JP5719731B2 - ポリエステル樹脂組成物及び成形体 - Google Patents
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
そして、近年、電気電子部品や電装部品は、機器自体の小型化傾向から薄肉小型化されてきており、その結果、絶縁距離が小さくなり、これら部品(成形品)の耐トラッキング性等への要求スペックは、高度化してきている。絶縁材料は、通電中に装置から発生した熱により乾燥し帯電するため、絶縁材料の表面には埃が付着しやすい傾向がある。そのため、その絶縁材料から形成される部品は、装置停止中にその表面に埃が付着しやすく、その埃が空気中の水分を吸収し、吸収された水分により材料の表面抵抗が低下し、漏洩電流が増加する。一般に、電気部品は多かれ少なかれこのような状況にさらされており、絶縁材料の耐トラッキング特性が重要視されている。
しかしながら、本願発明者の検討によると、単に通常の硫酸バリウムを配合しただけでは、CTIでPLC2を達成するのは容易ではなく、PLC3(175V≦CTI<250V)程度に留まること、あるいはPLC2に到達した場合も難燃性がUL94でV−0に到達することは容易ではないことが確認された。
すなわち、本発明によれば、以下のポリエステル樹脂組成物及びそれを成形した成型品が提供される。
[2]前記有機化合物が、アミン化合物であることを特徴とする上記[1]に記載のポリエステル樹脂組成物。
[3]前記無機化合物が、水酸化アルミニウム及び/又はシリカ水和物であることを特徴とする上記[1]又は[2]に記載のポリエステル樹脂組成物。
[4]硫酸バリウム(B)が、無機化合物で表面処理した後、有機化合物で表面処理したものであることを特徴とする上記[1]〜[3]のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物。
[5]硫酸バリウム(B)の平均粒径が、0.1〜2μmであることを特徴とする上記[1]〜[4]のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物。
[6]硫酸バリウム(B)のDBP吸油量が、8〜28ml/100gであることを特徴とする上記[1]〜[5]のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物。
[9]成形体が、電気電子機器部品であることを特徴とする上記[8]に記載の成形体。
[10]成形体が、コネクター、リレー、スィッチ及び電気電子機器部品の筐体からなる群より選ばれるものである、上記[8]又は[9]に記載の成形体。
このため、本発明のポリエステル樹脂組成物は、電気電子機器用の絶縁部品として、例えば、コネクター、リレー、スィッチ、センサー、アクチュエーター、ターミナルスイッチ等に好適に使用することができる。
無機化合物又は有機化合物で表面処理した硫酸バリウムが、表面処理なしの硫酸バリウムに比べ、このような優れた効果を発現しているかについては、未だ十分な解析はなされていないが、ポリエステル樹脂組成物中に、硫酸バリウムがより微分散するため、炭化導電経路形成が遅延されるためではないかと考察している。
本発明のポリエステル樹脂組成物は、ポリブチレンテレフタレートを主成分とする熱可塑性ポリエステル樹脂(A)100質量部に対し、無機化合物及び/又は有機化合物で表面処理した硫酸バリウム(B)を2〜20質量部、難燃剤(C)を5〜40質量部、難燃助剤(D)を0.5〜30質量部含有することを特徴とする。
以下に記載する各構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様や具体例に限定して解釈されるものではない。なお、本願明細書において、「〜」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
本発明のポリエステル樹脂組成物の主成分である熱可塑性ポリエステル樹脂(A)とは、ジカルボン酸化合物とジヒドロキシ化合物の重縮合、オキシカルボン酸化合物の重縮合あるいはこれらの化合物の重縮合等によって得られるポリエステルであり、ホモポリエステル、コポリエステルの何れであってもよい。
芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、1、5−ナフタレンジカルボン酸、2,5−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ビフェニル−2、2’−ジカルボン酸、ビフェニル−3、3’−ジカルボン酸、ビフェニル−4、4’−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−4、4’−ジカルボン酸、ジフェニルメタン−4、4’−ジカルボン酸、ジフェニルスルフォン−4、4’−ジカルボン酸、ジフェニルイソプロピリデン−4、4’−ジカルボン酸、1、2−ビス(フェノキシ)エタン−4、4’−ジカルボン酸、アントラセン−2、5−ジカルボン酸、アントラセン−2、6−ジカルボン酸、p−ターフェニレン−4、4’−ジカルボン酸、ピリジン−2、5−ジカルボン酸等が挙げられ、テレフタル酸が好ましく使用できる。
なお、少量であればこれらの芳香族ジカルボン酸と共にアジピン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸や、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸および1,4−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸を1種以上混合して使用することができる。
また、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオール、ジヒドロキシジフェニルエーテル、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン等の芳香族ジオールも用いることができる。
本発明のポリエステル樹脂組成物は、主成分がポリブチレンテレフタレートであることが好ましい。
本発明のポリエステル樹脂組成物が含有する硫酸バリウム(B)は、無機化合物及び/又は有機化合物で表面処理(表面被覆)された硫酸バリウムである。
硫酸バリウムを表面処理(表面被覆)するための無機化合物としては、例えば、水酸化アルミニウム、アルミナ、シリカ、ジルコニア、水酸化ジルコニウム、ジルコニア水和物、酸化セリウム、酸化セリウム水和物、水酸化セリウム等のアルミニウム、ケイ素、ジルコニウム、セリウム等の無機酸化物、水酸化物が好ましく挙げられる。また、これらの無機化合物は水和物であってもよい。これらの中でも、水酸化アルミニウム、シリカが好ましく、シリカを用いる場合は、SiO2・nH20で表されるシリカ水和物であることが特に好ましい。
また、硫酸バリウムを表面処理(表面被覆)するための有機化合物としては、アミン化合物が好ましく、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジクロルヘキシルアミン等のアミン化合物がより好ましい化合物として例示することができる。
硫酸バリウム(B)としては、無機化合物で表面処理(表面被覆)した後、有機化合物で表面処理したものが好ましく、特に、水酸化アルミニウム及び/又はシリカ水和物で表面処理(表面被覆)した後、有機化合物で表面処理(表面被覆)したものが好ましい。
また、特に、無機化合物として水酸化アルミニウムを使用する場合は、水酸化アルミニウムの含有量が、表面処理(表面被覆)された硫酸バリウム中の0.1〜6質量%であることが好ましく、0.5〜5質量%であることがさらに好ましい。また、無機化合物としてシリカ水和物を使用する場合は、シリカ(SiO2)含有量が、表面処理(表面被覆)された硫酸バリウム中の0.1〜5質量%であることが好ましく、0.2〜5質量%であることがより好ましく、0.3〜3.5質量%であることがさらに好ましい。
また、表面処理(表面被覆)された硫酸バリウム(B)のDBP吸油量は、5〜50ml/100gが好ましく、8〜28ml/100gであることがより好ましく、10〜25ml/100gであることがさらに好ましい。なお、DBP吸油量は、JIS K5101により測定される。
本発明のポリエステル樹脂組成物は、難燃剤(C)を含有することが好ましい。
難燃剤(C)としては、例えば、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、シリコーン系難燃剤を含有することができ、ハロゲン系難燃剤又はリン系難燃剤を含有することが好ましい。
ハロゲン系難燃剤の好ましい具体例としては、臭素化ポリカーボネート樹脂、臭素化エポキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂、臭素化ポリフェニレンエーテル樹脂、臭素化ポリスチレン樹脂、臭素化ビスフェノールA、グリシジル臭素化ビスフェノールA、ペンタブロモベンジルポリアクリレート、臭素化イミド(臭素化フタルイミド等)等が挙げられ、中でも、臭素系難燃剤が好ましく、臭素化ポリカーボネート樹脂、臭素化ポリスチレン樹脂、グリシジル臭素化ビスフェノールA、ペンタブロモベンジルポリアクリレートが、耐衝撃性の低下を抑制しやすい傾向にあり、より好ましい。
アンチモン化合物としては、三酸化アンチモン(Sb2O3)、五酸化アンチモン(Sb2O5)、アンチモン酸ナトリウム等が挙げられる。特に、ハロゲン系難燃剤を用いる場合、難燃剤(C)との相乗効果から、三酸化アンチモンを併用することが好ましい。
ハロゲン系難燃剤とアンチモン化合物を併用する場合は、ポリエステル樹脂組成物中のハロゲン系難燃剤由来のハロゲン原子と、アンチモン化合物由来のアンチモン原子の質量濃度が、両者の合計で5〜16質量%であることが好ましく、6〜15質量%であることがより好ましい。5質量%未満であると難燃性が低下する傾向にあり、16質量%を超えると機械的強度や耐トラッキング特性が低下する場合がある。また、ハロゲン原子とアンチモン原子の質量比(ハロゲン原子/アンチモン原子)は、0.3〜5であることが好ましく、0.3〜4であることがより好ましい。
硼酸亜鉛を使用する場合の含有量は、ハロゲン系難燃剤に対し、硼酸亜鉛を0.3〜1(質量比)の割合で用いるのが好ましく、0.4〜0.8の割合で用いるのがさらに好ましい。
本発明のポリエステル樹脂組成物には、無機充填材(E)を含有させてその機械的特性を向上させることができる。無機充填材(E)としては常用のものをいずれも用いることができる。具体的には例えば、ガラス繊維、炭素繊維、鉱物繊維などの繊維状無機充填材が挙げられるが、中でもガラス繊維を用いることが好ましい。本発明においては、無機充填材(E)は、熱可塑性ポリエステル樹脂(A)100質量部に対して、100質量部以下、中でも20〜80質量部を含有させることが好ましい。
本発明のポリエステル樹脂組成物には、滴下防止剤(F)を含有させることも好ましい。滴下防止剤(F)としては、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)が好ましく、フィブリル形成能を有し、樹脂組成物中に容易に分散し、かつ樹脂同士を結合して繊維状材料を作る傾向を示すものである。ポリテトラフルオロエチレンの具体例としては、例えば三井・デュポンフロロケミカル(株)より市販されている商品名「テフロン(登録商標)6J」又は「テフロン(登録商標)30J」、ダイキン化学工業(株)より市販されている商品名「ポリフロン」あるいは旭硝子(株)より市販されている商品名「フルオン」等が挙げられる。
滴下防止剤(F)の含有割合は、好ましくは、熱可塑性ポリエステル樹脂(A)100質量部に対して0.1〜20質量部である。滴下防止剤(F)が0.1質量部未満では難燃性が不十分になりやすく、20質量部を超えると外観が悪くなりやすい。滴下防止剤(F)の含有割合は、より好ましくは、熱可塑性ポリエステル樹脂(A)100質量部に対して、0.5〜10質量部である。
本発明のポリエステル樹脂組成物は、更に、離型剤(G)を含有することが好ましい。離型剤(C)としては、ポリエステル樹脂に通常使用される既知の離型剤が利用可能であるが、中でも、金属膜密着性を阻害しにくいという点で、ポリオレフィン系化合物、脂肪酸エステル系化合物及びシリコーン系化合物から選ばれる1種以上の離型剤が好ましい。
本発明のポリエステル樹脂組成物は、さらに安定剤(H)を含有することが、熱安定性改良や、機械的強度、透明性及び色相の悪化を防止する効果を有するという点で好ましい。安定剤としては、リン系安定剤およびフェノール系安定剤が好ましい。
リン系安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜リン酸エステル、リン酸エステル等が挙げられ、中でもホスファイト、ホスホナイトが好ましい。
リン系安定剤は、1種が含有されていてもよく、2種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。
なお、フェノール系安定剤は、1種が含有されていてもよく、2種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。
本発明のポリエステル樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に種々の添加剤を含有していても良い。このような添加剤としては、紫外線吸収剤、染顔料、蛍光増白剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤等が挙げられる。
本発明のポリエステル樹脂組成物の製造方法としては、樹脂組成物調製の常法に従って行うことができる。通常は各成分及び所望により添加される種々の添加剤を一緒にしてよく混合し、次いで一軸又は二軸押出機で溶融混練する。また各成分を予め混合することなく、ないしはその一部のみを予め混合し、フイーダーを用いて押出機に供給して溶融混練し、本発明の樹脂組成物を調製することもできる。さらには、ポリエステル樹脂の一部に他の成分の一部を配合したものを溶融混練してマスターバッチを調製し、次いでこれに残りのポリエステル樹脂や他の成分を配合して溶融混練してもよい。
なお、無機充填材としてガラス繊維などの繊維状のものを用いる場合には、押出機のシリンダー途中のサイドフイーダーから供給することも好ましい。
本発明のポリエステル樹脂組成物は、通常、任意の形状に成形して成形体として用いる。この成形体の形状、模様、色、寸法等に制限はなく、その成形体の用途に応じて任意に設定すればよい。
成形体の製造方法は、特に限定されず、ポリエステル樹脂組成物について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形(超臨界流体も含む)、インサート成形、IMC(インモールドコーティング成形)成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法、ブロー成形法等が挙げられる。
絶縁性部品としては、金属接点、銅版などと組み合わせることにより、リレー、スイッチ、コネクター、ターミナルスイッチ、センサー、アクチュエーター、マイクロスイッチ、マイクロセンサーおよびマイクロアクチュエーター等の有接点電気電子部品や、電気電子部品の筐体として好ましく用いることができる。
なお、以下の説明において[部]とは、特に断りのない限り、質量基準に基づく「質量部」を表す。
以下の表3〜5に記載の各成分を表に記載の配合割合(質量部)になるように配合し、2軸押出機(スクリュー径35mm)を用いて、バレル設定温度250℃、回転数200rpmで押出し樹脂組成物のペレットを作った。得られたペレットの特性は、射出成形機(住友重機械工業(株)製、ネスタールSG75−SYCAP−M3A)を用いてシリンダー温度260℃で、下記(1)、(2)及び(4)の評価用試験片を射出成形した。なお、成形に際して、樹脂組成物はその直前まで120℃にて6〜8時間乾燥した。
各評価方法は、以下のとおりである。
(1)難燃性(UL94)
アンダーライターズ・ラボラトリーズのサブジェクト94(UL94)の方法に準じ、5本の試験片(厚み;0.30mmと0.75mm)を用いて難燃性を試験した。難燃性は、UL94記載の評価方法に従って、V−0、V−1、V−2に分類した。V−0が最も難燃性が高い。
厚さ3.0mm、50φの円板の試験片を用い、試験法UL746A 23項で規定されている耐トラッキング性試験方法はASTM D3638に準拠して測定した。装置のノズルから電解液(塩化アンモニウム0.1%水溶液、23℃で抵抗率385Ω・cm)を30秒間隔で滴下させ、両白金電極間に600V以下(25Vステップ)の電圧を印加し、トラッキングが発生するまでの電解液滴下数を測定し、5回の平均値が50滴未満となる電圧を求めた。なお、数値が高いほど耐トラッキング性が良好であることを意味する。
PLC(Performannce Lebel Category)の判定基準は、PLC2が、250V≦CTI<400V、PLC3が、175V≦CTI<250Vである。
射出成形機として住友重機械工業(株)製SE50を用い、射出圧力50MPa、射出速度80mm/sec、シリンダー温度270℃、射出時間3sec、冷却8sec、金型温度80℃、ザックバック3mmの条件で、長さ35mm、幅14mm、厚さ2mmの樹脂成形品を、ピンゲート金型を用いて製造した。
この条件で連続的に射出成形し、1000ショット実施後、金型に付着しているモールドデポジットの状態(金型汚染性)を肉眼で観察し、次の判定基準に従って評価した。
◎:モールドデポジットがほとんど認められない。
○:モールドデポジットがうっすらと認められる。
×:モールドデポジットがはっきりと認められる。
ISO178に準拠して、ISO多目的試験片(4mm厚)を用いて、23℃の温度で、曲げ弾性率(単位:GPa)、曲げ強度(単位:MPa)を測定した。
ポリエステル樹脂組成物のスパイラルフロー長さを、射出成形機として住友重機械(株)製SE50を用いて評価した。射出圧力170MPa、射出速度100mm/sec、シリンダー温度270℃、射出時間2sec、冷却7sec、金型温度80℃、サックバック1mmの条件とした。また評価した樹脂成形品の形状は、断面が肉厚1mm、幅5mm(ゲート部は肉厚1.0mm、幅1.5mm)の、長尺状樹脂成形品であり、渦巻き状となったものである。この渦巻き状長尺樹脂成形品の大きさは、長尺状樹脂成形品の中心間距離として、90mm×105mmである。この渦巻き状長尺樹脂成形品を図1に示す。
以上の評価結果を、以下の表3〜表5に示す。
Claims (10)
- ポリブチレンテレフタレートを主成分とする熱可塑性ポリエステル樹脂(A)100質量部に対し、無機化合物及び/又は有機化合物で表面処理した硫酸バリウム(B)を2〜20質量部、難燃剤(C)を5〜40質量部、難燃助剤(D)を0.5〜30質量部含有することを特徴とするポリエステル樹脂組成物。
- 前記有機化合物が、アミン化合物であることを特徴とする請求項1に記載のポリエステル樹脂組成物。
- 前記無機化合物が、水酸化アルミニウム及び/又はシリカ水和物であることを特徴とする請求項1又は2に記載のポリエステル樹脂組成物。
- 硫酸バリウム(B)が、無機化合物で表面処理した後、有機化合物で表面処理したものであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物。
- 硫酸バリウム(B)の平均粒径が、0.1〜2μmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物。
- 硫酸バリウム(B)のDBP吸油量が、8〜28ml/100gであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物。
- 難燃剤(C)が、臭素系難燃剤であることを特徴とする請求項1に記載のポリエステル樹脂組成物。
- 請求項1乃至7のいずれか1項に記載のポリエステル樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形体。
- 成形体が、電気電子機器部品であることを特徴とする請求項8に記載の成形体。
- 成形体が、コネクター、リレー、スィッチ及び電気電子機器部品の筐体からなる群より選ばれるものである、請求項8又は9に記載の成形体。
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