JP5754113B2 - 基板貼り合わせ装置、基板貼り合わせ方法および積層半導体装置製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 450
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 54
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 9
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
特許文献1 特開2005−302858号公報
Claims (10)
- 基板ホルダに保持された基板を他の基板と貼り合わせる貼り合わせ部と、
前記基板ホルダが前記貼り合わせ部へ搬入されてから搬出されるまでの間に、前記基板ホルダの識別情報を認識する認識部と、
前記基板ホルダの前記識別情報が、前記基板ホルダとは異なる基板ホルダの識別情報と重複する場合に、その旨を出力する出力部と、
を備える基板貼り合わせ装置。 - 基板ホルダに保持された基板を他の基板と貼り合わせる貼り合わせ部と、
前記基板ホルダが前記貼り合わせ部へ搬入される前に、前記基板ホルダの識別情報を認識する認識部と、
前記基板ホルダの前記識別情報が、前記基板ホルダとは異なる基板ホルダの識別情報と重複する場合に、その旨を出力する出力部と
を備える基板貼り合わせ装置。 - 前記基板ホルダを格納するホルダ格納部をさらに備え、
前記認識部は、前記基板ホルダが前記ホルダ格納部に格納された状態で前記基板ホルダの前記識別情報を認識する請求項2に記載の基板貼り合わせ装置。 - 前記出力部は、前記識別情報が重複する場合に、前記貼り合わせ部の動作を停止する請求項1から3のいずれか1項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記貼り合わせ部は複数の貼り合わせユニットを含み、
前記出力部は、前記識別情報が重複する場合に、前記複数の貼り合わせユニットのうち、重複した前記識別情報に対応する基板ホルダを処理している貼り合わせユニットの動作を停止し、他の貼り合わせユニットの動作を継続する請求項1から4のいずれか1項に記載の基板貼り合わせ装置。 - 互いに独立して動作する前記貼り合わせ部を複数備えるとともに、
前記複数の貼り合わせ部に対応して、前記認識部を複数備え、
前記出力部は、前記複数の認識部から認識された識別情報に対して重複の有無を判断する請求項1から5のいずれか1項に記載の基板貼り合わせ装置。 - 基板ホルダに保持された基板を貼り合せ部において他の基板に貼り合わせる貼り合わせ段階と、
前記基板ホルダが前記貼り合せ部へ搬入されてから前記貼り合せ部から搬出されるまでの間に、前記基板ホルダの識別情報を認識する認識段階と、
前記基板ホルダの前記識別情報が、前記基板ホルダとは異なる基板ホルダの識別情報と重複する場合に、その旨を出力する出力段階と
を備える基板貼り合わせ方法。 - 基板ホルダに保持された基板を貼り合せ部で他の基板に貼り合わせる貼り合わせ段階と、
前記基板ホルダが前記貼り合わせ部へ搬入される前に、前記基板ホルダの識別情報を認識する認識段階と、
前記基板ホルダの前記識別情報が、前記基板ホルダとは異なる基板ホルダの識別情報と重複する場合に、その旨を出力する出力段階と
を備える基板貼り合わせ方法。 - 前記認識段階において、前記基板ホルダが前記貼り合せ部へ搬入される前であってホルダ格納部に格納された状態で、前記基板ホルダの前記識別情報を認識する請求項8に記載の基板貼り合わせ方法。
- 請求項7から9のいずれか1項に記載の基板貼り合わせ方法により貼り合わされた前記複数の基板を個片化する段階を備える積層半導体装置製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010255315A JP5754113B2 (ja) | 2010-11-15 | 2010-11-15 | 基板貼り合わせ装置、基板貼り合わせ方法および積層半導体装置製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010255315A JP5754113B2 (ja) | 2010-11-15 | 2010-11-15 | 基板貼り合わせ装置、基板貼り合わせ方法および積層半導体装置製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012109319A JP2012109319A (ja) | 2012-06-07 |
JP5754113B2 true JP5754113B2 (ja) | 2015-07-29 |
Family
ID=46494645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010255315A Active JP5754113B2 (ja) | 2010-11-15 | 2010-11-15 | 基板貼り合わせ装置、基板貼り合わせ方法および積層半導体装置製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5754113B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6431081B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2018-11-28 | 株式会社Fuji | ウエハ搬送装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2957325B2 (ja) * | 1991-09-20 | 1999-10-04 | キヤノン株式会社 | 半導体露光装置 |
JP2002297221A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 治具作業管理方法 |
JP4023193B2 (ja) * | 2002-04-01 | 2007-12-19 | 村田機械株式会社 | 搬送システム |
JP5417751B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2014-02-19 | 株式会社ニコン | 接合装置および接合方法 |
JP5375020B2 (ja) * | 2008-10-14 | 2013-12-25 | 株式会社ニコン | 接合評価方法、接合評価装置、基板貼り合わせ装置、接合評価ゲージおよび積層型半導体装置 |
WO2010058606A1 (ja) * | 2008-11-21 | 2010-05-27 | 株式会社ニコン | 保持部材管理装置、積層半導体製造装置および保持部材管理方法 |
WO2010073487A1 (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | 株式会社ニコン | 保持部材管理装置、半導体製造装置、保持部材管理方法、及び、半導体装置の製造方法 |
-
2010
- 2010-11-15 JP JP2010255315A patent/JP5754113B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012109319A (ja) | 2012-06-07 |
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