JP5661707B2 - 化合物半導体集積回路 - Google Patents
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1.本発明により提供される厚いCu層は、従前の技術においてAuを用いて形成された細いマイクロストリップラインの抵抗を低減することができる。高抵抗により引き起こされる過剰損失及び過剰雑音を低減させることができ、またこの他にも、Cuの高い伝導率により集積回路の性能がさらに向上する。
2.Auの使用に比べ、Cuの使用により、金属板製造の製造コストが、著しく、大体50%以上減少する。
3.化合物半導体デバイスとの電気的接続にAuを用いることにより、Cuによるコンタミネーションでその性能が低下するのが防止される。
4.金属層の層間絶縁にPBO誘電性層を用いることにより、厚膜の被膜が可能となり、上部金属層の下部電子デバイスへの影響を抑えると共に耐湿性及び機械的安定性を向上させることができる。
5.電子デバイスの接地接続に基板貫通ビアホールを用いることでデバイスの近傍で接地接続を行うことが可能となり、これにより当該電子デバイスの電力利得を高めることができる。
Claims (16)
- 基板と、
前記基板上に形成される少なくとも1つの化合物半導体電子デバイスと、
前記化合物半導体電子デバイス上に形成され、少なくとも部分的に当該化合物半導体電子デバイスに電気的に接続された、Auを含む第1金属層と、
SiNからなり、前記化合物半導体電子デバイス及び前記第1金属層の少なくとも一部を覆う保護層と、
各層が少なくともCu層を含む複数の第2金属層であって、前記保護層上に形成され、少なくとも1層が部分的に前記第1金属層に電気的に接続された複数の第2金属層と、
PBO(ポリベンゾオキサゾール)からなり、隣接する第2金属層を分離する少なくとも1つの誘電層とからなり、
前記各層が少なくともCu層を含む金属層の全ては、前記保護層上に形成される化合物半導体集積回路。 - 前記基板はGaAs,SiC又はサファイアからなる請求項1記載の化合物半導体集積回路。
- 前記化合物半導体電子デバイスはFET又はHBTである請求項1記載の化合物半導体集積回路。
- 前記化合物半導体電子デバイスはGaN FETである請求項1記載の化合物半導体集積回路。
- Cuの厚さが3μm以上である請求項1記載の化合物半導体集積回路。
- 前記複数の第2金属層は少なくとも1つのグラウンドを形成する請求項1記載の化合物半導体集積回路。
- 前記誘電層の厚さが10μmから30μmの範囲である請求項1記載の化合物半導体集積回路。
- 前記第2金属層はマイクロストリップライン,カプラ又はインダクタを形成する請求項1記載の化合物半導体集積回路。
- さらに裏面金属層を有し、前記基板はさらに少なくとも1つの基板貫通ビアホールを有する請求項1記載の化合物半導体集積回路であって、
前記基板貫通ビアホールは前記基板を貫通しており、
前記裏面金属層は、前記基板貫通ビアホールの内側表面と、前記基板の裏側の少なくとも一部とを覆う化合物半導体集積回路。 - 前記裏面金属層は、少なくとも部分的にCuからなる請求項9記載の化合物半導体集積回路。
- 前記基板はGaAs,SiC又はサファイアからなる請求項9記載の化合物半導体集積回路。
- 前記化合物半導体電子デバイスはFET又はHBTである請求項9記載の化合物半導体集積回路。
- 前記化合物半導体電子デバイスはGaN FETである請求項9記載の化合物半導体集積回路。
- Cuの厚さが3μm以上である請求項9記載の化合物半導体集積回路。
- 前記誘電層の厚さが10μmから30μmの範囲である請求項9記載の化合物半導体集積回路。
- 前記第2金属層はマイクロストリップライン,カプラ又はインダクタを形成する請求項9記載の化合物半導体集積回路。
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