JP2006095676A - 磁気ディスク用基板および磁気ディスクの製造方法 - Google Patents

磁気ディスク用基板および磁気ディスクの製造方法 Download PDF

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裕之 町田
Katsuaki Aida
克昭 会田
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Abstract

【課題】 研磨工程のみで表面粗さを制御し得、表面欠陥を低減し得る磁気ディスク用基板の製造方法、ならびに磁気ディスクの製造方法、を提供する。本発明によれば、磁気ディスクの電磁変換特性のバラツキを低減し得る。
【解決手段】 ガラス基板をポリッシングするに際して、砥粒を含む研磨スラリーでガラス基板を研磨し、ついで該ガラス基板の表面粗さRaが4〜8Åとなるように、砥粒を含まない水リンス液でさらに研磨する。
【選択図】 なし

Description

本発明は、磁気ディスク用基板および磁気ディスクの製造方法に関する。
磁気ディスク装置はコンピュータの外部記憶装置としてコストパフォーマンスの優位性から著しい成長を遂げ、さらなる成長が期待されている。磁気ディスク装置に搭載される磁気ディスクの基板としては従来よりアルミニウム系基板が用いられているが、耐衝撃性に優れ、平滑性が得られ易い等の点から、化学強化ガラス、結晶化ガラス等のガラス基板が多く用いられるようになりつつある。すなわち、アルミニウム系基板は磁気特性に優れた磁気ディスクを得やすいが、研磨加工等の機械的処理の過程において塑性変形を伴うため、平滑性に難がある。これに対して、ガラス基板は表面の硬度が高く、上記のような塑性変形を伴わないため、平滑性が得られ易い。
従来、これらのガラス基板の表面粗さは、磁気ディスクの電磁変換特性等のバラツキを低減するためにも、この表面粗さの制御は重要な課題となっている。そこで、この課題をクリアするために種々の検討がなされており、たとえば、研磨後にケイフッ酸等により表面処理し、ついで化学強化処理する方法(特許文献1)、研磨材中に酸化セリウムを60質量%以上含有させて研磨した後に化学強化処理する方法(特許文献2)、ならびに ガラス基板上に特定の表面粗さの導電性膜を形成させる方法(特許文献3)、等が提案されている。
特開2003−36522号公報 特開2001−167430号公報 特開2003−217111号公報
本発明は、研磨工程のみで表面粗さを制御し得、表面欠陥を低減し得る磁気ディスク用基板の製造方法、ならびに磁気ディスクの製造方法、を提供するものである。
本発明は、上記の課題を解決するために以下の発明を提供する。
(1)ガラス基板をポリッシングするに際して、砥粒を含む研磨スラリーでガラス基板を研磨し、ついで該ガラス基板の表面粗さRaが4〜8Åとなるように、砥粒を含まない水リンス液でさらに研磨することを特徴とする磁気ディスク用基板の製造方法;
(2)表面粗さRaが4.5〜7.5Åである(1)記載の磁気ディスク用基板の製造方法;
(3)砥粒を含む研磨スラリーが酸化セリウムを含有する(1)もしくは(2)記載の磁気ディスク用基板の製造方法;
(4)砥粒を含まない水リンス液が水である(1)〜(3)のいずれか記載の磁気ディスク用基板の製造方法;
(5)砥粒を含まない水リンス液が界面活性剤を含有する(1)〜(4)のいずれか記載の磁気ディスク用基板の製造方法;
(6)砥粒を含まない水リンス液での研磨が、定盤回転数5〜50rpm(約490〜4,903Pa)、加工圧力5〜50g/cm2でおこなわれる(1)〜(5)のいずれか記載の磁気ディスク用基板の製造方法;
(7)砥粒を含まない水リンス液での研磨時間が0.5〜10分間である(6)記載の磁気ディスク用基板の製造方法;ならびに
(8)(1)〜(7)のいずれか記載の磁気ディスク用基板に磁性記録層を形成することを特徴とする磁気ディスクの製造方法、
である。
本発明によれば、研磨工程のみで磁気ディスク用基板表面粗さを制御し得、表面欠陥を低減し得るので、製造工程を簡易にでき、生産性を向上しうる。そして、磁気ディスクの電磁変換特性のバラツキを低減し得、また磁気ディスクの歩留まり、信頼性を向上し得る。
本発明の磁気ディスク用基板の製造方法においては、ガラス基板をポリッシングするに際して、砥粒を含む研磨スラリーでガラス基板を研磨し、ついで該ガラス基板の表面粗さRaが4〜8Åとなるように、砥粒を含まない水リンス液でさらに研磨する。
本発明におけるガラス基板としては、通常磁気ディスク基板として用いられるアモルファス、化学強化もしくは結晶化ガラスを用いることができ、たとえばソーダライム、アルミノシリケート、リチウムシリケート、リチウムアルミノシリケート、アルミノホウケイ酸、等のガラスが挙げられる。化学強化ガラスとしては、高温で溶融塩と接触させ、ガラス中のアルカリイオンと溶融塩中の別種アルカリイオンをイオン交換させ、その圧縮応力により強化されたものが好適である。また、結晶化ガラスとしては、たとえばガラスを制御された条件下で再加熱して、多数の微小な結晶を析出成長させて得られるものが挙げられる。結晶化ガラスとしては、たとえばAl23−SiO2−Li2O系、B23−Al23−SiO2−Li2O系、等が挙げられる。このようなガラス基板の厚みは、通常0.1〜2mm程度から選択される。
本発明において、ポリッシングは研磨用キャリアを用いてガラス基板表面と定盤を擦り合わせて行われるが、まずガラス基板は砥粒を水等に分散させた研磨スラリーで研磨される。この研磨は、一般に定盤回転数10〜50rpm、加工圧力50〜100g/cm2(約4,903〜9,806Pa)で、20〜50分間程度行なわれ、通常該ガラス基板の表面粗さRaが10Å以下、好ましくは8Å近くとなるまで行われる。通常砥粒としては酸化セリウム、酸化ジルコニウム、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム等が挙げられるが、研磨速度等の点から酸化セリウムが好適である。
本発明においては、ついで該ガラス基板の表面粗さRaが4〜8Åとなるように、砥粒を含まない水リンス液でさらに研磨する。この場合、砥粒を含む研磨スラリーの供給を、砥粒を含まない水リンス液に切り替えて研磨を継続するのが好適である。この砥粒を含まない水リンス液での研磨は、定盤回転数5〜50rpm、加工圧力10〜30g/cm2(約980〜2,942Pa)でおこなわれるのが好適である。この研磨時間が好適には1〜10分間程度である。
砥粒を含まない水リンス液としては水、界面活性剤を含有する水、等が挙げられるが砥粒以外の他の成分を含んでいてもよい。界面活性剤としては、アルキルピリジニウム塩、アルキルトリメチルアンモニウム塩等のカチオン;アルキルベンゼンスルホン酸塩、セッケン等のアニオン;またはアルキルポリオキシエチレンエーテル脂肪酸多価アルコールエステル等のノニオン系;等のいずれでもよい。水リンス液による研磨により、該ガラス基板の表面粗さRaが4〜8Å、好適には4.5〜7.5Å、さらに好適には5〜7Å、になった時点で研磨は停止される。
本発明において用いられる研磨用キャリアとしては、ガラス基板の外端面と接触しうる内側面を樹脂コーティングしたものがガラス基板外端面の傷発生を低減しうるので好適である。樹脂コーティングにおける樹脂としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、ABSもしくはポリスチレン樹脂、等の熱可塑性またはエポキシ、フェノール、不飽和ポリエステルもしくはポリイミド樹脂、等の熱硬化性樹脂が挙げられるが、エポキシ樹脂が最も好適である。そして、これらの樹脂は繊維強化されていないのが好適である。樹脂コーティングの厚さは10μm〜1mm程度から選択される。
得られた磁気ディスク用基板は、研磨後に、常法により洗浄、乾燥され、磁気ディスクの作製に供される。たとえば、まず基板上に、必要に応じて、ヘッド走行方向にテクスチャー溝を形成するためにテクスチャリング処理を行う。ついで、この基板上にスパッタリング法により、Cr合金からなる下地膜を形成する。そして、この下地膜の上にCo系合金からなる磁性記録層が、たとえば10〜100nm程度の膜厚で形成される。この磁性記録層の上に、さらに耐食性、耐摺動性等を向上させるためにカーボン等の保護膜を形成するのが好ましい。カーボンとしては、たとえばスパッタリング法により水素化カーボン、CVD法によりダイヤモンドライクカーボン、等を1〜50nm程度の膜厚で形成する。そして、このカーボン保護膜の表面には、潤滑層として、たとえばパーフルオロポリエーテルまたはその末端をエステル化もしくはアミド化した修飾したものを溶媒で希釈してスプレー、ディップ、スピンコート等により、膜厚0.5〜5nm程度に塗布することにより、耐久性、信頼性等をさらに向上しうる。
このようにして、本発明方法で得られる磁気ディスク用ガラス基板を用いて、磁気ディスクを作製すると、研磨工程のみで磁気ディスク用基板表面粗さを制御し得、表面欠陥を低減し得るので、製造工程を簡易にでき、生産性を向上しうる。そして、磁気ディスクの電磁変換特性のバラツキを低減し得、また磁気ディスクの歩留まり、信頼性を向上し得る。
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限りこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例において、ガラス基板の表面欠陥の測定は、次のようにして行った。すなわち、各条件で得られた任意の試験片(ガラス基板)10個について、表面および裏面(合計20面)を測定し、各表面の欠陥個数の合計を測定面数で除した値を表面欠陥個数とした。測定は、光学式表面検査装置(日立電子エンジニアリング社製)を用いて行った。
また、表面粗さの測定は原子間力顕微鏡(AFM)(Digital Instruments社製)によった。
実施例1
2.5インチのリチウムシリケート系結晶化ガラス基板のポリッシングを行った。ポリッシングにおいて、まずセリウム系研磨スラリー(酸化セリウム10質量%−水)を供給して、定盤回転数35rpm、加工圧力80g/cm2(約7,844Pa)、で30分間研磨した。ついで、定盤を上げないでセリウム系研磨スラリーに代えて水を供給して、定盤回転数15rpm、加工圧力10g/cm2(約980Pa)、で2分間水リンス研磨し、洗浄した後、乾燥した。得られたガラス基板の表面粗さRaは7.1Åであった。このガラス基板を、スパッタにより、基板温度200℃で、下地層としてCr60nm、磁性記録層としてCo13Cr6Pt3Ta合金20nm、保護層としてダイアモンドライクカーボン10nmを逐次成膜し、さらにパーフルオロポリエーテル系潤滑層3nmをスプレイで塗布して、磁気ディスクを作製した。この磁気ディスクの電磁変換特性(S/N比)は基準ディスク(Ref)+0.09〔dB〕であった。
実施例2
水リンス研磨の加工圧力を20g/cm2(約1,960Pa)とした以外は、実施例1と同様にして、ガラス基板および磁気ディスクを作製した。得られたガラス基板の表面粗さRaは6.2Åであった。また、表面欠陥個数は、水リンス研磨前の7.8個から5.1個に減少した。
得られた磁気ディスクの電磁変換特性(S/N比)はRef+0.24〔dB〕であった。
実施例3
水リンス研磨の加工圧力を25g/cm2(約2,450Pa)とした以外は、実施例1と同様にして、ガラス基板および磁気ディスクを作製した。得られたガラス基板の表面粗さRaは5.6Åであった。得られた磁気ディスクの電磁変換特性(S/N比)はRef+0.31〔dB〕であった。
実施例4
水リンス研磨の加工圧力を30g/cm2(約2,942Pa)とした以外は、実施例1と同様にして、ガラス基板および磁気ディスクを作製した。得られたガラス基板の表面粗さRaは5.0Åであった。得られた磁気ディスクの電磁変換特性(S/N比)はRef+0.36〔dB〕であった。
本発明によれば、研磨工程のみで磁気ディスク用基板表面粗さを制御し得、表面欠陥を低減し得るので、製造工程を簡易にでき、生産性を向上しうる。そして、磁気ディスクの電磁変換特性のバラツキを低減し得る。

Claims (8)

  1. ガラス基板をポリッシングするに際して、砥粒を含む研磨スラリーでガラス基板を研磨し、ついで該ガラス基板の表面粗さRaが4〜8Åとなるように、砥粒を含まない水リンス液でさらに研磨することを特徴とする磁気ディスク用基板の製造方法。
  2. 表面粗さRaが4.5〜7.5Åである請求項1記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
  3. 砥粒を含む研磨スラリーが酸化セリウムを含有する請求項1もしくは2記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
  4. 砥粒を含まない水リンス液が水である請求項1〜3のいずれか記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
  5. 砥粒を含まない水リンス液が界面活性剤を含有する請求項1〜4のいずれか記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
  6. 砥粒を含まない水リンス液での研磨が、定盤回転数5〜50rpm、加工圧力5〜50g/cm2(約490〜4,903Pa)でおこなわれる請求項1〜5のいずれか記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
  7. 砥粒を含まない水リンス液での研磨時間が0.5〜10分間である請求項6記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
  8. 請求項1〜7のいずれか記載の磁気ディスク用基板に磁性記録層を形成することを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
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