JP5795843B2 - ハードディスク基板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明のリンス剤を用いたハードディスク基板の製造方法は、アルミブランク材を研磨して基板を形成する工程、基板にNi−Pめっきを施して基板表面にNi−P層を形成する工程、アルミナ砥粒を含有する研磨液を用いて基板表面を粗研磨する粗研磨工程、粗研磨された基板をリンスするリンス工程、コロイダルシリカ砥粒を含有する研磨液を用いて仕上げ研磨する仕上げ研磨工程を有する。
アルミニウム合金製のブランク材の内外径端面を旋盤加工し、グラインダー工程により表面を研磨する。
基板に対して、エッチング、ジンケート処理、Ni−Pめっき、純水洗浄、乾燥、ベーキングの一連の処理を順次行う。
加熱処理された基板のNi−Pめっきされた基板表面を粗研磨する。粗研磨は、有機高分子系の研磨布を貼付した定盤を用いて、アルミナ砥粒を含有する研磨液を供給しながら行う。本工程において使用される研磨液は、特に限定されない一般的なエッチャント成分として過酸化水素水、有機酸、無機酸、界面活性剤を含有するものが好ましい。
リンスでは、有機高分子系の研磨布を貼付した定盤を用いて、リンス液を供給しながらハードディスク基板の基板表面のアルミナ砥粒を低減する。
仕上げ研磨は、有機高分子系の研磨布を貼付した定盤を用い、コロイダルシリカ砥粒を含有する研磨液を供給しながら行う。
本発明のリンス剤を用いて、ハードディスク基板のリンスを行うことにより、ハードディスク基板の基板表面に残留するアルミナ砥粒の量を低減することができ、リンス工程において深さが数十nm単位の凹み欠陥が基板表面に発生するのを抑制するという効果を得ることができる。
本発明のリンス剤は、Ni−P層を有するハードディスク基板のリンスに好適である。Ni−P層を有するハードディスク基板としては、公知のもので特に限定されることはなく、Ni−P層の基板材料としては、アルミニウム合金基板、ガラス基板、カーボン基板を使用することができるが、一般的にはアルミニウム合金製の基板が好適である。
<粗研磨工程の設定条件>
研磨試験機: システム精工株式会社 9B両面研磨機
研磨パッド: 株式会社 FILWEL製 P1用研磨パッド
スラリー供給量: 12ml/min/pc
研磨時間: 粗研磨 150〜300sec
加工圧力: 100g/cm2
基板投入枚数: 10枚
定盤回転数: 12rpm〜14rpm
粗研磨用研磨液組成物: アルミナ砥粒粒径0.6μm、濃度3.9重量%、添加剤として過酸化水素水、有機酸、硫酸、界面活性剤を含む。
研磨試験機: システム精工株式会社 9B両面研磨機
研磨パッド: 株式会社 FILWEL製 P1用研磨パッド
リンス時間: 60sec
基板投入枚数: 10枚
定盤回転数: 12rpm〜14rpm
リンス剤: コロイダルシリカ砥粒の粒径R及び濃度Cを表1に示す範囲で調整し、さらに過酸化水素水、硫酸、界面活性剤を添加した。
研磨試験機: システム精工株式会社 9B両面研磨機
研磨パッド: 株式会社 FILWEL製 P2用研磨パッド
スラリー供給量: 12ml/min/pc
研磨時間: 150〜300sec
加工圧: 100g/cm2
基板投入枚数: 10枚
定盤回転数 : 13〜20rpm
イオン交換水によるスクラブ洗浄を行い、遠心乾燥を行った。
乾燥後の基板表面を光学系表面測定装置OPTIFLATにて観察し、深さが数十nm単位の凹み欠陥の有無を確認した。
○・・・凹み欠陥無し
×・・・凹み欠陥有り
リンス工程後の基板をイオン交換水によるスクラブ洗浄を行い、遠心乾燥した。その後、基板表面の白点を日立製作所製S−4800 SEMを使用して50,000倍にて観察し、白点をカウントすることにより、基板表面におけるアルミナ砥粒の残留状態を評価した。
Claims (1)
- Ni−Pめっき層を有するハードディスク基板の製造方法であって、
アルミナ砥粒を含有する研磨液を用いてハードディスク基板を粗研磨する粗研磨工程と、コロイダルシリカ砥粒を含有する研磨液を用いてハードディスク基板を仕上げ研磨する仕上げ研磨工程との間に、リンス剤を用いてハードディスク基板をリンスするリンス工程を有し、
前記粗研磨工程と前記リンス工程とは、同一仕様の研磨パッドを用いて実施され、
前記リンス工程と前記仕上げ研磨工程とは、異なる仕様の研磨パッドを用いて実施され、
前記リンス剤は、
コロイダルシリカ砥粒と硫酸を含有し、
前記コロイダルシリカ砥粒の濃度をC、該コロイダルシリカ砥粒の平均粒径をRとしたときに(C、Rはそれぞれ重量%、nmで表される)、前記コロイダルシリカ砥粒の平均粒径Rと濃度Cの関係が下記の式(1)を満足し、
R≧2.2C+18.2・・・・・(1)
前記コロイダルシリカ砥粒の濃度Cが、0.8〜8.0重量%であり、
前記コロイダルシリカ砥粒の平均粒径Rが、20〜60nmであり、
前記仕上げ研磨工程後のアルミナ残留が95個/μm 2 以下であることを特徴とするハードディスク基板の製造方法。
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