JP5690324B2 - 光モジュール - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 126
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 162
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 103
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 54
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 16
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 27
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 27
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 27
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 13
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920006346 thermoplastic polyester elastomer Polymers 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
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- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
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- G—PHYSICS
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
- G02B6/3648—Supporting carriers of a microbench type, i.e. with micromachined additional mechanical structures
- G02B6/3652—Supporting carriers of a microbench type, i.e. with micromachined additional mechanical structures the additional structures being prepositioning mounting areas, allowing only movement in one dimension, e.g. grooves, trenches or vias in the microbench surface, i.e. self aligning supporting carriers
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
- G02B6/3684—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the manufacturing process of surface profiling of the supporting carrier
- G02B6/3692—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the manufacturing process of surface profiling of the supporting carrier with surface micromachining involving etching, e.g. wet or dry etching steps
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- G—PHYSICS
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
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Description
1a 第1溝
1b 第2溝
1c 第3溝
2 光ファイバー
6 第2基板(別基板)
12a 発光素子(光素子)
12b 受光素子(光素子)
15 ミラー部
16 内部導波路
17 コア部
18 クラッド部
21 ファイバーコア部
22 ファイバークラッド部
23 被覆部
25 被覆体
W1〜W3 幅
Claims (7)
- 表面において、少なくとも1本の第1溝と前記第1溝よりも深い断面形状が略V字形状の第2溝とが連続して形成された基板と、
前記基板の第1溝内に設けられた内部導波路と、
前記第1溝の先端部に設けられた光路変換用のミラー部と、
前記ミラー部と対向するように前記基板の前記表面に実装され、前記ミラー部を介して前記内部導波路のコア部に光信号を出射し、若しくは前記ミラー部を介して前記内部導波路の前記コア部からの光信号を受光する光素子と、
前記第2溝内に設置されたファイバークラッド部および前記内部導波路の前記コア部と光学的に接続されるファイバーコア部を有する光ファイバーと、を備え、
前記内部導波路の前記コア部の幅は、前記第1溝の上端の幅よりも狭く、
前記第1溝の断面は、V字形状であり、
前記コア部の断面は、五角形形状である
光モジュール。 - 前記内部導波路の前記コア部は、前記光素子が発光素子である場合において、前記ミラー部から前記光ファイバーの前記ファイバーコア部との接続端部に向かって、前記コア部の両側面の幅が徐々に細くなるような斜面を有することを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。
- 前記内部導波路の前記コア部は、前記光素子が受光素子である場合において、前記光ファイバーの前記ファイバーコア部との接続端部から前記ミラー部に向かって、前記コア部の両側面の幅が徐々に細くなるような斜面を有することを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。
- 複数の前記第1溝の各々は、互いに分離して前記基板に配置されている
請求項1〜3のいずれか一項に記載の光モジュール。 - 前記基板は、前記基板よりもサイズが大きい別基板に設置され、前記光ファイバーの被覆部の外周に被覆体が固定されて、前記別基板に、前記被覆体が固定されている
請求項1〜4のいずれか一項に記載の光モジュール。 - 前記基板の前記表面に、前記第2溝に連続して、前記第2溝よりも深い断面形状が略V字形状の第3溝が形成され、
前記第3溝には、前記光ファイバーの被覆部が設置されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の光モジュール。 - 前記基板は、前記基板よりもサイズが大きい別基板に設置され、前記別基板に、前記光ファイバーの前記被覆部が固定されていることを特徴とする請求項6に記載の光モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012501679A JP5690324B2 (ja) | 2010-02-23 | 2011-02-23 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010036777 | 2010-02-23 | ||
JP2010036777 | 2010-02-23 | ||
JP2010215529 | 2010-09-27 | ||
JP2010215529 | 2010-09-27 | ||
PCT/JP2011/001039 WO2011105078A1 (ja) | 2010-02-23 | 2011-02-23 | 光モジュール |
JP2012501679A JP5690324B2 (ja) | 2010-02-23 | 2011-02-23 | 光モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011105078A1 JPWO2011105078A1 (ja) | 2013-06-20 |
JP5690324B2 true JP5690324B2 (ja) | 2015-03-25 |
Family
ID=44506507
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012501679A Active JP5690324B2 (ja) | 2010-02-23 | 2011-02-23 | 光モジュール |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8768122B2 (ja) |
EP (1) | EP2541295B1 (ja) |
JP (1) | JP5690324B2 (ja) |
KR (1) | KR20120123125A (ja) |
CN (1) | CN102834754B (ja) |
WO (1) | WO2011105078A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5849220B2 (ja) * | 2011-09-07 | 2016-01-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光モジュール |
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- 2011-02-23 EP EP11747047.6A patent/EP2541295B1/en active Active
- 2011-02-23 WO PCT/JP2011/001039 patent/WO2011105078A1/ja active Application Filing
- 2011-02-23 CN CN201180010281.3A patent/CN102834754B/zh active Active
- 2011-02-23 KR KR1020127022890A patent/KR20120123125A/ko not_active Application Discontinuation
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JP2003207691A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Seiko Epson Corp | 光モジュール、光伝達装置及び光モジュール用基板 |
JP2007003622A (ja) * | 2005-06-21 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光送信モジュール、光受信モジュール及び光送受信システム |
JP2008091516A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 光電気変換装置 |
JP2008209514A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Sony Corp | 光伝送モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2011105078A1 (ja) | 2013-06-20 |
US8768122B2 (en) | 2014-07-01 |
EP2541295A1 (en) | 2013-01-02 |
WO2011105078A1 (ja) | 2011-09-01 |
US20120321250A1 (en) | 2012-12-20 |
CN102834754B (zh) | 2015-11-25 |
EP2541295A4 (en) | 2015-08-19 |
EP2541295B1 (en) | 2017-12-13 |
KR20120123125A (ko) | 2012-11-07 |
CN102834754A (zh) | 2012-12-19 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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