JP2011020241A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. 非球面形状をもつ被加工物を回転させながら回転工具を圧接させ、被加工物の回転中心を通る走査線に沿って走査させることで被加工物を研磨加工する研磨加工方法において、
   ダミーワークを用いて前記回転工具の単位時間当りの除去形状を取得する工程と、
   被加工物の加工前形状及び目標形状から求められる目標除去形状と、前記回転工具の単位時間当たりの除去形状とに基づいて前記回転工具の滞留時間分布を計算する工程と、
   前記回転工具の滞留時間分布に応じて前記回転工具の走査速度を制御することで被加工物を前記目標形状に研磨加工する工程と、を有し、
   前記ダミーワークは、被加工物の回転中心部の曲率半径と同じ曲率半径をもつ球状面を有し、前記球状面を前記回転工具によって研磨加工することによって前記回転工具の単位時間当たりの除去形状を取得することを特徴とする研磨加工方法。
2. 被加工物の回転中心部を基準とした半径方向の曲率半径の変化に応じて、前記目標除去形状を補正して前記回転工具の滞留時間分布を計算することを特徴とする請求項１に記載の研磨加工方法。
3. 被加工物の回転中心部の曲率半径は、前記回転工具と被加工物との接触面の最大長さを半径とする円形領域内における曲率半径であることを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨加工方法。
4. 前記被加工物は、光学素子であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の研磨加工方法。