体例］
図３に示される第２具体例の劣化検出用プリント配線基板２０において、ソルダレジスト３０に円環形状の１つの開口部４０が形成されてもよい。

［１．５．第５具体例］
図５を用いて第５具体例の劣化検出用プリント配線基板２０を説明する。絶縁体２２の片面の平面視において、ソルダレジスト３０には、平行四辺形（図５では長方形）の複数の開口部４０が形成される。ここでは４つの開口部４０ａ～４０ｄが形成される。－ｘ方向側の開口部４０ａにおいて、ソルダレジスト３０の開口側端部３００は、＋ｙ方向側に配置されてｘ軸に沿って延伸する開口側端部３０９と、－ｙ方向側に配置されてｘ軸に沿って延伸する開口側端部３１０と、を有する。＋ｙ方向側の開口部４０ｂにおいて、ソルダレジスト３０の開口側端部３００は、＋ｘ方向側に配置されてｙ軸に沿って延伸する開口側端部３１１と、－ｘ方向側に配置されてｙ軸に沿って延伸する開口側端部３１２と、を有する。＋ｘ方向側の開口部４０ｃにおいて、ソルダレジスト３０の開口側端部３００は、＋ｙ方向側に配置されてｘ軸に沿って延伸する開口側端部３１３と、－ｙ方向側に配置されてｘ軸に沿って延伸する開口側端部３１４と、を有する。－ｙ方向側の開口部４０ｄにおいて、ソルダレジスト３０の開口側端部３００は、＋ｘ方向側に配置されてｙ軸に沿って延伸する開口側端部３１５と、－ｘ方向側に配置されてｙ軸に沿って延伸する開口側端部３１６と、を有する。

配線２８は、入力端子Ｖ１から出力端子Ｖ２にかけて１つ以上（図５では４つ）の箇所で折れ曲がっている。配線２８は、ソルダレジスト３０で覆われる被覆部分２８２と、開口部４０で大気中に露出される劣化促進部分２８０と、を交互に有する。被覆部分２８２と劣化促進部分２８０は連続する。配線２８は、５つの被覆部分２８２と４つの劣化促進部分２８０を有する。

第１の劣化促進部分２８０は、開口側端部３１０と開口側端部３０９との間をｙ軸に沿って延伸する。第２の劣化促進部分２８０は、開口側端部３１２と開口側端部３１１との間をｘ軸に沿って延伸する。第３の劣化促進部分２８０は、開口側端部３１３と開口側端部３１４との間をｙ軸に沿って延伸する。第４の劣化促進部分２８０は、開口側端部３１５と開口側端部３１６との間をｘ軸に沿って延伸する。

第５具体例において、開口側端部３０９～３１６には、配線２８と交差する交差部５０が１つずつ存在する。

絶縁体２２の第１辺２４ａが鉛直上方向に向けられると、開口部４０ａは、開口側端部３１０に存在する交差部５０よりも鉛直上方向側に位置する。この配置で開口部４０ａに液体が浸入すると、開口部４０ａよりも鉛直下方向側に位置する開口側端部３１０に液体が溜まる。すると、開口側端部３１０に存在する交差部５０の位置で、液体が劣化促進部分２８０に付着する。このため劣化促進部分２８０の劣化、ここでは断線が促進される。開口部４０ｃについても同じことがいえる。

絶縁体２２の第１辺２４ｂが鉛直上方向に向けられると、開口部４０ａは、開口側端部３０９に存在する交差部５０よりも鉛直上方向側に位置する。この配置で開口部４０ａに液体が浸入すると、開口部４０ａよりも鉛直下方向側に位置する開口側端部３０９に液体が溜まる。すると、開口側端部３０９に存在する交差部５０の位置で、液体が劣化促進部分２８０に付着する。このため劣化促進部分２８０の劣化、ここでは断線が促進される。開口部４０ｃについても同じことがいえる。

絶縁体２２の第２辺２６ａが鉛直上方向に向けられると、開口部４０ｂは、開口側端部３１２に存在する交差部５０よりも鉛直上方向側に位置する。この配置で開口部４０ｂに液体が浸入すると、開口部４０ｂよりも鉛直下方向側に位置する開口側端部３１２に液体が溜まる。すると、開口側端部３１２に存在する交差部５０の位置で、液体が劣化促進部分２８０に付着する。このため劣化促進部分２８０の劣化、ここでは断線が促進される。開口部４０ｄについても同じことがいえる。

絶縁体２２の第２辺２６ｂが鉛直上方向に向けられると、開口部４０ｂは、開口側端部３１１に存在する交差部５０よりも鉛直上方向側に位置する。この配置で開口部４０ｂに液体が浸入すると、開口部４０ｂよりも鉛直下方向側に位置する開口側端部３１１に液体が溜まる。すると、開口側端部３１１に存在する交差部５０の位置で、液体が劣化促進部分２８０に付着する。このため劣化促進部分２８０の劣化、ここでは断線が促進される。開口部４０ｄについても同じことがいえる。

［１．６．第６具体例］
図６を用いて第６具体例の劣化検出用プリント配線基板２０を説明する。なお、第６具体例の劣化検出用プリント配線基板２０において、第５具体例の劣化検出用プリント配線基板２０と同じ構成には同一の符号を付す。

第６具体例の劣化検出用プリント配線基板２０の構成は、開口部４０の形状を除き、第５具体例の劣化検出用プリント配線基板２０の構成と一致する。第６具体例において、それぞれの開口部４０は、内角が直角でない平行四辺形である。それぞれの開口側端部３００は、劣化促進部分２８０の軸線に対して直角でない角度で交差する。

［１．７．第７具体例］
図７を用いて第７具体例の劣化検出用プリント配線基板２０を説明する。なお、第７具体例の劣化検出用プリント配線基板２０において、第５具体例の劣化検出用プリント配線基板２０と同じ構成には同一の符号を付す。

第７具体例の劣化検出用プリント配線基板２０の構成は、開口部４０の形状を除き、第５具体例の劣化検出用プリント配線基板２０の構成と一致する。第７具体例において、それぞれの開口部４０の形状は円形である。

［２．第２実施形態］
図８を用いて第２実施形態におけるプリント基板１０および劣化検出用プリント配線基板２０の構成を説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同じ構成には同一の符号を付す。第１実施形態が配線２８の断線を検出するものであるのに対して、第２実施形態は配線２８の断線およびイオンマイグレーションによる短絡を検出するものである。

第２実施形態において、プリント基板１０に形成される配線１８は、第１ライン１８ａと第２ライン１８ｂを有する。第１ライン１８ａには、劣化検出用プリント配線基板２０の電圧ライン２８ａ（図９、図１０）と抵抗Ｒとが直列に接続される。第２ライン１８ｂには、劣化検出用プリント配線基板２０のグランドライン２８ｂ（図９、図１０）が接続される。第２ライン１８ｂは接地される。

第１ライン１８ａおよび電圧ライン２８ａが断線していない状態、または、電圧ライン２８ａとグランドライン２８ｂが短絡していな状態で劣化検出回路１６の一端に所定電圧が印加されると、電圧センサＶは抵抗電圧を検出する。対して、第１ライン１８ａまたは電圧ライン２８ａが断線している状態、または、電圧ライン２８ａとグランドライン２８ｂが短絡している状態で劣化検出回路１６の一端に所定電圧が印加されると、電圧センサＶはゼロまたは抵抗電圧未満の電圧を検出する。第１ライン１８ａ、電圧ライン２８ａ、グランドライン２８ｂは、プリント基板１０に形成される電子回路の配線よりも細い。このため、第１ライン１８ａ、電圧ライン２８ａ、グランドライン２８ｂの劣化（断線、短絡）は、プリント基板１０に形成される電子回路の配線の劣化（断線、短絡）よりも早く発生する。電圧センサＶの検出値が抵抗電圧未満ということは、第１ライン１８ａおよび電圧ライン２８ａの断線、または、電圧ライン２８ａとグランドライン２８ｂの短絡が発生する程度まで、プリント基板１０に形成される電子回路の劣化が進行していることを意味する。つまり、電圧センサＶの検出値は、プリント基板１０に形成される電子回路の配線の劣化度合い（断線状態または短絡状態）を示す指標となる。

図９、図１０を用いて劣化検出用プリント配線基板２０を説明する。絶縁体２２の表面（図９）と裏面（図１０）には、２つの配線２８が形成され、更に表面の一部と裏面の一部はソルダレジスト３０で覆われる。

ソルダレジスト３０には、絶縁体２２の中央部分から放射方向に向かって延伸する複数の開口部４０が形成される。具体的には、絶縁体２２の中央部分から＋ｘ方向、－ｘ方向、＋ｙ方向、－ｙ方向に延伸する４つの開口部４０が形成される。更に、絶縁体２２の中央部分から＋ｘ方向と＋ｙ方向の間の方向、＋ｘ方向と－ｙ方向の間の方向、－ｘ方向と＋ｙ方向の間の方向、－ｘ方向と－ｙ方向の間の方向に延伸する４つの開口部４０が形成される。

上述したように、第２実施形態の劣化検出用プリント配線基板２０は、表面から裏面にかけて形成される２つの配線２８を有する。一方の配線２８は電圧ライン２８ａ（第１配線）であり、他方の配線２８はグランドライン２８ｂ（第２配線）である。

図９に示されるように、絶縁体２２の表面側には、電圧ライン２８ａの一端に位置する入力端子Ｖ１が形成される。図８に示されるように、入力端子Ｖ１は、第１ライン１８ａの第１端子１８１に接続される。図１０に示されるように、絶縁体２２の裏面側には、電圧ライン２８ａの他端に位置する出力端子Ｖ２が形成される。図８に示されるように、出力端子Ｖ２は、第１ライン１８ａの第２端子１８２に接続される。表面側の電圧ライン２８ａと裏面側の電圧ライン２８ａは、絶縁体２２の表面側から裏面側に貫通するスルーホール６０ａで互いに接続される。

図９に示されるように、絶縁体２２の表面側には、グランドライン２８ｂの一端に位置するグランド端子Ｇ２が形成される。図８に示されるように、グランド端子Ｇ２は、第２ライン１８ｂの第２グランド端子１８４に接続される。図１０に示されるように、絶縁体２２の裏面側には、グランドライン２８ｂの他端に位置するグランド端子Ｇ１が形成される。図８に示されるように、グランド端子Ｇ１は、第２ライン１８ｂの第１グランド端子１８３に接続される。表面側のグランドライン２８ｂと裏面側のグランドライン２８ｂは、絶縁体２２の表面側から裏面側に貫通するスルーホール６０ｂで互いに接続される。

図９に示されるように、絶縁体２２の表面側の平面視において、電圧ライン２８ａとグランドライン２８ｂは、絶縁体２２の略中央部分を中心にして交互にかつ同一方向に巻かれる螺線形状である。このため、絶縁体２２の中央部分から放射方向に向かって、螺線形状の電圧ライン２８ａとグランドライン２８ｂとが交互に並ぶ。電圧ライン２８ａとグランドライン２８ｂは互いに並行し、絶縁体２２の縁部分から中心部分（または中心部分から縁部分）に向かって延伸する。隣り合う電圧ライン２８ａとグランドライン２８ｂとの間の距離は、所定距離以下である。この所定距離は、電圧ライン２８ａとグランドライン２８ｂにイオンマイグレーションによる短絡が発生する距離である。この所定距離は、配線１８の太さに応じて適宜設定されてもよいし、一定であってもよい。

電圧ライン２８ａは、ソルダレジスト３０で覆われる被覆部分２８２ａと、開口部４０で大気中に露出される劣化促進部分２８０ａと、を交互に有する。被覆部分２８２ａと劣化促進部分２８０ａは連続する。同様に、グランドライン２８ｂは、ソルダレジスト３０で覆われる被覆部分２８２ｂと、開口部４０で大気中に露出される劣化促進部分２８０ｂと、を交互に有する。被覆部分２８２ｂと劣化促進部分２８０ｂは連続する。

それぞれの開口部４０において、ソルダレジスト３０の開口側端部３００には、電圧ライン２８ａと交差する交差部５０ａとグランドライン２８ｂと交差する交差部５０ｂが存在する。

絶縁体２２の裏面側の開口部４０および配線２８も表面側の開口部４０および配線２８と同じ構成であるため、その説明を省略する。

絶縁体２２の第１辺２４ａ、２４ｂ、第２辺２６ａ、２６ｂのいずれかが鉛直上方向に向けられると、いずれかの開口部４０は、その開口部４０内のいずれかの交差部５０よりも鉛直上方向側に位置する。開口部４０に液体が浸入すると、開口部４０よりも鉛直下方向側に位置する開口側端部３００に液体が溜まる。すると、開口側端部３００に存在する交差部５０の位置で、液体が劣化促進部分２８０に付着する。このため劣化促進部分２８０の劣化、ここでは断線またはイオンマイグレーションによる短絡が促進される。

［３．実施形態から得られる発明］
上記実施形態から把握しうる発明について、以下に記載する。

本発明の態様は、板状の絶縁体２２と、前記絶縁体２２の片面に形成される配線２８と、前記片面および前記配線２８を覆うとともに前記配線２８の一部を大気中に露出させる開口部４０が形成されるソルダレジスト３０と、を有する劣化検出用プリント配線基板２０であって、前記ソルダレジスト３０には、連続する前記配線２８のうち複数の部分（劣化促進部分２８０）を露出させる前記開口部４０（図２～図４）、または、連続する前記配線２８のうち複数の前記部分（劣化促進部分２８０、２８０ａ、２８０ｂ）を露出させる複数の前記開口部４０（図５～図７、図９、図１０）が形成され、前記片面の平面視において、前記開口部４０に臨む前記ソルダレジスト３０の端部（開口側端部３００）に、前記配線２８と交差する交差部５０、５０ａ、５０ｂが複数存在し、前記絶縁体２２の外周部（第１辺２４ａ、２４ｂ、第２辺２６ａ、２６ｂ）のどの箇所が鉛直上方向に向けられても、いずれかの前記交差部５０、５０ａ、５０ｂの位置において、当該交差部５０、５０ａ、５０ｂよりも前記開口部４０が鉛直上方向側に位置する。

上記構成においては、劣化検出用プリント配線基板２０が取り付けられたプリント基板１０が立てられたとしても、劣化検出用プリント配線基板２０のいずれかの交差部５０、５０ａ、５０ｂの位置において、その交差部５０、５０ａ、５０ｂよりも開口部４０が鉛直上方向側に位置する。このため、開口部４０内の液体は、その開口部４０の鉛直下方向側に位置する交差部５０、５０ａ、５０ｂ、すなわち平面を鉛直上方向に向ける交差部５０、５０ａ、５０ｂに残留しやすくなる。従って、上記構成によれば、プリント基板１０の姿勢に関わらず、液体と配線２８との接触機会を増やすことができ、配線２８の劣化を促進することができる。

劣化検出用プリント配線基板２０において、前記配線２８として第１配線（電圧ライン２８ａ）と第２配線（グランドライン２８ｂ）を有し、前記第１配線（電圧ライン２８ａ）と前記第２配線（グランドライン２８ｂ）は同一の前記開口部４０により大気中に露出され、前記交差部５０ａ、５０ｂで前記第１配線（電圧ライン２８ａ）と前記第２配線（グランドライン２８ｂ）との間の距離は所定距離以下であり、前記所定距離は、前記第１配線（電圧ライン２８ａ）と前記第２配線（グランドライン２８ｂ）にイオンマイグレーションによる短絡が発生する距離である。

上記構成によれば、第１配線（電圧ライン２８ａ）または第２配線（グランドライン２８ｂ）の断線を促進することができるだけでなく、第１配線（電圧ライン２８ａ）と第２配線（グランドライン２８ｂ）の短絡を促進することができる。

劣化検出用プリント配線基板２０において、前記開口部４０で前記第１配線（電圧ライン２８ａ）と前記第２配線（グランドライン２８ｂ）は互いに並行する部分を有する。

劣化検出用プリント配線基板２０において、前記第１配線（電圧ライン２８ａ）と前記第２配線（グランドライン２８ｂ）は、交互にかつ同一方向に巻かれる螺旋形状である。

なお、本発明に係る劣化検出用プリント配線基板は、上述の実施形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

２０…劣化検出用プリント配線基板 ２２…絶縁体
２４ａ、２４ｂ…第１辺（外周部） ２６ａ、２６ｂ…第２辺（外周部）
２８…配線 ２８ａ…電圧ライン（第１配線）
２８ｂ…グランドライン（第２配線） ３０…ソルダレジスト
４０、４０ａ～４０ｄ…開口部 ５０、５０ａ、５０ｂ…交差部
２８０、２８０ａ、２８０ｂ…劣化促進部分（部分）
３００～３１６…開口側端部（端部）

Claims (4)

1. 板状の絶縁体と、前記絶縁体の片面に形成される配線と、前記片面および前記配線を覆うとともに前記配線の一部を大気中に露出させる開口部が形成されるソルダレジストと、を有する劣化検出用プリント配線基板であって、
   前記ソルダレジストには、連続する前記配線のうち複数の部分を露出させる前記開口部、または、連続する前記配線のうち複数の前記部分を露出させる複数の前記開口部が形成され、
   前記片面の平面視において、前記開口部に臨む前記ソルダレジストの端部に、前記配線と交差する交差部が複数存在し、
   前記絶縁体の外周部のどの箇所が鉛直上方向に向けられても、いずれかの前記交差部の位置において、当該交差部よりも前記開口部が鉛直上方向側に位置する、劣化検出用プリント配線基板。
2. 請求項１に記載の劣化検出用プリント配線基板であって、
   前記配線として第１配線と第２配線を有し、
   前記第１配線と前記第２配線は同一の前記開口部により大気中に露出され、
   前記交差部で前記第１配線と前記第２配線との間の距離は所定距離以下であり、
   前記所定距離は、前記第１配線と前記第２配線にイオンマイグレーションによる短絡が発生する距離である、劣化検出用プリント配線基板。
3. 請求項２に記載の劣化検出用プリント配線基板であって、
   前記開口部で前記第１配線と前記第２配線は互いに並行する部分を有する、劣化検出用プリント配線基板。
4. 請求項３に記載の劣化検出用プリント配線基板であって、
   前記第１配線と前記第２配線は、交互にかつ同一方向に巻かれる螺旋形状である、劣化検出用プリント配線基板。

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