JP5654470B2 - 電子部品用リードフレームの製造方法及び電子部品用リードフレーム - Google Patents
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Description
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- リードフレーム(110)を第1材料から製造する段階、
リードフレーム(110)上の所定の場所にて、第2材料の予め作製しておいたセグメ
ント(130)を配置する段階、
配置したセグメント(130)をリードフレームに溶接する段階
を有するリードフレームの製造方法であって、
そこにおいて、第2材料のセグメント(130)は、ワイヤボンディングに適する表面
を示しており、
第2材料のセグメント(130)は、突起形状の保持突出部によって構成されたチャネルに配置されており、保持突起部は第2材料のセグメント(130)の配置場所の両側方のリードフレーム(110)に一体的に形成されている、リードフレームの製造方法。 - 第1材料は、銅、銅合金または鉄/ニッケル合金でできている金属のストリップである、請求項1に記載の製造方法。
- 第2材料は、ワイヤボンディングに適するアルミニウムまたはアルミニウム合金でできている金属のストリップである、請求項1または請求項2に記載の製造
方法。 - 第2材料は複合材料であり、銅、銅合金または鉄/ニッケル合金が、ワイヤボンディングに適するアルミニウム、銀または金で覆われている、請求項1または請求項2に記載の製造方法。
- リードフレーム(110)は、打ち抜かれたプリフォームとして作られる、請求項1〜
請求項4のいずれかに記載の製造方法。 - 第2材料のセグメント(130)は、レーザビームを用いてリードフレーム(110)に溶接される、請求項1〜請求項5のいずれかに記載の製造方法。
- 第2材料のセグメント(130)は、複数の場所(140,150)にてリードフレーム(110)にスポット溶接される、請求項1〜請求項6のいずれかに記載の製造方法。
- 第2材料のセグメント(130)は、セグメントの長手方向側面の溶接シームによって、リードフレーム(110)に溶接される、請求項1〜請求項6のいずれかに記載の製造
方法。 - スポット溶接部または溶接シームは、第2材料のセグメント(130)の長手方向側面
とチャネルの塞がれる側面との間で、リードフレーム(110)内のチャネルに配置され
る、請求項7または請求項8に記載の製造方法。 - 第2材料のセグメント(130)は、背後からリードフレーム(110)を介して部分
的に溶融させられ、それによってリードフレーム(110)に溶接される、請求項1〜請
求項6のいずれかに記載の製造方法。 - 第1材料から製造されたリードフレーム(110)、および
リードフレーム(110)に配置されてそれに溶接された、第2材料の複数のセグメン
ト(130)
を有する電子部品用リードフレームであって、第2材料のセグメント(130)が、ワイ
ヤボンディングに適する表面を示しており、
第2材料のセグメント(130)は、突起形状の保持突出部によって構成されたチャネルに配置されており、保持突起部は第2材料のセグメント(130)の配置場所の両側方のリードフレームに一体的に形成されている、リードフレーム。 - 第1材料は、銅、銅合金または鉄/ニッケル合金でできている金属ストリップである、
請求項11に記載のリードフレーム。 - 第2材料は、ワイヤボンディングに適するアルミニウムまたはアルミニウム合金でできている金属ストリップである、請求項11または請求項12に記載のリードフレーム。
- 第2材料は、銅、銅合金または鉄/ニッケル合金が、ワイヤボンディングに適するアルミニウム、銀または金で覆われている複合材料である、請求項11または請求項12に記載のリードフレーム。
- リードフレーム(110)は、打ち抜かれたプリフォームとして実施される、請求項1
1〜請求項14のいずれかに記載のリードフレーム。 - 第2材料のセグメント(130)は、レーザビームを用いてリードフレーム(110)に溶接されている、請求項11〜請求項15のいずれかに記載のリードフレーム。
- 第2材料のセグメント(130)は、複数の場所にてリードフレーム(110)にスポ
ット溶接されている、請求項11〜請求項16のいずれかに記載のリードフレーム。 - 第2材料のセグメント(130)は、セグメントの長手方向側面にある溶接シームによってリードフレーム(110)に溶接されている、請求項11〜請求項16のいずれかに
記載のリードフレーム。 - スポット溶接部または溶接シームは、第2材料のセグメント(130)の長手方向側面
とチャネルの塞がれる側面との間で、リードフレーム(110)内のチャネルに配置され
ている、請求項17または請求項18に記載のリードフレーム。 - 第2材料のセグメント(130)は、背後からリードフレーム(110)を介して部分
的に溶融され、それによってリードフレーム(110)に溶接されている、請求項11〜
請求項16のいずれかに記載のリードフレーム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008051491A DE102008051491A1 (de) | 2008-10-13 | 2008-10-13 | Leadframe für elektronische Bauelemente |
DE102008051491.8 | 2008-10-13 | ||
PCT/EP2009/063247 WO2010043580A1 (en) | 2008-10-13 | 2009-10-12 | Leadframe for electronic components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012505537A JP2012505537A (ja) | 2012-03-01 |
JP5654470B2 true JP5654470B2 (ja) | 2015-01-14 |
Family
ID=41478623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011530506A Expired - Fee Related JP5654470B2 (ja) | 2008-10-13 | 2009-10-12 | 電子部品用リードフレームの製造方法及び電子部品用リードフレーム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8927342B2 (ja) |
EP (1) | EP2345075A1 (ja) |
JP (1) | JP5654470B2 (ja) |
CN (1) | CN102177581B (ja) |
BR (1) | BRPI0920322A2 (ja) |
DE (1) | DE102008051491A1 (ja) |
WO (1) | WO2010043580A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10840005B2 (en) | 2013-01-25 | 2020-11-17 | Vishay Dale Electronics, Llc | Low profile high current composite transformer |
US10998124B2 (en) | 2016-05-06 | 2021-05-04 | Vishay Dale Electronics, Llc | Nested flat wound coils forming windings for transformers and inductors |
KR102464202B1 (ko) | 2016-08-31 | 2022-11-04 | 비쉐이 데일 일렉트로닉스, 엘엘씨 | 낮은 직류 저항을 갖는 고전류 코일을 구비한 인덕터 |
US11948724B2 (en) | 2021-06-18 | 2024-04-02 | Vishay Dale Electronics, Llc | Method for making a multi-thickness electro-magnetic device |
CN115178851A (zh) * | 2022-07-15 | 2022-10-14 | 浙江谷蓝电子科技有限公司 | 一种引线框架焊接方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3684464A (en) * | 1970-11-04 | 1972-08-15 | Texas Instruments Inc | Composite metal laminate material and lead frame |
US4176243A (en) | 1976-12-30 | 1979-11-27 | Westinghouse Electric Corp. | Bus connector for welded electrical switchboard bus structure |
JPS58171838A (ja) | 1982-04-02 | 1983-10-08 | Nec Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
IL74296A0 (en) | 1984-03-20 | 1985-05-31 | Isotronics Inc | Corrosion resistant microcircuit package |
JPS61272955A (ja) * | 1985-05-29 | 1986-12-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用Al系条材 |
FR2591394B1 (fr) | 1985-12-11 | 1988-08-12 | Ducellier & Cie | Organe lamellaire de liaison electrique de deux circuits |
JP2622862B2 (ja) * | 1988-08-24 | 1997-06-25 | イビデン株式会社 | リード付電子部品搭載用基板 |
JPH02152267A (ja) | 1988-12-02 | 1990-06-12 | Hitachi Cable Ltd | Cu合金/Fe−Ni合金並接型リードフレーム |
JPH0777256B2 (ja) * | 1989-08-25 | 1995-08-16 | 株式会社東芝 | 樹脂封止型半導体装置 |
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JPH05144989A (ja) | 1991-11-21 | 1993-06-11 | Sony Corp | リードフレームの製造方法とそれを用いた半導体素子の接合方法 |
US5339518A (en) | 1993-07-06 | 1994-08-23 | Motorola, Inc. | Method for making a quad leadframe for a semiconductor device |
JPH07221254A (ja) | 1994-02-02 | 1995-08-18 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
US5811733A (en) | 1997-07-16 | 1998-09-22 | Square D Company | Busway elbow device |
DE19921928C2 (de) | 1999-05-12 | 2002-11-14 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Gerät |
TWI277192B (en) * | 2004-07-08 | 2007-03-21 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Lead frame with improved molding reliability and package with the lead frame |
KR20060021744A (ko) * | 2004-09-04 | 2006-03-08 | 삼성테크윈 주식회사 | 리드프레임 및 그 제조방법 |
JP4225383B2 (ja) * | 2006-02-14 | 2009-02-18 | 沖電気工業株式会社 | 通信タイミング制御装置、通信タイミング制御方法、ノード及び通信システム |
-
2008
- 2008-10-13 DE DE102008051491A patent/DE102008051491A1/de not_active Withdrawn
-
2009
- 2009-10-12 JP JP2011530506A patent/JP5654470B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-10-12 CN CN200980140296.4A patent/CN102177581B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-10-12 US US13/124,115 patent/US8927342B2/en active Active
- 2009-10-12 EP EP09783933A patent/EP2345075A1/en not_active Withdrawn
- 2009-10-12 BR BRPI0920322A patent/BRPI0920322A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2009-10-12 WO PCT/EP2009/063247 patent/WO2010043580A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010043580A1 (en) | 2010-04-22 |
CN102177581A (zh) | 2011-09-07 |
DE102008051491A1 (de) | 2010-04-29 |
JP2012505537A (ja) | 2012-03-01 |
EP2345075A1 (en) | 2011-07-20 |
CN102177581B (zh) | 2016-11-23 |
US8927342B2 (en) | 2015-01-06 |
US20110260304A1 (en) | 2011-10-27 |
BRPI0920322A2 (pt) | 2016-02-23 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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R250 | Receipt of annual fees |
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