JP5704850B2 - イメージング部材を形成するための方法 - Google Patents
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Description
イメージング部材の他の層としては、例えば、必要に応じて用いられるオーバーコート層32が挙げられる。必要に応じて用いられるオーバーコート層32は、所望であれば、電荷輸送層20上に配置されてもよく、イメージング部材表面保護が提供され、ならびに耐摩耗性が改善される。実施形態では、オーバーコート層32は約0.1μmから約25μmまでの範囲の厚さを有してもよい。これらのオーバーコート層は電荷輸送成分および必要に応じて用いられる有機ポリマ類または無機ポリマ類を含んでもよい。
(式において、Ar1、Ar2、Ar3、およびAr4はそれぞれ独立して、約6から約30の炭素原子を有するアリール基を示し、Ar5は約6から約30の炭素原子を有する芳香族炭化水素基を示し、kは0または1を示し、ここで、Ar1、Ar2、Ar3、Ar4、およびAr5の少なくとも1つは、ヒドロキシル(−OH)、ヒドロキシメチル(−CH2OH)、アルコキシメチル(−CH2OR、式において、Rは1から約10の炭素を有するアルキルである)、1から約15または1から約10の炭素を有するヒドロキシアルキル、およびそれらの混合物からなる群より選択される置換基を含む)。別の実施形態では、Ar1、Ar2、Ar3、およびAr4はそれぞれ独立して、フェニルおよび置換フェニル基を示し、Ar5はビフェニルまたはテルフェニル基を示す。
(式において、Rは、水素原子、1から約6の炭素を有するアルキルからなる群より選択される置換基であり、mおよびnはそれぞれ独立して、0または1を示し、ここで、m+m>1である)。
ドラムフォトレセプタでは、電荷輸送層は同じ組成の単一層を含む。そのようなものとして、電荷輸送層20は単一層の観点で具体的に記載するが、詳細はまた、電荷輸送二重層を有する実施形態にも適用可能である。電荷輸送層20はその後、電荷発生層18上に適用され、光発生したホールまたは電子の電荷発生層18からの注入を支持することができ、これらのホール/電子の電荷輸送層を通る輸送を可能にし、イメージング部材表面上の表面電荷を選択的に除電させる、任意の適した透明な有機ポリマまたは非ポリマ材料を含んでもよい。1つの実施形態では、電荷輸送層20はホールを輸送するように機能するだけでなく、電荷発生層18を摩耗または化学的攻撃から保護し、そのため、イメージング部材の耐用年数を延長させることができる。電荷輸送層20は、実質的に非光導電性材料とすることができるが、光発生されたホールの電荷発生層18からの注入を支持するものとすることができる。
および
(式において、Xはアルキル、アルコキシ、アリール、およびそれらの誘導体のような適した炭化水素、ハロゲン、またはそれらの混合物、とりわけ、ClおよびCH3からなる群より選択される置換基である)、および下記式の分子である:
および
(式において、X、YおよびZは独立してアルキル、アルコキシ、アリール、ハロゲン、またはそれらの混合物であり、ここで、YおよびZの少なくとも1つが存在する)。
[モールドの作製]
フォトリソグラフィによりシリコンウエハ上でマスターパターンを作製するために、透明基材上でドットインクジェットプリンタを用いてフォトマスクを作製した。印刷されたドットパターンは凹みアレイを含み、この場合、各凹みの直径は40μmであり、凹み間の中心−中心距離は100μmであった。最初にSU−8樹脂(マイクロケム(MicroChem)、マサチューセッツ州ニュートンから入手可能)をシリコンウエハ上にスピンコートした。SU−8膜を65度(degree)で30分間露光前加熱した。ドット印刷された透明フォトマスクをSU−8膜上に接触させ、3分間100mW UV光(325nm)に露光させた。その後、SU−8膜を65度で30分間露光後加熱した。SU−8膜をSU−8現像溶媒でウエットエッチし、続いてイソプロパノールで洗浄し、マスターパターンを達成した。マスターパターン上に可撓性ポリジメチルシロキサン(PDMS)材料を硬化させることによりマスターパターンを複製させた。形成させたモールドはマスターパターンの凹みに対応する突起アレイを含んだ。可撓性モールドの各突起は10μmの高さを有した。複製させた可撓性PDMSモールドを、オーバーコート層の上面で直接インプリントするために使用した。オーバーコート層の上面で得られた凹みは1μmの深さを有した。1μmの深さは、実際の印刷プロセス中インクスミアを生じさせないのに合理的である。しかしながら、上記のように、マスターパターンまたはモールドの設計は様々な形状、例えば、円形、棒、正方形、卵形、三角形、多角形、それらの混合物など、ならびに様々な寸法を含んでもよい。
電子写真フォトレセプタを下記様式で作製した。100部のジルコニウム化合物(商標名:オルガティクス(Orgatics)ZC540)と、10部のシラン化合物(商標名:A110、日本ユニカー株式会社製)と、400部のイソプロパノール溶液と、200部のブタノールとを含む、アンダーコート層のためのコーティング溶液を調製した。コーティング溶液を、ホーニング処理に供した円筒アルミニウム(Al)基材上に浸漬コーティングにより適用し、150℃で10分間加熱することにより乾燥させ、0.1μmの膜厚を有するアンダーコート層を形成させた。
パターンを含まないオーバーコートを有する電子写真フォトレセプタを、オーバーコート層の調製においてパターンをインプリントしないことを除き、実施例1で記載したものと同様の様式で作製した。
電子写真感度および短期間サイクル安定性などの、上記で調製した電子写真フォトレセプタの電気性能特性をスキャナにおいて試験した。スキャナは当業界において公知であり、電気的に帯電および除電させながらドラムを回転させる手段が取り付けられている。光導電体サンプル上の電荷を、装置の周囲の周りの的確な位置に配置された静電プローブを用いることによりモニタする。フォトレセプタを500ボルトの負電位に帯電させる。装置が回転するにつれ、初期帯電電位を電圧プローブ1により測定する。光導電体サンプルをその後、公知の強度の単色光を露光させ、表面電位を電圧プローブ2および3により測定する。最後に、サンプルに適当な強度および波長の消去ランプを露光させ、電圧プローブ4により全ての残留電位を測定する。プロセスを、スキャナのコンピュータの制御下で繰り返し、データをコンピュータに保存する。電圧プローブ2および3での電位を光エネルギの関数としてプロットすることによりPIDC(光誘起除電曲線)が得られる。実施例1および2において調製したフォトレセプタは全て、対照または比較例装置と同様のPIDC特性を示した。表1における試験結果は、インプリントしたサンプルの電気的性能がインプリントしていない参照サンプルとほとんど同じであることを証明している。
オーバーコートを有さない対照ドラム、パターニングされていないオーバーコートを有するドラム、2つのインプリントされたドラムに対し測定を実施した。複数の測定を行い、平均した。図4に示した結果により、ミクロ/ナノインプリントされたドラムは、パターニングされていないオーバーコートドラムよりも低いトルクを示したことが明確に示される。より広い(5cm幅)領域がインプリントされたドラムは、パターニングされていないオーバーコートドラムに比べ40%のトルク減少を示す。
[パターニングされたCTL層を有するベルト型フォトレセプタの作製]
下記手順にしたがい、イメージングまたは光導電性部材を調製した。金属化マイラー基材を提供し、HOGaPc/ポリ(ビスフェノール−Zカーボネート)光発生層を基材上に機械コートさせた。光発生層を、琥珀ガラス瓶に約50重量%のN,N’−(3−メチルフェニル)−N,N’−ジフェニル−1,1’−ビフェニル−4,4’−ジアミンと、5重量%の酸化防止剤と、45重量%のマクロロン(MAKROLON)5705、約50,000から約100,000の分子量平均を有し、ファーベンファブリケンバイエル(Farbenfabriken Bayer)A.G.から市販されている、公知のポリカーボネート樹脂とを導入することにより調製した電荷輸送層でコートした。得られた混合物をその後、塩化メチレンに溶解し、15重量%の固体を含む溶液を形成させた。この溶液を光発生層に適用し、層コーティングを形成させ、その後、フォトリソグラフィによりマスターパターンから複製されたPDMSモールドを用いて被覆およびインプリントさせた。中程度の圧力でプレスすることにより、表面パターンをCTL上にインプリントした。CTLの最終硬化(120℃で1分間)後、凹みアレイの表面パターンが永久にCTL上に残った。穴の深さは1μmであり、直径は40μmであった。このコーティングおよびインプリンティングプロセス中、湿度は約15%以下であった。
パターンを含まないCTLを有する電子写真フォトレセプタを、CTL層の調製においてパターンをインプリントしなかったことを除き、実施例2で記載したのと同様の様式で作製した。
2組のサンプル、1つの対照サンプル(パターンなし)および1つのパターニングされたサンプルを調製した。サンプルを3つの等しいサイズのストリップに切断し、ドラムスキャナ内での同時評価のために84mm(未コート)ドラム上に6×構成で載置した。対照はa、bおよびcストリップにより表され、パターニングされたサンプルはd、eおよびfストリップにより表された。
Claims (4)
- モールドの1つの面上に、周期的に並べられた突起または凹みのアレイを備えるパターンを有するモールドを、インプリンティングのために提供する工程であって、前記工程は、nmスケールまたはμmスケールのパターンを基材上にインクジェット印刷したものを用いて、マスターパターンを形成する工程と、可撓性材料を前記マスターパターン上に適用し、前記可撓性材料を硬化させる工程と、前記マスターパターンを除去して、可撓性のモールドを形成する工程とを含む工程と、
基材と、前記基材上に配置された、インプリントされる柔らかい外層コーティングと、を備えるイメージング部材を提供する工程と、
前記外層コーティングをインプリントする前に1つ以上の離型剤を前記モールドの上に適用する工程と、
前記モールドの前記パターニングされた面と前記イメージング部材の前記外層コーティングを、前記モールドのパターン構造が前記外層コーティング上に複製されるように、共にプレスする工程と、
前記外層コーティングを硬化させ、前記イメージング部材の外表面上にパターニングされた構造を形成させる工程と、
を含む、外層内にパターニングされた表面を有するイメージング部材を形成するための方法。 - 前記モールド上の前記凹みまたは突起は、円形、棒、卵形、正方形、三角形、多角形、それらの混合物からなる群より選択される規則的な形状を有する、請求項1記載の方法。
- 前記凹みおよび突起の各々は、5nmから200μmまでの周囲を有する、請求項1記載の方法。
- 前記凹みは5nmから5μmまでの深さを有し、前記突起は5nmから5μmまでの高さを有する、請求項1記載の方法。
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