JP2003266299A - 磁気ディスク基板研磨液 - Google Patents
磁気ディスク基板研磨液Info
- Publication number
- JP2003266299A JP2003266299A JP2002066787A JP2002066787A JP2003266299A JP 2003266299 A JP2003266299 A JP 2003266299A JP 2002066787 A JP2002066787 A JP 2002066787A JP 2002066787 A JP2002066787 A JP 2002066787A JP 2003266299 A JP2003266299 A JP 2003266299A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- polishing liquid
- phosphite
- magnetic disk
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨速度のさらなる向上と、基板表面のさら
なる低粗度化を安定して達成可能な磁気ディスク基板研
磨液を提供する。 【解決手段】 研磨粒子であるコロイダルシリカおよび
研磨促進剤である酸化剤に加えて、亜リン酸または亜リ
ン酸塩を含有させて磁気ディスク基板研磨液を構成す
る。
なる低粗度化を安定して達成可能な磁気ディスク基板研
磨液を提供する。 【解決手段】 研磨粒子であるコロイダルシリカおよび
研磨促進剤である酸化剤に加えて、亜リン酸または亜リ
ン酸塩を含有させて磁気ディスク基板研磨液を構成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気ディスク研磨液
に関し、特に磁気ディスク基板表面を超低粗度で研磨す
ることが可能な磁気ディスク基板研磨液に関する。
に関し、特に磁気ディスク基板表面を超低粗度で研磨す
ることが可能な磁気ディスク基板研磨液に関する。
【０００２】
【従来の技術】パーソナルコンピュータなどの記録媒体
としてドライブ装置に組み込まれるハードディスクにお
いては、高速回転するハードディスク上に読取用の磁気
ヘッドを浮上させながらハードディスクに収納された磁
気信号を読みとっている。近年、記録密度のさらなる向
上を実現するために読取用の磁気ヘッドとハードディス
クとの間隔を狭める傾向にあるが、それに伴って磁気ヘ
ッドがハードディスクの記録面に接触してハードディス
クや磁気ヘッドが破壊する、いわゆるヘッドクラッシュ
の危険性が増大している。ヘッドクラッシュを防止する
ためにはハードディスクの基板として用いられるＮｉ−
Ｐめっきを施したアルミニウム基板（以下、簡略のた
め、Ｎｉ−Ｐめっきを施したアルミニウム基板を単に基
板という）の表面を極めて低粗度に研磨する必要があ
る。
としてドライブ装置に組み込まれるハードディスクにお
いては、高速回転するハードディスク上に読取用の磁気
ヘッドを浮上させながらハードディスクに収納された磁
気信号を読みとっている。近年、記録密度のさらなる向
上を実現するために読取用の磁気ヘッドとハードディス
クとの間隔を狭める傾向にあるが、それに伴って磁気ヘ
ッドがハードディスクの記録面に接触してハードディス
クや磁気ヘッドが破壊する、いわゆるヘッドクラッシュ
の危険性が増大している。ヘッドクラッシュを防止する
ためにはハードディスクの基板として用いられるＮｉ−
Ｐめっきを施したアルミニウム基板（以下、簡略のた
め、Ｎｉ−Ｐめっきを施したアルミニウム基板を単に基
板という）の表面を極めて低粗度に研磨する必要があ
る。
【０００３】従来、基板はアルミナスラリーで研磨した
後、シリカスラリーで最終研磨され、０．３ｎｍ（表面
粗さ：Ｒａ、ＪＩＳ Ｂ ０６０１）程度までの粗度に
仕上げることが可能となっているが、将来的にはさらな
る低粗度化が求められる。基板表面の低粗度化は、一般
的にはアルミナやシリカなどの研磨粒子の粒径に依存す
るものと考えられているが、粒径を小さくするだけでは
低粗度化に限界があり、また粒径が小さくなり過ぎると
必要な粗度まで研磨するのに要する時間（研磨能率）が
長くなり（研磨速度の低下）、生産性が悪くなる。例え
ばコロイダルシリカのスラリーを用いた場合の研磨速度
は０．０３〜０．０５μｍ／分程度である。研磨速度を
向上させるために、現在市販されている磁気ディスク基
板研磨液には研磨粒子と酸化剤が含まれている。酸化剤
は、研磨粒子によるミクロ機械加工に加えて、化学エッ
チングにより研磨速度を向上させたり、表面の研磨仕上
げを改良するために添加される。酸化剤を添加すること
により、研磨速度を０．１０μｍ／分程度まで向上させ
ることができる。しかし、酸化剤を添加するとエッチン
グによるピットが増加することがある。このように、研
磨速度をさらに向上させ、かつ基板表面の低粗度化を安
定して達成可能な磁気ディスク基板研磨液はこれまで得
られていない。
後、シリカスラリーで最終研磨され、０．３ｎｍ（表面
粗さ：Ｒａ、ＪＩＳ Ｂ ０６０１）程度までの粗度に
仕上げることが可能となっているが、将来的にはさらな
る低粗度化が求められる。基板表面の低粗度化は、一般
的にはアルミナやシリカなどの研磨粒子の粒径に依存す
るものと考えられているが、粒径を小さくするだけでは
低粗度化に限界があり、また粒径が小さくなり過ぎると
必要な粗度まで研磨するのに要する時間（研磨能率）が
長くなり（研磨速度の低下）、生産性が悪くなる。例え
ばコロイダルシリカのスラリーを用いた場合の研磨速度
は０．０３〜０．０５μｍ／分程度である。研磨速度を
向上させるために、現在市販されている磁気ディスク基
板研磨液には研磨粒子と酸化剤が含まれている。酸化剤
は、研磨粒子によるミクロ機械加工に加えて、化学エッ
チングにより研磨速度を向上させたり、表面の研磨仕上
げを改良するために添加される。酸化剤を添加すること
により、研磨速度を０．１０μｍ／分程度まで向上させ
ることができる。しかし、酸化剤を添加するとエッチン
グによるピットが増加することがある。このように、研
磨速度をさらに向上させ、かつ基板表面の低粗度化を安
定して達成可能な磁気ディスク基板研磨液はこれまで得
られていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、研磨速度の
さらなる向上と、基板表面のさらなる低粗度化を安定し
て達成可能な磁気ディスク基板研磨液を提供することを
目的とする。
さらなる向上と、基板表面のさらなる低粗度化を安定し
て達成可能な磁気ディスク基板研磨液を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の磁気ディスク基
板研磨液は、コロイダルシリカ、酸化剤、および亜リン
酸または亜リン酸塩を含有してなる磁気ディスク基板研
磨液であり、さらに亜リン酸塩がアルカリ金属塩または
アンモニウム塩であること、亜リン酸または亜リン酸塩
の濃度が亜リン酸イオンとして０．０５〜１モル／Ｌで
あること、コロイダルシリカのシリカ粒子の粒径が２０
〜１００ｎｍであることを特徴とする。
板研磨液は、コロイダルシリカ、酸化剤、および亜リン
酸または亜リン酸塩を含有してなる磁気ディスク基板研
磨液であり、さらに亜リン酸塩がアルカリ金属塩または
アンモニウム塩であること、亜リン酸または亜リン酸塩
の濃度が亜リン酸イオンとして０．０５〜１モル／Ｌで
あること、コロイダルシリカのシリカ粒子の粒径が２０
〜１００ｎｍであることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明においては、研磨粒子であ
るコロイダルシリカおよび研磨促進剤である酸化剤に加
えて、亜リン酸また亜リン酸塩を含有させて磁気ディス
ク基板研磨液を構成することにより、研磨速度のさらな
る向上と、基板表面のさらなる低粗度化を安定して達成
することが可能となった。以下本発明を詳細に説明す
る。
るコロイダルシリカおよび研磨促進剤である酸化剤に加
えて、亜リン酸また亜リン酸塩を含有させて磁気ディス
ク基板研磨液を構成することにより、研磨速度のさらな
る向上と、基板表面のさらなる低粗度化を安定して達成
することが可能となった。以下本発明を詳細に説明す
る。
【０００７】本発明の磁気ディスク基板研磨液に用いる
コロイダルシリカは粒径が２０〜１００ｎｍの範囲であ
ることが好ましく、より好ましくは２０〜５０ｎｍであ
る。粒径が２０ｎｍ未満のコロイダルシリカを用いた場
合、十分な研磨速度が得られない。一方、粒径が１００
ｎｍを超えると研磨後の基板の表面粗度が粗くなり、ま
た引っ掻き疵（スクラッチ）が発生しやすくなり、好ま
しくない。
コロイダルシリカは粒径が２０〜１００ｎｍの範囲であ
ることが好ましく、より好ましくは２０〜５０ｎｍであ
る。粒径が２０ｎｍ未満のコロイダルシリカを用いた場
合、十分な研磨速度が得られない。一方、粒径が１００
ｎｍを超えると研磨後の基板の表面粗度が粗くなり、ま
た引っ掻き疵（スクラッチ）が発生しやすくなり、好ま
しくない。
【０００８】酸化剤の種類は特に制限はなく、公知のも
のを使用することができる。例えば過酸化物、硝酸塩、
酸化性金属塩などが用いられているが、取り扱いの容易
性、純度等の観点から過酸化水素または硝酸アンモニウ
ムを用いることが好ましく、過酸化水素と硝酸アンモニ
ウムを併用してもよい。
のを使用することができる。例えば過酸化物、硝酸塩、
酸化性金属塩などが用いられているが、取り扱いの容易
性、純度等の観点から過酸化水素または硝酸アンモニウ
ムを用いることが好ましく、過酸化水素と硝酸アンモニ
ウムを併用してもよい。
【０００９】本発明の磁気ディスク基板研磨液は、上記
のコロイダルシリカおよび酸化剤に、さらに亜リン酸ま
たは亜リン酸塩を添加することを特徴とする。亜リン酸
塩としては、亜リン酸ナトリウム、亜リン酸２ナトリウ
ム、亜リン酸カリウム、亜リン酸２カリウムなどのアル
カリ金属塩、亜リン酸アンモニウム、亜リン酸２アンモ
ニウムなどのアンモニウム塩が水に容易に溶解するため
好適に用いることができる。
のコロイダルシリカおよび酸化剤に、さらに亜リン酸ま
たは亜リン酸塩を添加することを特徴とする。亜リン酸
塩としては、亜リン酸ナトリウム、亜リン酸２ナトリウ
ム、亜リン酸カリウム、亜リン酸２カリウムなどのアル
カリ金属塩、亜リン酸アンモニウム、亜リン酸２アンモ
ニウムなどのアンモニウム塩が水に容易に溶解するため
好適に用いることができる。
【００１０】これらのコロイダルシリカ、酸化剤、亜リ
ン酸または亜リン酸塩を水に分散溶解させてスラリー状
の研磨液とする。コロイダルシリカの濃度は５０〜２０
０ｇ／Ｌであることが好ましい。濃度が５０ｇ／Ｌ未満
である場合は十分な研磨速度が得られず、またスクラッ
チが発生しやすくなり、好ましくない。一方、２００ｇ
／Ｌを超えるとスラリーの粘度が増大し、作業性が低下
するので好ましくない。酸化剤は細粒のコロイダルシリ
カを研磨剤として用いた際の研磨速度を向上させるため
に研磨液に含有させる。濃度は５〜２０ｇ／Ｌであるこ
とが好ましい。５ｇ／Ｌ未満では研磨速度の向上効果が
認められず、２０ｇ／Ｌを超えて含有させても研磨速度
の向上効果が飽和する。研磨速度をさらに向上させ、か
つ低粗度化を向上させるために含有させる亜リン酸また
は亜リン酸塩の濃度は、亜リン酸イオンとして０．０５
〜１モル／Ｌであることが好ましい。濃度が０．０５モ
ル／Ｌ未満である場合は顕著な向上効果が認められず、
１モル／Ｌを超えて添加しても向上効果が飽和する。
ン酸または亜リン酸塩を水に分散溶解させてスラリー状
の研磨液とする。コロイダルシリカの濃度は５０〜２０
０ｇ／Ｌであることが好ましい。濃度が５０ｇ／Ｌ未満
である場合は十分な研磨速度が得られず、またスクラッ
チが発生しやすくなり、好ましくない。一方、２００ｇ
／Ｌを超えるとスラリーの粘度が増大し、作業性が低下
するので好ましくない。酸化剤は細粒のコロイダルシリ
カを研磨剤として用いた際の研磨速度を向上させるため
に研磨液に含有させる。濃度は５〜２０ｇ／Ｌであるこ
とが好ましい。５ｇ／Ｌ未満では研磨速度の向上効果が
認められず、２０ｇ／Ｌを超えて含有させても研磨速度
の向上効果が飽和する。研磨速度をさらに向上させ、か
つ低粗度化を向上させるために含有させる亜リン酸また
は亜リン酸塩の濃度は、亜リン酸イオンとして０．０５
〜１モル／Ｌであることが好ましい。濃度が０．０５モ
ル／Ｌ未満である場合は顕著な向上効果が認められず、
１モル／Ｌを超えて添加しても向上効果が飽和する。
【００１１】以上のように磁気ディスク基板研磨液を構
成することにより、研磨速度を向上させ、かつ基板表面
の低粗度化を安定して達成することができる。以下、実
施例にて本発明をさらに詳細に説明する。
成することにより、研磨速度を向上させ、かつ基板表面
の低粗度化を安定して達成することができる。以下、実
施例にて本発明をさらに詳細に説明する。
【００１２】
【実施例】表１に示す組成に磁気ディスク基板研磨液を
作成し、下記の条件で基板を研磨し、研磨速度、基板表
面の粗度およびスクラッチの発生程度を評価した。 [基板]Ｎｉ−Ｐめっきを施した直径：８４ｍｍのドーナ
ツ状アルミニウム板 [研磨装置]片面卓上研磨装置（Refine Tec. 社製） [下側定盤回転数]３０ｒｐｍ [加工圧力]１００ｇ／ｃｍ２ [研磨液供給量]４ｍＬ／分
作成し、下記の条件で基板を研磨し、研磨速度、基板表
面の粗度およびスクラッチの発生程度を評価した。 [基板]Ｎｉ−Ｐめっきを施した直径：８４ｍｍのドーナ
ツ状アルミニウム板 [研磨装置]片面卓上研磨装置（Refine Tec. 社製） [下側定盤回転数]３０ｒｐｍ [加工圧力]１００ｇ／ｃｍ２ [研磨液供給量]４ｍＬ／分
【００１３】
【表１】
【００１４】上記の条件で研磨加工した基板の研磨速
度、表面粗さ、スクラッチの発生状態を下記の要領で測
定し、研磨液の特性を評価した。 [研磨速度]基板を３分間研磨し、研磨前後の重量を測定
し、単位時間当たりの重量減少を単位時間当たりの厚み
減少に換算し、研磨速度とした。 [表面粗さ]上記の研磨速度に基づき、基板を研磨代が
０．５μｍとなるまで研磨した後の表面粗さ（Ｒａ）
を、表面粗さ計（ＡＦＭ：Digital Instruments 社製）
を用いて測定した。 [スクラッチの発生状態]研磨後の基板表面のスクラッチ
の本数を、高輝度ハロゲンランプの照明下で肉眼観察
し、カウントした。 以上の評価結果を表２に示す。
度、表面粗さ、スクラッチの発生状態を下記の要領で測
定し、研磨液の特性を評価した。 [研磨速度]基板を３分間研磨し、研磨前後の重量を測定
し、単位時間当たりの重量減少を単位時間当たりの厚み
減少に換算し、研磨速度とした。 [表面粗さ]上記の研磨速度に基づき、基板を研磨代が
０．５μｍとなるまで研磨した後の表面粗さ（Ｒａ）
を、表面粗さ計（ＡＦＭ：Digital Instruments 社製）
を用いて測定した。 [スクラッチの発生状態]研磨後の基板表面のスクラッチ
の本数を、高輝度ハロゲンランプの照明下で肉眼観察
し、カウントした。 以上の評価結果を表２に示す。
【００１５】
【表２】
【００１６】表２に示すように、本発明のコロイダルシ
リカおよび酸化剤を含有する研磨液に、さらに亜リン酸
または亜リン酸塩を含有させた研磨液を用いると、スク
ラッチを発生することなく、研磨速度を向上させ、かつ
表面粗度を表面粗さ（Ｒａ）０．３０ｎｍ以下まで著し
く低下させることができる。
リカおよび酸化剤を含有する研磨液に、さらに亜リン酸
または亜リン酸塩を含有させた研磨液を用いると、スク
ラッチを発生することなく、研磨速度を向上させ、かつ
表面粗度を表面粗さ（Ｒａ）０．３０ｎｍ以下まで著し
く低下させることができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、研磨粒子であるコロイダルシ
リカおよび研磨促進剤である酸化剤に加えて、亜リン酸
または亜リン酸塩を含有させて磁気ディスク基板研磨液
を構成したものであり、本発明の磁気ディスク基板研磨
液を用いて基板を研磨すると、研磨速度の向上と基板表
面の低粗度化を安定して達成することができる。
リカおよび研磨促進剤である酸化剤に加えて、亜リン酸
または亜リン酸塩を含有させて磁気ディスク基板研磨液
を構成したものであり、本発明の磁気ディスク基板研磨
液を用いて基板を研磨すると、研磨速度の向上と基板表
面の低粗度化を安定して達成することができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 藤重 寛
山口県下松市西豊井1394番地 鋼鈑工業株
式会社内
(72)発明者 林 純一
山口県下松市西豊井1394番地 鋼鈑工業株
式会社内
Ｆターム(参考） 3C058 AA07 CB01 CB03 DA02 DA17
Claims (4)
- 【請求項１】 コロイダルシリカ、酸化剤、および亜リ
ン酸または亜リン酸塩を含有してなる磁気ディスク基板
研磨液。 - 【請求項２】 亜リン酸塩がアルカリ金属塩またはアン
モニウム塩であることを特徴とする、請求項１に記載の
磁気ディスク基板研磨液。 - 【請求項３】 亜リン酸または亜リン酸塩の濃度が亜リ
ン酸イオンとして０．０５〜１モル／Ｌであることを特
徴とする、請求項１または２に記載の磁気ディスク基板
研磨液。 - 【請求項４】 コロイダルシリカのシリカ粒子の粒径が
２０〜１００ｎｍであることを特徴とする、請求項１〜
３のいずれかに記載の磁気ディスク基板研磨液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002066787A JP2003266299A (ja) | 2002-03-12 | 2002-03-12 | 磁気ディスク基板研磨液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002066787A JP2003266299A (ja) | 2002-03-12 | 2002-03-12 | 磁気ディスク基板研磨液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003266299A true JP2003266299A (ja) | 2003-09-24 |
Family
ID=29198416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002066787A Pending JP2003266299A (ja) | 2002-03-12 | 2002-03-12 | 磁気ディスク基板研磨液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003266299A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012014726A1 (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-02 | 東洋鋼鈑株式会社 | リンス剤及びハードディスク基板の製造方法 |
-
2002
- 2002-03-12 JP JP2002066787A patent/JP2003266299A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012014726A1 (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-02 | 東洋鋼鈑株式会社 | リンス剤及びハードディスク基板の製造方法 |
| CN103080292A (zh) * | 2010-07-26 | 2013-05-01 | 东洋钢钣株式会社 | 冲洗剂及用于生产硬盘基材的方法 |
| US9187718B2 (en) | 2010-07-26 | 2015-11-17 | Toyo Kohan Co., Ltd | Rinsing agent, and method for production of hard disk substrate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4707311B2 (ja) | 磁気ディスク用基板 | |
| JP5289877B2 (ja) | 磁気ディスク基板用研磨液組成物 | |
| JP5219886B2 (ja) | 研磨液組成物 | |
| JP2001342456A (ja) | 研磨性スラリー | |
| US6910952B2 (en) | Polishing composition | |
| JP3997152B2 (ja) | 研磨液組成物 | |
| JP3106339B2 (ja) | 研磨用組成物 | |
| US7147682B2 (en) | Polishing composition | |
| JP2005001019A (ja) | 基板の製造方法 | |
| JP2004263074A (ja) | 研磨用組成物 | |
| JP3680022B2 (ja) | 磁気ディスク基板研磨液 | |
| JPH09204657A (ja) | 研磨用組成物及び磁気ディスク基板の研磨方法 | |
| JP4462599B2 (ja) | 研磨液組成物 | |
| JPH04275387A (ja) | 研磨剤組成物 | |
| JP2001207161A (ja) | 磁気ディスク基板研磨用組成物 | |
| JP4255976B2 (ja) | 磁気ディスク基板用研磨液組成物 | |
| JP2003266299A (ja) | 磁気ディスク基板研磨液 | |
| JP4373776B2 (ja) | 研磨液組成物 | |
| MY119774A (en) | Composition for polishing magnetic disk substrate. | |
| JP3997153B2 (ja) | 研磨液組成物 | |
| US6918938B2 (en) | Polishing composition | |
| JPH10121034A (ja) | 磁気ディスク基板の研磨用組成物 | |
| JP2009181690A (ja) | 基板の製造方法 | |
| JPH09316430A (ja) | 磁気ディスク基板研磨用組成物 | |
| JP2003147337A (ja) | 研磨用組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040114 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060316 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060322 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060711 |