JP5827255B2 - 芳香族ポリエステルフィルム、太陽電池モジュール用バックシートおよび太陽電池モジュール - Google Patents

Description

本発明は、芳香族ポリエステルフィルム、太陽電池モジュール用バックシートおよび太陽電池モジュールに関する。具体的には、本発明は、環状カルボジイミド化合物と、微粒子を含有した白色の芳香族ポリエステルフィルム、該芳香族ポリエステルフィルムを有する太陽電池モジュール用バックシート、該太陽電池モジュール用バックシートを積層した太陽電池モジュールに関する。

太陽電池モジュールは、一般に、太陽光が入射する受光面側からガラスまたはフロントシート／透明な充填材料（封止材）／太陽電池素子／封止材／バックシート（ＢＳ）がこの順に積層された構造を有している。バックシート（ＢＳ）は、太陽電池モジュールの最外層に設けられ、太陽電池素子を保護する働きをする。太陽電池モジュールが屋体に設置された場合、バックシート（ＢＳ）は、風雨に曝されたり、高温多湿環境下に長期間置かれることが想定されるため、優れた耐候性が求められる。

太陽電池モジュール用バックシートには、従来、ポリエステルフィルム、特にポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴ）フィルムが使用されている。これらのフィルムは、耐加水分解性に乏しいため、加水分解により分子量が低下し、脆化が進行して機械物性などが低下する。このため、太陽電池用のバックシートとして長期間に渡り実用的な強度を保持することができなかった。

この問題を解決するために、例えば、特許文献１および２には、耐加水分解性を向上させるために、環状カルボジイミド化合物を末端封止剤としてバックシートに混合することが開示されている。環状カルボジイミド化合物は、ポリエステルの末端カルボキシ基と反応して、生成したイソシアネートを末端に連結する。環状カルボジイミド化合物を末端封止剤として用いた場合、イソシアネート化合物を遊離させることがなく、イソシアネートガスの揮散を抑制できるという利点がある。
特許文献３には、耐加水分解性を向上させるために、ポリエステルの末端封止剤としてケテンイミン化合物を用いることが開示されている。ここでは、ケテンイミン化合物をポリエステルの末端カルボキシル基に反応させることによって、ポリエステルの加水分解を抑制することが提案されている。

また、太陽電池モジュール用バックシートは、太陽光を反射させ発電効率を上げるために白色のフィルムであることが好ましいとされている。ポリエステルフィルムを白色にするために、酸化チタンやシリカなどの粒子を含有させたり、フィルムに微細な気泡（ボイド）を発生させることが行われている。

国際公開２０１１／０９３４７８号パンフレット 特開２０１１−２５８６４１号公報 米国特許３６９２７４５号公報

しかしながら、環状カルボジイミド化合物やケテンイミン化合物といった末端封止剤を含有した従来の白色の芳香族ポリエステルフィルムでは、芳香族ポリエステルフィルムの末端のカルボン酸と末端封止剤が反応することで高分子量化するため、ポリエステルフィルムを裁断する際に裁断屑が発生しやすいということが、本願発明者らの検討により明らかになった。

ポリエステルフィルムの加工工程中で裁断屑が発生すると、裁断屑や裁断屑中の粒子が脱落することによって、工程汚れが発生するため問題となる。
また、裁断屑がポリエステルフィルムに付着すると、ポリエステルフィルムと太陽電池パネルが貼り合わされて長期間使用された場合に、密着不良が起こり、ポリエステルフィルムが剥離することが、本願発明者らの検討により明らかになった。

そこで本願発明者らは、このような従来技術の課題を解決するために、耐加水分解性を有しつつも裁断時に裁断屑が発生しない白色の芳香族ポリエステルフィルムを提供することを目的として検討を進めた。

上記の課題を解決するために鋭意検討を行った結果、本願発明者らは、環状カルボジイミド化合物またはケテンイミン化合物と微粒子を含有する芳香族ポリエステルフィルムにおいて、環状カルボジイミド化合物またはケテンイミン化合物と微粒子の含有率を一定範囲内とし、微粒子の粒径とその凝集率を規定することにより、ポリエステルフィルムを裁断する際に裁断屑が発生しにくいことを見出した。
具体的に、本発明は、以下の構成を有する。

［１］環骨格にカルボジイミド基を１つ含み、その第一窒素と第二窒素が結合基により結合されている環状構造を分子内に少なくとも１つ有する環状カルボジイミド化合物、またはケテンイミン化合物と、微粒子と、芳香族ポリエステル樹脂とを含み、前記環状カルボジイミド化合物または前記ケテンイミン化合物の含有率は、前記芳香族ポリエステル樹脂の質量に対して０．１〜５質量％であり、前記微粒子の粒径は０．１〜１０μｍであり、前記微粒子の含有率は前記芳香族ポリエステル樹脂の質量に対して１〜１０質量％であり、前記微粒子の一部は凝集しており、その凝集率が１０〜５０％であることを特徴とする芳香族ポリエステルフィルム。
［２］前記環状カルボジイミド化合物は下記一般式（Ｏ−１）または一般式（Ｏ−２）で表されることを特徴とする［１］に記載の芳香族ポリエステルフィルム。

（一般式（Ｏ−１）中、Ｒ¹およびＲ⁵は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表す。Ｒ²〜Ｒ⁴およびＲ⁶〜Ｒ⁸は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表す。Ｒ¹〜Ｒ⁸は互いに結合して環を形成してもよい。Ｘ¹およびＸ²は、それぞれ独立に単結合、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＮＨ−または−ＣＨ₂−を表す。Ｌ¹は２価の連結基を表す。）

（一般式（Ｏ−２）中、Ｒ¹¹、Ｒ¹⁵、Ｒ²¹およびＲ²⁵は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表す。Ｒ¹²〜Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁶〜Ｒ¹⁸、Ｒ²²〜Ｒ²⁴およびＲ²⁶〜Ｒ²⁸は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表す。Ｒ¹¹〜Ｒ²⁸は互いに結合して環を形成してもよい。Ｘ¹¹、Ｘ¹²、Ｘ²¹およびＸ²²は、それぞれ独立に単結合、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＮＨ−または−ＣＨ₂−を表す。Ｌ²は４価の連結基を表す。）
［３］前記一般式（Ｏ−１）および（Ｏ−２）中、Ｒ¹およびＲ⁵、ならびに、Ｒ¹¹、Ｒ¹⁵、Ｒ²¹およびＲ²⁵がそれぞれ独立に２級もしくは３級アルキル基、または、アリール基を表すことを特徴とする［２］に記載の芳香族ポリエステルフィルム。
［４］前記一般式（Ｏ−１）中、Ｒ²およびＲ⁶がともに水素原子であることを特徴とする［２］または［３］に記載の芳香族ポリエステルフィルム。
［５］前記ケテンイミン化合物は下記一般式（１）で表されることを特徴とする[１]に記載の芳香族ポリエステルフィルム。

（一般式（１）中、Ｒ₁およびＲ₂は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表し、Ｒ₃はアルキル基またはアリール基を表す。）
[６] 前記ケテンイミン化合物は下記一般式（２）で表されることを特徴とする[１]に記載の芳香族ポリエステルフィルム。

（一般式（２）中、Ｒ₁はアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。Ｒ₂は置換基としてＬ₁を有するアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。Ｒ₃はアルキル基またはアリール基を表す。ｎは１から４の整数を表し、Ｌ₁はｎ価の連結基を表す。）
［７］前記一般式（２）における、ｎが３または４であることを特徴とする［６］に記載の芳香族ポリエステルフィルム。
［８］前記ケテンイミン化合物は下記一般式（３）で表されることを特徴とする[１]に記載の芳香族ポリエステルフィルム。

（一般式（３）中、Ｒ₁およびＲ₅はアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。Ｒ₂およびＲ₄は置換基としてＬ₂を有するアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。Ｒ₃およびＲ₆はアルキル基またはアリール基を表す。Ｌ₂は単結合または二価の連結基を表す。）
［９］前記ケテンイミン化合物のケテンイミンを構成する窒素原子と該窒素原子に結合している置換基を除く部分の分子量が３２０以上であることを特徴する［５］〜［８］のいずれかに記載の芳香族ポリエステルフィルム。
［１０］前記芳香族ポリエステル樹脂は、ジカルボン酸成分として、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジオール成分としてエチレングリコールを主として含み、
固有粘度（ＩＶ）が０．７〜０．９ｇ／ｄｌ、酸価（ＡＶ）が１〜２０ｅｑ／ｔｏｎであることを特徴とする［１］〜［９］のいずれかに記載の芳香族ポリエステルフィルム。
［１１］［１］〜［１０］のいずれかに記載の芳香族ポリエステルフィルムを少なくとも１層以上含み、積層数が２〜８層であることを特徴とする積層フィルム。
［１２］前記積層フィルムを構成する層のうち、最も膜厚が大きい層の厚みの変動率が１〜１０％であることを特徴とする［１１］に記載の積層フィルム。
［１３］環骨格にカルボジイミド基を１つ含み、その第一窒素と第二窒素が結合基により結合されている環状構造を分子内に少なくとも１つ有する環状カルボジイミド化合物、またはケテンイミン化合物と、微粒子と、芳香族ポリエステル樹脂とを含む芳香族ポリエステルフィルムの製造方法において、前記芳香族ポリエステル樹脂と、前記微粒子とを混練しマスターペレットを調製する工程と、前記マスターペレットと芳香族ポリエステルペレットを混合して押出した後、ダイから冷却ドラム上にキャストし製膜する工程を有し、前記マスターペレットを調製する工程または前記製膜する工程の少なくとも一方は、前記環状カルボジイミド化合物または前記ケテンイミン化合物を混合する工程を含み、前記微粒子の粒径は０．１〜１０μｍであり、前記微粒子の含有率は、前記芳香族ポリエステル樹脂の質量に対して１〜１０質量％であり、前記マスターペレットを調製する工程は、前記芳香族ポリエステル樹脂と微粒子をスクリュー回転トルクで混練する工程を含み、前記スクリュー回転トルクには０．１〜１０％の変動が与えられる芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。
［１４］前記スクリュー回転トルクには１回／分〜１００回／分の変動が与えられることを特徴とする［１３］に記載の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。
［１５］前記製膜する工程は、前記ダイの内部に１〜１０℃の温度分布を付与する工程を含むことを特徴とする［１３］または［１４］に記載の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。
［１６］前記環状カルボジイミド化合物は下記一般式（Ｏ−１）または一般式（Ｏ−２）で表されることを特徴とする［１３］〜［１５］のいずれかに記載の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。

（一般式（Ｏ−１）中、Ｒ¹およびＲ⁵は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表す。Ｒ²〜Ｒ⁴およびＲ⁶〜Ｒ⁸は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表す。Ｒ¹〜Ｒ⁸は互いに結合して環を形成してもよい。Ｘ¹およびＸ²は、それぞれ独立に単結合、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＮＨ−または−ＣＨ₂−を表す。Ｌ¹は２価の連結基を表す。）

（一般式（Ｏ−２）中、Ｒ¹¹、Ｒ¹⁵、Ｒ²¹およびＲ²⁵は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表す。Ｒ¹²〜Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁶〜Ｒ¹⁸、Ｒ²²〜Ｒ²⁴およびＲ²⁶〜Ｒ²⁸は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表す。Ｒ¹¹〜Ｒ²⁸は互いに結合して環を形成してもよい。Ｘ¹¹、Ｘ¹²、Ｘ²¹およびＸ²²は、それぞれ独立に単結合、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＮＨ−または−ＣＨ₂−を表す。Ｌ²は４価の連結基を表す。）
［１７］前記一般式（Ｏ−１）および（Ｏ−２）中、Ｒ¹およびＲ⁵、ならびに、Ｒ¹¹、Ｒ¹⁵、Ｒ²¹およびＲ²⁵がそれぞれ独立に２級もしくは３級アルキル基、または、アリール基を表すことを特徴とする［１６］に記載の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。
［１８］前記一般式（Ｏ−１）中、Ｒ²およびＲ⁶がともに水素原子であることを特徴とする［１６］または［１７］に記載の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。
［１９］前記ケテンイミン化合物は下記一般式（１）で表されることを特徴とする［１３］〜［１５］のいずれかに記載の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。

（一般式（１）中、Ｒ₁およびＲ₂は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表し、Ｒ₃はアルキル基またはアリール基を表す。）
［２０］前記ケテンイミン化合物は下記一般式（２）で表されることを特徴とする［１３］〜［１５］のいずれかに記載の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。

（一般式（２）中、Ｒ₁はアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。Ｒ₂は置換基としてＬ₁を有するアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。Ｒ₃はアルキル基またはアリール基を表す。ｎは１から４の整数を表し、Ｌ₁はｎ価の連結基を表す。）
［２１］前記一般式（２）における、ｎが３または４であることを特徴とする［２０］に記載の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。
［２２］前記ケテンイミン化合物は下記一般式（３）で表されることを特徴とする［１３］〜［１５］のいずれかに記載の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。

（一般式（３）中、Ｒ₁およびＲ₅はアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。Ｒ₂およびＲ₄は置換基としてＬ₂を有するアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。Ｒ₃およびＲ₆はアルキル基またはアリール基を表す。Ｌ₂は単結合または二価の連結基を表す。）
［２３］前記ケテンイミン化合物のケテンイミンを構成する窒素原子と該窒素原子に結合している置換基を除く部分の分子量が３２０以上であることを特徴する［１９］〜［２２］のいずれかに記載の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。
［２４］［１３］〜［２３］のいずれかに記載の製造方法により製造された芳香族ポリエステルフィルム。
［２５］［１］〜［１０］及び［２４］のいずれかに記載の芳香族ポリエステルフィルムを用いた太陽電池モジュール用バックシート。
［２６］［１１］または［１２］に記載の積層フィルムを用いた太陽電池モジュール用バックシート。
［２７］［２５］または［２６］に記載の太陽電池モジュール用バックシートを用いた太陽電池モジュール。

本発明によれば、耐加水分解性を有しつつも裁断時に裁断屑が発生しない芳香族ポリエステルフィルムを得ることができる。これにより、本発明の芳香族ポリエステルフィルムは、太陽電池パネルとの密着性が良好となり、太陽電池のバックシートとして好適に用いられる。

図１は、本発明に係るポリエステルフィルムの製造方法を実施するための二軸押出機の構成例を示す概略図である。

以下において、本発明について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、代表的な実施形態や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施形態に限定されるものではない。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は「〜」前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。

本発明は、芳香族ポリエステルフィルムに関する。本発明の芳香族ポリエステルフィルムは、環状カルボジイミド化合物またはケテンイミン化合物と微粒子と芳香族ポリエステル樹脂を含有する。環状カルボジイミド化合物またはケテンイミン化合物の含有率は、芳香族ポリエステル樹脂の質量に対して、０．１〜５質量％である。また、微粒子の粒径は０．１〜１０μｍであり、微粒子の含有率は芳香族ポリエステル樹脂の質量に対して１〜１０質量％である。微粒子の一部は凝集しており、その凝集率が１０〜５０％である。

（芳香族ポリエステル樹脂）
芳香族ポリエステル樹脂は、芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体と、低分子量脂肪族ジオール又は高分子量ジオールとを反応させることにより得ることができる。芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、ナフタリンジカルボン酸、パラフェニレンジカルボン酸、テレフタル酸ジメチル、イソフタル酸ジメチル、オルトフタル酸ジメチル、ナフタリンジカルボン酸ジメチル、パラフェニレンジカルボン酸ジメチル等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。

低分子量脂肪族ジオールとしては、例えば、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。
高分子量ジオールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。

上記の構成成分からなる結晶性芳香族ポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。これに記載の芳香族ポリエステルの中で特に好ましいのは、ジカルボン酸として、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸を主成分に用いるもの、ジオールとしてエチレングリコール、シクロヘキサンジメタノールを主成分とするものが好ましく、より好ましくはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレートであり、さらに好ましくはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートである。

芳香族ポリエステル樹脂の形状は特に限定されることはないが、ペレット状であることが好ましい。芳香族ポリエステル樹脂をペレットとすることにより、後述する微粒子との混合を容易にすることができる。
ペレットの形状は、無定形（破砕形）、円柱形、長方形いずれでも構わないが、ペレットの生産性の観点から円柱形、長方形が好ましく、さらに押出し機への供給安定性からは円柱形が好ましい。円柱形では角が破砕しにくく、粉が発生しにくいため、ホッパー内でブリッジ（閉塞）しないからである。

好ましいペレットの体積は１〜１０００ｍｍ³が好ましく、より好ましくは３〜１００ｍｍ³、さらに好ましくは５〜６０ｍｍ³である。この範囲未満ではホッパー内で閉塞し易く好ましくない。またこの範囲を超えると、ペレットを貯蔵しているサイロから押出し機まで風送する際、搬送し難く好ましくない。

（微粒子）
本発明の芳香族ポリエステルフィルムは、微粒子を含有する。この微粒子は、芳香族ポリエステルフィルムを白色にする働きをする。微粒子としては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化チタン、アルミナ、水酸化アルミニウム、ヒドロキシアパタイト、シリカ、マイカ、タルク、カオリン、クレイ、ガラス粉、アスベスト粉、ゼオライトおよび珪酸白土等といった無機質微粉体から選ばれた少なくとも１種が用いられることが好ましい。中でも酸化チタン、硫酸バリウムが好ましく用いられる。

また、得られるフィルムの反射率の向上効果を高くするという観点からは、フィルムを構成する組成物との屈折率差が大きいものが好ましく用いられる。すなわち、無機質微粉体の屈折率が大きいものが好ましい。具体的には、例えば、芳香族ポリエステル樹脂を用いる場合には、屈折率が１．６以上である炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタンおよび酸化亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも１種を用いることが更に好ましく、これらの中でも酸化チタンを用いることが特に好ましい。酸化チタンを用いることにより、より少ない充填量でフィルムに高い反射性能を付与することができ、また、薄肉でも反射性能の高いフィルムを得ることができる。

酸化チタンとしては、例えば、アナターゼ型酸化チタン及びルチル型酸化チタンのような結晶形の酸化チタンが挙げられる。高分子との屈折率差を大きくするという観点からは、屈折率が２．７以上の酸化チタンであることが好ましく、例えば、ルチル型酸化チタンの結晶形のものを用いることが好ましい。

酸化チタンの中でも純度の高い高純度酸化チタンを用いることが特に好ましい。ここで、高純度酸化チタンとは、可視光に対する光吸収能が小さい酸化チタンであり、バナジウム、鉄、ニオブ、銅、マンガン等の着色元素の含有量が少ないものをいう。なお、本明細書においては、酸化チタンに含まれるバナジウムの含有率が５ｐｐｍ以下である酸化チタンを高純度酸化チタンという。高純度酸化チタンは、光吸収能を小さくするという観点からは、酸化チタンに含まれる、鉄、ニオブ、銅、マンガン等の着色元素も少なくすることが好ましい。

また、微粒子の高分子への分散性を向上させるために、充填剤の表面に、シリコーン系化合物、多価アルコール系化合物、アミン系化合物、脂肪酸、脂肪酸エステル等で表面処理を施しても良い。例えば、酸化チタンの脂肪族ポリエステル樹脂への分散性を向上させ、かつ、酸化チタンの光触媒活性を抑制するために、酸化チタンの表面に表面処理を施しても良い。表面処理剤としては、例えば、アルミナ、シリカおよびジルコニア等からなる群から選ばれた少なくとも１種の無機化合物、シロキサン化合物、シランカップリング剤、ポリオールおよびポリエチレングリコールからなる群から選ばれた少なくとも１種の有機化合物等を用いることができる。また、これらの無機化合物と有機化合物とを組み合わせて用いてもよい。

微粒子として、無機質微粉体と有機質微粉体とを組み合わせて使用してもよい。また、微粒子は複数種類を併用することができ、例えば、酸化チタンと他の充填剤、高純度酸化チタンと他の微粒子とを併用してもよい。

本発明に用いられる微粒子の粒径は０．１〜１０μｍである。微粒子の粒径は０．１〜１０μｍであれば良く、０．１５〜９μｍであることが好ましく、０．２〜８μｍであることがより好ましくい。微粒子の粒径を上記範囲内とすることにより、光の反射効率を高めることができる。特に可視領域の光の反射効率を高めることができるため好ましい。

本発明では、芳香族ポリエステルフィルム中の微粒子の含有率は、芳香族ポリエステル樹脂の質量に対して、１〜１０質量％である。微粒子の含有率は、１〜１０質量％であれば良く、１．５〜８質量％であることが好ましく、２〜６質量％であることがより好ましい。微粒子の添加量を上記範囲内とすることにより、光の反射効率を適切な範囲内とすることができる。微粒子の添加量が上記上限値を超えると微粒子に対しバインダーであるポリエステルの量が低くなり微粒子を固定できなくなり、裁断時に剥落しやすくなるため好ましくない。

本発明では、微粒子の一部は凝集しており、その凝集率は１０〜５０％である。微粒子の凝集率は、１０〜５０％であれば良く、１５〜４５％であることが好ましく、２０〜４０％であることがより好ましい。微粒子の凝集率を上記範囲内とすることにより、裁断時に裁断屑が発生することを抑制することができる。凝集率が上記範囲を超えると、粒子の凝集体が多くなり、そこを裁断刃が通過する際、衝撃が発生し易く、これに伴い微粒子が剥落し裁断屑が発生し易くなる。
ここで、微粒子の凝集率とは、光学顕微鏡や電子顕微鏡を用いて観察した１００個の粒子（粒子および凝集粒子）中に占める凝集粒子の数の割合を示す。なお、凝集粒子の数は、２個以上の粒子が凝集した凝集体（粒子塊）を１個の粒子としてカウントする。

微粒子が凝集することにより、裁断の際の応力集中点を減少でき、ＰＥＴの破壊を抑制できる。さらに、微粒子が凝集することで見かけ上大きなサイズとなり、剥落しにくくなる。例えば、微粒子が２つ繋がった場合、見かけの粒径が長くなり、裁断面から落ち難くなる。これにより、裁断屑の発生を効果的に防ぐことができる。

微粒子は凝集することで見かけ上の個数が減少する。しかし、微粒子は見かけ上の個数が減少するだけであって、実際に含有される微粒子の個数は減少しない。このため、光の反射率を下げることはない。一方、微粒子を凝集させずに、粒子径の大きな粒子を凝集塊と同じ数だけ含有させることとした場合、光の反射率が低下する。すなわち、本発明では、粒子径の大きな粒子を凝集塊と同じ数だけ含有させるのではなく、微粒子を凝集させることによって、光の反射率を維持しつつ、裁断屑の発生を抑制することを可能にしている。

上述したような微粒子の凝集体はマスターペレットの製造工程を調整することによって形成される。
マスターペレットは、ポリエステル樹脂と微粒子を混練したものから形成される。ここでは、微粒子の含有率は、ポリエステル樹脂に対して、３０〜７０質量％である。微粒子とポリエステル樹脂は、含水率が１００ｐｐｍ以下になるまで十分に乾燥させたものを用いることが好ましい。なお、ポリエステル樹脂はペレットであることが好ましい。ペレット状のポリエステル樹脂を用いることにより、微粒子を均一に混合することができる。
さらに、得られたマスターペレットも含水率が１００ｐｐｍ以下になるまで十分に乾燥させることが好ましい。

このように得られたマスターペレットを、押出し機に入れ、混練する。この際押出し機中のスクリューの回転トルクに０．１〜１０％、好ましくは０．２〜５％、さらに好ましくは０．３〜３％の変動を与える。
ここで、トルクの変動率は、平均値に対する変化率を指す。具体的には、トルクを１分間計測し、その間のトルクの平均値に対し上記変動率を掛けた値だけ、トルクを増加あるいは低減させた増加率または低減率を示す。

トルクを変動させることにより、樹脂に与える力を変動させることができ、樹脂が不均一に流動するように流れを与えることができる。これによりスクリュー中で瞬時に樹脂が滞留し、ここで微粒子の凝集体が形成される。
トルク変動を上記範囲内とすることにより、微粒子の凝集率を１０〜５０％の範囲内にすることができる。トルク変動が上記範囲未満では凝集体が形成されにくくなり好ましくない。一方、トルク変動が上記範囲を超えると微粒子の凝集率が５０％を超えるため好ましくない。なお、このような押出しは２軸スクリューを用いることでトルク調整を行い易くなり好ましい。

上記のようなスクリューのトルク変動は、連続し常時付与しても良いが、１回／分〜１００回／分付与することが好ましく、３回／分〜８０回／分付与することがより好ましく、５回／分〜６０回／分付与することがさらに好ましい。トルク変動を上記範囲内とすることにより、所望の範囲で微粒子を凝集させることができる。
ここで、１回／分トルク変動するとは、１分間トルクを計測し、トルクが平均値からから一定以上、上振れまたは下振れすることが１回あることを指す。ここで、平均値からから一定以上の範囲とは、トルク変動の変化率で規定した範囲を指す。具体的には、１分間に、トルク変動の変化率が０．１％を超え、かつ１０％を超えない範囲でトルクが変動した回数を計測することで、スクリューのトルク変動回数を求めることができる。

なお、このようなトルクの変動はスクリューを回転させるモーターの供給電力を変動させることで達成できる。モーターの供給電力を変動は、モーターに供給する電流値を増減させることで達成できる。例えばコンピューター制御によりモーターへの供給電流値を定期的あるいはランダムに増減させることで達成できる。

（環状カルボジイミド化合物）
本発明の芳香族ポリエステルフィルムは、環状カルボジイミド化合物を含有する。環骨格にカルボジイミド基を１つ含み、その第一窒素と第二窒素が結合基により結合されている環状構造を分子内に少なくとも１つ有する環状カルボジイミド化合物は、環状封止剤として機能する。
環状カルボジイミド化合物は、国際公開２０１１／０９３４７８号パンフレットに記載された方法によって調製することができる。

本発明で使用する環状カルボジイミド化合物は、環状構造を有する。環状カルボジイミド化合物は、環状構造を複数有していてもよい。環状構造は、カルボジイミド基（−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−）を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている。一つの環状構造中には、１個のカルボジイミド基のみを有するが、例えば、スピロ環など、分子中に複数の環状構造を有する場合にはスピロ原子に結合するそれぞれの環状構造中に１個のカルボジイミド基を有していれば、化合物として複数のカルボジイミド基を有していても良い。環状構造中の原子数は、好ましくは８〜５０、より好ましくは１０〜３０、さらに好ましくは１０〜２０、特に好ましくは１０〜１５である。

ここで、環状構造中の原子数とは、環構造を直接構成する原子の数を意味し、例えば、８員環であれば８、５０員環であれば５０である。環状構造中の原子数が８より小さいと、環状カルボジイミド化合物の安定性が低下して、保管、使用が困難となる場合があるためである。また反応性の観点よりは環員数の上限値に関しては特別の制限はないが、５０を超える原子数の環状カルボジイミド化合物は合成上困難となり、コストが大きく上昇する場合が発生するためである。かかる観点より環状構造中の原子数は好ましくは、１０〜３０、より好ましくは１０〜２０、特に好ましくは１０〜１５の範囲が選択される。

環状カルボジイミド化合物としては、下記一般式（Ｏ−１）または一般式（Ｏ−２）で表される環状カルボジイミド化合物を用いることが好ましい。
以下、本発明の環状カルボジイミド化合物の好ましい構造について、下記一般式（Ｏ−１）と一般式（Ｏ−２）の順に説明する。

まず、一般式（Ｏ−１）で表される環状カルボジイミド化合物について説明する。

一般式（Ｏ−１）中、Ｒ¹およびＲ⁵は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表す。Ｒ²〜Ｒ⁴およびＲ⁶〜Ｒ⁸は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表す。Ｒ¹〜Ｒ⁸は互いに結合して環を形成してもよい。Ｘ¹およびＸ²は、それぞれ独立に単結合、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＮＨ−または−ＣＨ₂−を表す。Ｌ¹は２価の連結基を表す。

上記一般式（Ｏ−１）中、Ｒ¹およびＲ⁵は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表し、アルキル基またはアリール基を表すことが好ましく、２級もしくは３級アルキル基またはアリール基を表すことがポリエステルの末端に連結したイソシアエネートとポリエステルの水酸基末端の反応を抑制し、増粘を抑制する観点からより好ましく、２級アルキル基を表すことが特に好ましい。

Ｒ¹およびＲ⁵が表すアルキル基は、炭素数１〜２０のアルキル基であることが好ましく、炭素数１〜１２のアルキル基であることがより好ましく、炭素数２〜６のアルキル基であることが特に好ましい。Ｒ¹およびＲ⁵が表すアルキル基は直鎖であっても分枝であっても環状であってもよいが、分枝または環状であることが、ポリエステルの末端に連結したイソシアエネートとポリエステルの水酸基末端の反応を抑制し、増粘を抑制する観点から好ましい。Ｒ¹およびＲ⁵が表すアルキル基は２級または３級アルキル基であることが好ましく、２級アルキル基であることがより好ましい。Ｒ¹およびＲ⁵が表すアルキル基は、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｓｅｃ−プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｓｅｃ−ペンチル基、ｉｓｏ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｓｅｃ−ヘキシル基、ｉｓｏ−ヘキシル基、シクロヘキシル基、などを挙げることができ、その中でもｉｓｏ−プロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｉｓｏ−ペンチル基、ｉｓｏ−ヘキシル基、シクロヘキシル基が好ましく、ｉｓｏ−プロピル基、シクロヘキシル基、ｔｅｒｔ−ブチル基がより好ましく、ｉｓｏ−プロピル基およびシクロヘキシル基が特に好ましい。
Ｒ¹およびＲ⁵が表すアルキル基はさらに置換基を有していてもよく、該置換基としては特に制限されるものではない。但し、Ｒ¹およびＲ⁵が表すアルキル基は、カルボン酸との反応性の観点から、さらに置換基を有さないことが好ましい。

Ｒ¹およびＲ⁵が表すアリール基は、炭素数６〜２０のアリール基であることが好ましく、炭素数６〜１２のアリール基であることがより好ましく、炭素数６のアリール基であることが特に好ましい。Ｒ¹およびＲ⁵が表すアリール基は、Ｒ¹とＲ²が縮合またはＲ⁵とＲ⁶が縮合して形成されたアリール基であってもよいが、Ｒ¹およびＲ⁵は、それぞれＲ²およびＲ⁶と縮合して環を形成しないことが好ましい。Ｒ¹およびＲ⁵が表すアリール基は、フェニル基、ナフチル基などを挙げることができ、その中でもフェニル基がより好ましい。
Ｒ¹およびＲ⁵が表すアリール基はさらに置換基を有していてもよく、該置換基としては特に制限されるものではない。但し、Ｒ¹およびＲ⁵が表すアリール基は、カルボン酸との反応性の観点から、さらに置換基を有さないことが好ましい。

Ｒ¹およびＲ⁵が表すアルコキシ基は、炭素数１〜２０のアルコキシ基であることが好ましく、炭素数１〜１２のアルコキシ基であることがより好ましく、炭素数２〜６のアルコキシ基であることが特に好ましい。Ｒ¹およびＲ⁵が表すアルコキシ基は直鎖であっても分枝であっても環状であってもよいが、分枝または環状であることが、ポリエステルの末端に連結したイソシアエネートとポリエステルの水酸基末端の反応を抑制し、増粘を抑制する観点から好ましい。Ｒ¹およびＲ⁵が表すアルコキシ基の好ましい例は、Ｒ¹およびＲ⁵が表すアルキル基の末端に−Ｏ−が連結した基を挙げることがあり、好ましい範囲も同様にＲ¹およびＲ⁵が表す好ましいアルキル基の末端に−Ｏ−が連結した基である。
Ｒ¹およびＲ⁵が表すアルコキシ基はさらに置換基を有していてもよく、該置換基としては特に制限されるものではない。但し、Ｒ¹およびＲ⁵が表すアルコキシ基は、カルボン酸との反応性の観点から、さらに置換基を有さないことが好ましい。

Ｒ¹およびＲ⁵は、同じであっても異なっていてもよいが、コストの観点から同じであることが好ましい。

上記一般式（Ｏ−１）中、Ｒ²〜Ｒ⁴およびＲ⁶〜Ｒ⁸は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表し、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基であることが好ましく、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基がより好ましく、水素原子が特に好ましい。
Ｒ²〜Ｒ⁴およびＲ⁶〜Ｒ⁸が表すアルキル基、アリール基またはアルコキシ基はさらに置換基を有していてもよく、該置換基としては特に制限されるものではない。
本発明の環状カルボジイミド化合物は、上記一般式（Ｏ−１）中、Ｒ²およびＲ⁶がともに水素原子であることが、Ｒ¹およびＲ⁵に嵩高い置換基を導入しやすい観点から好ましい。ここで、ＷＯ２０１０／０７１２１１号公報には、上記一般式（Ｏ−１）においてＲ²およびＲ⁶に相当する部位（カルボジイミド基に対してメタ位）にアルキル基やアリール基が置換した化合物が例示されているが、これらの化合物はポリエステルの末端に連結したイソシアネートとポリエステルの水酸基末端との反応を抑制することができない上、前記一般式（Ｏ−１）においてＲ²およびＲ⁶に相当する部位（カルボジイミド基に対してオルト位）に置換基を導入することが困難である。

上記一般式（Ｏ−１）中、Ｒ¹〜Ｒ⁸は互いに結合して環を形成してもよい。このときに形成される環は特に制限はないが、芳香族環であることが好ましい。例えば、Ｒ¹〜Ｒ⁴の２以上が互いに結合して縮合環を形成してもよく、Ｒ¹〜Ｒ⁴が置換しているベンゼン環とともに炭素数１０以上のアリーレン基やヘテロアリーレン基を形成してもよい。このときに形成される炭素数１０以上のアリーレン基としては、ナフタレンジイル基などの炭素数１０〜１５の芳香族基が挙げられる。
同様に、例えば、Ｒ⁵〜Ｒ⁸の２以上が互いに結合して縮合環を形成してもよく、Ｒ⁵〜Ｒ⁸が置換しているベンゼン環とともに炭素数１０以上のアリーレン基やヘテロアリーレン基を形成してもよく、そのときの好ましい範囲はＲ¹〜Ｒ⁴が置換しているベンゼン環とともに炭素数１０以上のアリーレン基やヘテロアリーレン基を形成するときの好ましい範囲と同様である。
但し、本発明の環状カルボジイミド化合物は、上記一般式（Ｏ−１）中、Ｒ¹〜Ｒ⁸は互いに結合して環を形成しないことが好ましい。

上記一般式（Ｏ−１）中、Ｘ¹およびＸ²は、それぞれ独立に単結合、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＮＨ−および−ＣＨ₂−から選択される少なくとも１種を表し、その中でも−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＮＨ−であることが好ましく、−Ｏ−、−Ｓ−であることが合成容易性の観点からより好ましい。

上記一般式（Ｏ−１）中、Ｌ¹は２価の連結基を表し、それぞれヘテロ原子ならびに置換基を含んでいても良く、２価の炭素数１〜２０の脂肪族基、２価の炭素数３〜２０の脂環族基、２価の炭素数５〜１５の芳香族基、またはこれらの組み合わせであることが好ましく、２価の炭素数１〜２０の脂肪族基であることがより好ましい。

Ｌ¹が表す２価の脂肪族基として、炭素数１〜２０のアルキレン基が挙げられる。炭素数１〜２０のアルキレン基として、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、へプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ドデシレン基、へキサデシレン基などが挙げられ、メチレン基、エチレン基、プロピレン基がより好ましく、エチレン基が特に好ましい。これらの脂肪族基は置換されていてもよい。置換基として、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜１５のアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、アミド基、ヒドロキシル基、エステル基、エーテル基、アルデヒド基などが挙げられる。

Ｌ¹が表す２価の脂環族基として、炭素数３〜２０のシクロアルキレン基が挙げられる。炭素数３〜２０のシクロアルキレン基として、シクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シクロへプチレン基、シクロオクチレン基、シクロノニレン基、シクロデシレン基、シクロドデシレン基、シクロへキサデシレン基などが挙げられる。これらの脂環族基は置換されていてもよい。置換基として、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜１５のアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、アミド基、ヒドロキシル基、エステル基、エーテル基、アルデヒド基などが挙げられる。

Ｌ¹が表す２価の芳香族基として、へテロ原子を含んで複素環構造を持っていてもよい、炭素数５〜１５のアリーレン基が挙げられる。炭素数５〜１５のアリーレン基として、フェニレン基、ナフタレンジイル基などが挙げられる。これらの芳香族基は置換されていてもよい。置換基として、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜１５のアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、アミド基、ヒドロキシル基、エステル基、エーテル基、アルデヒド基などが挙げられる。

上記一般式（Ｏ−１）中、カルボジイミド基を含む環状構造中の原子数は、好ましくは８〜５０、より好ましくは１０〜３０、さらに好ましくは１０〜２０、特に好ましくは１０〜１５である。
ここで、カルボジイミド基を含む環状構造中の原子数とは、カルボジイミド基を含む環状構造を直接構成する原子の数を意味し、例えば、８員環であれば８、５０員環であれば５０である。環状構造中の原子数が８より小さいと、環状カルボジイミド化合物の安定性が低下して、保管、使用が困難となる場合があるためである。また反応性の観点よりは環員数の上限値に関しては特別の制限はないが、５０を超える原子数の環状カルボジイミド化合物は合成上困難となり、コストが大きく上昇する場合が発生するためである。かかる観点より前記一般式（Ｏ−１）中、環状構造中の原子数は好ましくは、１０〜３０、より好ましくは１０〜２０、特に好ましくは１０〜１５の範囲が選択される。

次に、前記一般式（Ｏ−２）で表される環状カルボジイミド化合物について説明する。

一般式（Ｏ−２）中、Ｒ¹¹、Ｒ¹⁵、Ｒ²¹およびＲ²⁵は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表す。Ｒ¹²〜Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁶〜Ｒ¹⁸、Ｒ²²〜Ｒ²⁴およびＲ²⁶〜Ｒ²⁸は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表す。Ｒ¹¹〜Ｒ²⁸は互いに結合して環を形成してもよい。Ｘ¹¹、Ｘ¹²、Ｘ²¹およびＸ²²は、それぞれ独立に単結合、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＮＨ−または−ＣＨ₂−を表す。Ｌ²は４価の連結基を表す。

上記一般式（Ｏ−２）中、Ｒ¹¹、Ｒ¹⁵、Ｒ²¹およびＲ²⁵の好ましい範囲は、上記一般式（Ｏ−１）中のＲ¹およびＲ⁵の好ましい範囲と同様である。
Ｒ¹¹、Ｒ¹⁵、Ｒ²¹およびＲ²⁵が表すアリール基は、Ｒ¹¹とＲ¹²が縮合、Ｒ¹⁵とＲ¹⁶が縮合、Ｒ²¹とＲ²²が縮合またはＲ²⁵とＲ²⁶が縮合して形成されたアリール基であってもよいが、Ｒ¹¹、Ｒ¹⁵、Ｒ²¹およびＲ²⁵は、それぞれＲ¹²、Ｒ¹⁶、Ｒ²²およびＲ²⁶と縮合して環を形成しないことが好ましい。
Ｒ¹¹、Ｒ¹⁵、Ｒ²¹およびＲ²⁵は、同じであっても異なっていてもよいが、コストの観点から同じであることが好ましい。

上記一般式（Ｏ−２）中、Ｒ¹²〜Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁶〜Ｒ¹⁸、Ｒ²²〜Ｒ²⁴およびＲ²⁶〜Ｒ²⁸の好ましい範囲は、上記一般式（Ｏ−１）中のＲ²〜Ｒ⁴およびＲ⁶〜Ｒ⁸の好ましい範囲と同様である。
Ｒ¹²〜Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁶〜Ｒ¹⁸、Ｒ²²〜Ｒ²⁴およびＲ²⁶〜Ｒ²⁸中、Ｒ¹²、Ｒ¹⁶、Ｒ²²およびＲ²⁶がともに水素原子であることが、Ｒ¹¹、Ｒ¹⁵、Ｒ²¹およびＲ²⁵に嵩高い置換基を導入しやすい観点から好ましい。

このようにカルボジイミド基の近傍に、アルキル基、アリール基またはアルコキシ基のように嵩高い基を導入することで、カルボジイミド基とポリエステルの末端カルボン酸が反応した後に生成するイソシアネート基とポリエステルの末端水酸基の反応を抑制できる。この結果、ポリエステルの高分子量化を抑制でき、上述のようなポリエステルの粘性増加による切り屑の発生を抑制できる。

上記一般式（Ｏ−２）中、Ｒ¹¹〜Ｒ²⁸は互いに結合して環を形成してもよく、好ましい環の範囲は上記一般式（Ｏ−１）中、Ｒ¹〜Ｒ⁸が互いに結合して形成する環の範囲と同様である。

上記一般式（Ｏ−２）中、Ｘ¹¹、Ｘ¹²、Ｘ²¹およびＸ²²の好ましい範囲は、上記一般式（Ｏ−１）中のＸ¹およびＸ²の好ましい範囲と同様である。

上記一般式（Ｏ−２）中、Ｌ²は４価の連結基を表し、それぞれヘテロ原子ならびに置換基を含んでいてもよい、４価の炭素数１〜２０の脂肪族基、４価の炭素数３〜２０の脂環族基、４価の炭素数５〜１５の芳香族基、またはこれらの組み合わせであることが好ましく、４価の炭素数１〜２０の脂肪族基であることがより好ましい。

Ｌ²が表す４価の脂肪族基として、炭素数１〜２０のアルカンテトライル基などが挙げられる。炭素数１〜２０のアルカンテトライル基として、メタンテトライル基、エタンテトライル基、プロパンテトライル基、ブタンテトライル基、ペンタンテトライル基、ヘキサンテトライル基、ヘプタンテトライル基、オクタンテトライル基、ノナンテトライル基、デカンテトライル基、ドデカンテトライル基、ヘキサデカンテトライル基などが挙げられ、メタンテトライル基、エタンテトライル基、プロパンテトライル基がより好ましく、エタンテトライル基が特に好ましい。これら脂肪族基は置換基を含んでいてもよい。置換基として、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜１５のアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、アミド基、ヒドロキシル基、エステル基、エーテル基、アルデヒド基などが挙げられる。

Ｌ²が表す４価の脂環族基として、脂環族基として、炭素数３〜２０のシクロアルカンテトライル基が挙げられる。炭素数３〜２０のシクロアルカンテトライル基として、シクロプロパンテトライル基、シクロブタンテトライル基、シクロペンタンテトライル基、シクロヘキサンテトライル基、シクロヘプタンテトライル基、シクロオクタンテトライル基、シクロノナンテトライル基、シクロデカンテトライル基、シクロドデカンテトライル基、シクロヘキサデカンテトライル基などが挙げられる。これら脂環族基は置換基を含んでいてもよい。置換基として、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜１５のアリーレン基、ハロゲン原子、ニトロ基、アミド基、ヒドロキシル基、エステル基、エーテル基、アルデヒド基などが挙げられる。

Ｌ²が表す４価の芳香族基として、へテロ原子を含んで複素環構造を持っていてもよい、炭素数５〜１５のアレーンテトライル基が挙げられる。炭素数５〜１５のアレーンテトライル基（４価）として、ベンゼンテトライル基、ナフタレンテトライル基などが挙げられる。これらの芳香族基は置換されていてもよい。置換基として、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜１５のアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、アミド基、ヒドロキシル基、エステル基、エーテル基、アルデヒド基などが挙げられる。

上記一般式（Ｏ−２）中、４価の連結基であるＬ²を介して、カルボジイミド基を含む環状構造が２つ含まれる。
上記一般式（Ｏ−２）中における各カルボジイミド基を含む環状構造中の原子数の好ましい範囲はそれぞれ、上記一般式（Ｏ−１）中におけるカルボジイミド基を含む環状構造中の原子数の好ましい範囲と同様である。

本発明の環状カルボジイミド化合物は、分子内に２つ以上のカルボジイミド基の第一窒素と第二窒素とが連結基により結合した環構造を有さない芳香族カルボジイミドであること、すなわち本発明の環状カルボジイミド化合物は単環であり、上記一般式（Ｏ−１）で表されることが、増粘し難い観点から好ましい。
但し、揮散を抑制でき、製造時のイソシアネートガスの発生を抑制できる観点からは、本発明の環状カルボジイミド化合物は環状構造を複数有し、上記一般式（Ｏ−２）で表されることも好ましい。

本発明に用いる環状カルボジイミド化合物の分子量が、４００以上であると、揮散性が小さく、製造時のイソシアネートガスの発生を抑制できるため好ましい。また、環状カルボジイミド化合物の分子量の上限は本発明の効果を損なわない限り特に限定はないが、カルボン酸との反応性の観点から、１５００以下が好ましい。
本発明に用いる環状カルボジイミド化合物の分子量は、５００〜１２００であることがより好ましい。

上記一般式（Ｏ−１）または一般式（Ｏ−２）で表されることを特徴とする環状カルボジイミド化合物の具体例、すなわち本発明の環状カルボジイミド化合物の具体例としては、以下の化合物が挙げられる。但し、本発明は以下の具体例により限定されるものではない。

本発明の環状カルボジイミド化合物は、芳香環に隣接して−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−で表される構造（カルボイジイミド基）を少なくとも１つ有する化合物であり、例えば、適当な触媒の存在下に、有機イソシアネートを加熱し、脱炭酸反応で製造できる。また、本発明の環状カルボジイミド化合物は、特開２０１１−２５６３３７号公報に記載の方法などを参考にして合成することができる。
本発明の環状カルボジイミド化合物を合成するにあたり、カルボジイミド基の第一窒素と第二窒素に隣接するアリーレン基のオルト位に特定の嵩高い置換基を導入する方法としては特に制限はないが、例えば既知の方法でアルキルベンゼンをニトロ化することで、アルキル基が置換されたニトロベンゼンを合成することができ、それを元にＷＯ２０１１／１５８９５８に記載の方法で環状カルボジイミドを合成することができる。

環状カルボジイミド化合物は、芳香族ポリエステルに対して、０．１〜５質量％含有されていることが好ましく、０．２〜３質量％含有されていることがより好ましく、０．３〜２質量％含有されていることがさらに好ましい。環状カルボジイミド化合物の含有率を上記範囲内とすることにより、ポリエステルフィルムの粘度を適切な範囲内とすることができ、裁断時に、裁断屑の発生を抑制することができる。

（ケテンイミン化合物）
本発明の芳香族ポリエステルフィルムは、ケテンイミン化合物を含有する。ケテンイミン化合物は単独で用いても良く、上記環状カルボジイミド化合物と併用しても良い。
ケテンイミン化合物としては、下記一般式（１）で表されるケテンイミン化合物を用いることが好ましい。以下、下記一般式（１）で表されるケテンイミン化合物について説明する。

ここで、一般式（１）中、Ｒ₁およびＲ₂は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表し、Ｒ₃はアルキル基またはアリール基を表す。

ケテンイミン化合物のケテンイミンを構成する窒素原子と該窒素原子に結合している置換基を除く部分の分子量は３２０以上であることが好ましい。すなわち、上記一般式（１）では、Ｒ₁−Ｃ（＝Ｃ）−Ｒ₂基の分子量は３２０以上であることが好ましい。

Ｒ₁およびＲ₂で表されるアルキル基は、炭素数１〜２０のアルキル基であることが好ましく、炭素数１〜１２のアルキル基であることがより好ましい。Ｒ₁およびＲ₂が表すアルキル基は直鎖であっても分枝であっても環状であってもよい。Ｒ₁およびＲ₂が表すアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｓｅｃ−ペンチル基、ｉｓｏ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｓｅｃ−ヘキシル基、ｉｓｏ−ヘキシル基、シクロヘキシル基などを挙げることができる。中でもメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ｉｓｏ−ブチル基、シクロヘキシル基とすることがより好ましい。
Ｒ₁およびＲ₂が表すアルキル基はさらに置換基を有していてもよい。ケテンイミン基とカルボキシル基との反応性を低下させない限り、置換基は特に制限されることはなく、上記の置換基を同様に例示することができる。なお、Ｒ₁およびＲ₂が表すアルキル基の炭素数は、置換基を含まない炭素数を示す。

Ｒ₁およびＲ₂で表されるアリール基は、炭素数６〜２０のアリール基であることが好ましく、炭素数６〜１２のアリール基であることがより好ましい。Ｒ₁およびＲ₂が表すアリール基としては、フェニル基、ナフチル基などを挙げることができ、その中でもフェニル基が特に好ましい。
アリール基にはヘテロアリール基が含まれるものとする。ヘテロアリール基とは、芳香族性を示す５員、６員又は７員の環又はその縮合環の環構成原子の少なくとも１つがヘテロ原子に置換されたものをいう。ヘテロアリール基としては、例えば、イミダゾリル基、ピリジル基、キノリル基、フリル基、チエニル基、ベンズオキサゾリル基、インドリル基、ベンズイミダゾリル基、ベンズチアゾリル基、カルバゾリル基、アゼピニル基を例示することができる。ヘテロアリール基に含まれるヘテロ原子は、酸素原子、硫黄原子、窒素原子であることが好ましく、中でも、酸素原子または窒素原子であることが好ましい。
Ｒ₁およびＲ₂が表すアリール基またはヘテロアリール基はさらに置換基を有していてもよく、ケテンイミン基とカルボキシル基との反応性を低下させない限り、置換基は特に制限されない。なお、Ｒ₁およびＲ₂が表すアリール基またはヘテロアリール基の炭素数は、置換基を含まない炭素数を示す。

Ｒ₁およびＲ₂で表されるアルコキシ基は、炭素数１〜２０のアルコキシ基であることが好ましく、炭素数１〜１２のアルコキシ基であることがより好ましく、炭素数２〜６のアルコキシ基であることが特に好ましい。Ｒ₁およびＲ₂が表すアルコキシ基は直鎖であっても分枝であっても環状であってもよい。Ｒ₁およびＲ₂が表すアルコキシ基の好ましい例としては、Ｒ₁およびＲ₂が表すアルキル基の末端に−Ｏ−が連結した基を挙げることができる。Ｒ₁およびＲ₂が表すアルコキシ基はさらに置換基を有していてもよく、ケテンイミン基とカルボキシル基との反応性を低下させない限り、置換基は特に制限されない。なお、Ｒ₁およびＲ₂が表すアルコキシ基の炭素数は、置換基を含まない炭素数を示す。

Ｒ₁およびＲ₂で表されるアルコキシカルボニル基は、炭素数２〜２０のアルコキシカルボニル基であることが好ましく、炭素数２〜１２のアルコキシカルボニル基であることがより好ましく、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基であることが特に好ましい。Ｒ₁およびＲ₂が表すアルコキシカルボニル基のアルコキシ部としては、上述したアルコキシ基の例を挙げることができる。

Ｒ₁およびＲ₂で表されるアミノカルボニル基は、炭素数１〜２０のアルキルアミノカルボニル基、炭素数６〜２０のアリールアミノカルボニル基であることが好ましい。アルキルアミノカルボニル基のアルキルアミノ部の好ましい例としては、Ｒ₁およびＲ₂が表すアルキル基の末端に−ＮＨ−が連結した基を挙げることができる。Ｒ₁およびＲ₂が表すアルキルアミノカルボニル基はさらに置換基を有していてもよく、ケテンイミン基とカルボキシル基との反応性を低下させない限り、置換基は特に制限されない。
炭素数６〜２０のアリールアミノカルボニル基のアリールアミノ部の好ましい例としては、Ｒ₁およびＲ₂が表すアリール基の末端に−ＮＨ−が連結した基を挙げることができる。Ｒ₁およびＲ₂が表すアリールアミノカルボニル基のアリール部としては、上述したアリール基またはヘテロアリール基の例を挙げることができる。Ｒ₁およびＲ₂が表すアリールアミノカルボニル基はさらに置換基を有していてもよく、ケテンイミン基とカルボキシル基との反応性を低下させない限り、置換基は特に制限されない。なお、Ｒ₁およびＲ₂が表すアルキルアミノカルボニル基の炭素数は、置換基を含まない炭素数を示す。

Ｒ₁およびＲ₂で表されるアリールオキシ基は、炭素数６〜２０のアリールオキシ基であることが好ましく、炭素数６〜１２のアリールオキシ基であることがより好ましい。Ｒ₁およびＲ₂が表すアリールオキシ基のアリール部としては、上述したアリール基またはヘテロアリール基の例を挙げることができる。

Ｒ₁およびＲ₂で表されるアシル基は、炭素数２〜２０のアシル基であることが好ましく、炭素数２〜１２のアシル基であることがより好ましく、炭素数２〜６のアシル基であることが特に好ましい。Ｒ₁およびＲ₂が表すアシル基はさらに置換基を有していてもよく、ケテンイミン基とカルボキシル基との反応性を低下させない限り、置換基は特に制限されない。なお、Ｒ₁およびＲ₂が表すアシル基の炭素数は、置換基を含まない炭素数を示す。

Ｒ₁およびＲ₂で表されるアリールオキシカルボニル基は、炭素数７〜２０のアリールオキシカルボニル基であることが好ましく、炭素数７〜１２のアリールオキシカルボニル基であることがより好ましいＲ₁およびＲ₂が表すアリールオキシカルボニル基のアリール部としては、上述したアリール基またはヘテロアリール基の例を挙げることができる。

Ｒ₃はアルキル基またはアリール基を表す。アルキル基は、炭素数１〜２０のアルキル基であることが好ましく、炭素数１〜１２のアルキル基であることがより好ましい。Ｒ₃が表すアルキル基は直鎖であっても分枝であっても環状であってもよい。Ｒ₃が表すアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｓｅｃ−ペンチル基、ｉｓｏ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｓｅｃ−ヘキシル基、ｉｓｏ−ヘキシル基、シクロヘキシル基、などを挙げることができる。中でもメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、シクロヘキシル基とすることがより好ましい。
Ｒ₃が表すアルキル基はさらに置換基を有していてもよい。ケテンイミン基とカルボキシル基との反応性を低下させない限り、置換基は特に制限されることはなく、上記の置換基を同様に例示することができる。
アリール基は、炭素数６〜２０のアリール基であることが好ましく、炭素数６〜１２のアリール基であることがより好ましい。Ｒ₃が表すアリール基としては、フェニル基、ナフチル基などを挙げることができ、その中でもフェニル基が特に好ましい。

アリール基にはヘテロアリール基が含まれるものとする。ヘテロアリール基とは、芳香族性を示す５員、６員又は７員の環又はその縮合環の環構成原子の少なくとも１つがヘテロ原子に置換されたものをいう。ヘテロアリール基としては、例えば、イミダゾリル基、ピリジル基、キノリル基、フリル基、チエニル基、ベンズオキサゾリル基、インドリル基、ベンズイミダゾリル基、ベンズチアゾリル基、カルバゾリル基、アゼピニル基を例示することができる。ヘテロアリール基に含まれるヘテロ原子は、酸素原子、硫黄原子、窒素原子であることが好ましく、中でも、酸素原子または窒素原子であることが好ましい。
Ｒ₃が表すアリール基またはヘテロアリール基はさらに置換基を有していてもよく、ケテンイミン基とカルボキシル基との反応性を低下させない限り、置換基は特に制限されない。

なお、一般式（１）は、繰り返し単位を含んでいてもよい。この場合、Ｒ₁またはＲ₃の少なくとも一方が繰り返し単位であり、この繰り返し単位には、ケテンイミン部が含まれることが好ましい。

また、ケテンイミン化合物としては、下記一般式（２）で表されるケテンイミン化合物を用いることが好ましい。以下、下記一般式（２）で表されるケテンイミン化合物について説明する。

ここで一般式（２）中、Ｒ₁はアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。Ｒ₂は置換基としてＬ₁を有するアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。Ｒ₃はアルキル基またはアリール基を表す。ｎは１〜４の整数を表し、Ｌ₁はｎ価の連結基を表す。（Ｒ₁−Ｃ（＝Ｃ）−Ｒ₂−）ｎ−Ｌ₁基の分子量は３２０以上であることが好ましい。

一般式（２）中、Ｒ₁は、一般式（１）におけるそれと同意であり、好ましい範囲も同様である。

一般式（２）中、Ｒ₂は、ｎ価の連結基であるＬ₁を有するアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。アルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基としては、一般式（１）におけるそれと同意であり、好ましい範囲も同様である。

一般式（２）中、Ｒ₃は、一般式（１）におけるそれと同意であり、好ましい範囲も同様である。

Ｌ₁はｎ価の連結基を表し、ここで、ｎは１〜４の整数を表す。中でも、ｎは２〜４であることが好ましい。
二価の連結基の具体例としては、例えば、−ＮＲ₈−（Ｒ₈は水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基または置換基を有していてもよいアリール基を表し、水素原子が好ましい）で表される基、−ＳＯ₂−、−ＣＯ−、置換もしくは無置換のアルキレン基、置換もしくは無置換のアルケニレン基、アルキニレン基、置換もしくは無置換のフェニレン基、置換もしくは無置換のビフェニレン基、置換もしくは無置換のナフチレン基、−Ｏ−、−Ｓ−および−ＳＯ−ならびにこれらを２つ以上組み合わせて得られる基が挙げられる。
三価の連結基の具体例としては、例えば、二価の連結基の例として挙げた連結基のうち置換基を有するものから１つの水素原子を取り除いた基が挙げられる。
四価の連結基の具体例としては、例えば、例えば、二価の連結基の例として挙げた連結基のうち置換基を有するものから２つの水素原子を取り除いた基が挙げられる。

本発明では、ｎを２〜４とすることにより、ケテンイミン部を一分子中に２以上有する化合物とすることができ、より優れた末端封止効果を発揮することができる。また、ケテンイミン部を一分子中に２以上有する化合物とすることにより、ケテンイミン基当たりの分子量を低くすることができ、効率良くケテンイミン化合物とポリエステルの末端カルボキシル基を反応させることができる。さらに、ケテンイミン部を一分子中に２以上有することにより、ケテンイミン化合物やケテン化合物が揮散することを抑制することができる。

一般式（２）中、ｎは３または４であることがより好ましい。ｎを３または４とすることにより、ケテンイミン部を一分子中に３または４有する化合物とすることができ、より優れた末端封止効果を発揮することができる。また、ｎを３または４とすることにより、一般式（２）中のＲ₁またはＲ₂の置換基のモル分子量を小さくした場合であっても、ケテンイミン化合物の揮散を抑制することができる。

ケテンイミン化合物としては、下記一般式（３）で表されるケテンイミン化合物を用いることが好ましい。以下、下記一般式（３）で表されるケテンイミン化合物について説明する。

一般式（３）中、Ｒ₁およびＲ₅はアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。Ｒ₂およびＲ₄は置換基としてＬ₂を有するアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。Ｒ₃およびＲ₆はアルキル基またはアリール基を表す。Ｌ₂は単結合または二価の連結基を表す。Ｒ₁−Ｃ（＝Ｃ）−Ｒ₂−Ｌ₂−Ｒ₄―Ｃ（＝Ｃ）−Ｒ₅基の分子量は３２０以上であることが好ましい。

一般式（３）中、Ｒ₁は、一般式（１）におけるそれと同意であり、好ましい範囲も同様である。また、Ｒ₅は、一般式（１）におけるＲ₁と同意であり、好ましい範囲も同様である。

一般式（３）中、Ｒ₂は、一般式（２）におけるそれと同意であり、好ましい範囲も同様である。また、Ｒ₄は、一般式（２）におけるＲ₂と同意であり、好ましい範囲も同様である。

一般式（３）中、Ｒ₃は、一般式（１）におけるそれと同意であり、好ましい範囲も同様である。また、Ｒ₆は、一般式（１）におけるＲ₃と同意であり、好ましい範囲も同様である。

一般式（３）中、Ｌ₂は、単結合または二価の連結基を表す。二価の連結基の具体例としては、一般式（２）のＬ₁で例示した連結基を挙げることができる。

本発明では、ケテンイミン化合物のケテンイミンを構成する窒素原子と該窒素原子に結合している置換基を除く部分の分子量は３２０以上であることが好ましい。ケテンイミン化合物のケテンイミンを構成する窒素原子と該窒素原子に結合している置換基を除く部分の分子量は３２０以上であれば良く、４００以上であることが好ましく、５００以上であることがさらに好ましい。また、一分子中のケテンイミン部の数に対するケテンイミン化合物のモル分子量（モル分子量／ケテンイミン部の数）は、１０００以下であることが好ましく、５００以下であることがより好ましく、４００以下であることがさらに好ましい。本発明では、ケテンイミン化合物のケテンイミン部炭素上の置換基の分子量及びケテンイミン部の数に対するケテンイミン化合物のモル分子量を上記範囲内とすることにより、ケテンイミン化合物自体の揮散を抑制し、ポリエステルの末端カルボキシル基を封止する際に生じるケテン化合物の揮散を抑制し、さらにポリエステルの末端カルボキシル基の封止を低添加量のケテンイミン化合物にて行うことができる。

本発明のケテンイミン化合物は、ケテンイミン基を少なくとも１つ有する化合物であり、例えば、J. Am. Chem. Soc., 1953, 75 (3), pp 657−660記載の方法などを参考にして合成することができる。

下記に一般式（１）の好ましい具体例を示すが、本発明はこれに限定されない。

上記例示化合物に示されているように、本発明では、ケテンイミン化合物は、３官能または４官能であることがより好ましい。これにより、末端封止効果をより高めることができ、ケテンイミン化合物やケテン化合物の揮散を効果的に抑制することができる。また、例示化合物（６）のようにケテンイミン部を環骨格として環状構造を有する場合、Ｒ₁とＲ₃は連結して環状構造を形成し、Ｒ₃は、環骨格のアルキレン基またはアリーレン基からなる。この場合、Ｒ₁はケテンイミン部を含む連結基を有する。
例示化合物（１０）は繰り返し数ｎの繰り返し単位を示し、ｎは３以上の整数を表す。例示化合物（１０）に示される左末端は水素原子であり、右末端はフェニル基である。

ケテンイミン化合物は、芳香族ポリエステルに対して、０．１〜５質量％含有されていることが好ましく、０．２〜３質量％含有されていることがより好ましく、０．３〜２質量％含有されていることがさらに好ましい。ケテンイミン化合物の含有率を上記範囲内とすることにより、裁断時に、裁断屑の発生を抑制することができる。
なお、ケテンイミン化合物と環状カルボジイミド化合物が併用される場合は、２種類の化合物の含有率の合計が、上記範囲内であることが好ましい。

（芳香族ポリエステルフィルム）
本発明の芳香族ポリエステルフィルムは、芳香族ポリエステル樹脂、微粒子、環状カルボジイミド化合物またはケテンイミン化合物を含む。なお、環状カルボジイミド化合物またはケテンイミン化合物は、いずれか一方のみが含まれてもよく、両方が含まれてもよい。

芳香族ポリエステルフィルム中の末端カルボキシル基含量（芳香族ポリエステルのカルボン酸価、以下、ＡＶともいう）は、０〜３０ｅｑ／ｔｏｎ、より好ましくは１〜２０ｅｑ／ｔｏｎ、さらに好ましくは３〜１５ｅｑ／ｔｏｎである。固有粘度（以下、ＩＶともいう）は０．６〜１．２ｄｌ／ｇが好ましく、より好ましくは０．６５〜１ｄｌ／ｇ、さらに好ましくは０．７〜０．８５ｄｌ／ｇである。ＡＶおよびＩＶを上記範囲内とすることにより、サーモテスト中に加水分解が進行し低分子量化することを抑制でき、サーモテスト後の切り屑（裁断屑）の発生を抑制することができる。また、ＩＶを上記範囲内とすることにより、耐加水分解性に加えて膜均一性も高めることができる。ＡＶを上記範囲内とすることにより、耐熱性を高め、湿熱経時の強度の低下を抑制することができる。さらに、ＡＶを上記範囲内とすることにより、フィルムを積層した際に、層間の密着性を高めることができる。一方、ＩＶがこの範囲を超え分子量が増大しすぎると、分子間の絡み合いが大きくなり過ぎ破断伸度が低下し脆化し易い傾向となる。この場合、切り屑が発生し易くなり好ましくない。なお、これらのＩＶ，ＡＶ値は芳香族ポリエステルフィルムでの測定値を指す。

芳香族ポリエステルフィルムは、重合後に固相重合されることが好ましい。具体的には、重合した樹脂を乾燥、結晶化したあと、１８０〜２３０℃、より好ましくは１９０〜２２０℃、さらに好ましくは１９５〜２１５℃で、５〜５０時間、より好ましくは１０〜４０時間、さらに好ましくは１５〜３５時間、不活性気流中（窒素等）あるいは真空中で熱処理する。これにより、上記範囲内のＡＶ、ＩＶとすることができ、低ＡＶ、高ＩＶを達成することができる。

また、芳香族ポリエステルフィルムは、上述したような環状カルボジイミド化合物やケテンイミン化合物などの末端封止剤を添加することによっても、上記範囲内のＡＶ、ＩＶを達成できる。末端封止剤は、芳香族ポリエステルの末端カルボン酸と反応することで、ＡＶを低下させる。さらに、カルボジイミド基またはケテンイミン基が末端カルボン酸と反応して、生成したイソシアネート基が他の芳香族ポリエステルの末端水酸基と反応することにより、ＩＶを高めることができる。なお、末端封止剤はマスターペレット作成時に添加してもよく、製膜工程での押出し工程で添加しても良い。

本発明の芳香族ポリエステルフィルムの分子量は、耐熱性や粘度の観点から、重量平均分子量（Ｍｗ）３５０００〜１２５０００であることが好ましく、５００００〜９００００であることがより好ましく、６００００〜８００００であることが特に好ましい。重量平均分子量は、ヘキサフルオロイソプロパノールを溶媒として用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定したポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）換算の値を用いることができる。

本発明の芳香族ポリエステルフィルムの厚みは、用途によって異なるが、太陽電池モジュール用バックシートの部材として用いる場合には、２５〜３００μｍであることが好ましく、１２０〜３００μｍであることがより好ましい。厚みを上記下限値以上とすることにより、十分な力学強度が得られ、上記上限値以下とすることにより、コスト上のメリットが得られる。

本発明の芳香族ポリエステルフィルムは延伸されていることが好ましく、二軸延伸されていることがさらに好ましく、平面二軸延伸されていることがチューブラーなどの延伸と比較して特に好ましく、逐次二軸延伸されていることがより特に好ましい。本発明のポリエステルフィルムの縦（ＭＤ）配向度、及び、横（ＴＤ）配向度は、それぞれ０．１４以上であることが好ましく、０．１５５以上が更に好ましく、０．１６以上が特に好ましい。各配向度が上記下限値以上であると、非晶鎖の拘束性が向上し（運動性が低下）、耐加水分解性が向上する。ＭＤ及びＴＤ配向度は、アッベの屈折率計を用い、光源としては単色光ナトリウムＤ線を用い、マウント液としてはヨウ化メチレンを用いて２５℃雰囲気中で二軸配向フィルムのｘ、ｙ、ｚ方向の屈折率を測定し、ＭＤ配向度：Δｎ（ｘ−ｚ）、ＴＤ；Δｎ（ｙ−ｚ）から算出することができる。

（積層フィルム）
本発明は、上述した微粒子と環状カルボジイミド化合物またはケテンイミン化合物を含有した芳香族ポリエステルフィルムを少なくとも１層含み、複数の層が積層された積層フィルムに関するものである。積層されるフィルムの数は、２〜８層であることが好ましく、２〜５層であることがより好ましく、２〜３層であることが好ましい。積層されるフィルムには、上述した芳香族ポリエステルフィルムが少なくとも１層含まれていればよいが、より好ましくは微粒子含有量が異なる層を積層することがより好ましい。このように、積層構造とすることにより、光の反射率をより効果的に高めることができる。さらに、微粒子含有量が異なる層を積層することで、隣接する層間の熱膨張係数を異なるものとすることができる。これにより、積層フィルムの各層に僅かながら湾曲（反り）が発生することになる。この積層フィルムに発生した湾曲は、裁断時の衝撃を吸収する働きするため、裁断屑が発生することを効果的に抑制することができる。
積層フィルムに積層される層の数を上記下限値以上とすることにより、積層フィルムの各層に湾曲を発生させることができる。また、積層数を上記上限値以下とすることにより、積層フィルムの膜厚と各層の膜厚を適切な範囲内に抑えることができる。

積層フィルムにおいて最も厚い層の厚みの変動率は、１〜１０％、好ましくは１．５〜８％。さらに好ましくは２〜６％であることが好ましい。上記範囲内となるように厚みの変動を与えることで、層間の接触長を長くでき、層間の密着性を高めることができる。これにより、裁断時に層間が剥離し、そこから裁断屑が発生することを抑制できる。厚みの変動率は、上記範囲未満ではこの効果が発現できず切り屑が発生し易くなり、上記範囲を超えると層間の区別が付き難くなり、層間の熱膨張係数の差に由来する反りが発現しにくくなり裁断屑が増加する傾向になる。
なお、層の厚みは、ＭＤ、ＴＤ方向に断面をＳＥＭ観察し、各層の厚みを１ｃｍごとに１０点計測することによって求めることができる。１０点計測の結果、最大値と最小値の差を平均値で割り百分率で表したものが、厚みの変動率となる。本発明では、厚みの変動率をＭＤ、ＴＤごとにもとめ、その平均値を算出している。

積層フィルムを構成する各層は、共押出しにより形成される。共押出し機から押し出された樹脂（メルト）は、必要に応じて濾過機、ギアポンプに通され、積層用ダイに供給される。厚みの変動率は、積層用ダイ内部に１〜１０℃、好ましくは１．５〜８℃、よりに好ましくは２〜７℃の温度分布を付与することで形成することができる。上記範囲内で温度分布を付与することにより、層に厚みの変動率をつけることができる。これにより、より効果的に、裁断屑の発生を抑制することができる。
積層用ダイ内部で温度分布をつけると、メルトの流動性（粘弾性）が変化し、微妙な流動むらが形成される。ダイ中のメルトの流れは、各層の微妙な粘弾性のバランスにより成立しているため、この結果、層の厚みむらが形成される。

積層用ダイ内部の温度分布は長手方向、幅方向の何れかで行っても良いが、より好ましくは両方に付与されることが好ましい。これにより、上記範囲内の層の厚みの変動率をより形成しやすくなる。
また、なお、温度分布を与える周期は、ＭＤ、ＴＤとも１〜３０ｃｍが好ましく、２〜２５ｃｍがより好ましくは、３〜２０ｃｍがさらに好ましい。この範囲未満では厚み変動のピッチが細かすぎる傾向となり、これを超えると厚み変動のピッチが大きすぎ、有効な「反り」を形成しにくくなる。

積層用ダイ内部の温度分布を付与する方法としては、長手方向、幅方向に分割したヒーターを設け、これらの温度を制御する方法がある。また、ダイの温度を下げたい箇所に放冷板を取り付け冷却することで温度分布を付与することもできる。

（芳香族ポリエステルフィルムの製造方法）
本発明の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法は、芳香族ポリエステル樹脂と微粒子を混練し微粒子を高濃度に分散したマスターペレットを調製する工程と、マスターペレットと芳香族ポリエステルペレットを混合して押出した後、ダイから冷却ドラム上にキャストし製膜する工程を有する。マスターペレットを調製する工程または製膜する工程の少なくとも一方は、環状カルボジイミド化合物またはケテンイミン化合物を混合する工程を含む。マスターペレットを調製する工程は、芳香族ポリエステル樹脂と微粒子をスクリュー回転トルクで混練する工程を含み、スクリュー回転トルクには０．１〜１０％の変動が与えられる。

（マスターペレットを調製する工程）
マスターペレットの調製に用いる芳香族ポリエステル樹脂は、ジオールとジカルボン酸を常法に従い重縮合した後、ペレット状に加工することが好ましい。乾燥した微粒子、末端封止剤（環状カルボジイミド化合物またはケテンイミン化合物）、芳香族ポリエステルを混練し、高濃度に微粒子の分散したマスターペレットを作成する。

乾燥は、微粒子、末端封止剤、芳香族ポリエステル樹脂等の組成物を真空中あるいは熱風中で乾燥し含水率を１００ｐｐｍ以下、より好ましくは８０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは６０ｐｐｍ以下にすることによって行われる。この時の乾燥温度は８０〜２００℃が好ましく、より好ましくは１００〜１８０℃、さらに好ましくは１１０〜１７０℃である。乾燥時間は、上記含水率になるように適宜調整することができる。

混練には、単軸押出し機、２軸押出し機、バンバリーミキサー、ブラベンダー等の各種混練機を使用できる。中でも２軸押出し機を用いるのが好ましい。混練温度はポリエステル樹脂の結晶融解温度（Ｔｍ）以上Ｔｍ＋８０℃以下が好ましく、より好ましくはＴｍ＋１０〜Ｔｍ＋７０℃、さらに好ましくはＴｍ＋２０〜Ｔｍ＋６０℃である。混練雰囲気は、空気中、真空中、不活性気流中いずれでも良いが、より好ましくは真空中、不活性気流中である。混練時間は１〜２０分、より好ましくは２〜１８分、さらに好ましくは３〜１５分である。

本発明では、混練には２軸押出し機を用いることが好ましい。図１は、本発明に係る芳香族ポリエステルフィルムの製造方法を実施する際に使用することができる２軸押出し機の構成例を概略的に示している。溶融押出し法によりポリエステルフィルムを製造する場合、一般的に用いられる押出機は大別して、単軸と多軸があり、多軸としては二軸押出機（２二軸スクリュー押出機）が広く使用されている。
本発明では、供給口１２及び押出機出口１４を有するバレル１０と、バレル１０内で回転する２つのスクリュー２０Ａ，２０Ｂと、バレル１０の周囲に配置され、該バレル１０内の温度を制御する温度制御手段３０を備えた２軸押出し機１００を用いることができる。
バレル１０には真空を引くためのベント１６Ａ，１６Ｂが設けられていても良い。ベント１６Ａ，１６Ｂを複数箇所に設けることで、原料水分量等を制御することが可能となる。

バレル１０内には、駆動モーター２１によって回転する２つのスクリュー２０Ａ、２０Ｂが設けられている。大量生産の観点から、スクリューの径は好ましくは１４０ｍｍ以上、より好ましくは１５０ｍｍ以上であり、さらに好ましくは１６０〜２００ｍｍである。
２軸押出し機１００は、２つのスクリュー２０Ａ，２０Ｂの噛み合い型と非噛み合い型に大別され、噛み合い型のほうが、非噛み合い型よりも混練効果が大きい。本発明では、噛み合い型と非噛み合い型のいずれのタイプでも良いが、原料樹脂を十分混練して溶融ムラを抑制する観点から、噛み合い型を用いることが好ましい。
また、２つのスクリュー２０Ａ、２０Ｂの回転方向もそれぞれ同方向と異方向に分かれる。異方向回転スクリュー２０Ａ、２０Ｂは同方向回転型よりも混練効果が高く、同方向回転型は自己清掃効果を持っているため、押出機内の滞留防止には有効である。さらに軸方向も平行と斜交があり、強いせん断を付与する場合に用いられるコニカルタイプの形状もある。

本発明で用いることができる２軸押出し機１００では、様々な形状のスクリューセグメントが用いられる。スクリュー２０Ａ、２０Ｂの形状としては、例えば、等ピッチの１条のらせん状フライト２２が設けられたフルフライトスクリューが用いられる。スクリュー２０Ａ、２０Ｂには、図１に示すように、ベント１６Ａ，１６Ｂ付近に、原料樹脂の溶融を促進する混練部２４Ａ，２４Ｂを設けることができる。

２軸押出し機１００の後半では溶融樹脂を冷却するための温調ゾーン（冷却部）を設けても良い。温調ゾーン（冷却部）にピッチの短いスクリュー２８を設けることで、バレル１０壁面の樹脂移動速度が高まり、温調効率を上げることができる。

この時、スクリュー２０Ａ、２０Ｂには、トルク変動を加えるのが好ましい。具体的には、スクリュー２０Ａ、２０Ｂの回転トルクに０．１〜１０％、好ましくは０．２〜５％、さらに好ましくは０．３〜３％の変動を与えることが好ましい。
上記のようなスクリューのトルク変動は、連続し常時付与しても良いが、１回／分〜１００回／分付与することが好ましく、３回／分〜８０回／分付与することがより好ましく、５回／分〜６０回／分付与することがさらに好ましい。なお、このようなトルクの変動はスクリューを回転させるモーターの供給電力を変動させることで達成できる。押出し機のスクリュー駆動モーターに供給する電流値を、コンピューター制御により変動させることによって、所望のスクリュー回数、トルク変動率を得ることができる。

混練した樹脂はストランド状に押出し、空気中あるいは水中で冷却、固化した後に裁断しペレット化する。

マスターペレット中の粒子、末端封止剤の添加剤濃度は、フィルムでの使用濃度の１．５〜２０倍が好ましく、より好ましくは２〜１５倍、さらに好ましくは３〜１０倍である。添加濃度を目的とする濃度よりも高くするのは、次工程の製膜工程で、芳香族ポリエステルペレットによって希釈されて目的濃度となるためである。

（製膜工程）
マスターペレットも、上記ポリエステル樹脂と同様に、含水率を１００ｐｐｍ以下、より好ましくは８０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは６０ｐｐｍ以下になるように乾燥させる。得られたマスターペレットと芳香族ポリエステルペレットを混合し、単軸あるいは２軸の押出し機に投入し溶融押出しする。

溶融温度はポリエステル樹脂の結晶融解温度（Ｔｍ）以上Ｔｍ＋８０℃以下が好ましく、より好ましくはＴｍ＋１０〜Ｔｍ＋７０℃、さらに好ましくはＴｍ＋２０〜Ｔｍ＋６０℃である。混練雰囲気は、空気中、真空中、不活性気流中いずれでも良いが、より好ましくは真空中、不活性気流中である。

押出された溶融樹脂（メルト）は、メルト配管を通し、ギアポンプ、濾過器を通すことが好ましい。濾過器の目開きは１〜５０μｍが好ましく、より好ましくは５〜４０μｍ、さらに好ましくは１０〜３０μｍである。またメルト配管中にスタチックミキサーを設け、樹脂と添加物の混合を促すことも好ましい。

積層（共押出し）する場合は、樹脂の種類ごとに上記溶融押出しを行なう。積層する場合は、積層する層の組み合わせに特に限定はないが、例えば下記のような組合せを挙げることができる。
１）微粒子層と透明層（微粒子、ボイドを含まない層）の組合せ
２）微粒子層どうし濃度の異なる層の組合せ
３）微粒子層とボイド層の組合せ
４）ボイド層と透明層の組合せ
５）ボイド層どうし濃度の異なる層の組合せ
６）微粒子層とボイド層と透明層の組合せ

積層数は２層から８層が好ましく、より好ましくは２層から５層、より好ましくは２層から３層である。複数層積層する場合、例えば、下記のような構成とすることができる。
１）微粒子の多い層／微粒子の少ない層、
２）微粒子層／透明層
３）微粒子の多い層／透明層／微粒子の少ない層
４）微粒子の多い層／微粒子の少ない層／透明層
５）透明層／微粒子層／透明層
６）ボイドの多い層／ボイドの少ない層、
７）ボイド層／透明層
８）ボイドの多い層／透明層／ボイドの少ない層
９）ボイドの多い層／ボイドの少ない層／透明層
１０）透明層／ボイド層／透明層

溶融樹脂（メルト）は、ダイを介して冷却ロール上に押し出され、キャストし固化する。このようにして得られたフィルムは、キャストフィルム（未延伸原反）となる。
層を積層する場合は、ダイとしては、マルチマニホールドダイ、フィードブロックダイを用いることができる。ここで、積層用ダイ内部には１〜１０℃、好ましくは１．５〜８℃、よりに好ましくは２〜７℃の温度分布を付与することが好ましい。上記範囲内で温度分布を付与することにより、層に厚みの変動率をつけることができる。これにより、より効果的に、裁断屑の発生を抑制することができる。
なお、温度分布を与える周期は、ＭＤ、ＴＤとも１〜３０ｃｍが好ましく、２〜２５ｃｍがより好ましくは、３〜２０ｃｍがさらに好ましい。

冷却ドラムの温度は０〜６０℃が好ましく、より好ましくは５〜５５℃、さらに好ましくは１０〜５０℃である。この時、メルトと冷却ドラムの密着を向上させ平面性を向上させるため、静電印加法、エアナイフ法、冷却ドラム上への水被覆等の等を用いることも好ましい。さらに冷却を効率的に行なうため、冷却ドラム上から冷風を吹きつけても良い。

（延伸工程）
原反は縦（ＭＤ）、横（ＴＤ）に少なくとも一回延伸されることが好ましい。縦、横に延伸する場合は、縦→横、横→縦のように逐次で行なってもよく、同時に２方向に延伸しても構わない。さらに、例えば縦→縦→横、縦→横→縦、縦→横→横のように多段で延伸することも好ましい。このような延伸の間に易接着層、静電防止層等の機能層を塗布しても良い。

縦延伸は、通常２対以上のニップロールを設置、その間を加熱した原反を通しながら、出口側ニップロールの周速を入口側より速くすることで達成できる。この時、上記のように表裏に温度差を付与することが好ましい。
また、縦延伸の前に原反を予熱することが好ましい。予熱温度はポリエステルのＴｇ−５０〜Ｔｇ＋３０℃が好ましく、より好ましくはＴｇ−４０〜Ｔｇ＋１５℃、さらに好ましくはＴｇ−３０〜Ｔｇである。このような予熱は、加熱ロールと接触させてもよく、放射熱源（ＩＲヒーター、ハロゲンヒーター等）を用いても良く、熱風を吹き込んでも良い。
縦延伸はＴｇ−１０〜Ｔｇ＋５０℃で行なうのが好ましく、より好ましくはＴ〜Ｔｇ＋４０℃、さらに好ましくはＴｇ＋１０〜Ｔｇ＋３５℃で行なうのが好ましい。延伸倍率は２〜５倍が好ましく、より好ましくは２．５〜４．５倍、さらに好ましくは３〜４倍である。

縦延伸後、冷却するのが好ましく、Ｔｇ−５０〜Ｔｇが好ましく、より好ましくはＴｇ−４５〜Ｔｇ−５℃がより好ましくは、さらに好ましくはＴｇ−４０〜Ｔｇ−１０℃である。このような冷却は、冷却ロールに接触させても良く、冷風を吹き付けても良い。

横延伸はテンターを用いて行なうのが好ましい。即ちポリエステルフィルムの両端をクリップで把持しながら熱処理ゾーンを搬送しながら、クリップを幅方向に拡げることで行うことができる。
好ましい延伸温度はＴｇ〜Ｔｇ＋１００℃、より好ましくはＴｇ＋１０〜Ｔｇ＋８０℃、さらに好ましくはＴｇ＋２０〜Ｔｇ＋７０℃である。延伸倍率は２〜５．５倍が好ましく、より好ましくは２．５〜５倍、さらに好ましくは３〜４．５倍である。

延伸工程においては、延伸処理後に、フィルムに熱処理後に、熱固定、緩和を行なうのが好ましい。

熱固定とは、１８０〜２１０℃程度（更に好ましくは、１８５〜２１０℃）で１〜６０秒間（更に好ましくは２〜３０秒間）の熱処理をフィルムに施すことをいう。熱固定は、横延伸に引き続き、テンター内でチャックに把持した状態で行なうのが好ましく、この際チャック間隔は横延伸終了時の幅で行なっても、さらに拡げても、あるいは幅を縮めて行なっても良い。熱固定を施すことによって、微結晶を生成し、力学特性や耐久性を向上させることができる。

熱固定に引き続き、緩和処理を行なうことが好ましい。熱緩和処理とは、フィルムに対して応力緩和のために熱を加えて、フィルムを収縮させる処理である。熱緩和処理は、緩和は縦、横少なくとも一方に行なうことが好ましく、緩和量は縦横とも１〜１５％（横延伸後の幅に対する割合）が好ましく、より好ましくは２〜１０％、さらに好ましくは３〜８％である。緩和温度はＴｇ＋５０〜Ｔｇ＋１８０℃が好ましく、より好ましくはＴｇ＋６０〜Ｔｇ＋１５０℃、さらに好ましくはＴｇ＋７０〜Ｔｇ＋１４０℃である。

熱緩和は、ポリエステルの融点をＴｍとした場合、−１００〜Ｔｍ−１０℃で行なうのが好ましく、より好ましくはＴｍ−８０〜Ｔｍ−２０℃、さらに好ましくはＴｍ−７０〜Ｔｍ−３５℃である。これにより結晶の生成を促し、力学強度、熱収縮性が改善できる。さらにＴｍ−３５℃以下の熱固定により耐加水分解性が向上する。これは加水分解が発生し易い非晶部の配向を崩さず緊張（束縛）を高めることで水との反応性を抑制するためである。

横緩和はテンターのクリップの幅を縮めることで実施できる。また、縦緩和は、テンターの隣接するクリップ間隔を狭めることで実施できる。これは隣接するクリップ間をパンタグラフ状に連結し、このパンタグラフを縮めることで達成できる。また、テンターから取り出した後に、低張力で搬送しながら熱処理し緩和することもできる。張力はフィルムの断面積あたり０〜０．８Ｎ／ｍｍ²が好ましく、より好ましくは０〜０．６Ｎ／ｍｍ²、さらに好ましくは０〜０．４Ｎ／ｍｍ²である。０Ｎ／ｍｍ²は、搬送させる際２対以上のニップロールを設け、この間で（懸垂状に）弛ませることで実施できる。

（巻取り工程）
テンターから出てきたフィルムは、クリップで把持していた両端がトリミングされ、両端にナーリング加工（型押し加工）が施された後、巻き取られる。好ましい幅は０．８〜１０ｍ、より好ましくは１〜６ｍ、さらに好ましくは１．５〜４ｍである。厚みは３０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは４０〜２８０μｍ、さらに好ましくは４５〜２６０μｍである。このような厚みの調整は、押出し機の吐出量の調整、あるいは製膜速度の調整（冷却ロールの速度、これに連動する延伸速度等の調整）により達成できる。

以上説明したように、上述の方法によって、本発明に係る芳香族ポリエステルフィルムを作製することができる。本発明の芳香族ポリエステルフィルムは、後述するように太陽電池モジュールの保護シート（太陽電池モジュール用バックシート）として好適に用いることができるのみならず、他の用途にも用いることができる。
また、本発明のフィルムは、その上に、ＣＯＯＨ、ＯＨ、ＳＯ₃Ｈ、ＮＨ₂及びその塩から選ばれる少なくとも一つの官能基を含む塗布層を設けた積層体としても用いることができる。

（太陽電池モジュール用バックシート）
本発明の太陽電池モジュール用バックシートは、上述した芳香族ポリエステルフィルムを含むことを特徴とする。本発明の芳香族ポリエステルフィルムを太陽電池モジュール用バックシートに用いると、裁断屑によってバックシートが剥落するという問題が少なくなり、特に湿熱経時後の層間の密着性を大きく改善することができる。

本発明の太陽電池モジュール用バックシートには、例えば、一軸延伸後及び／又は二軸延伸後のポリエステルフィルムに下記の機能性層を塗設してもよい。塗設には、ロールコート法、ナイフエッジコート法、グラビアコート法、カーテンコート法等の公知の塗布技術を用いることができる。
また、これらの塗設前に表面処理（火炎処理、コロナ処理、プラズマ処理、紫外線処理等）を実施してもよい。さらに、粘着剤を用いて貼り合わせることも好ましい。

＜易接着性層＞
本発明の太陽電池モジュールは、太陽電池素子が封止材で封止された電池側基板の該封止材と向き合う側に、易接着性層を有していることが好ましい。封止材（特にエチレン−酢酸ビニル共重合体）を含む被着物（例えば太陽電池素子が封止材で封止された電池側基板の封止材の表面）に対して接着性を示す易接着性層を設けることにより、バックシートと封止材との間を強固に接着することができる。具体的には、易接着性層は、特に封止材として用いられるＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）との接着力が１０Ｎ／ｃｍ以上、好ましくは２０Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。
さらに、易接着性層は、太陽電池モジュールの使用中にバックシートの剥離が起こらないことが必要であり、そのために易接着性層は高い耐加水分解性を有することが望ましい。易接着層には、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル樹脂、ポリオレフィン等のバインダーや、微粒子、架橋剤、添加剤を含有することができる。

本発明における易接着性層の形成方法としては、易接着性を有するポリマーシートをポリエステルフィルムに貼合する方法や塗布による方法があるが、塗布による方法は、簡便でかつ均一性の高い薄膜での形成が可能である点で好ましい。塗布方法としては、例えば、グラビアコーターやバーコーターなどの公知の方法を利用することができる。塗布に用いる塗布液の溶媒としては、水でもよいし、トルエンやメチルエチルケトンのような有機溶媒でもよい。溶媒は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
また、易接着性層を塗布により形成する場合は、熱処理後の乾燥ゾーンにおいて塗布層の乾燥と熱処理を兼ねることが好ましい。なお、後述する着色層やその他の機能性層を塗布により形成する場合も同様である。

易接着性層の厚みには特に制限はないが、通常は０．０５〜８μｍが好ましく、より好ましくは０．１〜５μｍの範囲である。易接着性層の厚みは、０．０５μｍ以上であることで必要とする易接着性が得られやすく、８μｍ以下であることで面状をより良好に維持することができる。
また、本発明における易接着性層は、透明性を有していることが好ましい。

＜着色層＞
本発明のポリエステルフィルムには、着色層を設けることができる。着色層は、ポリエステルフィルムの表面に接触させて、あるいは他の層を介して配置される層であり、顔料やバインダーを用いて構成することができる。

着色層の第一の機能は、入射光のうち太陽電池セルで発電に使われずにバックシートに到達した光を反射させて太陽電池セルに戻すことにより、太陽電池モジュールの発電効率を上げることにある。第二の機能は、太陽電池モジュールをオモテ面側から見た場合の外観の装飾性を向上することにある。一般に太陽電池モジュールをオモテ面側から見ると、太陽電池セルの周囲にバックシートが見えており、バックシートに着色層を設けることにより装飾性を向上させることができる。

顔料としては、例えば、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、カオリン、タルク、群青、紺青、カーボンブラック等の無機顔料、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン等の有機顔料が挙げられる。これら顔料のうち、入射する太陽光を反射する反射層として着色層を構成する観点からは、白色顔料が好ましい。白色顔料としては、例えば、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、カオリン、タルクなどが好ましい。

着色層に好適なバインダーとしては、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル樹脂、ポリオレフィン等を用いることができる。バインダーは、耐久性の観点から、アクリル樹脂、ポリオレフィンが好ましい。また、アクリル樹脂として、アクリルとシリコーンとの複合樹脂も好ましい。好ましいバインダーの例として、以下のものが挙げられる。
前記ポリオレフィンの例としては、ケミパールＳ−１２０、同Ｓ−７５Ｎ（ともに三井化学（株）製)などが挙げられる。前記アクリル樹脂の例としては、ジュリマーＥＴ−４１０、ＳＥＫ−３０１（ともに日本純薬工業（株）製）などが挙げられる。前記アクリルとシリコーンとの複合樹脂の例としては、セラネートＷＳＡ１０６０、ＷＳＡ１０７０（ともにＤＩＣ（株）製）、Ｈ７６２０、Ｈ７６３０、Ｈ７６５０（ともに旭化成ケミカルズ（株）製）等を挙げることができる。

本発明における着色層には、バインダー及び顔料以外に、必要に応じて、さらに架橋剤、界面活性剤、フィラー等を添加してもよい。

＜下塗り層＞
本発明のポリエステルフィルムには、下塗り層を設けることができる。下塗り層は、例えば、着色層が設けられるときには、着色層とポリエステルフィルムとの間に下塗り層を設けてもよい。下塗り層は、バインダー、架橋剤、界面活性剤等を用いて構成することができる。

下塗り層中に含有するバインダーとしては、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル樹脂、ポリオレフィン等が挙げられる。下塗り層には、バインダー以外にエポキシ系、イソシアネート系、メラミン系、カルボジイミド系、オキサゾリン系等の架橋剤、アニオン系やノニオン系等の界面活性剤、シリカ等のフィラーなどを添加してもよい。

＜防汚層（フッ素系樹脂層・ケイ素系樹脂層）＞
本発明のポリエステルフィルムには、フッ素系樹脂層及びケイ素系（Ｓｉ系）樹脂層の少なくとも一方を防汚層として設けることが好ましい。フッ素系樹脂層やＳｉ系樹脂層を設けることで、ポリエステル表面の汚れ防止、耐候性向上が図れる。具体的には、特開２００７−３５６９４号公報、特開２００８−２８２９４号公報、ＷＯ２００７／０６３６９８明細書に記載のフッ素樹脂系塗布層を有していることが好ましい。
また、テドラー（ＤｕＰｏｎｔ社製）等のフッ素系樹脂フィルムを張り合わせることも好ましい。

［太陽電池モジュール］
本発明の太陽電池モジュールは、本発明のポリエステルフィルムまたは本発明の太陽電池モジュール用バックシートを含むことを特徴とする。
本発明の太陽電池モジュールは、太陽光の光エネルギーを電気エネルギーに変換する太陽電池素子を、太陽光が入射する透明性の基板と既述の本発明のポリエステルフィルム（太陽電池用バックシート）との間に配置して構成されている。基板とポリエステルフィルムとの間は、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体等の樹脂（いわゆる封止材）で封止して構成することができる。

太陽電池モジュール、太陽電池セル、バックシート以外の部材については、例えば、「太陽光発電システム構成材料」（杉本栄一監修、（株）工業調査会、２００８年発行）に詳細に記載されている。

透明性の基板は、太陽光が透過し得る光透過性を有していればよく、光を透過する基材から適宜選択することができる。発電効率の観点からは、光の透過率が高いものほど好ましく、このような基板として、例えば、ガラス基板、アクリル樹脂などの透明樹脂などを好適に用いることができる。

太陽電池素子としては、単結晶シリコン、多結晶シリコン、アモルファスシリコンなどのシリコン系、銅−インジウム−ガリウム−セレン、銅−インジウム−セレン、カドミウム−テルル、ガリウム−砒素などのＩＩＩ−Ｖ族やＩＩ−ＶＩ族化合物半導体系など、各種公知の太陽電池素子を適用することができる。

以下に実施例と比較例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

以下の構造の本発明の一般式（Ｏ−１）または（Ｏ−２）で表される環状カルボジイミド化合物１〜４を末端封止剤として、各実施例に用いた。

各実施例で使用した上記の化合物１〜４は以下の方法によって合成した。

［合成例１］
（化合物１の合成）
水４００ｍｌ、濃塩酸４００ｍｌ、硝酸ナトリウム０．５モル、硝酸ランタン６水和物５ミリモルを、撹拌装置を取り付けた反応装置に仕込み、カルバクロール０．５モルをエーテル１Ｌに溶解した溶液を水冷下、１時間かけて滴下した。その後、空冷下２時間反応させ、クロロホルム１Ｌで２回抽出し十分に水洗した。得られた有機相を硫酸マグネシウムで脱水した後、濃縮した。その後、カラムクロマトグラフィーにて精製し、カルバクロールのオルトニトロ体を２０２ｇ得た。
次に上記で得られたニトロ体（０．１ｍｏｌ）と１，２−ジブロモエタン（０．０５ｍｏｌ）、炭酸カリウム（０．３ｍｏｌ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド２００ｍｌを攪拌装置および加熱装置を設置した反応装置にＮ₂雰囲気下仕込み、１３０℃で１２時間反応後、ＤＭＦを減圧により除去し、得られた固形物をジクロロメタン２００ｍｌに溶かし、水１００ｍｌで３回分液を行った。有機層を硫酸ナトリウム５ｇで脱水し、ジクロロメタンを減圧により除去し、中間生成物Ａ（ニトロ体）を得た。
次に中間生成物Ａ（０．１ｍｏｌ）と５％パラジウムカーボン（Ｐｄ／Ｃ）（１ｇ）、エタノール／ジクロロメタン（７０／３０）２００ｍｌを、攪拌装置を設置した反応装置に仕込み、水素置換を５回行い、２５℃で水素を常に供給した状態で反応させ、水素の減少がなくなったら反応を終了する。Ｐｄ／Ｃを回収し、混合溶媒を除去すると中間生成物Ｂ（アミン体）が得られた。
次に攪拌装置および加熱装置を設置した反応装置に、Ｎ₂雰囲気下、中間生成物Ｂ（０．０２５ｍｏｌ）とイミダゾール（０．２ｍｏｌ）、二硫化炭素（０．２ｍｏｌ）、アセトニトリル１５０ｍｌを仕込む。この反応溶液の温度を８０℃にし、１５時間反応させる。得られたアセトニトリル溶液を濃縮後、カラムクロマトグラフィーで精製することで中間生成物Ｃ（チオウレア体）が得られた。
次に、攪拌装置を設置した反応装置に、Ｎ₂雰囲気下、中間生成物Ｃ（０．０２５ｍｏｌ）、塩化パラトルエンスルホニル（０．１ｍｏｌ）、ピリジン５０ｍｌを仕込み攪拌する。２５℃で３時間反応させた後、メタノール１５０ｍｌを加え、さらに２５℃で１時間攪拌する。その後クロロホルム５００ｍｌを加え、十分に水洗した。得られたクロロホルム溶液を硫酸マグネシウムで脱水し濃縮後、カラムクロマトグラフィーで精製することで目的の化合物を得た。構造はＮＭＲ、ＩＲで確認した。
¹Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ₃） δ（ｐｐｍ）； １．２２（１２Ｈ）、２．３３（６Ｈ）、３．４１（２Ｈ）、４．１８（４Ｈ）、６．９４（４Ｈ）
以上の反応により、化合物１を合成した。

［合成例２］
（化合物２の合成）
合成例１で得たニトロ体（０．１ｍｏｌ）とペンタエリスリトールテトラブロミド（０．０２５ｍｏｌ）、炭酸カリウム（０．３ｍｏｌ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド２００ｍｌを攪拌装置および加熱装置を設置した反応装置にＮ₂雰囲気下仕込み、１３０℃で１２時間反応後、ＤＭＦを減圧により除去し、得られた固形物をジクロロメタン２００ｍｌに溶かし、水１００ｍｌで３回分液を行った。有機層を硫酸ナトリウム５ｇで脱水し、ジクロロメタンを減圧により除去し、中間生成物Ａ（ニトロ体）を得た。
次に中間生成物Ａ（０．０２ｍｏｌ）と５％パラジウムカーボン（Ｐｄ／Ｃ）（１ｇ）、エタノール／ジクロロメタン（７０／３０）２００ｍｌを、攪拌装置を設置した反応装置に仕込み、水素置換を５回行い、２５℃で水素を常に供給した状態で反応させ、水素の減少がなくなったら反応を終了する。Ｐｄ／Ｃを回収し、混合溶媒を除去すると中間生成物Ｂ（アミン体）が得られた。
次に攪拌装置および加熱装置を設置した反応装置に、Ｎ₂雰囲気下、中間生成物Ｂ（０．０１５ｍｏｌ）とイミダゾール（０．２ｍｏｌ）、二硫化炭素（０．２ｍｏｌ）、アセトニトリル１５０ｍｌを仕込む。この反応溶液の温度を１００℃にし、１５時間反応させる。反応後析出した固体をろ過回収し、洗浄することで中間生成物Ｃ（チオウレア体）が得られた。
次に、攪拌装置を設置した反応装置に、Ｎ₂雰囲気下、中間生成物Ｃ（０．０１ｍｏｌ）、塩化パラトルエンスルホニル（０．１ｍｏｌ）、ピリジン５０ｍｌを仕込み攪拌する。２５℃で３時間反応させた後、メタノール１５０ｍｌを加え、さらに２５℃で１時間攪拌する。その後クロロホルム５００ｍｌを加え、十分に水洗した。得られたクロロホルム溶液を硫酸マグネシウムで脱水し濃縮後、カラムクロマトグラフィーで精製することで目的の化合物を得た。構造はＮＭＲ、ＩＲで確認した。
以上の反応により、化合物２を合成した。

［合成例３］
（化合物３の合成）
３−ヒドロキシビフェニル１７１ｇ（１．０ｍｏｌ）をニトロメタン１７００ｍｌに溶解し、氷浴で２℃に冷却した後、攪拌しながら発煙硝酸を３４ｍｌ滴下し、そのまま１２時間攪拌した。２００ｍｌの水を加え、５００ｍｌのクロロホルムで反応性生物を抽出して塩酸水２００ｍｌ、水１００ｍｌで洗浄した後、濃縮した。その後、カラムクロマトグラフィーにて生成し、２−ニトロ−３−ヒドロキシビフェニルを４１ｇ（０．３ｍｏｌ）得た。
次に上記で得られたニトロ体（０．１ｍｏｌ）と１，２−ジブロモエタン（０．０５ｍｏｌ）、炭酸カリウム（０．３ｍｏｌ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド２００ｍｌを攪拌装置および加熱装置を設置した反応装置にＮ₂雰囲気下仕込み、１３０℃で１２時間反応後、ＤＭＦを減圧により除去し、得られた固形物をジクロロメタン２００ｍｌに溶かし、水１００ｍｌで３回分液を行った。有機層を硫酸ナトリウム５ｇで脱水し、ジクロロメタンを減圧により除去し、中間生成物Ａ（ニトロ体）を得た。
次に中間生成物Ａ（０．１ｍｏｌ）と５％パラジウムカーボン（Ｐｄ／Ｃ）（１ｇ）、エタノール／ジクロロメタン（７０／３０）２００ｍｌを、攪拌装置を設置した反応装置に仕込み、水素置換を５回行い、２５℃で水素を常に供給した状態で反応させ、水素の減少がなくなったら反応を終了する。Ｐｄ／Ｃを回収し、混合溶媒を除去すると中間生成物Ｂ（アミン体）が得られた。
次に攪拌装置および加熱装置を設置した反応装置に、Ｎ₂雰囲気下、中間生成物Ｂ（０．０２５ｍｏｌ）とイミダゾール（０．２ｍｏｌ）、二硫化炭素（０．２ｍｏｌ）、アセトニトリル１５０ｍｌを仕込む。この反応溶液の温度を８０℃にし、１５時間反応させる。得られたアセトニトリル溶液を濃縮後、カラムクロマトグラフィーで精製することで中間生成物Ｃ（チオウレア体）が得られた。
次に、攪拌装置を設置した反応装置に、Ｎ₂雰囲気下、中間生成物Ｃ（０．０２５ｍｏｌ）、塩化パラトルエンスルホニル（０．１ｍｏｌ）、ピリジン５０ｍｌを仕込み攪拌する。２５℃で３時間反応させた後、メタノール１５０ｍｌを加え、さらに２５℃で１時間攪拌する。その後クロロホルム５００ｍｌを加え、十分に水洗した。得られたクロロホルム溶液を硫酸マグネシウムで脱水し濃縮後、カラムクロマトグラフィーで精製することで目的の化合物を得た。構造はＮＭＲ、ＩＲで確認した。
以上の反応により、化合物３を合成した。

［合成例４］
（化合物４の合成）
合成例３で得たニトロ体（０．１ｍｏｌ）とペンタエリスリトールテトラブロミド（０．０２５ｍｏｌ）、炭酸カリウム（０．３ｍｏｌ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド２００ｍｌを攪拌装置および加熱装置を設置した反応装置にＮ₂雰囲気下仕込み、１３０℃で１２時間反応後、ＤＭＦを減圧により除去し、得られた固形物をジクロロメタン２００ｍｌに溶かし、水１００ｍｌで３回分液を行った。有機層を硫酸ナトリウム５ｇで脱水し、ジクロロメタンを減圧により除去し、中間生成物Ａ（ニトロ体）を得た。
次に中間生成物Ａ（０．０２ｍｏｌ）と５％パラジウムカーボン（Ｐｄ／Ｃ）（１ｇ）、エタノール／ジクロロメタン（７０／３０）２００ｍｌを、攪拌装置を設置した反応装置に仕込み、水素置換を５回行い、２５℃で水素を常に供給した状態で反応させ、水素の減少がなくなったら反応を終了する。Ｐｄ／Ｃを回収し、混合溶媒を除去すると中間生成物Ｂ（アミン体）が得られた。
次に攪拌装置および加熱装置を設置した反応装置に、Ｎ₂雰囲気下、中間生成物Ｂ（０．０１５ｍｏｌ）とイミダゾール（０．２ｍｏｌ）、二硫化炭素（０．２ｍｏｌ）、アセトニトリル１５０ｍｌを仕込む。この反応溶液の温度を１００℃にし、１５時間反応させる。反応後析出した固体をろ過回収し、洗浄することで中間生成物Ｃ（チオウレア体）が得られた。
次に、攪拌装置を設置した反応装置に、Ｎ₂雰囲気下、中間生成物Ｃ（０．０１ｍｏｌ）、塩化パラトルエンスルホニル（０．１ｍｏｌ）、ピリジン５０ｍｌを仕込み攪拌する。２５℃で３時間反応させた後、メタノール１５０ｍｌを加え、さらに２５℃で１時間攪拌する。その後クロロホルム５００ｍｌを加え、十分に水洗した。得られたクロロホルム溶液を硫酸マグネシウムで脱水し濃縮後、カラムクロマトグラフィーで精製することで目的の化合物を得た。構造はＮＭＲ、ＩＲで確認した。
以上の反応により、化合物４を合成した。

以下の構造の本発明の一般式（１）で表されるケテンイミン化合物を末端封止剤として、各実施例に用いた。

各実施例で使用した上記の例示化合物（１）（４）（７）（９）は以下の方法によって合成した。

［合成例５］
（例示化合物１の合成）

２−（４−ヒドロキシフェニル）−３−メチル酪酸２９．１ｇ（１５０ｍｏｌ）、無水酢酸３７５ｍｌを三つ口フラスコに仕込み、還流下で３時間攪拌した。ＴＬＣにて反応終了を確認した後、過剰の無水酢酸を減圧留去した。得られた固体を酢酸エチルに溶解させ、１Ｎ塩酸水で分液洗浄を行った。溶媒を留去することで３１．０ｇ（収率８７．５％）の（１−Ａ）を得た。構造はＮＭＲで確認した。

（１−Ａ）１７．１ｇ（７２．４ｍｍｏｌ）、塩化チオニル２１．５ｇ（１８１ｍｍｏｌ）、トルエン５０ｍＬを三つ口フラスコに仕込み７０℃で１時間攪拌した。ＴＬＣにて反応終了を確認したあと、過剰の塩化チオニルと溶媒を減圧留去した。続けてトルエン５０ｍＬを加え、生成物を溶解させた後、５℃に冷却し、アニリン１４．８ｇ（１５９ｍｍｏｌ）、トリエチルアミン１６．１ｇ（１５９ｍｍｏｌ）を同時にゆっくり滴下し、氷冷下で２時間攪拌した。溶媒を減圧留去後、酢酸エチルに溶解させ、１Ｎ塩酸水で分液洗浄を行った。溶媒を留去することで１６．２ｇの（１−Ｂ）を得た。（収率８８％）

（１−Ｂ）１６．２ｇ（５２ｍｍｏｌ）、ナトリウムメトキシド（２８％メタノール溶液）１５．０ｇ、メタノール５０ｍＬを三つ口フラスコに仕込み、室温下で２時間攪拌した。ＴＬＣにて反応の終了を確認した後、酢酸エチルを加え、１Ｎ塩酸水で分液洗浄を行った。溶媒を減圧留去した後、酢酸エチル／ヘキサン混合溶媒にて晶析させることで１２．２ｇの（１−Ｃ）を得た。（収率８７％）

（１−Ｃ）１０．７ｇ（４０ｍｍｏｌ）、炭酸カリウム１６．６ｇ（１２０ｍｍｏｌ）、ＤＭＦ７０ｍＬを三つ口フラスコに仕込み、５０℃で窒素下攪拌を行った。１，４−ジブロモブタン４．３１ｇ（２０ｍｍｏｌ）滴下し、系内温度を１１０℃まで昇温し、２４時間反応させた。反応後、酢酸エチルを加え、１Ｎ塩酸水、次に１Ｎ炭酸水素ナトリウム水溶液、飽和塩化ナトリウム水溶液で分液洗浄した。溶媒を減圧留去した後、２−プロパノール／ヘキサン混合溶媒にて晶析させることで８．３ｇの（１−Ｄ）を得た（収率７０％）。

（１−Ｄ）６．０ｇ（１０．１ｍｍｏｌ）、トリフェニルホスフィン６．９ｇ（２６．３ｍｍｏｌ）トリエチルアミン４．０８ｇ（４０．５ｍｍｏｌ）、四塩化炭素３．１２ｇ（２０．２ｍｍｏｌ）、クロロホルム２１０ｍＬを三つ口フラスコに仕込み、７０℃で窒素下で８時間攪拌を行った。溶媒を減圧濃縮した後、ヘキサンで洗浄し、シリカゲルクロマトにて精製することで、２．５ｇの例示化合物（１）を得た。（収率：４５％）
¹Ｈ−ＮＭＲ（ＤＭＳＯ−ｄ６） δ（ｐｐｍ）； １．２（１２Ｈ）、１．８−１．９（４Ｈ）、２．９（２Ｈ）、４．０（４Ｈ）、６．９−７．０（４Ｈ）、７．１（４Ｈ）、７．２−７．５（１０Ｈ）

［合成例６］
（例示化合物４の合成）

ベンゾフェノン１５．１ｇ（７６ｍｍｏｌ）、ペンタエリスリトールテトラブロミド６．０８ｇ（１６ｍｍｏｌ）、炭酸カリウム３１．１ｇ（２２５ｍｍｏｌ）、ＤＭＦ１３０ｍｌを三つ口フラスコに仕込み、１３０℃で１０時間攪拌した。溶媒を減圧留去して得られた固体を、蒸留水で１回、エタノールで１回洗浄し、酢酸エチルで晶析して（４−Ａ）１３．０ｇ得た（収率９５％）。構造はＮＭＲで確認した。

（４−Ａ）１０．９ｇ（１２．７ｍｍｏｌ）、アニリン７．０８ｇ（７６．２ｍｍｏｌ）、ＤＡＢＣＯ２２．９６ｇ（１５４．６ｍｍｏｌ）、クロロベンゼン３９０ｍｌを三つ口フラスコに仕込み１２５℃で１時間攪拌し、続けてテトラクロロチタン９．９ｇ（５１ｍｍｏｌ）加えて４時間攪拌した。得られた反応液を減圧濾過、続けて濃縮し、得られた固体をエタノールで洗浄して（４−Ｂ）１３．５ｇ得た（収率９２％）。構造はＮＭＲで確認した。

（４−Ｂ）１０．２ｇ（８．７ｍｍｏｌ）、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド６．０ｇ、クロロホルム９０ｍｌを三つ口フラスコに仕込み、十分に攪拌しながら５０％水酸化ナトリウム水溶液６０ｇを一気に加え、４０〜４５℃で１時間攪拌した。純水１２０ｍｌ、クロロホルム１８０ｍｌを加えて２回純水で洗浄し、溶媒を減圧留去し（４−Ｃ）を１２．９ｇ（８．７ｍｍｏｌ）得た（収率１００％）。構造はＮＭＲで確認した。

（４−Ｃ）１２．９ｇ（８．７ｍｍｏｌ）、ヨウ化ナトリウム３９ｇ、アセトン２１０ｍｌをフラスコに仕込み、７５℃で２時間還流した。３．５％チオ硫酸ナトリウム水溶液に反応溶液をゆっくり滴下し、１時間攪拌した後、減圧濾過して固体を得た。得られた固体をカラムクロマトグラフィーで精製し、例示化合物（４）を７．２ｇ（６．０ｍｍｏｌ）得た（収率６９％）。構造はＮＭＲで確認した。
¹Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ₃） δ（ｐｐｍ）； ４．３２（８Ｈ）、７．０５（８Ｈ）、７．２０（２０Ｈ）、７．３６（２０Ｈ）、７．４５（８Ｈ）

［合成例７］
（例示化合物７の合成）

２−（４−ヒドロキシフェニル）−３−メチル酪酸３２．０ｇ（１６５ｍｍｏｌ）、１Ｎ水酸化ナトリウム水溶液４５０ｍＬを三つ口フラスコに仕込み、室温下で攪拌した。テレフタロイルクロリド１６．９ｇ（８３ｍｍｏｌ）のトルエン１００ｍＬ溶液を室温下で滴下した。滴下終了後、２Ｎ水酸化ナトリウム水溶液４５０ｍＬを加えた。４時間反応させた後、３Ｎ塩酸水４５０ｍＬを加えて、系内のｐＨを２にし、固体を析出させた。有機層をろ過し、３９．０ｇの（７−Ａ）を得た（収率８８％）。

（７−Ａ）１６．０ｇ（３０ｍｍｏｌ）、ＴＨＦ１８０ｍＬを三つ口フラスコに仕込み、氷水化で攪拌しながら、メタンスルホン酸クロリド４．６１ｍＬ（３０ｍｍｏｌ）、ついでＮ，Ｎ−ジイソプロピルエチルアミン１１．５ｍＬ（６６ｍｍｏｌ）を滴下した。５時間攪拌し、ＴＬＣにて反応終了を確認した後、アニリン５．０４ｇ（５４ｍｍｏｌ）のＴＨＦ５０ｍＬ溶液、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルエチルアミン１１．５ｍＬ（６６ｍｍｏｌ）を続けて滴下し、Ｎ，Ｎ−ジメチル−４−アミノピリジンを少量添加した。室温下で３時間攪拌し、ＴＬＣにて反応終了を確認した後、飽和塩化ナトリウム水溶液、１Ｎ塩酸水、飽和塩化ナトリウム水溶液、ついで水で分液洗浄した。溶媒留去後、酢酸エチルで再結晶を行い１１．７ｇの（７−Ｂ）を得た（収率６０％）。

（７−Ｂ）５．７３ｇ（９．１ｍｍｏｌ）、トリフェニルホスフィン６．１８ｇ（２３．７ｍｍｏｌ）、トリエチルアミン３．６８ｇ（３６．４ｍｍｏｌ）、四塩化炭素２．８０ｇ（１８．２ｍｍｏｌ）、クロロホルム１９０ｍＬを三つ口フラスコに仕込み、７０℃で窒素下で８時間攪拌を行った。溶媒を減圧濃縮した後、ヘキサンで洗浄を行うことで。３．７ｇの例示化合物（７）を得た（収率８３％）。
¹Ｈ−ＮＭＲ（ＤＭＳＯ−ｄ６） δ（ｐｐｍ）； ０．６（６Ｈ）、０．９（６Ｈ）、２．１−２．３（ｍ、２Ｈ）、６．７（４Ｈ）、６．９（２Ｈ）、７．０−７．２（４Ｈ）、７．２−７．３（４Ｈ）、７．３−７．４（４Ｈ）、７．７（４Ｈ）

［合成例８］
（例示化合物９の合成）

ピバロイルアセト酢酸エチル１７．２ｇ（０．１ｍｏｌ）、ペンタエリスリトール２．７ｇ（２０ｍｍｏｌ）、パラトルエンスルホン酸０．３ｇ（１．５ｍｍｏｌ）を窒素雰囲気下、１８０℃にて攪拌した。ＴＬＣにて原料の消失を確認した後、系の温度を室温まで下げ、酢酸エチルに溶解させた。水を加えて分液し、有機層を硫酸マグネシウムで乾燥後、溶媒を減圧留去した。カラムクロマトグラフィーにて精製を行うことで、９．７ｇの（９−Ａ）を得た（収率７６％）。

（９−Ａ）９．０ｇ（１４ｍｍｏｌ）、１、８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカー７―エン９．２ｍｌ（６２ｍｍｏｌ）のテトラヒドロフラン３０ｍｌ溶液を氷冷却下、２，６−ジメチル−フェニルチオイソシアネート１０．１ｇ（６２ｍｍｏｌ）のテトラヒドロフラン１０ｍｌ溶液をゆっくりと滴下した。反応系の温度を室温まで昇温し、ＴＬＣにて原料の消失を確認した後、水／酢酸エチルを加えて分液した。有機層を食塩水、水にて洗浄した後、硫酸マグネシウムにて乾燥させた。溶媒を減圧留去し、カラムクロマトグラフィーにて精製を行うことで、１６．５ｇの（９−Ｂ）を得た。（収率９１％）

（９−Ｂ）１０．０ｇ（７．７ｍｍｏｌ）のクロロホルム１００ｍｌ溶液に、氷冷下、２−クロロー１，３−ジメチルイミダゾリウムクロライド２．０ｇ（１１．８ｍｍｏｌ）のクロロホルム５０ｍｌ溶液を添加し、トリエチルアミン４．３ｍｌ（３０．８ｍｍｏｌ）をゆっくりと滴下した。滴下終了後、攪拌しながら反応系の温度をゆっくりと室温まで昇温した。ＴＬＣにて原料の消失を確認した後、クロロホルム／水を加えて分液し、溶媒を減圧留去した。シリカゲルカラムクロマトにて精製を行うことで、５．６ｇの例示化合物（９）を得た（収率６３％）。
¹Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ₃−ｄ） δ（ｐｐｍ）； １．３（３６Ｈ）、２．１（２４Ｈ）、４．２（８Ｈ）、７．０−７．２（１２Ｈ）

さらに、ケテンイミン系の末端封止剤として、以下の化合物を実施例に用いた。なお、下記の例示化合物Ａ及び例示化合物Ｂは米国特許３６９２７４５号公報の実施例に記載のｍｏｎｏおよびｂｉｓで表される化合物である。

（実施例１〜３７、比較例１〜４）
（ポリエステルの調製）
（１）ＰＥＴ
特開２０１１−１６５６９８号公報に記載の方法により、ポリエチレンテレフタレートのポリマーを得た。具体的には、エステル交換反応容器にジメチルテレフタレートを１００質量部、エチレングリコールを６１質量部、酢酸マグネシウム四水塩を０．０６質量部仕込み、１５０℃に加熱して溶融し撹拌した。反応容器内温度をゆっくりと２３５℃まで昇温しながら反応を進め、生成するメタノールを反応容器外へ留出させた。メタノールの留出が終了したらトリメチルリン酸を０．０２質量部添加した。トリメチルリン酸を添加した後、三酸化アンチモンを０．０３質量部添加し、反応物を重合装置に移行した。ついで重合装置内の温度を２３５℃から２９０℃まで９０分かけて昇温し、同時に装置内の圧力を大気圧から１００Ｐａまで９０分かけて減圧した。重合装置内容物の撹拌トルクが所定の値に達したら装置内を窒素ガスで大気圧に戻して重合を終了した。重合装置下部のバルブを開いて重合装置内部を窒素ガスで加圧し、重合の完了したポリエチレンテレフタレートをストランド状にして水中に吐出した。ストランドはカッターによってチップ化した。このようにして固有粘度ＩＶ＝０．５０、ＡＶ＝２０のＰＥＴを得た。これをＰＥＴ−Ａとした。

（２）ＰＥＮ
ナフタレン−２，６−ジカルボン酸ジメチル１００部、およびエチレングリコール６０部を、エステル交換触媒として酢酸マンガン四水塩０．０３部を使用し、１５０℃から２３８℃に徐々に昇温させながら１２０分間エステル交換反応を行なった。途中反応温度が１７０℃に達した時点で三酸化アンチモン０．０２４部を添加し、エステル交換反応終了後、リン酸トリメチル（エチレングリコール中で１３５℃、５時間０．１１〜０．１６ＭＰａの加圧下で加熱処理した溶液：リン酸トリメチル換算量で０．０２３部）を添加した。その後反応生成物を重合反応器に移し、２９０℃まで昇温し、２７Ｐａ以下の高真空下にて重縮合反応を行って、固有粘度が０．６１ｄｌ／ｇ、ＡＶ＝１８の、実質的に粒子を含有しない、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを得た。これをＰＥＮ−Ａと称する。

（ポリエステルの固相重合）
ＰＥＴ−Ａ、ＰＥＮ−Ａを特開２００９−１８２１８６号公報に従い固相重合を行った。具体的には、得られたポリマー（ＰＥＴ−Ａ、ＰＥＮ−Ａ）を１５５℃で３時間予備乾燥した後、窒素ガス雰囲気下で固相重合を行った。固相重合温度は２１０℃で下記表１に記載の時間、固相重合した。なお、固相重合時間を長くするとＩＶは増加、ＡＶは減少し易く、固相重合温度を上げることでＡＶは増加しＩＶは低下し易い。

固相重合したＰＥＴ、ＰＥＮ（ＰＥＴ−Ｂ、ＰＥＮ−Ｂ）、固相重合しないＰＥＴ、ＰＥＮ（ＰＥＴ−Ａ、ＰＥＮ−Ａ／表１中の固相重合時間＝０のもの）を用い、下記のように微粒子を含むマスターペレットを作成した。また一部のペレットには末端封止剤も添加した。さらに、微粒子を含まないペレット（希釈ペレット）を配合し製膜した。また一部の希釈ペレットには末端封止剤を添加した。マスターペレット、希釈ペレットとも同一ＰＥＮ、ＰＥＴ（固相重合時間のおなじもの）を使用した。

（芳香族ポリエステルと微粒子、末端封止剤を含むマスターペレットの製造）
ＰＥＴ（以降、ＰＥＴ−Ａ、ＰＥＴ−Ｂの総称）、ＰＥＮ（ＰＥＮ−Ａ、ＰＥＮ−Ｂの総称）に、微粒子を８０℃で２４時間乾燥し含水率を３０ｐｐｍ以下とした後、２軸混練押出し機に投入し窒素気流中２８０℃で３分間混練した。この時の微粒子とポリエステルの組成、および２軸押出し機のスクリューのトルク変動、微粒子の種類、添加量（対芳香族ポリエステル）は表１に示した。

＜微粒子＞
ＴｉＯ₂-１:ルチル型二酸化酸価チタン(表面をアルミナ被覆、平均粒径０．２μｍ)
ＴｉＯ₂-２：ルチル型二酸化酸価チタン(表面をアルミナとトリメチロールプロパンで被覆、平均粒径０．３μｍ)
ＢａＳＯ₄−１：硫酸バリウム単体
ＢａＳＯ₄−２：硫酸バリウムをシリカで被覆
なお、これらの粒径は後述の方法で製膜後、フィルムから微粒子を取り出し特開２００９−２６３６０４に記載の方法で測定した。

また、一部のマスターペレットには下記から選んだ末端封止剤を表１記載の量だけ２軸混練押出し機に添加した。
環状カルボジイミド化合物
封止剤Ａ：上記化学式に記載した化合物１
封止剤Ｂ：上記化学式に記載した化合物２
封止剤Ｃ：上記化学式に記載した化合物３
封止剤Ｄ：上記化学式に記載した化合物４
封止剤Ｅ：ＷＯ２０１１／０９３４７８、ｐ１７７−８ 参考例５の化合物
封止剤Ｆ：ＷＯ２０１１／０９３４７８、ｐ１７８−１８０ 参考例６の化合物
封止剤Ｇ：スタビライザー９０００（ラシヒ社製）
なお、封止剤Ｅ，ＦはＷＯ２０１１／０９３４７８に準じて合成した。

これらの芳香族ポリエステル、微粒子、末端封止剤は、２軸押出し機を用い混合し、２８０℃で、窒素気流中、３分間行なった。混練後、ストランド状に水中に押出し冷却固化した後、直径３ｍｍ、長さ５ｍｍに裁断しマスターペレットを得た。

実施例１〜３７および比較例１〜４で用いたマスターペレットの組成と、その作成条件を表１にまとめた。尚、ＭＰ１３〜ＭＰ２２においては、末端封止剤をマスターペレットに添加していないが、これらは、製膜工程で、末端封止剤を添加している。

（製膜）
上記マスターペレットに希釈用の芳香族ポリエステルペレットを混合し、表２の微粒子濃度（フィルム中の濃度）となるようにした。表２の本発明２９〜３５では、一部のカルボジイミド化合物を希釈用の芳香族ポリエステルペレットに添加することにより、カルボジイミド化合物を製膜中に混合している。

押出しの前に８０℃で１２時間以上乾燥し含水率を３０ｐｐｍ以下にした後、２軸押出し機を用い、２８０℃で真空ベントを行ないながら混練した。これを、ギアポンプを通したあと２０μｍの目開きのフィルターでろ過した。

ろ過後にダイに通した。単層の場合はコートハンガーダイに、積層の場合はフィードブロックダイにとおした。
１ｍ幅のダイに長手方向５ｃｍ間隔（ダイリップから３ｃｍのところから上流側に３列）で３列×幅方向１２等分した点（合計６点）にヒーターを設け、各々の温度を変えることでダイの温度分布を付与した。長手方向１列は交互に高温、低温を繰り返し、長手方向２列目は高温、中温、高温の繰返し、長手方向３列目は高温、高温、低温の繰返しになるように温度設定した。
ダイの温度分布は各ヒーターとヒーターの間の中間点の温度を接触式温度計で測定し、最高温度と最低温度の差を平均値で割り百等分して求め、表２に記載した。
ダイから３０℃の冷却ドラム上に押出し固化した。この時室温の風を送り固化を促した。さらにダイから出たメルトと冷却ドラムの接触点近傍に静電印加を行なった。

（延伸）
上記で得た未延伸シートを８本の予熱ロール（直径３００ｍｍφ、ラップ角１８０度）を千鳥状に交互に通過させた。

縦延伸したあと、ＰＥＴ系の水準は１２０℃、ＰＥＮ系の水準は１６０℃で４倍にテンターを用い横延伸した。この後、いずれの水準も２１０℃で熱固定した後、１９０℃でＭＤ、ＴＤに３％ずつ緩和処理を行なった。この後、両端のチャック部をトリミングした後、ナーリングを付与し２０００ｍ巻き取った。この厚みは表２に記載した。

（評価方法）
微粒子の粒径
サンプルフィルムを９００℃、空気中で２時間処理し、微粒子を取り出す。これを特開２００９−２６３６０４の［００５４］に記載の方法でパーティクルアナライザーを用いて測定した。

微粒子の凝集率
サンプルフィルムをＭＤ，ＴＤに平行に断面観察した（ＳＥＭを用い５０００倍で観察）。微粒子を任意に１００個観察し、粒子間の最近接距離が０．３μｍ以下のものを凝集粒子とする。この個数を観察個数（１００個）で割り百分率で示したものを「微粒子の凝集率」とした。これをＭＤ断面、ＴＤ断面で測定し、その平均値を示した。

積層フィルムの最も厚い層の厚み変動
サンプルフィルムを１ｃｍごとに１０点断面観察した（ＳＥＭを用い５０００倍で観察）。各層の厚みを測定し、最も厚い層の各１０点の厚み測定値の最大厚みと最小厚みの差を平均厚みで割り百分率で示した。この測定をＭＤ、ＴＤの断面で求め、平均値を厚み変動とした。

ＩＶ，ＡＶ
製膜後のフィルムに対し、下記手法でＡＶ，ＩＶを測定した。カルボキシル末端量ＡＶは、Ｍａｕｌｉｃｅの方法によって、カルボキシル末端量を測定した。（文献 Ｍ．Ｊ．Ｍａｕｌｉｃｅ，Ｆ．Ｈｕｉｚｉｎｇａ．Ａｎａｌ．Ｃｈｉｍ．Ａｃｔａ，２２ ３６３（１９６０））。
得られたこれらのポリエステルの固有粘度（ＩＶ）は、ポリエステルをオルトクロロフェノールに溶解し、２５℃で測定した溶液粘度から、下式より固有粘度を得た。
ηｓｐ／Ｃ＝[η]＋Ｋ[η]²・Ｃ
ここで、ηｓｐ＝(溶液粘度/溶媒粘度）−１であり、Ｃは、溶媒１００ｍｌあたりの溶解ポリマー重量であり（本測定では１ｇ／１００ｍｌとする)、Ｋはハギンス定数（０．３４３とする）であり、溶液粘度、溶媒粘度はオストワルド粘度計を用いて測定した。

裁断時の切り屑
下記の手法により、裁断時の裁断屑を計測した。
ｉ）刃角６０度のトムソン刃を用い、２５℃において、５０ｍｍ／分、線圧５ｋｇ／ｍｍで掛け打ち抜いた。（刃角が鈍角であり、切断し難い条件できることにより切り屑を発生し易くしている。）
ｉｉ）最断面を１ｍ長にわたり黒紙で擦り、この上の切り屑の数を数え表１に記載した（サ
ーモテスト前の切り屑の数）。
ｉｉｉ）サーモテスト後の切り屑：上記切り屑の測定を、１２０℃１００％ｒｈ１００時間後
に同様に裁断、切り屑計測し表１に記載した（サーモテスト後の切り屑／このサーモによりポリエステルが加水分解し低分子量化するため、より脆くなり切り屑が発生し易くなっている）。

可視光反射率
特開２０１１−２５４７３号に記載された反射率測定法に準じて、フィルムの可視光反射率を求めた。

異臭
テンター出口でカルボジイミドの分解物特有に刺激臭があるか否かを、官能評価を行った。その結果を記載した。

表２に示されているように、本発明１〜５は、フィルムの厚みが１００μｍであり、凝集率が１０〜５０％のものである。これらは、凝集率が９％の比較例１や、凝集率が５２％の比較例２に比べて、裁断後の裁断屑の発生が格段に抑制されているのがわかる。また、比較例１ではサーモ前に比べてサーモ後において裁断屑の発生が倍増しているが、本発明１〜５では、サーモ後であっても裁断屑の発生が抑制されている。

本発明６〜２８は、フィルムの厚みを５０〜２５０μｍであり、環状カルボジイミド化合物の含有率が０．１〜５質量％である。これらは、凝集率が８％の比較例３に比べて、サーモ前後の裁断屑の発生が格段に抑制されているのがわかる。

本発明２９〜３６は、フィルムを積層した積層フィルムである。積層フィルムにおいても、サーモ前後の裁断屑の発生がおさえられており、単層の場合と同様の効果が得られていることがわかる。

比較例４は、特開２０１１−２５８６４１の実施例１（ＰＥＴ＋環状封止剤）にＷＯ２０１１／０９３４７８の実施例２３（ポリ乳酸＋環状封止剤＋微粒子（ＢａＳＯ４）を組合せたものである。比較例４では、微粒子を含有しているが、その凝集率が本発明の範囲ではないため、裁断屑の発生が抑制されていない。本発明３７は比較例４に対応した実施例であり、微粒子の凝集率を３０％とすることにより裁断屑の発生が抑制されていることがわかる。

（実施例３８〜７０、比較例５および６）
末端封止剤に下記のケテンイミン化合物を用い、実施例１と同様の方法で実施例３８〜７０、比較例５および６フィルムを作成した。

ケテンイミン化合物
封止剤Ｈ：上記化学式に記載した例示化合物（１）
封止剤Ｉ：上記化学式に記載した例示化合物（４）
封止剤Ｊ：上記化学式に記載した例示化合物（７）
封止剤Ｋ：上記化学式に記載した例示化合物（９）
封止剤Ｌ：上記化学式に記載した例示化合物Ａ
封止剤Ｍ：上記化学式に記載した例示化合物Ｂ

実施例３８〜７０、比較例５および６で用いたマスターペレットの組成と、その作成条件を表３にまとめた。

得られたマスターペレットに希釈用の芳香族ポリエステルペレットを混合し、表４の微粒子濃度（フィルム中の濃度）となるように調製した。その後の製膜、延伸等の工程においては、実施例１と同様の処理を行った。

表４に示されているように、本発明３８〜４２は、フィルムの厚みが７５μｍであり、凝集率が１０〜５０％のものである。これらは、凝集率が９％の比較例５や、凝集率が５２％の比較例６に比べて、裁断後の裁断屑の発生が格段に抑制されているのがわかる。また、比較例５および６ではサーモ前に比べてサーモ後において裁断屑の発生が倍増しているが、本発明３８〜４２では、サーモ後であっても裁断屑の発生が抑制されている。

本発明４３〜６３は、フィルムの厚みを５０〜２５０μｍであり、ケテンイミン化合物の含有率が０．１〜５質量％である。これらにおいても、サーモ前後の裁断屑の発生が格段に抑制されているのがわかる。

本発明６４〜７０は、フィルムを積層した積層フィルムである。積層フィルムにおいても、サーモ前後の裁断屑の発生がおさえられており、単層の場合と同様の効果が得られていることがわかる。

本発明によれば、環状カルボジイミド化合物と微粒子を含有した芳香族ポリエステルフィルムを裁断する際、裁断屑が発生することを抑制することができる。このため、本発明の芳香族ポリエステルフィルムは、太陽電池パネルとの密着性が良好となり、太陽電池のバックシートとして好適に用いられる。本発明は環状カルボジイミド化合物と微粒子を含有した芳香族ポリエステルフィルムの製造効率を高めることもでき、産業上の利用可能性が高い。

１０ バレル
１２ 供給口
１４ 押出機出口
１６Ａ、１６Ｂ ベント
２０Ａ、２０Ｂ スクリュー
２１ 駆動モーター
２２ フライト
２３ 減速ギア
２４Ａ、２４Ｂ 混練部
３０ 温度制御手段
１００ ２軸押出し機
Ｃ１〜Ｃ９ 加熱／冷却装置

Claims (26)

1. 環骨格にカルボジイミド基を１つ含み、その第一窒素と第二窒素が結合基により結合されている環状構造を分子内に少なくとも１つ有する環状カルボジイミド化合物、またはケテンイミン化合物と、微粒子と、芳香族ポリエステル樹脂とを含み、
   前記環状カルボジイミド化合物または前記ケテンイミン化合物の含有率は、前記芳香族ポリエステル樹脂の質量に対して０．１〜５質量％であり、
   前記微粒子の粒径は０．１〜１０μｍであり、前記微粒子の含有率は前記芳香族ポリエステル樹脂の質量に対して１〜１０質量％であり、
   前記微粒子の一部は凝集しており、その凝集率が１０〜５０％であることを特徴とする芳香族ポリエステルフィルム。
2. 前記環状カルボジイミド化合物は下記一般式（Ｏ−１）または一般式（Ｏ−２）で表されることを特徴とする請求項１に記載の芳香族ポリエステルフィルム。
   

   

   （一般式（Ｏ−１）中、Ｒ¹およびＲ⁵は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表す。Ｒ²〜Ｒ⁴およびＲ⁶〜Ｒ⁸は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表す。Ｒ¹〜Ｒ⁸は互いに結合して環を形成してもよい。Ｘ¹およびＸ²は、それぞれ独立に単結合、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＮＨ−または−ＣＨ₂−を表す。Ｌ¹は２価の連結基を表す。）
   

   

   （一般式（Ｏ−２）中、Ｒ¹¹、Ｒ¹⁵、Ｒ²¹およびＲ²⁵は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表す。Ｒ¹²〜Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁶〜Ｒ¹⁸、Ｒ²²〜Ｒ²⁴およびＲ²⁶〜Ｒ²⁸は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表す。Ｒ¹¹〜Ｒ²⁸は互いに結合して環を形成してもよい。Ｘ¹¹、Ｘ¹²、Ｘ²¹およびＸ²²は、それぞれ独立に単結合、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＮＨ−または−ＣＨ₂−を表す。Ｌ²は４価の連結基を表す。）
3. 前記一般式（Ｏ−１）および（Ｏ−２）中、Ｒ¹およびＲ⁵、ならびに、Ｒ¹¹、Ｒ¹⁵、Ｒ²¹およびＲ²⁵がそれぞれ独立に２級もしくは３級アルキル基、または、アリール基を表すことを特徴とする請求項２に記載の芳香族ポリエステルフィルム。
4. 前記一般式（Ｏ−１）中、Ｒ²およびＲ⁶がともに水素原子であることを特徴とする請求項２または３に記載の芳香族ポリエステルフィルム。
5. 前記ケテンイミン化合物は下記一般式（１）で表されることを特徴とする請求項１に記載の芳香族ポリエステルフィルム。
   

   

   （一般式（１）中、Ｒ₁およびＲ₂は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表し、Ｒ₃はアルキル基またはアリール基を表す。）
6. 前記ケテンイミン化合物は下記一般式（２）で表されることを特徴とする請求項１に記載の芳香族ポリエステルフィルム。
   

   

   （一般式（２）中、Ｒ₁はアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。Ｒ₂は置換基としてＬ₁を有するアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。Ｒ₃はアルキル基またはアリール基を表す。ｎは１から４の整数を表し、Ｌ₁はｎ価の連結基を表す。）
7. 前記一般式（２）における、ｎが３または４であることを特徴とする請求項６に記載の芳香族ポリエステルフィルム。
8. 前記ケテンイミン化合物は下記一般式（３）で表されることを特徴とする請求項１に記載の芳香族ポリエステルフィルム。
   

   

   （一般式（３）中、Ｒ₁およびＲ₅はアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。Ｒ₂およびＲ₄は置換基としてＬ₂を有するアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。Ｒ₃およびＲ₆はアルキル基またはアリール基を表す。Ｌ₂は単結合または二価の連結基を表す。）
9. 前記ケテンイミン化合物のケテンイミンを構成する窒素原子と該窒素原子に結合している置換基を除く部分の分子量が３２０以上であることを特徴する請求項５〜８のいずれか１項に記載の芳香族ポリエステルフィルム。
10. 前記芳香族ポリエステル樹脂は、ジカルボン酸成分として、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジオール成分としてエチレングリコールを主として含み、
    前記芳香族ポリエステルフィルムの固有粘度（ＩＶ）が０．７〜０．９ｇ／ｄｌ、酸価（ＡＶ）が１〜２０ｅｑ／ｔｏｎであることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の芳香族ポリエステルフィルム。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の芳香族ポリエステルフィルムを少なくとも１層以上含み、積層数が２〜８層であることを特徴とする積層フィルム。
12. 前記積層フィルムを構成する層のうち、最も膜厚が大きい層の厚みの変動率が１〜１０％であることを特徴とする請求項１１に記載の積層フィルム。
13. 環骨格にカルボジイミド基を１つ含み、その第一窒素と第二窒素が結合基により結合されている環状構造を分子内に少なくとも１つ有する環状カルボジイミド化合物、またはケテンイミン化合物と、微粒子と、芳香族ポリエステル樹脂とを含む芳香族ポリエステルフィルムの製造方法において、
    前記芳香族ポリエステル樹脂と、前記微粒子とを混練しマスターペレットを調製する工程と、
    前記マスターペレットと芳香族ポリエステルペレットを混合して押出した後、ダイから冷却ドラム上にキャストし製膜する工程を有し、
    前記マスターペレットを調製する工程または前記製膜する工程の少なくとも一方は、前記環状カルボジイミド化合物または前記ケテンイミン化合物を混合する工程を含み、
    前記微粒子の粒径は０．１〜１０μｍであり、前記微粒子の含有率は、前記芳香族ポリエステル樹脂の質量に対して１〜１０質量％であり、
    前記マスターペレットを調製する工程は、前記芳香族ポリエステル樹脂と微粒子をスクリュー回転トルクで混練する工程を含み、前記スクリュー回転トルクには０．１〜１０％の変動が与えられる芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。
14. 前記スクリュー回転トルクには１回／分〜１００回／分の変動が与えられることを特徴とする請求項１３に記載の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。
15. 前記製膜する工程は、前記ダイの内部に１〜１０℃の温度分布を付与する工程を含むことを特徴とする請求項１３または１４に記載の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。
16. 前記環状カルボジイミド化合物は下記一般式（Ｏ−１）または一般式（Ｏ−２）で表されることを特徴とする請求項１３〜１５のいずれか１項に記載の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。
    

    

    （一般式（Ｏ−１）中、Ｒ¹およびＲ⁵は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表す。Ｒ²〜Ｒ⁴およびＲ⁶〜Ｒ⁸は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表す。Ｒ¹〜Ｒ⁸は互いに結合して環を形成してもよい。Ｘ¹およびＸ²は、それぞれ独立に単結合、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＮＨ−または−ＣＨ₂−を表す。Ｌ¹は２価の連結基を表す。）
    

    

    （一般式（Ｏ−２）中、Ｒ¹¹、Ｒ¹⁵、Ｒ²¹およびＲ²⁵は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表す。Ｒ¹²〜Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁶〜Ｒ¹⁸、Ｒ²²〜Ｒ²⁴およびＲ²⁶〜Ｒ²⁸は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基またはアルコキシ基を表す。Ｒ¹¹〜Ｒ²⁸は互いに結合して環を形成してもよい。Ｘ¹¹、Ｘ¹²、Ｘ²¹およびＸ²²は、それぞれ独立に単結合、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＮＨ−または−ＣＨ₂−を表す。Ｌ²は４価の連結基を表す。）
17. 前記一般式（Ｏ−１）および（Ｏ−２）中、Ｒ¹およびＲ⁵、ならびに、Ｒ¹¹、Ｒ¹⁵、Ｒ²¹およびＲ²⁵がそれぞれ独立に２級もしくは３級アルキル基、または、アリール基を表すことを特徴とする請求項１６に記載の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。
18. 前記一般式（Ｏ−１）中、Ｒ²およびＲ⁶がともに水素原子であることを特徴とする請求項１６または１７に記載の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。
19. 前記ケテンイミン化合物は下記一般式（１）で表されることを特徴とする請求項１３〜１５のいずれか１項に記載の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。
    

    

    （一般式（１）中、Ｒ₁およびＲ₂は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表し、Ｒ₃はアルキル基またはアリール基を表す。）
20. 前記ケテンイミン化合物は下記一般式（２）で表されることを特徴とする請求項１３〜１５のいずれか１項に記載の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。
    

    

    （一般式（２）中、Ｒ₁はアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。Ｒ₂は置換基としてＬ₁を有するアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。Ｒ₃はアルキル基またはアリール基を表す。ｎは１から４の整数を表し、Ｌ₁はｎ価の連結基を表す。）
21. 前記一般式（２）における、ｎが３または４であることを特徴とする請求項２０に記載の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。
22. 前記ケテンイミン化合物は下記一般式（３）で表されることを特徴とする請求項１３〜１５のいずれか１項に記載の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。
    

    

    （一般式（３）中、Ｒ₁およびＲ₅はアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。Ｒ₂およびＲ₄は置換基としてＬ₂を有するアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノカルボニル基、アリールオキシ基、アシル基またはアリールオキシカルボニル基を表す。Ｒ₃およびＲ₆はアルキル基またはアリール基を表す。Ｌ₂は単結合または二価の連結基を表す。）
23. 前記ケテンイミン化合物のケテンイミンを構成する窒素原子と該窒素原子に結合している置換基を除く部分の分子量が３２０以上であることを特徴する請求項１９〜２２のいずれか１項に記載の芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。
24. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の芳香族ポリエステルフィルムを用いた太陽電池モジュール用バックシート。
25. 請求項１１または１２に記載の積層フィルムを用いた太陽電池モジュール用バックシート。
26. 請求項２４または２５に記載の太陽電池モジュール用バックシートを用いた太陽電池モジュール。

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