JP5807413B2 - 電子デバイス用パッケージ、電子デバイスおよび電子機器 - Google Patents
電子デバイス用パッケージ、電子デバイスおよび電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5807413B2 JP5807413B2 JP2011148687A JP2011148687A JP5807413B2 JP 5807413 B2 JP5807413 B2 JP 5807413B2 JP 2011148687 A JP2011148687 A JP 2011148687A JP 2011148687 A JP2011148687 A JP 2011148687A JP 5807413 B2 JP5807413 B2 JP 5807413B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lid member
- package
- electronic device
- flange
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
- G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
- G01C19/5783—Mountings or housings not specific to any of the devices covered by groups G01C19/5607 - G01C19/5719
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Gyroscopes (AREA)
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011148687A JP5807413B2 (ja) | 2011-07-04 | 2011-07-04 | 電子デバイス用パッケージ、電子デバイスおよび電子機器 |
| CN201210223727.7A CN102867908B (zh) | 2011-07-04 | 2012-06-29 | 电子器件用封装、电子器件以及电子设备 |
| US13/539,982 US8804316B2 (en) | 2011-07-04 | 2012-07-02 | Electronic device package, electronic device, and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011148687A JP5807413B2 (ja) | 2011-07-04 | 2011-07-04 | 電子デバイス用パッケージ、電子デバイスおよび電子機器 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013015419A JP2013015419A (ja) | 2013-01-24 |
| JP2013015419A5 JP2013015419A5 (https=) | 2014-08-07 |
| JP5807413B2 true JP5807413B2 (ja) | 2015-11-10 |
Family
ID=47438544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011148687A Expired - Fee Related JP5807413B2 (ja) | 2011-07-04 | 2011-07-04 | 電子デバイス用パッケージ、電子デバイスおよび電子機器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8804316B2 (https=) |
| JP (1) | JP5807413B2 (https=) |
| CN (1) | CN102867908B (https=) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011003195B4 (de) * | 2011-01-26 | 2019-01-10 | Robert Bosch Gmbh | Bauteil und Verfahren zum Herstellen eines Bauteils |
| JP6056259B2 (ja) * | 2012-08-18 | 2017-01-11 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品の製造方法、電子デバイスの製造方法 |
| JP2014205198A (ja) * | 2013-04-10 | 2014-10-30 | セイコーエプソン株式会社 | ロボット、ロボット制御装置およびロボットシステム |
| JP6354122B2 (ja) | 2013-06-05 | 2018-07-11 | セイコーエプソン株式会社 | ロボット |
| JP2015088643A (ja) | 2013-10-31 | 2015-05-07 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器、移動体、および蓋体 |
| JP2015088644A (ja) | 2013-10-31 | 2015-05-07 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器、移動体、および蓋体 |
| JP6318556B2 (ja) * | 2013-11-11 | 2018-05-09 | セイコーエプソン株式会社 | パッケージの製造方法および電子デバイスの製造方法 |
| CN103699428A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-04-02 | 华为技术有限公司 | 一种虚拟网卡中断亲和性绑定的方法和计算机设备 |
| DE102015209191A1 (de) * | 2015-02-10 | 2016-08-11 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Mechatronische Komponente und Verfahren zu deren Herstellung |
| JP6767325B2 (ja) * | 2017-09-06 | 2020-10-14 | 株式会社東芝 | 磁気ディスク装置 |
| JP2020155680A (ja) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120354A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-01-29 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電デバイス等のパツケ−ジ封止方法 |
| JPH07121276B2 (ja) | 1991-05-20 | 1995-12-25 | フランスベッド株式会社 | 美容健康器 |
| DE19548048C2 (de) * | 1995-12-21 | 1998-01-15 | Siemens Matsushita Components | Elektronisches Bauelement, insbesondere mit akustischen Oberflächenwellen arbeitendes Bauelement (OFW-Bauelement) |
| US5838551A (en) * | 1996-08-01 | 1998-11-17 | Northern Telecom Limited | Electronic package carrying an electronic component and assembly of mother board and electronic package |
| US5786548A (en) * | 1996-08-15 | 1998-07-28 | Hughes Electronics Corporation | Hermetic package for an electrical device |
| JP3694887B2 (ja) * | 1999-07-15 | 2005-09-14 | 株式会社大真空 | 電子部品用パッケージ、およびその製造方法 |
| JP2001244127A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波部品および通信装置 |
| JP4405636B2 (ja) * | 2000-03-09 | 2010-01-27 | リバーエレテック株式会社 | 電子部品用パッケージの製造方法 |
| JP3982263B2 (ja) | 2002-01-08 | 2007-09-26 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイスの封止方法 |
| JP3960156B2 (ja) | 2002-07-19 | 2007-08-15 | 千住金属工業株式会社 | 板状基板封止用リッドの製造方法 |
| JP2004153024A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Kyocera Corp | 電子装置 |
| JP3873902B2 (ja) | 2003-02-21 | 2007-01-31 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイスとその製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
| JP3972360B2 (ja) | 2003-03-04 | 2007-09-05 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイス用パッケージとその製造方法、及びこのパッケージを利用した圧電デバイス、並びにこの圧電デバイスを利用した電子機器 |
| JP4341268B2 (ja) | 2003-03-19 | 2009-10-07 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイス用パッケージと圧電デバイスならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置と圧電デバイスを利用した電子機器 |
| JP4692722B2 (ja) * | 2004-01-29 | 2011-06-01 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品用パッケージおよび電子部品 |
| JP2005317895A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Citizen Watch Co Ltd | 電子部品封止体の製造方法および電子部品封止体 |
| JP4144036B2 (ja) * | 2004-05-21 | 2008-09-03 | 株式会社大真空 | 電子部品用パッケージ及び当該電子部品用パッケージを用いた圧電振動デバイス |
| JP2006066879A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-03-09 | Seiko Epson Corp | 気密パッケージ、圧電デバイス、及び圧電発振器 |
| JP4442521B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2010-03-31 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動片および圧電デバイス |
| JP2007059736A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Citizen Watch Co Ltd | 圧電振動子パッケージ及びその製造方法ならびに物理量センサ |
| CN101047364A (zh) * | 2006-03-30 | 2007-10-03 | 株式会社大真空 | 压电振动器件 |
| JP2008153485A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Epson Toyocom Corp | 電子部品の製造方法 |
| US7928635B2 (en) * | 2008-01-07 | 2011-04-19 | Epson Toyocom Corporation | Package for electronic component and piezoelectric resonator |
| JP4555369B2 (ja) * | 2008-08-13 | 2010-09-29 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 電子部品モジュール及びその製造方法 |
| JP6063111B2 (ja) | 2011-07-04 | 2017-01-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス用パッケージの製造方法および電子デバイスの製造方法 |
-
2011
- 2011-07-04 JP JP2011148687A patent/JP5807413B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-06-29 CN CN201210223727.7A patent/CN102867908B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-07-02 US US13/539,982 patent/US8804316B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102867908B (zh) | 2014-12-31 |
| JP2013015419A (ja) | 2013-01-24 |
| US20130010412A1 (en) | 2013-01-10 |
| US8804316B2 (en) | 2014-08-12 |
| CN102867908A (zh) | 2013-01-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5807413B2 (ja) | 電子デバイス用パッケージ、電子デバイスおよび電子機器 | |
| JP6464749B2 (ja) | 物理量センサー、電子機器および移動体 | |
| US9350318B2 (en) | Method for manufacturing electronic device, cover body, electronic device, electronic apparatus, and moving object | |
| JP6063111B2 (ja) | 電子デバイス用パッケージの製造方法および電子デバイスの製造方法 | |
| JP6044101B2 (ja) | センサーデバイス、センサーデバイスの製造方法および電子機器 | |
| US11307033B2 (en) | Vibrator device, electronic apparatus, and vehicle | |
| US10370241B2 (en) | Physical quantity detection device, electronic apparatus, and moving object | |
| JP5747691B2 (ja) | 電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスおよび電子機器 | |
| JP6318556B2 (ja) | パッケージの製造方法および電子デバイスの製造方法 | |
| JP6175760B2 (ja) | 電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスの製造方法、電子機器の製造方法、および移動体の製造方法 | |
| US9123881B2 (en) | Electronic device and electronic apparatus | |
| JP6167474B2 (ja) | センサーデバイスおよび電子機器 | |
| JP6507565B2 (ja) | 電子デバイス、電子機器および移動体 | |
| JP2013016660A (ja) | 電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスおよび電子機器 | |
| JP6112138B2 (ja) | 電子デバイスの製造方法 | |
| JP6413316B2 (ja) | 振動片の製造方法 | |
| JP2013016658A (ja) | 電子デバイス用パッケージ、電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスおよび電子機器 | |
| JP2014107317A (ja) | 電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイス、電子機器、および移動体 | |
| US20200298350A1 (en) | Electronic device manufacturing method, electronic device, electronic apparatus, and vehicle | |
| JP2015099061A (ja) | 物理検出装置の製造方法、振動素子、物理検出装置および電子機器 | |
| JP2014107316A (ja) | 蓋体、パッケージ、電子デバイス、電子機器、移動体、および電子デバイスの製造方法 | |
| JP6493589B2 (ja) | パッケージ、電子機器、移動体、およびパッケージの製造方法 | |
| JP2013015420A (ja) | 電子デバイスおよび電子機器 | |
| JP2014145701A (ja) | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器、および移動体 | |
| JP2015087187A (ja) | 振動片、角速度センサー、電子機器および移動体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140623 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140623 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150304 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150310 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150507 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150811 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150824 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5807413 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |