JP5601181B2 - 磁気抵抗効果素子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
前記第1の電極層上に、金属材料により形成された金属層を形成する工程と、
前記金属層上に、第1の磁性層を形成する工程と、
前記第1の磁性層上に、トンネル絶縁膜を形成する工程と、
前記トンネル絶縁膜上に、第2の磁性層を形成する工程と、
前記第2の磁性層上に、第2の電極層を形成する工程と、
前記第2の電極層をパターニングする工程と、
前記第2の磁性層、前記トンネル絶縁膜、前記第1の磁性層及び前記金属膜をパターニングするとともに、パターニングした前記第2の磁性層、前記トンネル絶縁膜、前記第1の磁性層及び前記金属膜の側壁部分に、前記金属膜のリスパッタ粒子を堆積し、前記金属材料の側壁金属層を形成する工程と、
前記側壁金属層を酸化し、絶縁性の側壁金属酸化物層を形成する工程と
を有することを特徴とする磁気抵抗効果素子の製造方法。
前記第2の磁性層、前記トンネル絶縁膜、前記第1の磁性層及び前記金属層をパターニングする工程では、前記金属層を前記第1の電極層に対して選択的にエッチングする
ことを特徴とする磁気抵抗効果素子の製造方法。
前記第2の磁性層、前記トンネル絶縁膜、前記第1の磁性層及び前記金属層をパターニングする工程では、エッチングガスとして、CH3OH、HCOH、HCOOH又はCOとNH3との混合ガスを用いる
ことを特徴とする磁気抵抗効果素子の製造方法。
前記側壁金属酸化物層を形成する工程では、酸素を含むプラズマに前記側壁金属層を曝すことにより、前記側壁金属層を酸化する
ことを特徴とする磁気抵抗効果素子の製造方法。
前記側壁金属酸化物層を形成する工程では、O2、CO2又はO2若しくはCO2をN2、Ar、CO若しくはCO2により希釈したガスのプラズマに前記側壁金属層を曝すことにより、前記側壁金属層を酸化する
ことを特徴とする磁気抵抗効果素子の製造方法。
前記側壁金属酸化物層を形成する工程では、1Torr以下の圧力下で、前記側壁金属層を酸化する
ことを特徴とする磁気抵抗効果素子の製造方法。
前記金属材料は、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、バナジウム、クロム又は銅である
ことを特徴とする磁気抵抗効果素子の製造方法。
前記第1の電極層は、タンタル、タングステン又はハフニウムにより形成されている
ことを特徴とする磁気抵抗効果素子の製造方法。
前記側壁金属層を形成する工程よりも後に、薬液を用いた洗浄工程を更に有する
ことを特徴とする磁気抵抗効果素子の製造方法。
前記下部電極上に形成され、金属材料により形成された金属層と、
前記金属層上に形成された第1の磁性層と、
前記第1の磁性層上に形成されたトンネル絶縁膜と、
前記トンネル絶縁膜上に形成された第2の磁性層と、
前記第2の磁性層上に形成された第2の電極と、
前記金属層、前記第1の磁性層、前記トンネル絶縁膜及び前記第2の磁性層の側壁部分に形成され、前記金属材料の前記酸化物により形成された絶縁性の側壁金属酸化物層と
を有することを特徴とする磁気抵抗効果素子。
前記金属材料は、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、バナジウム、クロム又は銅である
ことを特徴とする磁気抵抗効果素子。
前記第1の電極は、タンタル、タングステン又はハフニウムにより形成されている
ことを特徴とする磁気抵抗効果素子。
前記第1の磁性層又は前記第2の磁性層は、強磁性層と、前記強磁層の磁化を固定する反強磁性層とを含む
ことを特徴とする磁気抵抗効果素子。
前記基板上に形成され、前記選択トランジスタに接続された第1の電極と、前記下部電極上に形成され、金属材料により形成された金属層と、前記金属層上に形成された第1の磁性層と、前記第1の磁性層上に形成されたトンネル絶縁膜と、前記トンネル絶縁膜上に形成された第2の磁性層と、前記第2の磁性層上に形成された第2の電極と、前記金属層、前記第1の磁性層、前記トンネル絶縁膜及び前記第2の磁性層の側壁部分に形成され、前記金属材料の前記酸化物により形成された絶縁性の側壁金属酸化物層とを有することを特徴とする磁気抵抗効果素子と
を有することを特徴とする磁気メモリ装置。
12…素子分離絶縁膜
14…ゲート電極
16…ソース領域
18…ドレイン領域
20…選択トランジスタ
22,32,38,42,46,80…層間絶縁膜
24,26,48…コンタクトホール
28,30,50…コンタクトプラグ
34…ソース線
36,40,44…中継配線
52…下部電極層
52a…下部電極
54…金属層
56…反強磁性層
58,62…強磁性層
60…トンネル絶縁膜
64…キャップ層
66…上部電極層
66a…上部電極層
68,78…フォトレジスト膜
70…磁気抵抗効果素子
72…側壁金属層
74…側壁金属酸化物層
76…バリア絶縁膜
82…配線金属層
82a…ビット線
Claims (10)
- 基板上に、第1の電極層を形成する工程と、
前記第1の電極層上に、金属材料により形成された金属層を形成する工程と、
前記金属層上に、第1の磁性層を形成する工程と、
前記第1の磁性層上に、トンネル絶縁膜を形成する工程と、
前記トンネル絶縁膜上に、第2の磁性層を形成する工程と、
前記第2の磁性層上に、第2の電極層を形成する工程と、
前記第2の電極層をパターニングする工程と、
前記第2の磁性層、前記トンネル絶縁膜、前記第1の磁性層及び前記金属層をパターニングするとともに、パターニングした前記第2の磁性層、前記トンネル絶縁膜、前記第1の磁性層及び前記金属層の側壁部分に、前記金属層のリスパッタ粒子を堆積し、前記金属材料の側壁金属層を形成する工程と、
前記側壁金属層を酸化し、絶縁性の側壁金属酸化物層を形成する工程と
を有することを特徴とする磁気抵抗効果素子の製造方法。 - 請求項1記載の磁気抵抗効果素子の製造方法において、
前記第2の磁性層、前記トンネル絶縁膜、前記第1の磁性層及び前記金属層をパターニングする工程では、前記金属層を前記第1の電極層に対して選択的にエッチングする
ことを特徴とする磁気抵抗効果素子の製造方法。 - 請求項2記載の磁気抵抗効果素子の製造方法において、
前記第2の磁性層、前記トンネル絶縁膜、前記第1の磁性層及び前記金属層をパターニングする工程では、エッチングガスとして、CH3OH、HCOH、HCOOH又はCOとNH3との混合ガスを用いる
ことを特徴とする磁気抵抗効果素子の製造方法。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の磁気抵抗効果素子の製造方法において、
前記側壁金属酸化物層を形成する工程では、酸素を含むプラズマに前記側壁金属層を曝すことにより、前記側壁金属層を酸化する
ことを特徴とする磁気抵抗効果素子の製造方法。 - 請求項4記載の磁気抵抗効果素子の製造方法において、
前記側壁金属酸化物層を形成する工程では、O2、CO2又はO2若しくはCO2をN2、Ar、CO若しくはCO2により希釈したガスのプラズマに前記側壁金属層を曝すことにより、前記側壁金属層を酸化する
ことを特徴とする磁気抵抗効果素子の製造方法。 - 請求項4又は5記載の磁気抵抗効果素子の製造方法において、
前記側壁金属酸化物層を形成する工程では、1Torr以下の圧力下で、前記側壁金属層を酸化する
ことを特徴とする磁気抵抗効果素子の製造方法。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の磁気抵抗効果素子の製造方法において、
前記金属材料は、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、バナジウム、クロム又は銅である
ことを特徴とする磁気抵抗効果素子の製造方法。 - 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の磁気抵抗効果素子の製造方法において、
前記第1の電極層は、タンタル、タングステン又はハフニウムにより形成されている
ことを特徴とする磁気抵抗効果素子の製造方法。 - 基板上に形成された第1の電極と、
前記第1の電極上に形成され、金属材料により形成された金属層と、
前記金属層上に形成された第1の磁性層と、
前記第1の磁性層上に形成されたトンネル絶縁膜と、
前記トンネル絶縁膜上に形成された第2の磁性層と、
前記第2の磁性層上に形成された第2の電極と、
前記金属層、前記第1の磁性層、前記トンネル絶縁膜及び前記第2の磁性層の側壁部分に形成され、前記金属材料の酸化物により形成された絶縁性の側壁金属酸化物層と
を有することを特徴とする磁気抵抗効果素子。 - 基板上に形成された選択トランジスタと、
前記基板上に形成され、前記選択トランジスタに接続された第1の電極と、前記第1の電極上に形成され、金属材料により形成された金属層と、前記金属層上に形成された第1の磁性層と、前記第1の磁性層上に形成されたトンネル絶縁膜と、前記トンネル絶縁膜上に形成された第2の磁性層と、前記第2の磁性層上に形成された第2の電極と、前記金属層、前記第1の磁性層、前記トンネル絶縁膜及び前記第2の磁性層の側壁部分に形成され、前記金属材料の酸化物により形成された絶縁性の側壁金属酸化物層とを有することを特徴とする磁気抵抗効果素子と
を有することを特徴とする磁気メモリ装置。
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