JP2011051089A5 - 研磨工具、光学素子の製造方法及び光学素子成形用金型の製造方法 - Google Patents

研磨工具、光学素子の製造方法及び光学素子成形用金型の製造方法 Download PDF

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本発明は、レンズやミラー等の光学素子あるいは光学素子成形用金型等の被加工物の加工に使用される研磨工具、光学素子製造方法及び光学素子成形用金型の製造方法に関するものである。
そこで、本発明は、高品位な被加工物表面を短時間で形成できる研磨工具、光学素子製造方法及び光学素子成形用金型の製造方法を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、被加工物の表面を研磨加工し光学素子を製造する光学素子製造方法であって、同一の回転軸に隣接して取付けられた外周表面を加工面とする円盤状の第1の研磨体及び第2の研磨体を、前記被加工物に圧接させて、前記第1の研磨体及び前記第2の研磨体を前記回転軸と平行な方向に、前記被加工物に対して相対的に移動させ、前記第1の研磨体は、前記第2の研磨体よりも外周表面が空孔率の高い形状に形成され、前記第2の研磨体は、前記第1の研磨体よりも剛性の高い材質からなり、前記第2の研磨体によって、前記第1の研磨体による加工により形成されたうねりを除去することを特徴とする。
また、本発明は、被加工物の表面を研磨加工し光学素子成形用金型を製造する光学素子成形用金型の製造方法であって、同一の回転軸に隣接して取付けられた外周表面を加工面とする円盤状の第1の研磨体及び第2の研磨体を、前記被加工物に圧接させて、前記第1の研磨体及び前記第2の研磨体を前記回転軸と平行な方向に、前記被加工物に対して相対的に移動させ、前記第1の研磨体は、前記第2の研磨体よりも外周表面が空孔率の高い形状に形成され、前記第2の研磨体は、前記第1の研磨体よりも剛性の高い材質からなり、前記第2の研磨体によって、前記第1の研磨体による加工により形成されたうねりを除去することを特徴とする。

Claims (8)

  1. 回転軸と、
    前記回転軸に設けられ、外周表面を加工面とする円盤状の第1の研磨体と、
    前記第1の研磨体に隣接して前記回転軸に設けられ、外周表面を加工面とする円盤状の第2の研磨体とを備え、
    前記第1の研磨体は、前記第2の研磨体よりも外周表面が空孔率の高い形状に形成され、
    前記第2の研磨体は、前記第1の研磨体よりも剛性の高い材質からなることを特徴とする被加工物の表面を研磨加工する研磨工具。
  2. 前記第1の研磨体及び前記第2の研磨体のうち、少なくとも一方の研磨体の側面に設けられる変形防止用の支持部材を備えたことを特徴とする請求項1に記載の研磨工具。
  3. 前記第1の研磨体は、発泡樹脂からなることを特徴とする請求項1又は2に記載の研磨工具。
  4. 前記第2の研磨体の外周表面には、送り方向と平行に複数の溝が形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の研磨工具。
  5. 被加工物の表面を研磨加工し光学素子を製造する光学素子製造方法であって、
    同一の回転軸に隣接して取付けられた外周表面を加工面とする円盤状の第1の研磨体及び第2の研磨体を、前記被加工物に圧接させて、前記第1の研磨体及び前記第2の研磨体を前記回転軸と平行な方向に、前記被加工物に対して相対的に移動させ、
    前記第1の研磨体は、前記第2の研磨体よりも外周表面が空孔率の高い形状に形成され、
    前記第2の研磨体は、前記第1の研磨体よりも剛性の高い材質からなり、
    前記第2の研磨体によって、前記第1の研磨体による加工により形成されたうねりを除去することを特徴とする光学素子製造方法。
  6. 前記第2の研磨体は、前記第1の研磨体に対して移動させる方向の上流に配置されていることを特徴とする請求項5記載の光学素子製造方法。
  7. 被加工物の表面を研磨加工し光学素子成形用金型を製造する光学素子成形用金型の製造方法であって、
    同一の回転軸に隣接して取付けられた外周表面を加工面とする円盤状の第1の研磨体及び第2の研磨体を、前記被加工物に圧接させて、前記第1の研磨体及び前記第2の研磨体を前記回転軸と平行な方向に、前記被加工物に対して相対的に移動させ、
    前記第1の研磨体は、前記第2の研磨体よりも外周表面が空孔率の高い形状に形成され、
    前記第2の研磨体は、前記第1の研磨体よりも剛性の高い材質からなり、
    前記第2の研磨体によって、前記第1の研磨体による加工により形成されたうねりを除去することを特徴とする光学素子成形用金型の製造方法。
  8. 前記第2の研磨体は、前記第1の研磨体に対して移動させる方向の上流に配置されていることを特徴とする請求項7記載の光学素子成形用金型の製造方法。
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