JP5573826B2 - 回転検出装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、回転検出部、信号伝達部材および本体部を備える回転検出装置と、当該回転検出装置の製造方法とに関する。

従来では、樹脂モールド被覆時における磁電変換素子の位置精度を高めることを目的とする磁気変量センサに関する技術の一例が開示されている（例えば特許文献１を参照）。この磁気変量センサは、直線板片状のリード端子を磁電変換素子のホルダーに係止する個所を少なくとも２個所とするとともに、リード端子の厚み方向及び幅方向それぞれを少なくとも２個所で位置決めし、これらの全体を樹脂モールド被覆される。

また、部品点数を減らして、全体の構造を簡略化でき、組立て時の作業性を向上できると共に、雨水等の浸入を確実に防止でき、耐水性に優れた回転検出装置に関する技術の一例が開示されている（例えば特許文献２を参照）。この回転検出装置は、信号処理回路に接続されるコネクタ部が一体成形されたケーシング本体と、ケーシング本体に有する凹部内に備えるマグネット、磁気検出素子および信号処理回路を埋めるように樹脂材料を充填することにより形成された封止体とから構成される。

特開２００５−２２７０９５号公報 特開平１１−０１４６４４号公報

しかし、特許文献１の技術によれば、磁電変換素子のホルダーに係止した状態でこれらの全体を樹脂モールド被覆するので、磁気変量センサはホルダーを含む体格になる。したがって、磁気変量センサ全体の体格をホルダーの体格よりも小さくすることができないという問題点があった。

また、特許文献２の段落番号［００３３］および図１，図２の記載によれば、ケーシング本体（２３）に凹部（２７）を有し、回路基板（３５）、マグネット（３３）、ホール素子（３４）を収容した後に、溶融状態の樹脂材料を凹部に充填して封止する。この構成による回転検出装置（２１）は、ケーシング本体と封止体とを含む体格になる。したがって、ケーシング本体の体格よりも小さくすることができないという問題点があった。また、回路基板、マグネット、ホール素子を凹部に収容する工程が必要になるので、時間と手間を要するという問題点があった。

本発明はこのような点に鑑みてなしたものであり、第１の目的は、回転検出装置全体の体格を従来よりも小さく抑制することである。第２の目的は、時間と手間を要することなく製造できるようにすることである。

上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の発明は、回転体の回転状態を検出して回転検出信号を出力する回転検出部と、前記回転検出部と電気的に接続されて前記回転検出信号を外部装置に伝達する信号伝達部材と、前記信号伝達部材の一部および前記回転検出部を保持する本体部と、を備え、前記本体部は、前記回転検出部のリードフレームと前記信号伝達部材とを接合した後、当該接合した接合部位、前記信号伝達部材の一部および前記回転検出部を含めて第１樹脂によって一体成形され、前記回転検出部は、複数の角部を有しており、かつ、前記第１樹脂で覆われていない露出角部を二以上有している回転検出装置において、前記回転検出部は、前記露出角部を除いて封止され、前記露出角部は、四以上の面が露出していることを特徴とする。

この構成によれば、従来技術のようなホルダーやケーシング本体を必要とすることなく、信号伝達部材の一部および回転検出部を含めて第１樹脂によって一体成形されるので、回転検出装置全体（特に本体部）の体格を小さく抑制することができる。接着性がある第１樹脂を用いると、信号伝達部材や回転検出部（リードフレーム等を含む。以下同じである。）との接着を確実に行えるとともに、シール性（封止性）を確保することができる。また、二以上の露出角部を除いて、回転検出部の全体（すなわち辺や面等）が第１樹脂によって封止（シール）される。よって、回転検出部から突出または露出するリードフレームを確実に封止することができる。なお、第１樹脂で覆われずに露出する二以上の露出角部は、第１樹脂による一体成形を行う際に回転検出部を保持する保持部材の痕跡である。

なお「回転体」は形状を問わない。通常は円盤状（円板状）や円環状（ドーナツ状）などが該当する。「回転状態」は、回転速度や回転角度等のように回転に関する状態であって停止（静止）を含む。「回転検出部」は、センサ素子と信号処理部品とを含む。センサ素子と信号処理部品とは、信号が伝達可能であれば、一体成形されていてもよく、別体に形成されてもよい。センサ素子は、回転体の回転を検出する素子であれば任意である。通常は磁気センサや音波センサなどが該当する。信号処理部品はセンサ素子で検出した信号に基づいて、所要の信号形式（例えばパルス信号、デジタルデータ信号、アナログ信号等）で回転検出信号として出力する処理を行う機能を担う。「信号伝達部材」は、回転検出信号を伝達可能な部材であれば任意である。例えば、ワイヤ、電線（シールド線を含む。以下同じである。）、光ケーブルなどが該当する。「リードフレーム」は回転検出部に備えられ、電気的に接続可能な導電部材であればよく、形状・数量・材質等を問わない。また、回転検出部から突出する形態に限らず、回転検出部の表面に露出する形態を含む。リードフレームと同等の導電部材であるリード線・接続ピン・端子等であってもよい。「角部（corner）」は隅部とも呼ぶ。

請求項２に記載の発明は、二以上の前記露出角部は、前記回転検出部の対角線上にあることを特徴とする。この構成によれば、露出角部が回転検出部の対角線上にあるのは、一体成形時に保持部材によって回転検出部を保持する位置（部位）に対応する。最小限の保持部材で回転検出部を保持することができるので、時間と手間を要することなく回転検出装置（特に本体部）を製造することができる。

請求項３に記載の発明は、複数の前記角部の全てが露出することを特徴とする。この構成によれば、複数の角部の全てを保持部材で保持しているので、本体部における回転検出部の位置精度を確実に確保することができる。

請求項４に記載の発明は、前記露出角部の一部または全部は、第２樹脂によって被覆されることを特徴とする。露出角部には、回転検出部の表面に導電部材が露出（突出するか否かを問わない）している場合がある。この構成によれば、露出角部に導電部材が露出していても第２樹脂で被覆されるので、絶縁性を確保することができる。

請求項５に記載の発明は、前記第１樹脂と前記第２樹脂との双方に熱硬化性樹脂を用いるか、または、前記第１樹脂に用いる熱可塑性樹脂の融点が前記第２樹脂に用いる熱可塑性樹脂の融点よりも低いことを特徴とする。この構成によれば、第１樹脂と第２樹脂との双方に熱硬化性樹脂を用いると、低圧で一体成形できるので回転検出部に与える影響を低く抑えることができる。また、第１樹脂に用いる熱可塑性樹脂の融点が第２樹脂に用いる熱可塑性樹脂の融点よりも低くすれば、第１樹脂を溶融させることなく第２樹脂で露出部位を被覆することができる。すなわち、双方とも時間と手間を要することなく回転検出装置を製造することができる。

なお「第２樹脂」は、絶縁性を有する任意の樹脂を用いることができる。例えば、上述した熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、その他の樹脂のうちで一以上が該当する。第１樹脂と同一の樹脂でもよく、第１樹脂とは異なる樹脂でもよい。また、材質（材料の意味を含む。以下同じである。）が異なる複数種類の樹脂を混在させてもよい。熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂のうちで一方または双方に代えて（あるいは併用して）、繊維強化プラスチックを用いてもよい。

請求項６に記載の発明は、前記本体部を取り付ける取付部を有し、前記取付部は、前記本体部の一部および前記信号伝達部材の一部のうちで一方または双方を覆うように、第３樹脂によって一体成形することを特徴とする。この構成によれば、第３樹脂を用いて一体成形するので、容易に目的の形状に成形することができる。また、本体部（ひいては回転検出装置）を被取付体（例えばフレーム等）に対して、容易に取り付けることができる。なお「取付部」は「ステー」とも呼ばれ、材質や形状等を問わない。

なお「第３樹脂」は、本体部や信号伝達部材との一体成形が可能であれば、任意の樹脂を用いることができる。例えば、上述した熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、その他の樹脂のうちで一以上が該当する。第１樹脂または第２樹脂と同一の樹脂でもよく、第１樹脂および第２樹脂とは異なる樹脂でもよい。また、材質が異なる複数種類の樹脂を混在させてもよい。熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂のうちで一方または双方に代えて（あるいは併用して）、繊維強化プラスチックを用いてもよい。樹脂以外では、例えば金属や炭素繊維等でもよい。

請求項７に記載の発明は、前記取付部が一体成形される部位の前記本体部は、断面の一部または全部が円または楕円で形成されることを特徴とする。「断面」は外周面の断面形状を意味する。この構成によれば、本体部の断面の一部または全部を円（真円に限らず表面に許容範囲の凹凸がある円を含む。以下同じである。）に形成する場合には、全方位で均等に形成することができる。また断面の一部または全部を楕円（表面に許容範囲の凹凸がある楕円を含む。以下同じである。）に形成する場合には、本体部の回転防止機能を持たせることができる。

請求項８に記載の発明は、回転体の回転状態を検出して回転検出信号を出力する回転検出部と、前記回転検出部と電気的に接続されて前記回転検出信号を外部装置に伝達する信号伝達部材と、前記信号伝達部材の一部および前記回転検出部を保持する本体部と、前記本体部を取り付ける取付部とを備える回転検出装置の製造方法において、前記回転検出部のリードフレームと前記信号伝達部材とを接合する接合工程と、前記接合工程によって接合される接合部位、前記信号伝達部材の一部、および複数の角部のうちで四以上の面が露出する二以上の露出角部を除いた前記回転検出部を第１樹脂によって一体成形されることで前記本体部を形成する本体部成形工程とを有することを特徴とする。

この構成によれば、従来技術のようなホルダーやケーシング本体を必要とすることなく接合工程と本体部成形工程とを行うだけで、信号伝達部材の一部および回転検出部を含めて第１樹脂によって一体成形される。一体成形後は、回転検出部の複数の角部のうちで二以上の角部が露出する。よって、回転検出装置全体（特に本体部）の体格を小さく抑制することができる。接着性がある第１樹脂を用いると、信号伝達部材や回転検出部との接着を確実に行えるとともに、シール性を確保することができる。

請求項９に記載の発明は、前記露出角部の一部または全部を第２樹脂で被覆する被覆工程を有することを特徴とする。この構成によれば、被覆工程によって露出部位に露出する導電部材が第２樹脂で被覆されるので、絶縁性を確保することができる。

請求項１０に記載の発明は、前記本体部の一部および前記信号伝達部材の一部のうちで一方または双方を覆うように、第３樹脂によって一体成形されることで前記取付部を形成する取付部成形工程を有することを特徴とする。この構成によれば、第３樹脂を用いて一体成形するので、容易に目的の形状に成形することができる。

回転検出装置の第１構成例を模式的に示す斜視図である。 回転検出部の構成例を模式的に示す図である。 接合工程を説明する図である。 一体成形時の状態を模式的に示す斜視図である。 一体成形された本体部の構成例を模式的に示す図である。 取付部の構成例を模式的に示す側面図である。 回転検出装置の第２構成例を模式的に示す側面図である。 回転検出装置の第３構成例を模式的に示す側面図である。

以下、本発明を実施するための形態について、図面に基づいて説明する。なお、特に明示しない限り、「接続する」という場合には電気的に接続することを意味する。各図は、本発明を説明するために必要な要素を図示し、実際の全要素を図示しているとは限らない。上下左右等の方向を言う場合には、図面の記載を基準とする。

〔実施の形態１〕
実施の形態１は、図１〜図６を参照しながら説明する。まず図１には、下方から見上げた回転検出装置の外観を模式的に斜視図で示す。図１に示す構成例の回転検出装置１０は、回転検出部１１や、本体部１２、信号伝達部材１３のほかに、必要に応じて備える取付部１６（図６を参照）などを有する。なお説明の都合上、回転検出部１１内に備えるセンサ素子１１ａに近い表面を「正面」と呼び、当該正面に対向してセンサ素子１１ａから離れた表面を「裏面」と呼ぶことにする。

図１に示す本体部１２は、後述するように成形機（モールディング）によって形成される。成形機は一体成形が可能であれば任意であり、例えば射出成形機や圧縮成形機などが該当する。本体部１２の端面１２ａには、回転検出部１１の一部である露出部位１１ｅが突出するように露出して形成される。すなわち露出部位１１ｅは、接合部位１４から離れた回転検出部１１の一部分である。言い換えると、上記成形機で第１樹脂を用いて本体部１２が一体成形される際、回転検出部１１を保持していた保持部材２０（図１の例では二点鎖線で示す第１型体２１から第４型体２４まで）の痕跡である。

保持部材２０の構成等については後述する。ランナー部３０は、本体部１２を形成する際に型枠内に第１樹脂を注入する部位である。保持部材２０やランナー部３０は、通常は成形機に備えるが、成形機とは別個に用意してもよい。保持部材２０やランナー部３０の位置や数量は、目的とする本体部１２の形状や第１樹脂の材質等に応じて適切に設定される。本形態では、第１樹脂として、絶縁性を有するエポキシ樹脂（ＥＰ；以下では単に「ＥＰ」と表記する。）を用いる。

回転検出部１１の一部（具体的には複数の角部）は、本体部１２の端面１２ａから露出する。当該露出する部位を以下では「露出部位１１ｅ」と呼ぶ。露出部位１１ｅは、本体部１２の一体成形時に回転検出部１１を保持する保持部材２０の痕跡である。言い換えれば、露出部位１１ｅは保持部材２０で保持されるために本体部１２が形成されない。なお、一体成形後に露出する角部（露出部位１１ｅ）は「露出角部」に相当する。

次に、図２には回転検出部１１の構成例を示す。具体的には、側面図を図２（Ａ）に示し、正面図（平面図）を図２（Ｂ）に示す。図２に示す回転検出部１１は、半導体チップからなる処理回路体１１ｃを、封止体１１ｄで一体成形した信号処理部品である。封止体１１ｄは、処理回路体１１ｃを封止（シール）可能な材質であれば任意であり、主に樹脂である。図２（Ａ）と図２（Ｂ）の記載から明らかなように、本形態の回転検出部１１は、面取りされた面を有する。

回転検出部１１には、回転体の回転状態を検出して回転検出信号を出力可能なリードフレーム１１ｂを備える。図２（Ｂ）の構成例では、四本のリードフレーム１１ｂを一面に備える。図２（Ａ）では、四本のうちで信号伝達部材１３との接続に関与しない二本のリードフレーム１１ｂの図示を省略している。リードフレーム１１ｂに代えて（あるいは併用して）、リード線・接続ピン・端子等を用いてもよい。回転体は回転可能な物体であれば任意である。例えば、後述するハブベアリング（図６（Ａ）等を参照）のほか、車輪（ホイールを含む）、回転電機（発電機，電動機，電動発電機等）などが該当する。

図２に示す構成例の回転検出部１１は、処理回路体１１ｃの一面（上面，正面）側にセンサ素子１１ａを一体的に備える。よって、図２（Ａ）の上面側が正面側となり、下面側が裏面側となる。センサ素子１１ａは、回転体の回転状態を検出するセンサである。例えば、磁気エンコーダを備える回転体に対しては磁気センサを用いる。

次に回転検出装置１０の製造方法について、図３〜図６を参照しながら説明する。回転検出装置１０の製造方法は、接合工程、本体部成形工程および取付部成形工程からなる。以下では、各工程の具体例について説明する。

〔接合工程〕
接合工程は、回転検出部１１のリードフレーム１１ｂと信号伝達部材１３との接合を行う工程である。信号伝達部材１３は、回転検出部１１（具体的にはリードフレーム１１ｂ）から出力される回転検出信号を外部装置に伝達可能な部材であれば任意である。外部装置は回転検出信号を処理する装置であり、例えばＥＣＵやコンピュータなどが該当する。本形態の信号伝達部材１３は電線の一例である。具体的には図３（Ａ）に示すように、導電体の先端部１３ａを絶縁被覆部材１３ｂで被覆する。先端部１３ａの形状は任意である。本形態の先端部１３ａは、リードフレーム１１ｂとの接合を容易にするため、複数の細線（芯線）を縒り合わせた上で溶接（例えば抵抗溶接や超音波溶接等）を行って平板状（長板状）に形成している。さらに、複数本（本形態では２本）の絶縁被覆部材１３ｂを束ねて全体を絶縁被覆部材１３ｃで被覆する。図示しないが、外来ノイズ等による回転検出信号への影響を抑制するため、絶縁被覆部材１３ｂと絶縁被覆部材１３ｃとの間にシールド線を介在させる場合がある。

上述した信号伝達部材１３による接合工程は、図３（Ａ）に示すようにリードフレーム１１ｂと先端部１３ａとを相対的に接近して接触させ、接触状態のまま接合を行う。接合は、溶接やハンダ付けなどが該当する。なお上記接合の目的は電気的接続であるので、接合以外の接続方法（例えばリードフレーム１１ｂおよび先端部１３ａを導電線で巻き付けたり、リードフレーム１１ｂと先端部１３ａとを捻り合わせたりする等）で行ってもよい。接合後の状態は、図３（Ｂ）に側面図で示し、図３（Ｃ）に正面図（平面図）で示す。図３（Ｃ）では、リードフレーム１１ｂと先端部１３ａとの接合を行った部位を接合部位１４で示す。リードフレーム１１ｂと先端部１３ａとが接合された後は、回転検出部１１が軽量であるので、外力を加えない限りにおいて図３（Ｂ）および図３（Ｃ）に示す状態（姿勢）を維持することができる。

そして、本体部成形工程で成形機による一体成形を行う前に、本体部１２の形状に合わせて回転検出部１１を位置決めする。この位置決めには、図４に示すように保持部材２０を用いる。保持部材２０は複数の型体で構成され、図４に示す構成例では四つの第１型体２１，第２型体２２，第３型体２３および第４型体２４を用いている。各型体は、図面上側の上型部と、図面下側の下型部とを有する。これらの上型部および下型部における互いに対向する面を接触させて凹部を構成する。例えば第１型体２１の場合は、凹部２１ａを構成する。第２型体２２，第３型体２３および第４型体２４についても同様に凹部（すなわち凹部２２ａ，２３ａ，２４ａ）を構成する。各凹部は、本体部１２の一体成形時に回転検出部１１の角部（すなわち露出部位１１ｅに対応する部位）を収容して保持する。

回転検出部１１の角部を収容して保持可能な凹部２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａを構成する保持部材２０であれば、各型体における上型部と下型部とが互いに接触する接触面（境界面）は任意に設定できる。図４の構成例では、上型部と下型部との双方における端面に凹部を設け、これらの凹部が合わさって回転検出部１１の角部を収容する凹部２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａを形成するように設定している。

図示しない他の構成例で凹部２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａを設定してもよい。例えば、凹部２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａに相当する凹部を上型部の接触面に設定し、下型部の接触面を平面に設定する構成例が該当する。逆に上型部の接触面を平面に設定し、凹部２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａに相当する凹部を下型部の接触面に設定する構成例が該当する。上型部および下型部を一体化させた各型体に凹部２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａをそれぞれ設定する構成例も該当する。三以上の型体を適切に組み合わせて凹部２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａを設定する構成例も該当する。要するに、保持部材２０全体として凹部２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａを備えていればよい。

一体成形時における回転検出部１１の位置ずれを防止するため、凹部２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａの形状寸法は露出部位１１ｅに対応する回転検出部１１の形状寸法とほぼ一致させる。ただ現実には、回転検出部１１が損傷を受けるのを防止するために回転検出部１１と保持部材２０（具体的には各型体の凹部２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ）との間にクリアランスを持たせたり、回転検出部１１の表面や保持部材２０の各接触面にかかる形状が製造公差（あるいは製造誤差）等で相違したりする。その結果として、露出部位１１ｅの一部または全部がＥＰで覆われる場合がある。

〔本体部成形工程〕
本体部成形工程は、回転検出部１１の一部が露出する露出部位１１ｅを有するように一体成形を行う工程である。具体的には、上述した接合工程によって接合される接合部位１４、信号伝達部材１３の一部および回転検出部１１の一部を含めてＥＰによって一体成形し、本体部１２を形成する。図４に示すように回転検出部１１の一部を保持部材２０で保持した状態で、成形機による一体成形を行う。成形機による一体成形については周知であるので、図示および説明を省略する。ＥＰを用いる一体成形は接着力を有するので、回転検出部１１や信号伝達部材１３のシール性（封止性）を確保できる。一体成形後にランナー部３０や保持部材２０を取り外し、取り外し後の状態を図５に示す。

図５には、本体部成形工程を行って一体成形された本体部１２の構成例を示す。具体的には、図５（Ａ）には正面図を示し、図５（Ｂ）には側面図を示す。図５（Ｃ）〜図５（Ｅ）には、他の一体成形例を図５（Ａ）と同等の正面図で示す。

図５（Ａ）には、回転検出部１１の角部全部を保持部材２０（すなわち図４に示す第１型体２１〜第４型体２４）で保持し、ＥＰで一体成形した本体部１２の一例を示す。図５（Ａ）の例では回転検出部１１の先端面（左側端面）をＥＰで封止している。当該左側端面に回転検出部１１の導電部材（例えば「タイバー」と呼ばれるリードフレーム１１ｂなどが該当する。以下同じである。）が露出しない場合には、先端面または当該先端面を含む部位のいずれかをＥＰで封止しない構成としてもよい。

また図５（Ａ）に示す本体部１２は、封止された回転検出部１１から離れた位置に被取付部位１２ｂを有する。被取付部位１２ｂは後述する取付部成形工程を行って取付部１６が一体成形される部位である。当該被取付部位１２ｂの断面（すなわち外周面の断面形状）は、その一部が円（すなわち複数の円弧）で形成される（図６（Ｂ）を参照）。他の一部には、直線（平面）や曲線（曲面）などの幾何学形状を含めてもよい。さらに被取付部位１２ｂには、抜け止め防止機能を担う凹部１２ｃを有する。この抜け止め防止機能は、後述する取付部成形工程を行って取付部１６が一体成形された後、当該取付部１６が所定方向（図５（Ａ）の左右方向）に動いて抜けるのを防止する。

図５（Ｂ）に示す本体部１２において、被取付部位１２ｂを除く部位は、当該被取付部位１２ｂの径や幅よりも小さい直方体状に形成されている。図５（Ｂ）の図面上側が正面側になり、図面下側が裏面側になる。図２（Ａ）との対応関係から、正面側にセンサ素子１１ａが配置される。また、保持部材２０の痕跡である露出部位１１ｅは、本体部１２の端面１２ａから突出する。図５（Ａ）と図５（Ｂ）の記載から明らかなように、面取りされていない四つの面が露出する露出部位１１ｅと、面取りされた面を含む五つの面が露出する露出部位１１ｅがある。

図５（Ｃ）および図５（Ｄ）には、回転検出部１１の一部の角部を保持部材２０で保持し、ＥＰで一体成形した本体部１２の一例を示す。図５（Ｃ）に示す本体部１２は、四つの角部のうちで三つの角部を保持部材２０（例えば図１に示す第１型体２１，第３型体２３，第４型体２４）で保持し、ＥＰで一体成形した例である。図５（Ｄ）に示す本体部１２は、四つの角部のうちで対角線上の角部を保持部材２０（例えば図１に示す第１型体２１および第４型体２４、あるいは第２型体２２および第３型体２３）で保持し、ＥＰで一体成形した例である。このように回転検出部１１の角部全部を保持部材２０で保持しない場合でも本体部１２を一体成形でき、保持部材２０の数が少ない分だけコストを低減することができ、製造にかかる手間や時間等を抑制することができる。

図５（Ｅ）には、回転検出部１１の角部の全部を保持部材２０で保持し、ＥＰで一体成形した本体部１２の一例を示す。保持部材２０としての第１型体２１〜第４型体２４が大きいために隣合う型体が接触する場合が該当し、回転検出部１１の角部（四隅）を保持部材２０で保持してＥＰで一体成形することで得られる。図示しないが、隣合う型体を一体化させた型体を用いて、回転検出部１１の角部（四隅）を保持部材２０で保持してＥＰで一体成形しても得られる。図５（Ｅ）の例では図面上側と図面下側の双方で回転検出部１１の一辺全体（複数面を含む）を露出させているが、図面上側および図面下側のいずれか一方で回転検出部１１の上記一辺全体を露出させる構成としてもよい。

〔被覆工程〕
被覆工程は、露出部位１１ｅの一部または全部を第２樹脂で被覆する工程であって、回転検出部１１の導電部材が露出する場合に行われる。露出した導電部材が外部環境（水分や粉塵等）にさらされると、腐食やショート等が生じ、最悪の場合には回転検出部１１が機能しなくなる可能性があるためである。そこで、導電部材をシール（封止）するために、露出部位１１ｅの一部または全部を第２樹脂で被覆する。第２樹脂として、第１樹脂と同じくＥＰを用いる。ＥＰを用いて被覆する装置や方法は周知であるので、図示および説明を省略する。

〔取付部成形工程〕
取付部成形工程は、上述した本体部成形工程で形成される本体部１２の一部および信号伝達部材１３の一部の双方を覆うように、第３樹脂によって一体成形し、取付部１６を形成する。本形態では、第３樹脂として、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ；以下では単に「ＰＢＴ」と表記する。）を用いる。保持部材２０とは別個であって図示しない保持部材で本体部１２を保持した状態で、成形機による一体成形を行う。一体成形の際には、本体部１２の対応する表面（外周面）が溶融して取付部１６と一体的に形成される。取付部１６の材質は、ＰＢＴであってもよく、本体部１２と同様にＥＰであってもよい。成形機以外の加工機で一体成形を行う場合には、樹脂以外の材質（例えば金属や炭素繊維等）であってもよい。

一体成形後の状態を図６に示す。図６（Ａ）には側面図を示し、図６（Ｂ）には図６（Ａ）に示すVIB−VIB矢視の断面図を示す。また図６（Ａ）には、回転検出部１１に備えるセンサ素子１１ａ（図２（Ａ）を参照）が回転状態を検出する対象となる回転体４０を二点鎖線で示す。本形態では、回転体４０としてハブベアリングに設けられた磁気エンコーダを用いるとともに、センサ素子１１ａとして磁気センサを用いる。

図６（Ａ）で模式的に示す取付部１６は、「ステー」とも呼ばれ、図示するように本体部１２の一部および信号伝達部材１３の一部の双方を覆って形成される。この取付部１６は、取付部本体１６ｂに対して、取付用ブッシュ１６ａや、複数の端片１６ｃなどを備える。取付用ブッシュ１６ａは、被取付体（例えばフレーム等）に回転検出装置１０自体を固定するための穴を備えた部材で金属製のものが主に用いられる。複数の端片１６ｃ（リブ）は、回転体４０の回転状態を検出可能に回転検出装置１０自体の姿勢を規制する。すなわち、回転検出部１１（具体的にはセンサ素子１１ａ）と回転体４０（具体的には被検出体）とが対向するように回転検出装置１０を配置させる。本体部１２に形成される端面１２ａは、回転検出部１１に対応する部位のうちで、回転体４０から離れた位置に形成される。言い換えれば、回転検出部１１内のセンサ素子１１ａは、信号伝達部材１３の中心から回転体４０側に偏位させて保持される。

上述した実施の形態１によれば、以下に示す各効果を得ることができる。
（１）回転検出装置１０において、本体部１２は、回転検出部１１のリードフレーム１１ｂと信号伝達部材１３とを接合した後、当該接合した接合部位１４、信号伝達部材１３の一部および回転検出部１１を含めてＥＰ（第１樹脂）によって一体成形され、回転検出部１１を構成する複数の角部のうちで二以上の角部が露出部位１１ｅとして露出する構成とした（図１を参照）。この構成によれば、従来技術のようなホルダーやケーシング本体を必要とすることなく、ＥＰによって一体成形されるので、回転検出装置１０全体（特に本体部１２）の体格を小さく抑制することができる。ＥＰには接着性があるので、信号伝達部材１３や回転検出部１１との接着を確実に行え、シール性（封止性）を確保しながらも、回転検出装置１０全体の体格を従来よりも小さく抑制することができる。

（２）露出部位１１ｅである二以上の角部は、回転検出部１１の対角線上にある構成とした（図５、特に図５（Ｄ）を参照）。この構成によれば、最小限の保持部材２０で回転検出部１１を保持することができるので、時間と手間を要することなく回転検出装置１０（特に本体部１２）を製造することができる。

（３）複数の角部の全てが露出部位１１ｅとして露出する構成とした（図１，図４，図５（Ａ）を参照）。この構成によれば、複数の角部の全てを保持部材２０（すなわち第１型体２１〜第４型体２４）で保持しているので、本体部１２における回転検出部１１の位置精度を確実に確保することができる。

（４）回転検出部１１は、露出する角部（すなわち露出部位１１ｅ）を除いて封止される構成とした（図１，図５，図６を参照）。この構成によれば、回転検出部１１の全体（すなわち辺や面等）が封止されるので、回転検出部１１から突出または露出するリードフレーム１１ｂ（導電部材）を確実に封止することができる。

（５）露出する角部の一部または全部は、ＥＰ（第２樹脂）によって被覆される構成とした（図６を参照）。この構成によれば、回転検出部１１の露出部位１１ｅに導電部材が露出していてもＥＰで被覆されるので、絶縁性を確保することができる。

（６）第１樹脂と第２樹脂との双方に熱硬化性樹脂であるＥＰを用いる構成とした。この構成によれば、第１樹脂と第２樹脂との双方にＥＰを用いると、低圧で一体成形できるので回転検出部１１に与える影響を低く抑えることができる。なお、第１樹脂に用いる熱可塑性樹脂の融点が第２樹脂に用いる熱可塑性樹脂の融点よりも低くなるように、第１樹脂と第２樹脂との双方に熱可塑性樹脂を用いる構成としてもよい。この場合には、第１樹脂を溶融させることなく第２樹脂で露出部位１１ｅを被覆（シール）することができる。さらに他の樹脂の組み合わせで構成してもよい。いずれの構成にせよ、時間と手間を要することなく回転検出装置１０を製造することができる。第１樹脂と第２樹脂とに用いる樹脂の組み合わせ例について、下記の表１にまとめる。

（７）本体部１２を取り付ける取付部１６を有する構成とした（図６を参照）。この構成によれば、本体部１２（ひいては回転検出装置１０）を被取付体（例えばフレーム等）に対して、容易に取り付けることができる。

（８）取付部１６は、本体部１２の一部および信号伝達部材１３の一部のうちで一方または双方を覆うように、ＰＢＴ（第３樹脂）によって一体成形する構成とした（図７を参照）。この構成によれば、ＰＢＴを用いて一体成形するので、容易に目的の形状に成形することができる。

（９）取付部１６が一体成形される部位の本体部１２は、断面の一部または全部が円または楕円で形成される構成とした（図６（Ｂ）を参照）。この構成によれば、本体部１２の断面の一部または全部を円に形成する場合には、全方位で均等に形成することができる。また断面の一部または全部を楕円に形成する場合には、本体部１２の回転防止機能を持たせることができる。

（１０）回転検出装置１０の製造方法において、回転検出部１１のリードフレーム１１ｂと信号伝達部材１３とを接合する接合工程と、接合工程によって接合される接合部位１４、信号伝達部材１３の一部および回転検出部１１を含めてＥＰ（第１樹脂）によって回転検出部１１の一部が露出する露出部位１１ｅを有するように一体成形されることで本体部１２を形成する本体部成形工程とを有する構成とした。この構成によれば、従来技術のようなホルダーやケーシング本体を必要とすることなく接合工程と本体部成形工程とを行うだけで、信号伝達部材１３の一部および回転検出部１１を含めてＥＰによって一体成形される。よって、回転検出装置１０全体（特に本体部１２）の体格を小さく抑制することができる。ＥＰには接着性があるので、信号伝達部材１３や回転検出部１１等との接着を確実に行え、回転検出装置１０全体の体格を従来よりも小さく抑制することができる。また、時間と手間を要することなく回転検出装置１０を製造できる。

（１１）露出部位１１ｅとして露出する回転検出部１１の角部にかかる一部または全部をＥＰ（第２樹脂）で被覆する被覆工程を有する構成とした。この構成によれば、露出部位１１ｅで露出する導電部材がＥＰで被覆工程によって被覆されるので、絶縁性を確保することができる。

（１２）本体部１２の一部および信号伝達部材１３の一部のうちで一方または双方を覆うように、ＰＢＴ（第３樹脂）によって一体成形されることで取付部１６を形成する取付部成形工程を有する構成とした。この構成によれば、ＰＢＴを用いて一体成形するので、容易に目的の形状に成形することができる。

〔実施の形態２〕
上述した実施の形態２は、図７を参照しながら説明する。回転検出装置１０の構成等は実施の形態１と同様であり、図示および説明を簡単にするために実施の形態２では実施の形態１と異なる点について説明する。よって実施の形態１で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。

上述した実施の形態２が実施の形態１と異なるのは、取付部１６の構成である。図６（Ａ）に代わる取付部１６の構成例を図７に正面図で示す。図７に示す取付部１６は、取付部本体１６ｂに対して、取付用ブッシュ１６ａや凹部１６ｅなどを備える。言い換えれば、複数の端片１６ｃに代えて凹部１６ｅを設ける構成である。この凹部１６ｅは、Ｏリング１６ｄを嵌め込むことができるように、断面の全部が円に形成される部位の外周面に形成される。図７の構成例では、図６（Ａ）と比べて取付用ブッシュ１６ａの位置が９０°ずれる（回転する）ように取付部本体１６ｂを形成している。この構成によれば、取付部１６の構成が異なるだけであるので、実施の形態１と同様の作用効果が得られる。

〔他の実施の形態〕
以上では本発明を実施するための形態について実施の形態１，２に従って説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。

上述した実施の形態１では、取付部１６は、取付部本体１６ｂが回転体４０の面に対して交差（直交）する方向に延ばして形成する構成とした（図６（Ａ）を参照）。この形態に代えて、図８に示すように、取付部本体１６ｂが回転体４０の面に対して平行（回転体４０と干渉しない非平行を含む。）となる方向に延ばして形成する構成としてもよい。言い換えれば、図７に示す取付部１６と同様にして実施の形態１の取付部１６を形成する。被取付体の位置によっては、回転体４０の面に対して角度θ（０°＜θ＜１８０°）を持たせて延ばして形成する構成としてもよい。いずれの構成にせよ、取付部１６の構成が異なるだけであるので、実施の形態１と同様の作用効果を得ることができる。

上述した実施の形態１，２では、センサ素子１１ａを回転検出部１１内に備える構成とした（図２を参照）。この形態に代えて、回転検出部１１とは別体にセンサ素子１１ａを備える構成としてもよい。この場合には、センサ素子１１ａで検出される信号を回転検出部１１（特に処理回路体１１ｃ）に伝達するための信号線（リードフレームを含む）が必要となる。また、本体部成形工程では、回転検出部１１、接合部位１４、信号伝達部材１３とともにセンサ素子１１ａを第１樹脂によって一体成形し、本体部１２を形成する必要がある。センサ素子１１ａと回転検出部１１として一体とするか、別体にするかの相違に過ぎないので、実施の形態１，２と同様の作用効果を得ることができる。

上述した実施の形態１，２では、処理回路体１１ｃは、センサ素子１１ａで検出された信号を処理する回路が形成された半導体チップを用いる構成とした（図２を参照）。この形態に代えて、ＩＣやＬＳＩ等のような半導体素子を用いる構成や、半導体素子，回路素子，接続用部品等のような回路部品を実装する基板を用いる構成としてもよい。処理回路体１１ｃの構成に相違があるにすぎず、センサ素子１１ａで検出された信号を処理する機能を備えていれば、実施の形態１，２と同様の作用効果を得ることができる。

上述した実施の形態１，２では、第１樹脂および第２樹脂として熱硬化性樹脂の一つであるエポキシ樹脂（ＥＰ）を用い、第３樹脂として熱可塑性樹脂の一つであるポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を用いて形成する構成とした（図５，図６，図７を参照）。この形態に代えて、上述した表１に示す組み合わせのほかに、他の樹脂を用いて形成する構成としてもよい。例えば、熱硬化性樹脂としてフェノール樹脂（ＰＦ）、メラミン樹脂（ＭＦ）、尿素樹脂（ユリア樹脂、ＵＦ）、不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ）、アルキド樹脂、ポリウレタン（ＰＵＲ）、熱硬化性ポリイミド（ＰＩ）などを用いてもよい。熱可塑性樹脂として、ポリエチレン（ＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、ナイロン、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ−ＰＰＥ，変性ＰＰＥ，ＰＰＯ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グラスファイバー強化ポリエチレンテレフタレート（ＧＦ−ＰＥＴ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、非晶ポリアリレート（ＰＡＲ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、熱可塑性ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）などを用いてもよい。熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂に代えて（あるいは併用して）、ガラス繊維強化プラスチック（ＧＦＲＰ）や炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）等の繊維強化プラスチックを用いてもよい。いずれの材質を用いるにせよ、実施の形態１，２と同様の作用効果を得ることができる。

１０ 回転検出装置
１１ 回転検出部
１１ａ センサ素子
１１ｂ リードフレーム（導電部材）
１１ｃ 処理回路体
１１ｅ 露出部位
１２ 本体部（第１樹脂）
１２ａ 端面
１３ 信号伝達部材
１４ 接合部位
１６ 取付部（第３樹脂）
２０ 保持部材
２１ 第１型体（保持部材）
２２ 第２型体（保持部材）
２３ 第３型体（保持部材）
２４ 第４型体（保持部材）
２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ 凹部
３０ ランナー部
４０ 回転体

Claims (10)

1. 回転体の回転状態を検出して回転検出信号を出力する回転検出部と、
   前記回転検出部と電気的に接続されて前記回転検出信号を外部装置に伝達する信号伝達部材と、
   前記信号伝達部材の一部および前記回転検出部を保持する本体部と、
   を備え、
   前記本体部は、前記回転検出部のリードフレームと前記信号伝達部材とを接合した後、当該接合した接合部位、前記信号伝達部材の一部および前記回転検出部を含めて第１樹脂によって一体成形され、
   前記回転検出部は、複数の角部を有しており、かつ、前記第１樹脂で覆われていない露出角部を二以上有している回転検出装置において、
   前記回転検出部は、前記露出角部を除いて封止され、
   前記露出角部は、四以上の面が露出していることを特徴とする回転検出装置。
2. 二以上の前記露出角部は、前記回転検出部の対角線上にあることを特徴とする請求項１に記載の回転検出装置。
3. 複数の前記角部の全てが露出することを特徴とする請求項１または２に記載の回転検出装置。
4. 前記露出角部の一部または全部は、第２樹脂によって被覆されることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の回転検出装置。
5. 前記第１樹脂と前記第２樹脂との双方に熱硬化性樹脂を用いるか、または、前記第１樹脂に用いる熱可塑性樹脂の融点が前記第２樹脂に用いる熱可塑性樹脂の融点よりも低いことを特徴とする請求項４に記載の回転検出装置。
6. 前記本体部を取り付ける取付部を有し、
   前記取付部は、前記本体部の一部および前記信号伝達部材の一部のうちで一方または双方を覆うように、第３樹脂によって一体成形することを特徴とすることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の回転検出装置。
7. 前記取付部が一体成形される部位の前記本体部は、断面の一部または全部が円または楕円で形成されることを特徴とする請求項６に記載の回転検出装置。
8. 回転体の回転状態を検出して回転検出信号を出力する回転検出部と、
   前記回転検出部と電気的に接続されて前記回転検出信号を外部装置に伝達する信号伝達部材と、
   前記信号伝達部材の一部および前記回転検出部を保持する本体部と、
   前記本体部を取り付ける取付部とを備える回転検出装置の製造方法において、
   前記回転検出部のリードフレームと前記信号伝達部材とを接合する接合工程と、
   前記接合工程によって接合される接合部位、前記信号伝達部材の一部、および複数の角部のうちで四以上の面が露出する二以上の露出角部を除いた前記回転検出部を第１樹脂によって一体成形されることで前記本体部を形成する本体部成形工程と、
   を有することを特徴とする回転検出装置の製造方法。
9. 前記露出角部の一部または全部を第２樹脂で被覆する被覆工程を有することを特徴とする請求項８に記載の回転検出装置の製造方法。
10. 前記本体部の一部および前記信号伝達部材の一部のうちで一方または双方を覆うように、第３樹脂によって一体成形されることで前記取付部を形成する取付部成形工程を有することを特徴とする請求項８または９に記載の回転検出装置の製造方法。

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