JPH09316430A - 磁気ディスク基板研磨用組成物 - Google Patents
磁気ディスク基板研磨用組成物Info
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- JPH09316430A JPH09316430A JP15332696A JP15332696A JPH09316430A JP H09316430 A JPH09316430 A JP H09316430A JP 15332696 A JP15332696 A JP 15332696A JP 15332696 A JP15332696 A JP 15332696A JP H09316430 A JPH09316430 A JP H09316430A
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- alumina
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面粗さが小さく、かつ研磨傷の殆どない研
磨面が得られ、しかも高速研磨が可能であり、高密度記
録が可能な磁気ディスクを得るのに適した研磨用組成物
を提供する。 【解決手段】 水、αアルミナ研磨剤および研磨促進剤
を含んでなる組成物であって、研磨促進剤がシュウ酸ア
ルミニウムからなる磁気ディスク研磨用組成物。
磨面が得られ、しかも高速研磨が可能であり、高密度記
録が可能な磁気ディスクを得るのに適した研磨用組成物
を提供する。 【解決手段】 水、αアルミナ研磨剤および研磨促進剤
を含んでなる組成物であって、研磨促進剤がシュウ酸ア
ルミニウムからなる磁気ディスク研磨用組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気ディスク基板研
磨用組成物に関し、さらに詳しくは、磁気ヘッドが低浮
上量で飛行するのに適した精度の高い磁気ディスク表面
が得られる磁気ディスク基板研磨用組成物に関する。
磨用組成物に関し、さらに詳しくは、磁気ヘッドが低浮
上量で飛行するのに適した精度の高い磁気ディスク表面
が得られる磁気ディスク基板研磨用組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピューターやワードプロセッサーの
外部記憶装置の中で高速でアクセスできる手段として磁
気ディスク（メモリーハードディスク）が広く使われて
いる。この磁気ディスクの代表的な一例は、ＡＩ合金基
板の表面にＮｉＰを無電解メッキしたものを基板とし、
この基板を表面研磨した後、Ｃｒ合金下地膜、Ｃｏ合金
磁性膜、カーボン保護膜を順次スパッターで形成したも
のである。
外部記憶装置の中で高速でアクセスできる手段として磁
気ディスク（メモリーハードディスク）が広く使われて
いる。この磁気ディスクの代表的な一例は、ＡＩ合金基
板の表面にＮｉＰを無電解メッキしたものを基板とし、
この基板を表面研磨した後、Ｃｒ合金下地膜、Ｃｏ合金
磁性膜、カーボン保護膜を順次スパッターで形成したも
のである。
【０００３】ところで、磁気ディスク表面に磁気ヘッド
浮上量以上の高さを有する突起が残っていると、所定高
さにて浮上しながら高速で飛行する磁気ヘッドがその突
起に衝突して損傷する原因になる。また、磁気ディスク
基板に突起や研磨傷などがあるとＣｒ合金下地膜やＣｏ
合金磁性膜などを形成したとき、それらの膜の表面に突
起が現われ、また研磨傷に基づく欠陥が生じ、磁気ディ
スク表面が精度の高い平滑面にならないので、ディスク
表面の精度を上げるには基板を精密に研磨する必要があ
る。
浮上量以上の高さを有する突起が残っていると、所定高
さにて浮上しながら高速で飛行する磁気ヘッドがその突
起に衝突して損傷する原因になる。また、磁気ディスク
基板に突起や研磨傷などがあるとＣｒ合金下地膜やＣｏ
合金磁性膜などを形成したとき、それらの膜の表面に突
起が現われ、また研磨傷に基づく欠陥が生じ、磁気ディ
スク表面が精度の高い平滑面にならないので、ディスク
表面の精度を上げるには基板を精密に研磨する必要があ
る。
【０００４】このため、磁気ディスク基板の研磨におい
て、突起物をなくし、またはその高さをできるだけ低く
し、かつ研磨傷が生じ難い研磨用組成物として多くのも
のが提案されてきた。すなわち、（１）特開昭６０−１
０８４８９（次亜塩素酸ナトリウムのような酸化剤を含
む酸化アルミニウムとコロイド状の酸化アルミニウムま
たは二酸化セリウムを使った２段階研磨）、（２）特開
昭６１−２９１６７４（アルミナにスルファミン酸また
は燐酸を添加してなる組成物を使用）、（３）特開昭６
２−２５１８７（アルミナに硝酸アルミニウムを添加し
てなる組成物を使用）、（４）特開平１−１８８２６４
（アルミナにベーマイトを添加してなる組成物を使
用）、（５）特開平１−２０５９７３（アルミナに金属
塩およびベーマイトを添加してなる組成物を使用）、
（６）特開平２−１５８６８２（アルミナに金属亜硝酸
塩を添加してなる組成物を使用）、（７）特開平２−１
５８６８３（アルミナにベーマイト、無機酸または有機
酸のアンモニウム塩を添加してなる組成物を使用）、
（８）特開平３−１０６９８４（超音波ろ過機で前処理
したアルミナスラリーを使用）、（９）特開平３−１１
５３８３（アルミナにベーマイトと水溶性過酸化物を添
加してなる組成物を使用）、（１０）特開平４−１０８
８８７（アルミナにアミノ酸を添加してなる組成物を使
用）、（１１）特開平４−２７５３８７（アルミナに硫
酸アルミニウム、塩化アルミニウムと過酸化物、硝酸、
硝酸塩、亜硝酸塩および芳香族ニトロ化合物を添加して
なる組成物を使用）、（１２）特開平４−３６３３８５
（アルミナにキレート化合物、ベーマイト、アルミニウ
ム塩を添加してなる組成物を使用）、（１３）特開平５
−２７１６４７（アルミナに一次粒子が角状のギブサイ
トから熱処理してできたベーマイトを添加してなる組成
物を使用）、（１４）特開平７−２４００２５（化学腐
食剤とシリカのコロイド粒子を含む組成物を使用）など
がある。
て、突起物をなくし、またはその高さをできるだけ低く
し、かつ研磨傷が生じ難い研磨用組成物として多くのも
のが提案されてきた。すなわち、（１）特開昭６０−１
０８４８９（次亜塩素酸ナトリウムのような酸化剤を含
む酸化アルミニウムとコロイド状の酸化アルミニウムま
たは二酸化セリウムを使った２段階研磨）、（２）特開
昭６１−２９１６７４（アルミナにスルファミン酸また
は燐酸を添加してなる組成物を使用）、（３）特開昭６
２−２５１８７（アルミナに硝酸アルミニウムを添加し
てなる組成物を使用）、（４）特開平１−１８８２６４
（アルミナにベーマイトを添加してなる組成物を使
用）、（５）特開平１−２０５９７３（アルミナに金属
塩およびベーマイトを添加してなる組成物を使用）、
（６）特開平２−１５８６８２（アルミナに金属亜硝酸
塩を添加してなる組成物を使用）、（７）特開平２−１
５８６８３（アルミナにベーマイト、無機酸または有機
酸のアンモニウム塩を添加してなる組成物を使用）、
（８）特開平３−１０６９８４（超音波ろ過機で前処理
したアルミナスラリーを使用）、（９）特開平３−１１
５３８３（アルミナにベーマイトと水溶性過酸化物を添
加してなる組成物を使用）、（１０）特開平４−１０８
８８７（アルミナにアミノ酸を添加してなる組成物を使
用）、（１１）特開平４−２７５３８７（アルミナに硫
酸アルミニウム、塩化アルミニウムと過酸化物、硝酸、
硝酸塩、亜硝酸塩および芳香族ニトロ化合物を添加して
なる組成物を使用）、（１２）特開平４−３６３３８５
（アルミナにキレート化合物、ベーマイト、アルミニウ
ム塩を添加してなる組成物を使用）、（１３）特開平５
−２７１６４７（アルミナに一次粒子が角状のギブサイ
トから熱処理してできたベーマイトを添加してなる組成
物を使用）、（１４）特開平７−２４００２５（化学腐
食剤とシリカのコロイド粒子を含む組成物を使用）など
がある。
【０００５】上記の公知の技術の中で（１）〜（１３）
においては粒径１μｍ前後のアルミナまたはアルミニウ
ム化合物を砥粒として使用しているので、従来の磁気ヘ
ッド浮上量において磁気ディスクの突起の衝突を回避で
きる程度の精度での研磨はできるが、最近顕著になって
きた記録密度向上において求められている高いレベルの
表面精度を達成できていない。一方、（１４）は粒径数
十ｎｍのシリカのコロイド粒子を砥粒として使用するの
で高い面精度は達成し易いが研磨速度が遅いので求めら
れている量産性が十分でないし、長時間の研磨を行うと
外周部が余分に研磨される（面ダレといわれる）問題が
生じる。
においては粒径１μｍ前後のアルミナまたはアルミニウ
ム化合物を砥粒として使用しているので、従来の磁気ヘ
ッド浮上量において磁気ディスクの突起の衝突を回避で
きる程度の精度での研磨はできるが、最近顕著になって
きた記録密度向上において求められている高いレベルの
表面精度を達成できていない。一方、（１４）は粒径数
十ｎｍのシリカのコロイド粒子を砥粒として使用するの
で高い面精度は達成し易いが研磨速度が遅いので求めら
れている量産性が十分でないし、長時間の研磨を行うと
外周部が余分に研磨される（面ダレといわれる）問題が
生じる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】高密度磁気記録を可能
とするアルミニウム磁気ディスク基板研磨用組成物に要
求される品質は、ヘッドの低浮上を可能とする高精度デ
ィスク面の達成である。磁気ディスクの面精度について
は、単に平均粗さ（Ｒａで評価する）および突起の有無
だけの問題ではなく後述する所定書式による書き込み・
読み出し検査でエラーが出るか出ないかが重要である。
このエラーは最近の解析で研磨工程で残った研磨傷また
は研磨ピットによることが確認されており、これらの問
題を解決することが求められている。
とするアルミニウム磁気ディスク基板研磨用組成物に要
求される品質は、ヘッドの低浮上を可能とする高精度デ
ィスク面の達成である。磁気ディスクの面精度について
は、単に平均粗さ（Ｒａで評価する）および突起の有無
だけの問題ではなく後述する所定書式による書き込み・
読み出し検査でエラーが出るか出ないかが重要である。
このエラーは最近の解析で研磨工程で残った研磨傷また
は研磨ピットによることが確認されており、これらの問
題を解決することが求められている。
【０００７】従って、本発明の目的は、磁気ディスクの
表面粗さが小さく、かつ突起や研磨傷を発生させず、高
密度記録が達成可能であり、しかも経済的な速度で研磨
できる磁気ディスク基板の研磨用組成物を提供すること
にある。
表面粗さが小さく、かつ突起や研磨傷を発生させず、高
密度記録が達成可能であり、しかも経済的な速度で研磨
できる磁気ディスク基板の研磨用組成物を提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、低浮上量
型アルミニウム磁気ディスクに要求される高精度の研磨
面を達成するための研磨材について鋭意研究した結果、
αアルミナ微粒子を研磨材とし、これに研磨促進剤とし
てシュウ酸アルミニウムを配合してなる研磨用組成物が
優れた性能を示すことを見いだし、本発明の完成に至っ
た。
型アルミニウム磁気ディスクに要求される高精度の研磨
面を達成するための研磨材について鋭意研究した結果、
αアルミナ微粒子を研磨材とし、これに研磨促進剤とし
てシュウ酸アルミニウムを配合してなる研磨用組成物が
優れた性能を示すことを見いだし、本発明の完成に至っ
た。
【０００９】本発明によれば、水、αアルミナ微粒子お
よび研磨促進剤を含んでなる組成物であって、研磨促進
剤がシュウ酸アルミニウムからなることを特徴とする磁
気ディスク基板の研磨用組成物が提供される。
よび研磨促進剤を含んでなる組成物であって、研磨促進
剤がシュウ酸アルミニウムからなることを特徴とする磁
気ディスク基板の研磨用組成物が提供される。
【００１０】本発明の研磨用組成物は、例えば磁気抵抗
（ＭＲ）効果を利用した磁気ヘッド用磁気ディスクに代
表される高記録密度用の基板（通常、５００Ｍｂｉｔ／
ｉｎｃｈ2以上の記録密度を有する）に有利に適用でき
るが、それ以下の記録密度を有する磁気ディスクに対し
ても信頼性向上という見地から効果的に応用できる。
（ＭＲ）効果を利用した磁気ヘッド用磁気ディスクに代
表される高記録密度用の基板（通常、５００Ｍｂｉｔ／
ｉｎｃｈ2以上の記録密度を有する）に有利に適用でき
るが、それ以下の記録密度を有する磁気ディスクに対し
ても信頼性向上という見地から効果的に応用できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】従来より、磁気ディスク基板にお
いて、問題とされてきた研磨傷は深さ５０ｎｍ程度以上
のものであったが、特に本発明が目的とする低浮上型ハ
ードディスク基板においては、従来問題視されなかった
深さ１５ｎｍ程度の微小な研磨傷の存在も磁気特性上の
エラーとなり、実用上許容範囲外と判定される。
いて、問題とされてきた研磨傷は深さ５０ｎｍ程度以上
のものであったが、特に本発明が目的とする低浮上型ハ
ードディスク基板においては、従来問題視されなかった
深さ１５ｎｍ程度の微小な研磨傷の存在も磁気特性上の
エラーとなり、実用上許容範囲外と判定される。
【００１２】本発明の研磨用組成物に研磨剤として含ま
れるαアルミナ粒子の最大粒子径（Ｄｍａｘ）が大きく
なると研磨傷が発生しやすくなり、それによってミッシ
ングパルスエラーが生ずる場合があり、低浮上型ハード
ディスク基板として実用上許容される程度の研磨傷に抑
えることが困難となる。従って、αアルミナ粒子の最大
粒子径（Ｄｍａｘ）は１．５μｍ以下であることが好ま
しい。
れるαアルミナ粒子の最大粒子径（Ｄｍａｘ）が大きく
なると研磨傷が発生しやすくなり、それによってミッシ
ングパルスエラーが生ずる場合があり、低浮上型ハード
ディスク基板として実用上許容される程度の研磨傷に抑
えることが困難となる。従って、αアルミナ粒子の最大
粒子径（Ｄｍａｘ）は１．５μｍ以下であることが好ま
しい。
【００１３】αアルミナ粒子の平均粒子径も研磨傷の大
きさと密接な関係を有するが、一般に、最大粒子径（Ｄ
ｍａｘ）が１．５μｍを超えなければ平均粒子径自体の
上限は格別限定されることはない。但し、平均粒径が過
大であると低浮上型ハードディスク基板として実用上許
容される範囲を逸脱する研磨傷が発生し易くなるので、
その平均粒子径は０．６μｍ以下であることが好まし
い。さらに、平均粒子径は研磨速度にも密接に関連し、
その平均粒子径が小さいと研磨速度が低下し、研磨面に
ピットが発生したり、面だれが生じ、これにより読みと
りエラーが生ずる場合がある。従って、αアルミナ粒子
の平均粒子径は０．３μｍ以上であることが好ましく、
０．３〜０．６μｍの範囲がより好ましい。
きさと密接な関係を有するが、一般に、最大粒子径（Ｄ
ｍａｘ）が１．５μｍを超えなければ平均粒子径自体の
上限は格別限定されることはない。但し、平均粒径が過
大であると低浮上型ハードディスク基板として実用上許
容される範囲を逸脱する研磨傷が発生し易くなるので、
その平均粒子径は０．６μｍ以下であることが好まし
い。さらに、平均粒子径は研磨速度にも密接に関連し、
その平均粒子径が小さいと研磨速度が低下し、研磨面に
ピットが発生したり、面だれが生じ、これにより読みと
りエラーが生ずる場合がある。従って、αアルミナ粒子
の平均粒子径は０．３μｍ以上であることが好ましく、
０．３〜０．６μｍの範囲がより好ましい。
【００１４】研磨用組成物中のαアルミナ粒子の濃度が
低い場合は研磨速度が低い。濃度が高くなるにつれて研
磨速度は高くなるが、１５重量％を越えると研磨速度の
上昇は鈍化する。経済性を加味すると実用的には２０重
量％が上限となる。従って、αアルミナ粒子の組成物中
濃度としては２〜２０重量％の範囲であることが望まし
い。
低い場合は研磨速度が低い。濃度が高くなるにつれて研
磨速度は高くなるが、１５重量％を越えると研磨速度の
上昇は鈍化する。経済性を加味すると実用的には２０重
量％が上限となる。従って、αアルミナ粒子の組成物中
濃度としては２〜２０重量％の範囲であることが望まし
い。
【００１５】本発明の研磨用組成物は、研磨促進剤とし
てシュウ酸アルミニウムを含む。シュウ酸アルミニウム
を配合すると、研磨面にピットなどの表面欠陥を発生さ
せずに、研磨速度を高めることができる。シュウ酸アル
ミニウム添加量が０．３重量％以上であると、かなりの
研磨速度向上効果が認められ、添加量を増やすにつれて
研磨速度は高くなる。しかしながら、組成物中のシュウ
酸アルミニウム濃度が１５重量％を越えると研磨速度の
アップ率は小さくなり、２０重量％に達するとアップ率
はかなり鈍化するため、シュウ酸アルミニウムの濃度は
０．３〜２０重量％であることが好ましい。
てシュウ酸アルミニウムを含む。シュウ酸アルミニウム
を配合すると、研磨面にピットなどの表面欠陥を発生さ
せずに、研磨速度を高めることができる。シュウ酸アル
ミニウム添加量が０．３重量％以上であると、かなりの
研磨速度向上効果が認められ、添加量を増やすにつれて
研磨速度は高くなる。しかしながら、組成物中のシュウ
酸アルミニウム濃度が１５重量％を越えると研磨速度の
アップ率は小さくなり、２０重量％に達するとアップ率
はかなり鈍化するため、シュウ酸アルミニウムの濃度は
０．３〜２０重量％であることが好ましい。
【００１６】本発明の研磨用組成物には、必要に応じ
て、上記研磨促進剤に加えて、種々の添加剤を加えるこ
とができる。例えば、アルミナゾルを添加するとピット
発生防止など研磨表面の改質に効果があり、また、界面
活性剤、ＰＨ調整剤などの使用も本発明の効果を妨げる
ものではない。本発明の研磨用組成物は、従来の研磨用
水性αアルミナ組成物と同様に、水にαアルミナ粒子を
懸濁し、これに研磨促進剤を添加することによって調製
することができる。
て、上記研磨促進剤に加えて、種々の添加剤を加えるこ
とができる。例えば、アルミナゾルを添加するとピット
発生防止など研磨表面の改質に効果があり、また、界面
活性剤、ＰＨ調整剤などの使用も本発明の効果を妨げる
ものではない。本発明の研磨用組成物は、従来の研磨用
水性αアルミナ組成物と同様に、水にαアルミナ粒子を
懸濁し、これに研磨促進剤を添加することによって調製
することができる。
【００１７】本発明の研磨用組成物を適用する磁気ハー
ドディスク基板は格別限定されるものではないが、アル
ミニウム基板、とくに、例えばＮｉＰを無電解メッキし
たアルミニウム基板に本発明の組成物を適用するとαア
ルミナによる機械的研磨作用と研磨促進剤による化学的
研磨作用とが相俟って、高品質の研磨面が工業的有利に
得られる。
ドディスク基板は格別限定されるものではないが、アル
ミニウム基板、とくに、例えばＮｉＰを無電解メッキし
たアルミニウム基板に本発明の組成物を適用するとαア
ルミナによる機械的研磨作用と研磨促進剤による化学的
研磨作用とが相俟って、高品質の研磨面が工業的有利に
得られる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例について具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。αアルミナ粒子の粒度およびその濃度を変え、ま
た研磨促進剤として添加するシュウ酸アルミニウムの濃
度を変えて種々の水性研磨用組成物を調製し、以下に示
す研磨装置および研磨条件で研磨を行った。
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。αアルミナ粒子の粒度およびその濃度を変え、ま
た研磨促進剤として添加するシュウ酸アルミニウムの濃
度を変えて種々の水性研磨用組成物を調製し、以下に示
す研磨装置および研磨条件で研磨を行った。
【００１９】研磨用組成物および研磨 水にαアルミナ研磨剤を懸濁し、これに研磨促進剤を添
加溶解した。αアルミナの粒度および濃度、およびシュ
ウ酸アルミニウムの濃度は表１に示すとおりである。 使用した基板 ＮｉＰを無電解メッキした３．５インチサイズのアルミ
ディスク 使用した研磨装置および研磨条件 研磨試験機・・・・・４ウェイ式両面ポリシングマシン 研磨パッド・・・・・スエードタイプ（ポリテックスＤ
Ｇ、ロデール製） 下定盤回転速度・・・６０ｒｐｍ スラリー供給速度・・５０ｍｌ／ｍｉｎ 研磨時間・・・・・・５分 加工圧力・・・・・・５０ｇ／ｃｍ2
加溶解した。αアルミナの粒度および濃度、およびシュ
ウ酸アルミニウムの濃度は表１に示すとおりである。 使用した基板 ＮｉＰを無電解メッキした３．５インチサイズのアルミ
ディスク 使用した研磨装置および研磨条件 研磨試験機・・・・・４ウェイ式両面ポリシングマシン 研磨パッド・・・・・スエードタイプ（ポリテックスＤ
Ｇ、ロデール製） 下定盤回転速度・・・６０ｒｐｍ スラリー供給速度・・５０ｍｌ／ｍｉｎ 研磨時間・・・・・・５分 加工圧力・・・・・・５０ｇ／ｃｍ2
【００２０】研磨特性の評価（ミッシングパルスエラー
試験） 研磨および洗浄作業が終了した後、ＤＣスパッター装置
にて研磨基板上に下地膜としてＣｒを１０００オングス
トローム、磁性層としてＣｏ合金層を２５０オングスト
ローム、炭素保護層を１５０オングストロームに順次成
膜し、磁気ディスク表面の状態および信号の書き込み、
読みだし時のエラー発生状況を以下のテスターにて検査
した。
試験） 研磨および洗浄作業が終了した後、ＤＣスパッター装置
にて研磨基板上に下地膜としてＣｒを１０００オングス
トローム、磁性層としてＣｏ合金層を２５０オングスト
ローム、炭素保護層を１５０オングストロームに順次成
膜し、磁気ディスク表面の状態および信号の書き込み、
読みだし時のエラー発生状況を以下のテスターにて検査
した。
【００２１】使用した検査装置 粒度分析・・・・島津製レーザー回折式粒度分布測定装
置 テスター・・・・日立ＤＥＣＯ社製、グライド・サーテ
ィファイヤーテスター ＲＱ−３０００ テスターの測定条件 トラック幅・・・・３μｍ 記録密度・・・・・インチ当りフラックス変動７０，０
００ ヘッド浮上量・・・２．０μｉｎｃｈ（５０．８ｎｍ） スライスレベル・・６５％
置 テスター・・・・日立ＤＥＣＯ社製、グライド・サーテ
ィファイヤーテスター ＲＱ−３０００ テスターの測定条件 トラック幅・・・・３μｍ 記録密度・・・・・インチ当りフラックス変動７０，０
００ ヘッド浮上量・・・２．０μｉｎｃｈ（５０．８ｎｍ） スライスレベル・・６５％
【００２２】スライスレベルに達しないもの、すなわ
ち、入力波形に対し出力波形が６５％未満のものをエラ
ーとして扱い、ミッシングパルスエラーに対応する研磨
傷の深さと大きさおよび研磨ピットの深さと大きさを求
めた。また、ミッシングパルスエラーの数も求めた。研
磨傷および研磨ピットの深さは光学式凹凸検査装置（Ｗ
ＹＫＯ社製 Ｔｏｐｏ−３Ｄ、スリーディメンショナル
・ノンコンスタント・サーフィス・プロファイラー）を
使用して、ミッシングパルスエラーとはならなかった最
大深さを測定した。その結果、研磨傷および研磨ピット
の深さが１５ｎｍ以下のものは合格品とした。
ち、入力波形に対し出力波形が６５％未満のものをエラ
ーとして扱い、ミッシングパルスエラーに対応する研磨
傷の深さと大きさおよび研磨ピットの深さと大きさを求
めた。また、ミッシングパルスエラーの数も求めた。研
磨傷および研磨ピットの深さは光学式凹凸検査装置（Ｗ
ＹＫＯ社製 Ｔｏｐｏ−３Ｄ、スリーディメンショナル
・ノンコンスタント・サーフィス・プロファイラー）を
使用して、ミッシングパルスエラーとはならなかった最
大深さを測定した。その結果、研磨傷および研磨ピット
の深さが１５ｎｍ以下のものは合格品とした。
【００２３】研磨特性の評価結果を表１に示す。表１中
の研磨傷Ａは研磨傷深さが１５ｎｍ以下であり、またピ
ットＡはピット深さが１５ｎｍ以下、ピットＢはピット
深さが１５ｎｍより大であることを示す。
の研磨傷Ａは研磨傷深さが１５ｎｍ以下であり、またピ
ットＡはピット深さが１５ｎｍ以下、ピットＢはピット
深さが１５ｎｍより大であることを示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【発明の効果】本発明の研磨用組成物を用いてディスク
の研磨を行うと、表面粗さが小さく、かつ研磨傷の殆ど
ない研磨面が得られ、しかも高い速度で研磨することが
できる。研磨したディスクを用いた磁気ディスクは低浮
上型ハードディスクとして有用であり、高密度記録が可
能である。特に、研磨したディスクを用いた磁気ディス
ク磁気抵抗効果を利用したＭＲヘッド用メディアに代表
される高記録密度媒体（５００Ｍｂｉｔ／ｉｎｃｈ2以
上の記録密度を有する）として有用度が高いが、それ以
下のメディアにおいても高信頼性媒体であると言う観点
で有用である。
の研磨を行うと、表面粗さが小さく、かつ研磨傷の殆ど
ない研磨面が得られ、しかも高い速度で研磨することが
できる。研磨したディスクを用いた磁気ディスクは低浮
上型ハードディスクとして有用であり、高密度記録が可
能である。特に、研磨したディスクを用いた磁気ディス
ク磁気抵抗効果を利用したＭＲヘッド用メディアに代表
される高記録密度媒体（５００Ｍｂｉｔ／ｉｎｃｈ2以
上の記録密度を有する）として有用度が高いが、それ以
下のメディアにおいても高信頼性媒体であると言う観点
で有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮田 憲彦 長野県塩尻市大字宗賀１ 昭和電工株式会 社塩尻工場内 (72)発明者 別所 直紀 長野県塩尻市大字宗賀１ 昭和電工株式会 社塩尻工場内 (72)発明者 貴堂 高徳 長野県塩尻市大字宗賀１ 昭和電工株式会 社塩尻研究所内 (72)発明者 阪本 博 千葉県千葉市緑区大野台１−１−１ 昭和 電工株式会社総合研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 水、αアルミナおよび研磨促進剤を含ん
でなる組成物であって、該研磨促進剤がシュウ酸アルミ
ニウムからなることを特徴とする磁気ディスク基板研磨
用組成物。 - 【請求項２】 シュウ酸アルミニウムの含有量が研磨用
組成物重量に基づき０．３〜２０重量％である請求項１
に記載の研磨用組成物。 - 【請求項３】 αアルミナの含有量が２〜２０重量％で
ある請求項１または２に記載の研磨用組成物。 - 【請求項４】 αアルミナの最大粒子径が１．５ミクロ
ン以下、平均粒子径が０．３ミクロン以上である粒度分
布を有する請求項１〜３のいずれかに記載の研磨用組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15332696A JPH09316430A (ja) | 1996-03-29 | 1996-05-24 | 磁気ディスク基板研磨用組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10434796 | 1996-03-29 | ||
| JP8-104347 | 1996-03-29 | ||
| JP15332696A JPH09316430A (ja) | 1996-03-29 | 1996-05-24 | 磁気ディスク基板研磨用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09316430A true JPH09316430A (ja) | 1997-12-09 |
Family
ID=26444847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15332696A Pending JPH09316430A (ja) | 1996-03-29 | 1996-05-24 | 磁気ディスク基板研磨用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09316430A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7220676B2 (en) | 2000-04-28 | 2007-05-22 | Kao Corporation | Roll-off reducing agent |
| JP2007168034A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Kao Corp | ハードディスク基板用研磨液組成物 |
| JP2008163154A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Kao Corp | 研磨液組成物の製造方法 |
| US8226841B2 (en) | 2009-02-03 | 2012-07-24 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing composition for nickel-phosphorous memory disks |
| US9039914B2 (en) | 2012-05-23 | 2015-05-26 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing composition for nickel-phosphorous-coated memory disks |
| TWI506621B (zh) * | 2005-12-22 | 2015-11-01 | Kao Corp | 硬碟基板用研磨液組合物 |
-
1996
- 1996-05-24 JP JP15332696A patent/JPH09316430A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7220676B2 (en) | 2000-04-28 | 2007-05-22 | Kao Corporation | Roll-off reducing agent |
| JP2007168034A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Kao Corp | ハードディスク基板用研磨液組成物 |
| TWI506621B (zh) * | 2005-12-22 | 2015-11-01 | Kao Corp | 硬碟基板用研磨液組合物 |
| JP2008163154A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Kao Corp | 研磨液組成物の製造方法 |
| US8226841B2 (en) | 2009-02-03 | 2012-07-24 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing composition for nickel-phosphorous memory disks |
| US8557137B2 (en) | 2009-02-03 | 2013-10-15 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing composition for nickel phosphorous memory disks |
| US9039914B2 (en) | 2012-05-23 | 2015-05-26 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing composition for nickel-phosphorous-coated memory disks |
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