JP5632062B2 - 半導体素子 - Google Patents
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Description
R=L×r ・・・(1)
r=ρ/(W×H)・・・(2)
ここで、r:単位配線長当たりの配線抵抗値、ρ:抵抗率、L:配線長、W:配線幅、H:配線高さ(配線厚)である。
12 入力パッド
14A 第1出力パッド
14B 第2出力パッド
16 内部回路
17 入力端子
18 出力端子
31 第1の辺
32 第2の辺
33 第3の辺
34 第4の辺
41 第1配線
42 第2配線
Claims (6)
- 基板の各辺に沿って各々形成された複数の配線領域と、
1つの前記配線領域に形成された第1配線と、
複数の内部回路に各々設けられた出力端子の何れかと前記第1配線が形成された配線領域以外の前記配線領域が形成された辺に沿って設けられた複数の出力パッドの何れかとを各々接続する配線で、かつ2つ以上の隣接する前記配線領域に引き回されて形成され、前記出力端子から遠くなるほど単位配線長当たりの抵抗値が低くなるように形成された第2配線と、
を有することを特徴とする半導体素子。 - 前記基板の外周の一辺に沿って形成される複数の第1出力パッドと、
前記一辺に対向する辺及び一辺に隣接する辺の少なくとも1つに沿って形成される複数の第2出力パッドと、
前記複数の第1出力パッド及び前記複数の第2出力パッドの何れかの出力パッドに接続される出力端子を各々備え、前記出力端子の各々が前記一辺の側に沿って配列されるように前記基板に前記一辺に沿って形成される複数の内部回路と、を有し、
前記配線領域は、
前記複数の第1出力パッドに隣接する配線領域であって、前記複数の出力端子の何れかと前記複数の第1出力パッドの何れかとを各々接続する前記第1配線が形成される第1配線領域と、
前記複数の第2出力パッドに隣接する配線領域であって、前記複数の出力端子の何れかと前記複数の第2出力パッドの何れかとを各々接続する前記第2配線が形成される第2配線領域と、を含み、
前記第2配線領域に形成される配線の単位配線長当たりの抵抗値が、前記第1配線領域に形成される配線の単位配線長当たりの抵抗値より低いことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子。 - 単位配線長当たりの配線幅を異ならせることにより、前記第2配線領域に形成される配線の単位配線長当たりの抵抗値を、前記第1配線領域に形成される配線の単位配線長当たりの抵抗値より低くすることを特徴とする請求項2に記載の半導体素子。
- 前記基板上には複数の配線層が積層されており、配線層の数を異ならせることにより、前記第2配線領域に形成される配線の単位配線長当たりの抵抗値を、前記第1配線領域に形成される配線の単位配線長当たりの抵抗値より低くすることを特徴とする請求項2に記載の半導体素子。
- 単位配線長当たりの配線厚を異ならせることにより、前記第2配線領域に形成される配線の単位配線長当たりの抵抗値を、前記第1配線領域に形成される配線の単位配線長当たりの抵抗値より低くすることを特徴とする請求項2に記載の半導体素子。
- 抵抗率が異なる材料を用いることにより、前記第2配線領域に形成される配線の単位配線長当たりの抵抗値を、前記第1配線領域に形成される配線の単位配線長当たりの抵抗値より低くすることを特徴とする請求項2に記載の半導体素子。
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