JP5601072B2 - 半導体装置 - Google Patents
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第2の半導体装置(請求項2に対応)は、上記の構成において、好ましくは、第2の絶縁層上に形成される配線層と、第2の絶縁層上および配線層上に形成される第3の絶縁層と、を具備し、第1、第2のボンディングパッドは、第3の絶縁層上に形成され、それぞれ第1、第2の導通ビアを介して第1、第2の主電極に接続されたことを特徴とする。
第3の半導体装置(請求項3に対応)は、上記の構成において、好ましくは、配線層が、第1の主電極に接続する第1の配線層と第2の主電極に接続する第2の配線層とを有することを特徴とする。
第4の半導体装置(請求項4に対応)は、上記の構成において、好ましくは、第1の配線層が、平面形状が第1の導通ビアに近づくに従って幅広になる形状を有し、第2の配線層が、平面形状が第2の導通ビアに近づくに従って幅広になる形状を有することを特徴とする。
第5の半導体装置(請求項5に対応)は、上記の構成において、好ましくは、フローティング導体が、第1の絶縁層上において所定の間隔で配置された複数の導体片からなることを特徴とする。
第6の半導体装置(請求項6に対応)は、上記の構成において、好ましくは、フローティング導体が、複数の導体片からなる第1のフローティング導体と、膜厚方向で絶縁層を介して第1のフローティング導体と対向するように形成されかつ複数の導体片からなる第2のフローティング導体と、から構成されることを特徴とする。
第7の半導体装置(請求項7に対応)は、上記の構成において、好ましくは、第1の主電極が、第2の主電極に向かって延伸する第1のフィールドプレートを備え、第2の主電極が、第1の主電極に向かって延伸する第2のフィールドプレートを備え、複数の導体片が、第1のフィールドプレートと第2のフィールドプレートとの間に形成されることを特徴とする。
11 基板
12 アクティブ領域
13 第1の絶縁層
14 フローティング導体
15 第2の絶縁層
16 配線層
17 第3の絶縁層
18 ボンディングパッド
19 導通ビア
20 導通ビア
21 ソース電極
22 ドレイン電極
23 ゲート電極
24 ソース配線
25 ドレイン配線
26 ソースパッド
27 ドレインパッド
28 ソース電極ソース配線導通ビア
29 ドレイン電極ドレイン配線導通ビア
30 ソース配線ソースパッド導通ビア
31 ドレイン配線ドレインパッド導通ビア
32 ソースフィールドプレート
33 ドレインフィールドプレート
Claims (7)
- 第1及び第2の主電極を有する半導体素子が形成されたアクティブ領域を覆う第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に形成された、互いに平面視において離間する複数のフローティング導体と、
前記第1の絶縁層上および前記フローティング導体上に形成される第2の絶縁層と、を具備し、
前記アクティブ領域内における前記第2の絶縁層上に、
前記第1の主電極と電気的に接続された第1のボンディングパッドと、
前記第2の主電極と電気的に接続された第2のボンディングパッドと、
が設けられ、
平面視において、複数の前記フローティング導体は、前記第1のボンディングパッドが形成された領域の直下から前記第2のボンディングパッドが形成された領域の直下の間において延伸して形成されたことを特徴とする半導体装置 - 前記第2の絶縁層上に形成される配線層と、
前記第2の絶縁層上および前記配線層上に形成される第3の絶縁層と、を具備し、
前記第1、前記第2のボンディングパッドは、前記第3の絶縁層上に形成され、それぞれ第1、第2の導通ビアを介して第1、第2の主電極に接続されたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 前記配線層は、前記第1の主電極に接続する第1の配線層と前記第2の主電極に接続する第2の配線層とを有することを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 前記第1の配線層は、平面形状が前記第1の導通ビアに近づくに従って幅広になる形状を有し、
前記第2の配線層は、平面形状が前記第2の導通ビアに近づくに従って幅広になる形状を有することを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。 - 前記フローティング導体は、前記第1の絶縁層上において所定の間隔で配置された複数の導体片からなることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記フローティング導体は、複数の導体片からなる第1のフローティング導体と、膜厚方向で絶縁層を介して前記第1のフローティング導体と対向するように形成されかつ複数の導体片からなる第2のフローティング導体と、から構成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記第1の主電極は、前記第2の主電極に向かって延伸する第1のフィールドプレートを備え、
前記第2の主電極は、前記第1の主電極に向かって延伸する第2のフィールドプレートを備え、
前記複数の導体片は、前記第1のフィールドプレートと前記第2のフィールドプレートとの間に形成されることを特徴とする請求項5又は6に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010174255A JP5601072B2 (ja) | 2010-08-03 | 2010-08-03 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010174255A JP5601072B2 (ja) | 2010-08-03 | 2010-08-03 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012033837A JP2012033837A (ja) | 2012-02-16 |
JP5601072B2 true JP5601072B2 (ja) | 2014-10-08 |
Family
ID=45846857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010174255A Active JP5601072B2 (ja) | 2010-08-03 | 2010-08-03 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5601072B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI478029B (zh) * | 2012-05-23 | 2015-03-21 | Hung Ta Liu | 電容感應觸控方法 |
JP5661707B2 (ja) * | 2012-09-18 | 2015-01-28 | ウィン セミコンダクターズ コーポレーション | 化合物半導体集積回路 |
CN105633144B (zh) * | 2015-06-26 | 2019-09-24 | 苏州能讯高能半导体有限公司 | 一种半导体器件及其制备方法 |
JP6589509B2 (ja) * | 2015-09-25 | 2019-10-16 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
JP6560175B2 (ja) * | 2016-09-13 | 2019-08-14 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04192425A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-10 | Olympus Optical Co Ltd | 半導体装置 |
JPH0897339A (ja) * | 1994-09-21 | 1996-04-12 | Nippondenso Co Ltd | 半導体集積回路装置 |
JP4938983B2 (ja) * | 2004-01-22 | 2012-05-23 | 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路 |
JP4731816B2 (ja) * | 2004-01-26 | 2011-07-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP2006032552A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Toshiba Corp | 窒化物含有半導体装置 |
JP2006339406A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
JP2007087975A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-04-05 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置 |
JP2007180143A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Toshiba Corp | 窒化物半導体素子 |
JP5703538B2 (ja) * | 2008-12-16 | 2015-04-22 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
2010
- 2010-08-03 JP JP2010174255A patent/JP5601072B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012033837A (ja) | 2012-02-16 |
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