JP5780719B2 - 研磨工具、光学素子の製造方法及び光学素子成形用金型の製造方法 - Google Patents
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Description
r=P×V×K×T
また、本発明は、上記研磨工具を用いて光学素子成形用金型を製造することを特徴とする。
図1に示す研磨装置100は、研磨装置本体に装着されている研磨工具10を用いて、不図示のXYステージに載置された被加工物Wの表面に加工を施すものである。被加工物Wは、表面Waが平面、球面、或いは非軸対称自由曲面等の非水平面である。この被加工物Wは、例えば、レンズやミラー等の光学素子あるいは光学素子成形用金型等である。研磨工具10は、回転軸1と、互いに隣接するように回転軸1に設けられた、少なくとも2つの円盤状の研磨体7,8からなり、研磨工具10の回転軸1が研磨装置100の工具回転装置3に取付けられることで、研磨装置本体に回転可能に支持されている。第1の研磨体7と第2の研磨体8は、外周表面が加工面7a,8aとなっている。第1の研磨体7と第2の研磨体8は、それぞれ円盤面の中心部を貫通する回転軸1に固定されている。これにより、第1の研磨体7と第2の研磨体8は、互いに隣接するように回転軸1に取付けられる。この研磨工具10は、工具回転装置3に取付けられ、工具回転装置3により回転軸1回りに回転駆動される。そして、研磨工具10を被加工物Wに圧接させて、第1の研磨体7及び第2の研磨体8を回転軸1と平行な方向に、被加工物Wに対して相対的に移動させて加工する。研磨工具10の被加工物Wに対する相対的な移動は、例えば、不図示のXYステージによる被加工物Wの移動によって実行される。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。第2実施形態である研磨工具11を、図2(a)に示す。図1と同一部分には同一符号を附して説明を省略する。研磨工具11は、回転軸1と、互いに隣接するように回転軸1に設けられた、3つの円盤状の研磨体7,8,9からなり、研磨工具11の回転軸1が研磨装置100の工具回転装置3に取付けられることで、研磨装置本体に回転可能に支持されている。第1の研磨体7と第2の研磨体8と第3の研磨体9は、外周表面が加工面7a,8a,9aとなっている。第1の研磨体7と第2の研磨体8と第3の研磨体9は、それぞれ円盤面の中心部を貫通する回転軸1に固定されている。これにより、第1の研磨体7と第2の研磨体8、及び第1の研磨体7と第3の研磨体9は、互いに隣接するように回転軸1に取付けられ、中心部を中心に回転軸1と一体に回転する。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。第3実施形態である研磨工具12を、図3(a)に示す。図2と同一部分には同一符号を附して説明を省略する。図3(a)において、研磨体9の外周表面9aには、0.1mm以上、研磨体9の厚み以下の複数の溝9bが回転軸と平行な方向に沿って2°以下刻みで形成されている。仮に深さが0.1mmより小さい場合、研磨体9を加圧した際、研磨体9が変形し溝の底部が被加工物Wの表面Waに接触してしまい、溝の効果を発揮できないことがある。研磨体9の外周表面9aには、複数の溝9bが形成されているので、研磨体9の外周表面9aと、被加工物Wの表面Waとの間に研磨液の膜が形成されるのを抑制することができ、研磨体9が表面Waに対して浮き上がるのを抑制することができる。したがって、被加工物Wの表面Waに形成されたうねりの平滑化能力がさらに向上する。この溝は、研磨体8にも形成されていてもよく、研磨体9には形成せず、研磨体8のみに形成されていてもよい。研磨体8または研磨体9の片方のみに形成すると、溝を形成した方の研磨体のうねり平滑化能力が向上し、研磨体8および研磨体9両方に形成すると、研磨体8および研磨体9両方のうねり平滑化能力が向上し、より高品位な被加工物表面を得ることができる。
次に、本発明の第4実施形態について説明する。第4実施形態である研磨工具13を、図3(b)に示す。図2と同一部分には同一符号を附して説明を省略する。図3(b)において、本第4実施形態では、研磨工具13は、第1の研磨体である研磨体7、第2の研磨体である研磨体8の(両)側面8c,8dに接触して設けられるステンレス等の金属板からなる変形防止用の円盤状の支持部材21a,21bを備えている。支持部材21a,21bは、被加工物Wの表面Waに接触しないように半径が研磨体8よりも小さく設定されている。支持部材21a,21bは研磨体8の弾性変形量より0.1mm小さく設定するのがよい。これより大きいと、研磨体8が弾性変形したときに支持部材21a、21bが、被加工物Wの表面Waに接触してしまい、これより小さいと、研磨体8を支持するのに十分な剛性を得ることができなくなることがある。なお、支持部材21a、21bは、厚さが0.1mm以上0.5mm以下であることが好ましい。これより厚いと他の研磨体と接触し、これより薄いと研磨体8を支持するの十分な剛性を得ることができないことがある。
次に、本発明の第5実施形態について説明する。第5実施形態である研磨工具14を、図3(c)に示す。図2と同一部分には同一符号を附して説明を省略する。図3(c)において、研磨工具14は、円盤状の3つの研磨体22,23,24を備えている。研磨体22は、発泡樹脂としての発泡ポリウレタン樹脂で形成された第1の研磨体であり、外周表面22aには、多数の空孔が形成されている。これに対し、研磨体23は、無発泡樹脂としての無発泡ポリウレタン樹脂で形成された第2の研磨体であり、研磨体24は、無発泡樹脂としての無発泡ポリウレタン樹脂で形成された第3の研磨体である。外周表面23a,24aには、空孔はほとんど形成されていない。つまり、研磨体22の外周表面22aは、研磨体23,24の外周表面23a,24aよりも空孔率の高い形状に形成されている。
7 研磨体(第1の研磨体)
8 研磨体(第2の研磨体)
9 研磨体(第3の研磨体)
10,11,12,13,14 研磨工具
Claims (7)
- 回転軸と、
前記回転軸に設けられ、外周表面を加工面として被加工物に押圧することによって前記被加工物を加工する、円盤状の第1の研磨体、及び前記第1の研磨体に隣接する円盤状の第2の研磨体とを備え、
前記第1の研磨体は、前記第2の研磨体よりも外周表面が空孔率の高い形状に形成され、
前記第2の研磨体は、前記第1の研磨体よりも剛性の高い材質からなり、
前記第1の研磨体の半径は、前記第2の研磨体の半径よりも、前記押圧による前記第1の研磨体の弾性変形量と前記第2の研磨体の弾性変形量の差分だけ大きいことを特徴とする被加工物の表面を研磨加工する研磨工具。 - 前記第1の研磨体の前記第2の研磨体とは反対側に隣接して前記回転軸に設けられ、外周表面を加工面とする円盤状の第3の研磨体を備え、
前記第1の研磨体は、前記第3の研磨体よりも外周表面が空孔率の高い形状に形成され、
前記第3の研磨体は、前記第1の研磨体よりも剛性の高い材質からなることを特徴とする請求項1に記載の研磨工具。 - 前記第1の研磨体及び前記第2の研磨体のうち、少なくとも一方の研磨体の側面に設けられる変形防止用の支持部材を備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の研磨工具。
- 前記第1の研磨体は、発泡樹脂からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の研磨工具。
- 前記第2の研磨体の外周表面には、送り方向と平行に複数の溝が形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の研磨工具。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の研磨工具を用いて光学素子を製造することを特徴とする光学素子の製造方法。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の研磨工具を用いて光学素子成形用金型を製造することを特徴とする光学素子成形用金型の製造方法。
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